JP2018174357A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
この等電位面は、他の領域における等電位面に比して狭い間隔を有しているので、ゲート電極とSiC基板との間に介在するゲート絶縁膜に大きな電界がかかる。したがって、ソース−ドレイン間にデバイス耐圧ほどの電圧が印加され続けると、ゲート絶縁膜は、電界集中に耐え切れず、絶縁破壊を起こす恐れがある。
本発明の一実施形態は、耐圧に優れた半導体装置を提供する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置1の模式的な平面図である。
半導体装置1は、ワイドバンドギャップ半導体の一例としてのSiCが採用され、たとえば600V〜10000Vの耐圧を有するプレーナゲート型のVDMISFET(Vertical double diffused Metal Insulator Field effect Transistor)2を含む。
ゲートパッド3は、半導体装置1の短辺1bに沿って形成された一対の長辺3a、および半導体装置1の長辺1aに沿って形成された一対の短辺3bを含む。ゲートパッド3には、当該ゲートパッド3の周縁に沿って複数のコンタクト5が互いに間隔を空けて形成されている。コンタクト5は、ゲートパッド3の各長辺3aの長手方向両端部、および各短辺3bの長手方向中央部にそれぞれ形成されており、各コンタクト5にゲート配線6が電気的に接続されている。
図3に示すように、半導体装置1は、ワイドバンドギャップ半導体の一例としてのSiCを含むSiC半導体層12を有している。SiC半導体層12は、n+型SiC基板13と、n+型SiC基板13上に積層され、n+型SiC基板13よりも低濃度のSiCエピタキシャル層14とを含む。SiCエピタキシャル層14は、n+型SiC基板13の表面にSiCをエピタキシャル成長させることによって形成されており、半導体装置1のドリフト層(ドレイン層)として機能する。
一方、p−型ボディ領域17は、図2および図3(b)に示すように、ゲート電極10のストライプ方向に沿って互いに間隔を空けて複数形成されている。各p−型ボディ領域17の長手方向における一端部および/または他端部は、図2に示すように、p−型ボディ接続領域16と一体的に連なるように形成されている。互いに隣り合う各p−型ボディ領域17間におけるSiCエピタキシャル層14は、中間領域としてのJFET(Junction Field Effect Transistor)領域18である。
層間絶縁膜26の絶縁材料としてSiO2が採用される場合、層間絶縁膜26は、当該SiO2にP(リン)イオンが含まれるPSG(Phosphorus Silicon Glass)膜であることが好ましい。PSG膜によれば、平坦な表面を有する層間絶縁膜26を形成できる。また、PSG膜は、リフロー(たとえば、1000℃程度)時において良好に溶融する。そのため、空洞部25にPSG膜を良好に埋め込むことができる。また、層間絶縁膜26は、当該SiO2にP(リン)イオンに加えてB(ホウ素)イオンが含まれるBPSG(Boron Phosphorus Silicon Glass)膜であることがより好ましい。BPSG膜は、PSG膜よりも低い温度(たとえば、800℃程度)で溶融する。そのため、空洞部25にBPSG膜をより一層良好に埋め込むことができるとともに、より一層平坦な表面を有する層間絶縁膜26を形成できる。
図4は、SiO2,SiCおよびSiの絶縁破壊時の電界強度の関係を示す表である。
再度、図3(a)および図3(b)を参照すれば、層間絶縁膜26には、コンタクトホール33が形成されている。コンタクトホール33内には、p+型ボディコンタクト領域20の全体、およびn+型ソース領域19の内周部が露出している。
次に、図5〜図7を参照して、n+型SiC基板13のオフ方向と単位セル11形成方向との関係について説明する。図5は、ウエハ状態におけるn+型SiC基板13およびSiCエピタキシャル層14の概略図である。
n+型SiC基板13は、本実施形態では、2°〜8°(好ましくは、4°程度)のオフ角θを有している。たとえば、n+型SiC基板13の表面は、(0001)面に対して<11−20>方向(オフ方向)にオフ角θで傾斜した面となっている。なお、(0001)、<11−20>などの表現は、いわゆるミラー指数であり、SiC結晶の格子面および格子方向を記述する際に用いられる。ミラー指数については、図6および図7を参照して説明することができる。
図6に示すように、4H−SiCの結晶構造は、六方晶系で近似することができ、1つのシリコン原子に対して4つの炭素原子が結合している。4つの炭素原子は、シリコン原子を中央に配置した正四面体の4つの頂点に位置している。これらの4つの炭素原子は、1つのシリコン原子が炭素原子に対して<0001>方向に位置し、他の3つの炭素原子がシリコン原子に対して<000−1>側に位置している。
また、<0001>に垂直であり、かつ(0001)面の真上から見た場合において六角注の互いに隣り合わない頂点を通る方向がそれぞれ、a1軸<2−1−10>、a2軸<−12−10>およびa3軸<−1−120>である。
六角注の各頂点を通る上記6本の軸の各間において、その両側の各軸に対して30°の角度で傾斜していて、六角注の各側面の法線となる軸がそれぞれ、a1軸と<11−20>との間から時計回りに順に、<10−10>、<1−100>、<0−110>、<−1010>、<−1100>および<01−10>である。これらの軸を法線とする各面(六角柱の側面)は、(0001)面および(000−1)面に対して直角な結晶面である。
