JP2009227807A - 液晶ポリマーおよびフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
<1> 下記一般式(I)で表される液晶ポリマー。
<2> 前記一般式(I)におけるPが、下記繰返し単位群から選択される少なくとも1つの繰返し単位からなり、かつ、少なくとも一つのエステル結合及び/又はアミド結合を有するポリマーである、<1>項に記載の液晶ポリマー。
一般式(P2)中、Xは、−O−、−C(CH3)2−及び−SO2−からなる群から選択される基である。)
<3> 前記一般式(I)におけるRが、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、及びアシルアミノ基からなる群から選択される、<1>又は<2>項に記載の液晶ポリマー。
<4> 前記一般式(I)におけるL1が、下記のいずれかの二価の連結基である、<1>〜<3>のいずれか1項に記載の液晶ポリマー。
<5> 前記一般式(I)におけるDが、下記一般式(D−I)〜(D−III)のいずれかで表される連結基である、<1>〜<4>のいずれか1項に記載の液晶ポリマー。
一般式(D−II)中、V21〜V23は、それぞれ独立に、前記一般式(I)における−L1−P基もしくは−R基、ヒドロキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、又はアシルアミノ基を表す。k1、k2及びk3はそれぞれ独立に0〜5の整数を表す。ただし、一般式(D−II)で表される連結基は、前記一般式(I)における−L1−P基をm2個有し、前記一般式(I)における−R基をn2−m2個有する(ここで、n2は3〜15の整数を表し、m2はn2≧m2を満たす整数を表す。)。
一般式(D−III)中、V31〜V33は、それぞれ独立に、前記一般式(I)における−L1−P基もしくは−R基、ヒドロキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、又はアシルアミノ基を表す。k4、k5及びk6はそれぞれ独立に0〜5の整数を表す。ただし、一般式(D−III)で表される連結基は、前記一般式(I)における−L1−P基をm3個有し、前記一般式(I)における−R基をn3−m3個有する(ここで、n3は3〜15の整数を表し、m3はn3≧m3を満たす整数を表す。)。)
<6> <1>〜<5>のいずれか1項に記載の液晶ポリマーを含んでなる組成物。
<7> <1>〜<5>のいずれか1項に記載の液晶ポリマーを含んでなるフィルム。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明は、下記一般式(I)で表される液晶ポリマーである。
mはn≧mを満たす整数を表す。好ましくはn−mが0、1、2である。
好ましい例としては、主鎖型の液晶ポリマーが挙げられる。
置換基の例としては、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アルキル基(好ましくは炭素数1〜30の直鎖又は分岐のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、tert−ブチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基)、シクロアルキル基(好ましくは、炭素数3〜30の置換または無置換のシクロアルキル基、例えば、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、4−n−ドデシルシクロヘキシル基)、ビシクロアルキル基(好ましくは、炭素数5〜30の置換または無置換のビシクロアルキル基、つまり、炭素数5〜30のビシクロアルカンから水素原子を一個取り去った一価の基である。例えば、ビシクロ[1,2,2]ヘプタン−2−イル、ビシクロ[2,2,2]オクタン−3−イル)、アルケニル基(好ましくは炭素数2〜30の置換または無置換のアルケニル基、例えば、ビニル基、アリル基)、シクロアルケニル基(好ましくは、炭素数3〜30の置換または無置換のシクロアルケニル基、つまり、炭素数3〜30のシクロアルケンの水素原子を一個取り去った一価の基である。例えば、2−シクロペンテン−1−イル、2−シクロヘキセン−1−イル基)、ビシクロアルケニル基(置換または無置換のビシクロアルケニル基、好ましくは、炭素数5〜30の置換または無置換のビシクロアルケニル基、つまり二重結合を一個持つビシクロアルケンの水素原子を一個取り去った一価の基である。例えば、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン−1−イル基、ビシクロ[2,2,2]オクト−2−エン−4−イル基)、アルキニル基(好ましくは、炭素数2〜30の置換または無置換のアルキニル基、例えば、エチニル基、プロパルギル基)、
連結基Dを構成する原料の合成仕込み量は、連結基Dを構成する原料、ポリマーP、及びR基を構成する原料の仕込み量の合計に対して30モル%未満であることが好ましく、15モル%未満であることがさらに好ましく、10モル%未満であることが特に好ましい。連結基Dを構成する原料の仕込み量が30モル%以上となると1分子当たりの分子量が小さくなり、ポリマーとして成形した場合に力学強度等に問題が生じるため、30モル%未満が好ましい。
本発明の組成物は上記の液晶ポリマーを含んでなる。本発明の組成物には、さらに赤リンや有機臭素化物やリン化合物などの任意の難燃剤を使用することができる。
