JP3978706B2

JP3978706B2 - 微細構造体の製造方法

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Publication number: JP3978706B2
Application number: JP2001287390A
Authority: JP
Inventors: 永一藤井; 公夫長坂
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-09-20
Filing date: 2001-09-20
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2021-09-20
Also published as: JP2003094445A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回折格子等の光学素子、反射板又は半透過反射型の液晶表示器等の分野に利用される、基板上に微細なパターンを有する微細構造体の製造方法に係り、より詳細には、スタンパーの表面にある微細パターンを大型基板へ転写させることによる微細構造体の製造方法、該微細構造体を備えた装置の製造方法、該製造方法による微細構造体、該微細構造体製造用装置並びに該微細構造体を備えた装置製造用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、微細構造体である光ディスク等の樹脂板の製造方法としては、射出成形法や２Ｐ法（photo polymerization）等が公知である。射出成形法は、溶融した樹脂を高圧力で、樹脂板のスタンパが配置された金型内に注入して、この樹脂を硬化させることにより、スタンパの表面にある微細パターンが転写された微細構造体を得るものである。
【０００３】
一方、２Ｐ法は、光学的特性の良いプラスチック平板を準備し、当該平板とスタンパとの間に光硬化樹脂を充填し、前記プラスチック平板側から光を当てて、前記光硬化樹脂を硬化させることにより、スタンパの表面にある微細パターンが転写された微細構造体を得るものである。
【０００４】
しかしながら、前述した射出成形法及び２Ｐ法を利用して、大面積の微細構造体を製造するには装置の大型化が必要であるが、その大型化は大変困難である。
【０００５】
特開平７−１５３１２４号には、スタンパを移動させて多面付けスタンパを作成する方法が開示されている。しかし、微細パターンの転写の場合には樹脂ムラが問題となり、また、樹脂中に存在する空気により微細パターンの転写に悪影響を及ぼすおそれがある。さらに、上記文献での多面付けにおけるスタンパは一方向にしか移動できない問題もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる事情に鑑み、微細構造体を製造するための装置を大型化する必要性がなく、高精度で微細パターンの転写を可能にする、微細構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、マザースタンパの表面にある微細パターンを順次転写させることによる微細構造体の製造方法であって、（１）基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、（２）前記マザースタンパと前記基板との間に樹脂を供給する工程と、（３）真空中にて前記マザースタンパを前記樹脂に押圧する工程と、（４）前記樹脂を硬化させる工程と、（５）前記マザースタンパを前記硬化樹脂から離脱させる工程と、（６）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程と、（７）前記工程（６）の後、工程（２）〜工程（６）を所定の回数繰り返す工程と、を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法により達成される。
【０００８】
また、上記目的は、マザースタンパの表面にある微細パターンを順次転写させることによる微細構造体を備えた装置の製造方法であって、前記微細構造体は、（１）基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、（２）前記マザースタンパと前記基板との間に樹脂を供給する工程と、（３）真空中にて前記マザースタンパを前記樹脂に押圧する工程と、（４）前記樹脂を硬化させる工程と、（５）前記マザースタンパを前記硬化樹脂から離脱させる工程と、（６）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程と、（７）前記工程（６）の後、工程（２）〜工程（６）を所定の回数繰り返す工程と、を含む方法により製造され、（８）前記微細構造体を前記装置に組み込む工程と、を含む微細構造体を備えた装置の製造方法により達成される。
