JP4226061B1 - 光学部品の製造方法、型の製造方法、光学部品製造装置、及び型製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被接合部材との位置決めを良好に行うことができ、被接合部材との接合を良好に行うことができる光学部品製造することができる光学部品の製造方法、及び光学部品製造装置と、上述のような光学部品の成形に用いられる型を製造することができる型の製造方法、及び型製造装置を提供する。
【解決手段】造形装置１０は、光硬化性樹脂と、この光硬化性樹脂に光学部品部４０４、及び凸部４０６を形成するための形状を有する第１の転写体１０２とを互いに接触させ、光硬化性樹脂を第１の転写体１０２にならって変形させる変形工程と、変形した光硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、光硬化性樹脂と第１の転写体１０２とを互いに離間させる離間工程とを有し、光硬化性樹脂に第１の転写体１０２の形状を転写する転写工程を複数回繰り返してレンズアレイ４０２を製造する。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えばレンズ、レンズアレイ、液晶表示パネルに用いられる導光板、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ等の受光素子を備えたカメラ等の光学部品を製造するために用いられる光学部品の製造方法、及び光学部品製造装置と、例えば光学部品等の成形に用いられる型や、電鋳に用いられる母型等の型を製造するために用いられる型の製造方法、及び型製造装置とに関する。

表面に光電気変換素子が配置され、裏面に外部接続用端子が配置された複数のイメージセンサ・チップがマトリクスに配置されて成るイメージセンサ・ウエハと、複数のレンズが前記イメージセンサ・チップに対応してマトリクスに配置されて成るレンズアレイ と、を準備し、前記レンズアレイ に切削溝を形成する工程と、前記イメージセンサ・ウエハの表面に前記レンズアレイを貼り合わせる工程と、前記イメージセンサ・チップと前記レンズとを前記切削溝に沿って切断することにより、個々のカメラモジュールに分割する工程とを有するカメラモジュールの製造方法が知られている（特許文献１）。

特開２００４−２２９１６７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、例えば、レンズアレイ等の光学部品と、例えばイメージセンサ、ウエハ等の光学部品に貼り付けられる等して接合する接合部材との位置決めが良好になされなかったり、光学部品と接合部材との隙間を一定に保つことが困難である等、光学部品と被接合部との接合が良好になされなかったりすることがあるとの問題点があった。

本発明は、従来の技術と比較して、被接合部材との位置決めを良好に行うことができ、被接合部材との接合を良好に行うことができる光学部品製造することができる光学部品の製造方法、及び光学部品製造装置と、上述のような光学部品の成形に用いられる型を製造することができる型の製造方法、及び型製造装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の特徴とするところは、成形材料と、前記成形材料に光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記成形材料の前記光学部品部が形成される位置から離間した位置に凸部を形成するための凸部形成部を備えた転写部を有する転写体とを互いに接触させ、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、前記成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して光学部品を製造する光学部品の製造方法にある。

好適には、分割された複数の光学部品の各々が前記光学部品部を少なくとも１つ有するように、前記光学部品を複数に分割する分割工程をさらに有する。

また、好適には、前記凸部が被接合物に接触するように、前記光学部品と前記被接合物とを接合する接合工程をさらに有する。

また、好適には、分割された複数の光学部品の各々が前記光学部品部を少なくとも１つ有するように、互いに接合された前記光学部品及び前記被接合物を複数に分割する分割工程をさらに有する。

また、好適には、前記転写体として、前記光学部品部形成部が１つ形成され、前記凸部形成部が少なくとも３つ形成された転写体を用いる。

また、好適には、光硬化性材料からなる成形材料を用い、前記硬化工程では、光を照射して成形材料を硬化させる。

また、好適には、熱硬化性材料からなる成形材料を用い、前記硬化工程では、加熱により成形材料を硬化させる。

また、本発明の第２の特徴とするところは、型を製造する型製造工程と、前記型製造工程で製造された型を用いて、光学部品を成形する成形工程と、を有し、前記型製造工程は、成形材料と転写部を有する転写体とを互いに接触させ、光学部品部を形成するための光学部品形成部、及び前記光学部品部が形成される位置から離間して配置される凹部を有する形状となるように、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して、前記転写部の形状の反対形状が複数形成された型を製造し、前記成形工程は、前記型成形工程で製造された型の前記光学部品形成部及び前記凹部が形成された側の面に光学部品材料を供給する工程と、前記型成形工程で製造された型の前記光学部品形成部及び前記凹部が形成された側の面の形状にならって変形した状態で、光学部品材料を硬化させる工程と、を有する光学部品の製造方法。

また、本発明の第３の特徴とするところは、成形材料と転写部を有する転写体とを互いに接触させ、光学部品部を形成するための光学部品形成部、及び前記光学部品部が形成される位置から離間して配置される凹部を有する形状となるように、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、前記成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して型を製造する型の製造方法にある。

また、本発明の第４の特徴とするところは、成形材料を支持する支持部と、前記支持部に支持された成形材料に接触可能に設けられ、前記成形材料に光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記成形材料の前記光学部品部が形成される位置から離間した位置に凸部を形成するための凸部形成部を備えた転写部を有する転写体と、前記支持部に支持された成形材料と前記転写体とを、互いに当接させ離間させるように、前記支持部及び前記転写体の少なくともいずれか一方を移動させる移動装置と、成形材料の、少なくとも前記転写体に接触し、前記転写部の形状にならって変形した部分を硬化させる硬化装置と、成形材料に、前記転写部の形状が複数回、転写されるように、少なくとも前記移動装置及び前記硬化装置を制御する制御部と、を有する光学部品製造装置にある。

また、本発明の第５の特徴とするところは、成形材料を支持する支持部と、前記支持部に支持された成形材料に接触可能に設けられた転写体であって、前記成形材料を、光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記光学部品部形成部が形成される位置から離間して配置される凹部を有するように変形させるために用いられる転写体と、前記支持部に支持された成形材料と前記転写体とを、互いに当接させ離間させるように、前記支持部及び前記転写体の少なくともいずれか一方を移動させる移動装置と、成形材料の、少なくとも前記転写体に接触し、前記転写部の形状にならって変形した部分を硬化させる硬化装置と、成形材料に、前記転写部の形状が複数回、転写されるように、少なくとも前記移動装置及び前記硬化装置を制御する制御部と、
を有する型製造装置にある。