有機臭素化物としては通常難燃剤として使用される有機臭素化合物を含み、特に臭素含量20質量%以上のものが好ましい。具体例としてはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス(ペンタブロモフェノキシ)エタン、エチレン−ビス(テトラブロモフタルイミド)、テトラブロモビスフェノールAなどの低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート(例えば臭素化ビスフェノールAを原料として製造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールAとの共重合物)、臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるものエポキシ化合物)、ポリ臭素化ベンジルアクリレート、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールA、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン(ポリ臭素化スチレンを含む)、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが、配合した液晶ポリマーとの相溶性や、得られるフィルムの難燃性の確保の観点から好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。
組成物中に上記難燃剤を含有させる場合には、液晶ポリマー100質量部に対して、1〜30質量部であることが好ましく、0.5〜10質量部であることがさらに好ましい。
本発明で用いることができるオレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン又はプロピレンと炭素数が3以上のα−オレフィンとからなる共重合体、およびエチレン又はプロピレンと炭素数が3以上のα−オレフィンと非共役ジエンとからなる共重合体からなる群から選ばれた一種以上のものである。
非共役ジエンを含有しない場合、エチレンと炭素数3以上のα−オレフィンとの共重合比は通常40/60〜99/1(モル比)、好ましくは70/30〜95/5(モル比)である。
非共役ジエンを含有する場合、炭素数3以上のα−オレフィンの含有量は、通常3〜80モル%、好ましくは15〜60モル%であり、非共役ジエンの含有量は、通常0.1〜15モル%、好ましくは0.5〜10モル%である。
オレフィン系重合体の分子量は特に規定はされないが、好ましくは数平均分子量(Mn)が4,000〜20,000の範囲内、さらに好ましくは5,000〜17,000の範囲内、最も好ましいのは5,000〜10,000の範囲内である。また、数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)の比率(Mw/Mn)が好ましくは10〜40の範囲内、より好ましくは12〜37の範囲内、さらに好ましくは25〜35の範囲内である。
分子量は、ポリエチレンが可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定することが可能である。
本発明の液晶ポリマー組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが溶融混練により製造することが好ましく、溶融混練には任意の方法を用いることができる。例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、200〜400℃の温度で溶融混練して組成物とすることが推奨される。
特に、本発明の液晶ポリマー組成物は、高周波特性に優れた、半導体パッケージ基板の絶縁層、COF、TAB用テープ、その他の絶縁用テープ、FPC材料の提供に適している。
本発明のフィルムは上記の液晶ポリマーを含んでなり、上記液晶ポリマー組成物で形成されたものである。
本発明のフィルムを構成する液晶ポリマー組成物の組成は、その用途に応じて、本発明の範囲内で適宜変更することが可能である。例えばフィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目的においては、約200〜約400℃の範囲内、とりわけ約250〜約350℃の範囲内に融点を有する液晶ポリマー組成物を上述した範囲から選択することが好ましいが、フィルム製造の観点からは、比較的低い融点を有するものが好ましい。したがって、より高い耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフィルムを加熱処理することによって、所望の耐熱性や融点にまで高めることが有利である。加熱処理の条件の一例を説明すれば、一旦得られたフィルムの融点が283℃の場合でも、260℃で5時間加熱すれば、融点は320℃になる。
また、フィルムの少なくとも一方の面を支持体と接触させた状態で液晶フィルムを加熱してポリマーを溶融する工程、溶融ポリマーを冷却して固化したポリマー層を形成する工程、及び該固化したポリマー層を該支持体から分離する工程を含んで成る液晶ポリマーの処理方法(例えば、特開平8−90570号公報を参照。)によっても有利に形成することができる。
例えば、前述したように液晶ポリマーフィルムは寸法安定性がよいとされているが、TD方向とMD方向とでは寸法変形度が異なることから、精密な型取りが必要な場合は非常に問題となる。また、引張り強度、引き裂き強度等においても同様であり、この度合いは一般的なポリマーフィルムに比べて非常に大きく、現状は液晶ポリマーフィルムの利点を充分に発揮できていない状態である。一方で本発明のフィルムではこの異方性差を小さく、本来の液晶ポリマーフィルムの利点を生かすことが可能となる。
本発明の液晶ポリマーフィルムを用いて積層体を形成することができる。積層体は、例えば本発明の液晶ポリマーフィルムから構成されたフィルム層と、該フィルム層の少なくとも一方に配置された金属箔層とを含むものである。ここで、本発明の液晶ポリマーフィルムから構成されたフィルム層は、電気絶縁層を構成する。
本発明の積層体を高周波回路用フレキシブル基板とした場合、基板にスルーホールを形成する方法としては、ドリルによる加工法や、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、紫外レーザ、エキシマレーザなどのレーザによる加工法を採用することができる。スルーホール形成時の発熱で、穴内に付着した主鎖型液晶ポリマーの切削クズ(スミヤ)は、汎用の市販薬剤を用いて、化学的に除去することが好ましい。また、基板のスルーホールにめっきを施す方法としては、任意の方法を採用することができ、無電解銅めっきと電解銅めっきによるパターンめっき及び/又はパネルめっきとを順次施せばよい。