そのため、半導体装置1がオフの状態(つまり、ゲート電極10が0Vの状態)において、n+型ソース領域19と、SiCエピタキシャル層14が(+)側となる電圧(たとえば、1200V)が印加されたとしても、ゲート絶縁膜21を挟んでゲート電極10とJFET領域18とが対向することがないので、当該空洞部25が等電位面の基準位置となることはない。そのため、空洞部25直下におけるJFET領域18において、比較的に高い電位の等電位面が分布することを効果的に抑制できる。特に、この電位の等電位面は、JFET領域18の中央部が最も高くなるように分布し易いので、半導体装置1のように、JFET領域18の中央部上に空洞部25(中間絶縁膜30)を形成することにより、JFET領域18に高い電界がかかることを効果的に緩和できる。
また、この構成によれば、チャネル領域22上にゲート電極10が形成されているので、VDMISFET2のオン動作に支障をきたすことはない。さらに、空洞部25によりゲート電極10の面積(より具体的には、ゲート電極10の表面とSiCエピタキシャル層14の表面とが対向する対向面積)を小さくできる。これにより、ゲート電極10およびSiCエピタキシャル層14間の容量を低減できる。
半導体装置1を製造するには、まず、n+型SiC基板13が用意される。n+型SiC基板13は、所定のオフ角が付与された4H−SiCウエハである。次に、たとえば、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法、LPE(Liquid Phase Epitaxy:液相エピタキシ)法などのエピタキシャル成長法により、n+型SiC基板13の表面(Si面)上に、n型不純物(たとえば、N(窒素))を導入しながらSiC結晶が成長させられる(ステップS1)。これにより、n+型SiC基板13上に、n−型のSiCエピタキシャル層14が形成される。
第2実施形態に係る半導体装置51が、前述の第1実施形態に係る半導体装置1と異なる点は、n+型ソース領域19に代えてn+型ソース領域59が形成されている点、互いに隣り合うp−型ボディ領域17の間にn+型不純物領域52が形成されている点、ゲート絶縁膜21に代えて、ゲート絶縁膜50が形成されている点である。その他の構成は、前述の第1実施形態に係る半導体装置1の構成と同等である。図9において、前述の図1〜図8に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して、説明を省略する。
n+型不純物領域52は、JFET領域18の表層部に形成されている。より具体的には、n+型不純物領域52は、JFET領域18の中央部において、ゲート電極10のストライプ方向に沿って、略長方形状に形成されている。n+型不純物領域52は、p−型ボディ領域17とJFET領域18との境界から間隔を空けた位置に形成されている。n+型不純物領域52は、n+型ソース領域59と同一の深さおよび濃度で形成されている。
また、マスクのレイアウトを工夫するだけでこのようなゲート絶縁膜50を形成できるので、製造工程が煩雑化することがない。
第3実施形態に係る半導体装置61が、前述の第1実施形態に係る半導体装置1と異なる点は、ゲート電極10に代えて、ゲート電極60が採用されている点である。その他の構成は、前述の第1実施形態に係る半導体装置1の構成と同等である。図10において、前述の図1〜図9に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して、説明を省略する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はさらに他の形態で実施することもできる。
図11は、変形例に係る半導体装置81の模式的な拡大平面図である。
変形例に係る半導体装置81が、前述の第1実施形態に係る半導体装置1と異なる点は、ストライプ状のVDMISFET2に代えて、行列状(格子状)のVDMISFET72が形成されている点、およびストライプ状のゲート電極10に代えて、格子状(梯子状)のゲート電極70が形成されている点である。
図11に示すように、SiCエピタキシャル層14の表層部には、複数のp−型ボディ領域77が形成されている。複数のp−型ボディ領域77は、行方向および列方向に互いに等しい間隔を空けて、正方行列状に配列して形成されている。
また、前述の第1および第3実施形態において、中間絶縁膜30におけるJFET領域18との接続部分をゲート絶縁膜21により形成する一方で、ゲート電極10の空洞部25をSiO2、Al2O3、またはSiNで埋め戻した後、さらに層間絶縁膜26を形成するようにしてもよい。
また、前述の各実施形態では、空洞部25におけるゲート絶縁膜21上に形成された層間絶縁膜26は、ゲート電極10を覆うように形成された層間絶縁膜26と略等しい膜厚を有している例について説明したが、異なる厚さで形成されていてもよい。
また、前述の各実施形態では、アクティブ領域4にVDMISFET2が形成された例について説明したが、n+型SiC基板13(ドレイン領域)に代えてp+型SiC基板(p+型コレクタ領域)を採用することによりIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)を形成してもよい。この場合、VDMISFET2のソース電極34がIGBTのエミッタ電極に対応する。
