JP2011199312A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011199312A5 JP2011199312A5 JP2011130193A JP2011130193A JP2011199312A5 JP 2011199312 A5 JP2011199312 A5 JP 2011199312A5 JP 2011130193 A JP2011130193 A JP 2011130193A JP 2011130193 A JP2011130193 A JP 2011130193A JP 2011199312 A5 JP2011199312 A5 JP 2011199312A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module according
- electrical module
- composite material
- internal electrode
- functional layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (30)
- セラミックベースボディ(1)を備えた電気モジュールにおいて、
該ベースボディは複数のセラミック層(1a,1b)を有しており、ここで、
NTCセラミックまたはPTCセラミックを含む機能層(1a)が複合材料層(1b)に接しており、
該複合材料層はジルコニウム酸化物とガラス充填物質との混合物を含み、該混合物におけるガラス充填物質は、5重量%から30重量%の割合で存在しており、かつ、ホウケイ酸亜鉛またはケイ酸アルミニウムを含む
ことを特徴とする電気モジュール。 - 前記複合材料層(1b)の誘電定数は前記機能層(1a)の誘電定数より小さい、請求項1記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)はパシベーション機能または電気的分離機能を有する、請求項1または2記載の電気モジュール。
- 前記機能層(1a)および前記複合材料層(1b)は上下方向に交互に積層されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記機能層(1a)は複数の内部電極(2)を有しており、該内部電極はそれぞれ電気モジュールの表面に配置された少なくとも1つの外部コンタクト(4)に接続されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 異なる電位の2つの内部電極(2)のあいだに所定の容量が形成されている、請求項5記載の電気モジュール。
- 前記内部電極(2)はそれぞれ信号線路の機能を有する、請求項5または6記載の電気モジュール。
- 少なくとも1つの内部電極(2)はアース電極である、請求項5から7までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記アース電極は前記機能層(1a)の別の内部電極(2)に容量結合されている、請求項8記載の電気モジュール。
- 前記機能層(1a)の1つの内部電極(2)は隣接する内部電極へ向かう脚部を有し、これにより所定の領域における2つの内部電極間の距離ひいては内部電極間の容量は最小化される、請求項5から9までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 任意の内部電極(2)が前記電気モジュールの表面に配置された同じ電位の外部コンタクト(4)に接続されている、請求項5から10までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記機能層の内部電極(2)は部分的に前記電気モジュールの内部へ延在しており、その端部のみが外部コンタクト(4)に接続されている、請求項5から11までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)は少なくとも1つの内部電極(2)を有する、請求項1から12までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の前記内部電極(2)により形成される散乱容量は低減される、請求項13記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は信号線路の機能を有する、請求項13または14記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)はアース電極である、請求項13から15までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は前記機能層(1a)の2つの内部電極のあいだの結合容量を低減する、請求項13から16までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の少なくとも1つの内部電極(2)は前記アース電極と前記機能層(1a)の前記別の内部電極とのあいだの結合容量を低減する、請求項17記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)の前記内部電極(2)は前記複合材料層を完全に横断しており、各端部で前記外部コンタクト(4)に接続されている、請求項13から18までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 少なくとも1つの内部電極(2)は、正方形、長方形、T字形、L字形、湾曲形、メアンダ形のいずれかの形状を有する、請求項5から19までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 複数の内部電極(2)は等しく成形されており、1つの平面において対称軸線に対して鏡面対称に配置されている、請求項5から20までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記機能層(1a)はドープされている、請求項1から21までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記複合材料層(1b)はドープされている、請求項1から22までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 少なくとも1つの内部電極(2)は前記機能層(1a)に接続されており、コンタクト手段(3)により電気モジュール(1)の表面の外部コンタクト(4)に接続されている、請求項1から23までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記コンタクト手段(3)は金属を含む材料によって充填されるスルーコンタクトである、請求項24記載の電気モジュール。
- 複数の内部電極(2)は上下方向に配置されており、前記コンタクト手段(3)により相互にコンタクトされている、請求項24または25記載の電気モジュール。
- 機能層セラミックはFe 3 O 4 ,Fe 2 O 3 ,NiO,CoO,BaTiO 3 またはSrTiO 3 を含む、請求項1から26までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 前記機能層は2つの複合材料層間に配置されている、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 上側および下側でそれぞれ複合材料層に接する2つの機能層を含む、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール。
- 2つの機能層を含み、一方の機能層は上側および下側で複合材料層に接しており、他方の機能層は前記ベースボディの底部を形成している、請求項1から27までのいずれか1項記載の電気モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005050638.0A DE102005050638B4 (de) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | Elektrisches Bauelement |
DE102005050638.0 | 2005-10-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008535977A Division JP5119156B2 (ja) | 2005-10-20 | 2006-10-20 | 電気モジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011199312A JP2011199312A (ja) | 2011-10-06 |
JP2011199312A5 true JP2011199312A5 (ja) | 2012-08-02 |
JP5254403B2 JP5254403B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=37607431
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008535977A Active JP5119156B2 (ja) | 2005-10-20 | 2006-10-20 | 電気モジュール |
JP2011130193A Active JP5254403B2 (ja) | 2005-10-20 | 2011-06-10 | 電気モジュール |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008535977A Active JP5119156B2 (ja) | 2005-10-20 | 2006-10-20 | 電気モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8730648B2 (ja) |
EP (3) | EP2107574B1 (ja) |
JP (2) | JP5119156B2 (ja) |
DE (2) | DE102005050638B4 (ja) |
WO (1) | WO2007045497A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004058410B4 (de) * | 2004-12-03 | 2021-02-18 | Tdk Electronics Ag | Vielschichtbauelement mit ESD-Schutzelementen |
DE102007020783A1 (de) | 2007-05-03 | 2008-11-06 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
DE102007031510A1 (de) * | 2007-07-06 | 2009-01-08 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
DE102009007316A1 (de) | 2009-02-03 | 2010-08-05 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
DE102010036270B4 (de) * | 2010-09-03 | 2018-10-11 | Epcos Ag | Keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
KR20130128403A (ko) * | 2010-11-03 | 2013-11-26 | 에프코스 아게 | 세라믹 다층 소자 및 세라믹 다층 소자의 제조 방법 |
JPWO2012147299A1 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-07-28 | パナソニック株式会社 | 静電気対策部品およびその製造方法 |
US9324499B2 (en) | 2011-06-24 | 2016-04-26 | Knowles Capital Formation, Inc. | High capacitance single layer capacitor |
US9165716B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-10-20 | Knowles Capital Formation, Inc. | High capacitance single layer capacitor |
JP5696623B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-04-08 | Tdk株式会社 | チップバリスタ |
JP6187590B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-08-30 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
WO2015060045A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
JP6540791B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-07-10 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
WO2016136771A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
DE102017200503B4 (de) | 2017-01-13 | 2023-02-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung eines dielektrischen Elements |
SG11202007528VA (en) | 2018-03-05 | 2020-09-29 | Avx Corp | Cascade varistor having improved energy handling capabilities |
CN111886663B (zh) | 2018-03-06 | 2022-11-04 | 京瓷Avx元器件公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
US11037710B2 (en) | 2018-07-18 | 2021-06-15 | Avx Corporation | Varistor passivation layer and method of making the same |
DE102019100316A1 (de) * | 2019-01-08 | 2020-07-09 | Tdk Electronics Ag | Thermistor und Verfahren zur Herstellung des Thermistors |
KR20230089157A (ko) * | 2021-12-13 | 2023-06-20 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
DE102022114552A1 (de) | 2022-06-09 | 2023-12-14 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Varistors |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6059647B2 (ja) | 1977-08-01 | 1985-12-26 | クラリオン株式会社 | 磁気テ−プ装置 |
US4209764A (en) | 1978-11-20 | 1980-06-24 | Trw, Inc. | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same |
US4354925A (en) | 1981-07-30 | 1982-10-19 | Exxon Research And Engineering Co. | Catalytic reforming process |
DE3134584A1 (de) | 1981-09-01 | 1983-03-10 | TRW Inc., Los Angeles, Calif. | Widerstandsmaterial, elektrischer widerstand und verfahren zu dessen herstellung |
JPS62172137A (ja) | 1986-01-27 | 1987-07-29 | Natl House Ind Co Ltd | 防火ダンパ−付天井換気口 |
JPS62172137U (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-31 | ||
US4778332A (en) * | 1987-02-09 | 1988-10-18 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer flip apparatus |
JPH0648666B2 (ja) | 1987-09-29 | 1994-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製法 |
JPH01179741A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-17 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスセラミックス組成物 |
DE4005011C1 (ja) | 1990-02-19 | 1991-04-25 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De | |
US5583738A (en) * | 1993-03-29 | 1996-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor array |
DE4410753C2 (de) | 1993-03-29 | 2003-02-20 | Murata Manufacturing Co | Kondensator-Array |
JP2603533Y2 (ja) * | 1993-05-11 | 2000-03-15 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JPH0935909A (ja) | 1995-07-24 | 1997-02-07 | Toshiba Corp | 非直線抵抗体の製造方法 |
US6329715B1 (en) * | 1996-09-20 | 2001-12-11 | Tdk Corporation | Passive electronic parts, IC parts, and wafer |
JPH10289822A (ja) | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Tdk Corp | 電子部品及びウエハ |
JP3838457B2 (ja) | 1997-05-30 | 2006-10-25 | Tdk株式会社 | セラミックス複合積層部品 |
JP4030180B2 (ja) | 1998-03-16 | 2008-01-09 | Tdk株式会社 | セラミックス複合積層部品 |
JP2000082603A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サ―ミスタおよびその製造方法 |
JP2000082605A (ja) | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Mitsubishi Materials Corp | 温度補償回路 |
DE19855603C1 (de) | 1998-12-02 | 2000-10-26 | Siemens Ag | Kapazitiver Oberflächensensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP3642462B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2005-04-27 | Tdk株式会社 | 積層部品の製造方法 |
JP2000323346A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Tdk Corp | 高周波電子部品の製造方法 |
JP4001438B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2007-10-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合銅微粉末の製造方法 |
DE19931056B4 (de) * | 1999-07-06 | 2005-05-19 | Epcos Ag | Vielschichtvaristor niedriger Kapazität |
JP2001167974A (ja) | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板およびそれを用いた回路モジュールおよびそれを用いた電子装置 |
JP3407716B2 (ja) | 2000-06-08 | 2003-05-19 | 株式会社村田製作所 | 複合積層電子部品 |
DE10130893A1 (de) | 2001-06-27 | 2003-01-16 | Siemens Ag | Glaskeramik, keramischer Grünkörper und monolithischer keramischer Mehrschichtkörper mit der Glaskeramik |
JP3812377B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2006-08-23 | 株式会社村田製作所 | 貫通型三端子電子部品 |
DE10136545B4 (de) * | 2001-07-26 | 2005-03-03 | Epcos Ag | Elektrokeramisches Bauelement, Vielschichtkondensator und Verfahren zur Herstellung des Vielschichtkondensators |
JP2003045201A (ja) | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Tokyo Compass Mfg Co Ltd | 照明ライト付き歩数計 |
JP3622853B2 (ja) | 2002-08-23 | 2005-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | サーミスタ |
JP2004253757A (ja) | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR100506731B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2005-08-08 | 삼성전기주식회사 | 저온 소성 유전체 조성물, 적층 세라믹 커패시터 및세라믹 전자부품 |
DE10313891A1 (de) * | 2003-03-27 | 2004-10-14 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
JP2004356293A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2005050973A (ja) | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | Lc複合部品 |
DE102004005664B4 (de) * | 2004-02-05 | 2018-12-06 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP3960432B2 (ja) | 2004-03-04 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品製造装置、及び、積層電子部品の製造方法 |
-
2005
- 2005-10-20 DE DE102005050638.0A patent/DE102005050638B4/de active Active
-
2006
- 2006-10-20 JP JP2008535977A patent/JP5119156B2/ja active Active
- 2006-10-20 EP EP09163271A patent/EP2107574B1/de active Active
- 2006-10-20 WO PCT/EP2006/010148 patent/WO2007045497A1/de active Application Filing
- 2006-10-20 EP EP06792440A patent/EP1938344B1/de active Active
- 2006-10-20 US US12/090,335 patent/US8730648B2/en active Active
- 2006-10-20 DE DE502006004466T patent/DE502006004466D1/de active Active
- 2006-10-20 EP EP10183932.2A patent/EP2306470B1/de active Active
-
2011
- 2011-06-10 JP JP2011130193A patent/JP5254403B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011199312A5 (ja) | ||
KR102236098B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
KR102045098B1 (ko) | 세라믹 다층 커패시터 | |
JP2011181976A5 (ja) | ||
JP2014199899A5 (ja) | ||
JP6523930B2 (ja) | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | |
TW201203847A (en) | Ceramic multilayer component | |
CN103811175B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
CN103425366B (zh) | 引线电极及其制备方法 | |
JP2013541836A5 (ja) | ||
CN102790599A (zh) | 滤波器 | |
CN106653813A (zh) | 一种基于oled的内置式触控显示面板 | |
CN204102710U (zh) | 一种具有石墨烯导电层的贴片电容 | |
JP5975170B2 (ja) | 誘電体磁器組成物およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
JP2013093362A5 (ja) | ||
CN103887062A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
JP5716092B2 (ja) | セラミックデバイス及びその製造方法 | |
CN103176660A (zh) | 位置传感器 | |
CN104425441B (zh) | 一种mom电容器 | |
CN102142308B (zh) | 一种叠层片式压敏电阻排 | |
JP5652487B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2013187049A5 (ja) | ||
CN205467687U (zh) | 一种多层铁电复合陶瓷块体 | |
CN103406890B (zh) | 高压电力电容器瓷瓶转运工具 | |
KR102351178B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 |