JP2003318066A - コンデンサモジュール - Google Patents

コンデンサモジュール

Info

Publication number
JP2003318066A
JP2003318066A JP2002123849A JP2002123849A JP2003318066A JP 2003318066 A JP2003318066 A JP 2003318066A JP 2002123849 A JP2002123849 A JP 2002123849A JP 2002123849 A JP2002123849 A JP 2002123849A JP 2003318066 A JP2003318066 A JP 2003318066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
array
potential
current flows
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002123849A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Nakajima
光雄 中島
Satoshi Kazama
智 風間
Masataka Obara
将孝 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2002123849A priority Critical patent/JP2003318066A/ja
Publication of JP2003318066A publication Critical patent/JP2003318066A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 等価直列インダクタンスを低減できるコンデ
ンサモジュールを提供する。 【解決手段】 対向する2つの側面に4個宛計8個の外
部電極22a〜22hを有し計4個のコンデンサ部23
a〜23dを並列状態で内蔵したコンデンサアレイ21
と、外部電極22a〜22hの数及び位置に対応した計
8個のランド12a〜12hを有し、その内の4個のラ
ンド12a,12d,12e,12hが電源電位用導体
線13に導通し、他の4個のランド12b,12c,1
2f,12gがスルーホール12b1,12c1,12
f1,12g1を通じて基板裏面の接地電位用導体線
(図示省略)に導通したアレイ接続用導体パターンとか
らコンデンサモジュールを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンデンサ
部を内蔵したコンデンサアレイとアレイ接続用導体パタ
ーンとを備えたコンデンサモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】CPU(中央処理装置)等のアクティブ
デバイスはその電源配線に重畳されたノイズによって誤
動作を生じることがあり、これを防止するためにバイパ
スコンデンサが使用されている。
【0003】図1(A)はバイパスコンデンサが使用さ
れた回路の一例を示すもので、図中の符号1はDC/D
Cコンバータ、2はCPU、3は電源配線の抵抗成分、
4はバイパスコンデンサである。バイパスコンデンサ4
は一端を電源配線に接続され他端を接地されており、電
源配線に重畳されたノイズはこのバイパスコンデンサ4
によって除去される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記のバイパスコンデ
ンサ4は図1(A)に示すようにキャパシタンスCの他
にインダクタンスL(等価直列インダクタンス:ES
L)を有しているため、CPU2に所定電力が供給され
るときの変化成分がバイパスコンデンサ4に流れる際に
インダクタンスLにより発生する磁界の影響によって、
図1(B)に示すようにCPU2への入力電圧Vccが
大きく降下する現象が生じ、この入力電圧Vccの降下
によってCPU2に誤作動を生じる不具合がある。
【0005】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、等価直列インダクタンス
を低減できるコンデンサモジュールを提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のコンデンサモジュールは、2以上のコンデ
ンサ部を並列状態で内蔵し各コンデンサ部に対応する1
対の外部電極を対向側面に有するコンデンサアレイと、
コンデンサアレイの一部のコンデンサ部に所定方向の電
流が流れるように電位を付与し得、且つ、他のコンデン
サ部に逆方向の電流が流れるように電位を付与し得るア
レイ接続用導体パターンとを備える、ことをその特徴と
する。
【0007】このコンデンサモジュールによれば、アレ
イ接続用導体パターンを通じてコンデンサアレイの一部
のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように電位を
付与し、且つ、他のコンデンサ部に逆方向の電流が流れ
るように電位を付与することにより、所定方向の電流が
流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁
界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダ
クタンスにより発生する磁界の方向とを逆向きにして磁
界相殺作用を生じさせ、この磁界相殺作用によって実質
的な等価直列インダクタンスを低減することができる。
【0008】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
【0009】
【発明の実施の形態】図2は本発明を適用したコンデン
サモジュールの一実施形態を示すもので、図中の符号1
