WO2016051726A1 - ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュール - Google Patents

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external
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敏昭 福中
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旭化成エレクトロニクス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module.
  • Patent Document 1 describes an islandless structure magnetic sensor using a pellet (magnetic sensor chip such as a Hall element) and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram for explaining a problem of the Hall sensor according to the present invention.
  • FIG. 1 is a diagram showing a part of the manufacturing process of the Hall sensor, and shows a process of placing the Hall element 510 in a region surrounded by the lead terminals 525 and 527 using the collet 600.
  • the lead terminals 525 and 527 are placed on the base material 530, and an insulating layer 540 is formed on the back surface of the Hall element 510.
  • the Hall element 510 includes a magnetic sensing part 512 and electrode parts 513a and 513b.
  • the Hall element 510 When the Hall element 510 is thin and the distance between the position where the Hall element 510 is placed and the lead terminals 525 and 527 is small, when the Hall element 510 is placed using the collet 600, the collet 600 becomes the lead terminal. 525 and 527 may be touched. When the collet 600 comes into contact with the lead terminals 525 and 527, the Hall element 510 may be placed at a position different from the position where the Hall element 510 is normally placed. Variation in the position of the Hall element 510 leads to variation in the position of the magnetic sensing part 512, and ultimately leads to variation in the magnetic characteristics of the Hall sensor. In addition, A has shown the contact location of a collet and a lead terminal.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module that are thin, small, and have little variation in magnetic characteristics. is there.
  • a Hall element having a plurality of electrode portions, a plurality of external terminals arranged around the Hall element, each electrode portion of the plurality of electrode portions, and each external terminal of the plurality of external terminals.
  • a plurality of conductive wires that are electrically connected to each other, a sealing element that seals the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal;
  • the first surface of each external terminal opposite to the second surface is exposed from the bottom surface of the sealing member, and the plurality of external terminals include at least a first external terminal,
  • the first external terminal has a step on the second surface and on the periphery of the region surrounding the Hall element in plan view, and the first external terminal has the step as a boundary. It has a first part on the side close to the Hall element and a second part on the side far from the Hall element.
  • the height from the bottom surface of the sealing member to the second surface at the first portion of the first external terminal is higher than the height to the second surface at the second portion. It is a Hall sensor formed low.
  • the Hall element has the highest point of the Hall element at the first portion of the first external terminal with the bottom surface of the sealing member as a reference plane. It is arranged at a position higher than the surface and lower than the second surface in the second part.
  • the Hall element has a height T from the reference plane to the highest point of the Hall element, and the second surface in the second region from the reference plane Is set at a position where p2 ⁇ T ⁇ 1.5 ⁇ p2.
  • the plurality of external terminals further include second to fourth external terminals, and the first to fourth external terminals are the first to fourth terminals.
  • the virtual straight line connecting the external terminal and the third external terminal and the virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal are arranged so as to intersect in plan view, and the Hall element is
  • the four vertices of the Hall element are regions between the first external terminal and the second external terminal, and the second external terminal and the third external surface. Arranged in the region between the external terminals, the region between the third external terminal and the fourth external terminal, and the region between the fourth external terminal and the first external terminal. Has been.
  • the Hall element includes an insulating layer disposed on a surface opposite to a surface on which the plurality of electrode portions are disposed, and the insulating layer includes: It is exposed from the bottom surface of the sealing member.
  • each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface, and each external terminal has the step as a boundary. , Having the first part on the side closer to the Hall element, having the second part on the side far from the Hall element, and using the bottom surface of the sealing member as a reference plane, the external terminals The height of the first part to the second surface is formed lower than the height of the second part to the second surface.
  • each of the external terminals has the step formed on a circumference of a circular shape, a polygonal shape, or a combination thereof centered on the Hall element in plan view. ing.
  • a Hall element having a plurality of electrode parts, a plurality of external terminals arranged around the Hall element, each electrode part of the plurality of electrode parts, and each external terminal of the plurality of external terminals.
  • a plurality of conducting wires that are electrically connected to each other, and a sealing member that seals the Hall element, the plurality of conducting wires, and a second surface that is a surface connected to the conducting wires of each of the external terminals, A first surface opposite to the second surface of each external terminal is exposed from the bottom surface of the sealing member, and each external terminal is a second surface to which the plurality of conducting wires are connected.
  • the height on the second surface side in the second part with the bottom surface of the sealing member as a reference surface is the sealing It becomes lower than the height on the second surface side in the first part with the bottom surface of the member as a reference surface.
  • the difference is a Hall sensor to be formed.
  • the height from the bottom surface of the sealing member to the contact point where the electrode portion of the Hall element and the plurality of conductors contact each other is based on the bottom surface of the sealing member. It is lower than the height on the second surface side in the first part.
  • the step has a slope shape or a curved shape recessed in the bottom surface side of the sealing member in a sectional view.
  • each of the external terminals has a circular shape, a polygonal shape, or a combination thereof in a plan view centered on the Hall element. The step is formed on the circumference.
  • the Hall element includes a substrate, a magnetic sensing portion provided on or in the substrate, and the plurality of electrode portions connected to the magnetic sensing portion. And an insulating layer disposed on a surface opposite to a surface on which the plurality of electrode portions of the Hall element are disposed, and the insulating layer is exposed from the bottom surface of the sealing member.
  • a method of manufacturing a Hall sensor comprising: an external terminal arranging step of arranging a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate; and arranging the Hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals Hall element disposing step, conducting wire connecting step of electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conducting wires, the Hall element, the plurality of conducting wires, and the respective external terminals
  • a sealing step of sealing the second surface which is a surface connected to the conductive wire, with a sealing member, and removing the base material, and the second surface of each external terminal opposite to the second surface
  • the plurality of external terminals include at least a first external terminal,
  • the first external terminal has a first portion on a side near the position where the Hall element is placed, with the step as a boundary. And having a second part on the side far from the position where the Hall element is placed, and the first external terminal is formed on the base material when the metal plate is disposed on the base material.
  • a method of manufacturing a Hall sensor comprising: an external terminal arranging step of arranging a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate; and arranging the Hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals Hall element disposing step, conducting wire connecting step of electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conducting wires, the Hall element, the plurality of conducting wires, and the respective external terminals
  • the plurality of external terminals include at least a first external terminal, and
  • the first external terminal has a first portion on the side close to the position where the Hall element is placed with the step as a boundary. And a second portion on the side far from the position where the Hall element is placed, and the first external terminal is arranged on the base when the metal plate is disposed on the base.
  • a Hall sensor in which the height to the second surface in the first portion is lower than the height to the second surface in the second portion, with the surface on which the metal plate is disposed as a reference surface It is a manufacturing method.
  • the Hall element placement step is characterized in that the Hall element is the highest point of the Hall element, with a surface on which the metal plate of the base is placed as a reference plane. And a step of disposing the first external terminal at a position that is higher than the second surface of the first portion and lower than the second surface of the second portion.
  • the height from the reference plane to the highest point of the hall element is T, and the second portion from the reference plane The step of disposing the Hall element at a position where p2 ⁇ T ⁇ 1.5 ⁇ p2, where p2 is the height of the second surface in FIG.
  • the plurality of external terminals further include second to fourth external terminals, and the first to fourth external terminals are the first to fourth terminals.
  • the virtual straight line connecting the external terminal and the third external terminal and the virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal are arranged so as to intersect in plan view, and the Hall element is It is rectangular in a plan view, and the Hall element disposing step is a plan view in which the four apexes of the Hall element are regions between the first external terminal and the second external terminal, A region between an external terminal and the third external terminal; a region between the third external terminal and the fourth external terminal; and a region between the fourth external terminal and the first external terminal. Disposing the Hall element to be disposed.
  • the method includes an insulating layer forming step of forming an insulating layer between the base material and the Hall element, and the exposing step includes sealing the insulating layer with the sealing element. Exposing from the member. (20); In any one of (14) to (19), each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface, and each external terminal has the step as a boundary.
  • each external terminal is
  • the surface of the base material on which the metal plate is disposed is used as a reference surface, and the height to the second surface of the first portion of each external terminal is high. Is formed lower than the height to the second surface in the second part.
  • a Hall sensor manufacturing method it is possible to provide a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module that are thin, small, and have little variation in magnetic characteristics.
  • FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram for explaining a problem of the Hall sensor according to the present invention.
  • FIGS. 2A to 2C are configuration diagrams for explaining the first embodiment of the Hall sensor according to the present invention.
  • FIG. 3 is an overall perspective view of the Hall sensor shown in FIGS. 4A and 4B are configuration diagrams of specific Hall elements.
  • FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram for explaining the Hall sensor according to the present invention.
  • 6A and 6B are views showing a metal plate used for manufacturing the Hall sensor of the first embodiment.
  • 7A to 7E are plan views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method.
  • 8A to 8D are cross-sectional views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method.
  • FIGS. 2A to 2C are configuration diagrams for explaining the first embodiment of the Hall sensor according to the present invention
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2 (b) is a plan view of FIG. 2 (a)
  • FIG. 2 (c) is a bottom view of FIG. 2 (a)
  • FIG. 3 is an overall perspective view of the Hall sensor shown in FIGS. 2 (a) to 2 (c). Is shown.
  • Ga represents a half-etched surface
  • Gb represents a portion subjected to half-etching on the back surface.
