JP2009141269A - 電気部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 厚みが200μm以下の薄い電気部品を配線基板上に実装する際に、導電性粒子を含み且つ最低溶融粘度が低い導電性接着剤を用いて熱圧着した場合に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させることができる電気部品の実装装置を提供する。
【解決手段】 実装装置においては、基台11の上に載置された配線基板100の上に、最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の異方性導電接着フィルム300を載置するとともに当該異方性導電接着フィルム300の上に厚みが200μm以下のICチップ200を載置する。そして、実装装置においては、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部14を有する熱圧着ヘッド12によってICチップ200を加圧し、当該ICチップ200を配線基板100の上に熱圧着する。
【選択図】 図1
【解決手段】 実装装置においては、基台11の上に載置された配線基板100の上に、最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の異方性導電接着フィルム300を載置するとともに当該異方性導電接着フィルム300の上に厚みが200μm以下のICチップ200を載置する。そして、実装装置においては、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部14を有する熱圧着ヘッド12によってICチップ200を加圧し、当該ICチップ200を配線基板100の上に熱圧着する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば半導体チップ等の電気部品を配線基板上に実装する実装方法及び実装装置に関し、特に、接着剤を用いて電気部品を実装する実装方法及び実装装置に関する。
近年、携帯電話機をはじめとする様々な電子機器が急速に普及しているのにともない、さらなる電子機器の小型化や薄型化が要求されている。かかる小型化や薄型化を実現するためには、LSI(Large Scale Integration)チップ等の各種電気部品を高密度に配線基板上に実装する必要がある。
配線基板上への電気部品の実装は、いわゆるフレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit;FPC)の普及と高密度実装の要求とにともない、電気部品をチップ状態のまま配線基板上に実装する、いわゆるベアチップ実装が行われることが多い。また、このようなベアチップを配線基板上に直接実装する方法としては、接着剤を用いる方法が知られている。
例えば異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film;ACF)を用いた実装においては、異方性導電接着フィルムを貼付した配線基板上に電気部品を搭載した後に、金属やセラミック等からなる平坦な硬質ヘッドを用いて電気部品を加圧及び加熱することによって当該異方性導電接着フィルムを硬化させる熱圧着実装が行われている。
しかしながら、このような硬質ヘッドを用いて電気部品を加圧及び加熱する実装においては、熱圧着の際に電気部品の周囲の接着剤のフィレット部に対して加熱が不足し、接続信頼性の低下を招来することがあり、また、複数の電気部品の実装が困難であるという問題がある。
そこで、近年では、シリコンゴム等の弾性体からなる平坦な弾性体ヘッドを用いて電気部品の熱圧着を行うことにより、電気部品の加圧面に均等な圧力を加え、接続信頼性を向上させる技術が提案されている(例えば、特許文献1等参照。)。この特許文献1には、弾性体がエラストマーである場合に、そのゴム硬度が40未満であると、電気部品に対する圧力が不十分となり、接着剤の初期抵抗及び接続信頼性が劣り、また、ゴム硬度が80よりも大きいと、フィレット部に対する圧力が不十分となり、接着剤の結着樹脂にボイドが発生して接続信頼性が劣ることが記載されている。したがって、弾性体ヘッドを用いた実装においては、当該弾性体ヘッドのゴム硬度を40〜80とするのが望ましいとされている。
ところで、近年では、電子機器の小型化や薄型化、軽量化の要求がさらに高まっているのにともない、実装する電気部品の厚みも薄くなっている。
このような状況のもと、本願発明者は、溶融粘度が低い異方性導電接着フィルム等の導電性接着剤を用いて厚みが薄い電気部品を実装する場合には、上述した特許文献1において望ましい値として記載されているゴム硬度の弾性体ヘッドを用いると、熱圧着後に生じる電気部品の反り量が著しく大きくなり、接続信頼性に影響を及ぼすことを見出した。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、導電性粒子を含む導電性接着剤を用いて、弾性体ヘッドによる熱圧着実装を行う際の新たな実装条件を提案し、熱圧着後に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させ、接続信頼性を向上させることができる電気部品の実装方法及び実装装置を提供することを目的とする。
