JPH05206095A - 超音波処理槽と枚葉式基板処理装置 - Google Patents

超音波処理槽と枚葉式基板処理装置

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Publication number
JPH05206095A
JPH05206095A JP1247392A JP1247392A JPH05206095A JP H05206095 A JPH05206095 A JP H05206095A JP 1247392 A JP1247392 A JP 1247392A JP 1247392 A JP1247392 A JP 1247392A JP H05206095 A JPH05206095 A JP H05206095A
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JP
Japan
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substrate
ultrasonic
treated
processing
treating
Prior art date
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Withdrawn
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JP1247392A
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English (en)
Inventor
Niwaji Majima
庭司 間島
Seiichi Yoda
聖一 養田
Shinya Kato
真也 加藤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラットパネルディスプレイ用基板の洗浄工
程やレジスト剥離工程等において使用される枚葉式基板
処理装置に関し、純水や薬液等の処理液に超音波を印加
して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音波処理槽
に、基板に付着した気泡を除去する気泡除去機構を具え
た枚葉式基板処理装置の提供を目的とする。 【構成】 超音波発生源66を具えた処理槽本体62内の処
理液63に水平に保持された被処理基板2を浸漬し、処理
液63に超音波を印加しながら被処理基板2の表面を処理
する超音波処理槽において、処理槽本体62内に供給する
処理液63を被処理基板2の裏面に沿って1方向または2
方向に流し、被処理基板2に付着する気泡67を除去する
気泡除去機構91を具えてなるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子やプラズマ
ディスプレイ等の所謂フラットパネルディスプレイの製
造設備に係り、特に基板の洗浄工程やレジスト剥離工程
等において使用される枚葉式基板処理装置に関する。
【0002】近年、フラットパネルディスプレイの大型
化に伴ってそれを構成するガラス基板(以下基板と称す
る)も大きくなり、基板の洗浄工程やレジスト剥離工程
等において1枚ずつ連続的に処理する枚葉式基板処理装
置が多く用いられている。
【0003】しかし、基板が大きくなると純水や薬液等
の処理液に含まれた気体からなる気泡が基板の裏面に付
着しやすくなり、特に超音波を利用する処理槽では基板
に気泡が付着するとその部分における処理が不完全にな
るという問題を生じる。
【0004】そこで純水や薬液等の処理液に超音波を印
加して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音波処理槽
に、基板の裏面に付着した気泡を除去する気泡除去機構
を具えてなる枚葉式基板処理装置の開発が要望されてい
る。
【0005】
【従来の技術】図3は枚葉式基板処理装置の構成例を示
す側断面図である。フラットパネルディスプレイ用基板
を処理する枚葉式基板処理装置は例えば図示の如く、カ
セット1内の被処理基板2を1枚ずつ送出するローダ3
および処理済基板2をカセット1に収納するアンローダ
4と、基板2を水平に保持しながらローダ3からアンロ
ーダ4まで移送する基板搬送機構5を具えている。
【0006】基板搬送機構5はフレーム51に回動自在に
保持され図示省略された駆動機構によって駆動されて回
動する複数の軸52と、それぞれの軸52に固定され少なく
とも被処理基板2の両側を裏面から支承する複数のロー
ラ53とで構成されている。
【0007】また基板搬送機構5に沿って例えば超音波
処理槽6、リンス槽7、水切槽8等、複数の処理槽が配
列されており、ローダ3から送出された被処理基板2は
これ等の処理槽を順次経由する間に処理されアンローダ
4に送り込まれる。
【0008】超音波処理槽6は底に設けられた供給管61
によって処理槽本体62内に純水や薬液等の処理液63が供
給されており、処理槽本体62の上縁から溢れた処理液63
は側溝64に設けられた排液管65を経由して処理槽本体62
の外部に排出されている。
【0009】処理液63は基板搬送機構5上を移送される
被処理基板2の表面より液面が高くなるように供給され
ており、処理槽本体62内に設置された超音波発生源66か
ら出力される超音波を処理液63に印加することによって
超音波処理が行われる。
【0010】また、リンス槽7は基板搬送機構5上を移
送される被処理基板2の上方に純水71をシャワー状に噴
出するノズル72を有し、超音波処理槽6を通過する際被