  • the Hall sensor 100 includes a Hall element 10, a plurality of lead terminals 21a to 21d (external terminals), a plurality of conducting wires 31a to 31d, and a sealing member 50.
  • the Hall element 10 includes a substrate 11, a magnetic sensing part 12 provided on the substrate 11 (or in the substrate 11), and a plurality of electrode parts 13 a to 13 d connected to the magnetic sensing part 12. .
  • FIG. 2A the case where the magnetic sensitive part 12 is provided on the substrate 11 is shown in an enlarged view.
  • the plurality of lead terminals 21 a to 21 d are arranged so as to surround the four corners of the Hall element 10 around the Hall element 10, that is, along the bottom surface of the sealing member 50.
  • the plurality of conductive wires 31a to 31d electrically connect each of the electrode portions 13a to 13d of the plurality of electrode portions 13a to 13d and each of the lead terminals 21a to 21d of the plurality of lead terminals 21a to 21d.
  • the sealing member 50 covers the Hall element 10, the plurality of lead terminals 21a to 21d, and the plurality of conductive wires 31a to 31d.
  • the sealing member 50 is preferably a resin member such as a mold resin.
  • Each lead terminal 21a to 21d has a second surface M2 connected to each of the conductive wires 31a to 31d and a first surface M1 opposite to the second surface M2, and this first surface. M1 is exposed from the bottom surface E of the sealing member 50.
  • At least one of the plurality of lead terminals 21a to 21d has a step D on the second surface M2. That is, the lead terminal has a step. All of the lead terminals 21a to 21d preferably have a step D on the second surface M2. Further, the plurality of lead terminals 21a to 21d have the first portion N1 on the side close to the Hall element 10 of each lead terminal 21a to 21d having the step D with the step D as a boundary, and the side far from the Hall element 10
  • the height p1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the first region N1 is the second portion N2 in the second region N2 from the bottom surface E of the sealing member 50. It is configured to be lower than the height p2 up to the second surface M2.
  • each of the conducting wires 31a to 31d is connected to the second surface M2 in the second portion N2 of each of the lead terminals 21a to 21d having the step D.
  • the external terminals 21a to 21d are connected to the bottom surface E of the sealing member from the second portion N2 to which the plurality of conductive wires are connected to the first portion N1 closer to the Hall element than the second portion N2.
  • the height p2 on the second surface side in the second portion N2 with reference plane as the reference plane is lower than the height p1 on the second surface side in the first portion N1 with the bottom surface E of the sealing member as the reference plane.
  • a step is formed.
  • the step is preferably in a form having a slope shape or a curved shape recessed in the bottom surface side of the sealing member in a sectional view.
  • the step D may have a flat upper surface and a lower surface, and a space between the upper surface and the lower surface may be a slope shape, a curved shape, or a combination thereof, and a slope shape, a curved shape, or a combination thereof from the upper surface. You may reach the end of the external terminal.
  • a collet is generally used when the Hall element 10 is placed at a predetermined position. Since the tip of the collet is often elliptical or polygonal, in order to prevent contact between the collet and the plurality of lead terminals 21a to 21d, an elliptical or polygonal region centered on the Hall element 10 in plan view A step D is provided on the circumference. That is, the step D is provided at a position corresponding to the shape of the tip of the collet used when arranging the Hall element in the plan view. Further, since the tip of the collet is often circular, it is preferable to provide a step D on the circumference centered on the Hall element 10 in order to prevent the collet from contacting.
  • the step D is formed on the periphery of the region surrounding the Hall element 10. It may be provided on the circumference of a region having a circular shape, a polygonal shape, or a combination thereof in plan view with the Hall element 10 as the center. Specific examples include the circumference of a perfect circle area, the circumference of an elliptical area, the circumference of a polygonal area, and the circumference of an area having a combination of a curve and a straight line.
  • the conducting wire contacts the edge of the lead terminal and breaks. It is possible to suppress this.
  • part N1 on a lead terminal shall be made as small as possible from the surface of the intensity
  • the height p1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the first portion N1 is lower than the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the highest point of the Hall element 10. It is configured.
  • the height p1 is a height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to each electrode portion 13a to 13d of the Hall element 10. It is configured lower than.
  • the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the highest point of the Hall element 10 has a relationship of p1 ⁇ h1 ⁇ p2. That is, the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the contact point where the electrode portion of the Hall element and the plurality of conductors contact each other is the first portion N1 in the first region N1 with the bottom surface E of the sealing member 50 as the reference surface. It is lower than the height p1 on the two sides.
  • the Hall element 10 is thin and the height from the bottom surface E of the sealing member 50 to the highest point of the Hall element 10 is lower than the height from the bottom surface E to the highest point of the lead terminals 21a to 21d.
  • the tip D is particularly effective in the case of such a configuration because the tip of the contact is likely to contact the lead terminals 21a to 21d.
  • the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the first connection point a between each of the electrode portions 13a to 13d and each of the conductive wires 31a to 31d is from the bottom surface E of the sealing member 50 to each of the lead terminals 21a to 21a.
  • or 31d are comprised so that it may become lower than the height h2 to the 2nd connection point b.
  • the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the first connection point a and the height h2 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second connection point b are in a relationship of h1 ⁇ h2.
  • the Hall sensor of Embodiment 1 has a relationship of h1 ⁇ h2
  • the conducting wires 31a to 31d are unlikely to contact the edge of the substrate 11 of the Hall element, and a leak current is unlikely to occur.
  • the Hall sensor according to the first embodiment has a structure in which the contact between the edge of the lead terminal and the lead wire is likely to occur.
  • two lead wires are connected to the lead terminal having the same potential. There is no problem in particular.
  • the lead terminals 21 a to 21 d are exposed from the side surface S of the sealing member 50. That is, since the lead terminals 21a to 21d are exposed from the side surface S of the sealing member 50, the portion exposed to the side surface (the bottom electrode) in addition to the portion exposed to the bottom surface of the lead terminals 21a to 21d (the bottom electrode). It can be mounted using side electrodes). In particular, since the ratio of the side electrodes in the entire thickness can be increased, mounting is facilitated. In addition, the contact between the lead terminal and the solder is poor, and it is less likely that continuity cannot be obtained, and the mounting reliability is high. Furthermore, the visibility in the appearance inspection after solder mounting is improved, and it can be easily confirmed whether or not the soldering is performed without any problem.
  • the plurality of electrode portions 13a to 13d are the first bonding
  • the second surface M2 in the second portion N2 of the plurality of lead terminals 21a to 21d is the second bonding.
  • Wire bonding is performed so that Thus, since wire bonding is performed from the lower side to the higher side, the wire is less likely to contact the edge of the Hall element. Thereby, even if the distance between the Hall element and the lead terminal is shortened, the edge contact hardly occurs. As a result, the distance between the Hall element and the lead terminal can be shortened, and the size can be reduced.
  • the second surface M2 in the second portion N2 of the plurality of lead terminals 21a to 21d is the first bonding
  • the plurality of electrode portions 13a to 13d are the second bonding. Wire bonding is performed so that
  • the substrate 11 further includes an insulating layer 40 provided on the surface opposite to the surface on which the plurality of electrode portions 13a to 13d are provided. The insulating layer 40 is exposed from the bottom surface E of the sealing member 50.
  • examples of the insulating layer 40 include an insulating resin layer and an insulating sheet.
  • the insulating layer 40 may be any resistance that is higher than the resistance of the Hall element.
  • the volume resistivity of the insulating layer 40 is preferably 10 8 to 10 20 ( ⁇ ⁇ cm). More preferably, the volume resistivity of the insulating layer 40 is 10 10 to 10 18 ( ⁇ ⁇ cm).
  • the resistance of the insulating layer 40 is 10 10 to 10 18 ( ⁇ )
  • the resistance of the Hall element is usually about 10 9 ⁇ or less. Insulating property.
  • the insulating layer 40 includes, for example, an epoxy thermosetting resin and silica (SiO 2 ) as a filler.
  • the insulating layer 40 is in contact with the back surface of the Hall element 10, that is, the surface opposite to the surface having the magnetic sensing portion 12, and the back surface of the Hall element 10 is covered with the insulating layer 40. It is preferable from the viewpoint of suppressing the occurrence of leakage current that the entire back surface of the Hall element 10 is covered with the insulating layer 40.
  • the thickness of the portion of the insulating layer 40 that covers the back surface of the Hall element 10 is determined by the filler size, and is, for example, 5 ⁇ m or more.
  • the Hall element 10 is electrically connected to, for example, a semi-insulating gallium arsenide (GaAs) substrate 11, a magnetic sensing part (active layer) 12 made of a semiconductor thin film formed on the GaAs substrate 11, and the magnetic sensing part 12. And electrode portions 13a to 13d connected to.
  • the magnetic sensing part 12 is, for example, a cross shape in plan view, and electrodes 13a to 13d are provided on the four tip parts of the cross, respectively.
  • a pair of electrodes 13a and 13c facing each other in plan view are input terminals for flowing current to the magnetic sensing portion 12, and another pair of electrodes 13b and 13d facing each other in a direction orthogonal to the line connecting the electrodes 13a and 13c in plan view.
  • the surface of the substrate 11 opposite to the surface on which the magnetically sensitive portion (active layer) 12 is provided may be polished.
