CN103930952B - 细间距电连接器及用于其中的热塑性组合物 - Google Patents
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Abstract
提供了用于细间距电连接器的热塑性组合物。该热塑性组合物含有液晶聚合物和多根纤维。根据本发明选择性控制该热塑性组合物中纤维的体积平均长度以使其在特定范围内,如大约80至大约250微米。该纤维还具有狭窄的长度分布。也就是说,至少大约70体积%的该纤维具有在特定范围内的长度。通过使用液晶聚合物和具有特定重均长度和狭窄的长度分布的纤维,本发明人已经发现所得热塑性组合物能够实现强度与流动性的所需组合,使其能够独特地适于细间距连接器的壁。
Description
相关申请
本申请要求2011年11月15日提交的美国临时申请系列号61/559,839和2012年5月2日提交的61/641,390的优先权,其内容经此引用均全文并入本文。
发明背景
电连接器通常用于将中央处理器(“CPU”)可拆卸地安装到印刷电路板上。该连接器可以例如含有由热塑性树脂形成的注塑成型的壳体。近来对电子行业的需求要求提高CPU电路的规模,这进而要求增加用于连接的接触引脚的数量。为了帮助实现所需性能,通常降低这些引脚的间距以便在给定空间中容纳更大数量的所需接触引脚。电连接器因此还必须包括对应于各个此类细间距接触引脚的插入通道。当接触引脚的间距降低时,引脚插入通道的间距和分隔这些通道的相对壁的宽度也必须降低。不幸的是,常常难以用热塑性树脂充分填充宽度如此薄的模具。此外,机械强度会存在问题。解决此问题的尝试已经包括向该热塑性树脂中加入磨碎的玻璃粉;但是,这显著提高了连接器的价格,因此是不合意的。
因此,仍然需要可用于细间距电连接器并仍实现良好机械性质的热塑性组合物。
发明概述
根据本发明的一个实施方案,公开了一种电连接器,其包含至少两个相对壁,在该相对壁之间限定用于接收接触引脚的通道,其中该壁具有大约500微米或更小的宽度。该壁由热塑性组合物形成,所述热塑性组合物包含大约20重量%至大约90重量%的至少一种热致液晶聚合物和大约2重量%至大约40重量%的纤维。该壁的至少一个的宽度与该纤维的体积平均长度的比为大约0.8至大约3.2。该纤维具有大约80至大约250微米的体积平均长度,并且至少大约70体积%的该纤维具有大约80至大约250微米的长度。
根据本发明的另一实施方案,公开了一种热塑性组合物,其包含大约20重量%至大约90重量%的至少一种热致液晶聚合物、大约2重量%至大约40重量%的玻璃纤维和大约1重量%至大约40重量%的至少一种矿物填料。该玻璃纤维具有大约100至大约200微米的体积平均长度,并且至少大约70体积%的该纤维具有大约100至大约200微米的长度。
下面更详细地列举本发明的其它特征与方面。
附图概述
本发明的完整和能够实现的公开,包括其对本领域技术人员的最佳方式,将本说明书的剩余部分中更特别描述,包括参照附图,其中:
图1是可以根据本发明形成的细间距电连接器的一个实施方案的分解透视图;
图2是图1的细间距电连接器的相对壁的前视图;
图3是用于形成本发明的热塑性组合物的挤出机螺杆的一个实施方案的示意图;
图4-6是实施例1的样品1-3的纤维长度分布的图;
图7-12是实施例2的样品4-9的纤维长度分布的图;和
图13-20是实施例3的样品10-17的纤维长度分布的图。
发明详述
本领域普通技术人员要理解的是本讨论仅仅是示例性实施方案的描述,并非旨在限制本发明的更广泛方面。
一般来说,本发明涉及一种用于细间距电连接器的热塑性组合物。该热塑性组合物含有液晶聚合物和多根纤维。根据本发明选择性控制该热塑性组合物中纤维的体积平均长度,以使得其为大约80至大约250微米,在一些实施方案中为大约100至大约200微米,并且在一些实施方案中为大约110至大约180微米。该纤维还具有狭窄的长度分布。也就是说,至少大约70体积%的该纤维,在一些实施方案中至少大约80体积%的该纤维和在一些实施方案中至少大约90体积%的该纤维具有大约80至大约250微米,在一些实施方案中大约100至大约200微米,和在一些实施方案中大约110至大约180微米的长度。
通过使用液晶聚合物和特定重均长度与狭窄的长度分布的纤维,本发明人已经发现,所得热塑性组合物能够实现强度与流动性的合意组合,这使得其特别适用于细间距连接器的壁。例如,该热塑性组合物可用于形成连接器壳体的相对壁。该壁具有相对小的宽度,如大约500微米或更小,在一些实施方案中大约100至大约450微米并在一些实施方案中大约200至大约400微米。当由本发明的热塑性组合物形成时,该壁的至少一个的宽度与该纤维的体积平均长度的比为大约0.8至大约3.2,在一些实施方案中为大约1.0至大约3.0并在一些实施方案中为大约1.2至大约2.9。
用于该热塑性组合物的纤维通常相对于其质量具有高程度的拉伸强度。例如,该纤维的极限拉伸强度(根据ASTM D2101测定)通常为大约1,000至大约15,000兆帕(“MPa”),在一些实施方案中为大约2,000MPa至大约10,000MPa并在一些实施方案中为大约3,000MPa至大约6,000MPa。为了帮助保持连接器壳体所需的绝缘性质,该高强度纤维由通常为绝缘性质的材料形成,如玻璃、陶瓷(例如氧化铝或二氧化硅)、芳纶(例如E.I.DuPont deNemours,Wilmington,Delaware出售的)、聚烯烃、聚酯等等,以及其混合物。玻璃纤维是特别合适的,如E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S1-玻璃、S2-玻璃等等,及其混合物。除了具有上述长度特性外,该纤维还可以具有相对高的长径比(平均长度除以标称直径)以帮助改善所得热塑性组合物的机械性质。例如,该纤维可以具有大约2至大约50,在一些实施方案中大约4至大约40的长径比,并且在一些实施方案中大约5至大约20的长径比是特别有益的。该纤维例如可以具有大约10至大约35微米的标称直径,并在一些实施方案中大约15至大约30微米。
还可以选择性控制该热塑性组合物中纤维的相对量以帮助实现所需机械性质而不会不利地影响该组合物的其它性质,如其流动性。例如,该纤维通常构成该热塑性组合物的大约2重量%至大约40重量%,在一些实施方案中大约5重量%至大约35重量%并在一些实施方案中大约6重量%至大约30重量%。尽管该纤维可以在上述范围内使用,本发明的一个特别有益和令人惊讶的方面在于可以使用小的纤维含量而仍然实现所需机械性质。不欲被理论限制,据信该纤维的狭窄的长度分布可以帮助实现优异的机械性质,由此允许使用较少量的纤维。例如,该纤维可以以少量,如大约2重量%至大约20重量%,在一些实施方案中大约5重量%至大约16重量%并在一些实施方案中大约6重量%至大约12重量%使用。
除纤维之外,本发明的热塑性组合物使用至少一种热致液晶聚合物,其具有高结晶度,所述高结晶度使其能够有效填充用于形成该电连接器的壁的模具的小空间。此类液晶聚合物的量通常为该热塑性组合物的大约20重量%至大约90重量%,在一些实施方案中大约30重量%至大约80重量%,并在一些实施方案中大约40重量%至大约75重量%。合适的热致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯酰胺)、芳族聚(酯碳酸酯),芳族聚酰胺等等,并可同样地含有由一种或多种芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等等以及其组合形成的重复单元。
芳族聚酯,例如可以通过聚合以下成分获得:(1)两种或更多种芳族羟基羧酸;(2)至少一种芳族羟基羧酸、至少一种芳族二羧酸和至少一种芳族二醇;和/或(3)至少一种芳族二羧酸和至少一种芳族二醇。合适的芳族羟基羧酸的实例包括4-羟基苯甲酸;4-羟基-4'-联苯羧酸;2-羟基-6-萘甲酸;2-羟基-5-萘甲酸;3-羟基-2-萘甲酸;2-羟基-3-萘甲酸;4'-羟基苯基-4-苯甲酸;3'-羟基苯基-4-苯甲酸;4'-羟基苯基-3-苯甲酸等等,以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物。合适的芳族二羧酸的实例包括对苯二甲酸;间苯二甲酸;2,6-萘二羧酸;二苯基醚-4,4'-二羧酸;1,6-萘二羧酸;2,7-萘二羧酸;4,4'-二羧基联苯;双(4-羧基苯基)醚;双(4-羧基苯基)丁烷;双(4-羧基苯基)乙烷;双(3-羧基苯基)醚;双(3-羧基苯基)乙烷等等,以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物。合适的芳族二醇的实例包括对苯二酚;间苯二酚;2,6-二羟基萘;2,7-二羟基萘;1,6-二羟基萘;4,4'-二羟基联苯;3,3'-二羟基联苯;3,4'-二羟基联苯;4,4'-二羟基联苯醚;双(4-羟基苯基)乙烷等等,以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物。
在一个特定实施方案中,该芳族聚酯含有衍生自4-羟基苯甲酸(“HBA”)和2,6-羟基萘甲酸(“HNA”)和/或2,6-萘二羧酸(“NDA”)的单体重复单元以及其它任选重复单元,如对苯二甲酸(“TA”)和/或间苯二甲酸(“IA”);对苯二酚(“HQ”)、4,4-联苯酚(“BP”)和/或对乙酰氨基酚(“APAP”)等等,以及其组合。衍生自HBA的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约40%至大约75%,衍生自HNA和/或NDA的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约1%至大约25%。衍生自TA和/或IA的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约2%至大约25%。同样,衍生自HQ、BP和/或APAP的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约10%至大约35%。合适的芳族聚酯以商品名A购自Ticona,LLC。这些和其它芳族聚酯的合成与结构更详细地描述在美国专利号4,161,470;4,473,682;4,522,974;4,375,530;4,318,841;4,256,624;4,219,461;4,083,829;4,184,996;4,279,803;4,337,190;4,355,134;4,429,105;4,393,191;4,421,908;4,434,262;和5,541,240中。
液晶聚酯酰胺同样可以通过聚合以下成分获得:(1)至少一种芳族羟基羧酸和至少一种芳族氨基羧酸;(2)至少一种芳族羟基羧酸、至少一种芳族二羧酸和任选具有酚羟基的至少一种芳族胺和/或二胺;和(3)至少一种芳族二羧酸和任选具有酚羟基的至少一种芳族胺和/或二胺。合适的芳族胺和二胺可以包括例如3-氨基酚;4-氨基酚;1,4-苯二胺;1,3-苯二胺等等,以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物。在一个特定实施方案中,该芳族聚酯酰胺含有衍生自2,6-羟基萘甲酸、对苯二甲酸和4-氨基酚的单体单元。衍生自2,6-羟基萘甲酸的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约35%至大约85%(例如60%),衍生自对苯二甲酸的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约5%至大约50%(例如20%),并且衍生自4-氨基酚的单体单元按摩尔计可以构成该聚合物的大约5%至大约50%(例如20%)。此类芳族聚酯可以以商品名B购自Ticona,LLC。在另一实施方案中,该芳族聚酯酰胺含有衍生自2,6-羟基萘甲酸和4-羟基苯甲酸和4-氨基酚以及其他任选单体(例如4,4'-二羟基联苯和/或对苯二甲酸)的单体单元。这些和其它芳族聚(酯酰胺)的合成与结构可以更详细地描述在美国专利号4,339,375;4,355,132;4,351,917;4,330,457;4,351,918;和5,204,443中。
该液晶聚合物可以通过向反应容器中引入适当的(一种或多种)单体(例如芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族胺、芳族二胺等等)以引发缩聚反应来制备。此类反应中使用的特定条件与步骤是公知的,并更详细地描述在Calundann的美国专利号4,161,470;Linstid,III等人的美国专利号5,616,680;Linstid,III等人的美国专利号6,114,492;Shepherd等人的美国专利号6,514,611;和Waggoner的WO2004/058851,其均为全部相关目的经此引用全文并入本文。用于该反应的容器没有特殊限制,尽管通常需要使用常用于高粘度流体反应的容器。此类反应容器的实例可以包括具有搅拌器的搅拌釜型设备,该搅拌器具有各种形状的搅拌叶片,如锚型、多级型、螺旋带型、螺旋轴型等等,或其修改形状。此类反应容器的其它实例包括通常用于树脂捏合的混合设备,如捏合机、辊磨机、Banbury混合器等等。
