JP6243111B2 - 磁気センサ装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気抵抗素子が形成された素子基板にフレキシブル配線基板が接続された磁気センサ装置およびその製造方法に関するものである。

剛性基板に形成された複数の端子とフレキシブル配線基板に形成された複数の端子とを導通させる場合や、第１フレキシブル配線基板に形成された複数の端子と第２フレキシブル配線基板に形成された複数の端子とを導通させる場合、端子の表面に金や銅等を形成しておき、ハンダ粒子が樹脂材料中に分散したペースト状のハンダ接合用組成物を基板間に介在させて加圧加熱する接合方法が採用されることがある。

磁気センサ装置のように、素子基板において、磁気抵抗素子から延在する磁気抵抗膜を備えた端子にフレキシブル配線基板の端子を導通させる場合、端子の表面に金や銅等を形成すると、磁気センサ装置としてはコストが増大しすぎるため、従来は、上記技術の適用が困難である。

一方、磁気センサ装置の製造工程において、磁気抵抗素子が形成された素子基板の一方面側にフレキシブル配線基板を接続する際、異方性導電シートを用いる方法が提案されている（特許文献１参照）。

特開平７−１５９１９７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術でも、異方性導電シートが高価であるとともに、端子の表面に金層を形成する必要があるため、磁気センサ装置としてはコストが嵩みすぎるという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、比較的低コストで素子基板の端子とフレキシブル配線基板の端子とを高い信頼性をもって導通させることができる磁気センサ装置、およびその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、磁気抵抗素子から延在する磁気抵抗膜を備えた複数の第１端子が接続領域で配列する素子基板と、前記複数の第１端子の各々に導通する複数の第２端子を備えたフレキシブル配線基板と、を有する磁気センサ装置において、前記フレキシブル配線基板には、銅層からなる導電パターンが形成され、前記第２端子では、前記導電パターンの表面にハンダ層が形成されており、前記接続領域では、前記素子基板と前記フレキシブル配線基板との間に、前記ハンダ層より低融点の複数のハンダ粒子が樹脂材料中に分散したハンダ接合用組成物が介在し、前記樹脂材料によって前記素子基板と前記フレキシブル配線基板とが接着され、前記ハンダ層が溶融せずに、前記複数のハンダ粒子のうち、前記第１端子と前記第２端子との重なり領域で溶融したハンダ粒子によって前記第１端子と前記第２端子とが導通し、前記第１端子と前記第２端子との重なり領域以外に存在するハンダ粒子は、前記樹脂材料中に分散していることを特徴とする。

また、本発明は、素子基板において磁気抵抗素子から延在する磁気抵抗膜を備えた複数の第１端子が配列する接続領域で、フレキブル配線基板に形成されている複数の第２端子を各々前記複数の第１端子と導通させる接合工程を有する磁気センサ装置の製造方法において、前記フレキシブル配線基板に、銅層からなる導電パターンを設け、前記第２端子では、前記導電パターンの表面にハンダ層を形成しておき、前記接合工程では、前記接続領域と前記フレキシブル配線基板との間に、前記ハンダ層より低融点の複数のハンダ粒子が樹脂材料中に分散したペースト状のハンダ接合用組成物を配置する第１工程と、前記接続領域において前記フレキシブル配線基板と前記素子基板とを加圧しながら前記ハンダ粒子の融点より高く前記ハンダ層の融点より低い温度で前記ハンダ接合用組成物を加熱する第２工程と、を行うことを特徴とする。

本発明では、ハンダ接合用組成物の樹脂材料によって、素子基板とフレキシブル配線基板とを接着できるとともに、第１端子と第２端子との重なり領域で溶融したハンダ粒子によって第１端子と第２端子とを導通させることができるので、異方性導電フィルムを用いた場合に比して、製造コストの低減を図ることができる。

本発明において、前記第１端子の表面は、前記磁気抵抗膜からなることが好ましい。かかる構成によれば、第１端子の表面に金層等を形成しない分、低コスト化を図ることができる。

本発明において、前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。かかる構成によれば、素子基板とフレキシブル配線基板とを確実に接着できるとともに、端子同士の接合個所の耐湿性能を向上することができる。

本発明において、前記ハンダ接合用組成物は、前記接続領域から前記素子基板の側面まで回り込んで当該側面と前記フレキシブル配線基板とを接着していることが好ましい。かかる構成によれば、素子基板にフレキシブル配線基板を強固に接続することができる。