(液晶ポリマー(A)の調製)
4−ヒドロキシ安息香酸187.5質量部、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸94.5質量部、ヘキサヒドロキシトリフェニレン二水和物1.99質量部、無水酢酸208.5質量部及び酢酸カリウム0.01質量部を反応容器に仕込み、撹拌しながら150℃まで温度を上昇させ、十分に窒素置換させた。更に撹拌しながら330℃まで温度を上昇させ、発生する酢酸を除去させながら反応容器内を徐々に減圧させた。この状態で1時間撹拌し続け、液晶ポリマー(A)を調製した。
調製した液晶ポリマー(A)について偏光顕微鏡で液晶相観察を行ったところ、350℃において液晶状態であることがわかった。
(液晶ポリマー(D)の調製)
液晶ポリマーA6000(商品名、上野製薬社製)90質量部と実施例1で調製した液晶ポリマー(A)10質量部とを、380℃で二軸押出機を用いて混練した後で、ストランドカットしてペレット状の液晶ポリマー(D)を得た。
(液晶ポリマー(E)の調製)
4−ヒドロキシ安息香酸187.5質量部、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸94.5質量部、無水酢酸208.5質量部及び酢酸カリウム0.01質量部を反応容器に仕込み、撹拌しながら150℃まで温度を上昇させ、十分に窒素置換させた。更に撹拌しながら330℃まで温度を上昇させ、発生する酢酸を除去させながら反応容器内を徐々に減圧させた。この状態で1時間撹拌し続け、比較液晶ポリマー(E)を調製した。
調製した液晶ポリマー(E)について偏光顕微鏡で液晶相観察を行ったところ、350℃において液晶状態であることがわかった。該液晶ポリマー(E)の繰返し単位は、次のとおりである(モル比)。
(液晶ポリマーフィルムの製造)
前記液晶ポリマー(A)を、インフレーション成型法により、厚み25μmのフィルムに成形し、液晶ポリマーフィルム(A−1)を作製した。液晶ポリマー(B)〜(E)についても同様にしてフィルムの成形を行い、液晶ポリマーフィルム(B−1)〜(E−1)を作製した。これらのフィルムに対して、引張り強度特性を調べた。
ASTMD882に準拠して測定した。MD方向、TD方向に対して測定を行い、測定値のMD/TD比を算出した。
(液晶ポリマーフィルムの製造)
前記液晶ポリマー(A)を、溶融製膜により、厚み25μmのフィルムに成形し、液晶ポリマーフィルム(A−2)を作製した。液晶ポリマー(B)〜(E)についても同様にしてフィルムの成形を行い、液晶ポリマーフィルム(B−2)〜(E−2)を作製した。これらのフィルムに対して、上記と同様にして引張り強度特性を調べた。
(フレキシブル基板の製造)
前記の各液晶ポリマーフィルム(A−1)〜(E−1)と18μm厚みの電解銅箔(表面粗度11μm)とを重ね、フィルム側には硬度90度のシリコーンゴム製ロールが接し、銅箔側にはクロムメッキされた鉄製ロールが接するように、両ロールからなる加圧ロール間に供給して、クロムメッキされた鉄製ロールの表面温度250℃、面圧25kg/cm2、線圧38kg/cm、線速度1m/分で加熱圧着して、積層体を得た。この積層体に対して、以下に示すように各種特性を調べた。
積層体から採取した2.5cm×2.5cmの試験片を260℃のはんだ浴中に10秒間浸漬したのち、フクレ、剥がれを目視観察した。
判定基準
○:フクレ・剥がれ無し
×:フクレ・剥がれあり
前記の各液晶ポリマーフィルム(A−1)〜(E−1)と銅箔との積層体の銅箔側に、JPCA規格の耐屈曲性試験片と同じパターンを、常法により形成した(図1参照)。すなわち、積層体の銅箔面側にスピンコート法によりフォトレジストの溶液を厚さが均一になるように塗布した。溶媒を除去したのち、形成されたフォトレジスト膜の上にJPCA規格「片面フレキシブルプリント配線板」の耐屈曲性試験片と同じパターンを有する露光用原版を密着させてその背面から紫外線を照射することにより、銅箔表面上のフォトレジスト膜にパターンを焼き付けた。次に、非露光部分のフォトレジスト膜を溶解除去し、400g/lの塩化第2鉄水溶液に40℃で20分間浸漬することにより、パターン部以外の銅箔のみを溶解した。
◎:浮き上がり全くなし
○:コーナー部にわずかの浮き上がり有り、直線部に浮き上がり無し
△:コーナー部に浮き上がり有り、直線部に僅かに浮き上がり有り
×:コーナー部に浮き上がり有り、直線部に飽きあがり有り
12 保持具
14 保持具
Claims (7)
- 前記一般式(I)におけるRが、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、及びアシルアミノ基からなる群から選択される、請求項1又は2に記載の液晶ポリマー。
- 前記一般式(I)におけるDが、下記一般式(D−I)〜(D−III)のいずれかで表される連結基である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の液晶ポリマー。
一般式(D−II)中、V21〜V23は、それぞれ独立に、前記一般式(I)における−L1−P基もしくは−R基、ヒドロキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、又はアシルアミノ基を表す。k1、k2及びk3はそれぞれ独立に0〜5の整数を表す。ただし、一般式(D−II)で表される連結基は、前記一般式(I)における−L1−P基をm2個有し、前記一般式(I)における−R基をn2−m2個有する(ここで、n2は3〜15の整数を表し、m2はn2≧m2を満たす整数を表す。)。