本発明によれば、従来の技術と比較して、被接合部材との位置決めを良好に行うことができ、被接合部材との接合を良好に行うことができる光学部品製造することができる光学部品の製造方法、及び光学部品製造装置と、上述のような光学部品の成形に用いられる型を製造することができる型の製造方法、及び型製造装置を提供することができる。

次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には、本発明の第１の実施形態に係る造形装置１０が示されている。
造形装置１０は、光学部品を製造する光学部品製造装置として用いられるとともに、型を製造する型製造装置として用いられる。また、造形装置１０では、光学部品を製造する光学部品の製造方法に用いられるとともに、型を製造する型の製造方法に用いられる。

造形装置１０は、設置面に設置される基台１２を有し、基台１２の上に可動台２４が支持されている。可動台２４の上側面には、さらに支持台１４が支持されている。
可動台２４は、下側に突出した形状の突出部２５が形成された下側部分２６と、下側部分２６の上側に位置する上側部分２７とからなり、突出部２５が基台１２の上向きの面１２ａに形成されたｙ軸方向の溝（不図示）に嵌め込まれるように基台１２に取り付けられている。このため、ｙ軸方向の溝にガイドされ、可動台２４は、面１２ａ上でｙ軸方向に移動可能となっている。突出部２５には、送りネジ２８が噛み合っている。送りねじ２８は、軸の方向（長手方向）がｙ軸方向となるように、軸受３０、３０を用いて基台１２に回動自在に支持されている。送りネジ２８の図１における左端部には、基台１２に固定されたｙ軸モータ３２が連結されている。したがって、ｙ軸モータ３２を回転させることで、送りネジ２８を介して突出部２５に駆動が伝達され、可動台２４がｙ軸方向に移動する。可動台をｙ軸のいずれの方向に移動させるかは、ｙ軸モータ３２の回転方向を制御することで決することができる。

可動台２４の上側部分２７には、θ軸モータ３４が設けられている。θ軸モータ３４は、可動台２４の上側部分２７を、可動台２４の下側部分２６に対してＺ軸に垂直な方向の回転軸を中心に回転させる。このように、可動台２４は全体としてｙ軸方向に移動可能であるとともに、上側部分２７が下側部分２６に対して回転可能となっている。

支持台１４には、例えばガラス等からなるウエハＷが載置され、支持台１４は載置されたウエハＷを重力方向下側から支持する。また、支持台１４には、例えばモータ等を備えた駆動源１８が連結されている。このため、支持台１４は、可動台２４の上側部分２７に対してウエハＷと一体として回転することができるようになっていて、ウエハＷにいわゆるスピンコートで樹脂等を塗布する際に用いられるスピンコート用の回転テーブルとして構成されている。支持台１４は、例えばガラス等の光透過性を有する材料を用いる等、後述する光照射装置６０が発する光が通過することができるようになっている。尚、支持台１４にウエハＷを載置し、支持台１４に載置された状態からウエハＷを除去するには、例えばロボット等からなる載置・除去装置（不図示）を用いても良いし、操作者が手作業で行っても良い。

可動台２４の上側部分２７には、成形材料として用いられる光硬化性樹脂を、ウエハＷに供給する供給装置３６が設けられている。供給装置３６には、バルブ３８を介して、光硬化性樹脂を貯蔵する貯蔵部４０が接続されていて、供給装置３６は、貯蔵部４０に貯蔵された光硬化性樹脂を、略円形（円板形状）からなるウエハＷの略中心部に上方から落下させるように供給することができる。ウエハＷに供給された光硬化性樹脂は、支持台１４が予め定められた所定時間回転することで遠心力によって拡散し、ウエハＷ表面に略均一な厚さで塗布された状態となる。

また、可動台２４の上側部分２７には、硬化装置として用いられる光照射装置６０が設けられている。光照射装置６０は、光伝達手段として用いられる光ファイバー６８によって光源７０に接続されていて、ウエハＷに塗布された光硬化性樹脂に光を照射するために用いられる。この実施形態では、光照射装置６０は、支持台１４、ウエハＷ、及びウエハＷに塗布された光硬化性樹脂に対して、後述する第１の転写体１０２とは逆側である下側に設けられている。このため、第１の転写体１０２を光硬化性樹脂に接触させた状態で、第１の転写体１０２に遮られることなく光硬化性樹脂に光を照射することができる。

基台１２には、可動台２４が装着されているとともに支柱４２が固定されている。支柱４２には、支柱４２に対してｘ軸方向に移動可能に可動ユニット４４が取り付けられている。可動ユニット４４は、図中左側に位置する左側部分４８と、左側部分４８に固定された右側部分５０とからなる。左側部分４８は、支柱４２に対してｘ軸方向に移動可能に支持され、送りネジ５２が噛み合っている。送りねじ５２は、軸の方向がｘ軸方向となるように軸受５４により支柱４２に回動可能に取り付けられている。

送りネジ５２の一端部には、支柱４２に取り付けられたｘ軸モータ５６が連結されている。したがって、ｘ軸モータ５６を回転させると、送りネジ５２を介して左側部分４８にｘ軸モータ５６の駆動が伝達され、可動ユニット４４の左側部分４８と右側部分５０とが一体としてｘ軸方向に移動する。可動ユニット４４をｘ軸方向におけるいずれの方向に移動させるかは、ｘ軸モータ５６の回転方向を制御することで決することができる。

可動ユニット４４の右側部分５０には、第１の転写体１０２が、支持部材４５を介して装着されている。支持部材４５は、可動ユニット４４に対してｚ軸方向に移動可能に取り付けられていて、図１中左側に突出した突出部４６と、突出部４６に固定された支持部４７とからなる。支持部４７には、例えば下向きの面に、転写体として用いられる第１の第１の転写体１０２が着脱できるように装着されている。
第１の転写体１０２は、支持部４７に着脱することができるため、第１の転写体１０２に替えて、支持部４７に他の転写体を装着することが可能である。