本願発明者は、厚みが200μm以下の薄い電気部品を配線基板上に実装する際に、導電性粒子を含み且つ最低溶融粘度が低い導電性接着剤を用いて熱圧着するための方法について試行錯誤を繰り返し、熱圧着後における電気部品の反り量を大幅に低減するための弾性体ヘッドの条件を見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、上述した目的を達成する本発明にかかる電気部品の実装方法は、電気部品を配線基板上に熱圧着して実装する電気部品の実装方法であって、基台上に載置された上記配線基板上に最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の導電性接着剤を載置するとともに当該導電性接着剤上に厚みが200μm以下の上記電気部品を載置する第1の工程と、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部を有する熱圧着ヘッドによって上記電気部品を加圧し、当該電気部品を上記配線基板上に熱圧着する第2の工程とを備えることを特徴としている。
また、上述した目的を達成する本発明にかかる電気部品の実装装置は、電気部品を配線基板上に熱圧着して実装する電気部品の実装装置であって、上記配線基板を載置する基台と、上記基台上に載置された上記配線基板上に最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の導電性接着剤が載置されるとともに当該導電性接着剤上に厚みが200μm以下の上記電気部品が載置された状態で上記電気部品を加圧し、当該電気部品を上記配線基板上に熱圧着する熱圧着ヘッドとを備え、上記熱圧着ヘッドは、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部を有することを特徴としている。
このような本発明にかかる電気部品の実装方法及び実装装置においては、最低溶融粘度が低く熱圧着時における流動性が大きい導電性接着剤を用いても、熱圧着ヘッドを構成する圧着部のゴム硬度が小さいことから、熱圧着時に導電性接着剤の結着樹脂が不要に電気部品の下面領域から外部へと排除されることがなくなる。そのため、本発明にかかる電気部品の実装方法及び実装装置においては、熱圧着後においても導電性接着剤の結着樹脂が電気部品の下面領域に確実に残る状態を作り出すことができる。
本発明は、熱圧着後においても導電性接着剤の結着樹脂が電気部品の下面領域に確実に残る状態を作り出すことができることから、熱圧着後に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させ、ボイドの発生を防止して接続信頼性を向上させることができる。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
この実施の形態は、例えばプリント配線基板等の配線基板上に半導体チップ等の電気部品を実装する電気部品の実装装置である。特に、この実装装置は、厚みが所定値以下の電気部品を熱圧着するヘッドとして弾性体ヘッドを用いるとともに、最低溶融粘度が所定値以下の導電性接着剤を用いた場合に最適な実装条件に基づく実装を行うものである。
なお、以下では、説明の便宜上、導電性接着剤として、異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film;ACF)を用いるものとする。異方性導電接着フィルムは、シート状の熱硬化性樹脂中に微細な導電性粒子を分散させた素材からなり、加圧及び加熱することにより、接着機能とともに、導電性粒子を介して厚み方向には電気的接続機能を有し、厚み方向と垂直方向には絶縁機能を有するものである。
実装装置は、図1に示すように、配線パターン100aが形成された配線基板100を載置する基台11と、スタッド金バンプ等のバンプ200aが設けられた電気部品としてのICチップ200を加圧及び加熱する熱圧着ヘッド12とを備える。
基台11は、所定の金属やセラミック等から構成され、その内部に加熱用のヒーター13を設けて構成される。このような基台11は、熱圧着ヘッド12が当接する平坦な圧着面を介して、当接した当該熱圧着ヘッド12による加圧を受け止めることにより、配線基板100とICチップ200とを加圧する。
熱圧着ヘッド12は、ICチップ200を熱圧着するための平坦な圧着面14aを有する圧着部14を備え、少なくとも圧着部14が所定の弾性体から構成されたものである。具体的には、熱圧着ヘッド12は、所定の金属等から構成されるヘッド本体15を有し、その内部に図示しない加熱用のヒーターを設けて構成される。ヘッド本体15には、基台11と対向する領域に凹部15aが形成されており、この凹部15aには、プレート状の弾性体からなる圧着部14が当該凹部15aに密着するように取り付けられている。