  • the dimensions of the Hall element 10 are, for example, a length of 0.1 mm to 0.4 mm, a width of 0.1 mm to 0.4 mm, and a thickness of 0.05 mm to 0.20 mm.
  • the hall sensor 100 has an islandless structure and has a plurality of lead terminals 21a to 21d for obtaining an electrical connection with the outside. As illustrated in FIG. 2B, the lead terminals 21 a to 21 d are arranged around the Hall element 10, for example, near the four corners of the Hall sensor 100. For example, the lead terminal 21a and the lead terminal 21c are arranged so as to face each other with the Hall element 10 interposed therebetween. Further, the lead terminal 21b and the lead terminal 21d are arranged so as to face each other with the Hall element 10 interposed therebetween.
  • the lead terminals 21 to 21d are arranged such that a straight line (imaginary line) connecting the lead terminal 21a and the lead terminal 21c and a straight line (imaginary line) connecting the lead terminal 21b and the lead terminal 21d intersect in plan view. Each is arranged.
  • the plurality of lead terminals include first to fourth lead terminals, and the first to fourth lead terminals include a virtual straight line connecting the first lead terminal and the third lead terminal and the second lead.
  • the virtual straight line connecting the terminal and the fourth lead terminal is arranged so as to intersect in plan view.
  • the lead terminals 21a to 21d are made of a metal such as copper (Cu), for example.
  • the lead terminals 21a to 21d may be etched (that is, half-etched) on the surface side or a part of the back surface.
  • Ag plating is applied to the surfaces of the lead terminals 21a to 21d connected by the conducting wires 31a to 31d on the surface of the lead terminals 21a to 21d (the upper surface side in FIG. 2A). It is preferable from the viewpoint of electrical connection.
  • the front and back surfaces of the lead terminals 21a to 21d may be plated with nickel (Ni) -palladium (Pd) -gold (Au) or the like instead of the exterior plating layer 60.
  • Ni nickel
  • Pd palladium
  • Au gold
  • the conducting wires 31a to 31d are conducting wires that electrically connect the electrode portions 13a to 13d of the Hall element 10 and the lead terminals 21a to 21d, and are made of, for example, gold (Au). As shown in FIG.
  • the conducting wire 31a connects the lead terminal 21a and the electrode portion 13a
  • the conducting wire 31b connects the lead terminal 21b and the electrode portion 13b
  • Conductive wire 31c connects lead terminal 21c and electrode portion 13c
  • conductive wire 31d connects lead terminal 21d and electrode 13d.
  • the sealing member 50 covers and protects the Hall element 10 and at least the surface side of the lead terminals 21a to 21d, that is, the surface connected to the conducting wire, and the conducting wires 31a to 31d with resin sealing.
  • the sealing member 50 is made of, for example, an epoxy-based thermosetting resin and can withstand high heat during reflow. Note that the material of the sealing member 50 and the insulating layer 40 are different from each other even in the case of the same epoxy-based thermosetting resin. For example, the components to be contained are different, or the content ratio is different even if the components to be contained are the same. Further, as shown in FIG.
  • the exterior plating layer 60 is formed on the back surfaces of the lead terminals 21 a to 21 d exposed from the sealing member 50.
  • the exterior plating layer 60 is made of, for example, tin (Sn).
  • the lead terminal 21 a is a power supply lead terminal that supplies a predetermined voltage to the Hall element 10.
  • the lead terminal 21 c is a ground lead terminal that supplies a ground potential to the Hall element 10.
  • the lead terminals 21 b and 21 d are signal extraction lead terminals for extracting the Hall electromotive force signal of the Hall element 10.
  • FIGS. 4A and 4B are configuration diagrams of specific Hall elements, FIG. 4A shows a cross-sectional view, and FIG. 4B shows a top view. However, the conducting wire is not shown.
  • symbol Ga indicates a half-etched surface
  • Gb indicates a portion subjected to half-etching on the back surface.
  • 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2B, but the cross-sectional view shown in FIG. 4A is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4B. Is shown.
  • the Hall sensor shown in FIGS. 4A and 4B uses a lead terminal designed so as to minimize contact with the collet, and the surface of the lead terminal is half-etched. That is, the area where the collet interferes is half-etched.
  • the Hall element of the Hall sensor shown in FIG. 4B is arranged to be rotated by 45 degrees with respect to the Hall element of the Hall sensor shown in FIG. That is, the Hall element of the Hall sensor shown in FIG. 4B has a rectangular shape in plan view, and four vertices of the rectangle are regions between the lead terminals 21a and 21b in plan view, respectively.
  • the Hall elements are arranged so as to be arranged in a region between the lead terminals 21b and 21c, a region between the lead terminals 21c and 21d, and a region between the lead terminals 21d and 21a. . By arranging the Hall elements in such a direction, it is possible to reduce the size of the Hall sensor as a whole.
  • the Hall element when the Hall element is arranged in this way, the collet is likely to come into contact with the lead terminal when the Hall element is placed. Therefore, when the Hall element is arranged in this way, a step is formed on the second surface M2 of the lead terminals 21a to 21d. Providing D is particularly effective for preventing collet contact.
  • the rectangle includes a square.
  • the description has focused on the islandless structure in which there is no metal island for placing the Hall element 10 between the Hall element 10 and the bottom surface E of the sealing member 50.
  • An island may be provided between the bottom surface E of the sealing member 50.
  • the island may be electrically connected to the ground lead terminal 21c.
  • the case where all of the plurality of lead terminals 21a to 21d have the step D has been described as an example. However, the lead terminals 21a to 21d do not have to have the step D, and the lead terminals 21a to 21d are not required. It is sufficient that at least one of the lead terminals has the step D.
  • the height p1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the first portion N1 and the second surface in the second portion N2 from the bottom surface E of the sealing member 50 are as follows. The description will focus on the case where the relationship between the height p2 up to M2 and the height h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the highest point of the Hall element 10 has a relationship of p1 ⁇ h1 ⁇ p2. However, p2 ⁇ h1 may be sufficient. Even if p2 ⁇ h1, the step D is effective for preventing collet contact.
  • the step D is particularly effective for preventing collet contact.
  • p2 is 0.05 mm to 0.20 mm
  • h1 is 0.05 mm to 0.20 mm
  • p1 is 0.02 mm to 0.15 mm, for example.
  • the case where the heights h1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the first connection point a are all equal in each of the electrode portions 13a to 13d has been described as an example.
  • the height h1 from the bottom surface E to the first connection point a may be different in the electrode portions 13a to 13d.
  • the height h2 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second connection point b may be different for each lead terminal 21a to 21d.
  • FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram for explaining the Hall sensor according to the present invention.
  • the base material 30 is described because it is a Hall element arrangement process in the Hall sensor manufacturing method described later, the base material 30 is removed during the exposure process of exposing the first surfaces M1 of the lead terminals 21a to 21d.
  • the hall element 10 has the bottom surface of the sealing member 50 as a reference plane M, and the highest point T of the hall element 10 is higher than the second face M2 in the first part N1 of the lead terminal, and in the second part N2. It arrange
  • a height t from the bottom surface E of the sealing member 50 to the highest point T of the Hall element 10 a height p1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the first portion N1
  • the height p2 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the second portion N2 has a relationship of p1 ⁇ t ⁇ p2.
  • the plurality of lead terminals 21a to 21d include first to fourth lead terminals, and the first to fourth lead terminals include an imaginary straight line connecting the first lead terminal and the third lead terminal and the first lead terminal.
  • the virtual straight lines connecting the two lead terminals and the fourth lead terminal are arranged so as to intersect in plan view.
  • the Hall element 10 has a rectangular shape in plan view, and the Hall element 10 has four vertices in the plan view in the region between the first lead terminal and the second lead terminal. At a position arranged in a region between the lead terminal and the third lead terminal, a region between the third lead terminal and the fourth lead terminal, and a region between the fourth lead terminal and the first lead terminal. Has been placed.
  • an insulating layer 40 is provided on a surface opposite to the surface on which the plurality of electrode portions 13 a to 13 d of the Hall element 10 are disposed, and the insulating layer 40 is exposed from the bottom surface E of the sealing member 50. ing.
  • Each lead terminal has a step D on the second surface M2, and each lead terminal has a first portion N1 on the side closer to the Hall element 10 with the step D as a boundary.
  • the height p1 from the first portion N1 of each lead terminal to the second surface M2 with the second portion N2 on the far side and the bottom surface E of the sealing member 50 as the reference plane M is the second portion. It is formed lower than the height p2 up to the second surface M2 in N2. That is, the height p1 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the first portion N1, and the height p2 from the bottom surface E of the sealing member 50 to the second surface M2 in the second portion N2. And p1 ⁇ p2.
  • the dimensions of the Hall sensor 100 are, for example, a length of 0.2 mm to 0.6 mm, a width of 0.4 mm to 1.2 mm, and a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm.
  • FIG. 6A and 6B are views showing a metal plate used for manufacturing the Hall sensor of the first embodiment.
  • 6A is a front view
  • FIG. 6B is a back view.
  • the metal plate 120 has a structure in which portions serving as lead terminals of the hall sensors are connected.
  • symbol H indicates a hole
  • the hatched portion indicates a half-etched region.
  • a region surrounded by a dotted line is a region used by one Hall sensor, and a region between the dotted lines is a region B (kerf width) through which dicing teeth pass during dicing.