【０００９】
本発明の好ましい態様では、前記製造方法において、前記硬化樹脂よりも柔軟性のあるクッション材を介して、前記基板及び前記マザースタンパの各位置が固定されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の好ましい態様では、前記製造方法において、前記工程（２）において、インクジェット法により所定の位置に前記樹脂を供給することを特徴とする。
【００１１】
本発明の好ましい態様では、前記製造方法において、前記樹脂は光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００１２】
また、上記目的は、マザースタンパの表面にある微細パターンを、熱可塑性樹脂からなる基板へ順次転写させることによる微細構造体の製造方法であって、（１）前記基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、（２）前記基板を加熱圧着するように、真空中にて前記マザースタンパを前記基板へ押圧する工程と、（３）前記マザースタンパを前記基板から離脱させる工程と、（４）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程と、（５）前記工程（４）の後、工程（２）〜工程（４）を所定の回数繰り返す工程と、を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法により達成される。
【００１３】
また、上記目的は、マザースタンパの表面にある微細パターンを、熱可塑性樹脂からなる基板へ順次転写させることによる微細構造体を備えた装置の製造方法であって、前記微細構造体は、（１）前記基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、（２）前記基板を加熱圧着するように、真空中にて前記マザースタンパを前記基板へ押圧する工程と、（３）前記マザースタンパを前記基板から離脱させる工程と、（４）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程とを含み、（５）前記工程（４）の後、工程（２）〜工程（４）を所定の回数繰り返す工程と、を含む方法により製造され、（６）前記微細構造体を前記装置に組み込む工程と、含むことを特徴とする微細構造体を備えた装置の製造方法により達成される。
【００１４】
本発明の好ましい態様では、前記製造方法において、前記硬化樹脂よりも柔軟性のあるクッション材を介して、前記基板及び前記マザースタンパの各位置が固定されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の好ましい態様では、前記製造方法において、前記基板の裏打ち材として緩衝材を用いることを特徴とする。
【００１６】
また、上記目的は、前記製造方法により製造される微細構造体により達成される。
【００１７】
また、上記目的は、微細パターンを転写させるための微細構造体製造用装置であって、基板を載置させるステージと、第一及び第二のブロックと、表面に前記微細パターンを有するマザースタンパーを配設させ、前記第一及び第二のブロックに沿って前記ステージに対して上下に可動するチャンバーと、から構成され、前記ステージとの相対位置が変更可能であるヘッドと、前記基板上に供給される樹脂を硬化させて、該樹脂に前記微細パターンを転写させる際に、前記ヘッド内を真空にさせる真空ポンプと、を具備することを特徴とする装置により達成される。
【００１８】
また、上記目的は、微細パターンを転写させるための、微細構造体を備えた装置製造用装置であって、基板を載置させるステージと、第一及び第二のブロックと、表面に前記微細パターンを有するマザースタンパーを配設させ、前記第一及び第二のブロックに沿って前記ステージに対して上下に可動するチャンバーと、から構成され、前記ステージとの相対位置が変更可能であるヘッドと、前記基板上に供給される樹脂を硬化させて、該樹脂に前記微細パターンを転写させる際に、前記ヘッド内を真空にさせる真空ポンプと、前記微細構造体を前記装置に組み込むための組み込み手段と、を具備することを特徴とする装置により達成される。
【００１９】
本発明の好ましい態様では、前記装置において、前記ヘッドは、前記第一及び第二のブロックに固着され、前記ステージ上の基板と接するクッション材をさらに備え、前記クッション材は硬化した樹脂よりも柔軟性があることを特徴とする。
【００２０】
