TWI577092B - 微間距電連接器及用於其中之熱塑性組合物 - Google Patents

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Description

微間距電連接器及用於其中之熱塑性組合物 相關申請案
本申請案主張2011年11月15日申請之美國臨時申請案61/559,839及2012年5月2日申請之61/641,390之優先權，該等申請案係以引用其全文之方式併入本文。
電連接器經常用於將中央處理單元(「CPU」)可拆卸安裝至印刷電路板。該連接器可例如含有由熱塑性樹脂形成之射出成型外殼。最近對於電子工業要求提高CPU電路規模，此同時亦要求增加用於連接之接觸針腳之數目。為了助於實現所需之性能，此等針腳之間距通常經縮小以在既定空間內容納較大量之接觸針腳。因此，電連接器應當亦包括對應此等微間距接觸針腳各者之插置通道。由於接觸針腳之間距減小，故插置通道之間距及劃分彼等通道之相對壁體之寬度亦應減小。不幸的是，經常難以用熱塑性樹脂充分填充具有如此薄寬度之模具。此外，亦可能帶來機械強度問題。解決此問題之嘗試包括將研磨玻璃粉末添加至熱塑性樹脂；然而，此做法將大為提高連接器之造價及因此非所需。
因此，仍需要可用於微間距電連接器中且同時仍達成良好機械性質之熱塑性組合物。
根據本發明之一具體例，揭示一種電連接器，其包含至少兩個相對壁體，在相對壁體之間界定通道用於接納接觸 針腳，其中該壁體具有約500微米或更小之寬度。該等壁體係由熱塑性組合物形成，該熱塑性組合物包含約20重量%至約90重量%之至少一種熱致性液晶聚合物及約2重量%至約40重量%之纖維。壁體中之至少一者之寬度對纖維之體積平均長度之比為約0.8至約3.2。該等纖維具有約80至約250微米之體積平均長度，及至少約70體積%之纖維具有約80至約250微米之長度。
根據本發明之另一具體例，揭示一種熱塑性組合物，其包含約20重量%至約90重量%之至少一種熱致性液晶聚合物、約2重量%至約40重量%之玻璃纖維，及約1重量%至約40重量%之至少一種礦物填充劑。該等玻璃纖維具有約100至約200微米之體積平均長度，及至少約70體積%之纖維具有約100至約200微米之長度。
本發明之其他特徵及態樣將在下文中更詳細論述。
本發明之充分及實施性揭示，包括熟知本技術者已知之最佳模式將更特定地描述於本說明書之剩餘部分，包括參考附圖。
熟知本技藝者應理解，本論述章節僅係示例性具體例之敘述，且不意欲限制本發明之廣義態樣。
一般而言，本發明係關於一種用於微間距電連接器之熱塑性組合物。該熱塑性組合物含有液晶聚合物及複數個纖維。在該熱塑性組合物中之纖維之體積平均長度係根據本發明經選擇性控制以使其落於約80至約250微米之範圍，於 某些具體例中，為約100至約200微米，及於某些具體例中，為約110至約180微米之範圍內。該等纖維亦具有窄長度分佈。即，至少約70體積%之纖維，於某些具體例中，至少約80體積%之纖維，及於某些具體例中，至少約90體積%之纖維具有在約80至約250微米，於某些具體例中，約100至約200微米，及於某些具體例中，約110至約180微米之範圍內之長度。
經由使用液晶聚合物及具有特定重量平均長度及窄長度分佈之纖維，本發明者發現所獲得之熱塑性組合物可達成強度與流動性之合宜組合，此令該熱塑性組合物特別適合用於微間距連接器之壁體。例如，該熱塑性組合物可用於形成連接器外殼之相對壁體。該等壁體具有相對小寬度，如約500微米或更小，於某些具體例中約100至約450微米，及於某些具體例中，約200至約400微米。當由本發明之熱塑性組合物形成時，壁體中至少一者之寬度對纖維之體積平均長度之比為約0.8至約3.2，於某些具體例中，為約1.0至約3.0，及於某些具體例中，為約1.2至約2.9。
用於熱塑性組合物中之纖維通常具有相對於其質量之高程度之拉伸強度。例如，纖維之最終拉伸強度(依照ASTM D2101測定)一般為約1,000至約15,000兆帕斯卡(「MPa」)，於某些具體例中，為約2,000 MPa至約10,000 MPa，且於某些具體例中，為約3,000 MPa至約6,000 MPa。為了助於維持連接器外殼所需之絕緣性質，高強度纖維可由屬性上通常絕緣之材料形成，如玻璃、陶瓷(例如，氧化鋁或矽石)、 芳族聚醯胺(例如，由E.I.DuPont de Nemours,Wilmington,Delaware販售之Kevlar®)、聚烯烴、聚酯等，以及其混合物。特別合適者係玻璃纖維，如E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S1-玻璃、S2-玻璃等及其混合物。除具有上述長度特性外，纖維亦可具有相對高縱橫比(平均長度除以標稱直徑)以助於改良所獲得之熱塑性組合物之機械性質。例如，該等纖維可具有約2至約50之縱橫比，於某些具體例中，約4至約40，及於某些具體例中，約5至約20特別有利。該等纖維可例如具有約10至約35微米，及於某些具體例中，約15至約30微米之標稱直徑。
於熱塑性組合物中之纖維之相對量亦經選擇性控制以助於達成所需之機械性質而不負面影響組合物之其他性質，如其流動性。例如，該等纖維一般佔該熱塑性組合物之約2重量%至約40重量%，於某些具體例中約5重量%至約35重量%，及於某些具體例中，約6重量%至約30重量%。雖然該等纖維可在上述範圍內採用，然而本發明之一特別有利且出人意料之態樣係可採用小的纖維含量而仍達成所需之機械性質。不欲受理論限制，據信纖維之窄長度分佈可助於達成優異機械性質，藉此使其可使用較小量纖維。例如，纖維可以小量採用，如約2重量%至約20重量%，於某些具體例中，約5重量%至約16重量%，及於某些具體例中，約6重量%至約12重量%之量。
