JP2022144940A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022144940A JP2022144940A JP2021046145A JP2021046145A JP2022144940A JP 2022144940 A JP2022144940 A JP 2022144940A JP 2021046145 A JP2021046145 A JP 2021046145A JP 2021046145 A JP2021046145 A JP 2021046145A JP 2022144940 A JP2022144940 A JP 2022144940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafer
- height direction
- robot hand
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 156
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 30
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】ウェーハを用いて製造されるチップの製造コストを増加させず、かつ、オペレータの手間を増やさずに、カセットからのウェーハの搬出を適切に行うことが可能な搬送装置を提供する。【解決手段】非接触型センサを用いてカセットのウェーハを収容する収容面及びカセットの一対の側壁を検出することによって、カセットからウェーハを搬出する際のロボットハンドの位置を決定する。すなわち、カセットテーブルの載置面内でカセットが置かれる領域に応じて、カセットからウェーハを搬出する際のロボットハンドの位置を変更する。そのため、カセットをカセットテーブルの載置面の所望の領域に置くための構成要素が不要になる。その結果、ウェーハを用いて製造されるチップの製造コストを増加させず、かつ、オペレータの手間を増やさずに、カセットからのウェーハの搬出を適切に行うことができる。【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハを搬送する搬送装置に関する。
IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
デバイスが形成されたウェーハは、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。ウェーハを薄化する方法としては、例えば、ウェーハの表面(下面)側を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、環状に離散して配置された複数の研削砥石を備える研削ホイールとを有する研削装置による研削が挙げられる。
このようにウェーハを研削するためには、その前提としてウェーハを研削装置に搬入することが必要となる。例えば、一般的なチップの製造工程では、1ロット分(25枚程度)のウェーハがカセットに収容され、このカセットが研削装置に設けられたカセットテーブルの載置面に搬入される。また、研削装置は、一般的に、ウェーハをロボットハンドで保持してカセットから搬出する搬送ロボット(搬出手段)を有する(例えば、特許文献1参照)。
搬送ロボットによって搬送されるウェーハのサイズ及び形状は、多岐にわたる。そのため、カセットの種類(形状及びサイズ)は、ウェーハのサイズ及び形状に応じて変更される。また、搬送ロボットのロボットハンドをカセットの所望の位置に挿入するためには、例えば、カセットテーブルの載置面の所望の領域にカセットが載置される必要がある。ただし、この領域は、カセットの種類に応じて変わる。
この点に鑑み、カセットは、専用のカセットアダプタを介してカセットテーブルに載置されることがある(例えば、特許文献2参照)。また、異なる種類のカセットをカセットテーブルに載置する際に共用されるカセットアダプタ(カセットステージ)も提案されている(例えば、特許文献3参照)。具体的には、このカセットステージの上面には、側面がカセットの外面に接触するピンを挿脱可能な複数の位置決め孔が設けられている。そして、カセットの種類に応じてピンが挿入される位置決め孔を変更することで、カセットを所望の領域に配置することができる。
上述したように、カセットの種類に応じて専用のカセットアダプタを介してカセットをカセットテーブルに載置する場合には、ウェーハを用いて製造されるチップの製造コストが高くなる。また、上述したカセットステージを介してカセットをカセットテーブルに載置する場合には、カセットの種類に応じてピンが挿入される位置決め孔を変更する必要があるため、オペレータの手間が増える。
これらの点に鑑み、本発明の目的は、ウェーハを用いて製造されるチップの製造コストを増加させず、かつ、オペレータの手間を増やさずに、カセットからのウェーハの搬出を適切に行うことが可能な搬送装置を提供することである。
本発明の一側面によれば、高さ方向に離隔した複数の収容面のそれぞれにおいてウェーハを収容可能なカセットが載置される載置面を有するカセットテーブルと、該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかから該ウェーハを搬出する搬送ロボットと、該搬送ロボットの動作を制御する制御ユニットと、を含み、該カセットは、互いに対向する内側面に複数のウェーハ支持溝が設けられた一対の側壁を有し、該搬送ロボットは、該高さ方向に移動可能な搬送アームと、該高さ方向に直交する方向である水平方向に移動可能なように該搬送アームの先端に配設され、かつ、該ウェーハを保持可能な保持面を有するロボットハンドと、該搬送アームとともに該高さ方向及び該水平方向に移動可能な非接触型センサと、を有し、該制御ユニットは、該非接触型センサを用いて、該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかの該高さ方向における位置を検出した後に、この位置を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際に該カセットに挿入される該ロボットハンドの該高さ方向における位置を決定し、かつ、該非接触型センサを用いて、該カセットの該一対の側壁のそれぞれの該水平方向における位置を検出した後に、これらの位置を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際に該カセットに挿入される該ロボットハンドの該水平方向における位置を決定する、搬送装置が提供される。