本発明の好ましい態様では、前記装置において、前記真空ポンプは、前記ヘッド内を真空にすることを特徴とする。
【００２１】
本発明の好ましい態様では、前記装置は樹脂を供給する供給手段をさらに具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明の好ましい態様では、前記装置において、前記供給手段はインクジェット法に利用されるノズルであることを特徴とする。
【００２３】
本発明の好ましい態様では、前記装置は、チャンバーを加熱する加熱手段をさらに具備することを特徴とする。
【００２４】
本発明の好ましい態様では、前記装置は、前記ヘッドと一体となって移動し、前記樹脂を硬化させるための紫外線照射手段をさらに具備することを特徴とする。
【００２５】
なお、本発明で用いる微細パターンのサイズは、サブミクロンの領域であり、オーダとしては、約０．１μｍである。また、本発明で用いる微細構造体とは、前記微細パターンを有する構造体のことをいう。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施態様に限定されるものではない。
【００２７】
まず、金属金型であるマザースタンパの製造方法を説明する。図１は、本発明に利用されるマザースタンパの製造工程を示す断面図である。
【００２８】
薬液にて再生されたガラス原盤１０を研磨洗浄した後で、図１（ａ）に示すように、ガラス原盤上にフォトレジスト膜２０を塗布する。このフォトレジスト膜２０上に記録信号に応じたレーザ光にて照射する。図１（ｂ）に示す現像工程にて、露光部を除去し、微細な凹凸を有するパターンを形成する。図１（ｃ）に示すように、このフォトレジストの微細パターンに導電膜３０を付ける。この導電膜はスパッタリング及び蒸着、無電解めっき法にて形成される。一般には、導電膜はＡｇ、Ｎｉが使用される。その後、当該導電膜を電極として、Ｎｉ電鋳を行い所定の厚さにし（図１（ｄ）を参照）、ガラス原盤から剥離すると、表面に微細パターンを有するマザースタンパ４０が得られる（図１（ｅ））。図１（ｅ）には、半球上の微細パターンを示すが、本発明にて転写できる微細パターンはこれに限定されるものではない。
【００２９】
図２は、本発明による微細構造体の製造方法の一の態様を説明する図である。後述する本発明による微細構造体製造用の装置１００を構成するヘッド２００に、前述のように製造したマザースタンパ４０（図２には図示せず）を所定の位置に配設させる。なお、図２は前記装置１００の正面図である。大型基板３１０を前記装置のステージ３００に載置させ、マザースタンパ４０が有する微細パターンを転写したい前記大型基板の領域の位置決めを行い、例えば、前記ヘッドを図２の実線で囲まれた領域へ移動する。あるいは、前記ヘッドを固定したままの状態で、大型基板が載置されたステージ３００を移動させることも可能である。図２に示すように、大型基板３１０を固定するステージ３００に対して、マザースタンパ４００を配設させるヘッド２００の大きさは小さくてよい。
【００３０】
図２の実線に示す領域にて、マザースタンパの微細パターンの転写後、ヘッド２００又はステージ３００を移動させて、次に転写させたい領域へ移動することができる。例えば、図３に示すように、領域▲１▼、▲２▼、▲３▼の順（Ｘ軸方向）や、領域▲１▼、▲４▼、▲５▼の順（Ｙ軸方向）に、ヘッド２００又はステージ３００を移動させて、マザースタンパ４０の微細パターンを順次転写させることができる。かかるヘッド２００又はステージ３００の移動を順次繰り返すことにより、大型基板にマザースタンパ４０の微細パターンの転写が実現される。なお、前記ヘッドはＸ、Ｙ、Ｚ（図３の紙面に対して垂直方向）軸方向に移動可能であり、前記ステージはＸ及びＹ軸方向に移動可能である。
【００３１】
本発明に利用される基板３１０の材料としては、特に限定されないが、後述するように紫外線を用いて樹脂を硬化させる場合には、紫外線等を通過させるガラス製や透明な樹脂であることが望ましい。
【００３２】
図４及び図５は、本発明による微細構造体の製造方法の第一の態様を説明する図である。本発明による微細構造体製造用装置１００を用いて、マザースタンパ４０が有する微細パターンを転写させる。図４に示す微細構造体製造装置１００は、ヘッド２００とステージ３００とから構成される。なお、図４及び図５では、説明を簡潔にするために一つのヘッドを例示するが、パターンの転写効率を向上させるためには、複数のヘッドを用いてもよい。
【００３３】