除纖維以外，本發明之熱塑性組合物亦採用至少一種熱致性液晶聚合物，其具有高結晶度，此高結晶度使其能夠 有效填充用於形成電連接器壁體之模具之小空間。此等液晶聚合物之量一般為該熱塑性組合物之約20重量%至約90重量%，於某些具體例中，約30重量%至約80重量%，及於某些具體例中，約40重量%至約75重量%。適宜熱致性液晶聚合物可包括芳族聚酯、芳族聚(酯醯胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚醯胺等，及可類似地含有衍生自一或多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族胺基羧酸、芳族胺、芳族二胺等及其組合之重複單元。
芳族聚酯，例如，可藉由聚合以下物質獲得：(1)兩或更多種芳族羥基羧酸；(2)至少一種芳族羥基羧酸、至少一種芳族二羧酸及至少一種芳族二醇；及/或(3)至少一種芳族二羧酸及至少一種芳族二醇。適宜芳族羥基羧酸之實例包括4-羥基苯甲酸；4-羥基-4'-聯苯甲酸；2-羥基-6-萘甲酸；2-羥基-5-萘甲酸；3-羥基-2-萘甲酸；2-羥基-3-萘甲酸；4'-羥基苯基-4-苯甲酸；3'-羥基苯基-4-苯甲酸；4'-羥基苯基-3-苯甲酸等及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基。適宜芳族二羧酸之實例包括對苯二甲酸；間苯二甲酸；2,6-萘二甲酸；二苯醚-4,4'-二甲酸；1,6-萘二甲酸；2,7-萘二甲酸；4,4'-二羧基聯苯；雙(4-羧基苯基)醚；雙(4-羧基苯基)丁烷；雙(4-羧基苯基)乙烷；雙(3-羧基苯基)醚；雙(3-羧基苯基)乙烷等，及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基。適宜芳族二醇之實例包括氫醌；間苯二酚；2,6-二羥基萘；2,7-二羥基萘；1,6-二羥基萘；4,4'-二羥基聯苯；3,3'-二羥基聯苯；3,4'-二羥基聯苯；4,4'-二羥基聯苯醚；雙(4-羥基苯基)乙烷 等，及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素取代基。
於一特定具體例中，芳族聚酯含有衍生自4-羥基苯甲酸(「HBA」)及2,6-羥基萘甲酸(「HNA」)及/或2,6-萘二甲酸(「NDA」)之單體重複單元，以及其他視需要重複單元，如對苯二甲酸(「TA」)及/或間苯二甲酸(「IA」)；氫醌(「HQ」)、4,4-聯苯酚(「BP」)及/或乙醯胺苯酚(「APAP」)；等，以及其組合。衍生自HBA之單體單元可佔該聚合物之約40%至約75莫耳%，及衍生自HNA及/或NDA之單體單元可佔該聚合物之約1%至約25莫耳%。衍生自TA及/或IA衍生之單體單元可佔該聚合物之約2%至約25莫耳%。類似地，衍生自HQ、BP及/或APAP之單體單元可佔該聚合物之約10%至約35莫耳%。適宜芳族聚酯可自Ticona,LLC，以商標名VECTRA® A購得。此等及其他芳族聚酯之合成及結構可更詳細描述於美國專利號4,161,470；4,473,682；4,522,974；4,375,530；4,318,841；4,256,624；4,219,461；4,083,829；4,184,996；4,279,803；4,337,190；4,355,134；4,429,105；4,393,191；4,421,908；4,434,262；及5,541,240中。
液晶聚酯醯胺可類似地經由聚合以下物質獲得：(1)至少一種芳族羥基羧酸及至少一種芳族胺基羧酸；(2)至少一種芳族羥基羧酸、至少一種芳族二羧酸及至少一種視需要具有酚系羥基之芳族胺及/或二胺；及(3)至少一種芳族二羧酸及至少一種視需要具有酚系羥基之芳族胺及/或二胺。適宜芳族胺及二胺可包括，例如，3-胺基苯酚；4-胺基苯酚；1,4-苯二胺；1,3-苯二胺等，以及其烷基、烷氧基、芳基及鹵素 取代基。於一特定具體例中，芳族聚酯醯胺含有衍生自2,6-羥基萘甲酸、對苯二甲酸及4-胺基苯酚之單體單元。衍生自2,6-羥基萘甲酸之單體單元可佔該聚合物之約35%至約85莫耳%(例如60莫耳%)，衍生自對苯二甲酸之單體單元可佔該聚合物之約5%至約50莫耳%(例如20莫耳%)，及衍生自4-胺基苯酚之單體單元可佔該聚合物之約5%至約50莫耳%(例如20莫耳%)。此等芳族聚酯可自Ticona,LLC以商標名VECTRA® B購得。於另一具體例中，芳族聚酯醯胺含有衍生自2,6-羥基萘甲酸及4-羥基苯甲酸及4-胺基苯酚以及其他視需要單體(例如，4,4'-二羥基聯苯及/或對苯二甲酸)之單體單元。此等及其他芳族聚(酯醯胺)之合成及結構可更詳細描述於美國專利號4,339,375；4,355,132；4,351,917；4,330,457；4,351,918；及5,204,443中。
液晶聚合物可經由將適當單體(例如，芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族胺、芳族二胺等)導入反應容器以引發聚縮合反應而製備。在此等反應中所採用之特定條件及步驟已為悉知，且可更詳細描述於美國專利號4,161,470(Calundann)；美國專利號5,616,680(Linstid,III,等人)；美國專利號6,114,492(Linstid,III等人)；美國專利號6,514,611(Shepherd等人)；及WO 2004/058851(Waggoner)，該等文獻係以引用全文之方式針對所有相關目的併入本文。用於該反應之容器不受特別限制，但一般宜採用高黏度流體反應中所常用者。此等反應容器之實例包括攪拌罐型設備，其具有帶不同形狀攪拌葉片之攪拌器，如錨型、多步 級型、螺旋條帶型、螺旋軸型等或其等修改形狀。此等反應容器之其他實例可包括在樹脂捏合中常用之混合設備，如捏合機、輥磨機、班伯里混練機等。
