JP2016148012A - 硬化性組成物および電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の硬化性は、(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物、(B)有機バインダーおよび(C)パーオキサイド、を含む有機成分と、(D)導電粉末と、を含有する組成物であって、前記有機成分 (溶剤を含む場合は溶剤を除く)中のエチレン性不飽和結合当量が260以上であることを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物、
(B)有機バインダーおよび
(C)パーオキサイド、を含む有機成分と、
(D)導電粉末と、を含有する組成物であって、前記有機成分(溶剤を含む場合は溶剤
を除く)中の硬化性組成物のエチレン性不飽和結合当量が260以上であることを特徴とする。
本発明において、「溶媒を用いない」または「無溶媒」とは、硬化性組成物が実質的に溶媒を含まず、組成物の、150℃、30分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、3質量%以下であることをいう。
一般に、エチレン性不飽和結合当量が小さいほど、その組成物に含まれるエチレン性不飽和基の量が多くなることにより、架橋点が増加し、架橋密度が高い硬化物が得られる。また、反応基の密度が高い、すなわち濃度が高い方が反応性に優れ低温かつ短時間硬化には有利である。
本発明のエチレン性不飽和結合当量とは、グラム当量でエチレン性不飽和結合数あたりの質量である。エチレン性不飽和基が(メタ)アクリロイル基である場合は一般的に(メタ)アクリル当量とも呼ばれる。
すなわち、本発明における硬化性組成物の、エチレン性不飽和結合当量は、
有機成分((A)エチレン性不飽和結合を有する化合物+(B)有機バインダー+(C)パーオキサイド+その他有機成分)(溶剤を含む場合は溶剤を除く)の質量合計を組成物中のエチレン性不飽和結合の数で除することにより得ることができる。
本発明の硬化性組成物は、(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物を含む組成物である。
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−(メタ)アクリロキシトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン、イソボルニル(メタ)アクリレート等の脂環式(メタ)アクリレート、
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等の芳香族(メタ)アクリレート、
脂肪族エポキシ変性(メタ)アクリレート等変性(メタ)アクリレート、
テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロキシアルキルホスフェート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルリン酸エステル、(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、γ−(メタ)アクリロキシアルキルトリアルコキシシラン等が挙げられる。
トリアリルイソシアヌレート、ビニル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレートなどを用いることができる。
(2)無水マレイン酸を付加したマレイン化ポリブタジエンに、2−ヒドロキシアクリレートをエステル化反応させて得られる液状ポリブタジエンアクリレート、
(3)ポリブタジエンのカルボキシル基と、(メタ)アクリル酸グリシジルとのエポキシエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン(メタ)アクリレート、
(4)液状ポリブタジエンにエポキシ化剤を作用させて得られるエポキシ化ポリブタジエンと、(メタ)アクリル酸とのエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン(メタ)アクリレート、
(5)ヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンと、(メタ)アクリル酸クロリドとの脱塩素反応によって得られる液状ポリブタジエン(メタ)アクリレート、及び
(6)分子両末端にヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンの二重結合を水素添加した液状水素化1,2ポリブタジエングリコールを、ウレタン(メタ)アクリレート変性した液状水素化1,2ポリブタジエン(メタ)アクリレートが好ましく用いられる。
本発明の硬化性組成物は、(B)有機バインダーを有する化合物を含む組成物である。この有機バインダーを添加することにより、熱硬化の際に生じる応力を緩和し、接着強度がさらに向上する。
このような有機バインダーとしては、セルロース、およびロジン等の天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アセタール樹脂、ブチラール樹脂などの合成樹脂を用いることができる。なかでもアクリル樹脂、ブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
本発明の硬化性組成物には、上記(A)エチレン性不飽和結合を有する化合物の重合開始剤として、(C)パーオキサイドが含まれる。
いう。
1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、n−ブチル−4,4−ジ−(t−ブチルパーオキシ)バレレート等のパーオキシケタール、1,1,3,3-テトラメチルブ
チルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、2,5-ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ヘキシルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)3−ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、および1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−3−メチルベンゾエート、及びt−ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステルが挙げられる。また、上記の特に好ましいパーオキサイドのうち、パーオキシエステルを用いることにより優れた密着性が得られる。なかでもアルキルパーオキシエステル
以上説明したような(B)パーオキサイドは、1分間半減期温度が80℃〜160℃、好ましくは85℃〜145℃、より好ましくは90℃〜135℃のものを用いることが好ましい。
本発明の硬化性組成物には、(D)導電粉末が含まれる。本発明の導電粉末とは体積固有抵抗が1×106Ω・cm以下である物質の粉末を意味する。
コスト、取り扱い性、接合強度のバランスの観点から、錫(Sn)とビスマス(Bi)との合金が好ましく用いられる。
以上説明したような本発明の硬化性組成物は、必要に応じて、公知慣用のチクソトロピー性付与剤や消泡剤、レベリング剤などの添加剤を配合することができる。
I.硬化性組成物の調製
表1に示す配合割合(質量比)にて各成分を配合撹拌し、実施例1〜8、および比較例1〜4の硬化性組成物を調製した。