突出部４６には送りネジ５８が螺合している。送りネジ５８は、可動ユニット４４の右側部分５０に、軸受６１、６１を用いて軸方向がｚ軸方向となるように回動可能に取り付けられている。送りネジ５８の上端部は、支持部材用ｚ軸モータ６４に連結されている。よって、支持部材用ｚ軸モータ６４を回転させると、送りネジ５８を介して支持部材４５に駆動が伝達され、支持部材４５と、支持部材４５に支持された第１の転写体１０２とが一体としてｚ軸方向に移動する。

可動ユニット４４の右側部分５０には、ウエハＷ及び第１の転写体１０２の位置を検知する検知手段として用いられる検知装置７２が、支持部材４５とは独立して上下動可能に（ｚ軸方向に移動可能に）取り付けられている。検知装置７２は、例えばＣＣＤカメラからなる撮影部７４と、撮影部７４のウエハＷの側に設けられたレンズユニット７６と、撮影部７４による良好な撮影のための明るさを確保する照明手段として用いられるライト７８とを有する。検知装置７２には、検知装置用ｚ軸モータ８０が取り付けられていて、検知装置用ｚ軸モータ８０は、検知装置７２を可動ユニット４４に対してｚ軸方向に移動させるための駆動源として用いられ、検知装置７２を上下動させることにより、撮影部７４の焦点を第１の転写体１０２等に合わせることができる。

以上のように、支持部材４５は、可動ユニット４４に対してｚ軸方向に移動可能に取り付けられていて、可動ユニット４４は支柱４２に対してｘ軸方向に移動可能に取り付けられている。よって、ｘ軸モータ５６と支持部材用ｚ軸モータ６４とを制御することで、支持部材４５とともに第１の転写体１０２を、ｘ軸方向とｚ軸方向とに移動させることができる。また、先述のように、支持台１４は、ｙ軸モータ３２及びθ軸モータ３４を駆動することで、可動台２４とともにｙ軸方向に移動し、回転する。よって、ｙ軸モータ３２、ｘ軸モータ５６、支持部材用ｚ軸モータ６４、及びθ軸モータ３４を制御することにより、ウエハＷと、光照射装置６０及び第１の転写体１０２との相対的な位置関係を変更することができる。

そして、ウエハＷと第１の転写体１０２との相対的な位置関係を変更することで、ウエハＷに塗布された光硬化性樹脂と第１の転写体１０２とを、互いに当接させ離間させることができる。このように、この実施形態では、ｙ軸モータ３２、ｘ軸モータ５６、支持部材用ｚ軸モータ６４、及びθ軸モータ３４が、送りネジ２８、５２、５８等とともに、光硬化樹脂と第１の転写体１０２とを互いに当接させ離間させるように、光硬化性樹脂及び第１の転写体１０２の少なくともいずれ一方を移動させる移動装置として用いられている。ｙ軸モータ３２、ｘ軸モータ５６、支持部材用ｚ軸モータ６４、及びθ軸モータ３４の制御の詳細については後述する。

以上で説明をした実施形態において、光硬化性樹脂とは、例えば紫外線硬化樹脂等の不可視の光を照射することにより硬化する樹脂を含むものである。また、以上で説明した実施形態においては、成形材料として光硬化性樹脂が用いられているが、成形材料としては、第１の転写体１０２が当接することで、又は第１の転写体１０２を圧接することで第１の転写体１０２の形状にならって変形可能であり、変形した状態を保って硬化させることができる材料を適宜用いることができ、例えば、加熱することで硬化する熱硬化性樹脂を用いることができる。また、この実施形態では、成形材料を硬化させる硬化装置として、光硬化性樹脂を硬化させる光照射装置が用いられているが、硬化装置は成形材料として用いられる材料に応じて適宜選択される。例えば、前述のように成形材料として熱硬化性樹脂が用いられる場合、硬化装置としては、熱硬化性樹脂を加熱するヒータが選択される。

図２には、第１の転写体１０２が示されている。
第１の転写体１０２は、例えば金属からなり、図２に示されるように、略円筒形状の本体部１０４を有し、本体部１０４の底面１０６が転写部として用いられる。底面１０６の略中央部には、光硬化性樹脂に、例えばレンズ部等の後述する光学部品部４０４（図８参照）を形成するために用いられる光学部品部形成部１０８が、下向きに突出するように設けられている。光学部品部形成部１０８の底面１１０は、例えば球面又は非球面からなり、この球面等は、第１の転写体１０２を、例えば切削、研磨する等、機械的に加工することにより形成される。底面１１０の形状が、光硬化性樹脂に転写されて、光硬化性樹脂に底面１１０の反対形状を有する光学部品部４０４が形成される。

光硬化性樹脂等に、光学部品部形成部１０８の底面１１０の形状を転写して、例えばレンズ等の光学部品や、光学部品を成形する際に用いる型を製造する場合、光学部品部形成部１０８には高い精度が要求され、一般に加工には長時間且つ高コストを要することが多い。このため、この実施形態では、加工時間を短縮し、コストを抑制するために、第１の転写体１０２に、光学部品部形成部１０８が１つだけ設けられている。

また、第１の転写体１０４の底面１０６には、例えば３個の凹部１１２、１１２、１１２が形成されている。凹部１１２は、それぞれが、光硬化性樹脂の光学部品部４０４が形成される位置から離間した位置に後述する凸部４０６（図８参照）を形成するための凸部形成部として用いられている。
凹部１１２は、それぞれが光学部品部形成部１０８から離間した位置に設けられていて、略円形からなる底面１０６に、例えば中心からの角度が１２０度となるように、等間隔に配置されいている。凹部１１２は、３個以上形成されることが望ましく、この実施形態では３個の凹部１１２が形成されているが、例えば、４個の凹部１１２を形成しても良い。

図３には、第２の転写体１２２が示されている。
先述のように、支持部４７（図１参照）には、転写体を着脱することができ、支持部４７に第１の転写体１０２を装着することに替えて、支持部４７に他の転写体を装着することができる。図３に示す第２の転写体１２２は、転写体１０２に替えて、支持部４７に装着することができる転写体の一つである。