前記ステージ３００には基板３１０を設置させることができる。前記ヘッド２００は第一のブロック２１０及び第二のブロック２２０と、チャンバー２３０とを有し、前記チャンバー２３０には、前述のように製造されたマクタースタンパ４０が配設され、前記第一のブロック２１０及び第二のブロック２２０を介して、基板３１０に対して上下に可動する。また、第一のブロック２１０には樹脂４００を供給するための手段２５０を具有し、第二のブロック２２０は、基板３１０及びマザースタンパ４０により画成される空間と連通した管を有し、真空ポンプ２６０の作用により該管を介して前記空間を真空にさせる。なお、前記第一のブロック２１０が前記管を有し、一方、前記第二のブロック２２０が前記手段２５０を有する構造でもよい。
【００３４】
また、前記第一のブロック２１０及び第二のブロック２２０は、基板３１０と接するクッション材２４０を備える。マザースタンパ４０の有する微細パターンを転写させたい領域は、前記クッション材２４０により囲まれ、前述したヘッド内の真空を可能にする。その他のクッション材２４０の働きについては、後述する。
【００３５】
本発明による微細構造体の製造方法は、前記チャンバー２３０に配設されたマザースタンパ４０が基板３１０に対して、図４に示すように、所定の位置に固定される。次いで、前記マザースタンパ４０と前記基板３１０との間に、被硬化樹脂４００を供給する。供給方法としては、ブロックに設けられた樹脂供給手段２５０を介して、一定量の樹脂をムラなく供給するインクジェット法が好ましい。インクジェット法により樹脂を供給する場合には、前記手段２５０はノズルであることが好ましい。
【００３６】
次に、ヘッド２００に備えられている真空ポンプ２６０によりヘッド内部を真空にする。その際に、樹脂４００中に存在する空気等の脱気や脱泡が可能となる。真空状態に保ちながら、供給された樹脂４００を前記マザースタンパ４０により押圧し、樹脂を硬化させる。硬化させる方法としては、熱硬化又は光硬化があるが、使用する樹脂の性質に左右される。よって、本発明にて供給される樹脂としては、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましい。
【００３７】
光硬化性樹脂を利用する場合、前記基板３１０は紫外線を透過させる材質であることが好ましい。つまり、前記基板３１０を介して紫外線照射手段５００からの紫外線により樹脂４００が硬化される（図５を参照）。紫外線照射手段５００はヘッド２００と一体となって移動し、ヘッド２００が被転写領域に移動した場合に、当該領域にて光硬化製樹脂を硬化させることができる。紫外線照射手段５００の具体例としては、水銀灯などが挙げられる。
【００３８】
また、熱硬化性樹脂を利用する場合には、スタンパを加熱させる手段、例えばヒータ等により、スタンパを介して熱を樹脂に伝播させ、樹脂を硬化させる。
【００３９】
しかる後、前記マザースタンパ４０を硬化樹脂から離脱させ、硬化樹脂が基板３１０上に形成される。図３にて説明したように、マザースタンパ４０又は前記基板３１０の相対位置を変更させるように、ヘッド２００又はステージ３００を移動させ、次に転写させたい基板の領域へ、前述と同様な方法により転写させる。これを繰り返すことにより、大型基板へ所望の微細パターンが形成され得る。
【００４０】
前記したクッション材２４０は、マザースタンパの有する微細パターンを転写させたい領域を囲み、一回の転写部分を限定し、供給された樹脂の拡散を防止する働きがある。さらに、クッション材２４０は、微細パターンが転写された硬化樹脂よりも柔軟性を有する必要がある。図４では、前記クッション材２４０は基板に直接接しているが、図５の左側のクッション材２４０では、そのクッション材２４０は先に硬化した樹脂３２０上に載置されている。この場合、前記クッション材が硬化樹脂３２０に対して縮む必要がある。つまり、硬化樹脂３２０よりも柔軟性を有しなければ、クッション材２４０と硬化樹脂３２０との間に隙間が生じ、マザースタンパ４０により樹脂４００を押圧する際に真空を保持できなくなり、前述したように、樹脂中に存在する空気等に起因した樹脂ムラが発生するおそれがある。
【００４１】
前記した本発明による製造方法によれば、図６に示すような転写された微細パターンを有する微細構造体が得られる。さらに、ヘッド２００又はステージ３００を移動させて、得られた微細パターンの隣りにおいて同様に微細パターンを転写すれば、図７に示すような転写パターンが得られる。かかる転写を順次行えば、大型基板にマザースタンパが有する転写パターンを、広範囲に同一の転写パターンを形成されることが可能となる。
【００４２】
以上の繰り返しで、図８に示すように、大面積の大型基板全体に微細構造体を得ることができる。
【００４３】
次に、本発明による別の実施態様を説明する。
【００４４】
図９は、本発明による微細構造体の製造方法の第二の態様を説明する図である。図４及び図５に示した方法とは異なり、樹脂４００を使用する代わりに、基板３１０が熱可塑性樹脂から構成されることを特徴とする。