  • the Hall sensor manufacturing method of Embodiment 1 includes a plurality of lead terminals 21a to 21d, a Hall element 10 having a plurality of electrode portions 13a to 13d, each lead terminal of the plurality of lead terminals 21a to 21d, and a plurality of electrodes.
  • a method of manufacturing a Hall sensor comprising a plurality of conducting wires 31a to 31d that electrically connect the electrode portions of the portions 13a to 13d, respectively, wherein the metal plate 120 on which the plurality of lead terminals 21a to 21d are formed is a base material
  • a connecting step of electrically connecting the lead wires 31a to 31d, the Hall element 10, the plurality of lead wires 31a to 31d, and each lead end A sealing step of sealing the second surface M2, which is a surface connected to the lead wire, with a sealing member, and removing the base material, the first surface on the opposite side of the second surface M2 of each lead terminal
  • the plurality of lead terminals include at least a first lead terminal, and the first lead terminal is centered on a position where the Hall element 10 is placed on the second surface M2 and in plan view.
  • a step D is formed on the circumference of the elliptical or polygonal region, and the first lead terminal has the first portion N1 on the side close to the position where the Hall element 10 is placed with the step D as a boundary.
  • the second element N2 is provided on the side far from the position where the Hall element 10 is placed, and the first lead terminal has the metal plate 120 of the base when the metal plate is disposed on the base.
  • the height p1 up to the second surface M2 in the first part N1 is lower than the height p2 up to the second face M2 in the second part N2 with the surface to be arranged as the reference plane M. That is, the height p1 up to the second surface M2 in the first part N1 and the height p2 up to the second surface M2 in the second part N2 have a relationship of p1 ⁇ p2.
  • the first lead terminal has a step D on the periphery of an elliptical region centered on the position where the Hall element 10 is placed in plan view. Further, the lead terminal has a step D on a circumference centered on a position where the Hall element 10 is placed in a plan view. The first lead terminal has a step D on the second surface M2 and at a position corresponding to the shape of the tip of the collet centered on the position where the Hall element 10 is placed in plan view. The terminal has a first portion N1 on the side near the position where the Hall element 10 is placed, with the step D as a boundary, and a second portion N2 on the side far from the position where the Hall element 10 is placed.
  • the height p1 to the second surface M2 of the first portion N1 of the lead terminal is the second surface of the second portion N2 with the surface on which the metal plate 120 of the substrate 30 is disposed as the reference surface M. It is formed lower than the height p2 up to M2.
  • the surface of the base material 30 on which the metal plate 120 is arranged is defined as the reference plane M, and the hall element 10 is the highest point T of the hall element 10 at the first of the lead terminals 21a to 21d.
  • the hall element arrangement step may include a step of arranging the highest point T of the hall element 10 at a position higher than the second surface M2 in the second portion N2. Even if p2 ⁇ T, the step D is effective in preventing collet contact.
  • the step D is particularly effective for preventing collet contact.
  • the plurality of lead terminals 21a to 21d include first to fourth lead terminals, and the first to fourth lead terminals include an imaginary straight line connecting the first lead terminal and the third lead terminal and the first lead terminal.
  • An imaginary straight line connecting the two lead terminals and the fourth lead terminal is arranged so as to intersect in plan view
  • the Hall element 10 is rectangular in plan view
  • the Hall element arrangement step is in plan view
  • the four vertices of the Hall element 10 are the region between the first lead terminal and the second lead terminal, the region between the second lead terminal and the third lead terminal, the third lead terminal and the fourth lead terminal.
  • a step of disposing the Hall element so as to be disposed in a region between the lead terminals and a region between the fourth lead terminal and the first lead terminal.
  • an insulating layer forming step of forming the insulating layer 40 between the base material 30 and the Hall element 10 is included, and the exposing step includes a step of exposing the insulating layer 40 from the sealing member 50.
  • Each lead terminal of the plurality of lead terminals has a step D on the second surface, and each lead terminal has a first step on the side closer to the position where the Hall element 10 is placed with the step D as a boundary. It has the part N1, has the second part N2 on the side far from the position where the Hall element 10 is placed, and each lead terminal is a metal of the base material 30 when the metal plate is arranged on the base material.
  • the height p1 of each lead terminal to the second surface M2 in the first portion N1 is higher than the height p2 to the second surface M2 in the second portion N2. Is also formed low.
  • 7A to 7E are plan views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method.
  • 7A to 7E a region between dotted lines is a region B (kerf width) through which dicing teeth pass during dicing.
  • FIG. 7A first, the metal plate 120 on which the lead terminals described above are formed is prepared.
  • the metal plate 120 has a structure in which a plurality of lead terminals 21a to 21d shown in FIG. 2B are connected in the vertical direction and the horizontal direction in plan view.
  • the material of the metal plate 120 is, for example, copper.
  • one surface of the heat-resistant film 80 is pasted on the back side of the metal plate 120 as a base material.
  • an insulating adhesive layer is applied to one surface of the heat resistant film 80.
  • the adhesive layer is based on, for example, a silicone resin as a component. This adhesive layer makes it easy to attach the metal plate 120 to the heat resistant film 80.
  • the penetrating region penetrating the metal plate 120 is closed with the heat resistant film 80 from the back surface side.
  • the heat resistant film 80 which is a base material
  • the resin-made tape which has adhesiveness and has heat resistance.
  • about adhesiveness the one where the paste thickness of the adhesion layer is thinner is preferable.
  • heat resistance it is necessary to withstand temperatures of about 150 ° C. to 200 ° C.
  • a polyimide tape can be used as such a heat resistant film 80.
  • the polyimide tape has heat resistance that can withstand about 280 ° C.
  • Such a polyimide tape having high heat resistance can withstand high heat applied during subsequent molding or wire bonding.
  • the following tape may be used as the heat resistant film 80.
  • Polyester tape heat-resistant temperature, about 130 ° C (however, the heat-resistant temperature reaches about 200 ° C depending on the use conditions)
  • Teflon (registered trademark) tape heat-resistant temperature: about 180 ° C
  • PPS polyphenylene sulfide
  • Glass cloth heat-resistant temperature: about 200 ° C (5)
  • Nomek paper heat-resistant temperature: about 150-200 ° C (6)
  • aramid and crepe paper can be used as the heat resistant film 80.
  • an insulating paste is applied to the area surrounded by the lead terminals 21a to 21d on the surface of the heat resistant film 80 having the adhesive layer.
  • the application conditions of the insulating paste for example, the range to be applied and the application
  • the Hall element 10 is placed in a region of the heat resistant film 80 where the insulating paste is applied (that is, die bonding is performed).
  • heat treatment that is, curing
  • the insulating paste is cured to form the insulating layer 40.
  • FIG.7 (e) is a reverse view of FIG.7 (d). Then, the whole is sealed with the mold resin 50 (that is, resin sealing is performed). This resin sealing is performed using, for example, a transfer mold technique.
  • FIGS. 8A to 8D are cross-sectional views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method.
  • a mold die 90 including a lower die 91 and an upper die 92 is prepared, and a metal plate 120 after wire bonding is disposed in the cavity of the mold die 90.
  • the mold resin 50 heated and melted is injected into the surface of the heat resistant film 80 on the side having the adhesive layer 130 (that is, the surface bonded to the metal plate 120) and filled.
  • the Hall element 10 at least the surface side of the metal plate 120, and the conducting wires 31a to 31d are resin-sealed.
  • the mold resin 50 is taken out from the mold.
  • the heat resistant film 80 is peeled from the insulating layer 40 and the mold resin 50.
  • the heat resistant film 80 is peeled from the insulating layer 40 and the mold resin 50 while leaving the insulating layer 40 on the back surface of the Hall element 10.
  • exterior plating is applied to the surface of the metal plate 120 exposed from the mold resin 50 (at least the back surface exposed from the mold resin 50 of each lead terminal 21a to 21d).
  • exterior plating layers 60a to 60d are formed.
  • a dicing tape 93 is affixed to the upper surface of the mold resin 50 (ie, the surface opposite to the surface having the exterior plating layers 60a to 60d of the Hall sensor 100). Then, for example, the blade is moved relative to the metal plate 120 along the virtual two-dot chain line shown in FIG. 7E to cut the mold resin 50 and the metal plate 120 (that is, dicing). I do). That is, the mold resin 50 and the metal plate 120 are diced for each of the plurality of Hall elements 10 and separated into individual pieces. The diced metal plate 120 becomes the lead terminals 21a to 21d.
  • the insulating layer 40 is not limited to the insulating paste.
  • a die attach film that is, an adhesive layer of a dicing / die bonding integrated film may be used.
  • Such a configuration provides the following effects. That is, the adhesive layer of the die attach film is used as an insulating layer that covers the back surface of the Hall element 10. Thereby, since the application
  • the lens module of the present embodiment includes a Hall sensor, a lens holder to which a magnet is attached, and a drive coil that moves the magnet based on a Hall electromotive force signal that is an output signal from an external terminal of the Hall sensor. .
  • the Hall sensor of the present embodiment is thin and small and has a small variation in magnetic characteristics, so that it can accurately detect a magnetic field. Therefore, the lens module can be reduced in size, and accurate position detection can be performed.
  • the magnetic field of the magnet attached to the lens holder is detected by the Hall sensor of the present embodiment, and based on the detected output signal, a driving current is passed through the driving coil to perform autofocus control and camera shake correction control with high accuracy. be able to.