1はプラスチックやセラミックス等から成る基板、符号
21は積層セラミックコンデンサアレイ等から成るコン
デンサアレイである。また、図中の+は電源電位を示す
記号で、Gは接地電位を示す記号である。
【0010】基板11は、図3に示すようなアレイ接続
用導体パターンを主面に備えている。このアレイ接続用
導体パターンは、コンデンサアレイ21の外部電極22
a〜22hの数及び位置に対応した計8個のランド12
a〜12hを有し、その内の4個のランド12a,12
d,12e,12hは電源電位用導体線13に導通して
いる。また、他の4個のランド12b,12c,12
f,12gはスルーホール12b1,12c1,12f
1,12g1を通じて基板裏面の接地電位用導体線(図
示省略)に導通している。
【0011】一方、コンデンサアレイ21は、図4
(A)〜図4(C)に示すように、全体が直方体形状を
成し、対向する2つの側面に4個宛計8個の外部電極2
2a〜22hを有している。また、コンデンサアレイ2
1は個々のキャパシタンスがほぼ等しい計4個のコンデ
ンサ部23a〜23dを並列状態で内蔵しており、コン
デンサ部23aには1対の外部電極22a,22bが対
応し、コンデンサ部23bには1対の外部電極22c,
22dが対応し、コンデンサ部23cには1対の外部電
極22e,22fが対応し、コンデンサ部23dには1
対の外部電極22g,22hが対応している。図4
(C)から分かるように、各コンデンサ部23a〜23
dは多数の内部電極がセラミックス等を介して積層され
た構造を有し、各コンデンサ部23a〜23dを構成す
る多数の内部電極は相対する外部電極に交互に接合して
いる。
【0012】図2に示すように、前記のコンデンサアレ
イ21は、コンデンサ部23aの一方の外部電極22a
がランド12aに接合し他方の外部電極22bがランド
12bに接合し、また、コンデンサ部23bの一方の外
部電極22cがランド12cに接合し他方の外部電極2
2dがランド12dに接合し、さらに、コンデンサ部2
3cの一方の外部電極22eがランド12eに接合し他
方の外部電極22fがランド12fに接合し、さらに、
コンデンサ部23dの一方の外部電極22gがランド1
2gに接合し他方の外部電極22hがランド12hに接
合するように、アレイ接続用導体パターンに実装されて
いる。ちなみに、図2には外部電極22a〜22hとラ
ンド12a〜12hとを接続するときに用いられる半田
等の接合材の図示を省略してある。
【0013】図5は、図2に示したコンデンサモジュー
ルの変形例を示すもので、図2に示したコンデンサモジ
ュールと異なるところは、図6に示すように、アレイ接
続用導体パターンにおけるランド12b,12c,12
f,12gからスルーホール12b1,12c1,12
f1,12g1を排除し、これらランド12b,12
c,12f,12gを電源電位用導体線13と同じ面に
設けた接地電位用導体線14に導通させた点にある。
【0014】図7は、図2にコンデンサモジュールの他
の変形例を示すもので、図2に示したコンデンサモジュ
ールと異なるところは、図8に示すように、アレイ接続
用導体パターンにおけるランド12a,12d,12
e,12hをこれらの中央を通る電源電位用導体線15
に導通させた点と、ランド12c,12gを接地電位用
導体線16に導通させた点と、ランド12b,12fを
別の接地電位用導体線16に導通させた点にある。各接
地電位用導体線16は、図に示すスルーホール16aを
通じて基板裏面の接地電位用導体線に導通させる他、ス
ルーホール16aを設けずに電源電位用導体線15と同
じ面に設けた接地電位用導体線(図示省略)に導通させ
るようにしてもよい。
【0015】図9は、図2と図5と図7のそれぞれに示
したコンデンサモジュールの等価回路を示すもので、ア
レイ接続用導体パターンに実装されたコンデンサアレイ
21は、コンデンサ部23aの一方の外部電極22a
と、コンデンサ部23bの他方の外部電極22dと、コ
ンデンサ部23cの一方の外部電極22eと、コンデン
サ部23dの他方の外部電極22hが電源電位+とな
り、また、コンデンサ部23aの他方の外部電極22b
と、コンデンサ部23bの一方の外部電極22cと、コ
ンデンサ部23cの他方の外部電極22fと、コンデン
サ部23dの一方の外部電極22gが接地電位Gとな
る。
【0016】図2と図5と図7のそれぞれに示したコン
デンサモジュールは、何れも図1に示したバイパスコン
デンサ4の代わりに用いることができる。図2に示した
コンデンサモジュールを図1に示したバイパスコンデン
サ4の代わりに用いる場合には、電源電位用導体線13
を電源配線に接続し接地電位用導体線(図示省略)を接
地させればよい。また、図5に示したコンデンサモジュ
ールを図1に示したバイパスコンデンサ4の代わりに用
いる場合には、電源電位用導体線13を電源配線に接続
し接地電位用導体線14を接地させればよい。さらに、
図7に示したコンデンサモジュールを図1に示したバイ
パスコンデンサ4の代わりに用いる場合には、電源電位
用導体線15を電源配線に接続し両接地電位用導体線1
6を接地させればよい。
【0017】何れの場合も前記基板11は必ずしも必要
なものではなく、同様のアレイ接続用導体パターンをC
PUパッケージの裏面やCPU2が取り付けられた基板
の裏面または主面に形成し、このアレイ接続用導体パタ
ーンにコンデンサアレイ21を実装するようにしても同
回路のコンデンサモジュールを構成することができる。
【0018】図9に矢印で示すように、CPU2に所定
電力を供給するときにはそのときの変化成分が各コンデ
ンサ部23a〜23dに流れる。具体的には、図7中の
左から1番目のコンデンサ部23aと3番目のコンデン
サ部23cには図中上向きに電流が流れ、且つ、左から
2番目のコンデンサ部23bと4番目のコンデンサ部2