圧着部14は、その圧着面14aが基台11の平坦な圧着面と平行になるように配設されている。また、圧着部14は、圧着面14aの面積がICチップ200の頂面200bの面積よりも大きく形成されているとともに、その厚みがICチップ200の厚みと同等以上となるように形成されている。なお、本発明で対象とするICチップ200は、その厚みが200μm以下のものとされることから、圧着部14は、その厚みが200μm以上であれば、本発明で対象とするICチップ200に対応することができる。
また、圧着部14を構成する弾性体としては、熱圧着後に生じるICチップ200の反り量を大幅に低減させて接続信頼性を向上させる観点から、ゴム硬度が60以下のものを用いるのが望ましい。これは、後述するように、異方性導電接着フィルム300の溶融粘度が低いことに起因するものである。すなわち、異方性導電接着フィルム300の溶融粘度が低いということは、配線基板100とICチップ200との間に介在する結着樹脂300aの熱圧着時における流動性が大きく、結着樹脂300aがICチップ200の下面領域から外部へと排除されやすい状態を作り出す。このような状態において、ゴム硬度が大きすぎる弾性体を用いて圧着部14を構成した場合には、結着樹脂300aの排除が容易に行われてしまい、熱圧着後に生じるICチップ200の反り量が大きくなり、接続信頼性が低下することになる。そこで、実装装置においては、このような不都合を回避するために、圧着部14を構成する弾性体としてゴム硬度が60以下のものを用いる。一方、ゴム硬度の下限値としては、耐熱性の低下によるゴム特性の劣化を回避する観点から15程度が望ましい。なお、圧着部14を構成する弾性体としては、ゴム硬度が60以下のものであれば、天然ゴムや合成ゴム等の任意のエラストマーを用いることができるが、耐熱性や耐圧性の観点からは、シリコンゴムを用いるのが望ましい。
このような熱圧着ヘッド12は、図示しない所定の駆動機構によって上下方向に移動可能に構成され、図2に示すように、ICチップ200の頂面200bや側面と当接するまで下方向に降下することにより、基台11との間に配設されたICチップ200を加圧する。
このような実装装置を用いてICチップ200の実装を行うにあたっては、基台11の上に配線基板100を載置するとともに、この配線基板100の上に、所定の結着樹脂300a中に微細な導電性粒子300bが分散された異方性導電接着フィルム300を載置する。なお、この異方性導電接着フィルム300は、接着剤としての最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下のものである。また、異方性導電接着フィルム300の接着剤としての最低溶融粘度の下限値としては、1.0×102Pa・s程度が現実的である。異方性導電接着フィルム300の接着剤としての溶融粘度は、結着樹脂300a中に分散させる導電性粒子300bの量が少量であれば、導電性粒子300bの分散の有無によって影響を及ぼすことはない。そして、実装装置においては、異方性導電接着フィルム300の上にICチップ200を載置し、図示しない保護フィルムを介してICチップ200の頂面200bや側面に熱圧着ヘッド12の圧着面14aが当接するまで当該熱圧着ヘッド12を下方向に降下させて加圧しながらヒーター13を発熱させることにより、所定の条件で仮圧着を行い、さらに以下の条件で本圧着を行う。
すなわち、実装装置は、本圧着の際に、ICチップ200側を所定温度で加熱するとともに、この所定温度よりも高い温度で配線基板10側を加熱する。具体的には、実装装置は、図示しない所定の制御装置により、圧着部14の温度が100℃程度となるように、熱圧着ヘッド12に設けられたヒーターを制御するとともに、基台11の温度が200℃程度となるように、基台11に設けられたヒーター13を制御し、異方性導電接着フィルム300の結着樹脂300aの温度を180℃程度に加熱する。なお、基台11の加熱方法としては、一般的には、当初からヒーター13を発熱させることによって基台11の温度を所定温度に維持するコンスタントヒート方式と、初期時には常温又は異方性導電接着フィルム300が硬化しない温度に設定した状態から基台11の加熱を開始するパルスヒート方式とがあるが、実装装置は、いずれの方式をも適用することができる。そして、実装装置は、かかる加熱とともにICチップ200を加圧する。なお、本圧着時における圧力は、1つのICチップ200あたり5kgf以上15kgf以下(50N以上150N以下)程度とし、10秒以上加圧するのが望ましい。
このように、実装装置においては、最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の異方性導電接着フィルム300を用いて厚みが200μm以下のICチップ200を実装する場合には、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部14によって加圧を行うことにより、異方性導電接着フィルム300の結着樹脂300aが不要に排除されることがなくなり、熱圧着後に生じるICチップ200の反り量を大幅に低減させることができ、また、ボイドの発生を防止して接続信頼性を向上させることができる。