若需要，反應可經由上述及本技藝已知之單體乙醯化進行。此乙醯化可藉由將乙醯化劑(例如，乙酸酐)添加至單體而完成。乙醯化通常係於約90℃之溫度下引發。於乙醯化之初始階段期間，可採用回流來維持氣相溫度低於乙酸副產物及酸酐開始蒸餾之點。乙醯化期間之溫度一般在約90℃至150℃之間，及於某些具體例中，在約110℃至約150℃之間。若使用回流，則氣相溫度一般超過乙酸之沸點，但維持低至足以保留殘留乙酸酐。例如，乙酸酐在約140℃之溫度下氣化。因此，尤其需要提供在約110℃至約130℃之溫度下進行氣相回流之反應器。為了確保實質上完全反應，可採用過量乙酸酐。過量酸酐之量可視所採用之特定乙醯化條件而變化，此等條件包括存在或不存在回流。常見使用超過所存在之反應物羥基之總莫耳數約1至約10莫耳百分比之乙酸酐。
乙醯化可發生在不同反應容器中，或可在聚合反應容器內就地產生。當採用不同反應容器時，可將單體中之一或多者導入至乙醯化反應器及隨後轉移至聚合反應器。類似地，亦可將單體中之一或多者直接導入至反應容器而不進行預乙醯化。
除單體及視需要乙醯化劑以外，反應混合物中亦可包含其他組分以助於促進聚合。例如，可視需要採用觸媒，如 金屬鹽觸媒(例如，乙酸鎂、乙酸錫(I)、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等)及有機化合物觸媒(例如，N-甲基咪唑)。此等觸媒一般係以基於重複單元前驅物之總重量之約50至約500每百萬份(ppm)之量使用。當採用不同反應器時，一般宜將觸媒施用至乙醯化反應器而非聚合反應器，但此並非意指係一要件。
反應混合物通常係於聚合反應器中加熱至高溫以引發反應物之熔融聚縮合。聚縮合可發生在，例如，約210℃至約400℃之溫度範圍內，及於某些具體例中，約250℃至約350℃之溫度範圍內。例如，用於形成芳族聚酯之一適宜技術可包括將前驅物單體(例如，4-羥基苯甲酸及2,6-羥基萘甲酸)及乙酸酐饋入反應器中，將混合物加熱至約90℃至約150℃之溫度以使單體之羥基乙醯化(例如，形成乙醯氧基)，及隨後將溫度提高至約210℃至約400℃之溫度以實施熔融聚縮合。達到最終聚合溫度時，亦可移除反應之揮發性副產物(例如，乙酸)因而易於達成所需之分子量。反應混合物於聚合期間通常經攪拌以確保熱及質量之良好轉移，及進而確保良好材料均質性。攪拌器之旋轉速度可在反應過程期間變化，但一般在約10至約100轉/分鐘(「rpm」)之範圍內，及於某些具體例中，在約20至約80 rpm之範圍內。為了積累熔融物之分子量，亦可在真空下進行聚合反應，真空之施加促進移除在聚縮合最終階段期間所形成之揮發物。亦可透過施加抽吸壓力建立真空，如約5至約30磅/平方英寸(「psi」)，及於某些具體例中，約10至約20 psi之抽 吸壓力。
在熔融聚合後，可將熔融聚合物自反應器排出，一般通過與具有所需組態之模嘴配合之擠出孔排出，冷卻及收集。通常，將熔融物通過穿孔模嘴排出以形成股條，將此等股條浸入水浴中，造粒並乾燥。樹脂亦可呈股條、顆粒或粉末之形式。雖然未必需要，但應理解可隨後進行固相聚合以進一步增大分子量。當對藉熔融聚合所獲得之聚合物實施固相聚合時，一般宜選擇使熔融聚合所獲得之聚合物固體化及隨後粉碎以形成粉末狀或片狀聚合物之方法，接著實施固體聚合方法，如在200℃至350℃之溫度範圍內，在惰性氛圍(例如氮氣)下之熱處理。
不論採用何種特定方法，所獲得之液晶聚合物一般可具有約2,000克/莫耳或更大，在某些具體例中約4,000克/莫耳或更大，及於某些具體例中，約5,000至約30,000克/莫耳之高的數量平均分子量(Mn)。當然，使用本發明之方法亦可形成具有較低分子量之聚合物，如小於約2,000克/莫耳。通常與分子量成比例之聚合物固有黏度亦可相對高。例如，該固有黏度可為約4分升/克(「dL/g」)或更大，於某些具體例中，約5 dL/g或更大，於某些具體例中約6至約20 dL/g，及於某些具體例中約7至約15 dL/g。固有黏度可依照ISO-1628-5，利用五氟酚與六氟異丙醇之50/50(體積比)混合物測定。
除上述組分以外，組合物中亦可包括其他添加劑，例如，抗微生物劑、填充劑、顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活 性劑、蠟、流動增進劑、固體溶劑及針對增強性質及可加工性而添加之其他材料。例如，可將礦物填充劑用於熱塑性組合物中以助於達成所需之機械性質及/或外觀。當採用此等礦物填充劑時，一般佔該熱塑性組合物之約1重量%至約40重量%，於某些具體例中，約2重量%至約35重量%，及於某些具體例中，約5重量%至約30重量%。黏土礦物特別適合用於本發明。此等黏土礦物之實例包括，例如，滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、多水高嶺土(Al2Si2O5(OH)4)、高嶺石(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脫石((Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2．nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2．4H2O)、坡縷石((Mg,Al)2Si4O10(OH)．4(H2O))、葉蠟石(Al2Si4O10(OH)2)等，以及其組合。代替或除黏土礦物外，亦可採用其他礦物填充劑。例如，亦可採用其他適宜矽酸鹽填充劑，如矽酸鈣、矽酸鋁、雲母、矽藻土、矽灰石及類似者。例如，雲母特別合適。有數種在地質蘊藏上差異甚廣之化學不同雲母種類，但所有種類均具有實質上相同晶體結構。如本文中所使用，術語「雲母」屬類上意欲包括此等種類中之任一者，如白雲母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑雲母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金雲母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鋰雲母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海綠石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等，以及其組合。
