JP2009244829A5 - - Google Patents

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本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明の課題は、下記の構成によって達成された。
1.
(A)一般式(I)−a、(II)及び(III)で表される各繰り返し単位をすべて含有する、酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる樹脂、
(B)活性光線または放射線の照射により酸を発生する化合物、及び、
溶剤、
を含有し、固形分濃度が2〜30質量%である、ポジ型レジスト組成物。
Figure 2009244829

式(II)及び(III)中、
Aは酸の作用により分解し脱離する基を表す。
1 は各々独立して水素原子またはメチル基を表す。
2 はフェニル基またはシクロヘキシル基を表す。
nは0〜2の整数を表す。
2.
一般式(II)で表される繰り返し単位が式(II)-aで表される構造である、上記1に記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2009244829

式(II)-a中、R 1 は水素原子またはメチル基を表す。
3.
一般式(III)のR 2 がフェニル基である、上記1又は2に記載のポジ型レジスト組成物。
4.
(A)成分の樹脂の質量平均分子量が10,000以上である、上記1〜3のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
5.
(A)成分の樹脂の質量平均分子量が10,000〜25,000である、上記4に記載のポジ型レジスト組成物。
6.
全レジスト成分の固形分濃度が3〜25質量%である、上記1〜5のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
7.
樹脂(A)が、一般式(I)−a、(II)及び(III)で表される各繰り返し単位のみからなる、上記1〜6のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
8.
上記1〜7のいずれか1項に記載のレジスト組成物により、レジスト膜を形成し、露光、現像する、パターン形成方法。
尚、本発明は特許請求の範囲に記載された構成を有するが、以下、その他についても参考のため記載した。

Claims (8)

  1. (A)一般式(I)−a、(II)及び(III)で表される各繰り返し単位をすべて含有する、酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる樹脂
    (B)活性光線または放射線の照射により酸を発生する化合物、及び、
    溶剤、
    を含有し、固形分濃度が2〜30質量%である、ポジ型レジスト組成物。
    Figure 2009244829
    式(II)及び(III)中、
    Aは酸の作用により分解し脱離する基を表す。
    1は各々独立して水素原子またはメチル基を表す。
    2はフェニル基またはシクロヘキシル基を表す
    nは0〜2の整数を表す
  2. 一般式(II)で表される繰り返し単位が式(II)-aで表される構造である請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2009244829
    式(II)-a中、R1は水素原子またはメチル基を表す。
  3. 一般式(III)のR2がフェニル基であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型レジスト組成物。
  4. (A)成分の樹脂の質量平均分子量が10,000以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
  5. (A)成分の樹脂の質量平均分子量が10,000〜25,000である、請求項4に記載のポジ型レジスト組成物。
  6. 全レジスト成分の固形分濃度が3〜25質量%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
  7. 樹脂(A)が、一般式(I)−a、(II)及び(III)で表される各繰り返し単位のみからなる、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポジ型レジスト組成物。
  8. 請求項1〜のいずれか1項に記載のレジスト組成物により、レジスト膜を形成し、露光、現像する、パターン形成方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5216573B2 (ja) * 2008-03-31 2013-06-19 富士フイルム株式会社 感活性光線または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP5286102B2 (ja) * 2009-02-06 2013-09-11 富士フイルム株式会社 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
KR101702422B1 (ko) * 2009-05-22 2017-02-03 후지필름 가부시키가이샤 감활성 광선 또는 감방사선 수지 조성물 및 그 조성물을 사용한 패턴형성방법
US20110269071A1 (en) * 2010-04-28 2011-11-03 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, chemical amplification resist composition, and resist film and pattern forming method using the composition
JP2012022212A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤
US8906594B2 (en) 2012-06-15 2014-12-09 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Negative-working thick film photoresist
US9012126B2 (en) * 2012-06-15 2015-04-21 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Positive photosensitive material
TWI731961B (zh) 2016-04-19 2021-07-01 德商馬克專利公司 正向感光材料及形成正向凸紋影像之方法