本発明においては、該制御ユニットは、該非接触型センサを用いて、該複数の収容面のうち該高さ方向において隣接する2つ以上の収容面の該高さ方向における位置を検出した後に、これらの位置を参照して、該複数の収容面の該高さ方向における設置間隔を算出し、かつ、該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかの該高さ方向における位置に加えて、該設置間隔を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際の該ロボットハンドの該高さ方向における位置を決定することが好ましい。
本発明においては、非接触型センサを用いてカセットのウェーハを収容する収容面及びカセットの一対の側壁を検出することによって、カセットからウェーハを搬出する際のロボットハンドの位置が決定される。すなわち、本発明においては、カセットテーブルの載置面内でカセットが置かれる領域に応じて、カセットからウェーハを搬出する際のロボットハンドの位置が変更される。
そのため、本発明においては、カセットをカセットテーブルの載置面の所望の領域に置くための構成要素(例えば、上記のカセットアダプタ及び上記のカセットテーブル)が不要になる。その結果、本発明においては、ウェーハを用いて製造されるチップの製造コストを増加させず、かつ、オペレータの手間を増やさずに、カセットからのウェーハの搬出を適切に行うことができる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、ウェーハを搬送する搬送装置を含む研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図1においては、研削装置の構成要素の一部が機能ブロックで示されている。また、図1に示されるX軸方向(前後方向)及びY軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Z軸方向(上下方向、高さ方向)は、X軸方向及びY軸方向に垂直な方向(鉛直方向)である。
図1に示される研削装置2は、各種の構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上面の前端側には開口4aが形成されており、開口4a内には搬送ロボット6が設けられている。図2は、搬送ロボット6を模式的に示す斜視図である。搬送ロボット6は、開口4aの底面に固定され、Z軸方向に沿って延在する円柱状の第1駆動部8を有する。
第1駆動部8の内部には、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッドを有し、Z軸方向に沿った回転軸の周りに回転可能なエアシリンダ等のアクチュエータ(不図示)が設けられている。また、第1駆動部8の上面側には、このピストンロッドが通る開口が設けられている。このピストンロッドの上端部には、搬送アーム10が連結されている。
搬送アーム10は、複数の関節を持つロボットアームである。具体的には、搬送アーム10は、Z軸方向に垂直な方向に延在する板状の第1腕部10aを有する。第1腕部10aの一端部の下側は、ピストンロッドとともに移動及び回転するようにピストンロッドの上端部に連結され、また、その他端部の上側には円柱状の第1関節部(不図示)の下側が連結されている。
この第1関節部の上側には、Z軸方向に垂直な方向に延在する板状の第2腕部10bが連結されている。第2腕部10bの一端部の下側は、Z軸方向に沿った回転軸の周りに回転可能な態様で第1関節部を介して第1腕部10aの他端部の上側に連結され、また、その他端部の上側には円柱状の第2関節部10cの下側が連結されている。
第2関節部10cの上側には、Z軸方向に垂直な方向に延在する直方体状の第2駆動部10dが連結されている。第2駆動部10dの一端部の下側は、Z軸方向に沿った回転軸の周りに回転可能な態様で第2関節部10cを介して第2腕部10bの他端部の上側に連結されている。
また、第2駆動部10dの上面の一端側には、第2駆動部10dからみて、第2駆動部10dの他端から一端に向かう方向に存在する構造物を検出する非接触型センサ12が設けられている。非接触型センサ12は、例えば、この方向に向けて光(例えば、レーザービーム)を投光する投光部と、構造物によって反射された光を受光する受光部とを有する光センサである。
また、第2駆動部10dの内部には、Z軸方向に垂直な方向に沿って回転可能なスピンドル10eを回転させるモータ(不図示)が設けられている。このスピンドル10eは、第2駆動部10dの他端側の側面に設けられた開口を通り、その先端部が外部に露出している。また、スピンドル10eの先端部には、板状の連結部10fを介して、ロボットハンド14の直方体状の基端部が連結されている。
さらに、ロボットハンド14は、その基端部と一体化されている楕円板状の部分を有する。具体的には、この部分は、楕円の長軸がスピンドル10eと平行になるような形状を有し、また、この部分には、その中心から先端に向けて線状の切り欠きが設けられている。また、ロボットハンド14の楕円板状の部分の一面には、例えば、複数の吸引穴(不図示)が設けられている。
この吸引穴は、ロボットハンド14の内部に設けられた流路及び気体の流れを制御するバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。そして、このバルブを開いた状態で吸引源を動作させることで、ロボットハンド14の楕円板状の部分の一面には負圧が生じる。