第２の転写体１２２の、本体部１２４の底面１２６には、先述の第１の転写体１０２と同様に、光学部品部形成部１２８が設けられて、光学部品部形成部１２８の底面は、球面形状又は非球面形状に加工されている。その一方で、先述の第１の転写体１０２には、底面１０６に、例えば３個の凹部１１２が形成されていたの対して、第２の転写体１２２の底面１３０には、凹部が形成されていない。

図４には、第１の転写体１０２及びウエハＷの詳細が示されるともに、第１の転写体１０２の動作が説明されている。
図４に示されるように、ウエハＷは、基板Ｗ１の上方に、保持板Ｗ２が重ねられた構造をしている。基板Ｗ１は、例えば光が透過することができる材料であるガラスからなり、その厚さｔ１は、例えば４００μである。
保持板Ｗ２は、例えば液体からなり、流動性が高い硬化前の光硬化性樹脂を所定の位置に保持するために用いられ、例えばシリコンからなり、その厚さｔ２は、例えば７２５μであり、上方から下方に貫通する貫通孔ｈが複数形成されている。それぞれの貫通孔ｈは、例えば、上方から下方に向かって狭くなるすり鉢形状をしている。
また、基板Ｗ１の互いに隣り合う貫通孔ｈの間の位置には、例えば基板Ｗ１の内部にスクライブ層（刻み部）Ｓが形成されている。基板Ｗ１のスクライブ層Ｓが形成された位置は、他の部分よりも強度が弱いため、基板Ｗ１を分割する場合に、基板Ｗ１はスクライブ層Ｓにそって分割される。

図４においては、ウエハＷの上向きの面に光硬化性樹脂が塗布され、塗布された光硬化性樹脂が保持板Ｗ２の貫通孔ｈに流れ込むようにして保持板Ｗ２に保持され、保持された光硬化性樹脂に対して、少なくとも底面１０６が光硬化性樹脂に接触するように、第１の転写体１０２が接触した状態が示されている。
この状態で、光照射装置６０を用いて光硬化樹脂の、底面１０６に接触した位置、及びその周辺に光を照射すると、光硬化性樹脂が硬化して転写体１０２の底面１０６の形状が光硬化樹脂へと転写される。そして、光硬化性樹脂が硬化した後、第１の転写体１０２は、図２に二点鎖線で示されるようにウエハＷから離間し、図２中に矢印で示されるように、例えば、硬化した樹脂を保持する貫通孔ｈの隣の貫通孔ｈに保持された未硬化の樹脂に接するように移動する。

図５には、ウエハＷの第１の変形例が示されている。
先述の実施形態に係るウエハＷは、基板Ｗ１と保持板Ｗ２が積層されるようになっていたが、この第１の変形例に係る基板Ｗ１は、保持板Ｗ２だけからなる。第１の変形例に係る基板Ｗ１を用いる場合は、貫通孔ｈの少なくとも１つを下方から塞ぐように、第１の転写体１０２を保持板Ｗ２に対して下方から接触させ、下方から塞がれた貫通孔ｈに上方から光硬化性樹脂を供給し、貫通孔ｈに供給された光硬化性樹脂に上方から光を照射することができるように、造形装置１０の構成を変更することを要する。尚、先述の実施形態に係るウエハＷと同一部分については、図５に同一番号を付して説明を省略する。

図６には、ウエハＷの第２の変形例が示されている。
先述の実施形態に係るウエハＷは、基板Ｗ１と保持板Ｗ２とが積層されるようになっていたのに対して、この第２の変形例では、ウエハＷは、保持板Ｗ２を有せず、基板Ｗ１からなる。すなわち、この第２の変形例では、光硬化性樹脂は、保持板Ｗ２等に保持されることなく、基板Ｗ１に塗布されるのみである。
尚、先述の実施形態に係るウエハＷと同一部分については、図６に同一番号を付して説明を省略する。

図７には、第２の転写体１２２の動作が説明されている。すなわち、図７には、支持部４７に第１の転写体１０２が装着された状態（図１参照）から、支持部４７に装着される転写体を第２の転写体１２２に交換した場合の動作が説明されている。
第２の転写体１２２は、第１の転写体１０２と同様に、光硬化性樹脂が塗布されたウエハＷに少なくとも底面１２６が接触するように接触し、光照射装置６０による光の照射で硬化性樹脂が硬化した後、図７に二点鎖線で示されるようにウエハＷから離間し、図７中に矢印で示されるように、例えば、硬化した樹脂を保持する貫通孔ｈの隣の貫通孔ｈに保持された未硬化の樹脂に接するように移動する。

図８には、造形装置１０で製造されたレンズアレイが示され、図８（ａ）には第２の転写体１２２を用いて製造されたレンズアレイ３５２が、図８（ｂ）には第１の転写体１０２を用いて製造されたレンズアレイ４０２が示されている。
レンズアレイ４０２は、保持板Ｗ２を有せず基板Ｗ１のみからなるウエハＷを用いて製造されるものであり、光学部品として用いられ、レンズからなる光学部品部４０４と、凸部４０６とを、それぞれ複数個有している。凸部４０６は、光学部品部４０４から離間した位置に形成され、１つの光学部品部４０４の周囲に、例えば３個が、中心からの角度が１２０度となるように等間隔に配置されている。
レンズアレイ３５２は、例えば、レンズアレイ４０２に接合される接合物として用いられ、レンズアレイ４０２と同様に保持板Ｗ２を有せず基板Ｗ１のみからなるウエハＷを用いて製造されるものであり、レンズからなる光学部品部３５４を複数有する。但し、レンズアレイ４０２に形成されていた凸部４０６は形成されていない。

レンズアレイ４０２における光学部品部４０４の間隔と、レンズアレイ３５２における光学部品部３５４の間隔とは同じである。このため、レンズアレイ４０２とレンズアレイ３５２とを接合した際に、ぞれぞれの光学部品部３５４と光学部品部４０４とが上下方向に重なるようにすることができる。レンズアレイ３５２とレンズアレイ４０２とは、それぞれの凸部４０６がレンズアレイ３５２に接触するように接合される。
レンズアレイ３５２とレンズアレイ４０２との接合の詳細については、後述する。