亦可將潤滑劑用於熱塑性組合物中，該等潤滑劑可耐受液晶聚合物之加工條件而實質不分解。此等潤滑劑之 實例包括脂肪酸酯、其鹽、酯、脂肪酸醯胺、有機磷酸酯及常用作工程塑膠材料加工中之潤滑劑之烴蠟，包括其混合物。適宜脂肪酸一般具有約12至約60個碳原子之主碳鏈，如肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八烷酸、十八烷四烯酸及類似者。適宜酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蠟酯、甘油酯、二醇酯及複合酯。脂肪酸醯胺包括脂肪基一級醯胺、脂肪基二級醯胺、亞甲基或伸乙基雙醯胺及烷醇醯胺，如例如棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、油酸醯胺、N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺及類似者。亦適宜者係脂肪酸之金屬鹽，如硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂及類似者；烴蠟，包括石蠟、聚烯烴及氧化聚烯烴蠟，及微晶蠟。特別適宜潤滑劑為硬脂酸之酸、鹽或醯胺，如四硬脂酸季戊四醇酯、硬脂酸鈣或N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺。當採用潤滑劑時，其一般佔熱塑性組合物之約0.05重量%至約1.5重量%，及於某些具體例中，約0.1重量%至約0.5重量%。
液晶聚合物、纖維及其他視需要添加劑可在約200℃至約450℃，於某些具體例中，約220℃至約400℃，及於某些具體例中，約250℃至約350℃之溫度範圍內熔融摻合在一起以形成熱塑性組合物。本發明通常可採用各種不同熔融摻合技術中之任一種。例如，可將組分(例如，液晶聚合物、纖維等)分別或組合地提供至擠出機，該擠出機包括可旋轉地安裝及接納在套筒(例如圓柱形套筒)中之至少一螺桿，及可沿螺桿之長度界定進料區段及位於該進料區段下游之熔 融區段。
擠出機可為單桿或雙桿擠出機。參考圖3，例如，顯示單桿擠出機80之一具體例，其含有外殼或套筒114及在一末端由合適驅動器124(一般包括馬達及齒輪箱)旋轉驅動之螺桿120。若需要，可採用含有兩個分離螺桿之雙桿擠出機。本發明不嚴格規定螺桿之組態且如本技藝所已知其可含有任意數量及/或定向之螺紋及溝道。如圖3中所顯示，例如，螺桿120含有形成圍繞螺桿120核心徑向延伸之一般螺旋形溝道之螺紋。料斗40位於鄰接驅動器124以將液晶聚合物及/或其他材料經由套筒114中之開口提供至進料區段132。擠出機80之輸出端144與驅動器124相對，在該輸出端輸出擠製塑膠供進一步加工。
進料區段132及熔融區段134係沿螺桿120之長度界定。進料區段132係套筒114之輸入部分，於該處添加液晶聚合物。熔融區段134係相變區段，其中液晶聚合物自固體變為液體。雖然在製造擠出機時並未明確界定此等區段之輪廓，然而熟知本技藝者可輕易識別進料區段132及發生固體至液體相變之熔融區段134。雖然未必需要，但擠出機80亦可具有混合區段136，其鄰接套筒114之輸出端且位於熔融區段134下游。若需要，可將一或多個分佈式及/或分散式混合元件用於擠出機之該混合及/或熔融區段中。單桿擠出機之適宜分佈式混合器可包括，例如，Saxon、Dulmage、Cavity Transfer混合器等。類似地，適宜分散式混合器可包括Blister環、Leroy/Maddock、CRD混合器等。如本技藝所 熟知，可藉由將銷用於套筒中，使聚合物熔融物摺疊及重新取向以進一步改良混合，諸如用於Buss Kneader擠出機、Cavity Transfer混合器及Vortex Intermeshing Pin混合器中之彼等銷。
熱塑性組合物之纖維通常可在擠出機之任何位置添加，如添加至料斗40或在料斗下游之位置。於一特定具體例中，纖維可在液晶聚合物提供點下游之位置添加，但仍在熔融區段之前。於圖3中，例如，料斗42顯示位於擠出機80之進料區段132之某一個區內。提供至料斗42之纖維可最初相對較長，如具有約1,000至約5,000微米，於某些具體例中，約2,000至約4,500微米，及於某些具體例中，約3,000至約4,000微米之體積平均長度。然而，藉由在液晶聚合物仍處於固體之位置提供此等長纖維，本發明者已發現聚合物可用作研磨劑以將纖維之體積平均長度減小至上述範圍。本發明者亦已發現整個組合物中之長度減小一致，此可獲得窄長度分佈。
為了助於控制在擠出期間纖維長度減小之程度，亦可選擇性控制各種不同參數。例如，螺桿之長度(「L」)對直徑(「D」)之比可經選擇以使處理量與纖維長度減小之間達成最優平衡。L/D值可為例如約15至約50，於某些具體例中約20至約45，及於某些具體例中約25至約40之範圍。螺桿之長度可為，例如，約0.1至約5米，於某些具體例中約0.4至約4米，及於某些具體例中，約0.5至約2米之範圍。螺桿之直徑可類似地為約5至約150毫米，於某些具體例中，約10 至約120毫米，及於某些具體例中，約20至約80毫米。比螺桿之總L/D比甚至更重要的是在提供纖維之點以後之L/D比。更特定言之，螺桿具有某一摻合長度(「LB」)，其界定為自提供纖維至擠出機之點至螺桿末端，該摻合長度小於螺桿之總長度。如上所述，宜先添加纖維，然後使液晶聚合物熔融，此意指LB/D比可相對高。然而，LB/D比過高可導致聚合物降解。因此，在提供纖維之點之後之螺桿LB/D比一般為約4至約20，於某些具體例中，約5至約15，及於某些具體例中，約6至約10。