  • the Hall sensor of the present embodiment is thin and downsized, the Hall element inside the Hall sensor and the magnet can be brought closer to each other, and more accurate magnetic detection is possible.

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Abstract

　本発明は、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールに関する。リード端子（２１ａ乃至２１ｄ）が形成された金属板を基材（３０）上に配置し、リード端子で囲まれる領域にホール素子１０を配置し、電極部（１３ａ乃至１３ｄ）とリード端子とを導線で電気的に接続し、ホール素子と、導線と、リード端子の導線と接続している面である第２面（Ｍ２）とを封止部材で封止し、基材（３０）を除去し、リード端子の第２面とは反対側の第１面（Ｍ１）を封止部材から露出させ、リード端子は、第２面上でホール素子が載置される位置を中心とした楕円形又は多角形の周上に段差（Ｄ）を有し、ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位（Ｎ１）を有し、遠い側に第２の部位（Ｎ２）を有し、第１の部位における第２面までの高さは、第２の部位における第２面までの高さよりも低く形成する。

Description

ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュール
　本発明は、ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールに関する。
　磁界を検出するセンサとして、ホール素子を用いた磁気センサが知られている。例えば、特許文献１には、ペレット（ホール素子等の磁気センサチップ）を用いたアイランドレス構造の磁気センサ及びその製造方法が記載されている。
国際公開第２０１４／０９１７１４号
　ところで、近年の電子機器の薄型化、小型化に伴い、より薄型かつ小型のホールセンサが求められている。上述した特許文献１の磁気センサをより薄くするためには、ペレットとリード端子を接続する導線の高さを低くすることが有効である。導線の高さを低くするためには、ペレットとリード端子のうち、高い位置にある部材をより低くすることが有効である。特許文献１の磁気センサの場合、ペレットをより薄くすることが磁気センサ全体の薄型化には有効である。また、特許文献１の磁気センサをより小型にするためには、ペレットとリード端子との距離を狭めることが有効である。しかし、ペレットを薄くし、かつ、ペレットとリード端子との距離を狭めると以下の問題が生じる。
　図１は、本発明に係るホールセンサの課題を説明するための断面構成図である。図１は、ホールセンサの製造工程の一部を示した図であり、コレット６００を用いてホール素子５１０をリード端子５２５、５２７で囲まれた領域に載置する工程を示している。リード端子５２５、５２７は基材５３０上に載置されており、ホール素子５１０の裏面には絶縁層５４０が形成されている。ホール素子５１０は、感磁部５１２と電極部５１３ａ，５１３ｂを備える。ホール素子５１０が薄く、かつ、ホール素子５１０が載置される位置とリード端子５２５、５２７との距離が小さい場合、コレット６００を用いてホール素子５１０を載置する際に、コレット６００がリード端子５２５、５２７に接触する恐れがある。コレット６００がリード端子５２５、５２７に接触すると、ホール素子５１０が通常載置される位置と異なる位置に載置される恐れがある。ホール素子５１０の位置がばらつくことは感磁部５１２の位置がばらつくことに繋がり、最終的にはホールセンサの磁気特性がばらつくことに繋がる。尚、Ａはコレットとリード端子の接触箇所を示している。
　本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することにある。
　本発明の一態様によれば、以下の事項を特徴とする。
　（１）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサである。
　（２）；（１）において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される。
　（３）；（１）又は（２）において、前記ホール素子は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される。
　（４）；（１）～（３）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
　（５）；（１）～（４）のいずれかにおいて、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
　（６）；（１）～（５）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている。
　（７）；（６）において、各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成されている。
　（８）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低くなる段差が形成されるホールセンサである。
　（９）；（８）において、前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低い。
　（１０）；（８）又は（９）において、前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する。
　（１１）；（８）～（１０）のいずれかにおいて、前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に前記段差が形成される。
　（１２）；（８）～（１１）のいずれかにおいて、前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
　（１３）；（１）～（１２）のいずれかに記載のホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、を備えるレンズモジュールである。
　（１４）；複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。
　（１５）；複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。
　（１６）；（１４）又は（１５）において、前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む。
　（１７）；（１４）～（１６）のいずれかにおいて、前記ホール素子配置工程は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む。
　（１８）；（１４）～（１７）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は平面視で矩形状であり、前記ホール素子配置工程は、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む。
　（１９）；（１４）～（１８）のいずれかにおいて、前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む。
　（２０）；（１４）～（１９）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている。
　本発明の一態様によれば、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法とホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することが可能となる。
図１は、本発明に係るホールセンサの課題を説明するための断面構成図である。 図２（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係るホールセンサの実施形態１を説明するための構成図である。 図３は、図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサの全体斜視図である。 図４（ａ）及び（ｂ）は、具体的なホール素子の構成図である。 図５は、本発明に係るホールセンサを説明するための断面構成図である。 図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態１のホールセンサの製造に使用する金属板を示す図である。 図７（ａ）乃至（ｅ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す平面図である。 図８（ａ）乃至（ｄ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す断面図である。
　以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の細部について記載される。しかしながら、かかる特定の細部がなくても１つ以上の実施態様が実施できることは明らかであろう。他にも、図面を簡潔にするために、周知の構造及び装置が略図で示されている。
　以下、図面を参照して本発明の各実施形態について説明する。　
＜実施形態１＞
（構成）
　図２（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係るホールセンサの実施形態１を説明するための構成図で、図２（ａ）は図２（ｂ）におけるＡ－Ａ線断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の平面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の底面図、図３は図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサの全体斜視図を示している。なお、Ｇａは表面のハーフエッチング、Ｇｂは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。
　本実施形態１のホールセンサ１００は、ホール素子１０と複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄ（外部端子）と複数の導線３１ａ乃至３１ｄと封止部材５０とを備えている。
　ホール素子１０は、基板１１と、この基板１１上（又は基板１１内）に設けられた感磁部１２と、この感磁部１２と接続する複数の電極部１３ａ乃至１３ｄとを有している。なお、図２（ａ）においては、感磁部１２が基板１１上に設けられている場合について拡大図で示している。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、ホール素子１０の周囲、つまり、封止部材５０の底面に沿ってホール素子１０の四隅を取り囲むようにして配置されている。
　また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄの各電極部１３ａ乃至１３ｄのそれぞれと複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの各リード端子２１ａ乃至２１ｄのそれぞれとを電気的に接続する。
　また、封止部材５０は、ホール素子１０と複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄと複数の導線３１ａ乃至３１ｄとを覆う。封止部材５０としてはモールド樹脂などの樹脂部材が好ましい。
　また、各リード端子２１ａ乃至２１ｄは、前記各導線３１ａ乃至３１ｄと接続している第２面Ｍ２と、この第２面Ｍ２とは反対側の第１面Ｍ１とを有し、この第１面Ｍ１は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄのうちの少なくとも１つのリード端子２１ａ乃至２１ｄのいずれかには、第２面Ｍ２で段差Ｄを有している。つまり、リード端子に段差がついている。リード端子２１ａ乃至２１ｄの全てのリード端子で第２面Ｍ２に段差Ｄを有することが好ましい。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、段差Ｄを境に、段差Ｄを有する各リード端子２１ａ乃至２１ｄのホール素子１０に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く構成されている。
　つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２との関係は、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。また、各導線３１ａ乃至３１ｄは、段差Ｄを有する各リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２で接続されている。
　本実施形態において、外部端子２１ａ乃至２１ｄは、複数の導線が接続される第２の部位Ｎ２から、第２の部位Ｎ２よりもホール素子に近い第１の部位Ｎ１へ、封止部材の底面Ｅを基準面とした第２の部位Ｎ２における第２面側の高さｐ２が、封止部材の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも低くなる段差が形成される。段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する形態であることが好ましい。段差Ｄは、平坦な上面と下面を有し、上面と下面の間が斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせであってもよく、上面から斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせで外部端子の端部まで到達してもよい。
　ところで、一般に、ホール素子１０を所定の位置に載置する際にはコレットが使用される。コレットの先端は、楕円形状や多角形状であることが多いので、コレットと複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの接触を防ぐために、平面視で、ホール素子１０を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Ｄが設けられている。つまり、平面視で、ホール素子１０を中心とし、ホール素子を配置する際に用いたコレットの先端の形状に対応した位置に段差Ｄが設けられている。また、コレットの先端は、特に円形状であることが多いので、コレットの接触を防ぐために、ホール素子１０を中心とした円周上に段差Ｄを設けることが好ましい。なお、段差Ｄは、ホール素子１０を囲む領域の周上に形成される。ホール素子１０を中心として、平面視で、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に設けられていてもよい。具体的には、正円領域の周上、楕円領域の周上、多角形領域の周上、曲線と直線を組み合わせた形状の領域の周上などが挙げられる。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄのうちの少なくとも１つのリード端子が段差Ｄを有し、かつ、ｐ１＜ｐ２の関係を有することにより、導線がリード端子のエッジに接触して断線してしまうことを抑制することが可能である。また、ホールセンサ全体の強度の面から、リード端子上の第１の部位Ｎ１の面積はできるだけ小さい面積とすることが好ましい。
