JP2007509769A5 - - Google Patents

Claims (30)

1. 基板に付着した粘性液体層に存在するガスを減少させるための方法であって、この方法は、
   前記粘性液体中のガスの輸送を増加させるために、前記粘性液体に近接した前記ガスの輸送を変更するステップを含むことを特徴とする方法。
2. 前記輸送は、前記粘性液体中の前記ガスの溶解度と拡散性から原則的に構成される輸送特性のセットから選択されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記基板に近接した、前記粘性液体で飽和された大気中に流体を導入し、前記大気を制御するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記基板に近接した大気の圧力を低下させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 基板に付着した粘性液体内に存在するガスを減少させるための方法であって、
   前記粘着性液体に近接したテンプレートを配置することによって、関連した大気を含む、前記基板に近接した処理領域を決定するステップと、
   前記粘着性液体への前記大気中のガス輸送を増大させるため、前記大気の特性を変更するステップと、
   から成ることを特徴とする方法。
6. 前記変更するステップは、前記粘着性液体内の前記大気の溶解度を増大させるステップとさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記変更するステップは、前記粘着性液体内の前記大気の拡散性を増大させるステップとさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
8. 前記変更するステップは、二酸化炭素とヘリウムを含むガスのセットから選択されたガスを前記大気中に導入するステップとさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
9. 前記大気の圧力を減少させるステップとさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 基板に付着した粘性液体層に存在するガスを減少させるための方法であって、この方法は、
    前記基板に近接してテンプレートを配置し、前記基板と前記テンプレートの間に関連する大気を有する処理領域を決定するステップと、
    前記粘着性液体内の前記ガスの輸送を増加させるだめに前記大気中に流体を導入するステップと、
    前記処理領域を真空にすることによって前記処理領域の圧力を減少させるステップと、
    から成ることを特徴とする方法。
11. 前記導入するステップは、前記粘着性液体内の前記大気の溶解度を増大させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記導入するステップは、前記粘着性液体内の前記大気の拡散性を増大させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
13. 前記導入するステップは、前記粘着性液体で前記大気を飽和させるために、前記大気に前記流体を導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
14. 基板に付着した粘性液体層に存在するガスを減少させるための方法であって、この方法は、
    前記粘着性液体内の前記ガスの輸送を増加させるために前記粘着性液体に近接したガスの組成を変更するステップを含むことを特徴とする方法。
15. 前記変更するステップは、前記ガスを導入し、初期のガスと、前記粘着性液体内での溶解度が前記初期ガスの溶解度より高い追加ガスとを決定するステップをさらに有することを特徴とする請求項１４記載の方法。
16. 前記変更するステップは、前記ガスを導入し、初期のガスと、前記粘着性液体内での拡散性が前記初期ガスの拡散性を上回る追加ガスとを決定するステップをさらに有することを特徴とする請求項１４記載の方法。
17. 前記変更するステップは、前記粘着性液体で飽和した大気中に流体を導入することによって、前記基板に近接した大気を制御することを特徴とする請求項１４記載の方法。
18. 前記基板に近接した大気の圧力を減少させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
19. 前記導入するステップは、二酸化炭素とヘリウムを含むガスのセットから選択された前記追加ガスを導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１５記載の方法。
20. 前記導入するステップは、二酸化炭素とヘリウムを含むガスのセットから選択された前記追加ガスを導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
21. 前記変更するステップは、前記粘着性液体に近接した大気をヘリウムガスで飽和させるステップをさらに有することを特徴とする請求項１４記載の方法。
22. 前記変更するステップは、ヘリウムガスとともに前記粘着性液体に近接した大気を導入するステップをさらに有することを特徴とする請求項１記載の方法。
23. 前記変更するステップは、前記粘着性液体に近接した大気をヘリウムガスで飽和させるステップをさらに有することを特徴とする請求項１０記載の方法。
24. 前記粘着性液体内にパターンを固化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
25. 前記固化されたパターン層を前記粘着性液体から形成するステップを含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
26. 基板に付着した粘性液体内に存在するガスを減少させるための方法であって、この方法は、
    前記粘着性液体に近接した、ヘリウムを含む大気を生成するステップを含むことを特徴とする方法。
27. 前記生成するステップは、ヘリウムを含む追加ガスを用いて、前記粘着性液体に近接して配されたガスの組成を変更するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。
28. 前記生成するステップは、前記粘着性液体に近接したガスを取り除き、排出されたガスを判定して、ヘリウムを含むガスを粘着性液体に導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。
29. 前記生成するステップは、前記粘着性液体に近接した処理領域内のガスを取り除き、排出されたガスを判定し、ヘリウムガスで前記処理領域を飽和させるためにヘリウムを含むガスを前記処理領域に導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。
30. 前記粘着性液体から固化されたパターン層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の方法。