本発明において、前記ハンダ粒子は、スズと、銅、銀、ビスマス、アンチモンおよびインジウムのうちの何れかの金属と、を含有し、融点が２００℃以下であることが好ましい。かかる構成によれば、比較的低い温度で接合を行うことができる。

本発明において、前記第２工程を行う際、前記フレキシブル配線基板に対して前記素子基板とは反対側に緩衝部材を配置し、当該緩衝部材を介して前記フレキシブル配線基板を前記素子基板に向けて加圧することが好ましい。かかる構成によれば、フレキシブル配線基板の第２端子を素子基板の第１端子に適正に加圧することができる。

本発明において、前記樹脂材料が熱硬化性樹脂からなり、前記第２工程の後、前記ハンダ粒子の融点より低い温度で前記接続領域を加熱する第３工程を行うことが好ましい。かかる構成によれば、樹脂材料の未硬化成分を確実に硬化させることができる。

本発明では、ハンダ接合用組成物の樹脂材料によって、素子基板とフレキシブル配線基板とを接着できるとともに、第１端子と第２端子との重なり領域で溶融したハンダ粒子によって第１端子と第２端子とを導通させることができるので、異方性導電フィルムを用いた場合に比して、製造コストの低減を図ることができる。

本発明を適用した磁気センサ装置の全体構成を示す説明図である。 本発明を適用した磁気センサ装置の素子基板モジュールの説明図である。 本発明を適用した磁気センサ装置の製造工程のうち、素子基板とフレキシブル配線基板とを接合する接合工程を示す工程断面図である。

図面を参照して、本発明を適用した磁気センサ装置および製造方法を説明する。

（磁気センサ装置１の全体構成）
図１は、本発明を適用した磁気センサ装置１の全体構成を示す説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、磁気センサ装置１を用いたエンコーダの説明図、磁気センサ装置１をセンサ面２側からみた斜視図、および磁気センサ装置１からシールド部材９を外した状態をセンサ面２側からみた斜視図である。

図１に示すように、本形態における磁気センサ装置１を磁気式リニアエンコーダに用いた場合には、固定部材（図示せず）に設けた磁気センサ装置１の底面（センサ面２）に対して、可動部材（図示せず）に固定された磁気スケール１ａを対向させる。磁気スケール１ａには、例えば、長手方向（移動方向）に沿ってＮ極とＳ極とが交互に配列されている。従って、可動部材が磁気スケール１ａとともに磁気スケール１ａの長手方向に移動した際の磁気センサ装置１からの出力信号を検出すれば、可動部材の位置や移動速度等を検出することができる。磁気センサ装置１は、略直方体形状のアルミニウムダイカスト品からなる筐体６と、この筐体６の開口を覆う矩形板状のカバー９０と、筐体６から延びたケーブル７とを備えている。カバー９０はビス９１によって筐体６に固定されている。筐体６において、磁気スケール１ａと対向する底面６０にはセンサ面２側とは反対側に凹んだ基板配置部６２が形成されており、かかる基板配置部６２に、後述する素子基板１０が配置されている。

筐体６の底面６０において、基板配置部６２の周りには、センサ面２側で開口する溝からなるシールド部材固定部６６が形成されており、かかるシールド部材固定部６６によって、素子基板１０に対してセンサ面２側には、板状のシールド部材９が固定されている。より具体的には、シールド部材９は、基板配置部６２および素子基板１０をセンサ面２側で覆う矩形の端板部９ａと、端板部９ａの外縁からセンサ面２側とは反対側に屈曲してシールド部材固定部６６に嵌った４枚の側板部（図示せず）とを備えており、側板部は、シールド部材固定部６６の内部で接着剤等により固定されている。なお、筐体６の内部には、基板配置部６２に樹脂材（図示せず）が充填されており、筐体６と素子基板１０との間や、筐体６とシールド部材９との間は樹脂材で埋められている。本形態において、樹脂材は軟質性であり、かかる樹脂材としてはエポキシ系樹脂を用いることができる。

（素子基板１０等の構成）
図２は、本発明を適用した磁気センサ装置１の素子基板モジュール３の説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、素子基板モジュール３の側面図、素子基板モジュール３をセンサ面２側（シールド部材９側）からみた底面図、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０との接続部分の断面構成を模式的に示す説明図、および素子基板１０とフレキシブル配線基板３０との接続部分の断面構成を模式的に拡大して示す説明図である。

