JP2010226140A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010226140A5 JP2010226140A5 JP2010136180A JP2010136180A JP2010226140A5 JP 2010226140 A5 JP2010226140 A5 JP 2010226140A5 JP 2010136180 A JP2010136180 A JP 2010136180A JP 2010136180 A JP2010136180 A JP 2010136180A JP 2010226140 A5 JP2010226140 A5 JP 2010226140A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- pressing step
- anisotropic conductive
- temperature
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010136180A JP5540916B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 接続構造体の製造方法 |
| US13/515,425 US8835772B2 (en) | 2010-06-15 | 2011-06-03 | Production method of connection structure |
| PCT/JP2011/062779 WO2011158666A1 (ja) | 2010-06-15 | 2011-06-03 | 接続構造体の製造方法 |
| CN201180029598.1A CN102939645B (zh) | 2010-06-15 | 2011-06-03 | 连接结构体的制造方法 |
| KR1020127026255A KR101355709B1 (ko) | 2010-06-15 | 2011-06-03 | 접속 구조체의 제조 방법 및 그로부터 제조된 접속 구조체 |
| HK13105305.4A HK1178688B (zh) | 2010-06-15 | 2011-06-03 | 连接结构体的制造方法 |
| TW100120096A TWI480966B (zh) | 2010-06-15 | 2011-06-09 | Method of manufacturing a connecting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010136180A JP5540916B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 接続構造体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010226140A JP2010226140A (ja) | 2010-10-07 |
| JP2010226140A5 true JP2010226140A5 (enExample) | 2012-01-05 |
| JP5540916B2 JP5540916B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=43042916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010136180A Active JP5540916B2 (ja) | 2010-06-15 | 2010-06-15 | 接続構造体の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8835772B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5540916B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101355709B1 (enExample) |
| CN (1) | CN102939645B (enExample) |
| TW (1) | TWI480966B (enExample) |
| WO (1) | WO2011158666A1 (enExample) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5673444B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2015-02-18 | 信越化学工業株式会社 | 熱圧着用シリコーンゴムシート及び電気・電子機器部品の接合方法 |
| JP5703061B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-04-15 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
| JP6231257B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2017-11-15 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、及び電子部品の接続方法 |
| KR101488916B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2015-02-02 | 제일모직 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 반도체 장치 |
| JP2014026963A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-02-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法 |
| JP2014049646A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Panasonic Corp | 部品実装方法および部品実装システム |
| JP6115060B2 (ja) | 2012-09-21 | 2017-04-19 | 富士通株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
| JP6068106B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-01-25 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP6061645B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-01-18 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP6061643B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-01-18 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP6061642B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-01-18 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP6243111B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2017-12-06 | 日本電産サンキョー株式会社 | 磁気センサ装置およびその製造方法 |
| JP5887304B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2016-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| US9997491B2 (en) | 2013-07-08 | 2018-06-12 | Sony Corporation | Method of determining curing conditions, method of producing circuit device, and circuit device |
| JP6393039B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-09-19 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、接続方法及び接続体 |
| JP6430148B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2018-11-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤及び接続構造体 |
| TWI693267B (zh) | 2014-05-23 | 2020-05-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 接著劑及連接構造體 |
| JP6419457B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2018-11-07 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤及び接続構造体 |
| KR102334672B1 (ko) * | 2014-06-03 | 2021-12-06 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 및 전자 부품 |
| JP2016035044A (ja) * | 2014-06-03 | 2016-03-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤および電子部品 |
| CN105900180B (zh) * | 2014-06-05 | 2018-07-06 | 积水化学工业株式会社 | 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 |
| CN106716550B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-04-19 | 积水化学工业株式会社 | 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 |
| JP6181038B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-08-16 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
| JP2016148012A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物および電子部品 |
| KR102634024B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2024-02-07 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 접속 구조체의 제조 방법 |
| JP6493968B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2019-04-03 | デクセリアルズ株式会社 | 接続方法、接合体、異方性導電フィルム、及び接合体の前駆体 |
| JP6565902B2 (ja) | 2015-03-18 | 2019-08-28 | デクセリアルズ株式会社 | 発光装置製造方法 |
| JP6187918B2 (ja) * | 2015-04-23 | 2017-08-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路部材の接続構造、接続方法および接続材料 |