そのため、この一面は、ウェーハを吸引保持する保持面として機能する。また、搬送ロボット6においては、ウェーハがロボットハンド14の保持面で吸引保持された状態でスピンドル10eを回転させることで、ウェーハの上下を反転させることもできる。すなわち、ウェーハは、ロボットハンド14の上側及び下側のいずれでも保持され得る。
図3は、搬送ロボット6によって搬送されるウェーハの一例を模式的に示す斜視図である。図3に示されるウェーハ11は、例えば、シリコン(Si)等の半導体材料からなる。また、ウェーハ11の表面11a側は、互いに交差する複数の分割予定ライン13で複数の領域に区画されており、各領域には、IC又はLSI等のデバイス15が形成されている。
なお、ウェーハ11の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。例えば、ウェーハ11は、他の半導体材料、セラミックス、樹脂及び金属等の材料でなる基板であってもよい。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ及び配置等にも制限はない。
また、ウェーハ11の表面11aには、ウェーハ11の径と概ね等しい径を有するフィルム状のテープが貼着されていてもよい。このテープは、例えば、樹脂からなり、ウェーハ11の裏面11b側を研削する際に表面11a側に加わる衝撃を緩和してデバイス15を保護する。
図4は、ウェーハ11を収容するカセットの一例を模式的に示す斜視図である。図4に示されるカセット16は、平板状の天板16aを有する。この天板16aは、矩形状の平板の4つの角のうち隣接する一対の角が面取りされ、かつ、残りの一対の角が面取りされることなく残存したような形状を有する。そして、天板16aの面取りされた一対の部分の間に位置する端部(後端部)の下側には、天板16aに垂直な方向(高さ方向)に延在する側壁(不図示)の上端部が固定されている。
また、天板16aの面取りされた部分と面取りされていない角との間に位置する2つの端部(左端部及び右端部)のそれぞれの下側には、高さ方向に延在する側壁16b,16cの上端部が固定されている。他方、天板16aの面取りされていない一対の角の間に位置する端部(前端部)の下側には、高さ方向に延在する側壁が固定されていない。すなわち、天板16aの前端部の下側は、開放されている。
側壁16b,16cの内側面には、高さ方向に所定の間隔で、高さ方向に垂直な方向に沿うウェーハ支持溝16dが設けられている。具体的には、側壁16bの内側面に設けられた複数のウェーハ支持溝16dのそれぞれは、側壁16cの内側面に設けられた複数のウェーハ支持溝16dのいずれかに対向するように設けられている。
また、天板16a及び側壁16b,16cに垂直な平面におけるウェーハ支持溝16dの断面形状は、概ね長方形状である。換言すると、ウェーハ支持溝16dは、高さ方向に概ね垂直な一対の内側面と、高さ方向に概ね平行な底面とを有する。
そして、カセット16においては、ウェーハ支持溝16dの内側面のうち天板16aから遠い方にウェーハ11が置かれた状態でウェーハ11を収容する。すなわち、互いに対向する一対のウェーハ支持溝16dの内側面のうち天板16aから遠い方の面を含む平面がウェーハ11を収容する収容面となる。
また、側壁16bの下部と側壁16cの下部とは、細長い板状の接続部材16eを介して連結されている。そして、カセット16は、例えば、複数のウェーハ11を収容した状態で図1に示される研削装置2に搬入される。具体的には、カセット16は、側壁が設けられることなく開放された面が開口4a側に配置されるようにカセットテーブル18a,18bの概ね平坦な載置面に載置される。
なお、側壁16bの内側面及び側壁16cの内側面に設けられるウェーハ支持溝16dの数等に制限はない。例えば、カセット16には、1ロット分(25枚程度)のウェーハ11に対応する数のウェーハ支持溝16dが設けられていてもよい。以下では、再び図1を参照して、研削装置2の残りの構成要素について説明する。
搬送ロボット6の斜め後方には、ウェーハ11の位置を調整するための位置調整機構20が設けられている。位置調整機構20は、例えば、ウェーハ11を支持可能な上面(支持面)を有する円盤状のテーブル(支持テーブル)20aと、テーブル20aの周囲に配置された複数のピン20bとを備える。
カセット16から搬送ロボット6によって搬出されたウェーハ11がテーブル20aの支持面に搬入されると、複数のピン20bは、ウェーハ11の外周と接するようにテーブル20aの径方向に沿って移動する。これにより、ウェーハ11の中心が、X軸方向及びY軸方向において所定の位置に合わせられる。なお、搬送ロボット6によるカセット16からのウェーハ11の搬出の詳細については後述する。
位置調整機構20の斜め後方(搬送ロボット6の後方)には、ウェーハ11を保持して後方に搬送する搬送機構22が設けられている。搬送機構22は、ウェーハ11を吸引して保持する保持パッドと、この保持パッドに接続されたアームとを備える。そして、搬送機構22は、アームによって保持パッドを旋回させることで、位置調整機構20で位置が調整されたウェーハ11を後方に搬送する。
搬送機構22の後方には、円盤状のターンテーブル24が設けられている。ターンテーブル24は、モータ等の回転駆動源(不図示)に接続されており、Z軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル24の上面には、ウェーハ11を保持できる3個のチャックテーブル26が設けられている。
3個のチャックテーブル26は、ターンテーブル24の周方向に沿って概ね等間隔に設けられている。なお、ターンテーブル24上に設けられるチャックテーブル26の数等に制限はない。図5は、ターンテーブル24及びその周辺の構造を模式的に示す平面図である。