【００４５】
ステージ３００には熱可塑性樹脂からなる大型基板を配置する。基板として利用され得る具体的な例としては、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル樹脂等が挙げられる。前記基板の厚みは特に限定されないが、１００μｍ〜２００μｍのフィルムの場合には、フィルム単体での使用も可能である。基板として、フィルム形態の熱可塑性樹脂を利用する場合には、後述する加熱圧着の際に、未転写部分の熱変形を防止するために、基板の下に裏打ち材として、例えば、シリコーンゴムのような緩衝材を設けることができる。
【００４６】
第二の態様による具体的な製造方法は、前記した第一の態様と同じように、マザースタンパ４０を、チャンバー２３０を介してヘッド２００に固定する。ヘッド２００を移動させて、転写させたい位置を決定する。あるいは、ステージ３００の移動により転写位置を決定することもできる。第二の態様では、後述する理由から、チャンバー２３０には、ヒータなどの加熱手段を具有する。ヘッド２００のチャンバー２３０を加熱させ、マザースタンパ４０が所望の温度へ上昇させる。加熱する温度は、使用する基板の軟化温度以上、融点以下であることが望ましい。例えば、ポリカーボネートを使用する場合には、マザースタンパ４０の温度を１３０〜２６０℃に加熱する。
【００４７】
また、予め基板自体を加熱しておいてもよい。ただし、その場合の温度は基板の軟化温度以下に設定するが、できるだけ高温であることが望ましい。
【００４８】
マザースタンパ４０の温度が安定した後、ヘッド２００のチャンバー２３０のみを下降させて、マザースタンパ４０を熱可塑性樹脂基板に押圧する。この際にマザースタンパ４０により加熱圧着させ、マザースタンパ４０を剥離すると、図１０に示す転写パターンが形成される。圧着時間は加熱温度に影響されるので、適切な時間を設定することが望ましい。
【００４９】
ヘッド２００のブロック２１０、２２０にはクッション材２４０を備え、ヘッド２００が、既にパターンが形成された位置に載置される場合には、第一の態様にて説明したのと同じ理由により、熱可塑性樹脂から構成される基板よりも柔軟性がなければならない。また、本発明の第二の態様による製造方法において、前記クッション材２４０は、基板である熱可塑性樹脂の未転写部分への熱の伝播を防ぎ、基板の変形を防止する機能も有する。
【００５０】
図１０及び図１１は、本発明による製造方法の第二の態様により形成される転写パターンの概略断面図を示す。マザースタンパ４０を有するヘッド２００を移動、若しくは基板３１０である熱可塑性樹脂が固定されているステージ３００を順次移動させることにより、大型基板の広範囲に同一パターンが転写され、大型基板に微細構造体を形成することが可能となる。
【００５１】
前述した本発明による第一及び第二の態様の製造方法により製造された大型基板の微細構造体をマスタースタンパとして用いて、以下に説明するように大型金型を製造することができる。
【００５２】
本発明の製造方法の第一の態様により得られた微細パターンを有する大型基板表面を、図１２（ｂ）工程に示すように、導体化処理を施し、ニッケル電鋳し（図１２（ｃ））、大型基板から剥離することにより、図１２（ｄ）に示す大型金属金型を製造することができる。
【００５３】
上述したような微細構造体の製造方法は、種々の微細構造体を備える部材、表示装置をはじめとする電子装置等の装置の製造において適用可能である。例えば、反射型又は半透過反射型液晶表示装置の反射体における凹凸構造等の微細構造の形成に適用するなど、微細構造体を備えた液晶装置、有機ＥＬ装置、これらを含む表示装置、その他光学素子を含む装置等の電子装置の製造に適用することができる。
【００５４】
例えば、前述の製造方法により製造された微細構造体を、組み込み手段により液晶表示装置に組み込む工程により、反射型又は半透過反射型液晶表示装置が製造される。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１、３乃至６、８、９に記載の製造方法によれば、微細パターンを有するマザースタンパから大型基板前面に繋ぎ目のない連続パターンの微細構造体の形成が実現できる。また、その基板をもとに、金属金型も製造可能である。
【００５６】
請求項２、７に記載の製造方法によれば、微細パターンを有するマザースタンパから大型基板前面に繋ぎ目のない連続パターンの微細構造体を備えた装置の製造が実現される。
【００５７】
また、請求項３及び８に記載の本発明の製造方法によれば、柔軟性のあるクッション材を介してヘッドと基板とが接することにより、一回の微細パターンの転写する範囲を限定させることができ、樹脂を硬化させる場合には、樹脂自体の拡散を防止することができる。また、基板に熱可塑性樹脂を用いた場合には、未転写部分の変形を最小限に抑制し、保護することができる。さらに、パターンを転写する際の真空を確実にし、樹脂の脱泡を可能とし、もって微細パターンの転写が実現される。