如果需要的话,该反应可以通过如上所述和本领域已知的单体的乙酰化进行。这可以通过向单体中添加乙酰化剂(例如乙酸酐)来实现。乙酰化通常在大约90℃的温度下引发。在乙酰化的初始阶段过程中,可以使用回流以保持蒸气相温度在乙酸副产物和酸酐开始蒸馏的温度以下。乙酰化过程中的温度通常为90℃至150℃,在一些实施方案中为大约110℃至大约150℃。如果使用回流,蒸气相温度通常超过乙酸的沸点,但是保持低到足以保留残留乙酸酐。例如,乙酸酐在大约140℃的温度下蒸发。由此,提供在大约110℃至大约130℃温度下的蒸气相回流的反应器是特别合意的。为了确保基本完全的反应,可以使用过量的乙酸酐。过量酸酐的量将根据采用的特定乙酰化条件而不同,所述特定乙酰化条件包括存在或不存在回流。基于存在的反应物羟基总摩尔数,采用过量大约1至大约10摩尔%的乙酸酐并非不常见。
乙酰化可以在单独的反应容器中发生,或其可以在聚合反应容器中原位发生。当使用单独的反应容器时,可以将一种或多种单体引入到乙酰化反应器中并随后转移到聚合反应器。同样,一种或多种单体也可以直接引入到反应容器中而无需进行预乙酰化。
除了单体和任选的乙酰化剂之外,其它组分也可以包含在该反应混合物中以帮助促进聚合。例如,可以任选使用催化剂,如金属盐催化剂(例如乙酸镁、乙酸锡(I)、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾等等)和有机化合物催化剂(N-甲基咪唑)。此类催化剂通常以重复单元前体总重量的大约50至大约500ppm的量使用。当使用单独的反应器时,通常合意的是将该催化剂应用于乙酰化反应器而不是聚合反应器,尽管这并非必须。
通常在聚合反应器中将反应混合物加热至提高的温度以引发反应物的熔体缩聚。缩聚可以发生在例如大约210℃至大约400℃下,并在一些实施方案中大约250℃至大约350℃。例如,形成芳族聚酯的一种合适的技术可以包括向反应器中装入前体单体(例如4-羟基苯甲酸和2,6-羟基萘甲酸)和乙酸酐,将混合物加热至大约90℃至大约150℃的温度以乙酰化该单体的羟基(例如形成乙酰氧基),并随后将温度提高至大约210℃至大约400℃以进行熔体缩聚。当接近最终聚合温度时,还除去该反应的挥发性副产物(例如乙酸)以便可以容易地达到所需分子量。在聚合过程中对反应混合物施以搅拌以确保良好的传热和传质,进而确保了良好的材料均一性。搅拌器的旋转速度在反应过程中可以不同,但通常为每分钟大约10至大约100转(“rpm”)并在一些实施方案中为大约20至大约80rpm。为了在熔体中累积分子量,聚合反应还可以在真空下进行,其施加促进了除去在缩聚的最后阶段过程中形成的挥发物。该真空可以通过施加抽吸压力来产生,如大约5至大约30磅/平方英寸(“psi”)并在一些实施方案中大约10至大约20psi的抽吸压力。
在熔体聚合后,可以将熔融的聚合物从反应器中排出(通常通过装有所需构造的模头的挤出孔),冷却,并收集。通常,熔体经穿孔模头排出以形成浸(take up)在水浴中的股条,造粒并干燥。该树脂也可以为股条、颗粒或粉末形式。虽然并非必要,还应理解的是,可以进行随后的固相聚合以进一步提高分子量。当对通过熔体聚合获得的聚合物进行固相聚合时,通常需要选择一种方法,在该方法中,通过熔体聚合获得的聚合物固化并随后粉碎以形成粉末状或薄片状聚合物,接着进行固相聚合方法,如在惰性气氛(例如氮气)下在200℃至350℃温度范围内的加热处理。
与采用的特定方法无关,所得液晶聚合物通常具有大约2,000克/摩尔或更高、在一些实施方案中大约4,000克/摩尔或更高和在一些实施方案中大约5,000至大约30,000克/摩尔的高数均分子量(Mn)。当然,使用本发明的方法也有可能形成具有较低分子量的聚合物,如小于大约2,000克/摩尔的聚合物。该聚合物的特性粘度,其通常与分子量成正比,也可以相对高。例如,该特性粘度可以为大约4分升/克(“dL/g”)或更高,在一些实施方案中为大约5dL/g或更高,在一些实施方案中为大约6至大约20dL/g,并在一些实施方案中为大约7至大约15dL/g。特性粘度可以根据ISO-1628-5使用五氟苯酚和六氟异丙醇的50/50(v/v)混合物测定。
除了上述组分外,可以包含在该组合物中的其它添加剂包括例如抗微生物剂、填料、颜料、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、流动促进剂、固体溶剂和添加以提高性能和可加工性的其它材料。例如,在该热塑性组合物中可以使用矿物填料以帮助实现所需机械性质和/或外观。当使用时,此类矿物填料通常构成该热塑性组合物的大约1重量%至大约40重量%,在一些实施方案中大约2重量%至大约35重量%并且在一些实施方案中大约5重量%至大约30重量%。粘土材料特别适用于本发明。此类粘土材料的实例包括例如滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、埃洛石(Al2Si2O5(OH)4)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脱石((Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O)、坡缕石((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O))、叶腊石(Al2Si4O10(OH)2)等等,以及其组合。代替粘土矿物,或除粘土矿物之外,还可以使用其它矿物填料。例如,其它合适的硅酸盐填料也可使用,如硅酸钙、硅酸铝、云母、硅藻土、硅灰石等等。例如云母是特别合适的。存在几种地质产状方面相去甚远的化学上不同的云母物质,但是均具有基本相同的晶体结构。本文中所用术语“云母”理解为通常包括任意这些物质,如白云母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑云母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、锂云母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海绿石((K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等等,以及其组合。
能经受该液晶聚合物的加工条件而基本不分解的润滑剂也可用于该热塑性组合物。此类润滑剂的实例包括脂肪酸酯、其盐、酯、脂肪酸酰胺、有机磷酸酯和通常在工程塑料材料的加工中用作润滑剂的类型的烃蜡,包括其混合物。合适的脂肪酸通常具有大约12至大约60个碳原子的骨架碳链,如肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八烷酸、十八烷四烯酸等等。合适的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、二醇酯及复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺、脂肪仲酰胺、亚甲基或亚乙基双酰胺和链烷醇酰胺,如棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N,N'-亚乙基双硬脂酰胺等等。同样合适的是脂肪酸的金属盐,如硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸镁等等;烃蜡,包括石蜡、聚烯烃和氧化聚烯烃蜡、以及微晶蜡。特别合适的润滑剂是硬脂酸的酸、盐或酰胺,如四硬脂酸季戊四醇酯、硬脂酸钙或N,N'-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时,(一种或多种)润滑剂通常构成该热塑性组合物的大约0.05重量%至大约1.5重量%,并在一些实施方案中大约0.1重量%至大约0.5重量%(按重量计)。
该液晶聚合物、纤维及其它任选添加剂可以在大约200℃至大约450℃,在一些实施方案中大约220℃至大约400℃,并在一些实施方案中大约250℃至大约350℃的温度范围内熔体共混在一起以形成该热塑性组合物。各种熔体共混技术的任一种通常可用于本发明。例如,该组分(例如液晶聚合物、纤维等等)可以单独或组合供给到挤出机中,其包括至少一个可旋转安装并接纳在机筒(例如圆筒形机筒)内的螺杆,并可以沿螺杆长度限定进料段和位于进料段下游的熔融段。
该挤出机可以是单螺杆或双螺杆挤出机。参照图3,例如,显示了单螺杆挤出机80的一个实例,其含有壳体或机筒114,和在一端由合适的驱动器124(通常包括马达与齿轮箱)可旋转地驱动的螺杆120。如果需要的话,可以使用包含两个单独的螺杆的双螺杆挤出机。螺杆的构造对本发明而言并非特别关键,并如本领域已知的那样可以含有任何数量和/或取向的螺纹和沟道(channel)。如图3所示,例如,螺杆120含有形成围绕螺杆120的芯径向延伸的通常螺旋形的沟道的螺纹。料斗40相邻于驱动器124放置以便将该液晶聚合物和/或其它材料经机筒114中的开口供给到进料段132中。与驱动器124相对的是挤出机80的输出端144,在这里输出挤出的塑料以进一步加工。
沿着螺杆120的长度限定进料段132和熔融段134。进料段132是在其添加该液晶聚合物的机筒114的输入部分。该熔融段134是其中液晶聚合物由固体变为液体的相变段。虽然当制造该挤出机时并未明确限定这些段的轮廓,可靠识别进料段132和其中发生由固体向液体的相变的熔融段134完全在本领域技术人员的常规技术范围内。尽管未必需要,挤出机80还可以具有临接机筒114输出端放置并在熔融段124下游的混合段136。如果需要的话,一个或多个分布式和/或分散式混合元件可以在该挤出机的混合和/或熔融段中使用。适用于单螺杆挤出机的分布式混合机可以包括例如Saxon、Dulmage、Cavity Transfer混合机等等。同样,合适的分散式混合机可以包括Blister环、Leroy/Maddock、CRD混合机等等。如本领域中公知的那样,可以通过使用在机筒中的销进一步改善混合,所述销产生聚合物熔体的折叠和再取向,如用于Buss Kneader捏合机、Cavity Transfer混合机和涡旋啮合销混合机中的那些。
该热塑性组合物的纤维通常可以在挤出机的任何位置处添加,如添加至料斗40或其下游的位置。在一个特定实施方案中,该纤维可以在供应液晶聚合物的点的下游但是仍在熔融段之前的位置处添加。在图3中,例如,显示了位于挤出机80的进料段132区域内的料斗42。供应到料斗42的纤维可以初始相对较长,如具有大约1,000至大约5,000微米,在一些实施方案中大约2,000至大约4,500微米,并在一些实施方案中大约3,000至大约4,000微米的体积平均长度。尽管如此,通过在其中液晶聚合物仍为固态的位置处供给这些长纤维,本发明人已经发现聚合物可以充当用于将该纤维的体积平均长度降低至上述范围的研磨剂。本发明人已经发现,长度降低在整个组合物中是一致的,这可以导致狭窄的长度分布。
为了帮助控制挤出过程中该纤维长度降低的程度,还可以选择性控制多个不同参数。例如,可以选择螺杆的长度(“L”)与直径(“D”)的比以实现吞吐量与纤维长度降低之间的最佳平衡。该L/D值例如可以为大约15至大约50,在一些实施方案中为大约20至大约45,并在一些实施方案中为大约25至大约40。螺杆的长度例如可以为大约0.1至大约5米,在一些实施方案中为大约0.4至大约4米,并在一些实施方案中为大约0.5至大约2米。螺杆的直径同样地可以为大约5至大约150毫米,在一些实施方案中为大约10至大约120毫米,并在一些实施方案中为大约20至大约80毫米。可能甚至比该螺杆的总L/D比更重要的是供给该纤维的点之后的螺杆L/D比。更特别地,该螺杆具有共混长度(“LB”),其限定为从向挤出机供给该纤维的点至螺杆末端,该共混长度小于螺杆的总长度。如上所述,合意的是在该液晶聚合物熔融之前添加纤维,这意味着LB/D比将相对高。但是,LB/D比过高会导致聚合物劣化(degradation)。因此,在供给该纤维的点之后该螺杆的LB/D比通常为大约4至大约20,在一些实施方案中为大约5至大约15,并在一些实施方案中为大约6至大约10。
除了长度和直径之外,也可以选择挤出机的其它方面以实现所需纤维长度。例如,可以选择螺杆的速度以实现所需停留时间、剪切速率、熔体加工温度等等。通常,摩擦能的提高是由于在挤出机中的材料上转动螺杆所产生的剪切,并且这导致该纤维断裂。断裂程度可以至少部分取决于螺杆速度。例如,该螺杆速度可以为每分钟大约50至大约200转(“rpm”),在一些实施方案中为大约70至大约150rpm,并在一些实施方案中为大约80至大约120rpm。在熔体共混过程中的表观剪切速率可以为大约100秒-1至大约10,000秒-1,在一些实施方案中为大约500秒-1至大约5000秒-1,并在一些实施方案中为大约800秒-1至大约1200秒-1。该表观剪切速率等于4Q/πR3,其中Q是聚合物熔体的体积流速(“m3/s”),R是熔融聚合物流动通过的毛细管(例如挤出机模头)的半径(“m”)。
在上述实施方案中,该纤维的长度在挤出机中降低。但是应理解的是,这绝非本发明的必要条件。例如,该纤维可以以所需长度简单地供给到挤出机中。在此类实施方案中,该纤维例如可以在挤出机的混合和/或熔融段供给,或甚至在进料段与液晶聚合物一起供给。
无论其形成方式如何,所得热塑性组合物的熔体粘度通常低到足以使其可以容易地流入模具的模腔中以形成细间距连接器的壁。例如,在一个特定实施方案中,该热塑性组合物可以具有大约0.5至大约100Pa·s,在一些实施方案中大约1至大约80Pa·s,并在一些实施方案中大约5至大约50Pa·s的1000秒-1的剪切速率下测定的熔体粘度。熔体粘度可以根据ASTM Test No.1238-70在350℃的温度下测定。