なお、図5では、説明の便宜上、一部の構成要素が破線で示されている。搬送機構22は、保持パッドで保持したウェーハ11を、搬送機構22に隣接する搬入搬出領域A(図5参照)に配置されたチャックテーブル26へと搬入する。ターンテーブル24は、例えば、図1及び図5において矢印で示される方向に回転し、各チャックテーブル26を、搬入搬出領域A、粗研削領域B、仕上げ研削領域Cの順に移動させる。
各チャックテーブル26は、モータ等の回転駆動源(不図示)に接続されており、Z軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。各チャックテーブル26は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の枠体を有する。この枠体の上面側には円形状の開口を上端に持つ凹部が形成されており、この凹部にはセラミックス等からなる円盤状のポーラス板が固定されている。
チャックテーブル26の上面は、中心が外縁よりも僅かに突出した円錐の側面に相当する形状に構成されており、ウェーハ11を保持する保持面26aとして機能する。すなわち、チャックテーブル26は、ウェーハ11を保持する保持面26aを上部に備える。
保持面26aは、チャックテーブル26の内部に形成された吸引路(不図示)等を介してエジェクタ等の吸引源(不図示)に接続されている。チャックテーブル26に搬入されたウェーハ11は、保持面26aに作用する吸引源の負圧によって吸引される。
図1に示されるように、粗研削領域B及び仕上げ研削領域Cの後方(ターンテーブル24の後方)には、それぞれ、柱状の支持構造28が設けられている。支持構造28の前面側には、Z軸移動機構30が設けられている。Z軸移動機構30は、支持構造28の前面に固定され、かつ、Z軸方向に沿って延在する一対のガイドレール32を備える。
一対のガイドレール32の前面側には、一対のガイドレール32に沿ってスライド可能な態様で移動プレート34が連結されている。また、一対のガイドレール32の間には、Z軸方向に沿って延在するねじ軸36が配置されている。ねじ軸36の一端部には、ねじ軸36を回転させるためのモータ38が連結されている。
ねじ軸36の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸36の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸36が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がZ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート34の後面(裏面)側に固定されている。
そのため、ねじ軸36の一端部に連結されているモータ38でねじ軸36を回転させれば、ナット部とともに移動プレート34がZ軸方向に沿って移動する。また、移動プレート34の前面(表面)側には、固定具40が設けられている。固定具40には、ウェーハ11を研削するための研削ユニット42が支持されている。研削ユニット42は、固定具40に固定されるスピンドルハウジング44を備える。
スピンドルハウジング44には、Z軸方向に沿った回転軸の周りに回転するスピンドル46が回転できる態様で収容されている。スピンドル46の下端部は、スピンドルハウジング44の下端面から露出している。露出したスピンドル46の下端部には、円盤状のマウント48が固定されている。
粗研削領域B側の研削ユニット42のマウント48の下面には、粗研削用の第1研削ホイール50aが装着されている。粗研削用の第1研削ホイール50aは、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属でマウント48と概ね同径に形成された第1ホイール基台を備える。
第1ホイール基台の下面には、粗研削に適したダイヤモンド等の砥粒がビトリファイド又はレジノイド等のボンドで固定されてなる複数の第1研削砥石が環状に配置されている。また、粗研削領域B側の研削ユニット42のスピンドルハウジング44には、スピンドル46の上端側に接続されるモータ等の第1回転駆動源(不図示)が収容されている。
第1回転駆動源の動力によって、スピンドル46とともに第1研削ホイール50aが回転する。第1研削ホイール50aの傍には、ウェーハ11と第1研削砥石とが接触する部分(加工点)に純水等の液体(研削液)を供給できる液体供給用ノズル(不図示)が設けられている。ただし、この液体供給用ノズルの代わりに、又は、液体供給用ノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口が第1研削ホイール50aに設けられていてもよい。
同様に、仕上げ研削領域C側の研削ユニット42のマウント48の下面には、仕上げ研削用の第2研削ホイール50bが装着されている。仕上げ研削用の第2研削ホイール50bは、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属でマウント48と概ね同径に形成された第2ホイール基台を備える。
第2ホイール基台の下面には、仕上げ研削に適したダイヤモンド等の砥粒がビトリファイド又はレジノイド等のボンドで固定されてなる複数の第2研削砥石が環状に配置されている。また、仕上げ研削領域C側の研削ユニット42のスピンドルハウジング44には、スピンドル46の上端側に接続されるモータ等の第2回転駆動源(不図示)が収容されている。
第2回転駆動源の動力によって、スピンドル46とともに第2研削ホイール50bが回転する。第2研削ホイール50bの傍には、ウェーハ11と第2研削砥石とが接触する部分(加工点)に純水等の液体(研削液)を供給できる液体供給用ノズル(不図示)が設けられている。ただし、この液体供給用ノズルの代わりに、又は、液体供給用ノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口が第2研削ホイール50bに設けられていてもよい。