図９は、造形装置１０が有する制御装置２００が示されている。
図９に示されるように、制御装置２００は、検知装置７２で撮影された画像を認識する画像認識装置２０２を介して検知装置７２からの出力が入力される主制御部２０４を有する。主制御部２０４は、モータ制御回路２０６を制御することで、ｙ軸モータ３２、ｘ軸モータ５６、支持部材用ｚ軸モータ６４、及びθ軸モータ３４を制御する。また、主制御部２０４は、光源駆動回路２０８を制御することで光源７０を制御する。また、主制御部２０４は、モータ制御回路２１０を制御することで検知装置用ｚ軸モータ８０を制御する。また、主制御部２０４は、バルブ駆動回路２１２を制御することで、バルブ３８を制御する。また、主制御部２０４は、駆動源制御回路２１４を制御することで、駆動源１８を制御する。

図１０は、制御装置２００による造形装置１０の制御を示すフローチャートであり、例えば先述のレンズアレイ４０２を製造するために用いられる光学部品の製造方法の工程を示している。
一連の工程がスタートするに先立ち、支持部４７に装着される転写体として、第１の転写体１０２が装着されていることの確認がなされる。
一連の工程がスタートすると、ステップＳ１００で、支持台１４にウエハＷを載置する載置工程が実行される。次のステップＳ２００では、ウエハＷに光硬化性樹脂を塗布する光硬化性樹脂塗布工程が実行される。光硬化樹脂塗布工程では、主制御部２０４は、バルブ駆動回路２１２を制御して、バルブ３８を予め定められた時間、開いた状態とし、ウエハＷの表面に光硬化性樹脂を供給させる。光硬化性樹脂の供給が完了した後、主制御部２０４は、駆動源制御回路２１４を制御して駆動源１８を予め定められた時間、駆動させる。駆動源１８が駆動することで、支持台１４が回転し、支持台１４に載置されたウエハＷに供給された光硬化性樹脂が、遠心力によってウエハＷの表面に略均一に拡散した状態となる。

次のステップＳ３００では、第１の転写体１０２の底面１０６の形状を光硬化性樹脂に転写する転写工程が実行される。ステップＳ３００の転写工程の詳細については後述する。

次のステップＳ４００では、全ての転写工程が終了したか否かの判別がなされる。すなわち、ステップＳ３００として、例えば、１５００回〜２４００回程度繰り返される転写工程のうち、最後の転写工程であるか否かの判別がなされる。ステップＳ４００で、最後の転写工程ではないとの判別がなされると、ステップＳ３００に戻る。一方、ステップＳ３００で最後の転写工程であるとの判別がなされると、次のステップＳ５００へと進む。

ステップＳ５００では、塗布された光硬化性樹脂に転写がなされたウエハＷが、支持台１４に載置された状態から、造形装置１０外へと搬出される。尚、造形装置１０が、支持台１４にウエハＷを載置し、ウエハＷを造形装置１０から搬出するロボット等の装置を有していない場合は、ウエハＷの支持台１４への載置と、造形装置１０からのウエハＷの除去は操作者による手作業で行われ、主制御部２０４の制御によるステップＳ１００及びステップＳ５００の動作はなされない。

図１１は、制御装置２００による、転写工程（ステップＳ３００）における制御の詳細を示すフローチャートである。
転写工程がスタートすると、ステップＳ３０２でウエハＷに塗布された光硬化性樹脂を、第１の転写体１０２に形成された転写形状にならって変形させる変形工程が実行される。すなわち、ステップＳ３０２では、主制御部２０４は、モータ制御回路２０６を制御して、ｙ軸モータ３２、ｘ軸モータ５６、支持部材用ｚ軸モータ６４、及びθ軸モータ３４を駆動させ、ウエハＷに塗布された光硬化性樹脂の所定の位置と第１の転写体１０２とが接触し、光硬化性材料を変形させるように、第１の転写体１０２及び支持台１４の少なくとも一方を移動させる。

ステップＳ３０２における変形工程では、検知装置７２で検知され、画像認識装置２０２で画像処理されたデータに基づいて、第１の転写体１０２が光硬化樹脂の適正な位置に接触するように支持台１４及び第１の転写体１０２に位置補正データを作成し、この補正データに基づいて、主制御部２０４による制御で第１の転写体１０２及び支持台１４の少なくとも一方を移動させるようにしても良い。

ステップＳ３０２の変形工程では、先述のように光硬化性樹脂が、第１の転写体１０２の底面１０６の形状にならって変形する。すなわち、光硬化性樹脂は、光学部品部形成部１０８にならってレンズからなる光学部品部４０４の形状となるように変形し、凸部形成部として用いられる凹部１１２の形状にならって凸部４０６の形状となるように変形する。

次のステップＳ３０４では、第１の転写体１０２と接触することにより、第１の転写体１０２にならって変形した光硬化性樹脂を硬化させる硬化工程が実行される。すなわち、主制御部２０４は、光源駆動回路２０８を制御して、光源７０に、光硬化樹脂の少なくとも第１の転写体１０２と接触して変形した部分に予め定められた時間、光を照射させる。ステップＳ３０４による転写工程を経ることにより、光硬化性樹脂は、レンズ部の形状に変形した状態で硬化し、光硬化性樹脂に１つの光学部品部４０４と、３つの凸部４０６とがが造られる。

次のステップＳ３０６では、硬化した光硬化樹脂と第１の転写体１０２とを離間させる離婚工程が実行させる。すなわち、主制御部２０４は、モータ制御回路２０６を制御し、例えば、熱硬化樹脂と接触した状態にある第１の転写体１０２を上方に移動させるように支持部材用ｚ軸モータ６４を駆動させる。

以上で説明をしたステップＳ３０２、ステップＳ３０４、ステップＳ３０６により一連の転写工程が終了する。そして、図１０に示されるように、形成するレンズ部の数に応じて全ての転写が終了するまで転写工程が繰り返すことにより、光硬化性樹脂に繰り返した転写工程の回数と同数の光学部品部４０４が形成され、レンズアレイ４０２が造形される。