一般式(D−III)中、V31〜V33は、それぞれ独立に、前記一般式(I)における−L1−P基もしくは−R基、ヒドロキシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、又はアシルアミノ基を表す。k4、k5及びk6はそれぞれ独立に0〜5の整数を表す。ただし、一般式(D−III)で表される連結基は、前記一般式(I)における−L1−P基をm3個有し、前記一般式(I)における−R基をn3−m3個有する(ここで、n3は3〜15の整数を表し、m3はn3≧m3を満たす整数を表す。)。) - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の液晶ポリマーを含んでなる組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の液晶ポリマーを含んでなるフィルム。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021161918A1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | Eneos株式会社 | 液晶ポリエステル、液晶ポリエステルの製造方法、樹脂溶液、金属張積層板、及び、金属張積層板の製造方法 |
WO2022220204A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 大倉工業株式会社 | 液晶ポリエステル系樹脂組成物、該組成物を用いた液晶ポリエステル系フィルム、該フィルムを用いた金属ラミネートフィルム、回路基板 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2013074467A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Ticona Llc | Low naphthenic liquid crystalline polymer composition for use in molded parts of a small dimensional tolerance |
WO2013074476A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Ticona Llc | Low naphthenic liquid crystalline polymer composition |
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WO2014003813A1 (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | Ticona Llc | Ultralow viscosity liquid crystalline polymer composition |
DE202013003049U1 (de) * | 2013-04-03 | 2013-05-06 | Bürkert Werke GmbH | Magnetventil, Batterie aus Magnetventilen sowie Werkzeug |
US10034609B2 (en) * | 2015-11-05 | 2018-07-31 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Temperature sensor for tracking body temperature based on printable nanomaterial thermistor |
TWI688587B (zh) * | 2018-05-17 | 2020-03-21 | 臻鼎科技股份有限公司 | 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法 |
CN114080865A (zh) * | 2019-07-10 | 2022-02-22 | 住友电工印刷电路株式会社 | 柔性印刷配线板及电池配线模块 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02227428A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-09-10 | Stamicarbon Bv | メルトから処理可能な液晶特性を有する芳香族ポリマー、その製法並びに該ポリマーからなる成形コンパウンドおよび繊維 |
JPH11147945A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Nippon Oil Co Ltd | 光学フィルム |
WO2000068291A1 (fr) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Kabushiki Kaisha Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo | Polymere a cristaux liquides |
JP2004279625A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学補償シートおよび液晶表示装置 |
JP2004331950A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 潤滑剤組成物およびトリアジン環含有化合物 |
WO2007116818A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toray Industries, Inc. | 樹状ポリエステル、その製造方法および熱可塑性樹脂組成物 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0816153B2 (ja) | 1992-12-24 | 1996-02-21 | 東レ株式会社 | 共重合ポリエステルの製造方法 |
JPH07251438A (ja) | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