また、この実装装置においては、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部14によって加圧を行うことにより、ICチップ200の頂面200bに対して所定の圧力が加えられると、当該ICチップ200の側方のフィレット部300cに対しては、頂面200bに対する圧力よりも小さい圧力が均等に加えられる。これにより、実装装置においては、ICチップ200と配線基板100との接続部分に対して十分な圧力を加えることができる一方で、ICチップ200の周囲のフィレット部300cに対してもボイドが生じないように加圧することができ、高信頼性のもとに、異方性導電接着フィルム300を用いたICチップ200の接続を行うことができる。特に、実装装置においては、圧着部14の厚みがICチップ200の厚みと同等以上となるように形成されていることから、ICチップ200の頂面200bと側面のフィレット部300cとに対して最適の圧力で確実な加圧を行うことができる。
さらに、この実装装置においては、熱圧着の際に、ICチップ200側を所定温度で加熱するとともに、この所定温度よりも高い温度で配線基板10側を加熱することにより、ICチップ200の周囲のフィレット部300cに対して十分に加熱することができ、ボイドの発生を確実に防止することができる。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態では、1つのICチップのみを熱圧着するものとして説明したが、本発明は、複数のICチップを同時に熱圧着する場合にも適用することができる。
例えば2つのICチップを同時に熱圧着する実装装置としては、図3に示すように構成することができる。すなわち、この実装装置は、圧着面14aの面積を、厚みが200μm以下の2つのICチップ201,201を配置した面積よりも大きく形成して構成される。この場合においても、実装装置は、圧着部14を構成する弾性体としてゴム硬度が60以下のものを用いるとともに、異方性導電接着フィルム300の接着剤としての最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下のものを用い、ICチップ200,201及び配線基板100を加熱する。
これにより、この実装装置においては、複数のICチップ200,201の厚みが異なる場合であっても、高信頼性のもとに、これらICチップ200,201を同時に実装することができ、実装効率を大幅に向上させることができる。
また、上述した実施の形態では、異方性導電接着フィルムを用いてICチップを実装する場合について説明したが、本発明は、異方性導電接着ペースト(Anisotropic Conductive Paste;ACP)等、最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の導電性粒子300bを含む接着剤を用いる場合にも適用することができる。
さらに、上述した実施の形態では、バンプを有するICチップを実装する場合について説明したが、本発明は、バンプを有しないICチップやその他の電気部品の実装にも適用することができる。
このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。
[実施例]
以下、本発明を適用した実装装置の具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
以下、本発明を適用した実装装置の具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
本願発明者は、基台と熱圧着ヘッドとを備えた熱圧着装置を用いて、基台上に載置された所定の配線基板上にICチップを実装し、熱圧着後におけるICチップの反り量を測定した。
熱圧着ヘッドとしては、ゴム硬度が15,40,60,80の4種類のエラストマーからなる圧着部を備えるものを用意した。また、接着剤としては、所定重量%の導電性粒子をエポキシ系接着剤に配合させたソニーケミカル&インフォメーションデバイス社製の熱硬化型異方性導電接着フィルムを用い、その最低溶融粘度が1.0×103Pa・s,1.0×104Pa・sの2種類のものを用意した。そして、このような実装装置及び異方性導電接着フィルムを用いて、異方性導電接着フィルムの温度が180℃となるように温度制御した上で、実機の量産時と同様に熱圧着を行い、100μm,200μm,400μmの厚みのICチップを配線基板上に実装した。なお、熱圧着の圧力は、1つのICチップあたり10kgfとした。
このようにして実装されたICチップについて、熱圧着後における反り量を測定した。最低溶融粘度が1.0×103Pa・sの異方性導電接着フィルムを用いた場合における測定結果を次表1及び図4に示す。また、最低溶融粘度が1.0×104Pa・sの異方性導電接着フィルムを用いた場合における測定結果を次表2及び図5に示す。
この結果から、最低溶融粘度が1.0×103Pa・sの異方性導電接着フィルムを用いた場合には、圧着部のゴム硬度を60以下とすると、いずれの厚みのICチップであっても、熱圧着後における反り量が5μm未満となるのに対して、厚みが200μm以下のICチップをゴム硬度が80の圧着部によって熱圧着すると、極端に反り量が大きくなることがわかる。すなわち、最低溶融粘度が1.0×103Pa・sの異方性導電接着フィルムを用いて厚みが薄いICチップを熱圧着する場合には、圧着部のゴム硬度を60以下とすることにより、異方性導電接着フィルムの結着樹脂が不要に排除されることがなくなり、小さい圧力で確実にICチップと配線基板の配線パターンとを接続することができる。これは、圧着部のゴム硬度を80とした場合に、ICチップの反り量が急激に大きくなることや、厚みが400μmのICチップをゴム硬度が80の圧着部によって熱圧着した場合には、熱圧着後に生じるICチップの反り量が小さいことからも裏付けられる。