为了帮助实现所需熔体粘度,一种或多种官能化合物可以用作与液晶聚合物相互作用以降低其熔体粘度的流动改性剂。本文中所用的官能化合物可以是单官能、双官能、三官能等等,并可以含有一个或多个反应性官能团,如羟基、羧基、羧酸酯、酯、和伯胺或仲胺。羟基官能化合物是特别合适的流动改性剂,因为它们含有可以与聚合物链反应以缩短其长度并由此降低熔体粘度的羟基官能团。当使用时,此类羟基官能化合物通常构成该热塑性组合物的大约0.05重量%至大约4重量%。此类羟基官能化合物的一个实例是芳族二醇,如对苯二酚、间苯二酚、4,4'-联苯酚等等,以及其组合。此类芳族二醇可以构成该热塑性组合物的大约0.01重量%至大约1重量%,并在一些实施方案中大约0.05重量%至大约0.4重量%。水也是合适的羟基官能化合物,并可以单独或与其它羟基官能化合物结合使用。如果需要的话,水可以以在工艺条件下生成水的形式加入。例如,水可以作为在工艺条件(例如高温)下有效“失去”水的水合物加入。此类水合物包括三水合氧化铝、五水合硫酸铜、二水合氯化钡、二水合硫酸钙(calciumsulfate dehydrate)等等,以及其组合。当使用时,该水合物可以构成该热塑性组合物的大约0.02重量%至大约2重量%,并在一些实施方案中大约0.05重量%至大约1重量%。
除了上述这些之外,其它官能化合物也可以用作热塑性组合物中的流动改性剂。例如,可以使用芳族二羧酸,其通常用于在聚合物的链被其它类型官能化合物切割后用于将该聚合物的较短链结合在一起。这保持了该组合物的机械性质,即使在其粘度已降低之后。适于此目的的芳族二羧酸可以包括例如对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、间苯二甲酸、4,4'-联苯甲酸、2-甲基对苯二甲酸等等,以及其组合。当使用时,此类二羧酸通常构成该热塑性组合物的大约0.001重量%至大约0.5重量%,并在一些实施方案中大约0.005重量%至大约0.1重量%。在一个特定实施方案中,本发明的热塑性组合物使用含有芳族二醇、水合物和芳族二羧酸的组合的混合物。本发明人已经发现这种特定的成分组合可以降低熔体粘度并且改善流动,但是不会对机械性质造成不利影响。通常,在热塑性组合物中使用的流动改性剂中,芳族二醇占大约15重量%至大约45重量%,水合物占大约45重量%至大约75重量%,并且芳族二羧酸占大约1重量%至大约15重量%。
常规上,据信具有上述此类低粘度的热塑性组合物无法同时具有足够好的热与机械性质以使它们能够用于某些类型的应用。但是,与传统想法不同,本发明的热塑性组合物已经发现具有优异的热性质与机械性质。例如,该组合物可以具有高冲击强度,其在形成细间距连接器的壁时是有用的。该组合物可以例如具有大于大约4kJ/m2,在一些实施方案中大约5至大约40kJ/m2并在一些实施方案中大约6至大约30kJ/m2的夏比缺口冲击强度,所述夏比缺口冲击强度是在23℃下根据ISO Test No.179-1(技术上等价于ASTM D256,MethodB)测定的。该组合物的拉伸和挠曲机械性质也很好。例如,该热塑性组合物可以表现出大约20至大约500MPa,在一些实施方案中大约50至大约400MPa并在一些实施方案中大约100至大约350MPa的拉伸强度;大约0.5%或更大,在一些实施方案中大约0.6%至大约10%并在一些实施方案中大约0.8%至大约3.5%的拉伸断裂应变;和/或大约5,000MPa至大约20,000MPa,在一些实施方案中大约8,000MPa至大约20,000MPa并在一些实施方案中大约10,000MPa至大约15,000MPa的拉伸模量。该拉伸性质可以根据ISO Test No.527(技术上等价于ASTM D638)在23℃下测定。该热塑性组合物还可以表现出大约20至大约500MPa,在一些实施方案中大约50至大约400MPa并在一些实施方案中大约100至大约350MPa的挠曲强度;大约0.5%或更大,在一些实施方案中大约0.6%至大约10%并在一些实施方案中大约0.8%至大约3.5%的挠曲断裂应变;和/或大约5,000MPa至大约20,000MPa,在一些实施方案中大约8,000MPa至大约20,000MPa,并且在一些实施方案中大约10,000MPa至大约15,000MPa的挠曲模量。该挠曲性质可以根据ISO Test No.178(技术上等价于ASTM D790)在23℃下测定。
该组合物的熔融温度可同样地为大约250℃至大约400℃,在一些实施方案中为大约270℃至大约380℃并在一些实施方案中为大约300℃至大约360℃。该熔融温度可以如本领域公知的那样使用差示扫描量热法(“DSC”)测定,如通过ISO Test No.11357测定。即使在此熔融温度下,载荷下挠曲温度(“DTUL”,短期耐热性的量度)与熔融温度的比仍保持相对较高。例如,该比可以为大约0.65至大约1.00,在一些实施方案中为大约0.66至大约0.95并在一些实施方案中为大约0.67至大约0.85。该具体DTUL值可以例如为大约200℃至大约300℃,在一些实施方案中为大约210℃至大约280℃并在一些实施方案中为大约215℃至大约260℃。除其它之外,此类高DTUL值可以允许使用通常在制造连接器的过程中采用的高速方法。
该热塑性组合物可以使用本领域已知的技术模塑为所需形状。通常,成型部件使用其中将干燥和预热的塑料颗粒注入该模具的一组分(one-component)注塑成型法模塑。所得连接器可以具有多种不同构造的任意一种。图1中显示了一种特别合适的细间距电连接器。电连接器200显示了可以安装到电路板P表面上的板侧部分C2。该连接器200还可以包括布线材料侧部分C1,该部分构造为通过连接到板侧连接器C2上将离散导线3连接至该电路板P。该板侧部分C2可以包括第一壳体10,其具有装配至布线材料侧部分C1中的的装配凹槽10a和在壳体10的宽度方向上细长的构型。布线材料侧部分C1可以同样地包括第二壳体20,其在壳体20的宽度方向上是细长的。在第二壳体20中,可以在宽度方向上平行提供多个端子接收空腔22以产生包括上部和下部端子接收空腔22的双层阵列。可以在各端子接收空腔22中接收安装到离散导线3远端的端子5。如果需要的话,可以在壳体20上提供对应于板侧连接器C2上的连接构件(未显示)的锁合部分28(啮合部分)。
如上所讨论的,第一壳体10和/或第二壳体20的内壁可以具有相对小的宽度尺寸,并可以由本发明的热塑性组合物形成。该壁例如更详细地显示在图2中。如所示那样,在可以容纳接触引脚的相对壁224之间限定了插入通道或空间225。该壁224具有在上述范围内的宽度“w”。当该壁224由含有纤维(例如元件400)的热塑性组合物形成时,此类纤维可以具有在最佳匹配该壁宽度的一定范围内的体积平均长度与狭窄的长度分布。例如,该壁的至少一个的宽度与该纤维的体积平均长度的比为大约0.8至大约3.2,在一些实施方案中为大约1.0至大约3.0并在一些实施方案中为大约1.2至大约2.9。
除该壁之外或代替该壁,还应理解的是该壳体的任何其它部分也可以由本发明的热塑性组合物形成。例如,该连接器还可以包括封闭该壳体的护罩。该护罩的一部分或全部可以由本发明的热塑性组合物形成。例如,该壳体和护罩各自可以是由该热塑性组合物一体成型的一件式结构。同样,该护罩可以是包括第一壳和第二壳的两件式结构,其各自可以由本发明的热塑性组合物形成。
参照下列实施例将更好地理解本发明。
测试方法
熔体粘度:该熔体粘度(Pa·s)根据ISO Test No.11443在350℃下和在1000s-1的剪切速率下使用Dynisco LCR7001毛细管流变仪测定。该流变仪孔口(模头)具有1mm的直径,20mm的长度,20.1的L/D比和180°的进入角。机筒的直径为9.55mm±0.005mm,杆长度为233.4mm。
熔融温度:熔融温度(“Tm”)通过本领域已知的差示扫描量热法(“DSC”)测定。熔融温度是通过ISO Test No.11357测定的差示扫描量热法(DSC)峰值熔融温度。在DSC流程下,样品如ISOStandard10350所述以每分钟20℃加热和冷却,其在TA Q2000仪器上使用DSC测量。
载荷下挠曲温度(“DTUL”):载荷下挠曲温度根据ISO Test No.75-2(技术上等价于ASTM D648-07)测定。更特别地,对具有80mm的长度、10mm的厚度和4mm的宽度的试带样品施以逐边三点弯曲试验,其中规定载荷(最大外纤维应力)为1.8兆帕。该试样放入硅油浴中,温度以2℃/分钟升高直到其变形0.25mm(对ISO Test No.75-2为0.32mm)。
拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率:根据ISO Test No.527(技术上等价于ASTMD638)测试拉伸性质。在具有80mm的长度、10mm的厚度和4mm的宽度的同一试带样品上进行模量和强度测量。测试温度为23℃,并且测试速度为1或5mm/min。
挠曲模量、挠曲应力和挠曲应变:根据ISO Test No.178(技术上等价于ASTMD790)测试挠曲性质。在64mm的支撑跨度上进行该测试。测试在未切割的ISO3167多功能棒的中心部分上进行。测试温度为23℃,并且测试速度为2mm/min。
夏比缺口冲击强度:根据ISO Test No.ISO179-1(技术上等价于ASTM D256,Method B)测试夏比缺口性质。该测试使用Type A缺口(0.25mm基圆半径)和Type1试样尺寸(长度80mm,宽度10mm,厚度4mm)运行。使用单齿研磨机从多功能棒中心切取试样。测试温度为23℃。
纤维长度:体积平均纤维长度通过初始将几个丸粒样品(例如7或8个)在420℃下的马弗炉中放置整夜来测定。所得灰分浸没在含有甘油表面活性剂的水溶液中以分散玻璃纤维。水溶液随后放置在载玻片上并经由图像分析系统收集图像。通过ImageProTM软件从图像中选择性挑选玻璃纤,并且该软件基于校准长度自动测量选择的玻璃纤维的长度。测量持续进行,直到计数至少500根玻璃纤维。随后,计算体积平均纤维长度和分布。
熔接线强度:熔接线强度通过首先如本领域公知的那样由热塑性组合物形成注塑成型线栅阵列(line grid array,“LGA”)连接器(尺寸为49mm×39mm×1mm)而测定。一旦形成,将该LGA连接器放置在样品夹上。随后通过以5.08毫米/分钟的速度移动的杆对连接器中心施以拉伸力。记录峰值应力作为熔接线强度的评估。
实施例1
由67.375重量%的液晶聚合物、10重量%的玻璃纤维、22重量%的滑石、0.3重量%的GlycolubeTMP、0.2重量%的三水合氧化铝、0.1重量%的4-联苯酚和0.025重量%的2,6-萘二羧酸(“NDA”)形成热塑性组合物的三(3)个样品。该液晶聚合物由以下物质形成:4-羟基苯甲酸(“HBA”)、2,6-羟基萘甲酸(“HNA”)、对苯二甲酸(“TA”)、4,4’-联苯酚(“BP”)和对乙酰氨基酚(“APAP”),例如Lee等人的美国专利号5,508,374中所述的。该玻璃纤维获自Owens Corning并具有4毫米的初始长度。
为了形成该热塑性组合物,将液晶聚合物丸粒在150℃下干燥整夜。随后,将聚合物和GlycolubeTMP供应到ZSK-25WLE共旋转全啮合双螺杆挤出机的进料喉中,其中螺杆长度为750毫米,螺杆直径为25毫米,L/D比为30。挤出机具有温度区1至9,其分别设定为下列温度:330℃,330℃,310℃,310℃,310℃,310℃,320℃,320℃和320℃。对于样品1-2,选择螺杆设计以使得熔融在区4后发生。对样品3,选择螺杆设计以使得熔融在区4之前开始。聚合物通过定容进料器的方式供给至进料喉。该玻璃纤维和滑石如下表所示进料至区4和/或6。一旦熔体共混,样品经单孔股条模头挤出,经水浴冷却,并造粒。
样品随后以上述方式就纤维长度测试。结果列举在下表1中。
表1
样品1-3的纤维的长度分布还分别显示在图4-6中。如表1和图4-6中所示,当该玻璃纤维在区#4进料(样品1,玻璃纤维进料后的L/D=7.75)时,该纤维长度变得有效的短,并且其分布更狭窄。但是,当在区#6处进料(样品2,玻璃纤维进料后的L/D=3.90)或在区#4处但是在聚合物熔融后进料(样品3,玻璃纤维进料后的L/D=4.80)时,没有观察到长度的明显变化。
部件由样品1-3注塑成型,并测试它们的热和机械性质。结果显示在下表2中。
表2
样品1 | 样品2 | 样品3 | |
1000s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 18.4 | 17.6 | 19.3 |
400s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 23 | 24.9 | 24.2 |
DTUL@1.8Mpa(℃) | 238 | 254 | 247 |
断裂拉伸应力(MPa) | 118 | 125 | 122 |
拉伸模量(MPa) | 10,711 | 11,811 | 11,318 |
断裂拉伸应变(%) | 2.6 | 2.1 | 2.4 |
断裂挠曲应力(MPa) | 139 | 166 | 161 |
挠曲模量(MPa) | 10,941 | 11,496 | 12,102 |
断裂挠曲应变(%) | 3.1 | 2.5 | 2.6 |
夏比缺口(KJ/m2) | 7.5 | 18.0 | 9.7 |
实施例2