US5730903A (en) * | 1994-12-28 | 1998-03-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Compound and thin film composed of the discotic compound |
JP4679679B2 (ja) | 1999-05-18 | 2011-04-27 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
JP4332611B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2009-09-16 | 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | 液晶性高分子化合物 |
US6801292B2 (en) * | 2000-04-07 | 2004-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal composition, device and apparatus |
JP4265085B2 (ja) * | 2000-06-13 | 2009-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光学異方体及びその製造方法とそれを用いた偏光板及び液晶表示装置 |
JP2005134722A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nippon Zeon Co Ltd | 光学積層体、円偏光板及び円偏光板を備える表示装置 |
JP4276961B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2009-06-10 | 富士フイルム株式会社 | 光学異方性材料およびトリフェニレン化合物 |
JP4440000B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2010-03-24 | 富士フイルム株式会社 | 光学異方性材料および円盤状化合物 |
JP4444774B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 光学異方性材料、液晶表示装置及びトリフェニレン化合物 |
WO2007052838A1 (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Fujifilm Corporation | Polymer film, method for producing polymer film, optical film and polarizing plate and liquid crystal display device using the same |
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2008
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-
2009
- 2009-03-19 US US12/407,423 patent/US7888450B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02227428A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-09-10 | Stamicarbon Bv | メルトから処理可能な液晶特性を有する芳香族ポリマー、その製法並びに該ポリマーからなる成形コンパウンドおよび繊維 |
JPH11147945A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Nippon Oil Co Ltd | 光学フィルム |
WO2000068291A1 (fr) * | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Kabushiki Kaisha Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo | Polymere a cristaux liquides |
JP2004279625A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学補償シートおよび液晶表示装置 |
JP2004331950A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 潤滑剤組成物およびトリアジン環含有化合物 |
WO2007116818A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toray Industries, Inc. | 樹状ポリエステル、その製造方法および熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021161918A1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | Eneos株式会社 | 液晶ポリエステル、液晶ポリエステルの製造方法、樹脂溶液、金属張積層板、及び、金属張積層板の製造方法 |
WO2022220204A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | 大倉工業株式会社 | 液晶ポリエステル系樹脂組成物、該組成物を用いた液晶ポリエステル系フィルム、該フィルムを用いた金属ラミネートフィルム、回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20090240022A1 (en) | 2009-09-24 |
US7888450B2 (en) | 2011-02-15 |
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