[項1]第1導電型のSiC半導体層と、前記SiC半導体層の表層部に互いに間隔を空けて形成された第2導電型の複数のボディ領域と、各前記ボディ領域の表層部に前記ボディ領域の周縁から間隔を空けて形成された第1導電型のソース領域と、前記複数のボディ領域に跨って形成され、各前記ボディ領域の周縁と前記ソース領域との間のチャネル領域にゲート絶縁膜を挟んで対向し、隣り合う前記ボディ領域の間の中間領域で空洞部によって選択的に分断されたゲート電極と、前記空洞部に形成され、前記ゲート絶縁膜よりも厚い中間絶縁膜とを含む、半導体装置。
そのため、半導体装置がオフの状態(つまり、ゲート電極が0Vの状態)において、ソース領域と、SiC半導体層が(+)側となる電圧(たとえば、1200V)が印加されたとしても、空洞部にはゲート電極が存在しないので、当該空洞部が等電位面の基準位置となることはない。
この半導体装置によれば、中間領域の中央部上に中間絶縁膜が形成されている。電位の等電位面は、中間領域の中央部が最も高くなり易い。したがって、電界が最も高くなり易い中間領域の中央部上に中間絶縁膜を形成することにより、当該中間領域における絶縁破壊を効果的に抑制できる。
この半導体装置によれば、中間絶縁膜は、ボディ領域(中間領域)のストライプ方向に沿って形成されている。したがって、中間領域のストライプ方向に沿って、当該中間領域における電位の等電位面の分布を変えることができる。これにより、中間領域のストライプ方向に沿う広い範囲で電界がかかることを緩和できる。その結果、中間領域における絶縁破壊をより一層抑制できる。
この半導体装置によれば、ゲート電極を、ソース領域、ボディ領域およびSiC半導体層と確実に対向させることができる。よって、ゲート電極とチャネル領域とを確実に対向させることができるので、MISFETのオン動作をより良好にすることができる。
この半導体装置によれば、中間領域に高い電位の等電位面が分布することを抑制しつつ、良好な抵抗値を実現できる。中間領域の幅が広くなるにつれて、当該中間領域に高い電位の等電位面が分布する傾向がある。その一方で、中間領域が狭すぎると、当該中間領域の抵抗値が高くなる。したがって、0.1μm〜50μmの幅を有する中間領域を形成することにより、中間領域に高い電位の等電位面が分布することを抑制しつつ、良好な抵抗値を実現できる。
[項7]前記中間絶縁膜は、SiO2膜を含む、項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。この半導体装置によれば、SiO2膜はリフロー時において良好に溶融するので、空洞部にSiO2膜を良好に埋め込むことができる。
[項9]前記SiO2膜は、B(ホウ素)イオンをさらに含む、項8に記載の半導体装置。この半導体装置によれば、中間絶縁膜は、BPSG(Boron Phosphorus Silicon Glass)膜を含む。BPSG膜は、PSG膜よりも低い温度(たとえば、800℃程度)で溶融する。よって、空洞部にBPSG膜をより一層良好に埋め込むことができる。
[項11]前記絶縁材料膜は、Al2O3またはSiNからなる、項10記載の半導体装置。
この構成によれば、SiC半導体層と中間絶縁膜とが接する部分(接続界面)はSiO2膜で形成されているので、チャネル領域を流れるキャリアのチャネル移動度を向上できる。その一方で、SiO2膜上には当該SiO2膜よりも高い誘電率を有するAl2O3膜が形成されているので、当該Al2O3膜で高誘電率を確保できる。これにより、中間領域における絶縁破壊をより一層抑制できる。なお、SiO2膜およびAl2O3膜は、複数周期に亘って積層されていてもよい。
この構成によれば、SiC半導体層と中間絶縁膜とが接する部分(接続界面)はSiO2膜で形成されているので、チャネル領域を流れるキャリアのチャネル移動度を向上できる。その一方で、SiO2膜上には当該SiO2膜よりも高い誘電率を有するSiN膜が形成されているので、当該SiN膜で高誘電率を確保できる。これにより、中間領域における絶縁破壊をより一層抑制できる。なお、SiO2膜およびSiN膜は、複数周期に亘って積層されていてもよい。
[項15]前記ポリシリコンは、B(ホウ素)イオンを含む、項14に記載の半導体装置。この半導体装置によれば、チャネルの形成に必要なゲート電圧のしきい電圧(VGS(th))を低くできる。
[項17]前記金属材料は、Al,Cu,またはAlCuからなる、項16に記載の半導体装置。
[項19]各前記ボディ領域は、<11−20>軸方向に沿って形成されている、項1〜18のいずれか一項に記載の半導体装置。
この半導体装置によれば、ゲート絶縁膜に電界がかかったときに、ソース領域に接するゲート絶縁膜における電界を効果的に緩和できる。これにより、ソース領域上におけるゲート絶縁膜の絶縁破壊を効果的に抑制できる。
この半導体装置によれば、ソース領域に接するゲート絶縁膜の長期信頼性を向上させることができる。これにより、ソース領域に接するゲート絶縁膜の長期信頼性によって、ゲート絶縁膜全体の長期信頼性をより一層向上できる。
[項23]前記ゲート電極を覆うように前記SiC半導体層上に形成され、前記空洞部に埋め込まれた層間絶縁膜をさらに含み、前記中間絶縁膜は、前記層間絶縁膜の埋め込み部分を利用して形成されている、項1〜22のいずれか一項に記載の半導体装置。
[項24]前記層間絶縁膜の前記空洞部への埋め込み量は、前記層間絶縁膜の前記ゲート電極上の部分の厚さと略等しい、項23に記載の半導体装置。