由49.375重量%的液晶聚合物、30重量%的玻璃纤维、20重量%的滑石、0.3重量%的GlycolubeTMP、0.2重量%的三水合氧化铝、0.1重量%的4-联苯酚和0.025重量%的2,6-萘二羧酸(“NDA”)形成热塑性组合物的六(6)个样品。该液晶聚合物和玻璃纤维与实施例1中所用的相同。为了形成该热塑性组合物,将液晶聚合物丸粒在150℃下干燥整夜。随后,将聚合物和GlycolubeTMP供应到ZSK-25WLE共旋转全啮合双螺杆挤出机的进料喉中,其中螺杆长度为750毫米,螺杆直径为25毫米,并且L/D比为30。挤出机具有温度区1-9,其分别设定为下列温度:330℃,330℃,310℃,310℃,310℃,310℃,320℃,320℃和320℃。选择螺杆设计以使得熔融在区4处开始。聚合物通过定容进料器的方式供给至进料喉。该玻璃纤维和滑石如下表所示进料至区4和/或6。一旦熔体共混,样品经单孔股条模头挤出,
经水浴冷却,并造粒。
样品随后以上述方式测试纤维长度。结果列举在下表3中。
表3
样品4-9的纤维的长度分布还分别显示在图7-12中。如表3和图7-12中所示,当该玻璃纤维在区#4进料(样品4-7,玻璃纤维进料后的L/D=7.75)时,该纤维长度变得有效地短,其分布更狭窄。但是,当在区#6处进料(样品8-9,玻璃纤维进料后的L/D=3.90)时,没有观察到长度的明显变化。
部件由样品4-9注塑成型,并测试它们的热和机械性质。结果显示在下表4中。
表4
样品4 | 样品5 | 样品6 | 样品7 | 样品8 | 样品9 | |
1000s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 38.4 | 31.1 | 34.9 | 29.2 | 23.6 | 21.3 |
400s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 54.2 | 42.6 | 48.6 | 39.7 | 36.6 | 32 |
DTUL@1.8Mpa(℃) | 233 | 235 | 230 | 238 | 253 | 251 |
断裂拉伸应力(MPa) | 92 | 94 | 89 | 94 | 108 | 100 |
拉伸模量(MPa) | 11,725 | 12,093 | 11,060 | 11,404 | 16,270 | 14,736 |
断裂拉伸应变(%) | 2.7 | 2.5 | 2.4 | 2.6 | 0.9 | 0.9 |
断裂挠曲应力(MPa) | 132 | 132 | 124 | 128 | 158 | 142 |
挠曲模量(MPa) | 12,966 | 13,136 | 12,246 | 12,450 | 16,662 | 15,042 |
断裂挠曲应变(%) | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 | 1.24 | 1.3 |
夏比缺口(KJ/m2) | 3.7 | 4.3 | 3.2 | 3.8 | 6.3 | 5.0 |
实施例3
由49.375重量%的液晶聚合物、0.3重量%的GlycolubeTMP、0.2重量%的三水合氧化铝、0.1重量%的4-联苯酚、0.025重量%的2,6-萘二羧酸(“NDA”)和不同百分比的玻璃纤维和矿物填料(滑石或云母)形成热塑性组合物的六(6)个样品。样品10-15的液晶聚合物与实施例1中所用的相同。样品16-17的液晶聚合物由4-羟基苯甲酸(“HBA”)、NDA、对苯二甲酸(“TA”)、间苯二甲酸(“IA”)、对苯二酚(“HQ”)和对乙酰氨基酚(“APAP”)形成。
为了形成该热塑性组合物,将液晶聚合物丸粒在150℃下干燥整夜。随后,将聚合物和GlycolubeTMP供应到ZSK-25WLE共旋转全啮合双螺杆挤出机的进料喉中,其中螺杆长度为750毫米,螺杆直径为25毫米,并且L/D比为30。挤出机具有温度区1-9,其分别设定为下列温度:330℃,330℃,310℃,310℃,310℃,310℃,320℃,320℃和320℃。选择螺杆设计以使得熔融在区4处开始。聚合物通过定容进料器的方式供给至进料喉。该玻璃纤维和滑石进料至区4。一旦熔体共混,样品经单孔股条模头挤出,经水浴冷却,并造粒。
样品随后以上述方式测试纤维长度。结果列举在下表5中。
表5
样品10-17的纤维的长度分布还分别显示在图13-20中。如所示那样,通过改变填料比和填料含量,没有观察到纤维长度和分布的明显变化。
部件由样品10-17注塑成型,并测试它们的热和机械性质。结果显示在下面。
实施例4
由64.375重量%的液晶聚合物、18重量%的玻璃纤维、18重量%的滑石、0.3重量%的GlycolubeTMP、0.2重量%的三水合氧化铝、0.1重量%的4-联苯酚和0.025重量%的2,6-萘二羧酸(“NDA”)形成热塑性组合物的两(2)个样品。该液晶聚合物和玻璃纤维与实施例1中所用的相同。为了形成该热塑性组合物,将液晶聚合物丸粒在150℃下干燥整夜。随后,将聚合物和GlycolubeTMP供应到ZSK-25WLE共旋转全啮合双螺杆挤出机的进料喉中,其中螺杆长度为750毫米,螺杆直径为32毫米,并且L/D比为30。挤出机具有温度区1-9,其分别设定为下列温度:330℃,330℃,310℃,310℃,310℃,310℃,320℃,320℃和320℃。选择螺杆设计以使得熔融在区4之后发生。聚合物通过定容进料器的方式供给至进料喉。该玻璃纤维和滑石分别进料至区4和6。一旦熔体共混,样品经单孔股条模头挤出,经水浴冷却,并造粒。
样品随后以上述方式测试纤维长度。结果列举在下表6中。
表6
样品18 | |
GF进料后的L/D | 7.75 |
GF进料前的L/D | 0 |
纤维的体积平均长度(μm) | 120 |
纤维的体积标准偏差 | 0.08 |
最大值 | 0.51 |
计数 | 1845 |
变异系数(%) | 68 |
部件由样品18注塑成型,并测试它们的热和机械性质。结果显示在下表7中。
表7
样品18 | |
1000s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 16.5 |
DTUL@1.8Mpa(℃) | 230 |
断裂拉伸应力(MPa) | 102 |
拉伸模量(MPa) | 10,620 |
断裂拉伸应变(%) | 2.60 |
断裂挠曲应力(MPa) | 132 |
挠曲模量(MPa) | 11,401 |
断裂挠曲应变(%) | 2.5 |
夏比缺口(KJ/m2) | 4.0 |
熔接线强度(kPa) | 58 |
实施例5
由64.375重量%的液晶聚合物、18重量%的玻璃纤维、18重量%的滑石、0.3重量%的GlycolubeTMP、0.2重量%的三水合氧化铝、0.1重量%的4-联苯酚和0.025重量%的2,6-萘二羧酸(“NDA”)形成热塑性组合物样品(样品19)。该液晶聚合物与玻璃纤维与实施例1中所用的相同。为了形成该热塑性组合物,将液晶聚合物丸粒在150℃下干燥整夜。随后,将聚合物和GlycolubeTMP供应到ZSK-25WLE共旋转全啮合双螺杆挤出机的进料喉中,其中螺杆长度为750毫米,螺杆直径为32毫米,并且L/D比为30。挤出机具有温度区1-9,其分别设定为下列温度:330℃,330℃,310℃,310℃,310℃,310℃,320℃,320℃和320℃。选择螺杆设计以使得熔融在区4之后发生。聚合物通过定容进料器的方式供给至进料喉。该玻璃纤维和滑石分别进料至区4和6。一旦熔体共混,样品经单孔股条模头挤出,经水浴冷却,并造粒。
样品随后以上述方式测试纤维长度。结果列举在下表8中。
表8
样品19 | |
GF进料后的L/D | 8.75 |
GF进料前的L/D | 1.75 |
纤维的体积平均长度(μm) | 110 |
纤维的体积标准偏差 | 60 |
最大值 | 480 |
计数 | 1477 |
变异系数(%) | 51 |
部件由该样品注塑成型,并测试它们的热和机械性质。结果显示在下表9中。
表9
样品19 | |
1000s-1和350℃下的熔体粘度(Pa·s) | 15 |
断裂拉伸应力(MPa) | 112 |
拉伸模量(MPa) | 11583 |
断裂拉伸应变(%) | 2 |
断裂挠曲应力(MPa) | 144 |
挠曲模量(MPa) | 11963 |
断裂挠曲应变(%) | 2 |
夏比缺口(KJ/m2) | 8 |
熔接线强度(kPa) | 58 |
本发明的这些和其它修改与变化可以由本领域普通技术人员实现,而不脱离本发明的精神与范围。此外,应理解的是,各种实施方案的方面可以整体或部分互换。此外,本领域普通技术人员将理解前面的描述仅用于举例,而非意在限制由所附权利要求书进一步描述的本发明。
Claims (24)
1.一种电连接器,其包含至少两个相对壁,在该相对壁之间限定用于接收接触引脚的通道,其中该壁具有500微米或更小的宽度,该壁由热塑性组合物形成,所述热塑性组合物包含20重量%至90重量%的至少一种热致液晶聚合物、2重量%至40重量%的纤维,和官能化合物,所述官能化合物包括芳族二醇、水合物、芳族二羧酸或其组合,其中该壁的至少一个的宽度与该纤维的体积平均长度的比为0.8至3.2,并且其中该纤维具有80至250微米的体积平均长度,并且其中至少70体积%的该纤维具有80至250微米的长度,并且其中组合物是通过在所述官能化合物的存在下熔体共混所述热致液晶聚合物和所述纤维形成的。
2.权利要求1的电连接器,其中该壁具有200至400微米的宽度。
3.权利要求1或2的电连接器,其中该壁的至少一个的宽度与该纤维的体积平均长度的比为1.2至2.9。
4.权利要求1或2的电连接器,其中该纤维具有110至180微米的体积平均长度。
5.权利要求4的电连接器,其中至少70体积%的该纤维具有110至180微米的长度。
6.权利要求1或2的电连接器,其中至少90体积%的该纤维具有80至250微米的长度。
7.权利要求1或2的电连接器,其中该纤维是玻璃纤维。
8.权利要求1或2的电连接器,其中该热致液晶聚合物是含有衍生自4-羟基苯甲酸、2,6-羟基萘甲酸或上述两者的重复单元的芳族聚酯。
9.权利要求8的电连接器,其中该芳族聚酯进一步含有衍生自对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二酚、4,4-联苯酚或其组合的重复单元。
10.权利要求1或2的电连接器,其中该热塑性组合物进一步包含至少一种矿物填料。
11.权利要求1或2的电连接器,其中该热塑性组合物具有0.5至100Pa·s的熔体粘度,所述熔体粘度是根据ASTM Test No.1238-70在1000秒-1的剪切速率和350℃的温度下测定的。
12.权利要求1或2的电连接器,其中该官能化合物包括芳族二醇。
13.权利要求12的电连接器,其中该官能化合物包括芳族二醇、水合物和芳族二羧酸。
14.一种热塑性组合物,其包含20重量%至90重量%的至少一种热致液晶聚合物、2重量%至40重量%的玻璃纤维、1重量%至40重量%的至少一种矿物填料,和官能化合物,所述官能化合物包括芳族二醇、水合物、芳族二羧酸或其组合,其中该玻璃纤维具有100至200微米的体积平均长度,并且其中至少70体积%的该纤维具有100至200微米的长度,并且其中组合物是通过在所述官能化合物的存在下熔体共混所述热致液晶聚合物和所述纤维形成的。
15.权利要求14的组合物,其中该纤维具有110至180微米的体积平均长度。
16.权利要求15的组合物,其中至少70体积%的该纤维具有110至180微米的长度。
17.权利要求14的组合物,其中至少90体积%的该纤维具有100至200微米的长度。
18.权利要求14的组合物,其中该热致液晶聚合物是含有衍生自4-羟基苯甲酸、2,6-羟基萘甲酸或上述两者的重复单元的芳族聚酯。
19.权利要求18的组合物,其中该芳族聚酯进一步含有衍生自对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二酚、4,4-联苯酚或其组合的重复单元。
20.权利要求14的组合物,其中该热塑性组合物具有0.5至100Pa·s的熔体粘度,所述熔体粘度是根据ASTM Test No.1238-70在1000秒-1的剪切速率和350℃的温度下测定的。
21.权利要求14的组合物,其中该热塑性组合物进一步包括水合物作为流动改性剂。
22.权利要求21的组合物,其中该官能化合物包括芳族二醇、水合物和芳族二羧酸。
23.包含权利要求14的热塑性组合物的模塑壳体。
24.权利要求23的模塑壳体,其中该壳体限定了相对壁,在该相对壁之间限定了通道,该壁具有500微米或更小的宽度。
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KR20150089360A (ko) * | 2014-01-27 | 2015-08-05 | 엘에스엠트론 주식회사 | 전기 커넥터 및 이를 포함하는 전기 커넥터 어셈블리 |
JP2015185210A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日本圧着端子製造株式会社 | カードエッジコネクタ |
JP6840455B2 (ja) * | 2015-09-09 | 2021-03-10 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
JP6810894B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-01-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
US20210075162A1 (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-11 | Ticona Llc | Electrical Connector Formed from a Polymer Composition having a Low Dielectric Constant and Dissipation Factor |