処理基板2に付着した純水や薬液等の処理液63を純水71
によって洗浄する。
【0011】ノズル72から噴出された純水71は被処理基
板2に付着していた処理液63と共に処理槽本体73の底部
に滴下し、処理槽本体73の底部に設けられた排水管74を
経由して処理槽本体73の外部に排出される。
【0012】更に、水切槽8は基板搬送機構5上を移送
される被処理基板2と対向するエャーナイフ81が処理槽
本体82に設けられ、エャーナイフ81から噴出される嵌挿
空気を吹き付けることによって被処理基板2の両面に付
着している水滴を除去する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】図4は従来の超音波処
理槽の問題点を示す側断面図である。超音波処理槽にお
いて処理槽本体62内に設置された超音波発生源66から出
力される超音波を処理液63に印加すると、図示の如く処
理液63に含有されていた気体や反応等によって生成され
た気体が処理液63から分離して気泡67が発生する。
【0014】しかるに、従来の超音波処理槽6は処理槽
本体62底部の供給管61から供給された処理液63が処理槽
本体62の上縁から流出し、処理液63内に水平方向の流れ
が無いため発生した気泡67は真っ直ぐ上昇して被処理基
板2の裏面に付着する。
【0015】その結果、超音波発生源66から出力される
超音波は被処理基板2の裏面に付着した気泡67によって
反射され、例えば超音波処理中に被処理基板2を前後に
揺動させても気泡67が付着した部分の処理が不完全にな
るという問題があった。
【0016】本発明の目的は純水や薬液等の処理液に超
音波を印加して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音
波処理槽に、基板の裏面に付着した気泡を除去する気泡
除去機構を具えてなる枚葉式基板処理装置を提供するこ
とにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】図1は本発明になる超音
波処理槽を示す側断面図である。なお全図を通し同じ対
象物は同一記号で表している。
【0018】上記課題は超音波発生源66を具えた処理槽
本体62内の処理液63に水平に保持された被処理基板2を
浸漬し、処理液63に超音波を印加しながら被処理基板2
の表面を処理する超音波処理槽において、処理槽本体62
内に供給する処理液63を被処理基板2の裏面に沿って1
方向または2方向に流し、被処理基板2に付着する気泡
67を除去する気泡除去機構91を具えてなる本発明の超音
波処理槽によって達成される。
【0019】
【作用】図1において処理槽本体内に供給する処理液を
被処理基板の裏面に沿って1方向または2方向に流すこ
とによって、処理液内を上昇中の気泡や被処理基板に付
着した気泡を被処理基板の直下から周縁部に押し出すこ
とが可能になる。
【0020】即ち、純水や薬液等の処理液に超音波を印
加して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音波処理槽
に、基板の裏面に付着した気泡を除去する気泡除去機構
を具えてなる枚葉式基板処理装置を実現することができ
る。
【0021】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図2は本発明になる超音波処理槽の変形例
を示す側断面図である。
【0022】図1において本発明になる超音波処理槽9
は処理槽本体62が従来の供給管61に代えて気泡除去機構
91を具えており、第1の実施例は図1(a) の如く処理槽
本体62の一方の壁面近傍に気泡除去機構91として1本の
供給管93を設けている。
【0023】基板搬送機構5上を移送される被処理基板
2の裏面に近接させてなる供給管93は水平方向に開口す
るノズル94を有し、ノズル94を介して供給される処理液
63は被処理基板2の裏面に沿って1方向に流れ処理槽本
体62の上縁から溢れ出る。
【0024】このように処理槽本体内に供給する処理液
を被処理基板の裏面に沿って1方向に流すことによっ
て、処理液内を上昇中の気泡や被処理基板に付着した気
泡を被処理基板の直下から周縁部に押し出すことが可能
になる。
【0025】しかし、処理液を1方向に流す超音波処理
槽は処理液の供給量が増加すると被処理基板が押し流さ
れる場合がある。そこで第2の実施例は図1(b) の如く
被処理基板2の中央部直下に気泡除去機構91として2本
の供給管93を設けている。
【0026】被処理基板2に近接させてなる2本の供給
管93はそれぞれ逆向きの水平方向に開口するノズル94を
具えており、ノズル94を介して供給される処理液63は被
処理基板2の裏面に沿って互いに反対方向に流れ処理槽
本体62の上縁から溢れ出る。
【0027】このように処理槽本体内に供給する処理液
を被処理基板の裏面に沿って反対方向、即ち2方向に流
すことによって、処理液内を上昇中の気泡や被処理基板
に付着した気泡を被処理基板の直下から周縁部に押し出
すことが可能になる。
【0028】しかも、ノズル94を介して供給され被処理
基板2の裏面に沿って流れる処理液63が有するベクトル
の和は0になり、処理液63の供給量が増加しても処理液
63の流れによって被処理基板2がいずれか一方に押し流
されることはない。
【0029】なお、2本の供給管93の上方には処理液63
の流れない領域がありその領域に入り込んだ気泡は押し
出すことができない。しかし、被処理基板2を前後方向
に揺動させることによって基板裏面に付着した気泡を容
易に除去することができる。
【0030】図1に示した第1の実施例および第2の実