以上の説明においては、転写体として第１の転写体１０２を用い、レンズアレイ４０２を製造する工程について説明したが、転写体として第２の転写体１２２を用い、以上の説明と同様にしてレンズアレイ３５２を製造することができる。

図１２には、以上で説明をした工程により造形されたレンズアレイ４０２、レンズアレイ３５２を用いて、少なくとも１つのレンズ部レンズ部を有する、光学部品であるレンズを製造する工程が説明されている。

まず、図１２（ａ）に示すように、例えば、２個のレンズアレイ４０２、４０２と、１個のレンズアレイ３５２を準備し、これら３個のレンズアレイを、例えば張り合わせる等の方法で接合する（接合工程）。図１２（ｂ）には、接合工程を経て、３個のレンズアレイが接合された接合レンズアレイ４５２が示されている。

次に、接合工程で接合された接合レンズアレイ４５２を、例えば、切断する等の方法で、複数のレンズ４７０に分割する（分割工程）。接合レンズアレイ４５２を分割する際には、接合レンズアレイ４５２を構成するレンズアレイの各々が、少なくとも１つの光学部分を有するように分割がなされる。すなわち、レンズアレイ４０２、４０２が、それぞれ少なくとも１つの光学部品部４０４を有し、レンズアレイ３５２が少なくとも１つの光学部品部３５４を有するように、接合レンズアレイ４５２が分割される。
また、先述のように、それぞれのレンズアレイのウエハＷにスクライブ層Ｓ（図４参照）を形成しておけば、接合レンズアレイ４５２の分割が容易となる。
図１２（ｃ）には、接合レンズアレイ４５２を分割することにより製造されたレンズ４７０が示されている。

尚、以上で説明をした製造工程では、レンズアレイを複数接合することにより接合レンズアレイ４５２を製造し、接合レンズアレイ４５２を分割することよって、複数のレンズ４７０を製造する工程について説明したが、複数のレンズアレイを接合することなく単層のまま分割することで、単層からなるレンズを形成することができる。
また、レンズアレイ３５２、レンズアレイ４０２は、分割することなくレンズアレイとして利用することができ、接合レンズアレイ４５２は、分割することなく接合レンズアレイとして用いることができる、

図１３には、レンズ４７０を用いたカメラ５５０が示されている。
カメラ５５０は、レンズ４７０に、受光素子５５２が装着されることにより製造される。受光素子５５２は、例えばＣＯＭＳセンサからなり、フォトダイオード領域５５４を有していて、入力された光を電気的信号に変換することによって映像を記録するために用いられる素子である。受光素子５５２としては、ＣＯＭＳセンサに替えて、例えばＣＣＤセンサ等を用いることもできる。
カメラ５５０の上方から光が入射されると、光は、レンズ４７０において収束するように屈折し、フォトダイオード領域５５４へと入射され、入射された光がフォトダイオード領域５５４によって電気的信号に変換される。

図１４には、複数のレンズアレイが接合された接合レンズアレイが示されている。
具体的には、２個のレンズアレイ４０２、４０２と、レンズアレイ３５２とが接合された図１２（ｂ）に示される接合レンズアレイ４５２の断面図が示されている。
図１４に示されるように、最も下側に配置されるレンズアレイ４０２（以下、レンズアレイ４０２ａとする）は、上向きに形成される複数の凸部４０６が、レンズアレイ４０２ａの上方に位置するレンズアレイ（以下、レンズアレイ４０２ｂとする）の下向きの面に対して、それぞれ接触するようになっている。
すなわち、先述の接合工程（図１２（ａ）、１２（ｂ）を参照）では、レンズアレイ４０２ａの凸部４０６が、レンズアレイ４０２ｂに接触するように、レンズアレイ４０２ａと、レンズアレイ４０２ｂとが接合される。

また、レンズアレイ４０２ｂは、上向きに形成される凸部４０６が、レンズアレイ３５２の下向きの面に対して接触するようになっている。すなわち、先述の接合工程では、レンズアレイ４０２ｂの凸部４０６が、レンズアレイ３５２に接触するように、レンズアレイ４０２ｂとレンズアレイ３５２とが接合される。

このように、凸部４０６がレンズアレイ３５２に接触するように、レンズアレイ４０２ｂとレンズアレイ３５２とが接合されるため、レンズアレイ３５２とレンズアレイ４０２ｂの接合が良好になされる。
ここで、図１４に示されるレンズアレイ４０２ｂに替えて、凸部４０６を有しないレンズアレイ３５２を、レンズアレイ３５２に下側から貼り付けようとした場合（２つのレンズアレイ３５２を互いに貼り付けようとした場合）、２つのレンズアレイ３５２、３５２との間の本来は接触するべき部分に隙間が形成されてしまうことがあり、この隙間が形成された部分において、レンズアレイ３５２、３５２の貼り付けが良好になされないことがある。これは、上側に位置するレンズアレイ３５２を、上側に位置するレンズアレイ３５２の全体に均一な力を加えて下側に位置するレンズアレイ３５２に対して押し付けることが難しく、上側のレンズアレイ３５２に浮き上がった部分が生じることがあることを原因とする。
これに対して、この実施形態では、レンズアレイ４０２ｂの凸部４０６がレンズアレイ３５２に接触するため、ある光学部品部４０４の周りに配置された、例えば３個の凸部４０６、４０６、４０６がレンズアレイ３５２を貼り合わせる際の基準の面を作り出し、レンズアレイ４０２ｂとレンズアレイ３５２との間に隙間が形成されにくい。

また、レンズアレイ４０２ａとレンズアレイ４０２ｂとの接合についても、レンズアレイ４０２ａの上向きの面に形成された凸部４０６が、レンズアレイ４０２ｂに接するため、レンズアレイ４０２ａとレンズアレイ４０２ｂとの間に隙間ができにくく、レンズアレイ４０２ａとレンズアレイ４０２ｂとの接合が良好になされる。