各チャックテーブル26に保持されたウェーハ11は、上述した2組の研削ユニット42によって順に研削される。具体的には、粗研削領域Bのチャックテーブル26に保持されたウェーハ11は、粗研削領域B側の研削ユニット42で研削され、仕上げ研削領域Cのチャックテーブル26に保持されたウェーハ11は、仕上げ研削領域C側の研削ユニット42で研削される。
搬入搬出領域Aの前方、かつ、搬送機構22の側方には、研削済みのウェーハ11を保持して前方に搬送する搬送機構52が設けられている。搬送機構52は、ウェーハ11を吸引して保持する保持パッドと、この保持パッドに接続されたアームとを備える。そして、搬送機構52は、アームによって保持パッドを旋回させることで、研削済みのウェーハ11をチャックテーブル26から前方に搬送する。
搬送機構52の前方には、搬送機構52によって搬出されたウェーハ11を洗浄する洗浄ユニット54が設けられている。洗浄ユニット54は、例えば、ウェーハ11を支持可能な上面(支持面)を有し、この支持面においてウェーハ11を保持した状態で回転するスピンナーテーブル(支持テーブル)54aと、スピンナーテーブル54aによって保持されたウェーハ11に洗浄用の流体を噴射するノズル(不図示)とを備える。
洗浄ユニット54で洗浄されたウェーハ11は、搬送ロボット6によってスピンナーテーブル54aから搬出されてカセット16に搬入される。研削装置2の各構成要素の動作は、研削装置2に内蔵される制御ユニット56によって制御される。制御ユニット56は、例えば、研削装置2の構成要素を制御する処理部58と、処理部58において用いられる各種の情報(データ及びプログラム等)を記憶する記憶部60とを有する。
処理部58の機能は、記憶部60に記憶されたプログラムを読みだして実行するCPU(Central Processing Unit)等によって具現される。また、記憶部60の機能は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)及びNAND型フラッシュメモリ等の半導体メモリと、HDD(Hard Disk Drive)等の磁気記憶装置との少なくとも一つによって具現される。
さらに、研削装置2は、上記の構成要素以外の構成要素を備えてもよい。例えば、研削装置2は、オペレータからの指示を制御ユニット56へ入力するタッチセンサと、オペレータに向けて各種の情報を出力するディスプレイとによって構成されるタッチパネルを備えてもよい。
なお、図1に示される研削装置2は、搬送ロボット6を中心とした搬送装置を有すると表現することもできる。具体的には、この搬送装置は、ウェーハ11を搬出する搬送ロボット6と、ウェーハ11を収容するカセット16が載置される載置面を有するカセットテーブル18a,18bと、搬送ロボット6を制御する制御ユニット56とを含む。
以下では、ウェーハ11をカセット16から搬出する際の搬送ロボット6の動作の一例について、図6~図8を参照して説明する。なお、図6(A)、図6(B)及び図7(A)は、カセット16の一対の側壁16b,16cのそれぞれの水平方向における位置を検出する際の搬送ロボット6の動作の一例を模式的に示す斜視図である。また、図7(B)、図8(A)及び図8(B)は、ウェーハ11を収容可能な収容面の高さ方向における位置等を検出する際の搬送ロボット6の動作の一例を模式的に示す斜視図である。
この動作においては、まず、カセットテーブル18a,18bの載置面の一端の直上の空間が、非接触型センサ12からみて、非接触型センサ12によって構造物を検出可能な方向(例えば、ロボットハンド14から第2駆動部10dに向かう方向)に位置付けられるように処理部58が搬送アーム10の状態を調整する。
具体的には、処理部58が、第1駆動部8に設けられたアクチュエータを制御してピストンロッド62を上昇又は下降させ、かつ、第1腕部10a、第2腕部10b及び第2駆動部10dを回転させる。次いで、処理部58が非接触型センサ12による構造物の検出(例えば、レーザービームの投光)を開始させる(図6(A)参照)。
次いで、非接触型センサ12によってカセット16の一対の側壁16b,16cの双方が検出されるまで、カセットテーブル18a,18bの載置面の一端から他端に向かう方向に沿って、処理部58が非接触型センサ12を水平方向に移動させる。具体的には、処理部58が第1腕部10a、第2腕部10b及び第2駆動部10dを回転させる。
そして、非接触型センサ12によってカセット16の側壁16cが検出されれば(図6(B)参照)、側壁16cの水平方向における位置(例えば、その外側面の水平方向における位置)を処理部58が記憶部60に記憶させる。同様に、非接触型センサ12によってカセット16の側壁16bが検出されれば(図7(A)参照)、側壁16bの水平方向における位置(例えば、その外側面の水平方向における位置)を処理部58が記憶部60に記憶させる。
さらに、処理部58は、側壁16b及び側壁16cの水平方向における位置に基づいて算出されるカセット16の水平方向における幅(横幅)を記憶部60に記憶させる。なお、カセット16の横幅は、カセット16に収容されるウェーハ11の径よりも僅かに大きくなるように設計されるのが一般的である。
そのため、処理部58は、記憶部60に記憶されたカセット16の横幅を参照して、研削装置2に搬入されたウェーハ11の径が研削装置2において研削予定のウェーハの径に整合するかを確認することができる。例えば、仮に研削予定のウェーハの径が200mmであれば、記憶部60に記憶されたカセット16の横幅が200mm超300mm未満である場合に、処理部58は、研削予定のウェーハを収容するカセット16が研削装置2に搬入されたと判断する。
他方、記憶部60に記憶されたカセット16の横幅が200mm以下又は300mm以上である場合には、処理部58は、研削予定のウェーハとは異なるウェーハを収容するカセット16が研削装置2に搬入されたと判断する。そして、この場合には、処理部58は、例えば、研削装置2に設けられたディスプレイ等を制御してエラーメッセージをオペレータに報知することができる。