施例はいずれも処理液63を被処理基板2の移動方向と平
行に流しているが、処理液63を被処理基板2の移動方向
と直交する方向に流してもほぼ同等の効果が得られるこ
とはいうまでも無い。
【0031】また、図2において本発明になる超音波処
理槽9の変形例は上記実施例の気泡除去機構91に代え
て、被処理基板2の裏面に沿って移動しながら被処理基
板2に付着した気泡67を処理液63と共に吸い込む気泡除
去機構92を具えている。
【0032】即ち、被処理基板2の裏面に近接させてな
る気泡除去機構92は図示省略された駆動機構によって駆
動され、被処理基板2の裏面に沿って被処理基板2の移
動方向と平行または移動方向と直交する方向に移動する
ように構成されている。
【0033】被処理基板2と対向する側面にノズル95を
具えた気泡除去機構92は処理液63を吸い込むポンプ96に
接続されており、底に設けられた供給管61によって処理
槽本体62内に供給された処理液63の一部は気泡除去機構
92に吸い込まれている。
【0034】従来の超音波処理槽6と同様に処理槽本体
62底部の供給管61から供給された処理液63が処理槽本体
62の上縁から流出し、処理液63内に水平方向の流れが無
いため発生した気泡67は真っ直ぐ上昇して被処理基板2
の裏面に付着する。
【0035】しかし、被処理基板2の裏面に沿って気泡
除去機構92を移動させながらノズル95を介して処理液63
を吸い込むことによって、被処理基板2の裏面に付着し
た気泡67およびその近傍に存在する気泡67を処理液63と
共に排出することができる。
【0036】処理液63は基板搬送機構5上を移送される
被処理基板2の表面より液面が高くなるように供給され
ており、処理槽本体62内に設置された超音波発生源66か
ら出力される超音波を処理液63に印加することによって
超音波処理が行われる。
【0037】即ち、純水や薬液等の処理液に超音波を印
加して基板の洗浄やレジスト剥離等を行う超音波処理槽
に、基板の裏面に付着した気泡を除去する気泡除去機構
を具えてなる枚葉式基板処理装置を実現することができ
る。
【0038】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば純水や薬液等
の処理液に超音波を印加して基板の洗浄やレジスト剥離
等を行う超音波処理槽に、基板の裏面に付着した気泡を
除去する気泡除去機構を具えてなる枚葉式基板処理装置
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明になる超音波処理槽を示す側断面図で
ある。
【図2】 本発明になる超音波処理槽の変形例を示す側
断面図である。
【図3】 枚葉式基板処理装置の構成例を示す側断面図
である。
【図4】 従来の超音波処理槽の問題点を示す側断面図
である。
【符号の説明】
2 被処理基板 5 基板搬送機構 9 超音波処理槽 61 供給管 62 処理槽本体 63 処理液 66 超音波発生源 67 気泡 91、92 気泡除去機構 93 供給管 94、95 ノズル 96 ポンプ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波発生源(66)を具えた処理槽本体(6
    2)内の処理液(63)に水平に保持された被処理基板(2) を
    浸漬し、該処理液(63)に超音波を印加しながら該被処理
    基板(2) の表面を処理する超音波処理槽において、 該処理槽本体(62)内に供給する該処理液(63)を該被処理
    基板(2) の裏面に沿って1方向または2方向に流し、該
    被処理基板(2) に付着する気泡(67)を除去する気泡除去
    機構(91)を具えてなることを特徴とする超音波処理槽。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の気泡除去機構(91)に代え
    て被処理基板(2) の裏面に沿って移動しながら処理液(6
    3)を吸い込み、該被処理基板(2) に付着する気泡(67)を
    該処理液(63)と共に排出する気泡除去機構(92)を具えて
    なることを特徴とする超音波処理槽。
  3. 【請求項3】 1枚ずつ供給される被処理基板(2) を水
    平に保持しながら移送する基板搬送機構(5) と、該基板
    搬送機構(5) に沿って配列された複数の処理槽を有する
    枚葉式基板処理装置であって、該処理槽中に請求項1ま
    たは2に記載された超音波処理槽(9) が含まれてなるこ
    とを特徴とする枚葉式基板処理装置。
JP1247392A 1992-01-28 1992-01-28 超音波処理槽と枚葉式基板処理装置 Withdrawn JPH05206095A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6880563B2 (en) 2001-01-25 2005-04-19 Semiconductor Leading Edge Technologies, Inc Apparatus and method of cleaning a substrate
US7531025B2 (en) * 2003-10-02 2009-05-12 Molecular Imprints, Inc. Method of creating a turbulent flow of fluid between a mold and a substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 19990408