除長度及直徑以外，擠出機之其他方面亦可經選擇以達成所需之纖維長度。例如，螺桿之速度可經選擇以達成所需之滯留時間、剪切速率、熔融加工溫度等。通常，摩擦能增大係源自由螺桿對擠出機中之材料轉動所產生之剪切且導致纖維斷裂。斷裂程度可至少部分地視螺桿速度而定。例如，螺桿速度可為約50至約200轉/分鐘(「rpm」)，於某些具體例中，約70至約150 rpm，及於某些具體例中，約80至約120 rpm之範圍。在熔融摻合期間，表觀剪切速率亦可為約100秒-1至約10,000秒-1，於某些具體例中，約500秒-1至約5000秒-1，及於某些具體例中，約800秒-1至約1200秒-1之範圍。表觀剪切速率等於4Q/πR3，其中Q係聚合物熔融物之體積流動速率(「m3/s」)及R係供熔融聚合物流過之毛細管(例如，擠出機模嘴)之半徑(「m」)。
於上述具體例中，纖維之長度係於擠出機內經減小。然而，應理解，本發明中此並非為一要件。例如，纖維可簡 單地在所需長度下提供至擠出機。於此等具體例中，纖維可例如提供至擠出機之混合及/或熔融區段，或甚至與液晶聚合物一起提供至進料區段。
不論採用何種方式形成，所獲得之熱塑性組合物之熔融黏度通常低至足以使其可輕易流動至模具腔中形成微間距連接器之壁體。例如，於一特定具體例中，熱塑性組合物可具有在1000秒-1之剪切速率下測定之約0.5至約100 Pa．s，於某些具體例中約1至約80 Pa．s，及於某些具體例中，約5至約50 Pa．s之熔融黏度。熔融黏度可依照ASTM測試編號1238-70，在350℃之溫度下測定。
為了助於達成所需之熔融黏度，可將一或多種官能基化合物用作流動改質劑，該流動改質劑與液晶聚合物相互反應以降低其熔融黏度。用於本文中之官能基化合物可為單、雙、三官能基化合物等，且可含有一或多個反應性官能基，如羥基、羧基、羧酸酯、酯及一級或二級胺。羥基官能基化合物係特別合適之流動改質劑，係因其等含有可與聚合物鏈反應以縮短其長度及藉此降低熔融黏度之羥基官能基。當採用此等羥基官能基化合物時，其一般佔熱塑性組合物之約0.05重量%至約4重量%。此羥基官能基化合物之一實例係芳族二醇，如氫醌、間苯二酚、4,4'-聯苯酚等，以及其組合。此等芳族二醇可佔熱塑性組合物之約0.01重量%至約1重量%，及於某些具體例中，約0.05重量%至約0.4重量%。水亦係合適羥基官能基化合物，且可單獨或與其他羥基官能基化合物組合使用。若需要，水可以在加工 條件下產生水之形式添加。例如，水可以在加工條件(例如高溫)下有效「失去」水之水合物形式添加。此等水合物包括氧化鋁三水合物、硫酸銅五水合物、氯化鋇二水合物、硫酸鈣二水合物等，以及其組合。當採用該等水合物時，其可佔熱塑性組合物之約0.02重量%至約2重量%，及於某些具體例中，約0.05重量%至約1重量%。
除上述該等以外，亦可將其他官能基化合物用作熱塑性組合物中之流動改質劑。例如，可採用芳族二羧酸，其等通常用於在聚合物鏈經其他類型官能基化合物切割後將較短聚合物鏈組合在一起。此維持了組合物之機械性質，即使在組合物之熔融黏度已下降後。用於此目的之適宜芳族二羧酸包括，例如，對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、間苯二甲酸、4,4'-雙苯甲酸、2-甲基對苯二甲酸等，以及其組合。當採用此等二羧酸時，其一般佔熱塑性組合物之約0.001重量%至約0.5重量%，及於某些具體例中，約0.005重量%至約0.1重量%。於一特定具體例中，本發明之熱塑性組合物採用含有芳族二醇、水合物及芳族二羧酸之混合物。本發明者已發現，此特定成分組合可降低熔融黏度及改良流動，但不會負面影響機械性質。一般而言，用於熱塑性組合物之流動改質劑中，芳族二醇佔約15重量%至約45重量%，水合物佔約45重量%至約75重量%，及芳族二羧酸佔約1重量%至約15重量%。
習知上，據信具有上述般低黏度之熱塑性組合物無法同時具有足夠好的熱學及機械性質以支持其用於特定類型應 用中。然而，與傳統想法不同的是，發現本發明之熱塑性組合物同時具有優異熱學及機械性質。例如，該組合物可具有高衝擊強度，此性質可用於形成微間距連接器之薄壁。該組合物可具有，例如，依照ISO測試編號179-1(技術上等效於ASTM D256，方法B)在23℃下測量之大於約4 kJ/m2，於某些具體例中約5至約40 kJ/m2，及於某些具體例中，約6至約30 kJ/m2之缺口沙比衝擊強度。該組合物之拉伸及彎曲機械性質亦甚佳。例如，該熱塑性組合物可展現約20至約500 MPa，於某些具體例中約50至約400 MPa，及於某些具體例中約100至約350 MPa之拉伸強度；約0.5%或更大，於某些具體例中約0.6%至約10%，及於某些具體例中，約0.8%至約3.5%之斷裂拉伸應變；及/或約5,000 MPa至約20,000 MPa，於某些具體例中約8,000 MPa至約20,000 MPa，及於某些具體例中約10,000 MPa至約15,000 MPa之拉伸模量。拉伸性質可依照ISO測試編號527(技術上等效於ASTM D638)在23℃下測定。熱塑性組合物亦可展現約20至約500 MPa，於某些具體例中約50至約400 MPa，及於某些具體例中，約100至約350 MPa之彎曲強度；約0.5%或更大，於某些具體例中約0.6%至約10%，及於某些具體例中，約0.8%至約3.5%之斷裂彎曲應變；及/或約5,000 MPa至約20,000 MPa，於某些具體例中，約8,000 MPa至約20,000 MPa，及於某些具體例中，約10,000 MPa至約15,000 MPa之彎曲模量。彎曲性質可依照ISO測試編號178(技術上等效於ASTM D790)在23℃下測定。
組合物之熔融溫度可類似地為約250℃至約400℃，於某些具體例中，約270℃至約380℃，及於某些具體例中，約300℃至約360℃。熔融溫度可如本技藝所熟知般利用示差掃描量熱法(「DSC「)測定，如藉由ISO測試編號11357測定。即使在此等熔融溫度下，載荷下變形溫度(「DTUL」)(短期耐熱性之測量指標)對熔融溫度之比仍可維持相對高。例如，該比可在約0.65至約1.00，於某些具體例中約0.66至約0.95，及於某些具體例中，約0.67至約0.85之範圍內。具體DTUL值可為，例如，約200℃至約300℃，於某些具體例中約210℃至約280℃，及於某些具體例中，約215℃至約260℃之範圍。如此之高DTUL值尤其可使得其使用在製造連接器期間常用之高速加工。