　リード端子２１ａの第２面Ｍ２に複数の段差がある場合は、ホール素子１０に最も近い段差を段差Ｄとし、段差Ｄを境に、ホール素子１０に近い側を第１の部位Ｎ１、ホール素子１０に遠い側を第２の部位Ｎ２とする。リード端子２１ｂ乃至２１ｄについても同様である。リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２面Ｍ２に形成されている段差Ｄは、封止部材５０で封止されている。
　また、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１よりも低く構成されている。本例の場合、ホール素子１０の最も高い点は各電極部１３ａ乃至１３ｄであるので、高さｐ１は封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の各電極部１３ａ乃至１３ｄまでの高さｈ１よりも低く構成されている。
　封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２と、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１とは、ｐ１＜ｈ１＜ｐ２の関係を有している。つまり、封止部材５０の底面Ｅからホール素子の電極部と複数の導線が接触する接触点までの高さｈ１が、封止部材５０の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも低い。
　ホール素子１０が薄く、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さが底面Ｅからリード端子２１ａ乃至２１ｄの最も高い点までの高さよりも低い構成の場合、特にコレットの先端がリード端子２１ａ乃至２１ｄに接触しやすいので、このような構成の場合に段差Ｄは特に有効である。
　また、封止部材５０の底面Ｅから各電極部１３ａ乃至１３ｄと各導線３１ａ乃至３１ｄとの第１の接続点ａまでの高さｈ１は、封止部材５０の底面Ｅから各リード端子２１ａ乃至２１ｄと各導線３１ａ乃至３１ｄとの第２の接続点ｂまでの高さｈ２よりも低くなるように構成されている。
　つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の接続点ｂまでの高さｈ２とは、ｈ１＜ｈ２の関係を有している。
　本実施形態１のホールセンサは、ｈ１＜ｈ２の関係を有しているので、ホール素子の基板１１のエッジに導線３１ａ乃至３１ｄが接触しにくく、リーク電流が発生しにくい。これにより、薄型で、かつ磁気を正確に検出できるホールセンサを実現することができる。
　なお、本実施形態１のホールセンサは、リード端子のエッジと導線の接触が発生しやすい構造となるが、リード端子のエッジタッチに関しては、同電位のリード端子に導線が２カ所接続された状態となるだけであるので、特に問題は無い。
　また、各リード端子２１ａ乃至２１ｄは、封止部材５０の側面Ｓから露出している。つまり、封止部材５０の側面Ｓからリード端子２１ａ乃至２１ｄが露出しているので、リード端子２１ａ乃至２１ｄの底面に露出している部分（底面電極）の他、側面に露出している部分（側面電極）を使って実装可能である。特に、全体の厚さの中での側面電極の割合を高くすることが可能であるので、実装が容易となる。また、リード端子と半田の接触が悪く導通が取れなくなるということが少なくなり、実装信頼性が高い。さらに、半田実装後の外観検査における視認性が向上し、半田付けが問題なくできているか容易に確認できる。
　また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第１回目のボンディングであり、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２が第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。
　このように、低い方から高い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーがホール素子のエッジに接触しにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くしてもエッジ接触が起きにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くすることが可能となり、小型化が可能となる。
　あるいは、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２が第１回目のボンディングであり、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。
　このように、高い方から低い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーボンディングの頂点を低くすることができ、薄型化が可能となる。
　また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第１回目のボンディングであり、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２が第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
　また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２が第１回目のボンディングであり、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
　また、基板１１の複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが設けられた面とは反対側の面に設けられた絶縁層４０を更に備えている。この絶縁層４０は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
　本実施形態１において、絶縁層４０としては、絶縁樹脂層、絶縁シートなどが挙げられる。絶縁層４０としては、ホール素子の抵抗よりも高い抵抗であればよい。例えば、絶縁層４０の体積抵抗率が１０８～１０２０（Ω・ｃｍ）であることが好ましい。より好ましくは、絶縁層４０の体積抵抗率が１０１０～１０１８（Ω・ｃｍ）である。絶縁層４０が数ｍｍ四方で、厚み数μｍの場合、絶縁層４０の抵抗は、１０１０～１０１８（Ω）となり、ホール素子の抵抗は、通常、約１０９Ω以下であるため、十分な絶縁性がある。
　絶縁層４０は、その成分として、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂と、フィラーとしてシリカ（ＳｉＯ２）とを含むことがより好ましい。絶縁層４０は、ホール素子１０の裏面、つまり、感磁部１２を有する面の反対側の面に接しており、この絶縁層４０によってホール素子１０の裏面が覆われている。ホール素子１０の裏面全体が絶縁層４０により覆われていることが、リーク電流の発生の抑制の観点から好ましい。絶縁層４０のうち、ホール素子１０の裏面を覆っている部分の厚さは、フィラーサイズで決まり、例えば、５μｍ以上である。
　ホール素子１０は、例えば、半絶縁性のガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板１１と、このＧａＡｓ基板１１上に形成された半導体薄膜からなる感磁部（活性層）１２と、感磁部１２に電気的に接続する電極部１３ａ乃至１３ｄとを有している。感磁部１２は、例えば、平面視で十字（クロス）型であり、クロスの４つの先端部上にそれぞれ電極１３ａ乃至１３ｄが設けられている。平面視で向かい合う一対の電極１３ａ、１３ｃが感磁部１２に電流を流すための入力端子であり、電極１３ａ、１３ｃを結ぶ線と平面視で直交する方向で向かい合う他の一対の電極１３ｂ、１３ｄが感磁部１２から電圧を出力するための出力端子である。ホール素子１０の厚さを薄くするためには、基板１１の感磁部（活性層）１２が設けられている面とは反対側の面を研磨すればよい。ホール素子１０の寸法は、例えば、縦が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、横が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、厚みが０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。
　ホールセンサ１００は、アイランドレス構造であり、外部との電気的接続を得るための複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄを有している。図２（ｂ）に示すように、リード端子２１ａ乃至２１ｄは、ホール素子１０の周囲、例えば、ホールセンサ１００の四隅近傍に配置されている。例えば、リード端子２１ａとリード端子２１ｃとがホール素子１０を挟んで対向するように配置されている。また、リード端子２１ｂとリード端子２１ｄとがホール素子１０を挟んで対向するように配置されている。さらに、リード端子２１ａとリード端子２１ｃとを結ぶ直線（仮想線）と、リード端子２１ｂとリード端子２１ｄとを結ぶ直線（仮想線）とが平面視で交差するように、リード端子２１乃至２１ｄはそれぞれ配置されている。
　つまり、複数のリード端子は、第１から第４のリード端子を含み、第１から第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。
　リード端子２１ａ乃至２１ｄは、例えば、銅（Ｃｕ）などの金属からなる。また、リード端子２１ａ乃至２１ｄは、その面側又は裏面の一部がエッチング（すなわち、ハーフエッチング）されていてもよい。
　なお、図示しないが、リード端子２１ａ乃至２１ｄの表面で（図２（ａ）における上面側）、導線３１ａ乃至３１ｄで接続されるリード端子２１ａ乃至２１ｄの表面には、Ａｇめっきが施されていることが電気的接続の観点から好ましい。
　また、リード端子２１ａ乃至２１ｄの表面及び裏面には、外装めっき層６０に代えて、ニッケル（Ｎｉ）－パラジウム（Ｐｄ）－金（Ａｕ）などのめっきが施されていてもよい。ホールセンサであるが、アイランドレスのため、磁性体であるＮｉめっき膜の影響を受けにくいため実施が可能となる。
　導線３１ａ乃至３１ｄは、ホール素子１０が有する電極部１３ａ乃至１３ｄと、リード端子２１ａ乃至２１ｄをそれぞれ電気的に接続する導線であり、例えば、金（Ａｕ）からなる。図２（ｂ）に示すように、導線３１ａは、リード端子２１ａと電極部１３ａとを接続し、導線３１ｂはリード端子２１ｂと電極部１３ｂとを接続している。また、導線３１ｃはリード端子２１ｃと電極部１３ｃとを接続し、導線３１ｄは、リード端子２１ｄと電極１３ｄとを接続している。
　封止部材５０は、ホール素子１０と、リード端子２１ａ乃至２１ｄの少なくとも表面側、つまり、導線と接続する側の面と、導線３１ａ乃至３１ｄとを樹脂封止で覆って保護している。封止部材５０は、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。なお、封止部材５０と絶縁層４０は、例えば、同じエポキシ系の熱硬化型樹脂の場合でも、その材料は互いに異なる。例えば、含有する成分が異なる、又は、含有する成分が同一であっても含有比が異なる。
　また、図２（ｃ）に示すように、ホールセンサ１００の底面側、つまり、配線基板に実装する側では、各リード端子２１ａ乃至２１ｄの裏面の少なくとも一部と、絶縁層４０の少なくとも一部とが、封止部材５０からそれぞれ露出している。
　また、外装めっき層６０は、封止部材５０から露出しているリード端子２１ａ乃至２１ｄの裏面に形成されている。外装めっき層６０は、例えば、スズ（Ｓｎ）などからなる。
　このような構成により、ホールセンサ１００を用いて磁気（磁界）を検出する場合は、例えば、リード端子２１ａを電源電位（＋）に接続するとともに、リード端子２１ｃを接地電位（ＧＮＤ）に接続して、リード端子２１ａからリード端子２１ｃに電流を流す。そして、リード端子２１ｂ，２１ｄ間の電位差Ｖ１－Ｖ２（ホール出力電圧ＶＨ）を測定する。ホール出力電圧ＶＨの大きさから磁界の大きさを検出し、ホール出力電圧ＶＨの正負から磁界の向きを検出する。
　すなわち、リード端子２１ａは、ホール素子１０に所定電圧を供給する電源用リード端子である。リード端子２１ｃは、ホール素子１０に接地電位を供給する接地用リード端子である。リード端子２１ｂ，２１ｄは、ホール素子１０のホール起電力信号を取り出す信号取出用リード端子である。
　図４（ａ）及び（ｂ）は、具体的なホール素子の構成図で、図４（ａ）は断面図、図４（ｂ）は上面図を示している。ただし、導線は図示されていない。図中符号Ｇａは表面のハーフエッチング、Ｇｂは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。なお、図２（ａ）における断面図は図２（ｂ）のＡ－Ａ線断面図を示しているが、図４（ａ）の断面図は図４（ｂ）のＢ－Ｂ線断面図を示している。
　図４（ａ）及び（ｂ）に示したホールセンサは、コレットとの接触がなるべく少なくなるように設計されたリード端子が用いられており、リード端子の表面がハーフエッチングされている。つまり、コレットが干渉するエリアがハーフエッチングされている。
　図４（ｂ）に示したホールセンサのホール素子は、図２（ｂ）に示したホールセンサのホール素子に対し４５度回転して配置されている。すなわち、図４（ｂ）に示したホールセンサのホール素子は平面視で矩形状であり、かつ、その矩形の４つの頂点が、平面視で、それぞれリード端子２１ａとリード端子２１ｂの間の領域、リード端子２１ｂとリード端子２１ｃの間の領域、リード端子２１ｃとリード端子２１ｄの間の領域、リード端子２１ｄとリード端子２１ａの間の領域に配置されるように、ホール素子が配置されている。
　このような向きにホール素子を配置することで、ホールセンサ全体を小型化することが可能になる。ただし、このようにホール素子を配置すると、ホール素子の載置時にコレットがリード端子に接触しやすくなるので、このようにホール素子を配置する場合、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２面Ｍ２に段差Ｄを設けることは、コレットの接触防止に特に有効である。なお、上記の矩形には正方形が含まれる。