次いで、搬送ロボット6の非接触型センサ12によって構造物を検出可能な方向にカセットテーブル18a,18bが位置付けられるように処理部58が搬送アーム10の状態を調整する。具体的には、処理部58が、第1駆動部8に設けられたアクチュエータを制御してピストンロッド62を下降させ、かつ、第1腕部10a、第2腕部10b及び第2駆動部10dを回転させる。
この時、搬送アーム10の状態は、平面視において、非接触型センサ12からみて、非接触型センサ12によって構造物を検出可能な方向にカセット16の側壁16b,16cの内側面が位置付けられるように調整される。すなわち、搬送アーム10は、非接触型センサ12を上昇させた際にウェーハ支持溝16d及びウェーハ支持溝16dにおいて支持されているウェーハ11を検出できるような状態に調整される。
次いで、処理部58が非接触型センサ12による構造物の検出(例えば、レーザービームの投光)を開始させる(図7(B)参照)。次いで、非接触型センサ12によって複数のウェーハ支持溝16dの全てが検出されるまで、処理部58が非接触型センサ12を上昇させる。具体的には、処理部58が第1駆動部8に設けられたアクチュエータを制御してピストンロッド62を上昇させる(図8(A)参照)。
この時、非接触型センサ12によってウェーハ支持溝16dが検出されれば、検出されたウェーハ支持溝16dが下から何段目に位置するかを示す情報(ウェーハ支持溝16dの段数)と、ウェーハ11を収容可能な収容面(ウェーハ支持溝16dの内側面のうち天板16aから遠い方の面を含む平面)の高さ方向における位置と、この収容面におけるウェーハ11の有無とを紐付けて、処理部58が記憶部60に記憶させる。
なお、ウェーハ支持溝16dの段数とは、側壁16b,16cに設けられた複数のウェーハ支持溝16dのうち高さ方向において最も下に位置するウェーハ支持溝16dから順にカウントアップした時の値である。また、ウェーハ11は、便宜上、研削の前後においてカセット16の同じ段数のウェーハ支持溝16dに収容されることが一般的である。
そのため、記憶部60に記憶されたウェーハ支持溝16dの段数は、例えば、このウェーハ11が研削された後に収容されるウェーハ支持溝16dの段数(収容予定面)を特定するために利用される。換言すると、ウェーハ11を収容するウェーハ支持溝16dの段数が記憶部60に記憶された時点で、このウェーハ11が研削された後に収容されるウェーハ支持溝16dの段数(収容予定面)が記憶部60に記憶されることになる。
次いで、非接触型センサ12によってカセット16の天板16aが検出されれば、処理部58がアクチュエータの動作を停止させる(図8(B)参照)。以上によって、カセット16の一対の側壁16b,16cのそれぞれの水平方向における位置を検出する作業とウェーハ11を収容可能な収容面の高さ方向における位置等を検出する作業とが完了する。
次いで、記憶部60に記憶されたウェーハ11を収容する収容面の高さ方向における位置を参照して、カセット16に挿入されるロボットハンド14の高さ方向における位置を処理部58が決定する。具体的には、処理部58は、ロボットハンド14の上を向いた保持面の位置が記憶部60に記憶されたウェーハ11が収容された収容面の位置よりも僅かに低くなるように、カセット16に挿入されるロボットハンド14の高さ方向における位置を決定する。
また、記憶部60に記憶された一対の側壁16b,16cのそれぞれの水平方向における位置を参照して、カセット16に挿入されるロボットハンド14の水平方向における位置を処理部58が決定する。具体的には、処理部58は、ロボットハンド14の水平方向における中心の位置が一対の側壁16b,16cのそれぞれの水平方向における位置の概ね中央になるように、カセット16に挿入されるロボットハンド14の水平方向における位置を決定する。
次いで、高さ方向及び水平方向について決定された位置でロボットハンド14がカセット16に挿入されるように、処理部58が搬送アーム10の位置を調整する。具体的には、処理部58が、第1駆動部8に設けられたアクチュエータを制御してピストンロッド62を上昇又は下降させ、かつ、第1腕部10a、第2腕部10b及び第2駆動部10dを回転させてロボットハンド14をカセット16に挿入する。
次いで、ロボットハンド14の上を向いた保持面の高さ方向における位置が記憶部60に記憶されたウェーハ11を収容する収容面の高さ方向における位置よりも僅かに高くなるように、ロボットハンド14の高さ方向における位置を処理部58が調整する。具体的には、処理部58が第1駆動部8に設けられたアクチュエータを制御してピストンロッド62を上昇させる。
次いで、ウェーハ11がロボットハンド14に吸引保持されるように処理部58がロボットハンド14を制御する。次いで、ウェーハ11がカセット16から搬出されるように処理部58が搬送アーム10の状態を調整する。具体的には、処理部58が第1腕部10a、第2腕部10b及び第2駆動部10dを回転させてウェーハ11をカセット16から搬出する。以上によって、カセット16からのウェーハ11の搬出が完了する。
上述した研削装置2に含まれる搬送装置においては、非接触型センサ12を用いてカセット16のウェーハ11を収容する収容面及びカセット16の一対の側壁16b,16cを検出することによって、カセット16からウェーハ11を搬出する際のロボットハンド14の位置が決定される。すなわち、この搬送装置においては、カセットテーブル18a,18bの載置面内でカセット16が置かれる領域に応じて、カセット16からウェーハ11を搬出する際のロボットハンド14の位置が変更される。
そのため、この搬送装置においては、カセット16をカセットテーブル18a,18bの載置面の所望の領域に置くための構成要素が不要になる。その結果、この搬送装置においては、ウェーハ11を用いて製造されるチップの製造コストを増加させず、かつ、オペレータの手間を増やさずに、カセット16からのウェーハ11の搬出を適切に行うことができる。