レンズアレイ４０２に形成された凸部４０６は、以上のように他のもの（被接合物）への接合を良好に行うことができるようにするものであることとあわせて、例えば、被接合物に対する位置決めに用いることができる等、位置検出用の基準として利用することができる。

次に本発明の第２の実施形態について説明する。
第１の実施形態では、造形装置１０（図１参照）を用いてレンズアレイ３５２、レンズアレイ４０２（図８参照）の成形がなされたのに対して、この第２の実施形態では、造形装置１０を用いて、レンズアレイ４０２を成形するために用いられる型と、レンズアレイ３５２を形成するための型とが製造される。
それぞれの型は、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１００の載置工程、ステップＳ２００に光硬化性樹脂塗付工程、ステップＳ３００の転写工程、ステップＳ５００のウエハ搬出工程を経て造形され、ステップＳ３００の転写工程は、最終的に成形されるレンズアレイの光学部品部（レンズ部）の数に応じて繰り返される。

図１５には、レンズアレイを製造するために用いられる型が示され、図１５（ａ）には、レンズアレイ３５２を製造するための型５００が、図１５（ｂ）には、レンズアレイ４０２を製造するために用いられる型５２０が示されている。
型５２０は、レンズアレイ４０２の光学部品部４０４（図８）の反対形状を有する光学部品形成部５２２と、レンズアレイ４０２の凸部４０６の反対形状を有する凹部５２４とを有している。また、型５００は、レンズアレイ３５２の光学部品部３５４の反対形状を有する光学部品部形成部５０２を有している。

図１６には、型５２０を形成するために用いられる第３の転写体１４２が示されている。
先述の第１の実施形態では、転写体として、レンズアレイ４０２に形成される光学部品部（レンズ部）４０４と反対形状に加工された底面１２６を有する第１の転写体１０２が用いられた。これに対して、この第２の実施形態では、最終的に形成されるレンズアレイ４０２の光学部品部４０４と同形状に加工され部分を有する第３の転写体１４２が用いられる。

第３の転写体１４２は、略円筒形状の本体１４４を有し、本体１４４の底面１４６が転写部として用いられる。底面１４６には、レンズアレイ４０２の光学部品部４０４と略同形状の凹部１４８が形成されている。また、底面１４６には、レンズアレイ４０２の凸部４０６と略同形状の凸部１５０が形成されている。

第３の転写体１４２は、造形装置１０の支持部４７に装着されて用いられる。

図１７には、型５００を形成するために用いられる第４の転写体１６２が示されている。第４の転写体１６２は、略円筒形状の本体１６４を有し、本体１６４の底面１６６が転写面として用いられる。底面１６６には、レンズアレイ３５２の光学部品部３５４と略同形状の凹部１６８が形成されている。
第４の転写体１６２は、造形装置１０の支持部４７に装着されて用いられる。

図１８には、本発明の第２の実施形態において、造形装置１０を用いて造形された型５００、型５２０型を用いて、レンズアレイ３５２、レンズアレイ４０２を成形する工程と、成形されたレンズアレイ３５２、レンズアレイ４０２からレンズ４７０を製造する工程が説明されている。

造形装置１０で造形された型５００、型５２０を用いてレンズ４７０を製造するには、まず、図１８（ａ）に示されるように、造形装置１０を用いて製造した型５２０を用いて、例えばナノインプリント（nanoimprint）の技術を用いて、レンズアレイ４０２を成形する（成形工程）。具体的には、型５２０と、例えば平板からなる押圧部材５３０とを準備し、型５２０の光学部品形成部５２２、及び凹部５２４が形成された側の面が、押圧部材５３０に向かう合うように配置し、型５２０と押圧部材５３０との間に、供給装置２２０を用いて例えば樹脂等のレンズアレイの材料を供給する。

そして、樹脂等の成形材料を、型５２０の形状にならって変形した状態で硬化させ、型５２０の転写面の形状と反対の形状を有するレンズアレイ４０２を製造する。この際、レンズアレイ４０２の材料として光硬化性樹脂を用いた場合、光を照射することで樹脂を硬化させることができる。また、レンズアレイ４０２の製造と同様の工程で、型５００と押圧部材５３０とを用いてレンズアレイ３５２を製造する。

形成されたレンズアレイは、先述の第１の実施形態と同様に、図１８（ｂ）に示されるように、例えば、２個のレンズアレイ４０２、４０２と、１個のレンズアレイ３５２とが接合されて（接合工程）、図１８（ｃ）に示されるように接合レンズアレイ４５２とされ、接合レンズアレイ４５２が分割されて（分割工程）、図１８（ｄ）に示されるように、レンズ４７０が製造される。
以上のようにして製造されたレンズ４７０は、先述の第１の実施形態で製造されたレンズと同様に、例えば、ＣＭＯＳセンサ等の受光素子に取り付けることでカメラを製造することができ、製造されたカメラは、例えば携帯電話機に内蔵されるカメラとして用いることができる。

また、先述の第１の実施形態と同様に、この第２の実施形態で製造されたレンズアレイ４０２、３５２を接合することなく単層のまま分割することで、単層からなるレンズを形成することができる。また、接合レンズアレイ４５２を分割することなく利用することができる。

以上で説明をした第１の実施形態では、造形装置１０を用いてレンズアレイを形成する例を説明し、第２の実施形態では、同装置を用いてレンズアレイを成形するために用いられる型を成形する例にについて説明したが、造形装置１０を用いて、例えば、電鋳で用いられる電鋳母型、入槽モデル等の型を造形することもできる。

以上述べたように、本発明は、例えばレンズ、レンズアレイ、液晶表示パネルに用いられる導光板、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ等の受光素子を備えたカメラ等の光学部品を製造するために用いられる光学部品の製造方法、及び光学部品製造装置と、例えば光学部品等の成形に用いられる型や、電鋳に用いられる母型等の型を製造するために用いられる型の製造方法、及び型製造装置とに適用することができる、