該熱塑性組合物可利用本技藝熟知之技術模製成所需之形狀。一般而言，成形部件係利用其中將經乾燥及預熱之塑膠顆粒射入模具中之一件式射出成型方法模製。所獲得之連接器可具有各種不同組態中之任一者。一種特別適宜之微間距電連接器顯示於圖1中。電連接器200顯示可安裝至電路板P之表面上之板側部分C2。連接器200亦可包括佈線材料側部分C1，其經結構化以耦接至板側部分C2之方式，將離散導線3連接至電路板P。板側部分C2可包括第一外殼10，其具有與佈線材料側部分C1配合之配接凹槽10a及沿外殼10的寬度方向呈細長的組態。佈線材料側部分C1可類似地包括第二外殼20，外殼20之寬度方向細且長。於第二外殼20中，複數個終端接納空腔22可與寬度方 向平行地設置以建立包括上及下終端接納空腔22之二疊層陣列。安裝至離散導線3之遠端之終端5可接納於終端接納空腔22之各者內。若需要，亦可在外殼20上提供鎖合部分28(嚙合部分)，其對應在板側部分C2上之連接構件(未顯示)。
如上所述，第一外殼10及/或第二外殼20之內壁可具有相對小之寬度尺寸，且可由本發明之熱塑性組合物形成。此等壁(例如)更詳細顯示於圖2中。如圖所示，在相對壁體224之間界定插置通道或空間225，該等通道或空間可容納接觸針腳。壁體224具有在上述範圍內之寬度「w」。當壁體224由含有纖維(例如，元件400)之熱塑性組合物形成時，此等纖維可具有在最佳匹配壁體寬度之特定範圍內之體積平均長度及窄長度分佈。例如，至少一個壁之寬度對纖維之體積平均長度之比為約0.8至約3.2，於某些具體例中，約1.0至約3.0，及於某些具體例中，約1.2至約2.9。
除壁體以外，亦應理解外殼之任何其他部分亦可由本發明之熱塑性組合物形成。例如，連接器亦可包括封閉該外殼之護罩。該護罩之一部分或全部可由本發明之熱塑性組合物形成。例如，該外殼及護罩可各自係由熱塑性組合物一體式模製之一件式結構。類似地，護罩可為包括第一殼體及第二殼體之二件式結構，各殼體可由本發明之熱塑性組合物形成。
本發明可參考以下實例而得以更佳理解。
測試方法
熔融黏度：熔融黏度(Pa．s)可根據ISO測試編號11443在1000 s-1之剪切速率及350℃之溫度下，利用Dynisco LCR7001毛細管流變儀測定。流變儀孔口(模嘴)具有1 mm之直徑、20 mm之長度、20.1之L/D比，及180°之進入角。套筒之直徑為9.55 mm±0.005 mm及棒之長度為233.4 mm。
熔融溫度：熔融溫度(「Tm」)係藉由本技藝已知之示差掃描量熱法(「DSC」)測定。熔融溫度係藉由ISO測試編號11357測定時之示差掃描量熱法(DSC)峰熔融溫度。於DSC程序下，依照ISO標準10350所述，將樣品以每分鐘20℃加熱及冷卻，在TA Q2000儀器上進行DSC測量。
載荷下變形溫度(「DTUL」)：載荷下變形溫度係根據ISO測試編號75-2(技術上等效於ASTM D648-07)測定。更特定言之，將具有80 mm長度、10 mm厚度及4 mm寬度之測試條樣本經受逐邊三點彎曲測試，於測試中特定載荷(最大外纖維應力)為1.8兆帕斯卡。將樣本放入矽酮油浴中，使油浴溫度以每分鐘2℃之速度升高直至變形0.25 mm(對於ISO測試編號75-2而言為0.32 mm)。
拉伸模量、拉伸應力及拉伸伸長率：拉伸性質係根據ISO測試編號527(技術上等效於ASTM D638)測試。模量及強度測量係於具有80 mm長度、10 mm厚度及4 mm寬度之相同測試條樣品上進行。測試溫度為23℃，及測試速度為1或5 mm/分鐘。
彎曲模量、彎曲應力及彎曲應變：彎曲性質係根據ISO測試編號178(技術上等效於ASTM D790)測試。此測試係於 64 mm支撐跨度上實施。測試在未切割ISO 3167多功能條之中心部分上進行。測試溫度為23℃及測試速度為2 mm/分鐘。
缺口沙比衝擊強度：缺口沙比性質係根據ISO測試編號ISO 179-1(技術上等效於ASTM D256，方法B)測試。此測試係利用A型缺口(0.25 mm底半徑)及1型樣本尺寸(80 mm長度、10 mm寬度及4 mm厚度)進行。樣本係利用單齒研磨機自多功能條中心切出。測試溫度為23℃。
纖維長度：體積平均纖維長度係藉由先將數個丸粒樣品(例如7或8個)置於420℃馬弗爐中隔夜而測定。將所獲得之灰燼浸入含有甘油表面活性劑之水溶液中以分散玻璃纖維。隨後將該水溶液置於蓋玻片上及藉由影像分析系統採集影像。藉由ImageProTM軟體自影像中選擇性挑選玻璃纖維且該軟體基於校準長度自動測量所選擇之玻璃纖維之長度。繼續測量直至獲得至少500個玻璃纖維。隨後，計算體積平均纖維長度及分佈。
焊縫強度：焊縫強度係藉由如下方式測定：首先如本技藝熟知般自熱塑性組合物樣品形成射出成型線網格陣列(「LGA」)連接器(尺寸為49 mm×39 mm×1 mm)。形成後，將LGA連接器置於樣品固持器上。隨後藉由在5.08毫米/分鐘之速度下移動之棒對連接器中心施加拉伸力。記錄峰應力作為焊縫強度之估計。
實例1
自67.375重量%液晶聚合物、10重量%玻璃纖維、22重量 %滑石、0.3重量% GlycolubeTM P、0.2重量%氧化鋁三水合物、0.1重量% 4,4'-聯苯酚及0.025重量% 2,6-萘二甲酸(「NDA」)形成三(3)個熱塑性組合物樣品。液晶聚合物係由4-羥基苯甲酸(「HBA」)、2,6-羥基萘甲酸(「HNA」)、對苯二甲酸(「TA」)、4,4'-聯苯酚(「BP」)及乙醯胺苯酚(「APAP」)形成，如Lee等人之美國專利號5,508,374中所描述。玻璃纖維係自Owens Corning獲得且具有4毫米之初始長度。