さらに、上述した搬送装置においては、カセット16に含まれる複数の収容面の高さ方向における設置間隔を参照して、ウェーハ11をカセット16から搬出する際のロボットハンド14の高さ方向における位置が決定されることが好ましい。なお、制御ユニット56の処理部58は、例えば、記憶部60に記憶された複数の収容面のうち高さ方向において隣接する2つ以上の収容面の高さ方向における位置に基づいて収容面の設置間隔を算出することができる。
例えば、この設置間隔をpとすると、カセット16にロボットハンド14を挿入する際には、ロボットハンド14の上を向いた保持面の位置を記憶部60に記憶されたウェーハ11が収容された収容面の位置よりもp/2だけ低くすることが好ましい。また、ウェーハ11を吸引保持したロボットハンド14をカセット16から出す際には、例えば、この保持面の位置を記憶部60に記憶されたウェーハ11が収容された収容面の位置よりもp/2だけ高くすることが好ましい。
すなわち、ロボットハンド14の上を向いた保持面は、カセット16内において、ウェーハ11が収容された収容面の位置よりもp/2だけ低い位置からp/2だけ高い位置に移動することが好ましい。
また、上述した搬送装置においては、記憶部60に記憶されたカセット16の横幅を参照して、ウェーハ11をカセット16から搬出する際にロボットハンド14をカセット16に挿入する深さ(カセット16の奥行き方向における位置)を決定することが好ましい。具体的には、カセット16に収容されるウェーハ11の形状は、円盤状又は正方形状の上面及び下面を有する薄い板状であることが一般的である。
そのため、カセット16の奥行きは、カセット16の横幅と概ね等しくなるように設計されることが多い。また、カセット16に収容されるウェーハ11の中心(重心)は、開放されたカセット16の面からカセット16の奥行きの概ね半分の距離に位置付けられることが多い。このような場合には、カセット16の横幅を参照してロボットハンド14をカセット16に挿入する深さを決定することで、カセット16からのウェーハ11の搬出を適切に行うことが容易になる。
なお、上述した搬送装置は本発明の一態様であって、本発明の搬送装置は上述した搬送装置に限定されない。例えば、上述した搬送装置においては、非接触型センサ12が搬送アーム10の第2駆動部10dの上面の一端側に設けられていたが、非接触型センサ12の設置位置は限定されない。例えば、非接触型センサ12は、板状の連結部10fの上面に設けられていてもよい。
また、上述した搬送装置においては、第2駆動部10dの他端から一端に向かう方向(ロボットハンド14から第2駆動部10dに向かう方向)に存在する構造物を検出する非接触型センサ12が設けられているが、この方向は限定されない。例えば、非接触型センサ12は、第2駆動部10dの一端から他端に向かう方向(第2駆動部10dからロボットハンド14に向かう方向)に存在する構造物を検出するように構成されていてもよい。
また、上述した搬送装置は研削装置2に含まれていたが、本発明の搬送装置は、研削装置2以外の装置に含まれていてもよく、また、独立した装置であってもよい。例えば、本発明の搬送装置は、切削装置又はレーザー加工装置等の半導体製造装置に含まれていてもよい。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 :研削装置
4 :基台(4a:開口)
6 :搬送ロボット
8 :第1駆動部
10 :搬送アーム(10a:第1腕部、10b:第2腕部)
(10c:第2関節部、10d:第2駆動部)
(10e:スピンドル、10f:連結部)
12 :非接触型センサ
14 :ロボットハンド
11 :ウェーハ(11a:表面、11b:裏面)
13 :分割予定ライン
15 :デバイス
16 :カセット(16a:天板、16b,16c:側壁)
(16d:ウェーハ支持溝、16e:接続部材)
18a,18b:カセットテーブル
20 :位置調整機構(20a:テーブル(支持テーブル)、20b:ピン)
22 :搬送機構
24 :ターンテーブル
26 :チャックテーブル(26a:保持面)
28 :支持構造
30 :Z軸移動機構
32 :ガイドレール
34 :移動プレート
36 :ねじ軸
38 :モータ
40 :固定具
42 :研削ユニット
44 :スピンドルハウジング
46 :スピンドル
48 :マウント
50a :第1研削ホイール
50b :第2研削ホイール
52 :搬送機構
54 :洗浄ユニット(54a:スピンナーテーブル)
56 :制御ユニット
58 :処理部
60 :記憶部
4 :基台(4a:開口)
6 :搬送ロボット
8 :第1駆動部
10 :搬送アーム(10a:第1腕部、10b:第2腕部)
(10c:第2関節部、10d:第2駆動部)
(10e:スピンドル、10f:連結部)
12 :非接触型センサ
14 :ロボットハンド
11 :ウェーハ(11a:表面、11b:裏面)
13 :分割予定ライン
15 :デバイス
16 :カセット(16a:天板、16b,16c:側壁)
(16d:ウェーハ支持溝、16e:接続部材)
18a,18b:カセットテーブル
20 :位置調整機構(20a:テーブル(支持テーブル)、20b:ピン)
22 :搬送機構
24 :ターンテーブル
26 :チャックテーブル(26a:保持面)
28 :支持構造
30 :Z軸移動機構
32 :ガイドレール
34 :移動プレート
36 :ねじ軸
38 :モータ
40 :固定具
42 :研削ユニット
44 :スピンドルハウジング
46 :スピンドル
48 :マウント
50a :第1研削ホイール
50b :第2研削ホイール
52 :搬送機構
54 :洗浄ユニット(54a:スピンナーテーブル)
56 :制御ユニット
58 :処理部
60 :記憶部
Claims (2)
- 高さ方向に離隔した複数の収容面のそれぞれにおいてウェーハを収容可能なカセットが載置される載置面を有するカセットテーブルと、
該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかから該ウェーハを搬出する搬送ロボットと、
該搬送ロボットの動作を制御する制御ユニットと、を含み、