図１および図２に示すように、素子基板１０において磁気センサ装置１のセンサ面２側に向く主面１１（一方面）には、磁気抵抗膜１３によって磁気抵抗素子１４が形成された感磁領域１５と、複数の第１端子１６が基板縁に沿って配列形成された接続領域１７とが形成されている。本形態において、接続領域１７は、素子基板１０の一方側の端部のみに形成されている。感磁領域１５は、素子基板１０の側面１９から所定の寸法を隔てた内側領域に形成されており、また、接続領域１７とは所定の寸法を隔てた位置にある。素子基板１０の基板本体は、ガラス基板やシリコン基板である。

感磁領域１５には、磁気抵抗素子１４として、Ａ相の磁気抵抗素子１４ａ、Ｂ相の磁気抵抗素子１４ｂ、およびＺ相の磁気抵抗素子１４ｚが形成されており、かかる磁気抵抗素子１４と第１端子１６とは配線部分１８によって導通している。磁気抵抗素子１４は、磁気抵抗膜１３によって構成されている。かかる磁気抵抗膜１３は、素子基板１０の主面１１に半導体プロセスにより形成された強磁性体ＮｉＦｅ等の磁性体膜からなり、ホイートストン・ブリッジ等を構成している。なお、磁気抵抗膜１３は、Ｃｏを含有する磁性体膜であってもよい。

本形態において、配線部分１８および第１端子１６は、磁気抵抗素子１４と同様、磁気抵抗膜１３によって構成されている。すなわち、配線部分１８および第１端子１６は、感磁領域１５から延在する磁気抵抗膜１３によって形成されており、配線部分１８および第１端子１６の少なくとも最上層は、磁気抵抗膜１３からなる。本形態においては、配線部分１８および第１端子１６の全体が磁気抵抗膜１３からなる。なお、素子基板１０の主面１１には、感磁領域１５、および配線部分１８が形成されている領域にシリコン酸化膜等からなる絶縁膜が形成されている。かかる絶縁膜は接続領域１７には形成されておらず、第１端子１６の表面は露出した状態にある。

素子基板１０の接続領域１７にはフレキシブル配線基板３０の端部３４が接続されており、素子基板１０およびフレキシブル配線基板３０は素子基板モジュール３として、図１を参照して説明した筐体６の内部に保持されている。

図２に示すように、フレキシブル配線基板３０は、ポリイミド等からなるベースフィルム３５の一方面に銅層等からなる導電パターン３２が形成された構成になっており、かかる導電パターン３２の端部を利用して、フレキシブル配線基板３０の端部３４には、素子基板１０の複数の第１端子１６に各々導通する複数の第２端子３１が形成されている。なお、フレキシブル配線基板３０において、導電パターン３２の表面側は絶縁膜で覆われている。但し、絶縁膜は、第２端子３１の表面には形成されておらず、第２端子３１の表面は、絶縁膜から露出している。

（第１端子１６と第２端子３１との導通構造）
図２（ｄ）に示すように、本形態の磁気センサ装置１においては、素子基板１０の複数の第１端子１６と、フレキシブル配線基板３０の複数の第２端子３１とを導通させるにあたって、まず、第２端子３１では、フレキシブル配線基板３０に形成された銅層からなる導電パターン３２の表面にハンダ層３３が形成されている。

また、接続領域１７では、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０との間に、ハンダ層３３より低融点の複数のハンダ粒子８１が樹脂材料８０中に分散したハンダ接合用組成物８が介在しており、樹脂材料８０によって素子基板１０とフレキシブル配線基板３０とが接着されている。また、複数のハンダ粒子８１のうち、第１端子１６と第２端子３１との重なり領域で溶融したハンダ粒子８１２によって第１端子１６と第２端子３１とが導通している。ここで、第１端子１６と第２端子３１との重なり領域では、３個から４個のハンダ粒子８１２が溶融し、凝集した状態になっている。

なお、複数のハンダ粒子８１のうち、第１端子１６と第２端子３１との重なり領域以外に存在するハンダ粒子８１１は、隣り合う第１端子１６の間や、隣り合う第２端子３１の間等で樹脂材料８０中に分散している。ここで、第１端子１６の間隔および第２端子３１の間隔に比較して、ハンダ粒子８１の粒径は小さい。例えば、第１端子１６の間隔および第２端子３１の間隔は、１００μｍ程度であるのに対して、ハンダ粒子８１の粒径は１〜１２μｍ程度である。このため、隣り合う第１端子１６の間や、隣り合う第２端子３１の間等で樹脂材料８０中に分散しているハンダ粒子８１が、隣り合う第１端子１６同士や、隣り合う第２端子３１同士を短絡させることはない。