為了形成熱塑性組合物，將液晶聚合物丸粒在150℃下乾燥隔夜。然後，將該聚合物及GlycolubeTM P提供至ZSK-25 WLE同步旋轉全嚙合雙桿擠出機之進料喉，於該擠出機中，螺桿之長度為750毫米，螺桿之直徑為25毫米及L/D比為30。擠出機具有溫度區1至9，該等溫度區可各別設定為以下溫度：330℃、330℃、310℃、310℃、310℃、310℃、320℃、320℃，及320℃。針對樣品1至2，螺桿設計經選擇以使熔融發生在區4之後。針對樣品3，螺桿設計經選擇以使熔融在區4前開始。藉由體積進料機將聚合物提供至進料喉。將玻璃纖維及滑石進料至區4及/或6，如下表中所示。熔融摻合後，將樣品擠出通過單孔式股狀模嘴，經由水浴冷卻及造粒。
隨後依照上述方式測試樣品之纖維長度。結果示於下表1。
樣品1至3之纖維之長度分佈亦各別顯示於圖4至6中。如表1及圖4至6所示，當將玻璃纖維進料至區4時(樣品1，玻璃進料後之L/D=7.75)，纖維長度有效變短及其分佈較窄。然而，當進料至區6(樣品2，玻璃進料後之L/D=3.90)或在聚合物熔融後進料至區4時(樣品3，玻璃進料後之L/D=4.80)，觀察不到顯著之長度變化。
自樣品1至3射出成型部件及測試其等熱學及機械性質。結果示於下表2。
實例2
自49.375重量%液晶聚合物、30重量%玻璃纖維、20重量%滑石、0.3重量% GlycolubeTM P、0.2重量%氧化鋁三水合物、0.1重量% 4,4'-聯苯酚及0.025重量% 2,6-萘二甲酸(「NDA」)形成六個(6)熱塑性組合物樣品。液晶聚合物及玻璃纖維與實例1中所採用者相同。為了形成熱塑性組合物，將液晶聚合物丸粒在150℃下乾燥隔夜。然後，將聚合物及GlycolubeTM P提供至ZSK-25 WLE同步旋轉全嚙合雙桿擠出機之進料喉，在該擠出機中螺桿長度為750毫米，螺桿直徑為25毫米及L/D比為30。該擠出機具有溫度區1至9，其等各別可設定為以下溫度：330℃、330℃、310℃、310℃、310℃、310℃、320℃、320℃及320℃。螺桿設計係經選擇以使熔融在區4開始。藉由體積進料機將聚合物提供至進料喉。玻璃纖維及滑石係如下表所示般進料至區4及/或6。熔融摻合後，將樣品擠出過單孔股狀模嘴，經由水浴冷卻及造粒。
依照上文所示方式測試樣品之纖維長度。結果示於下表3。
樣品4至9之纖維長度分佈亦各別顯示於圖7至12中。如表3及圖7至12所示，當將玻璃纖維進料至區4(樣品4至7，玻璃纖維進料後之L/D=7.75)時，玻璃纖維有效變短及其分佈較窄。然而，當在區6進料(樣品8至9，玻璃纖維進料後之L/D=3.90)時，觀察不到顯著長度變化。
自樣品4至9射出成型部件及測試其等熱學及機械性質。結果示於下表4。
實例3
自49.375重量%液晶聚合物、0.3重量% GlycolubeTM P、0.2重量%氧化鋁三水合物、0.1重量% 4,4'-聯苯酚、0.025重量% 2,6-萘二甲酸(「NDA」)及不同重量百分比之玻璃纖維及礦物填充劑(滑石或雲母)形成六個(6)熱塑性組合物樣品。樣品10至15之液晶聚合物與實例1中所採用者相同。樣品16至17之液晶聚合物係由4-羥基苯甲酸(「HBA」)、NDA、對苯二甲酸(「TA」)、間苯二甲酸(「IA」)、氫醌(「HQ」)及乙醯胺苯酚(「APAP」)形成。
為了形成熱塑性組合物，將液晶聚合物丸粒在150℃下乾 燥隔夜。然後，將聚合物及GlycolubeTM P提供至ZSK-25 WLE同步旋轉全嚙合雙桿擠出機之進料喉，在該擠出機中螺桿長度為750毫米，螺桿直徑為25毫米及L/D比為30。該擠出機具有溫度區1至9，其等各別可設定為以下溫度：330℃、330℃、310℃、310℃、310℃、310℃、320℃、320℃及320℃。螺桿設計係經選擇以使熔融在區4開始。藉由體積進料機將聚合物提供至進料喉。玻璃纖維及滑石進料至區4。熔融摻合後，將樣品擠出通過單孔股狀模嘴，經由水浴冷卻及造粒。
隨後以上文所示之方式測試樣品之纖維長度。結果示於下表5。
樣品10至17之纖維長度分佈亦各別顯示於圖13至20中。如上所示，藉由改變填充劑比及填充劑含量，觀察不到顯著玻璃長度及分佈變化。
自樣品10至17射出成型部件及測試其等熱學及機械性質。結果示如下。
實例4
自64.375重量%液晶聚合物、18重量%玻璃纖維、18重量%滑石、0.3重量% GlycolubeTM P、0.2重量%氧化鋁三水合物、0.1重量% 4,4'-聯苯酚及0.025重量% 2,6-萘二甲酸(「NDA」)形成兩個(2)熱塑性組合物樣品。液晶聚合物及玻璃纖維係與實例1中所採用者相同。為了形成熱塑性組合物，將液晶聚合物丸粒在150℃下乾燥隔夜。然後，將聚合物及GlycolubeTM P提供至ZSK-25 WLE同步旋轉全嚙合雙桿擠出機之進料喉，在該擠出機中螺桿長度為750毫米，螺桿直徑為32毫米及L/D比為30。該擠出機具有溫度區1至9，其等各別可設定為以下溫度：330℃、330℃、310℃、310℃、310℃、310℃、320℃、320℃及320℃。螺桿設計係經選擇以使熔融在區4之後發生。藉由體積進料機將聚合物提供至進料喉。玻璃纖維及滑石各別進料至區4及6。熔融摻合後，將樣品擠出通過單孔股狀模嘴，經由水浴冷卻及造粒。
隨後依照上文所示之方式測試樣品之纖維長度。結果示於下表6。
自樣品18射出成型部件及測試其熱學及機械性質。結果示於下表7。
實例5
自64.375重量%液晶聚合物、18重量%玻璃纖維、18重量%滑石、0.3重量% GlycolubeTM P、0.2重量%氧化鋁三水合物、0.1重量% 4,4'-聯苯酚及0.025重量% 2,6-萘二甲酸(「NDA」)形成熱塑性組合物樣品(樣品19)。液晶聚合物及玻璃纖維係與實例1中所採用者相同。為了形成熱塑性組合物，將液晶聚合物丸粒在150℃下乾燥隔夜。然後，將聚合 物及GlycolubeTM P提供至ZSK-25 WLE同步旋轉全嚙合雙桿擠出機之進料喉，在該擠出機中螺桿長度為750毫米，螺桿半徑為32毫米，及L/D比為30。擠出機具有溫度區1至9，其等各別可設定為以下溫度：330℃、330℃、310℃、310℃、310℃、310℃、320℃、320℃及320℃。螺桿設計係經選擇以使熔融在區4後發生。藉由體積進料機將聚合物提供至進料喉。將玻璃纖維及滑石各別進料至區4及6。熔融摻合後，將樣品擠出通過單孔股狀模嘴，經由水浴冷卻及造粒。