該カセットは、互いに対向する内側面に複数のウェーハ支持溝が設けられた一対の側壁を有し、
該搬送ロボットは、
該高さ方向に移動可能な搬送アームと、
該高さ方向に直交する方向である水平方向に移動可能なように該搬送アームの先端に配設され、かつ、該ウェーハを保持可能な保持面を有するロボットハンドと、
該搬送アームとともに該高さ方向及び該水平方向に移動可能な非接触型センサと、を有し、
該制御ユニットは、
該非接触型センサを用いて、該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかの該高さ方向における位置を検出した後に、この位置を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際に該カセットに挿入される該ロボットハンドの該高さ方向における位置を決定し、かつ、
該非接触型センサを用いて、該カセットの該一対の側壁のそれぞれの該水平方向における位置を検出した後に、これらの位置を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際に該カセットに挿入される該ロボットハンドの該水平方向における位置を決定する、搬送装置。 - 該制御ユニットは、
該非接触型センサを用いて、該複数の収容面のうち該高さ方向において隣接する2つ以上の収容面の該高さ方向における位置を検出した後に、これらの位置を参照して、該複数の収容面の該高さ方向における設置間隔を算出し、かつ、
該ウェーハが収容されている該複数の収容面のいずれかの該高さ方向における位置に加えて、該設置間隔を参照して、該ウェーハを該カセットから搬出する際の該ロボットハンドの該高さ方向における位置を決定する、請求項1に記載の搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021046145A JP2022144940A (ja) | 2021-03-19 | 2021-03-19 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021046145A JP2022144940A (ja) | 2021-03-19 | 2021-03-19 | 搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022144940A true JP2022144940A (ja) | 2022-10-03 |
Family
ID=83454436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021046145A Pending JP2022144940A (ja) | 2021-03-19 | 2021-03-19 | 搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022144940A (ja) |
-
2021
- 2021-03-19 JP JP2021046145A patent/JP2022144940A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018235619A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
CN111696904A (zh) | 搬送装置 | |
JP2013193156A (ja) | 研削装置、及び、研削方法 | |
JP5230982B2 (ja) | 板状物加工用トレイおよび加工装置 | |
JP2022144940A (ja) | 搬送装置 | |
JP7542922B2 (ja) | 研削装置及び研削装置の駆動方法 | |
JP2022144939A (ja) | 搬送装置 | |
JP7451043B2 (ja) | 被加工物の研削方法及び研削装置 | |
JP2022168720A (ja) | 加工方法 | |
JP2023122739A (ja) | 搬送装置 | |
JP2017019055A (ja) | チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置 | |
US20240238938A1 (en) | Grinding apparatus and grinding method | |
JP2014042959A (ja) | 研削装置 | |
JP2019111634A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
US20240058922A1 (en) | Workpiece processing method | |
US20220262641A1 (en) | Grinding apparatus | |
JP2024126240A (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
KR20230094979A (ko) | 연삭 장치, 프로그램, 비일시적인 기록 매체, 및 연삭 장치의 제어 방법 | |
JP2024119137A (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
TW202430328A (zh) | 磨削裝置及磨削方法 | |
TW202346024A (zh) | 研削裝置以及晶圓的研削方法 | |
JP2024123826A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
TW202402460A (zh) | 被加工物的研削方法 | |
TW202339099A (zh) | 加工裝置、清掃方法及清掃用板 | |
TW202319181A (zh) | 被加工物之磨削方法及磨削裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240219 |