| JP6710120B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-06-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性接着剤、電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP7321979B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2023-08-07 | 株式会社レゾナック | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 |
| JP6782413B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-11-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 |
| JP6587107B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2019-10-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路部材の接続方法 |
| JP6772012B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-10-21 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電フィルムの製造方法 |
| JP6474008B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2019-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 接続材料 |
| JP6536968B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2019-07-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 接続材料 |
| JP6709944B2 (ja) * | 2018-10-01 | 2020-06-17 | 株式会社弘輝 | 接合構造体の製造方法 |
| WO2020085372A1 (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物および半導体装置 |
| JP6691998B1 (ja) * | 2019-12-24 | 2020-05-13 | 株式会社鈴木 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| CN111261053B (zh) * | 2020-01-20 | 2023-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 微型发光二极管显示面板及其制备方法和显示装置 |
| JP7405196B2 (ja) * | 2020-07-14 | 2023-12-26 | 株式会社レゾナック | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 |
| KR20240014821A (ko) * | 2022-07-26 | 2024-02-02 | 에스케이온 주식회사 | Pcb와 fpcb가 접합된 도전성 접합부를 포함하는 배터리 모듈 및 그 접합 방법 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3636159B2 (ja) * | 1992-09-08 | 2005-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置、半導体チップの実装構造、電子光学装置および電子印字装置 |
| JP3417110B2 (ja) | 1994-12-30 | 2003-06-16 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品の接続方法 |
| JPH08325543A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-10 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| US5965064A (en) * | 1997-10-28 | 1999-10-12 | Sony Chemicals Corporation | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film |
| JP2001015551A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| EP1189308B1 (en) * | 2000-03-23 | 2007-03-07 | Sony Corporation | Electrical connection material and electrical connection method |
| JP3966516B2 (ja) | 2001-06-20 | 2007-08-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および装置 |
| JP2003147287A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム |
| JP3968516B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2007-08-29 | 井関農機株式会社 | 農作業機 |
| US7034403B2 (en) | 2003-04-10 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Durable electronic assembly with conductive adhesive |
| JP4399005B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-01-13 | パナソニック株式会社 | フリップチップ実装方法及びバンプ形成方法 |
| WO2006098268A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性粒子を用いたフリップチップ実装方法およびバンプ形成方法 |
| WO2006103949A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | フリップチップ実装方法および基板間接続方法 |
| JP5329028B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
| CN101542705B (zh) * | 2006-11-28 | 2011-10-12 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装结构体及其制造方法 |
| TW200839895A (en) * | 2007-03-16 | 2008-10-01 | Int Semiconductor Tech Ltd | Method for flip-chip bonding with non-conductive paste |
| JP5093482B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-12-12 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電材料、接続構造体及びその製造方法 |
| JP2009141269A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
| CN102204420B (zh) * | 2008-11-06 | 2013-11-13 | 住友电木株式会社 | 制造电子器件的方法及电子器件 |
| WO2010070779A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | パナソニック株式会社 | 異方性導電樹脂、基板接続構造及び電子機器 |
-
2010
- 2010-06-15 JP JP2010136180A patent/JP5540916B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-03 KR KR1020127026255A patent/KR101355709B1/ko active Active
- 2011-06-03 US US13/515,425 patent/US8835772B2/en active Active
- 2011-06-03 CN CN201180029598.1A patent/CN102939645B/zh active Active
- 2011-06-03 WO PCT/JP2011/062779 patent/WO2011158666A1/ja not_active Ceased
- 2011-06-09 TW TW100120096A patent/TWI480966B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010226140A5 (enExample) | ||
| KR101355709B1 (ko) | 접속 구조체의 제조 방법 및 그로부터 제조된 접속 구조체 | |
| US8034447B2 (en) | Electronic components mounting adhesive and electronic components mounting structure | |
| CN101366326B (zh) | 电子部件连接方法 | |
| JP6061248B2 (ja) | 接合方法及び半導体モジュールの製造方法 | |
| JP4056424B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2008149678A1 (ja) | 電子部品の接続方法及び接合体 | |
| CN106068059B (zh) | 电路部件的连接结构、连接方法以及连接材料 | |
| TW200849286A (en) | Electrically conductive particle, anisotropic conductive connection material, and method for production of electrically conductive particle | |
| JP3301075B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN107454741B (zh) | 导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法 | |
| JP2010129472A (ja) | 導電性粒子、異方性導電性接着剤、導電性粒子の製造方法 | |
| KR20120022580A (ko) | 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막 | |
| JP2010272545A (ja) | 実装体の製造方法及び実装体並びに異方性導電膜 | |
| WO2015141342A1 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP6587107B2 (ja) | 回路部材の接続方法 | |
| JP2008179834A (ja) | 弾性導電樹脂 | |
| JP3478908B2 (ja) | 異方性導電粒子 | |
| HK40043800A (en) | Anisotropic conductive film | |
| HK1178688B (zh) | 连接结构体的制造方法 | |
| JP2017171919A (ja) | 接続材料 | |
| JP2017217701A (ja) | 接続材料 | |
| JPWO2025047577A5 (enExample) |