JP2011199312A5 - - Google Patents

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  1. セラミックベースボディ(1)を備えた電気モジュールにおいて、
    該ベースボディは複数のセラミック層(1a,1b)を有しており、ここで、
    NTCセラミックまたはPTCセラミックを含む機能層(1a)複合材料層(1b)に接しており、
    該複合材料層はジルコニウム酸化物とガラス充填物質との混合物を含み、該混合物におけるガラス充填物質は、5重量%から30重量%の割合で存在しており、かつ、ホウケイ酸亜鉛またはケイ酸アルミニウムを含む
    ことを特徴とする電気モジュール。
  2. 前記複合材料層(1b)の誘電定数は前記機能層(1a)の誘電定数より小さい、請求項1記載の電気モジュール。
  3. 前記複合材料層(1b)はパシベーション機能または電気的分離機能を有する、請求項1または2記載の電気モジュール。
  4. 前記機能層(1a)および前記複合材料層(1b)は上下方向に交互に積層されている、請求項1からまでのいずれか1項記載の電気モジュール。
  5. 前記機能層(1a)は複数の内部電極(2)を有しており、該内部電極はそれぞれ電気モジュールの表面に配置された少なくとも1つの外部コンタクト(4)に接続されている、請求項1からまでのいずれか1項記載の電気モジュール。
  6. 異なる電位の2つの内部電極(2)のあいだに所定の容量が形成されている、請求項記載の電気モジュール。
  7. 前記内部電極(2)はそれぞれ信号線路の機能を有する、請求項または記載の電気モジュール。
  8. 少なくとも1つの内部電極(2)はアース電極である、請求項からまでのいずれか1項記載の電気モジュール。
  9. 前記アース電極前記機能層(1a)の別の内部電極(2)に容量結合されている、請求項記載の電気モジュール。
  10. 前記機能層(1a)の1つの内部電極(2)は隣接する内部電極へ向かう脚部を有し、これにより所定の領域における2つの内部電極間の距離ひいては内部電極間の容量は最小化される、請求項からまでのいずれか1項記載の電気モジュール。
  11. 任意の内部電極(2)前記電気モジュールの表面に配置された同じ電位の外部コンタクト(4)に接続されている、請求項から10までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  12. 前記機能層の内部電極(2)は部分的に前記電気モジュールの内部へ延在しており、その端部のみが外部コンタクト(4)に接続されている、請求項から11までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  13. 前記複合材料層(1b)は少なくとも1つの内部電極(2)を有する、請求項1から12までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  14. 前記複合材料層(1b)の前記内部電極(2)により形成される散乱容量は低減される、請求項13記載の電気モジュール。
  15. 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は信号線路の機能を有する、請求項13または14記載の電気モジュール。
  16. 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)はアース電極である、請求項13から15までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  17. 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は前記機能層(1a)の2つの内部電極のあいだの結合容量を低減する、請求項13から16までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  18. 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は前記アース電極と前記機能層(1a)の前記別の内部電極とのあいだの結合容量を低減する、請求項17記載の電気モジュール。
  19. 前記複合材料層(1b)の前記内部電極(2)は前記複合材料層を完全に横断しており、各端部で前記外部コンタクト(4)に接続されている、請求項13から18までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  20. 少なくとも1つの内部電極(2)は、正方形、長方形、T字形、L字形、湾曲形、メアンダ形のいずれかの形状を有する、請求項から19までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  21. 複数の内部電極(2)は等しく成形されており、1つの平面において対称軸線に対して鏡面対称に配置されている、請求項から20までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  22. 前記機能層(1a)はドープされている、請求項1から21までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  23. 前記複合材料層(1b)はドープされている、請求項1から22までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  24. 少なくとも1つの内部電極(2)は前記機能層(1a)に接続されており、コンタクト手段(3)により電気モジュール(1)の表面の外部コンタクト(4)に接続されている、請求項1から23までのいずれか1項記載の電気モジュール。
  25. 前記コンタクト手段(3)は金属を含む材料によって充填されるスルーコンタクトである、請求項24記載の電気モジュール。
  26. 複数の内部電極(2)は上下方向に配置されており、前記コンタクト手段(3)により相互にコンタクトされている、請求項24または25記載の電気モジュール。
  27. 機能層セラミックはFe ,Fe ,NiO,CoO,BaTiO またはSrTiO を含む、請求項1から26までのいずれか1項記載の電気モジュール
  28. 前記機能層は2つの複合材料層間に配置されている、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール
  29. 上側および下側でそれぞれ複合材料層に接する2つの機能層を含む、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール
  30. 2つの機能層を含み、一方の機能層は上側および下側で複合材料層に接しており、他方の機能層は前記ベースボディの底部を形成している、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール
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