[項25]前記ゲート電極の上端部には、5度以上のテーパ角が形成されている、項1〜24のいずれか一項に記載の半導体装置。この半導体装置によれば、空洞部に絶縁膜を良好に埋め込むことができる。
10 ゲート電極
12 SiC半導体層
17 p−型ボディ領域
18 JFET領域
19 n+型ソース型領域
21 ゲート絶縁膜
22 チャネル領域
25 空洞部
26 層間絶縁膜
30 中間絶縁膜
50 ゲート絶縁膜
51 半導体装置
59 n+型ソース型領域
60 ゲート電極
61 半導体装置
70 ゲート電極
75 第1空洞部
76 第2空洞部
77 p−型ボディ領域
81 半導体装置
L チャネル長
T1 膜厚
T2 膜厚
T3 膜厚
WD 幅
WJ 幅
θ オフ角
Claims (21)
- 主面を有し、ワイドバンドギャップ半導体を含む第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の前記主面の表層部に形成された第2導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域の表層部に形成された第1導電型のソース領域と、
前記ボディ領域外の領域を被覆する第1部分、前記ボディ領域を被覆する第2部分、および、前記ソース領域を被覆し、前記第2部分の厚さを超える厚さを有する第3部分を含み、前記半導体層の前記主面の上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極と、を含む、半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記第1部分を挟んで前記ボディ領域外の領域に対向している、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、前記第2部分を挟んで前記ボディ領域に対向している、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、前記第3部分を挟んで前記ソース領域に対向している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、前記ボディ領域に対向する領域から前記ソース領域に対向する領域に引き出されたオーバラップ部を有している、請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記オーバラップ部は、0.05μm〜1μmの幅を有している、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記ゲート絶縁膜の前記第2部分は、30nm以上の厚さを有している、請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、2μm以下の厚さを有している、請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、ポリシリコンを含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極は、平面視において格子状に形成されている、請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ボディ領域は、0.1μm以上の深さを有している、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ボディ領域の端部および前記ソース領域の端部の間の領域に形成されたチャネル領域をさらに含み、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜を挟んで前記チャネル領域に対向している、請求項1〜11のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記チャネル領域は、0.05μm〜2μmのチャネル長を有している、請求項12に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極を被覆するように前記ゲート絶縁膜の上に形成され、前記ゲート絶縁膜の前記第3部分に接する層間絶縁膜をさらに含む、請求項1〜13のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート絶縁膜の前記第3部分および前記層間絶縁膜の接続部は、平面視において前記ソース領域に対向している、請求項14に記載の半導体装置。
- 前記層間絶縁膜は、SiO2を含む、請求項14または15に記載の半導体装置。
- 前記層間絶縁膜は、リンイオンを含む、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記層間絶縁膜は、ホウ素イオンを含む、請求項16または17に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、前記ワイドバンドギャップ半導体としてのSiCを含む、請求項1〜18のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、前記ワイドバンドギャップ半導体としての4H−SiCを含む、請求項1〜19のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、2°〜8°のオフ角を有している、請求項1〜20のいずれか一項に記載の半導体装置。
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