3dには図中下向きに電流が流れる。
【0019】つまり、左から1番目のコンデンサ部23
aと3番目のコンデンサ部23cに流れる電流の向き
と、左から1番目のコンデンサ部23bと4番目のコン
デンサ部23dに流れる電流の向きとが逆方向となるこ
とから、左から1番目のコンデンサ部23aが持つイン
ダクタンスLaと3番目のコンデンサ部23cが持つイ
ンダクタンスLcにより発生する磁界の方向と、左から
2番目のコンデンサ部23cが持つインダクタンスLb
と4番目のコンデンサ部23dが持つインダクタンスL
dにより発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相
殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価
直列インダクタンスが低減する。
【0020】しかも、アレイ接続用導体パターンを通じ
て4個のコンデンサ部23a〜23dの半数に所定方向
の電流が流れ他の半数に逆方向の電流が流れるように電
位が付与されるため前記の磁界相殺作用を的確に発揮さ
せることができると共に、各コンデンサ部23a〜23
dに流れる電流の方向が交互に逆方向となるように電位
が付与されるため前記の磁界相殺作用をより効果的に発
揮させることができ、これにより等価直列インダクタン
スを確実に低減することができる。
【0021】依って、等価直列インダクタンスにより発
生する磁界の影響でCPU2への入力電圧Vccが大き
く降下する現象を抑制して、入力電圧Vccの降下によ
ってCPU2に誤作動を生じることを防止することがで
きる。
【0022】尚、前述の説明では、アレイ接続用導体パ
ターンを通じてコンデンサアレイ21の4個のコンデン
サ部23a〜23dの半数に所定方向の電流が流れ他の
半数に逆方向の電流が流れるような電位を付与したが、
4個のコンデンサ部23a〜23dの1個に所定方向の
電流が流れ他の3個に逆方向の電流が流れるような電位
を付与し得るようなアレイ接続用導体パターンを用いて
も磁界相殺作用による等価直列インダクタンスの低減は
十分に可能である。
【0023】また、前述の説明では、コンデンサアレイ
21として計4個のコンデンサ部23a〜23dを並列
状態で内蔵したものを示したが、図10(A)及び図1
0(B)に示すように、対向する2つの側面に2個宛計
4個の外部電極32a〜32dを有し計2個のコンデン
サ部33a,33bを並列状態で内蔵したもの(符号3
1)をコンデンサアレイとして用いることもできる。
【0024】この場合には、コンデンサアレイ31とア
レイ接続用導体パターンを用いて図10(B)に等価回
路を示すようなコンデンサモジュールを構成して、図1
0(B)中の左から1番目のコンデンサ部33aに図中
上向きに電流が流れるように電位を付与し、且つ、左か
ら2番目のコンデンサ部33bに図中下向きに電流が流
れるように電位を付与すれば、左から1番目のコンデン
サ部33aが持つインダクタンスLaと2番目のコンデ
ンサ部33bが持つインダクタンスLbとに逆向き方向
の磁界を発生させて磁界相殺作用を生じさせ、この磁界
相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスを低
減して前記同様の効果を得ることができる。
【0025】コンデンサ部の総数が4または2以外の偶
数のものを使用する場合も、一部のコンデンサ部に所定
方向の電流が流れるように電位を付与し、且つ、他のコ
ンデンサ部に逆方向の電流が流れるように電位を付与す
れば磁界相殺作用による等価直列インダクタンスの低減
は十分に可能であるし、また、総数/2のコンデンサ部
に所定方向に電流が流れるように電位を付与し、且つ、
他のコンデンサ部に逆方向に電流が流れるように電位を
付与すれば磁界相殺作用を的確に発揮させることができ
るし、さらに、各コンデンサ部に流れる電流の方向が交
互に逆方向となるように電位を付与すれば磁界相殺作用
をより効果的に発揮させることができる。
【0026】さらに、前述の説明では、コンデンサアレ
イ21として計4個のコンデンサ部23a〜23dを並
列状態で内蔵したものを示したが、図11(A)及び図
11(B)に示すように、対向する2つの側面に3個宛
計6個の外部電極42a〜42fを有し計3個のコンデ
ンサ部43a〜43cを並列状態で内蔵したもの(符号
41)をコンデンサアレイとして用いることもできる。
【0027】この場合には、コンデンサアレイ41とア
レイ接続用導体パターンを用いて図11(B)に等価回
路を示すようなコンデンサモジュールを構成し、図11
(B)中の左から1番目のコンデンサ部43aと3番目
のコンデンサ部43cに図中上向きに電流が流れるよう
に電位を付与し、且つ、左から2番目のコンデンサ部4
3bに図中下向きに電流が流れるように電位を付与すれ
ば、左から1番目のコンデンサ部43aが持つインダク
タンスLa及び3番目のコンデンサ部43cが持つイン
ダクタンスLcと、2番目のコンデンサ部43bが持つ
インダクタンスLbとに逆向き方向の磁界を発生させて
磁界相殺作用を生じさせ、この磁界相殺作用によって実
質的な等価直列インダクタンスを低減して前記同様の効
果を得ることができる。勿論、左から1番目のコンデン
サ部43aと3番目のコンデンサ部43cに図中下向き
に電流が流れるように電位を付与し、且つ、左から2番
目のコンデンサ部43bに図中上向きに電流が流れるよ
うに電位を付与し得るようなアレイ接続用導体パターン
を用いた場合でも前記同様の効果を得ることができる。
【0028】コンデンサ部の総数が3以外の奇数(1を
除く)のものを使用する場合も、一部のコンデンサ部に
所定方向の電流が流れるように電位を付与し、且つ、他
のコンデンサ部に逆方向の電流が流れるように電位を付
与すれば磁界相殺作用による等価直列インダクタンスの
低減は十分に可能であるし、また、(総数±1)/2の