II−1.試験片の作製
(1)リジッド基板(銅基板)
前記Iにて調製した実施例1〜8および比較例1〜4の硬化性組成物を、リジット基板(基材:FR−4、パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm、フラッシュAu処理)上に、メタルマスク(マスク厚:80μm、開口:15mm×1mm)を介してスクレイパーにより塗布した。次に、硬化性組成物を塗布した状態のリジッド基板に対し、フレキシブル基板(幅:16mm、基材:ポリイミド、パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm、フラッシュAu処理)を載置した。この載置に際しては、リジット基板のパットとフレキシブル基板のパットの位置を合わせ、双方の基板の重なり合う面の長さが4mmとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、1.5MPa、150℃、6秒で熱圧着を行い、試験片を作製した。
(2)銀電極基板
実施例1の硬化性組成物を、ソーダライムガラス(厚さ1.1mm)上に銀ペースト(太陽インキ製造株式会社製 ECM-100 AF6100)でパターン形成した基板(銀電極基板)上(パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm)に、メタルマスク(マスク厚:80μm、開口:15mm×1mm)を介してスクレイパーにより塗布した。次に、硬化性組成物を塗布した状態のガラス基板に対し、フレキシブル基板(幅:16mm、基材:ポリイミド、パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm、フラッシュAu処理)を載置した。この載置に際しては、リジット基板のパットとフレキシブル基板のパットの位置を合わせ、双方の基板の重なり合う面の長さが4mmとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、1.5MPa、150℃、6秒で熱圧着を行い、試験片を作製した。
(3)ITO基板
実施例1の硬化性組成物をITO蒸着ガラス基板(ITO基盤)上(旭硝子株式会社製PD200、ITO厚500Å)に、メタルマスク(マスク厚:80μm、開口:15mm×1mm)を介してスクレイパーにより塗布した。次に、硬化性組成物を塗布した状態のガラス基板に対し、フレキシブル基板(幅:16mm、基材:ポリイミド、パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm、フラッシュAu処理)を載置した。この載置に際しては、リジット基板のパットとフレキシブル基板のパットの位置を合わせ、双方の基板の重なり合う面の長さが4mmとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、1.5MPa、150℃、6秒で熱圧着を行い、試験片を作製した。
(4)アルミ基板
実施例1の硬化性組成物をアルミリジット基板(基材:FR-4、アルミ厚25μm)上に、メタルマスク(マスク厚:80μm、開口:15mm×1mm)を介してスクレイパーにより塗布した。次に、硬化性組成物を塗布した状態のガラス基板に対し、フレキシブル基板(幅:16mm、基材:ポリイミド、パット幅:100μm、ピッチ幅:0.2mm、フラッシュAu処理)を載置した。この載置に際しては、リジット基板のパットとフレキシブル基板のパットの位置を合わせ、双方の基板の重なり合う面の長さが4mmとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、1.5MPa、150℃、6秒で熱圧着を行い、試験片を作製した。
作製した試験片について、JIS K 6854−1に準じてフレキシブル基板を垂直方向にピールして接着強度を測定した。その評価基準は以下のとおりである。得られた評価結果は表1に併せて示す。
△:5N/1.6cm以上
×:5N/1.6cm未満
上記II−1で得られた試験片を用い、リジット基板のパット部とフレキシブル基板のパット部の導通をテスター(日置電機株式会社製、デジタルハイテスター3256)により確認し、評価した。その評価基準は以下のとおりである。得られた評価結果は表1に併せて示す。
×:導通が確認されなかった。
上記Iにて調製した硬化性組成物の粘度をE型粘度計(東機産業株式会社製コーンプレート型粘度計TVH−33、測定温度25℃)で測定し、これを初期粘度とした。その後、硬化性組成物を30℃の恒温槽に60時間保管し、60時間経過後の粘度を、上記E型粘度計で同様に測定した。
((60時間経過後の粘度(dPa・s)/初期粘度(dPa・s))−1)×100
(A−1)2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、東亞合成株式会社製 「アロニックス M 5700」
(A−2)フェノキシエチルアクリレート、共栄社化学株式会社製「ライトアクリレートPO−A」
(A−3)4−ヒドロキシブチルアクリレート、日本化成株式会社製「4HBA」
(A−4)トリメチロールプロパンEO変性(n≒1)トリアクリレート、東亞合成株式会社製「アロニックス M−350」
(A−5)トリメチロールプロパントリアクリレート、東亞合成株式会社製「アロニックス M−309」
(B−1)リン含有ポリエステル樹脂、東洋紡株式会社製「バイロン337」、分子量:Mn10000、Tg:14℃、性状:個体
(B−2)、アルキルアセタ−ル化ポリビニルアルコ−ル(OH基約29モル%、アセチル基3モル%以下、ブチラール化度約71モル%)、積水化学工業株式会社製「エスレックB BL10」、分子量:15000、Tg:59℃、性状:個体)
(B−3)メタクリル酸メチル(MMA)−アクリル酸ブチル(BA)ブロック共重合体、株式会社クラレ製「クラリティ LA2330」、分子量:50000、性状:固体)
(C−1)1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、日油株式会社製 「パーオクタO」、1分間半減期温度:124.3℃、10時間半
減期温度:65.3℃、性状:液体)
(C−2)ベンゾイルパーオキサイド、日油株式会社製 「ナイパーBW」、1分間半減期温度:130℃、10時間半減期温度:73.6℃、性状:粉体)
(D−1)42Sn-58Bi[42Sn-58Bi組成の球状粒子:平均粒径(D50)、13.12μm)]、
(E−1)シリカ微粒子(比表面積170m2/g)日本アエロジル株式会社製、「アエロジルR974」
Claims (4)
- (A)エチレン性不飽和結合を有する化合物、
(B)有機バインダーおよび
(C)パーオキサイド、を含む有機成分と、
(D)導電粉末と、を含有する組成物であって、前記有機成分 (溶剤を含む場合は溶剤を除く)中のエチレン性不飽和結合当量が260以上であることを特徴とする硬化性組成物。 - 前記(D)導電粉末が、低融点はんだ粉末であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性組成物。
- 電子部品の導電接着剤として使用されることを特徴とする請求項1または2に記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性組成物を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品。
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