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2150691C2 (de) 1971-10-12 1982-09-09 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte
US3779778A (en) 1972-02-09 1973-12-18 Minnesota Mining & Mfg Photosolubilizable compositions and elements
DE2922746A1 (de) 1979-06-05 1980-12-11 Basf Ag Positiv arbeitendes schichtuebertragungsmaterial
US5073476A (en) 1983-05-18 1991-12-17 Ciba-Geigy Corporation Curable composition and the use thereof
JPS61226745A (ja) 1985-03-30 1986-10-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物
JPS61226746A (ja) 1985-03-30 1986-10-08 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物
JPS62153853A (ja) 1985-12-27 1987-07-08 Toshiba Corp 感光性組成物
JPS62123444A (ja) 1985-08-07 1987-06-04 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPH0616174B2 (ja) 1985-08-12 1994-03-02 三菱化成株式会社 ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物
JPS6269263A (ja) 1985-09-24 1987-03-30 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH083630B2 (ja) 1986-01-23 1996-01-17 富士写真フイルム株式会社 感光性組成物
JPS6326653A (ja) 1986-07-21 1988-02-04 Tosoh Corp フオトレジスト材
JPS6334540A (ja) 1986-07-30 1988-02-15 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0769611B2 (ja) 1986-12-01 1995-07-31 東京応化工業株式会社 感光性樹脂用下地材料
JPS63146038A (ja) 1986-12-10 1988-06-18 Toshiba Corp 感光性組成物
JPS63146029A (ja) 1986-12-10 1988-06-18 Toshiba Corp 感光性組成物
GB8630129D0 (en) 1986-12-17 1987-01-28 Ciba Geigy Ag Formation of image
DE3914407A1 (de) 1989-04-29 1990-10-31 Basf Ag Strahlungsempfindliche polymere und positiv arbeitendes aufzeichnungsmaterial
JP2717602B2 (ja) 1990-01-16 1998-02-18 富士写真フイルム株式会社 感光性組成物
JPH04151156A (ja) 1990-06-19 1992-05-25 Mitsubishi Electric Corp 感光性樹脂組成物
JP3222459B2 (ja) 1990-10-26 2001-10-29 ローム アンド ハース カンパニー ポジ型フォトレジスト組成物
JP2931143B2 (ja) 1991-04-15 1999-08-09 日東電工株式会社 耐熱性ポジ型フォトレジスト組成物およびそれを用いた感光性基材ならびにパターン形成方法
US5206117A (en) 1991-08-14 1993-04-27 Labadie Jeffrey W Photosensitive polyamic alkyl ester composition and process for its use
US5296330A (en) 1991-08-30 1994-03-22 Ciba-Geigy Corp. Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive
US6165697A (en) 1991-11-15 2000-12-26 Shipley Company, L.L.C. Antihalation compositions
US5576143A (en) 1991-12-03 1996-11-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive composition
JP2753921B2 (ja) 1992-06-04 1998-05-20 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
US5294680A (en) 1992-07-24 1994-03-15 International Business Machines Corporation Polymeric dyes for antireflective coatings
JP3082473B2 (ja) 1992-10-05 2000-08-28 ジェイエスアール株式会社 反射防止膜およびレジストパターンの形成方法
JP3148426B2 (ja) 1992-12-25 2001-03-19 クラリアント インターナショナル リミテッド パターン形成用材料
DE69408709T2 (de) 1993-04-28 1998-10-01 Hitachi Chemical Co Ltd Photoempfindliche Harzzusammensetzung
JP3112229B2 (ja) 1993-06-30 2000-11-27 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP3116751B2 (ja) 1993-12-03 2000-12-11 ジェイエスアール株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP3224115B2 (ja) 1994-03-17 2001-10-29 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
EP0691575B1 (en) 1994-07-04 2002-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JP2953562B2 (ja) 1994-07-18 1999-09-27 東京応化工業株式会社 リソグラフィー用下地材及びそれを用いた多層レジスト材料
JPH0862834A (ja) 1994-08-22 1996-03-08 Mitsubishi Chem Corp フォトレジスト組成物
JPH08179509A (ja) 1994-10-28 1996-07-12 Mitsubishi Chem Corp 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法
JPH08146608A (ja) 1994-11-16 1996-06-07 Hitachi Ltd 感光性樹脂組成物とそれを用いた電子装置の製法
US5561194A (en) 1995-03-29 1996-10-01 International Business Machines Corporation Photoresist composition including polyalkylmethacrylate co-polymer of polyhydroxystyrene
JPH095988A (ja) 1995-06-21 1997-01-10 Mitsubishi Chem Corp 感放射線性塗布組成物
US5639495A (en) * 1995-07-24 1997-06-17 Foodbrands America, Incorporated Process for making pepperoni sausage
JP3562599B2 (ja) 1995-08-18 2004-09-08 大日本インキ化学工業株式会社 フォトレジスト組成物
JP3514590B2 (ja) 1996-09-06 2004-03-31 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP3695024B2 (ja) 1996-11-14 2005-09-14 Jsr株式会社 半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物
JP2000235264A (ja) * 1998-12-14 2000-08-29 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型シリコーン含有感光性組成物
JP4370668B2 (ja) 2000-03-29 2009-11-25 Jsr株式会社 メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物およびメッキ造形物の製造方法
US20030022097A1 (en) * 2000-05-05 2003-01-30 Arch Specialty Chemicals, Inc Tertiary-butyl acrylate polymers and their use in photoresist compositions
JP2002090991A (ja) 2000-09-13 2002-03-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2002277862A (ja) 2001-03-21 2002-09-25 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 液晶光変調器及びそれを用いた表示装置
KR100863984B1 (ko) * 2001-07-03 2008-10-16 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 레지스트 조성물
TW200613915A (en) * 2004-03-24 2006-05-01 Jsr Corp Positively radiation-sensitive resin composition
US7374860B2 (en) * 2005-03-22 2008-05-20 Fuji Film Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP4670480B2 (ja) * 2005-05-26 2011-04-13 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法
JP4650264B2 (ja) * 2005-12-28 2011-03-16 Jsr株式会社 メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法
EP1906239A3 (en) * 2006-09-29 2009-02-18 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP4911469B2 (ja) * 2007-09-28 2012-04-04 富士フイルム株式会社 レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法

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