【００５８】
請求項４に記載の製造方法によれば、インクジェット法により樹脂をムラなく均一に供給することができ、もって微細パターンの転写を可能とする。
【００５９】
請求項９に記載の製造方法によれば、熱可塑性樹脂の未転写部分の変形を防止することができる。
【００６０】
請求項１１乃至１８に記載の装置によれば、微細パターンを有するマザースタンパから大型基板前面に繋ぎ目のない連続パターンの微細構造体と、当該微細構造体を有する装置を製造するための装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に利用されるマザースタンパーの製造工程の断面図である。
【図２】本発明による微細構造体の製造方法の第一の態様を説明する図である。
【図３】本発明による微細構造体の製造方法による微細パターンの転写順序の例を説明する図である。
【図４】本発明の実施態様による微細構造体の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施態様による微細構造体の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の製造方法により転写された樹脂の微細パターンの概略断面図である。
【図７】本発明の製造方法により、順次転写された微細パターンの概略断面図である。
【図８】本発明の製造方法により製造された大面積基板の転写パターンの概略図である。
【図９】本発明による微細構造体の製造方法の第二の態様を説明する図である。
【図１０】本発明による製造方法の第二の態様により形成される転写パターンの概略断面図を示す。
【図１１】本発明による製造方法の第二の態様により形成される転写パターンの概略断面図を示す。
【図１２】本発明による製造方法により製造された微細構造体を有する大型基板をマスタースタンパとして用いて、大型金属金型の製造工程の断面図である。
【符号の説明】
１０ガラス原盤
２０フォトレジスト膜
３０導電膜
４０マザースタンパ
１００微細構造体製造用装置
２００ヘッド
２１０第一のブロック
２２０第二のブロック
２３０チャンバー
２４０クッション材
２５０樹脂供給手段
２６０真空ポンプ
３００ステージ
３１０基板
３２０微細パターンを有する、先に硬化した樹脂
４００樹脂
５００紫外線照射手段

Claims

マザースタンパの表面にある微細パターンを順次転写させることによる微細構造体の製造方法であって、
（１）基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、
（２）前記マザースタンパと前記基板との間に樹脂を供給する工程と、
（３）真空中にて前記マザースタンパを前記樹脂に押圧する工程と、
（４）前記樹脂を硬化させる工程と、
（５）前記マザースタンパを前記硬化樹脂から離脱させる工程と、
（６）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程と、
（７）前記工程（６）の後、前記工程（２）〜工程（６）を所定の回数繰り返す工程と、
を含み、
前記工程（１）〜前記工程（７）においては、前記硬化樹脂よりも柔軟性を有し、前記基板に接するとともに前記マザースタンパに接し、当該マザースタンパの有する微細パターンを転写させたい領域を囲むクッション材が用いられ、
前記工程（７）において、前記クッション材は、先に硬化した前記硬化樹脂の上に載置される、
微細構造体の製造方法。
マザースタンパの表面にある微細パターンを、熱可塑性樹脂からなる基板へ順次転写させることによる微細構造体の製造方法であって、
（１）前記基板に対して前記マザースタンパを所定の位置に固定する工程と、
（２）前記基板を加熱圧着するように、真空中にて前記マザースタンパを前記基板へ押圧する工程と、
（３）前記マザースタンパを前記基板から離脱させる工程と、
（４）前記マザースタンパと前記基板との相対位置を変更させるように、前記マザースタンパ若しくは前記基板を移動させる工程と、
（５）前記工程（４）の後、工程（２）〜工程（４）を所定の回数繰り返す工程と、
を含み、
前記工程（１）〜前記工程（５）においては、前記硬化樹脂よりも柔軟性を有し、前記基板に接するとともに前記マザースタンパに接し、当該マザースタンパの有する微細パターンを転写させたい領域を囲むクッション材が用いられ、
前記工程（５）において、前記クッション材は、前記基板の既に前記微細パターンが形成された位置に載置される、
微細構造体の製造方法。