コンデンサ部に所定方向に電流が流れるように電位を付
与し、且つ、他のコンデンサ部に逆方向に電流が流れる
ように電位を付与すれば磁界相殺作用を的確に発揮させ
ることができるし、さらに、各コンデンサ部に流れる電
流の方向が交互に逆方向となるように電位を付与すれば
磁界相殺作用をより効果的に発揮させることができる。
【0029】さらに、前述の説明では、CPUの電源入
力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりにコンデ
ンサモジュールを使用したものを示したが、CPU以外
のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパ
スコンデンサの代わりに前記のコンデンサモジュールを
用いても前記同様の効果を得ることができるし、電源入
力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに前記
コンデンサモジュールを用いることで等価直列インダク
タンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【0030】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
等価直列インダクタンスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】バイパスコンデンサが使用された回路の一例を
示す図と、CPUへの入力電圧が大きく降下する現象を
示す図
【図2】本発明を適用したコンデンサモジュールの一実
施形態を示す図
【図3】図2に示したアレイ接続用導体パターンの説明
【図4】図2に示したコンデンサアレイの斜視図,横断
面図及び縦断面図
【図5】図2に示したコンデンサモジュールの変形例を
示す図
【図6】図5に示したアレイ接続用導体パターンの説明
【図7】図2に示したコンデンサモジュールの他の変形
例を示す図
【図8】図7に示したアレイ接続用導体パターンの説明
【図9】図2と図5と図7のそれぞれに示したコンデン
サモジュールの等価回路図
【図10】図2に示したコンデンサアレイとは異なるタ
イプのコンデンサアレイの斜視図と、このコンデンサア
レイを用いたコンデンサモジュールの等価回路図
【図11】図2に示したコンデンサアレイとは異なるタ
イプのコンデンサアレイの斜視図と、このコンデンサア
レイを用いたコンデンサモジュールの等価回路図
【符号の説明】
11…基板、12a〜12h…ランド、12b1,12
c1,12f1,12g1…スルーホール、13…電源
電位用導体線、14…接地電位用導体線、15…電源電
位用導体線、16…接地電位用導体線、16a…スルー
ホール、21…コンデンサアレイ、22a〜22h…外
部電極、23a〜23d…コンデンサ部、La〜Ld…
インダクタンス、31…コンデンサアレイ、32a〜3
2d…外部電極、33a,33b…コンデンサ部、41
…コンデンサアレイ、42a〜42f…外部電極、43
a〜43c…コンデンサ部。
フロントページの続き (72)発明者 小原 将孝 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA01 BB07 BC14 DD07 EE04 EE35 FG26 GG10 JJ02 MM22 MM24

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵
    し各コンデンサ部に対応する1対の外部電極を対向側面
    に有するコンデンサアレイと、 コンデンサアレイの一部のコンデンサ部に所定方向の電
    流が流れるように電位を付与し得、且つ、他のコンデン
    サ部に逆方向の電流が流れるように電位を付与し得るア
    レイ接続用導体パターンとを備える、 ことを特徴とするコンデンサモジュール。
  2. 【請求項2】 アレイ接続用導体パターンは、コンデン
    サアレイのコンデンサ部の総数が偶数であるときには総
    数/2のコンデンサ部に所定方向に電流が流れるように
    電位を付与し得、且つ、他のコンデンサ部に逆方向に電
    流が流れるように電位を付与し得、また、コンデンサ部
    の総数が奇数であるときには(総数±1)/2のコンデ
    ンサ部に所定方向に電流が流れるように電位を付与し
    得、且つ、他のコンデンサ部に逆方向に電流が流れるよ
    うに電位を付与し得る、 ことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサモジュー
    ル。
  3. 【請求項3】 アレイ接続用導体パターンは、各コンデ
    ンサ部に流れる電流の方向が交互に逆方向となるように
    電位を付与し得る、 ことを特徴とする請求項2に記載のコンデンサモジュー
    ル。
  4. 【請求項4】 アレイ接続用導体パターンは、コンデン
    サアレイの外部電極の数に一致した数のランドを備え、
    一部のランドは電源電位用導体線と導通し、他のランド
    は接地電位用導体線に導通している、 ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のコ
    ンデンサモジュール。
  5. 【請求項5】 アレイ接続用導体パターンは、アクティ
    ブデバイスが取り付けられたパッケージまたは基板の裏
    面または主面に設けられている、 ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のコ
    ンデンサモジュール。