CN115151403A (zh) | 2019-12-17 | 2022-10-04 | 提克纳有限责任公司 | 采用热致液晶聚合物的三维打印系统 |
DE102020207977A1 (de) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Te Connectivity Germany Gmbh | Verzugsarmes spritzgegossenes Gehäuseteil und elektrischer Stecker mit einem solchen Gehäuseteil |
KR20230142763A (ko) | 2021-02-04 | 2023-10-11 | 티코나 엘엘씨 | 전기 회로 보호 장치용 중합체 조성물 |
CN113201229A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-03 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚合物复合材料及其应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1377937A (zh) * | 2001-03-28 | 2002-11-06 | 住友化学工业株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN1441031A (zh) * | 2002-02-25 | 2003-09-10 | 住友化学工业株式会社 | 用于连接器的液晶聚酯树脂组合物 |
CN1727437A (zh) * | 2004-07-30 | 2006-02-01 | 汎塑料株式会社 | 液晶性聚酯树脂组合物 |
CN1934756A (zh) * | 2004-03-26 | 2007-03-21 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
CN102037620A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-04-27 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
CN102061068A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 住友化学株式会社 | 用于连接器的液晶聚酯组合物和使用该组合物的连接器 |
Family Cites Families (153)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4083829A (en) | 1976-05-13 | 1978-04-11 | Celanese Corporation | Melt processable thermotropic wholly aromatic polyester |
US4184996A (en) | 1977-09-12 | 1980-01-22 | Celanese Corporation | Melt processable thermotropic wholly aromatic polyester |
US4161470A (en) | 1977-10-20 | 1979-07-17 | Celanese Corporation | Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and para-hydroxy benzoic acid capable of readily undergoing melt processing |
US4219461A (en) | 1979-04-23 | 1980-08-26 | Celanese Corporation | Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, para-hydroxy benzoic acid, aromatic diol, and aromatic diacid capable of readily undergoing melt processing |
US4256624A (en) | 1979-07-02 | 1981-03-17 | Celanese Corporation | Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, aromatic diol, and aromatic diacid capable of undergoing melt processing |
US4279803A (en) | 1980-03-10 | 1981-07-21 | Celanese Corporation | Polyester of phenyl-4-hydroxybenzoic acid and 4-hydroxybenzoic acid and/or 6-hydroxy-2-naphthoic acid capable of forming an anisotropic melt |
US4337190A (en) | 1980-07-15 | 1982-06-29 | Celanese Corporation | Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and meta-hydroxy benzoic acid capable of readily undergoing melt processing |
US4318841A (en) | 1980-10-06 | 1982-03-09 | Celanese Corporation | Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, para-hydroxy benzoic acid, terephthalic acid, and resorcinol capable of readily undergoing melt processing to form shaped articles having increased impact strength |
US4330457A (en) | 1980-12-09 | 1982-05-18 | Celanese Corporation | Poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt phase derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, dicarboxylic acid, and aromatic monomer capable of forming an amide linkage |
US4351917A (en) | 1981-04-06 | 1982-09-28 | Celanese Corporation | Poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt phase derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, aromatic monomer capable of forming an amide linkage, and other aromatic hydroxyacid |
US4351918A (en) | 1981-04-06 | 1982-09-28 | Celanese Corporation | Poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt phase derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, other aromatic hydroxyacid, carbocyclic dicarboxylic acid, and aromatic monomer capable of forming an amide linkage |
US4355132A (en) | 1981-04-07 | 1982-10-19 | Celanese Corporation | Anisotropic melt phase forming poly(ester-amide) derived from p-hydroxybenzoic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, aromatic monomer capable of forming an amide linkage, and, optionally, hydroquinone and additional carbocyclic dicarboxylic acid |
US4339375A (en) | 1981-06-04 | 1982-07-13 | Celanese Corporation | Poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt phase derived from p-hydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxynaphthalene, carbocyclic dicarboxylic acid, aromatic monomer capable of forming an amide linkage, and, optionally, additional aromatic diol |
US4355134A (en) | 1981-06-04 | 1982-10-19 | Celanese Corporation | Wholly aromatic polyester capable of forming an anisotropic melt phase at an advantageously reduced temperature |
US4421908A (en) | 1982-03-08 | 1983-12-20 | Celanese Corporation | Preparation of polyesters by direct condensation of hydroxynaphthoic acids, aromatic diacids and aromatic diols |
US4393191A (en) | 1982-03-08 | 1983-07-12 | Celanese Corporation | Preparation of aromatic polyesters by direct self-condensation of aromatic hydroxy acids |
US4375530A (en) | 1982-07-06 | 1983-03-01 | Celanese Corporation | Polyester of 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-dihydroxy naphthalene, terephthalic acid, and hydroquinone capable of forming an anisotropic melt |
US4522974A (en) | 1982-07-26 | 1985-06-11 | Celanese Corporation | Melt processable polyester capable of forming an anisotropic melt comprising a relatively low concentration of 6-oxy-2-naphthoyl moiety-4-benzoyl moiety, 1,4-dioxyphenylene moiety, isophthaloyl moiety and terephthaloyl moiety |
US4473682A (en) | 1982-07-26 | 1984-09-25 | Celanese Corporation | Melt processable polyester capable of forming an anisotropic melt comprising a relatively low concentration of 6-oxy-2-naphthoyl moiety, 4-oxybenzoyl moiety, 4,4'-dioxybiphenyl moiety, and terephthaloyl moiety |
US4434262A (en) | 1982-09-01 | 1984-02-28 | Celanese Corporation | Melt processable blend of a low molecular weight liquid crystalline compound and a polyolefin or polyester |