隨後依照如上所示之方式測試樣品之纖維長度。結果示於下表8。
自樣品射出成型部件及測試其熱學及機械性質。結果示於下表9。
本發明之此等及其他修改及變化可由熟知本技藝者實施，而不脫離本發明之精神及範圍。此外，應理解各具體例之態樣可全部或部分地交換。且，熟知本技藝者將瞭解以上敘述僅為舉例，且非意欲限制由附屬申請專利範圍進一步描述之本發明。
3‧‧‧導線
5‧‧‧終端
10‧‧‧第一外殼
10a‧‧‧配接凹槽
20‧‧‧第二外殼
22‧‧‧接納空腔
28‧‧‧鎖合部分
40‧‧‧料斗
42‧‧‧料斗
80‧‧‧擠出機
114‧‧‧套筒
120‧‧‧螺桿
124‧‧‧驅動器
132‧‧‧進料區段
134‧‧‧熔融區段
136‧‧‧混合區段
144‧‧‧輸出端
200‧‧‧電連接器
224‧‧‧壁體
225‧‧‧通道
400‧‧‧纖維
C1‧‧‧佈線材料側部分
C2‧‧‧板側部分
P‧‧‧電路板
圖1係可根據本發明形成之微間距電連接器之一具體例之部件分解透視圖；圖2係圖1之微間距電連接器之相對壁體之前視圖；圖3係可用於形成本發明熱塑性組合物之擠出機螺桿之一具體例之示意性說明；圖4至6係實例1之樣品1至3之纖維長度分佈圖；圖7至12係實例2之樣品4至9之纖維長度分佈圖；及圖13至20係實例3之樣品10至17之纖維長度分佈圖。
3‧‧‧導線
5‧‧‧終端
10‧‧‧第一外殼
10a‧‧‧配接凹槽
20‧‧‧第二外殼
22‧‧‧接納空腔
28‧‧‧鎖合部分
200‧‧‧電連接器
C1‧‧‧佈線材料側部分
C2‧‧‧板側部分
P‧‧‧電路板

Claims (24)

  1. 一種電連接器，其包含至少兩個相對壁體，在該等壁體之間界定用於接納接觸針腳之通道，其中該等壁體具有約500微米或更小之寬度，該等壁體係由熱塑性組合物形成，該熱塑性組合物包含約20重量%至約90重量%之至少一種熱致性液晶聚合物、約2重量%至約40重量%之纖維，且其中該組合物係藉由在包括芳族二醇、水合物、芳族二羧酸或其組合之官能基化合物存在下將該等熱致性液晶聚合物及纖維熔融摻合所形成，其中該等壁體中至少一者之寬度對該等纖維之體積平均長度之比為約0.8至約3.2，及其中該等纖維具有約80至約250微米之體積平均長度，及其中至少約70體積%之該等纖維具有約80至約250微米之長度。
  2. 如請求項1之電連接器，其中該等壁體具有約200至約400微米之寬度。
  3. 如請求項1或2之電連接器，其中該等壁體中至少一者之寬度對該等纖維之體積平均長度之比為約1.2至約2.9。
  4. 如請求項1或2之電連接器，其中該等纖維具有約110至約180微米之體積平均長度。
  5. 如請求項4之電連接器，其中至少約70體積%之該等纖維具有約110至約180微米之長度。
  6. 如請求項1或2之電連接器，其中至少約90體積%之該等纖維具有約80至約250微米之長度。
  7. 如請求項1或2之電連接器，其中該等纖維係玻璃纖維。
  8. 如請求項1或2之電連接器，其中該熱致性液晶聚合物係含有衍生自4-羥基苯甲酸、2,6-羥基萘甲酸或兩者之重複單元之芳族聚酯。
  9. 如請求項8之電連接器，其中該芳族聚酯進一步含有衍生自對苯二甲酸、間苯二甲酸、氫醌、4,4-聯苯酚或其組合之重複單元。
  10. 如請求項1或2之電連接器，其中該熱塑性組合物進一步包含至少一種礦物填充劑。
  11. 如請求項1或2之電連接器，其中該熱塑性組合物具有依照ASTM測試編號1238-70在1000秒-1之剪切速率及350℃之溫度下測定之約0.5至約100Pa．s之熔融黏度。
  12. 如請求項1或2之電連接器，其中該官能基化合物包含芳族二醇。
  13. 如請求項12之電連接器，其中該官能基化合物進一步包括水合物及芳族二羧酸。
  14. 一種熱塑性組合物，其包含約20重量%至約90重量%之至少一種熱致性液晶聚合物、約2重量%至約40重量%之玻璃纖維、約1重量%至約40重量%之至少一種礦物填充劑，且其中該組合物係藉由在包括芳族二醇、水合物、芳族二羧酸或其組合之官能基化合物存在下將該等熱致性液晶聚合物及該等纖維熔融摻合所形成，其中該等玻璃纖維具有約100至約200微米之體積平均長度，及其中至少約70體積%之該等纖維具有約100至約200微米之長度。
  15. 如請求項14之組合物，其中該等纖維具有約110至約180微米之體積平均長度。
  16. 如請求項15之組合物，其中至少約70體積%之該等纖維具有約110至約180微米之長度。
  17. 如請求項14之組合物，其中至少約90體積%之該等纖維具有約100至約200微米之長度。
  18. 如請求項14之組合物，其中該熱致性液晶聚合物係含有衍生自4-羥基苯甲酸、2,6-羥基萘甲酸或兩者之重複單元之芳族聚酯。
  19. 如請求項18之組合物，其中該芳族聚酯進一步含有衍生自對苯二甲酸、間苯二甲酸、氫醌、4,4-聯苯酚或其組合之重複單元。
  20. 如請求項14之組合物，其中該熱塑性組合物具有依照ASTM測試編號1238-70在1000秒-1之剪切速率及350℃之溫度下測定之約0.5至約100Pa．s之熔融黏度。
  21. 如請求項14之組合物，其中該官能基化合物包含水合物。
  22. 如請求項21之組合物，其中該官能基化合物進一步包括芳族二醇及芳族二羧酸。
  23. 一種模製外殼，其包含如請求項14之熱塑性組合物。
  24. 如請求項23之模製外殼，其中該外殼界定相對壁體，在該等相對壁體之間界定通道，該等壁體具有約500微米或更小之寬度。
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