JP2002123849A 2002-04-25 2002-04-25 コンデンサモジュール Withdrawn JP2003318066A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002123849A JP2003318066A (ja) 2002-04-25 2002-04-25 コンデンサモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002123849A JP2003318066A (ja) 2002-04-25 2002-04-25 コンデンサモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003318066A true JP2003318066A (ja) 2003-11-07

Family

ID=29539021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002123849A Withdrawn JP2003318066A (ja) 2002-04-25 2002-04-25 コンデンサモジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003318066A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060876A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd コンデンサとその設置方法
JP2009060114A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Samsung Electro Mech Co Ltd 積層型チップキャパシタ及びこれを具備した回路基板装置及び回路基板
JP2009088516A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型キャパシタ
US8310804B2 (en) 2007-05-22 2012-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
WO2019053953A1 (ja) * 2017-09-12 2019-03-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよび回路モジュール

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060876A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd コンデンサとその設置方法
US8310804B2 (en) 2007-05-22 2012-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
JP2009060114A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Samsung Electro Mech Co Ltd 積層型チップキャパシタ及びこれを具備した回路基板装置及び回路基板
JP2012033977A (ja) * 2007-08-31 2012-02-16 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ及びこれを具備した回路基板装置及び回路基板
JP2009088516A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型キャパシタ
WO2019053953A1 (ja) * 2017-09-12 2019-03-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよび回路モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4437113B2 (ja) 積層型キャパシターアレイ及びその配線接続構造
JP2003124383A5 (ja)
JP5534566B2 (ja) 3端子コンデンサ実装構造
US20130083505A1 (en) Wiring board, connector and electronic apparatus
JPH0581448A (ja) 電子構成群および電子構成群の製造方法
JP2014529202A5 (ja)
JP2003318066A (ja) コンデンサモジュール
JP5439900B2 (ja) ランド構造
US20040264148A1 (en) Method and system for fan fold packaging
JP2011054864A (ja) コンデンサ実装構造
JP2007311567A (ja) コンデンサモジュール
JP6799430B2 (ja) 半導体装置及び表示装置
JPH0481332B2 (ja)
JP2003324030A (ja) コンデンサの回路基板実装方法及びコンデンサ実装回路基板
JP6704066B2 (ja) 分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路
JP4893114B2 (ja) 多層配線基板
JP2019514227A5 (ja)
WO2010122919A1 (ja) 磁気センサ
JP2003324032A (ja) コンデンサアレイ及びコンデンサモジュール
JP6572820B2 (ja) 電源供給構造
JP3913489B2 (ja) 半導体装置
JP5254596B2 (ja) 半導体集積回路および電子回路
JP5141806B2 (ja) 多層配線基板
JP5874552B2 (ja) 接合部材
JP2003329752A (ja) 移動物体検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050705