　本実施形態１では、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にホール素子１０を載置するための金属製のアイランドが無いアイランドレス構造を中心に説明したが、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にアイランドを設けてもよい。また、そのアイランドは、接地用リード端子２１ｃと電気的に接続していてもよい。ただし、薄型化の観点から、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にアイランドを設けないことが好ましい。
　また、本実施形態１では、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの全てで段差Ｄを有する場合を例に説明したが、リード端子２１ａ乃至２１ｄが全て段差Ｄを有する必要は無く、リード端子２１ａ乃至２１ｄのうち少なくとも一つのリード端子が段差Ｄを有していればよい。
　また、本実施形態１では、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２と、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１との関係が、ｐ１＜ｈ１＜ｐ２の関係を有している場合を中心に説明したが、ｐ２＜ｈ１であってもよい。ｐ２＜ｈ１であっても段差Ｄはコレットの接触防止に有効である。例えば、ｐ２＜ｈ１＜１．５×ｐ２である場合や、ｐ２＜ｈ１＜１．３×ｐ２である場合、ｐ２＜ｈ１＜１．１×ｐ２である場合など、ｐ２とｈ１があまり変わらない高さの場合に段差Ｄはコレットの接触防止に特に有効である。ｐ２は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であり、ｈ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であり、ｐ１は、例えば、０．０２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。
　また、本実施形態１では、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１が、各電極部１３ａ乃至１３ｄで全て等しい場合を例に説明したが、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１は、電極部１３ａ乃至１３ｄで異なっていてもよい。また、同様に、封止部材５０の底面Ｅから第２の接続点ｂまでの高さｈ２が、各リード端子２１ａ乃至２１ｄで異なっていても良い。１本の共通の導線に接続する電極部とリード端子を一つのユニットとした場合に、少なくとも一つのユニットで高さｈ１＜ｈ２を満たしていればよい。ただし、全てのユニットで高さｈ１＜ｈ２を満たしていることが好ましい。
　図５は、本発明に係るホールセンサを説明するための断面構成図である。後述するホールセンサの製造方法におけるホール素子配置工程であることから基材３０が記載されているが、この基材３０は、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第１面Ｍ１を露出する露出工程時に除去される。
　ホール素子１０は、封止部材５０の底面を基準面Ｍとして、ホール素子１０の最も高い点Ｔが、リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２よりも高く、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２よりも低い位置に配置されている。つまり、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点Ｔまでの高さｔと、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｔ＜ｐ２の関係を有している。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、第１乃至第４のリード端子を含み、第１乃至第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。ホール素子１０は平面視で矩形状であり、このホール素子１０は、平面視で、ホール素子１０の４つの頂点が、第１のリード端子と第２のリード端子の間の領域、第２のリード端子と第３のリード端子の間の領域、第３のリード端子と第４のリード端子の間の領域及び第４のリード端子と第１のリード端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
　また、ホール素子１０の複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層４０を備え、この絶縁層４０は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
　また、各リード端子は、第２面Ｍ２上に段差Ｄを有し、各リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、封止部材５０の底面Ｅを基準面Ｍとして、各リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成されている。つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。
　ホールセンサ１００の寸法は、例えば、縦が０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、横が０．４ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であり、厚みが０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。
（製造方法）
　図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態１のホールセンサの製造に使用する金属板を示す図である。図６（ａ）は表面図、図６（ｂ）は裏面図である。金属板１２０は各ホールセンサのリード端子となる部分が連なった構造となっている。図中符号Ｈは穴部を示しており、ハッチング部分はハーフエッチング領域を示している。点線で囲まれた領域は、１つのホールセンサで使用される領域であり、また、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域Ｂ（カーフ幅）である。
　本実施形態１のホールセンサの製造方法は、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄと、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄを有するホール素子１０と、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの各リード端子と複数の電極部１３ａ乃至１３ｄの各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線３１ａ乃至３１ｄとを備えるホールセンサの製造方法であって、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄが形成された金属板１２０を基材上に配置するリード端子配置工程と、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄで囲まれる領域にホール素子１０を配置するホール素子配置工程と、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄと複数のリード端子とを複数の導線３１ａ乃至３１ｄで電気的に接続する接続工程と、ホール素子１０と、複数の導線３１ａ乃至３１ｄと、各リード端子の導線と接続している面である第２面Ｍ２とを封止部材で封止する封止工程と、基材を除去し、各リード端子の第２面Ｍ２とは反対側の第１面Ｍ１を封止部材５０から露出させる露出工程とを有する。
　また、複数のリード端子は、第１のリード端子を少なくとも含み、第１のリード端子は、第２面Ｍ２上で、かつ、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Ｄを有し、第１のリード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、第１のリード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１が、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低い。つまり、第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。
　また、第１のリード端子は、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした楕円形状の領域の周上に段差Ｄを有する。また、リード端子は、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした円周上に段差Ｄを有する。
　第１のリード端子は、第２面Ｍ２上で、かつ、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差Ｄを有し、リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成する。
　また、ホール素子配置工程は、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、ホール素子１０を、このホール素子１０の最も高い点Ｔが、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２よりも高く、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２よりも低くなる位置に配置する工程を含んでいる。
　なお、ホール素子配置工程は、ホール素子１０の最も高い点Ｔが第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２より高い位置に配置する工程を含んでいてもよい。ｐ２＜Ｔであっても段差Ｄはコレットの接触防止に有効である。例えば、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２である場合や、ｐ２＜Ｔ＜１．３×ｐ２である場合、ｐ２＜Ｔ＜１．１×ｐ２である場合など、ｐ２とＴがあまり変わらない高さの場合に段差Ｄはコレットの接触防止に特に有効である。
　また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、第１乃至第４のリード端子を含み、第１乃至第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、ホール素子１０は平面視で矩形状であり、ホール素子配置工程は、平面視で、ホール素子１０の４つの頂点が、第１のリード端子と第２のリード端子の間の領域、第２のリード端子と第３のリード端子の間の領域、第３のリード端子と第４のリード端子の間の領域及び第４のリード端子と第１のリード端子の間の領域に配置されるようにホール素子１０を配置する工程を含んでいる。
　また、基材３０とホール素子１０の間に絶縁層４０を形成する絶縁層形成工程を含み、露出工程は、絶縁層４０を封止部材５０から露出させる工程を含んでいる。
　また、複数のリード端子の各リード端子は、第２面上に段差Ｄを有し、各リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、各リード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、各リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成されている。
　図７（ａ）乃至（ｅ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す平面図である。なお、図７（ａ）乃至（ｅ）において、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域Ｂ（カーフ幅）である。
　図７（ａ）に示すように、まず、上述したリード端子が形成された金属板１２０を用意する。この金属板１２０は、図２（ｂ）に示したリード端子２１ａ乃至２１ｄが平面視で縦方向及び横方向に複数繋がっている構造を有している。金属板１２０の材料は、例えば銅である。
　次に、図７（ｂ）に示すように、金属板１２０の裏面側に、例えば、基材として耐熱性フィルム８０の一方の面を貼付する。この耐熱性フィルム８０の一方の面には、例えば、絶縁性の粘着層が塗布されている。粘着層は、その成分として、例えば、シリコーン樹脂がベースとなっている。この粘着層によって、耐熱性フィルム８０に金属板１２０を貼付し易くなっている。金属板１２０の裏面側に耐熱性フィルム８０を貼付することによって、金属板１２０の貫通している貫通領域を、裏面側から耐熱性フィルム８０で塞いだ状態となる。
　なお、基材である耐熱性フィルム８０としては、粘着性を有すると共に、耐熱性を有する樹脂製のテープが用いられることが好ましい。
　粘着性については、粘着層の糊厚がより薄いほうが好ましい。また、耐熱性については、約１５０℃～２００℃の温度に耐えることが必要とされる。このような耐熱性フィルム８０として、例えば、ポリイミドテープを用いていることができる。ポリイミドテープは、約２８０℃に耐える耐熱性を有している。このような高い耐熱性を有するポリイミドテープは、後のモールドやワイヤーボンディング時に加わる高熱にも耐えることが可能である。また、耐熱性フィルム８０としては、ポリイミドテープの他に、以下のテープを用いることも可能である。
（１）ポリエステルテープ；耐熱温度、約１３０℃（但し使用条件次第で耐熱温度は約２００℃にまで達する）
（２）テフロン（登録商標）テープ；耐熱温度：約１８０℃
（３）ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）；耐熱温度：約１６０℃
（４）ガラスクロス；耐熱温度：約２００℃
（５）ノーメックペーパー；耐熱温度：約１５０～２００℃
（６）他に、アラミド、クレープ紙が耐熱性フィルム８０として利用し得る。
　次に、耐熱性フィルム８０の粘着層を有する面のうち、リード端子２１ａ乃至２１ｄで囲まれた領域に絶縁ペーストを塗布する。ここでは、完成後のホールセンサ１００において、ホール素子１０の裏面の一部がモールド樹脂などの封止部材５０から露出することがないように、絶縁ペーストの塗布条件（例えば、塗布する範囲や塗布する厚さなど）を調整する。
　次に、図７（ｃ）に示すように、耐熱性フィルム８０のうち、絶縁ペーストが塗布された領域にホール素子１０を載置する（すなわち、ダイボンディングを行う）。そして、ボンディング後に熱処理（すなわち、キュア）を行って、絶縁ペーストを硬化させて絶縁層４０とする。
