JP2004101706A5 - - Google Patents

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Claims (8)

  1. (A1)下記一般式(1)で表される部分構造と、対アニオンとを有する、活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物、
    (A2)下記一般式(I)、(II)又は(III)で表される部分構造と、対アニオンとを有する、活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物、
    (B)アルカリ可溶性樹脂及び
    (C)酸の作用により(B)成分のアルカリ可溶性樹脂と付加反応をする架橋剤を含有し、
    且つ(A1)成分の対アニオンと(A2)成分の対アニオンとが異なることを特徴とするネガ型レジスト組成物。
    Figure 2004101706
    一般式(1)中、
    Xは、硫黄原子又は沃素原子を表す。複数個のXは、同一であっても異なっていてもよい。
    1a及びR2aは、各々独立に、アルキル基又はアリール基を表す。R1aが複数個ある場合に、複数個のR1aは、同一であっても異なってもよい。R2aが複数個ある場合に、複数個のR2aは、同一であっても異なってもよい。また、R1aとR2a、R1aとA、R1aとB、R2aとA、R2aとBが結合して環を形成してもよい。
    A及びBは、各々独立に、X+間を連結する炭化水素構造を表す。但し、A又はBを介して連結されたX+間の少なくとも1つは、連結されたX+が同一共役中にある構造を示す。Aが複数個ある場合に、複数個のAは、同一であっても異なってもよい。
    lは、0又は1を表す。但し、Xが硫黄原子の場合にX+に結合しているR1を括るlは1を表し、Xが沃素原子の場合にX+に結合しているR1を括るlは0を表す。
    mは、0〜10の整数を表す。
    nは、1〜6の整数を表す。但し、mが0の場合に、nは、2以上の整数を表す。
    Figure 2004101706
    一般式(I)〜(III)中、
    1〜R37は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子又は−S−R38基を表す。R38は、アルキル基又はアリール基を表す。R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37のうち、2つ以上が結合して、単結合、炭素原子、酸素原子、イオウ原子及び窒素原子から選択される1種又は2種以上を含む環を形成してもよい。
  2. 更に、(D)含窒素塩基性化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載のネガ型レジスト組成物。
  3. (A1)下記一般式(1)で表される部分構造と、対アニオンとを有する、活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物、
    (A2)下記一般式(I)、(II)又は(III)で表される部分構造と、対アニオンとを有する、活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物及び
    (E)酸の作用によりアルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有し、
    且つ(A1)成分の対アニオンと(A2)成分の対アニオンとが異なることを特徴とするポジ型レジスト組成物。
    Figure 2004101706
    一般式(1)中、
    Xは、硫黄原子又は沃素原子を表す。複数個のXは、同一であっても異なっていてもよい。
    1a及びR2aは、各々独立に、アルキル基又はアリール基を表す。R1aが複数個ある場合に、複数個のR1aは、同一であっても異なってもよい。R2aが複数個ある場合に、複数個のR2aは、同一であっても異なってもよい。また、R1aとR2a、R1aとA、R1aとB、R2aとA、R2aとBが結合して環を形成してもよい。
    A及びBは、各々独立に、X+間を連結する炭化水素構造を表す。但し、A又はBを介して連結されたX+間の少なくとも1つは、連結されたX+が同一共役中にある構造を示す。Aが複数個ある場合に、複数個のAは、同一であっても異なってもよい。
    lは、0又は1を表す。但し、Xが硫黄原子の場合にX+に結合しているR1を括るlは1を表し、Xが沃素原子の場合にX+に結合しているR1を括るlは0を表す。
    mは、0〜10の整数を表す。
    nは、1〜6の整数を表す。但し、mが0の場合に、nは、2以上の整数を表す。
    Figure 2004101706
    一般式(I)〜(III)中、
    1〜R37は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子又は−S−R38基を表す。R38は、アルキル基又はアリール基を表す。R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37のうち、2つ以上が結合して、単結合、炭素原子、酸素原子、イオウ原子及び窒素原子から選択される1種又は2種以上を含む環を形成してもよい。
  4. 更に、(D)含窒素塩基性化合物を含有することを特徴とする請求項3に記載のポジ型レジスト組成物。
  5. (A1)成分の対アニオンが、ベンゼン環を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のレジスト組成物。
  6. (A2)成分の対アニオンが、フッ素原子を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のレジスト組成物。
  7. 活性光線又は放射線が、電子線、X線又はEUV光であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のレジスト組成物。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載のレジスト組成物によりレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100539225B1 (ko) * 2002-06-20 2005-12-27 삼성전자주식회사 히드록시기로 치환된 베이스 폴리머와 에폭시 링을포함하는 실리콘 함유 가교제로 이루어지는 네가티브형레지스트 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 패턴 형성방법
US7083892B2 (en) * 2002-06-28 2006-08-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition
WO2005008340A1 (ja) * 2003-07-17 2005-01-27 Az Electronic Materials (Japan) K.K. 微細パターン形成材料およびそれを用いた微細パターン形成方法
JP4837323B2 (ja) * 2004-10-29 2011-12-14 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法および化合物
US7326523B2 (en) * 2004-12-16 2008-02-05 International Business Machines Corporation Low refractive index polymers as underlayers for silicon-containing photoresists
JP4439409B2 (ja) * 2005-02-02 2010-03-24 富士フイルム株式会社 レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8257908B2 (en) * 2005-08-25 2012-09-04 Nissan Chemical Industries, Ltd. Coating-type underlayer coating forming composition for lithography containing vinylnaphthalene resin derivative
JP4697443B2 (ja) * 2005-09-21 2011-06-08 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法
JP4666166B2 (ja) * 2005-11-28 2011-04-06 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びパターン形成方法
US7655378B2 (en) * 2006-07-24 2010-02-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Negative resist composition and patterning process using the same
JP4678383B2 (ja) * 2007-03-29 2011-04-27 信越化学工業株式会社 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
US7566527B2 (en) * 2007-06-27 2009-07-28 International Business Machines Corporation Fused aromatic structures and methods for photolithographic applications
JP5439030B2 (ja) * 2009-05-18 2014-03-12 信越化学工業株式会社 ネガ型レジスト組成物の検査方法及び調製方法
JP5584573B2 (ja) * 2009-12-01 2014-09-03 信越化学工業株式会社 ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
US9261786B2 (en) 2012-04-02 2016-02-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photosensitive material and method of photolithography
US9213234B2 (en) 2012-06-01 2015-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photosensitive material and method of lithography
JP6006999B2 (ja) * 2012-06-20 2016-10-12 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
US9146469B2 (en) 2013-03-14 2015-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Middle layer composition for trilayer patterning stack
KR102227564B1 (ko) * 2014-01-20 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 조성물
JP2021181429A (ja) * 2020-05-15 2021-11-25 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3943413A1 (de) 1989-12-30 1991-07-04 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefstrukturen
US5089374A (en) * 1990-08-20 1992-02-18 Eastman Kodak Company Novel bis-onium salts and the use thereof as photoinitiators
US5731364A (en) 1996-01-24 1998-03-24 Shipley Company, L.L.C. Photoimageable compositions comprising multiple arylsulfonium photoactive compounds
EP1106639B1 (en) * 1998-03-20 2007-08-29 Nippon Soda Co., Ltd. Photocurable composition containing iodonium salt compound
JP2001142200A (ja) 1999-11-17 2001-05-25 Fuji Photo Film Co Ltd ネガ型レジスト組成物

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