このように、本発明を適用した実装装置においては、ICチップの厚みが200μm以下と薄い場合には、圧着部のゴム硬度と接着剤の最低溶融粘度とを最適化することにより、熱圧着後に生じるICチップの反り量を大幅に低減させることができる。このような最適化は、ファインピッチ化がすすむことが予想されるICチップの実装に極めて有効である。
11 基台
12 熱圧着ヘッド
13 ヒーター
14 圧着部
14a 圧着面
15 ヘッド本体
15a 凹部
100 配線基板
100a 配線パターン
ICチップ 200
200a バンプ
200b 頂面
300 異方性導電接着フィルム
300a 結着樹脂
300b 導電性粒子
300c フィレット部
12 熱圧着ヘッド
13 ヒーター
14 圧着部
14a 圧着面
15 ヘッド本体
15a 凹部
100 配線基板
100a 配線パターン
ICチップ 200
200a バンプ
200b 頂面
300 異方性導電接着フィルム
300a 結着樹脂
300b 導電性粒子
300c フィレット部
Claims (7)
- 電気部品を配線基板上に熱圧着して実装する電気部品の実装方法であって、
基台上に載置された上記配線基板上に最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の導電性接着剤を載置するとともに当該導電性接着剤上に厚みが200μm以下の上記電気部品を載置する第1の工程と、
ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部を有する熱圧着ヘッドによって上記電気部品を加圧し、当該電気部品を上記配線基板上に熱圧着する第2の工程とを備えること
を特徴とする電気部品の実装方法。 - 上記第2の工程では、上記熱圧着ヘッドによって上記電気部品の頂面領域を上記配線基板に対して所定の圧力で加圧するとともに当該電気部品の側面領域を上記頂面領域に対する圧力よりも小さい圧力で加圧すること
を特徴とする請求項1記載の電気部品の実装方法。 - 上記圧着部は、その圧着面の面積が上記電気部品の頂面の面積よりも大きく形成されているとともに、その厚みが当該電気部品の厚みと同等以上となるように形成されたものであること
を特徴とする請求項2記載の電気部品の実装方法。 - 上記第2の工程では、上記電気部品側を所定温度で加熱するとともに、当該所定温度よりも高い温度で上記配線基板側を加熱すること
を特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項記載の電気部品の実装方法。 - 上記第2の工程では、上記熱圧着ヘッドによって上記電気部品の1つあたり5kgf以上15kgf以下の圧力で当該電気部品を加圧すること
を特徴とする請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項記載の電気部品の実装方法。 - 上記導電性接着剤は、結着樹脂中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着フィルムであること
を特徴とする請求項1乃至請求項5のうちいずれか1項記載の電気部品の実装方法。 - 電気部品を配線基板上に熱圧着して実装する電気部品の実装装置であって、
上記配線基板を載置する基台と、
上記基台上に載置された上記配線基板上に最低溶融粘度が1.0×103Pa・s以下の導電性接着剤が載置されるとともに当該導電性接着剤上に厚みが200μm以下の上記電気部品が載置された状態で上記電気部品を加圧し、当該電気部品を上記配線基板上に熱圧着する熱圧着ヘッドとを備え、
上記熱圧着ヘッドは、ゴム硬度が60以下のエラストマーからなる圧着部を有すること
を特徴とする電気部品の実装装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007318751A JP2009141269A (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
EP08858733A EP2224473A1 (en) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | Method and apparatus for mounting electric component |
PCT/JP2008/070691 WO2009075160A1 (ja) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
KR1020127010090A KR101398307B1 (ko) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | 전기 부품의 실장 방법 및 실장 장치 |