　次に、図７（ｄ）に示すように、導線３１ａ乃至３１ｄの一端を各リード端子２１ａ乃至２１ｄにそれぞれ接続し、導線３１ａ乃至３１ｄの他端を電極部１３ａ乃至１３ｄにそれぞれ接続する（すなわち、ワイヤーボンディングを行う）。図７（ｅ）は図７（ｄ）の裏面図である。
　そして、モールド樹脂５０で全体を封止する（すなわち、樹脂封止を行う）。この樹脂封止は、例えば、トランスファーモールド技術を用いて行う。
　図８（ａ）乃至（ｄ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、下金型９１と上金型９２とを備えるモールド金型９０を用意し、このモールド金型９０のキャビティ内にワイヤーボンディング後の金属板１２０を配置する。次に、キャビティ内であって、耐熱性フィルム８０の粘着層１３０を有する面（すなわち、金属板１２０と接着している面）の側に加熱し溶融したモールド樹脂５０を注入し、充填する。これにより、ホール素子１０と、金属板１２０の少なくとも表面側と、導線３１ａ乃至３１ｄとを樹脂封止する。モールド樹脂５０が更に加熱し硬化したら、このモールド樹脂５０をモールド金型から取り出す。なお、樹脂封止後は任意の工程で、モールド樹脂５０の表面に例えば符号等（図示せず）をマーキングしてもよい。
　次に、図８（ｂ）に示すように、絶縁層４０及びモールド樹脂５０から耐熱性フィルム８０を剥離する。これにより、ホール素子１０の裏面に絶縁層４０を残しつつ、絶縁層４０及びモールド樹脂５０から耐熱性フィルム８０を剥離する。
　そして、図８（ｃ）に示すように、金属板１２０のモールド樹脂５０から露出している面（少なくとも、各リード端子２１ａ乃至２１ｄのモールド樹脂５０から露出している裏面）に外装めっきを施して、外装めっき層６０ａ乃至６０ｄを形成する。
　次に、図８（ｄ）に示すように、モールド樹脂５０の上面（すなわち、ホールセンサ１００の外装めっき層６０ａ乃至６０ｄを有する面の反対側の面）にダイシングテープ９３を貼付する。そして、例えば、図７（ｅ）に示した仮想の２点鎖線に沿って、金属板１２０に対してブレードを相対的に移動させて、モールド樹脂５０及び金属板１２０を切断する（すなわち、ダイシングを行う）。つまり、モールド樹脂５０及び金属板１２０を複数のホール素子１０の各々ごとにダイシングして個片化する。ダイシングされた金属板１２０は、リード端子２１ａ乃至２１ｄとなる。
　以上の工程を経て、図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサ１００が完成する。
＜実施形態２＞
　以下に、実施形態２について説明する。上述した本実施形態１においては、ホール素子１０の裏面を覆う絶縁層４０として、絶縁ペーストを用いる場合について説明した。しかしながら、本実施形態２において、絶縁層４０は、絶縁ペーストに限定されるものではない。絶縁層４０として、例えば、ダイアタッチフィルム、つまり、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの粘着層を用いてもよい。
　このような構成により、以下のような効果を奏する。つまり、ホール素子１０の裏面を覆う絶縁層として、ダイアタッチフィルムの粘着層を用いる。これにより、絶縁ペーストの塗布工程を省くことができるので、工程数の削減に寄与することができる。
＜実施形態３＞
　本実施形態のレンズモジュールは、ホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、ホールセンサの外部端子からの出力信号であるホール起電力信号に基づいて、磁石を移動させる駆動コイルと、を備える。本実施形態のホールセンサは、薄型・小型で、かつ、磁気特性のバラツキが小さいため磁場を正確に検出することができる。そのため、レンズモジュールを小型化することができ、また、正確な位置検出を行うことが可能となる。レンズホルダに取り付けられた磁石の磁場を、本実施形態のホールセンサで検知し、検知した出力信号に基づいて、駆動コイルに駆動電流を流すことにより、オートフォーカス制御や手振れ補正制御を精度良く行うことができる。また、本実施形態のホールセンサは、薄型化・小型化しているため、ホールセンサ内部のホール素子と、磁石との位置を近づけることが可能となり、より精度のよい磁気検知が可能である。
　以上のように、特定の実施形態を参照して本発明を説明したが、これらの説明によって発明を限定することを意図するものではない。本発明の説明を参照することにより、当業者には、開示された実施形態の種々の変形例とともに本発明の他の実施形態も明らかである。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的範囲及び要旨に含まれるこれらの変形例又は実施形態も網羅すると解すべきである。
１０　ホール素子
１１　基板
１２　感磁部
１３ａ乃至１３ｄ　電極部
２１ａ乃至２１ｄ　リード端子
３０　基材
３１ａ乃至３１ｄ　導線
４０　絶縁層
５０　封止部材
６０ａ乃至６０ｄ　外装めっき層
８０　耐熱性フィルム
９０　モールド金型
９１　下金型
９２　上金型
９３　ダイシングテープ
１００　ホールセンサ
１２０　金属板
１３０　粘着層
５１０　ホール素子
５１２　感磁部
５１３ａ，５１３ｂ　電極部
５２５，５２７　リード端子
５３０　基材
５４０　絶縁層
６００　コレット

Claims (20)

  1. 　複数の電極部を有するホール素子と、
    　前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
    　前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
    　前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、
    　前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
    　前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
    　前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、
    　前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、
    　前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサ。
  2. 　前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される請求項１に記載のホールセンサ。
  3. 　前記ホール素子は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される請求項１又は２に記載のホールセンサ。
  4. 　前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
    　前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
    　前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている請求項１～３のいずれか１項に記載のホールセンサ。
  5. 　前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項１～４のいずれか１項に記載のホールセンサ。
  6. 　前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
    　前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、
    　前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１～５のいずれか１項に記載のホールセンサ。
  7. 　前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項６に記載のホールセンサ。
  8. 　複数の電極部を有するホール素子と、
    　前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
    　前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
    　前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、
    　前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
    　前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低くなる段差が形成されるホールセンサ。
  9. 　前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低い請求項８に記載のホールセンサ。
  10. 　前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する請求項８又は９に記載のホールセンサ。
  11. 　前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項８～１０のいずれか１項に記載のホールセンサ。
  12. 　前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、
    　前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、
    　前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項８～１１のいずれか１項に記載のホールセンサ。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のホールセンサと、
    　磁石が取り付けられたレンズホルダと、
    　前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、
    　を備えるレンズモジュール。
  14. 　複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
    　前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
    　前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
    　前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
    　前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
    　前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
    　前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
    　前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、
    　前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
    　前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
  15. 　複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
    　前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
    　前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
    　前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
    　前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
    　前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
    　前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
    　前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、
    　前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
    　前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
  16. 　前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む請求項１４又は１５に記載のホールセンサの製造方法。
  17. 　前記ホール素子配置工程は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む請求項１４～１６のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
  18. 　前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
    　前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
    　前記ホール素子は平面視で矩形状であり、
    　前記ホール素子配置工程は、
    　平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む請求項１４～１７のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
  19. 　前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む請求項１４～１８のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
  20. 　前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
    　前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、
    　前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１４～１９のいずれか１項に記載のホールセンサの製造方法。
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