JP2011181976A5 - - Google Patents
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- 複数の誘電体層が積層され形成されたキャパシタ本体と、
前記本体内で前記誘電体層を介して対向するように交互に配置され、互いに異なる極性を有する複数の第1及び第2内部電極と、
前記本体内で前記誘電体層を介して自身の極性とは異なる極性の内部電極と隣接するように配置され、互いに異なる極性を有する少なくとも1つの第1及び第2の内部連結導体と、
前記本体の表面に形成され、互いに異なる極性を有する複数の第1及び第2外部電極と
を含み、
前記第1及び第2内部連結導体は、前記複数の第1及び第2外部電極のうち自身の極性と同じ極性を有する全ての第1または第2外部電極に夫々連結され、
前記複数の第1及び第2内部電極は、それぞれにおいて複数のグループに分かれ、
前記複数のグループは、前記複数の第1及び第2外部電極のうち、それぞれのグループに含まれる内部電極の極性と同じ極性を有し、かつ、グループ別にそれぞれ異なる第1または第2外部電極に対応し、
前記複数の第1及び第2内部電極のそれぞれは、自身を含むグループに対応した前記第1または第2外部電極と連結され、連結された前記第1または第2外部電極を通じて当該外部電極に連結された前記内部連結導体に電気的に連結され、
外部の電源ラインと連結される前記複数の第1及び第2外部電極の組み合わせによりESR値が異なることを特徴とする積層型キャパシタ。 - 前記複数の第1及び第2外部電極のうち少なくとも一方は、自身の極性と同じ極性を有する内部電極に連結されない外部電極を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、同じ数の外部電極に連結されたことを特徴とする請求項1または2に記載の積層型キャパシタ。
- 前記複数の第1及び第2内部電極のうち少なくとも一方は、自身の極性と同じ極性を有する複数の外部電極に夫々連結されたことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。
- 少なくとも1つのグループの内部電極は、他のグループの内部電極が連結された外部電極にさらに連結されたことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記複数の第1及び第2外部電極は、互いに異なる極性の外部電極が隣接するように配置されたことを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記複数の第1及び第2外部電極は、前記本体の対向する両側面に形成され、
前記両側面には、同じ数の外部電極が位置するように配列されたことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。 - 前記複数の第1及び第2外部電極は、互いに異なる極性の外部電極が前記両側面において対応する領域に位置するように配列されたことを特徴とする請求項7に記載の積層型キャパシタ。
- 前記本体は、対向する第1及び第2主面とその間に位置した4つの長方形の側面を有する構造で、
前記複数の第1及び第2外部電極は、前記4つの側面にわたって形成され、
前記対向する両側面に同じ数の外部電極が位置するように配列されたことを特徴とする請求項6に記載の積層型キャパシタ。 - 前記複数の第1及び第2外部電極は、互いに異なる極性の外部電極が前記対向する両側面において対応する領域に位置するように配列されたことを特徴とする請求項9に記載の積層型キャパシタ。
- 前記第1及び第2内部連結導体は、前記第1及び第2内部電極の重畳領域に対応する重畳領域を有することを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。
- 前記キャパシタ本体は、前記誘電体層の積層方向に従って形成され互いが反対に位置した第1及び第2面とその間に位置した側面を有し、前記キャパシタ本体の第1及び第2面のうちいずれかの面が実装面として提供され、
前記複数の第1及び第2外部電極のうち2つの外部電極は前記積層方向に従って形成される対向する両側面に夫々形成され、残りの他の外部電極は前記本体の第1及び第2面に少なくとも1つずつ形成され、
前記第1及び第2面のうち実装面として提供された面に形成された外部電極は前記側面に形成された外部電極と共に少なくとも1対の第1及び第2外部電極を含むことを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。 - 前記キャパシタ本体は、前記誘電体層の積層方向に従って形成され互いが反対に位置した第1及び第2面とその間に位置した側面を有し、前記キャパシタ本体の第1及び第2面のうちいずれかの面が実装面として提供され、
前記複数の第1及び第2外部電極は夫々3つ以上で、前記本体の第1及び第2面に夫々反対極性の外部電極が隣接するように同じ数で形成されたことを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の積層型キャパシタ。
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KR101514565B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 |
CN105849835B (zh) * | 2013-12-24 | 2019-05-07 | 京瓷株式会社 | 层叠型电子部件及其安装结构体 |
JP2015153800A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
KR102089693B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP5725240B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び実装構造体 |
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KR101973419B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
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KR102183424B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2020-11-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 적층 전자부품의 실장 기판 |
JP2017112170A (ja) | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
JP2017143129A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2017143130A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR102449360B1 (ko) * | 2017-06-02 | 2022-10-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US10062511B1 (en) * | 2017-06-08 | 2018-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
JP2020077792A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの実装構造体 |
JP7156914B2 (ja) | 2018-11-13 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2023176684A1 (ja) * | 2022-03-15 | 2023-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | キャパシタ及び電源モジュール |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000062828A1 (en) * | 1996-04-30 | 2000-10-26 | Medtronic, Inc. | Autologous fibrin sealant and method for making the same |
US6542352B1 (en) * | 1997-12-09 | 2003-04-01 | Daniel Devoe | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally tolerant exterior pads through multiple redundant vias |
JP3376970B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
TWI266342B (en) * | 2001-12-03 | 2006-11-11 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
JP2003318066A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサモジュール |
US7054136B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-05-30 | Avx Corporation | Controlled ESR low inductance multilayer ceramic capacitor |
US6606237B1 (en) * | 2002-06-27 | 2003-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same |
EP1830372B1 (en) * | 2004-12-24 | 2018-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mounting structure of same |
JP4167231B2 (ja) * | 2005-01-13 | 2008-10-15 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP4287822B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2009-07-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
US7158364B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor and method of producing the same |
JP4351181B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
US7149071B2 (en) * | 2005-03-17 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Controlled resistance capacitors |
KR20070002654A (ko) * | 2005-06-30 | 2007-01-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP2007043093A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
US7088569B1 (en) * | 2005-12-22 | 2006-08-08 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP2007250973A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | デカップリングデバイス |
-
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