本形態では、樹脂材料８０としてエポキシ系等の熱硬化樹脂が用いられている。また、ハンダ粒子８１は、スズと、銅、銀、ビスマス、アンチモンおよびインジウムのうちの何れかの金属とを含有しており、融点が２００℃以下の低融点ハンダ材料からなる。例えば、ハンダ粒子８１は、スズ−ビスマス系のハンダ材料からなり、融点は約１４０℃である。これに対して、ハンダ層３３は、ハンダ粒子８１より融点が高いハンダ材料からなり、その融点は、２００℃を超える温度である。例えば、ハンダ層３３は、スズ−銅系のハンダ材料からなり、融点は約２３０℃である。なお、ハンダ層３３は、スズ−銅系のハンダ材料の他、スズ−銀−銅系や、スズ−ビスマス系のハンダ材料であってもよい。

ここで、ハンダ接合用組成物８は、図２（ａ）に示すように、接続領域１７から素子基板１０の側面１９まで回り込んだ部分８８を有しており、かかる部分８８は、側面１９とフレキシブル配線基板３０とを接着している。

（磁気センサ装置１の製造方法）
図３は、本発明を適用した磁気センサ装置１の製造工程のうち、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０とを接合する接合工程を示す工程断面図である。

本形態の磁気センサ装置１を製造するにあたっては、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０とを接合する接合工程を行う。かかる接合工程を行う際、図２（ｄ）を参照して説明したハンダ層３３をフレキシブル配線基板３０の第２端子３１に形成しておく。

接合工程では、まず、図３（ａ）、（ｂ）に示す第１工程において、接続領域１７とフレキシブル配線基板３０の端部３４との間に、図２を参照して説明したハンダ接合用組成物８を配置する。この時点では、ハンダ接合用組成物８は未硬化であり、ペースト状になっている。本形態では、図３（ａ）に示すように、ディスペンサーによる塗布やマスク印刷等の方法により、素子基板１０の接続領域１７にペースト状の未硬化のハンダ接合用組成物８を配置した後、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板３０の端部３４を重ねる。その際、素子基板１０の第１端子１６とフレキシブル配線基板３０の第２端子３１とを重ねる。

次に、図３（ｃ）に示す第２工程では、接続領域１７においてフレキシブル配線基板３０と素子基板１０とを加圧しながらハンダ粒子８１の融点より高くハンダ層３３の融点より低い温度でハンダ接合用組成物８を加熱する。本形態では、素子基板１０をステージ４上に配置し、ヒータチップ５によって、フレキシブル配線基板３０を素子基板１０に向けて加圧し、加熱する。本形態では、ヒータチップ５によって、５ｇ／ｍｍ²〜２０ｇ／ｍｍ²の荷重を印加する。また、本形態では、ヒータチップ５によって、ハンダ接合用組成物８を約２００℃に加熱する。また、本形態では、ハンダ接合用組成物８において、図２（ｄ）に示す樹脂材料８０は、熱硬化性樹脂含有フラックスとして配合されている。

また、本形態では、第２工程を行う際、フレキシブル配線基板３０に対して素子基板１０側とは反対側、すなわち、フレキシブル配線基板３０とヒータチップ５との間に緩衝部材５０を配置し、緩衝部材５０を介してフレキシブル配線基板３０を素子基板１０に向けて加圧する。本形態では、緩衝部材５０として、アルミニウムシートや、アルミニウムシートにフッ素樹脂シートを接合したシート等、熱伝導性が高いシートを用いる。かかる緩衝部材５０の厚さは２０μｍ〜１００μｍである。なお、緩衝部材５０の厚さは、フレキシブル配線基板３０のベースフィルム３５の厚さの１倍から２倍が好ましい。例えば、フレキシブル配線基板３０のベースフィルム３５の厚さが２５μｍである場合、緩衝部材５０の厚さは、２５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。

かかる第２工程の結果、図２（ｄ）を参照して説明したように、樹脂材料８０は、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０との間で硬化し、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０とを接着する。その際、樹脂材料８０は、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０との間で広がり、素子基板１０の接続領域１７とフレキシブル配線基板３０の端部３４との間を樹脂材料８０が完全に埋める。また、図２（ａ）を参照して説明したように、ハンダ接合用組成物８の一部は、接続領域１７から素子基板１０の側面１９まで回り込み、かかる部分８８は、側面１９とフレキシブル配線基板３０とを接着する。また、複数のハンダ粒子８１のうち、第１端子１６と第２端子３１との重なり領域に位置するハンダ粒子８１２は、第１端子１６と第２端子３１との間で溶融し、凝集する結果、第１端子１６と第２端子３１とはハンダ粒子８１２を介して導通する。また、複数のハンダ粒子８１のうち、第１端子１６と第２端子３１との重なり領域以外に存在するハンダ粒子８１１は、隣り合う第１端子１６の間や、隣り合う第２端子３１の間等で樹脂材料８０中に分散しており、隣り合う第１端子１６同士や、隣り合う第２端子３１同士を短絡させることはない。

本形態では、樹脂材料８０の未硬化成分を完全に硬化させるという観点から、第２工程の後、ハンダ粒子８１の融点より低い温度、例えば、１２０℃〜１４０℃の温度で接続領域１７を加熱する第３工程（アフターキュア工程）を行う。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、ハンダ層３３より低融点の複数のハンダ粒子８１が樹脂材料８０中に分散したハンダ接合用組成物８を用いて、素子基板１０の接続領域１７とフレキシブル配線基板３０の端部３４とが接合されている。このため、ハンダ接合用組成物８の樹脂材料８０によって、素子基板１０の接続領域とフレキシブル配線基板３０の端部３４とを接着することができるとともに、素子基板１０の第１端子１６とフレキシブル配線基板３０の第２端子３１との重なり領域で溶融したハンダ粒子８１（ハンダ粒子８１１）によって第１端子１６と第２端子３１とを導通させることができる。それ故、異方性導電フィルムを用いた場合に比して、製造コストの低減を図ることができる。

また、第２端子３１では、フレキシブル配線基板３０に形成された銅層からなる導電パターン３２の表面にハンダ層３３が形成されているため、銅層からなる導電パターン３２の表面酸化等の問題が発生しない。それ故、安定した電気的な接続を行うことができる。

また、接続領域１７は樹脂材料８０で封止されるので、耐湿特性を向上することができる。さらに、ハンダ粒子８１の粒径や配合量によって、隣り合う端子同士の短絡を防止することができるので、端子間距離が短い場合でも、十分に対応することができる。また、第２端子３１の表面にハンダ層３３を形成すればよく、金層を形成する必要がないので、その点でも、製造コストの低減を図ることができる。さらに、ハンダ接合用組成物８中のハンダ粒子８１の融点は、第２端子３１表面のハンダ層３３の融点より低いので、第２端子３１表面のハンダ層３３に食われが発生することを防止することができる。さらにまた、ハンダ接合用組成物８がフラックスを含んでいる場合でも、フラックスは樹脂材料８０中に封じ込められるので、フラックス洗浄を省略することができる。

また、第１端子１６の表面は磁気抵抗膜１３のままでよいので、第１端子１６の表面に金層等を形成する必要がない分、低コスト化を図ることができる。

また、樹脂材料８０は、熱硬化性樹脂からなるため、素子基板１０とフレキシブル配線基板３０とを確実に接着できるとともに、端子同士の接合個所の耐湿性能を向上することができる。しかも、本形態では、第２工程の後、ハンダ粒子８１の融点より低い温度で接続領域１７を加熱する第３工程（アフターキュア工程）を行うため、樹脂材料８０の未硬化成分を確実に硬化させることができる。それ故、素子基板１０にフレキシブル配線基板３０を強固に接続することができるとともに、未硬化成分がアウターガスとして発生するのを抑制することができる。

さらに、ハンダ接合用組成物８は、接続領域１７から素子基板１０の側面１９まで回り込んで側面１９とフレキシブル配線基板３０とを接着している。このため、素子基板１０にフレキシブル配線基板３０を強固に接続することができる。

さらにまた、第２工程を行う際、フレキシブル配線基板３０に対して素子基板１０とは反対側に緩衝部材５０を配置し、緩衝部材５０を介してフレキシブル配線基板３０を素子基板１０に向けて加圧する。このため、フレキシブル配線基板３０の第２端子３１を素子基板１０の第１端子１６に適正に加圧することができる。

（他の実施の形態）
上記実施の形態では、素子基板１０の一方の端部にフレキシブル配線基板３０が接続された磁気センサ装置１を例示したが、素子基板１０の両方の端部にフレキシブル配線基板３０が接続された磁気センサ装置に本発明を適用してもよい。

上記実施の形態では、磁気式リニアエンコーダに用いた磁気センサ装置１を例示したが、磁気式ロータリエンコーダにおいて、回転ドラム（可動部材）の外周面や端面に配置された磁気スケールに対向配置される磁気センサ装置に本発明を適用してもよい。

１ 磁気センサ装置
３ 素子基板モジュール
８ ハンダ接合用組成物
１０ 素子基板
１１ 主面
１３ 磁気抵抗膜
１４ 磁気抵抗素子
１５ 感磁領域
１６ 第１端子
１７ 接続領域
３０ フレキシブル配線基板
３１ 第２端子
３３ ハンダ層
５０ 緩衝部材
８０ 樹脂材料
８１ ハンダ粒子

Claims (9)

1. 磁気抵抗素子から延在する磁気抵抗膜を備えた複数の第１端子が接続領域で配列する素子基板と、前記複数の第１端子の各々に導通する複数の第２端子を備えたフレキシブル配線基板と、を有する磁気センサ装置において、
   前記フレキシブル配線基板には、銅層からなる導電パターンが形成され、
   前記第２端子では、前記導電パターンの表面にハンダ層が形成されており、
   前記接続領域では、前記素子基板と前記フレキシブル配線基板との間に、前記ハンダ層より低融点の複数のハンダ粒子が樹脂材料中に分散したハンダ接合用組成物が介在し、
   前記樹脂材料によって前記素子基板と前記フレキシブル配線基板とが接着され、
   前記ハンダ層が溶融せずに、前記複数のハンダ粒子のうち、前記第１端子と前記第２端子との重なり領域で溶融したハンダ粒子によって前記第１端子と前記第２端子とが導通し、前記第１端子と前記第２端子との重なり領域以外に存在するハンダ粒子は、前記樹脂材料中に分散していることを特徴とする磁気センサ装置。
2. 前記第１端子の表面は、前記磁気抵抗膜からなることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。
3. 前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気センサ装置。
4. 前記ハンダ接合用組成物は、前記接続領域から前記素子基板の側面まで回り込んで当該側面と前記フレキシブル配線基板とを接着していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の磁気センサ装置。
5. 前記ハンダ粒子は、スズと、銅、銀、ビスマス、アンチモンおよびインジウムのうちの何れかの金属と、を含有し、融点が２００℃以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の磁気センサ装置。
6. 素子基板において磁気抵抗素子から延在する磁気抵抗膜を備えた複数の第１端子が配列する接続領域で、フレキシブル配線基板に形成されている複数の第２端子を各々前記複数の第１端子と導通させる接合工程を有する磁気センサ装置の製造方法において、
   前記フレキシブル配線基板に、銅層からなる導電パターンを設け、前記第２端子では、前記導電パターンの表面にハンダ層を形成しておき、
   前記接合工程では、
   前記接続領域と前記フレキシブル配線基板との間に、前記ハンダ層より低融点の複数のハンダ粒子が樹脂材料中に分散したペースト状のハンダ接合用組成物を配置する第１工程と、
   前記接続領域において前記フレキシブル配線基板と前記素子基板とを加圧しながら前記ハンダ粒子の融点より高く前記ハンダ層の融点より低い温度で前記ハンダ接合用組成物を加熱する第２工程と、
   を行うことを特徴とする磁気センサ装置の製造方法。
7. 前記第１端子の表面は、前記磁気抵抗膜からなることを特徴とする請求項６に記載の磁気センサ装置の製造方法。
8. 前記第２工程を行う際、前記フレキシブル配線基板に対して前記素子基板とは反対側に緩衝部材を配置し、当該緩衝部材を介して前記フレキシブル配線基板を前記素子基板に向けて加圧することを特徴とする請求項６または７に記載の磁気センサ装置の製造方法。
9. 前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂からなり、
   前記第２工程の後、前記ハンダ粒子の融点より低い温度で前記接続領域を加熱する第３工程を行うことを特徴とする請求項６乃至８の何れか一項に記載の磁気センサ装置の製造方法。

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