JP2008112823A - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間絶縁膜10を形成するためのリフロー処理により、ゲート電極9の端部の丸め酸化も兼用して実施されるようにする。これにより、層間絶縁膜10のリフロー処理をウェット雰囲気で行ったとしても、従来のようにゲート電極9の丸め酸化と層間絶縁膜10のリフロー処理とを別々に行う場合と比べて、ゲート電極9の酸化量を少なくすることが可能となる。このため、ゲート電極9を構成するためのポリシリコンがウェット雰囲気にて酸化されることを抑制でき、ゲート電極9がすべて酸化されてしまってゲート電極9の役割を果たさなくなったり、ゲート電極9とのオーミックコンタクトが取れなくなるという問題が発生を防止できる。
【選択図】図3
Description
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態は、SiC半導体装置を構成するプレーナ型MOSFETに対して本発明の一実施形態を適用したものである。図1に、プレーナ型MOSFETの断面構成を示すと共に、図2〜図3に、図1に示すプレーナ型MOSFETの製造工程を示し、これらを参照して、本実施形態のプレーナ型MOSFETの構造および製造方法について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してSiC半導体装置の構造および製造方法の一部を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明し、同様の部分については説明を省略する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態も、第1実施形態に対してSiC半導体装置の構造および製造方法の一部を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態の製造方法について、第3実施形態で示した遮断膜を構成する窒化膜20を備えるようにしたものである。このため、ここでは第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。なお、プレーナ型MOSFETの構造自体は図8と同様となる。
上記第1〜第4実施形態ではSiC半導体装置に備えられる半導体素子の一例としてプレーナ型MOSFETを例に挙げて説明したが、MOS構造の半導体装置であれば、本発明を適用することができる。すなわち、炭化珪素からなる基板を用意し、この基板上に、炭化珪素からなるチャネル領域を形成する工程と、このチャネル領域を電流経路として、該電流経路の上下流に配置される第1不純物領域および第2不純物領域を形成する工程と、チャネル領域の表面にゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜の上にゲート電極を形成する工程とを行うことでMOS構造を構成する炭化珪素製造装置に本発明の製造方法を適用できる。このような炭化珪素製造装置では、ゲート電極への印加電圧を制御することでチャネル領域に形成されるチャネルを制御し、第1不純物領域および第2不純物領域び間に流れる電流を制御する。
Claims (15)
- 炭化珪素からなる基板(1)と、
前記基板(1)に形成された炭化珪素からなるチャネル領域(4)と、
前記チャネル領域(4)を電流経路として、該電流経路の上下流に配置された第1不純物領域(6、7)および第2不純物領域(1、13)と、
前記チャネル領域(4)の表面に備えたゲート絶縁膜(8)と、
前記ゲート絶縁膜(8)の上に形成されたゲート電極(9)と、を備えることで構成したMOS構造を有し、
前記ゲート電極(9)への印加電圧を制御することで前記チャネル領域(4)に形成されるチャネルを制御し、前記第1不純物領域(6、7)および前記第2不純物領域(1、13)の間に流れる電流を制御する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
前記ゲート電極(9)の上を含む前記半導体素子の上に層間絶縁膜(10)の形成材料を成膜したのち、ウェット雰囲気を維持した状態で700℃以上となるリフロー処理を行うことで前記層間絶縁膜(10)を形成すると共に前記ゲート電極(9)の端部の丸め酸化を行う工程を含んでいることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記層間絶縁膜(10)に対して前記第1不純物領域(6、7)に繋がる第1コンタクトホール(11a)を形成すると共に、前記ゲート電極(9)繋がるコンタクトホール(11b)を形成する工程を含み、
前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)を形成する工程では、ウェットエッチングとドライエッチングを順番に行うことで、前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の側壁を2段にすることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の側壁のうち、前記第1不純物領域(6、7)もしくは前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a2)に対して、前記ドライエッチングが為された部分が前記第1不純物領域(6、7)もしくは前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a1)が前記ウェットエッチングが為された部分の方が大きくなるようにすることを特徴とする請求項2に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の側壁のうち、前記ドライエッチングが為された部分が前記第1不純物領域(6、7)もしくは前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a1)が75度以上となるようにすることを特徴とする請求項3に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の側壁のうち、前記ウェットエッチングが為された部分が前記第1不純物領域(6、7)もしくは前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a2)が15度以下となるようにすることを特徴とする請求項3または4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の形成工程の後に、不活性イオンをスパッタすることで、前記第1、第2コンタクトホール(11a、11b)の側壁の角部を滑らかにする工程を含んでいることを特徴とする請求項2ないし5のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記層間絶縁膜(10)に対して前記第1不純物領域(6、7)に繋がる第1コンタクトホール(11a)を形成する工程と、
前記層間絶縁膜(10)に対して前記ゲート電極(9)繋がる第2コンタクトホール(11b)を形成する工程とを含み、
前記第1コンタクトホール(11a)を形成する工程の後に前記リフロー処理を行い、前記リフロー処理の後に前記第2コンタクトホール(11b)を形成する工程を行うことを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第2コンタクトホール(11b)を形成する工程では、ウェットエッチングとドライエッチングを順番に行うことで、前記第2コンタクトホール(11b)の側壁を2段にすることを特徴とする請求項7に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2コンタクトホール(11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第2コンタクトホール(11b)の側壁のうち、前記ウェットエッチングが為された部分が前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a2)に対して、前記ドライエッチングが為された部分が前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a1)の方が大きくなるようにすることを特徴とする請求項8に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2コンタクトホール(11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第2コンタクトホール(11b)の側壁のうち、前記ドライエッチングが為された部分が前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a1)が75度以上となるようにすることを特徴とする請求項9に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2コンタクトホール(11b)を形成する工程では、前記2段となった前記第2コンタクトホール(11b)の側壁のうち、前記ウェットエッチングが為された部分が前記ゲート電極(9)の表面に対して為す角度(a2)が15度以下となるようにすることを特徴とする請求項3または4に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2コンタクトホール(11b)の形成工程の後に、不活性イオンをスパッタすることで、前記第2コンタクトホール(11b)の側壁の角部を滑らかにする工程を含んでいることを特徴とする請求項8ないし11のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記層間絶縁膜(10)の下層において、前記ゲート電極(9)の表面と該ゲート電極(9)および前記ゲート絶縁膜(8)の側壁を覆うように、前記ウェット雰囲気中の酸素が前記ゲート絶縁膜(8)側に入り込むことを遮断する遮断膜(20)を形成する工程を含んでいることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記遮断膜(20)を形成する工程では、前記遮断膜(20)として窒化膜を用いることを特徴とする請求項13に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記基板(1)のa面を用いて前記半導体素子を形成することを特徴とする請求項1ないし14のいずれか1つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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