本発明の第１の実施形態に係る接合装置の概略構成を示し、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は左側面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられる第１の転写体を示し、図２（ａ）は斜視図であり、図２（ｂ）は底面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられる第２の転写体を示し、図３（ａ）は斜視図であり、図３（ｂ）は底面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられる第１の転写体及びウエハを示す一部断面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられるウエハの第１の変形例を示す一部断面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられるウエハの第２の変形例を示す一部断面図である。 本発明の第１の実施形態に用いられる第２の転写体の動作を説明する図である。 本発明の第１の実施形態で製造されたレンズアレイを示し、図８（ａ）は第２の転写体を用いて製造されるレンズアレイを示す断面図であり、図８（ｂ）は第１の転写体を用いて製造されるレンズアレイを示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る接合装置に用いられる制御装置を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る接合装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る接合装置の転写動作を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る製造方法の工程を説明する説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る接合装置で製造されたレンズを用いたカメラを示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る製造方法で製造された接合レンズアレイを示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る製造方法で製造された型を示し、図１５（ａ）は第２の転写体を用いて製造された型を示す断面図であり、図１５（ｂ）は第１の転写体を用いて製造された型を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態で用いられる第３の転写体を示し、図１６（ａ）は斜視図であり、図１６（ｂ）は底面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ｂ）におけるＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態で用いられる第３の転写体を示し、図１７（ａ）は斜視図であり、図１７（ｂ）は底面図であり、図１７（ｃ）は図１７（ｂ）におけるＤ−Ｄ線断面を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る製造方法の工程を説明する説明図である。

符号の説明

１０ 造形装置
１０２ 第１の転写体
１０６ 底面
１０８ 光学部品部形成部
１１２ 凹部
１４２ 第３の転写体
１４６ 底面
１４８ 凹部
１５０ 凸部
２００ 制御装置
４０２ レンズアレイ
４０４ 光学部品部
４０６ 凸部
４５２ 接合レンズアレイ
４７０ レンズ
５２０ 型
５２２ 光学部品部形成部
５２４ 凹部

Claims (11)

1. 成形材料と、前記成形材料に光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記成形材料の前記光学部品部が形成される位置から離間した位置に凸部を形成するための凸部形成部を備えた転写部を有する転写体とを互いに接触させ、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、
   前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、
   前記成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、
   を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して光学部品を製造する光学部品の製造方法。
2. 分割された複数の光学部品の各々が前記光学部品部を少なくとも１つ有するように、前記光学部品を複数に分割する分割工程をさらに有する請求項１記載の光学部品の製造方法。
3. 前記凸部が被接合物に接触するように、前記光学部品と前記被接合物とを接合する接合工程をさらに有する請求項１記載の光学部品の製造方法。
4. 分割された複数の光学部品の各々が前記光学部品部を少なくとも１つ有するように、互いに接合された前記光学部品及び前記被接合物を複数に分割する分割工程をさらに有する請求項３記載の光学部品の製造方法。
5. 前記転写体として、前記光学部品部形成部が１つ形成され、前記凸部形成部が少なくとも３つ形成された転写体を用いる請求項１乃至４いずれか記載の光学部品の製造方法。
6. 光硬化性材料からなる成形材料を用い、
   前記硬化工程では、光を照射して成形材料を硬化させる請求項１乃至５いずれか記載の光学部品の製造方法。
7. 熱硬化性材料からなる成形材料を用い、
   前記硬化工程では、加熱により成形材料を硬化させる請求項１乃至５いずれか記載に光学部品の製造方法。
8. 型を製造する型製造工程と、
   前記型製造工程で製造された型を用いて、光学部品を成形する成形工程と、
   を有し、
   前記型製造工程は、
   成形材料と転写部を有する転写体とを互いに接触させ、光学部品部を形成するための光学部品形成部、及び前記光学部品部が形成される位置から離間して配置される凹部を有する形状となるように、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、
   前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、
   成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、
   を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して、前記転写部の形状の反対形状が複数形成された型を製造し、
   前記成形工程は、
   前記型成形工程で製造された型の前記光学部品形成部及び前記凹部が形成された側の面に光学部品材料を供給する工程と、
   前記型成形工程で製造された型の前記光学部品形成部及び前記凹部が形成された側の面の形状にならって変形した状態で、光学部品材料を硬化させる工程と、
   を有する光学部品の製造方法。
9. 成形材料と転写部を有する転写体とを互いに接触させ、光学部品部を形成するための光学部品形成部、及び前記光学部品部が形成される位置から離間して配置される凹部を有する形状となるように、前記成形材料を前記転写部の形状にならって変形させる変形工程と、
   前記成形材料の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、
   前記成形材料と前転写体とを互いに離間させる離間工程と、
   を有し、前記成形材料に前記転写部の形状を転写する転写工程を複数回繰り返して型を製造する型の製造方法。
10. 成形材料を支持する支持部と、
    前記支持部に支持された成形材料に接触可能に設けられ、前記成形材料に光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記成形材料の前記光学部品部が形成される位置から離間した位置に凸部を形成するための凸部形成部を備えた転写部を有する転写体と、
    前記支持部に支持された成形材料と前記転写体とを、互いに当接させ離間させるように、前記支持部及び前記転写体の少なくともいずれか一方を移動させる移動装置と、
    成形材料の、少なくとも前記転写体に接触し、前記転写部の形状にならって変形した部分を硬化させる硬化装置と、
    成形材料に、前記転写部の形状が複数回、転写されるように、少なくとも前記移動装置及び前記硬化装置を制御する制御部と、
    を有する光学部品製造装置。
11. 成形材料を支持する支持部と、
    前記支持部に支持された成形材料に接触可能に設けられた転写体であって、前記成形材料を、光学部品部を形成するための光学部品部形成部、及び前記光学部品部形成部が形成される位置から離間して配置される凹部を有するように変形させるために用いられる転写体と、
    前記支持部に支持された成形材料と前記転写体とを、互いに当接させ離間させるように、前記支持部及び前記転写体の少なくともいずれか一方を移動させる移動装置と、
    成形材料の、少なくとも前記転写体に接触し、前記転写部の形状にならって変形した部分を硬化させる硬化装置と、
    成形材料に、前記転写部の形状が複数回、転写されるように、少なくとも前記移動装置及び前記硬化装置を制御する制御部と、
    を有する型製造装置。

Images