US4429105A (en) | 1983-02-22 | 1984-01-31 | Celanese Corporation | Process for preparing a polyester of hydroxy naphthoic acid and hydroxy benzoic acid |
JP2537534B2 (ja) | 1987-03-31 | 1996-09-25 | ユニチカ株式会社 | サ―モトロピック液晶性ポリエステルの製造方法 |
US5204473A (en) | 1987-09-21 | 1993-04-20 | Ciba-Geigy Corporation | O-substituted N-hydroxy hindered amine stabilizers |
US5306806A (en) | 1987-10-12 | 1994-04-26 | Nippon Paint Co., Ltd. | Thermosetting polyester resin and powder coating resinous composition containing the same |
JP2823873B2 (ja) | 1988-12-27 | 1998-11-11 | ポリプラスチックス株式会社 | 流動性改良液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2830279B2 (ja) | 1989-05-11 | 1998-12-02 | 住友化学工業株式会社 | 流動性の改良された液晶ポリエステル樹脂組成物 |
EP0511385B1 (en) | 1989-12-07 | 1995-06-14 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermoplastic graft copolymer and production thereof |
EP0594845A1 (en) | 1990-02-19 | 1994-05-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic oligomer and production thereof |
US5326848A (en) | 1990-07-09 | 1994-07-05 | Kuraray Co., Ltd. | Thermotropic liquid crystal polyester |
US5204443A (en) | 1991-04-19 | 1993-04-20 | Hoechst Celanese Corp. | Melt processable poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt containing an aromatic moiety capable of forming an amide linkage |
US5298593A (en) | 1991-06-25 | 1994-03-29 | Mitsubishi Petrochemical Company, Ltd. | Method of producing thermotropic liquid crystalline polyester |
JPH05339475A (ja) | 1992-04-08 | 1993-12-21 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物 |
WO1994029365A1 (fr) | 1993-06-15 | 1994-12-22 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Polyester entierement aromatique, composition realisee avec celui-ci, et article moule fabrique avec cette derniere |
KR950003362A (ko) | 1993-07-21 | 1995-02-16 | 마에다 가츠노스케 | 섬유강화 열가소성수지구조물과 그 제조방법 및 압출기 |
US5971818A (en) | 1993-08-09 | 1999-10-26 | Thomas & Betts Corporation | Fine pitch discrete wire cable connector |
US5541240A (en) | 1994-03-15 | 1996-07-30 | Hoechst Celanese Corp. | Method for making blends of liquid crystalline and isotropic polymers |
JPH10501277A (ja) | 1994-06-06 | 1998-02-03 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | サーモトロピック液晶性ポリ(エステルアミド) |
US6492463B1 (en) | 1994-08-31 | 2002-12-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Liquid crystalline polymer composition |
US5710237A (en) | 1994-09-06 | 1998-01-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Liquid crystalline polyester resin |
US5616680A (en) | 1994-10-04 | 1997-04-01 | Hoechst Celanese Corporation | Process for producing liquid crystal polymer |
CN1185301C (zh) | 1994-10-18 | 2005-01-19 | 聚塑株式会社 | 热塑性树脂组合物的注塑成型方法 |
EP0737707B1 (en) | 1995-04-12 | 2005-09-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystal polyester resin composition film |
JP3686718B2 (ja) | 1995-12-27 | 2005-08-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリマー組成物および成形体 |
DE69712551T3 (de) | 1996-02-19 | 2008-02-21 | Sumitomo Chemical Co. Ltd. | Flüssigkristalline Polyesterharz-Zusammensetzung |
US6135781A (en) | 1996-07-17 | 2000-10-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
TW515822B (en) | 1997-01-31 | 2003-01-01 | Toray Industries | Liquid-crystalline resin composition and precision moldings of the composition |
JP3387766B2 (ja) | 1997-02-03 | 2003-03-17 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
EP0919363A4 (en) | 1997-06-13 | 2002-04-17 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | COMPOSITE STRUCTURE AND SEALING MATERIAL FOR USE IN THE SAME |
DE69834372T2 (de) | 1997-09-30 | 2006-09-28 | Nippon Oil Corp. | Flüssigkristalline Polyester Zusammensetzungen und Verwendung |
US6046300A (en) | 1997-12-26 | 2000-04-04 | Toray Industries, Inc. | Liquid-crystalline resin and thermoplastic resin composition |
US6294618B1 (en) | 1998-04-09 | 2001-09-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low viscosity liquid crystalline polymer compositions |
US5980308A (en) | 1998-05-13 | 1999-11-09 | Hu; Yu-Tung | Female socket of a connector |
CA2273664A1 (en) | 1998-06-08 | 1999-12-08 | Takanari Yamaguchi | Aromatic liquid crystalline polyester resin and resin composition thereof |
US6833405B1 (en) | 1998-07-31 | 2004-12-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions containing liquid crystalline polymers |
US5969083A (en) | 1998-09-18 | 1999-10-19 | Eastman Chemical Company | Liquid crystalline polyesters having a surprisingly good combination of a low melting point, a high heat distortion temperature, a low melt viscosity, and a high tensile elongation |
TW490478B (en) | 1998-11-12 | 2002-06-11 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystalline polyester resin for extrusion molding |
JP4118425B2 (ja) | 1998-12-18 | 2008-07-16 | ポリプラスチックス株式会社 | コネクター用液晶性ポリマー組成物およびコネクター |
FI991006A (fi) | 1999-05-03 | 2000-11-04 | Optatech Oy | Uudet nestekiteiset polymeerit |
US6376076B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-04-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic liquid crystalline polyester resin and resin composition thereof |
US6528164B1 (en) | 1999-09-03 | 2003-03-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Process for producing aromatic liquid crystalline polyester and film thereof |
JP4450902B2 (ja) | 1999-10-08 | 2010-04-14 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリマー組成物 |
CN1193067C (zh) | 2000-01-13 | 2005-03-16 | 纳幕尔杜邦公司 | 含小粒度填料的液晶聚合物组合物 |
US6114492A (en) | 2000-01-14 | 2000-09-05 | Ticona Llc | Process for producing liquid crystal polymer |
JP2001207054A (ja) | 2000-01-24 | 2001-07-31 | Polyplastics Co | 液晶性ポリマー成形品 |
JP2001261946A (ja) | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Polyplastics Co | 液晶性ポリマー組成物および成形方法 |
JP2001288342A (ja) | 2000-04-04 | 2001-10-16 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびその成形体 |
JP4586234B2 (ja) | 2000-04-28 | 2010-11-24 | 住友化学株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
CA2410570A1 (en) | 2000-07-05 | 2002-01-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | High tracking index liquid crystalline polymers and related applications |
JP4644933B2 (ja) | 2000-12-14 | 2011-03-09 | 住友化学株式会社 | 溶融液晶性樹脂の製造方法 |
JP4798856B2 (ja) | 2001-02-23 | 2011-10-19 | 上野製薬株式会社 | 流動性が改良された全芳香族耐熱液晶ポリエステル樹脂組成物 |
US6585527B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-07-01 | Samtec, Inc. | Compliant connector for land grid array |
SG141208A1 (en) | 2001-06-28 | 2008-04-28 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystal polyester resin mixture |
US6514611B1 (en) | 2001-08-21 | 2003-02-04 | Ticona Llc | Anisotropic melt-forming polymers having a high degree of stretchability |
JP2003105082A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族ポリエステルアミド |
US7517402B2 (en) * | 2001-10-08 | 2009-04-14 | Xexos Ltd. | Composition comprising a phosphate binder and its preparation |
US7799855B2 (en) | 2001-11-12 | 2010-09-21 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant thermoplastic polycarbonate compositions, use and method thereof |
JP3969171B2 (ja) | 2001-11-12 | 2007-09-05 | 住友化学株式会社 | 液晶性ポリエステルおよびその製造方法 |
JP4522627B2 (ja) | 2001-11-26 | 2010-08-11 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂 |
EP1456046B1 (de) | 2001-12-21 | 2008-07-09 | Daimler AG | Aufbau und regelung einer klimaanlage für ein kraftfahrzeug |
US20040092143A1 (en) | 2002-06-11 | 2004-05-13 | Galen Fromm | High-density, impedance tuned connector |
JP3925919B2 (ja) | 2002-11-14 | 2007-06-06 | ヒロセ電機株式会社 | 平型導体の接続のための電気コネクタ |
TWI276660B (en) | 2002-12-18 | 2007-03-21 | Sumitomo Chemical Co | Aromatic liquid crystal polyester and film thereof |
US20040135118A1 (en) | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Waggoner Marion G. | Process for producing a liquid crystalline polymer |
US20060073306A1 (en) | 2002-12-27 | 2006-04-06 | Toshio Nakane | Amorphous wholly aromatic polyester amide composition |
US20040235998A1 (en) | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Kirchner Olaf Norbert | Liquid crystalline polymer composition |
US6966793B2 (en) | 2003-05-22 | 2005-11-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a cover for registering cables with contacts |
WO2004105885A2 (en) | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Board & Batten International Inc. | A trampoline |
US7578950B2 (en) | 2003-07-01 | 2009-08-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Liquid crystalline polymer composition |
US8697817B2 (en) | 2003-09-04 | 2014-04-15 | Ticona Llc | Manufacturing process for liquid crystalline polymer |
TWI359159B (en) | 2003-11-05 | 2012-03-01 | Sumitomo Chemical Co | Aromatic liquid-crystalline polyester |
JP4431006B2 (ja) | 2004-08-02 | 2010-03-10 | 富士重工業株式会社 | 耐圧容器用ライナの製造方法及び液晶樹脂製ライナ |
US20050191877A1 (en) | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Peter Huang | Electrical connector |
JP4016010B2 (ja) | 2004-03-26 | 2007-12-05 | 株式会社東芝 | リアルタイムスケジューリング可能性判定方法およびリアルタイムシステム |
US7137832B2 (en) | 2004-06-10 | 2006-11-21 | Samtec Incorporated | Array connector having improved electrical characteristics and increased signal pins with decreased ground pins |
JP4758079B2 (ja) | 2004-07-14 | 2011-08-24 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂およびその製造方法 |
JP4425732B2 (ja) | 2004-07-21 | 2010-03-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板実装型コネクタ |
JP4602024B2 (ja) | 2004-07-28 | 2010-12-22 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性樹脂組成物の製造方法 |
TW200615367A (en) | 2004-08-31 | 2006-05-16 | Polyplastics Co | Thermoplastic resin composition and injection moulding material therefrom |
JP4665475B2 (ja) | 2004-09-30 | 2011-04-06 | 住友化学株式会社 | 芳香族液晶ポリエステルフィルム |
JP4681268B2 (ja) | 2004-10-07 | 2011-05-11 | 上野製薬株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法 |
JP4625340B2 (ja) | 2005-01-31 | 2011-02-02 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂およびその製造方法 |
TW200632506A (en) | 2005-03-02 | 2006-09-16 | Premier Image Technology Corp | Camera module and its manufacturing process |
US20070049706A1 (en) | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Srinivas Siripurapu | Low smoke polycarbonate composition, method of manufacture and product made therefrom |
US7825176B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-11-02 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High flow polyester composition |
DE102006048637A1 (de) | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Polyplastics Co. Ltd. | Flüssigkristalline Harzzusammensetzung zum Blasformen |
US20070106035A1 (en) | 2005-10-26 | 2007-05-10 | Medivas, Llc | Aromatic di-acid-containing poly (ester amide) polymers and methods of use |
US7240645B2 (en) | 2005-10-28 | 2007-07-10 | Reisser Heinz-Gustav A | Internal combustion engine |
WO2007094381A1 (ja) | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物およびその液晶ディスプレイ部品または情報記録媒体部品 |
KR101353100B1 (ko) | 2006-02-13 | 2014-01-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 액정 중합체 조성물, 이것의 제조 방법 및 이것을 이용한성형품 |
CN101089042A (zh) | 2006-06-15 | 2007-12-19 | 住友化学株式会社 | 液晶聚合物组合物及其应用 |
US20080002970A1 (en) | 2006-07-03 | 2008-01-03 | Acme System Technologies Corp. | Solderable compact camera module and method of manufacture thereof |
TWI472574B (zh) | 2006-08-24 | 2015-02-11 | Polyplastics Co | 非對稱電子零件 |
CN101237107B (zh) | 2007-01-31 | 2010-06-02 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US20080285968A1 (en) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Powergate Optical Inc. | Compact camera module package structure |
JP2009030015A (ja) | 2007-06-27 | 2009-02-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶性ポリエステル組成物 |
KR101498591B1 (ko) | 2007-10-10 | 2015-03-05 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 액정 폴리에스테르 조성물 및 이를 사용한 성형 물품 |
US8432484B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-04-30 | STMicroelectronics (R&D) Ltd. | Camera modules |
US7540785B1 (en) | 2007-11-14 | 2009-06-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Ultra fine pitch connector and cable assembly |
JP2009155623A (ja) | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体 |
EP2222807A2 (en) | 2007-12-05 | 2010-09-01 | Corinne Jean Greyling | A polymeric high voltage insulator with a hard, hydrophobic surface |
JP5236327B2 (ja) | 2008-03-21 | 2013-07-17 | 富士フイルム株式会社 | 液晶ポリマーおよびフィルム |
JP5325442B2 (ja) | 2008-03-28 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
CN101981123B (zh) | 2008-03-28 | 2012-11-21 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 照相机模块用液晶聚酯树脂组合物 |
JP2010043380A (ja) | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 繊維製造用材料並びにこれを用いた繊維及び不織布 |
JP5308800B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2013-10-09 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
KR101639439B1 (ko) | 2008-12-25 | 2016-07-13 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 이것을 사용한 커넥터 |
CN101831306A (zh) | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 上海普利特复合材料股份有限公司 | 一种热致性液晶高分子材料 |
KR101621451B1 (ko) | 2009-04-06 | 2016-05-16 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 유동성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법 |
JP5165630B2 (ja) | 2009-04-09 | 2013-03-21 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | コネクタ |
JP5369054B2 (ja) | 2009-06-15 | 2013-12-18 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステルブレンド組成物 |
KR101586113B1 (ko) | 2009-08-11 | 2016-01-15 | 도레이 카부시키가이샤 | 액정성 폴리에스테르 및 그 제조 방법 |
JP5486889B2 (ja) | 2009-09-28 | 2014-05-07 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
WO2011040184A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性高分子及び成形体 |
KR101783477B1 (ko) | 2009-10-21 | 2017-09-29 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법 |
JP5504923B2 (ja) | 2010-01-29 | 2014-05-28 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物の製造方法及びコネクター |
JP2011157422A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター |
JP5560770B2 (ja) | 2010-02-26 | 2014-07-30 | 住友化学株式会社 | 液晶高分子組成物及びその成形体 |
JP5695389B2 (ja) | 2010-10-15 | 2015-04-01 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品 |
KR20120052647A (ko) | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 삼성정밀화학 주식회사 | 유동성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 |
JP5633338B2 (ja) | 2010-11-30 | 2014-12-03 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
JP5616212B2 (ja) | 2010-12-16 | 2014-10-29 | 上野製薬株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂およびそれを含む組成物 |
WO2012090407A1 (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 東レ株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステルおよびその製造方法 |
WO2012090411A1 (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 東レ株式会社 | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品 |
EP2557122B1 (en) | 2010-12-28 | 2017-04-12 | Toray Industries, Inc. | Liquid-crystalline polyester resin composition, method for producing same, and molded article made thereof |
US9045621B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-06-02 | Toray Industries, Inc. | Liquid crystalline polyester composition and metal composite molded product using the same |
JP5447440B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2014-03-19 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法 |
JP5730704B2 (ja) | 2011-07-27 | 2015-06-10 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
WO2013074475A1 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition for high voltage electronic components |
WO2013074476A1 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Ticona Llc | Low naphthenic liquid crystalline polymer composition |
WO2013074467A1 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Ticona Llc | Low naphthenic liquid crystalline polymer composition for use in molded parts of a small dimensional tolerance |
TWI534253B (zh) | 2011-11-15 | 2016-05-21 | 堤康那責任有限公司 | 具有改良可燃性效能之富含環烷之液晶聚合物組合物 |
CN103930464B (zh) | 2011-11-15 | 2016-02-10 | 提克纳有限责任公司 | 紧凑型相机模块 |
TW201336665A (zh) | 2011-11-15 | 2013-09-16 | Ticona Llc | 形成液晶熱塑性組合物之方法 |
-
2012
- 2012-11-13 CN CN201280056024.8A patent/CN103930952B/zh active Active
- 2012-11-13 JP JP2014542369A patent/JP6185922B2/ja active Active
- 2012-11-13 KR KR1020147012925A patent/KR101947215B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-13 TW TW101142256A patent/TWI577092B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-13 WO PCT/US2012/064744 patent/WO2013074470A2/en active Application Filing
- 2012-11-13 US US13/675,104 patent/US9353263B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1377937A (zh) * | 2001-03-28 | 2002-11-06 | 住友化学工业株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN1441031A (zh) * | 2002-02-25 | 2003-09-10 | 住友化学工业株式会社 | 用于连接器的液晶聚酯树脂组合物 |
CN1934756A (zh) * | 2004-03-26 | 2007-03-21 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
CN1727437A (zh) * | 2004-07-30 | 2006-02-01 | 汎塑料株式会社 | 液晶性聚酯树脂组合物 |
CN102037620A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-04-27 | 宝理塑料株式会社 | 平面状连接器 |
CN102061068A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 住友化学株式会社 | 用于连接器的液晶聚酯组合物和使用该组合物的连接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013074470A2 (en) | 2013-05-23 |
JP2014535156A (ja) | 2014-12-25 |
US9353263B2 (en) | 2016-05-31 |
CN103930952A (zh) | 2014-07-16 |
JP6185922B2 (ja) | 2017-08-23 |
KR101947215B1 (ko) | 2019-02-12 |
TWI577092B (zh) | 2017-04-01 |
KR20140102186A (ko) | 2014-08-21 |
WO2013074470A3 (en) | 2013-12-05 |
US20130122758A1 (en) | 2013-05-16 |
TW201340485A (zh) | 2013-10-01 |
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