US12/747,129 US8486212B2 (en) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | Method and apparatus for mounting electric component |
KR1020107015236A KR20100102648A (ko) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | 전기 부품의 실장 방법 및 실장 장치 |
CN2008801195813A CN101889336B (zh) | 2007-12-10 | 2008-11-13 | 电气元件的安装方法和安装装置 |
TW097146679A TWI390647B (zh) | 2007-12-10 | 2008-12-01 | 電氣元件之安裝方法及安裝裝置 |
HK10111414.3A HK1144734A1 (en) | 2007-12-10 | 2010-12-08 | Method and apparatus for mounting electric component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007318751A JP2009141269A (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141269A true JP2009141269A (ja) | 2009-06-25 |
Family
ID=40755403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007318751A Pending JP2009141269A (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8486212B2 (ja) |
EP (1) | EP2224473A1 (ja) |
JP (1) | JP2009141269A (ja) |
KR (2) | KR20100102648A (ja) |
CN (1) | CN101889336B (ja) |
HK (1) | HK1144734A1 (ja) |
TW (1) | TWI390647B (ja) |
WO (1) | WO2009075160A1 (ja) |
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2007
- 2007-12-10 JP JP2007318751A patent/JP2009141269A/ja active Pending
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2008
- 2008-11-13 US US12/747,129 patent/US8486212B2/en active Active
- 2008-11-13 KR KR1020107015236A patent/KR20100102648A/ko active Application Filing
- 2008-11-13 WO PCT/JP2008/070691 patent/WO2009075160A1/ja active Application Filing
- 2008-11-13 KR KR1020127010090A patent/KR101398307B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-13 EP EP08858733A patent/EP2224473A1/en not_active Withdrawn
- 2008-11-13 CN CN2008801195813A patent/CN101889336B/zh active Active
- 2008-12-01 TW TW097146679A patent/TWI390647B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8486212B2 (en) | 2013-07-16 |
CN101889336A (zh) | 2010-11-17 |
EP2224473A1 (en) | 2010-09-01 |
TWI390647B (zh) | 2013-03-21 |
WO2009075160A1 (ja) | 2009-06-18 |
HK1144734A1 (en) | 2011-03-04 |
TW200939374A (en) | 2009-09-16 |
KR20100102648A (ko) | 2010-09-24 |
KR20120060888A (ko) | 2012-06-12 |
CN101889336B (zh) | 2013-05-01 |
KR101398307B1 (ko) | 2014-05-27 |
US20100288416A1 (en) | 2010-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |