JP4345539B2 - 光学素子成形型の製造方法及び光学素子の製造方法 - Google Patents

光学素子成形型の製造方法及び光学素子の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、光学素子成形型の製造方法、及びこの方法により製造される光学素子の製造方法に関する。
従来、微細形状を有する光学素子の製品成形型を製造する場合、一つの光学素子に対応する成形部を寄せ集め、反転させることで製品成形型を製造している。例えば、以下の特許文献1に開示されている技術では、一つの光学素子に対応する成形部を製造し、この成形部を多数、隣接状態に配置して、光学素子の表面形状に対応する型を多数有する製品成形型を得ている。
特開2000−158458号公報 図4
しかし、従来の方法では、一つの元型から、一つの光学素子を成形する成形部を多数製造する際に、各成形部の高さを揃えることが困難で、複数の成形部相互の高さのバラツキが生じ易い。このため、複数の成形部を有する製品成形型を用いて、複数の光学素子を成形すると、各光学素子の厚みが正確に一致しないことがあり、同一形状の光学素子を得ることが難しい。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、形状の揃った光学素子を効率よく多数製造することができる成形型の製造方法、及びこの製造方法により製造された成形型を用いた光学素子の製造方法を提供することである。
前記目的を達成するための請求項1に係る発明の光学素子成形型の製造方法は、
光学素子と同形状の転写部、及び、該転写部の周辺に配置されている土台受け部を有する元型と、溶融樹脂が充填される樹脂溜り、及び、該樹脂溜りの周辺に配置され、前記土台受け部の配置間隔と同じ間隔で配置された元型受け部を有する樹脂成形型土台を複数備えている土台型と、を準備する準備工程と、複数の樹脂成形型土台の前記樹脂溜りのそれぞれに、順次、溶融樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記溶融樹脂を充填した該樹脂溜りの周辺に配置されている前記元型受け部に、前記元型の前記土台受け部を突き合せて、該元型の前記転写部の反転形状を前記溶融樹脂に形成する突合せ工程と、を有することを特徴とする。
請求項2に係る発明の光学素子成形型の製造方法は、
請求項1に記載の光学素子成形型の製造方法において、
前記土台型が有している複数の前記元型受け部は、全て同じ高さであることを特徴とする。
請求項3に係る発明の光学素子成形型の製造方法は、
請求項1及び2のいずれか一項に記載の光学素子成形型の製造方法において、
前記樹脂溜りは、前記溶融樹脂が貯まる領域を囲む堤防壁を有していることを特徴とする。
ここで、前記樹脂溜まりを間に挟んで、互いに対向している一対の元型受け部を有し、前記堤防壁は、前記樹脂溜りに対して前記元型受け部が設けられている方向において互いに対向している一対の堤防壁部を有している場合、前記一対の元型受け部のうち一方の元型受け部と、前記一対の堤防壁部のうち該一方の元型受け部に近い方の堤防壁部との間隔、他方の元型受け部と、該他方の元型受け部に近い方の堤防壁部との間隔、及び前記一対の堤防壁部の間隔は、いずれも同じであってもよい。この場合、以上の各元型受け部及び各堤防壁部の高さは、いずれも同じであることが好ましい。
請求項4に係る発明の光学素子成形型の製造方法は、
請求項3に記載の光学素子成形型の製造方法において、
前記光学素子成形型で得られる前記光学素子の厚さを調節するために、前記元型の土台受け部の高さと、前記土台型の前記元型受け部の高さ及び前記堤防の高さとを変えることを特徴とする。
なお、以上の光学素子成形型の製造方法において
複数の前記樹脂成形型土台は、一方向にのみ配置されていてもよし、2次元的に配置されていてもよい。
また、請求項5に係る発明の光学素子の製造方法は、請求項1から4のいずれか一項に記載の光学素子成形型の製造方法で、前記光学素子成形型を製造し、
前記光学素子成形型の前記樹脂成形型に、前記光学素子を形成する素材の溶融樹脂を充填して、該光学素子を形成すること
を特徴とする光学素子の製造方法である。
本発明によれば、形状が揃った複数の成形部を有する成形型を製造することができ、結果として、形状の揃った多数の成形品、特に成形品としての光学素子を効率よく製造することができる。
発明の実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態について、説明する。
先ず、本発明の一実施形態に係る製品成形型の製造方法をステップ1〜ステップ5に分けて説明する。
図1は、本実施形態に係る製品成形型の製造方法のステップ1およびステップ2において形成される土台型用の型1、元型用の型2、元型3および土台型4、の概略断面図である。
土台型用の型1は、例えば、真鍮板であり、その片側表面部に複数の凹部11〜18を有している。凹部12と凹部13は、凹部12a(図1に示す断面とは異なる断面位置の存在する)で連結されており、これらの凹部12、凹部13、凹部12aで、環状の凹部を形成している。また、凹部16と凹部17は、凹部16a(図1に示す断面とは異なる断面位置の存在する)で連結されており、これらの凹部16、凹部17、凹部16aで、環状の凹部を形成している。図1に示す断面図では、各凹部11〜18は同一形状であり、隣り合う凹部同士の間隔は、全て等しく設定されている。また、凹部11〜18の深さは、全て等しく設定されている。
元型用の型2は、例えば石英板であり、その片側表面部に同形の凹部21および23と凹型状の型部22とを有している。凹型状の型部22は、製造される光学素子の表面形状に対応した型である。本実施形態では、凹部21と凹部23との間隔が、凹部11と凹部14との間隔、及び凹部15と凹部18との間隔と等しく設定されている。また、凹部21と凹部23との深さは、等しく設定されている。
元型3は、元型用の型2の反転型形状を、その片側表面に備えている。その構成は、元型ガラス基板31、樹脂で形成された元型樹脂層32を有し、この土台型樹脂層32の表面に、凹部21,23を転写した土台受け部33および35、凹型状の型部22を転写した元型転写部34が形成されている。元型転写部34は、更に、周辺部341,343と、パターン転写部342とを備える。また、元型3の元型樹脂層32側の表面全面には、ニッケル薄膜36が成膜されている。本実施形態では、土台受け部33および35との間隔が、例えば、凸部41と凸部44との間隔、及び凸部45と凸部48との間隔と等しく設定されている。また、土台受け部33および35の高さは等しく設定されている。
土台型4は、土台型用の型1の反転形状を、その片側表面に備えている。その構成は、土台ガラス基板40、樹脂で形成された土台型樹脂層49を有し、この土台型樹脂層49の表面に、凹部11〜18の型を転写した凸部41〜48が形成されている。凸部42と凸部43は、凸部42a(図1に示す断面とは異なる断面位置の存在する)で連結されており、これらの凸部42、凸部43、凸部42aで、環状の凸部を形成し、樹脂溜まりLを成している。また、凸部46と凸部47は、凸部46a(図1に示す断面とは異なる断面位置の存在する)で連結されており、これらの凸部46、凸部46a、凸部47で、環状の凸部を形成し、樹脂溜まりLを成している。凸部41〜48のうち、隣り合う凸部同士の間隔は、全て等しく設定されている。また、凸部41〜48の高さは、全て等しく設定されている。
以下、凸部41,44,45および48を、元型受け部41、44、45および48とも呼ぶ。また、凸部42,42a,43,46,46aおよび47を、堤防壁42,42a,43,46,46aおよび47とも呼ぶ。
土台型4のうち、元型受け部41,44と、堤防壁42,42a,43で形成される樹脂溜りLと、を備える部分を一単位として、樹脂成形型土台Aとする。同様に、元型受け部45,48と、堤防壁46,46a,47で形成される樹脂溜りLと、を備える部分を一単位として、樹脂成形型土台Bとする。
なお、樹脂成形型土台Aの構成要素である元型受け部41,44と、樹脂成形型土台Bの構成要素であると元型受け部45,48とは、高さ、形状、設置間隔共に同じである。また、堤防壁42,42a,43と、堤防壁46,46a,47に関しても、高さ、形状、設置間隔共に同じである。したがって、樹脂成形型土台Aと樹脂成形型土台Bとは、合同であるといえる。
次に、本実施形態に係る製品成形型の製造方法のステップ1およびステップ2を説明する。
ステップ1では、図1に示すように、土台型用の型1および元型用の型2が形成される。土台型用の型1の複数の凹部11〜18は、切削加工によって順次、あるいは一度に形成される。
元型用の型2の凹部21および23と凹型状の型部22とは、例えば、以下の方法によって形成される。(1)元型用の型2の片側表面にレジストを塗布する。(2)ステッパ若しくは電子ビームの描画装置等によって、元型用の型2の片側表面部上のレジスト膜に、凹部21および23と凹型状の型部22のパターンを作成する。(3)物理エッチング(反応性イオンエッチングあるいは誘導結合方式を用いた高密度プラズマエッチング等)により、元型用の型2の片側表面部に、凹部21および23と凹型状の型部22を形成する。
ステップ2では、図1に示すように、土台用の型1を使って土台型4が形成され、元型用の型2を使って元型3が、形成される。
土台型4は、以下の方法で、土台用の型1から形成される。(1)硼珪酸ガラス(例えば、BK7)からなる土台ガラス基板40の片側表面の汚れを落とした上で、その片側表面全面に、シランカップリング剤を塗布する。(2)ディスペンサを用いて土台用の型1の凹部11〜18に紫外線硬化樹脂50を充填し、更に、凹部11〜18が設けられた側の表面全面に、紫外線硬化樹脂50を塗布する。(3)土台ガラス基板40のシランカップリング処理が施された側を下にして、土台ガラス基板40を片側からゆっくり、紫外線硬化樹脂50に接液させる。(4)土台ガラス基板40に均等に荷重を加え、紫外線硬化樹脂50とシランカップリング剤とを、土台用の型1と土台ガラス基板40との間に挟む形で、密着させ、固定する。(5)土台ガラス基板40に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂50を硬化させる。(6)紫外線硬化樹脂50の硬化後、紫外線硬化樹脂50を、土台型用の型1から剥離する。土台ガラス基板40の片側表面には、図1に示すような形状の土台型4が形成される。
同様にして、元型3を、元型用の型2から成形し、剥離する。元型3を成形・剥離後、更に、元型3の成形表面にニッケル薄膜36をスパッタ等により成膜する。
図2は、本実施形態に係る製品成形型の製造方法のステップ3、4、および5の概略説明図である。
ステップ3(図2(A))では、以下、の動作を行なう。
(1)土台型4に設けられた堤防壁42,42a,43で形成される樹脂溜りLに、及び堤防壁46,46a,47で形成される樹脂溜りLに、ディスペンサを用いて紫外線硬化樹脂50を、充填する。(2)微動ステージによって、元型3を、樹脂成形型土台Aと対向する位置に移動させる。つまり、土台受け部33,35は元型受け部41,44と各々対向し、周辺部341,343は堤防壁42,43に各々対向する。
ステップ4(図2(B))では、元型3の土台受け部33,35と土台型4の元型受け部41,44とが接するように、元型3を土台型4に対して位置決めし、元型転写部34を土台型2上の紫外線硬化樹脂50に押し込む。そして、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂50を硬化させる。
なお、元型転写部34のパターン転写部342が、土台型2上の紫外線硬化樹脂50に接液するため、元型3と土台型4は次の条件(「接液条件」と呼ぶ)、を満たしている。その条件は、a)堤防壁43の高さh43とパターン転写部342の高さh342との和は、土台受け部35の高さh35と元型受け部44の高さh44との和よりも大きくする、b)周辺部341の高さh341と堤防壁43の高さh43との和は、土台受け部35の高さh35と元型受け部44の高さh44との和よりも小さくする、である。
以下、更にステップ4の詳細を述べる。
(1)ステップ3で定められた位置から、微動ステージの操作により、元型3をゆっくり鉛直に降下させ、土台受け部33,35と元型受け部41,44とを密着させる。(2)更に、元型転写部34を、堤防壁42,42a,43で形成される樹脂溜りLの中の紫外線硬化樹脂50に接液させる。(3)その結果、紫外線硬化樹脂50の一部は、堤防壁42,43から、元型受け部41と堤防壁42との間の空間、および、元型受け部43と堤防壁44との間の空間へと溢れ出る。(4)土台型4の下部から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂50を硬化させ、成形部51を形成する。
ステップ5(図2(C))では、元型3を、樹脂成形型土台Aから樹脂成形型土台Bへと移動させ、新たな成形部を樹脂成形型土台B上に形成する。以下、詳細に述べる。
(1)微動ステージを操作し、元型3を、ゆっくり、鉛直に引き上げる。(2)更に、微動ステージを操作し、元型3を、スライドさせ、樹脂成形型土台Bと対向する位置に移動させる。その位置では、土台受け部33と元型受け部45、土台受け部35と元型受け部48、周辺部341と堤防壁46、周辺部343と堤防壁47、が各々対向する。(3)以下、ステップ4と同様に、土台型4上の樹脂成形型土台Bに、新たな成形部52を形成する。
以上、ステップ1〜ステップ5によって、土台型4上の樹脂成形型土台Aに成形部51、樹脂成形型土台Bに成形部52が、各々形成され、同一形状となる。
したがって、本実施形態の製品成形型の製造方法によって、複数の成形部の形状が揃った製品成形型5を形成することが可能となる。
また、土台用の型1上の凹部11〜18が、全て等間隔に設けられているので、凹部11〜18を切削加工する際に、より効率のよい方法で、切削加工ができる。
次に、本実施形態に係る製品成形型の製造方法によって製造された製品成形型5を用い、光学素子を製造する方法を説明する。
図3(A)は、土台型4上に成形部51及び52を有する製品成形型5の概略構成図である。成形部51,52は、所望の光学素子の反転型となっている。成形部51は、成形部周辺部511,513と、成形部凹部512とを有する。また、製品成形型5の表面には、ニッケル薄膜36が成膜されている。
次に、ステップ6〜ステップ8に分け、製品成形型5から光学素子63を成形する方法を説明する。
ステップ6(図3(B))では、以下のプロセスにより、製品成形型5上に製品樹脂部61を成形する。
(1)ディスペンサによって、製品成形型5の表面に紫外線硬化樹脂50を塗布する。(2)シランカップリング処理をした石英ガラス基板62を、微動ステージにより処理面を下にして紫外線硬化樹脂50に接液させる。(3)ロードセルにより石英ガラス基板62に均等に荷重をかけると共に、所望の光学素子厚に応じて微動ステージにより石英ガラス基板62の高さ制御を行なう。(4)石英ガラス基板62の上部から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂50を硬化させ、製品樹脂部61とする。この製品樹脂部61と石英ガラス基板62とで、型抜き製品列6を構成する。
ステップ7(図3(C))では、微動ステージにより、微動ステージに固定された型抜き製品列6を、製品成形型5から分離する。
型抜き製品列6の製品樹脂部61は、製品成形型5の元型受け部41,44が各々転写された凹部610,614、製品成形型5の成形部周辺部511,513が各々転写された光学素子周辺部611,613、および、成形部凹部512の型が転写された光学素子凸部612を有している。
ステップ8(図3(D))では、型抜き製品列6を所定の形状に切り出し、光学素子63を取得する。
光学素子63は、素子部631および石英ガラス部632を含んで構成される。また、切り出される光学素子63は全て高さが揃っている。
以上、ステップ6〜ステップ8によって、製品成形型5から光学素子63を成形する方法を説明した。
本製造方法によれば、先に説明した製品成形型5により、同じ高さで同形状の多数の光学素子63を得ることができる。
次に、図4において、本実施形態の変形例1として、肉厚の薄い光学素子63を成形する製品成形型5の製造方法を説明する。また、本実施形態の変形例2として、肉厚の厚い光学素子63を成形する製品成形型5の製造方法を説明する。
図4(A)〜(C)により、変形例1の製品成形型5の製造方法を説明し、得られる製品成形型5、型抜き製品列6、及び、光学素子63の構成を説明する。
図4(A)は、成形部51を成形するステップにおける、各構成要素の右側断面図を示している。
土台型4の構成は前述の実施形態と同一であり、元型受け部44の高さh44と堤防壁43の高さh43とは等しい。
元型3の構成は、前述の実施形態と同様に、土台受け部35が元型受け部44と対向し、周辺部343が堤防壁43と対向して配置されている。しかし、前述の実施形態の「接液条件」に加えて、土台受け部35の高さh35は、元型3の周辺部343の高さh343よりも、h1だけ高くなるように調節されている。
なお、元型3および土台型4は、各々左右対称であるので、図4(A)で示された構成は、不図示の左側に折り返すことができる。即ち、元型受け部41の高さは、周辺部341の高さよりも、h1だけ高い。
本ステップでは、上記構成の元型3および土台型4を用いて、前述の実施形態のステップ4(図2(B))と同様な操作を行なう。その結果、成形部周辺部513の高さh513が、元型受け部44の高さh44よりも、h1だけ高い成形部51が形成される。なお、元型3および土台型4の左右対称性から、成形部51の構成は不図示の左側部分に折り返すことができる。すなわち、成形部周辺部511の高さh511は、元型受け部41の高さh41よりも、h1だけ高い
図4(B)は、図4(A)で成形された製品成形型5、および、製品成形型5を用いて成形された型抜き製品列6の、断面図である。
型抜き製品列6は、製品樹脂部61、石英ガラス基板62を有して構成される。製品樹脂部61は、更に、元型受け部41,44の型が各々転写された凹部610,614と、成形部周辺部511,513の型が各々転写された光学素子周辺部611,613と、成形部凹部512の型が転写された光学素子凸部612と、を有している。
製品成形型5に紫外線硬化樹脂50を塗布し、石英ガラス基板62を密着させて型抜き製品列6を成型する際には、成形部周辺部511,513が、元型受け部41,44よりもh1だけ高い位置にあり(図4(A)参照)、石英ガラス基板62と成形部周辺部511,513とが接触することはあっても、石英ガラス基板62と元型受け部41,44とが接触することはない。したがって、成形部周辺部511,513上に塗布する紫外線硬化樹脂50の量を制御することによって、成形部周辺部511,513と石英ガラス基板62との間に、極めて薄い層を形成することが可能となる。
この結果、図4(C)に示すように型抜き製品列6から切り出した光学素子63の素子部631の肉厚を非常に薄くすることが可能となる。
次に、図4(D)〜(F)により、変形例2の素子部631の肉厚が厚い光学素子63の製造方法を説明する。なお、素子部631の肉厚が薄い光学素子63の変形例1の製造方法(図4(A)〜(C))と素子部631の肉厚が厚い光学素子63の変形例2の製造方法(図4(D)〜(F))との各プロセスは対応している。すなわち、図4(D)は図4(A)に、図4(E)は図4(B)に、図4(F)は図4(C)に対応している。対応する各図において、同様な構成要素に対しては、共通の番号を付加し、重複した説明を省略する。
図4(D)は、製品成形型5の製造方法のうち成形部51を成形するステップにおける、各構成要素の右側断面図を示している。
元型3の構成は、前述の実施形態の「接液条件」に加えて、周辺部343の高さh343が元型受け部35の高さh35よりも、h2だけ高く設定されている。
土台型4の元型受け部44は、元図4(D)に示すように、対向する元型受け部35の一端に接触する高さh44を有している。
このようにして、パターン転写部342が紫外線硬化樹脂50に十分接する程度に、パターン転写部342と紫外線硬化樹脂50との位置関係を保つことができる。
本ステップでは、上記構成の元型3および土台型4を用いて、前述の実施形態のステップ4(図2(B))と同様な操作を行なう。その結果、成形部周辺部513の高さh513が、元型受け部44の高さh44よりも、h2だけ低い成形部51が形成される。なお、元型3および土台型4の左右対称性から、成形部51の構成は不図示の左側部分に折り返すことができる。すなわち、成形部周辺部511の高さh511は、元型受け部41の高さh41よりも、h2だけ低い。
図4(E)は、図4(D)に示す工程で成形された製品成形型5、および、製品成形型5を用いて成形された型抜き製品列6の、断面図である。
製品成形型5に紫外線硬化樹脂50を塗布し、石英ガラス基板62を密着させて型抜き製品列6を成型する際には、成形部周辺部511,513が、元型受け部41,44よりもh2だけ低い位置にあり、石英ガラス基板62と元型受け部41,44とが接触し、成形部周辺部511,513が石英ガラス基板62に接触することはない。したがって、図4(E)に示すように、石英ガラス基板62と光学素子周辺部611,613との間には、層厚h2の層が形成される。なお、層厚h2は、図4(D)を見ても分かるように、周辺部343の高さh343の値を越えない範囲で、調節が可能である
この結果、図4(F)に示すように型抜き製品列6から切り出した光学素子63の素子部631の肉厚を厚くすることが可能となる。
次に、図5、6および7を用いて、本発明の本実施形態の変形例3を説明する。本変形例3は、前述の実施形態の薄い光学素子を成形する方法(図4(A)〜(C))を2次元に拡張した一例である。
本変形例3の製造方法において、前述の実施形態と異なるのは、土台型および元型の構成、土台型上に成形部を形成し製品成形型を製造するステップ(前述の実施形態のステップ4に対応する:図2(B))、である。したがって、以下では、図5において土台型401の構成を、図6において元型701の構成を、そして、図7で土台型401上に元型701を用いて成形部を形成し製品成形型を製造するステップを説明する。
図5(A)は、土台型401の上面における概略構成を示している。土台型401は、透明な材料(ガラス等)で形成され、縦、横にそれぞれ3つずつ合計9個の同形の樹脂成形型土台形状Pを有して構成されている。本変形例3において、樹脂成形型土台形状Pが9個集まったパターンの大きさは、長辺方向の長さd3が74mmであり、短辺方向の長さd4が58mmであり、そのパターンの深さ(高さ)d0は0.5mmである。
土台型401の中央部に形成された樹脂成形型土台形状P(図5(A))は、堤防壁4022,4023,4035,4036で形成される略矩形環状凸部と、この環状凸部の内側に形成される凹部C2と、環状凸部の外側にこれを囲むように配置された元型受け部4021,4024,4034,4037と、各元型受け部と環状凸部との間に形成された凹部C1と、を有して構成される。元型受け部4021,4024,4034,4037上には図示するような+印のアラインメントマークが、4点付けられている。また、図5(A)で示すように、凹部C2の対角線上にも+印のアラインメントマークが、2点付けられている。また、土台型401の中央部以外に形成された各樹脂成形型土台形状Pにも、それぞれ、同様な堤防壁、環状凸部、元型受け部、凹部C1,C2が形成され、アライメントマークが付されている。
図5(B)は、同図(A)におけるB−B線の断面図である。その断面図には、土台型外縁部4018,4027、元型受け部4021,4024、堤防壁4019,4020,4022,4023,4025,4026、凹部C1、及び凹部C2、が現れる。本変形例3では、各構成要素の長さ、幅および高さなどの形状は、以下に定められる。
元型受け部4021,4024のB−B線と平行な方向の幅をd13、凹部C1の上記方向の幅をd5、堤防壁4019,4020,4022,4023,4025,4026の上記方向の幅をd14、凹部C2の上記方向の幅をd6とする。また、上記元型受け部・堤防壁の高さは全て等しく調整されており、高さd0である。
本変形例3では、d13は2mm、d5は4mm、d14は2mm、d6は6mm、そして、d0は0.5mmである。
図5(C)は、同図(A)におけるC−C線の断面図である。その断面図には、土台型外縁部4031,4040、元型受け部4034,4037、堤防壁4032,4033,4035,4036,4038,4039、凹部C1、及び凹部C2が現れる。
元型受け部4034,4037のC−C線と平行な方向の幅をd12、凹部C1の上記方向の幅をd8、堤防壁4032,4033,4035,4036,4038,4039の上記方向の幅をd11、凹部C2の上記方向の幅をd9とする。また、上記土台型外縁部、元型受け部および堤防壁の高さは全て等しく調整されており、高さd0である。
本変形例3では、d12は2mm、d8は4mm、d11は2mm、d9は10mm、そして、d0は0.5mmである。
土台型401の中央部に形成された樹脂成形土台形状Pの凹部C1は、元型受け部4021,4024,4034,4037と堤防壁4022,4023,4035,4036との間を占め、その深さは一定でd0(0.5mm)である。
同様に、凹部C2は、堤防壁4022,4023,4035,4036に周囲を囲まれており、その深さは一定でd0(0.5mm)である。
図6(A)は、本変形例3における元型701の上面図である。元型701は、土台受け部702、元型凹部703、元型転写部704、および、パターン転写部705、を備えて構成される。なお、アラインメントマーク(+)は、図6(A)が示すように、土台受け部702上に4点、元型転写部704に2点、表示されている。
図6(B)は、同図(A)におけるB−B線の断面図である。土台受け部702のB−B線と平行な方向の幅d23、元型凹部703の上記方向の幅d24、元型転写部704の上記方向の幅d25、とする。また、元型凹部703底部からの、土台受け部702の高さをd26とする。更に、土台受け部702は、元型転写部704よりも、dd1だけ高いとする。すなわち、本変形例3は、前述の実施形態の、薄い光学素子を成形する場合(図4(A)〜(C))に相当する。なお、本変形例3では、d23は6mm、d24は2mm、d25は2mm、d26は任意の深さ寸法、dd1は0.03mmである。
図6(C)は、同図(A)におけるC−C線の断面図である。土台受け部702のC−C線と平行な方向の幅d27、元型凹部703の上記方向の幅d29、元型転写部704の上記方向の幅d28、とする。また、土台受け部702の、元型凹部703底部からの高さをd26とする。更に、土台受け部702は、元型転写部704よりも、dd1だけ高いとする。本変形例3では、d27は6mm、d29は2mm、d28は16mmである。
パターン転写部705は、元型転写部704上にあり、製造する回折格子の反転形状を有している。
図7は、本変形例3における、3次元の製品成形型を形成するステップの、説明図である。
なお、本ステップにおいて、土台型401の構成要素は図5と同様であり、元型701の構成要素も図6と同様である。したがって、共通の構成要素には同じ番号を振り、その重複する説明も省略する。
図7(A)は、上記ステップにおける土台型401と、元型701と、パターン転写部705が転写された成形部とを、土台型401の短辺側から見た断面図である。
上記ステップでは、(1)土台型401側から光学顕微鏡を使って、土台型401上のアラインメントマーク(+)と、対応する元型701上のアラインメントマーク(+)とが重なるように、微動ステージにより元型701を水平に移動させる。(2)微動ステージを垂直に降下させ、土台受け部702と土台型401の元型受け部4021,4024とが突き合うように、元型701を土台型401上に設置する。その際、パターン転写部705は、堤防壁4022、4023の間の凹部C2に充填された紫外線硬化樹脂に接液する。そして、余分な紫外線硬化樹脂を、堤防壁4022と元型受け部4021との間の凹部C1と、堤防壁4023と元型受け部4024との間の凹部C1とに、溢れ出させる。(3)土台型401の下側から紫外線を照射し、土台型401と元型701との間にある紫外線硬化樹脂を硬化させ、成形部54を形成する。
なお、成形部54に隣接する成形部53は、成形部54と同様の方法で、成形される。即ち、堤防壁4019,4020間の凹部C2に紫外線硬化樹脂を充填し、土台受け部702と元型受け部4018,4021とが突き合うように元型701を載置し、紫外線硬化樹脂を硬化させることで、成形される。
図7(B)は、図7(A)に示されるプロセスを、土台型401の長辺側から見た断面図である。図7(A)と同様に、一組の元型受け部(例えば、元型受け部4034、4037)と土台受け部702とが突き合うように元型701を載置し、土台型401と元型701との間にある紫外線硬化樹脂を硬化させ、成形部55を成形する。同様に、成形部56を成形する。
この成形部53〜56の成形を、土台型401上の全てのパターンに対して繰り返し、結果として製品成形型405を形成する。
本変形例3においても、土台型401上に成形される成形部53〜56の高さは全て同じとなる。また、元型701を順次移動させ、土台型401に載置し、新たな成形部を成形することができる。したがって、本変形例3による製造方法においても、同じ高さの成形部が集まった製品成形型を製造することができる。また、この製品成形型によって、高さの揃った光学素子を大量に生産することができる。
次に、図8、9および10を用いて、本発明の本実施形態の変形例4を説明する。本変形例4は、前述の実施形態の厚い光学素子を成形する方法(図4(E)〜(F))を2次元に拡張した一例である。但し、変形例3とは、堤防壁・元型受け部の間隔及び形状、および、元型の形状が異なっている。
本変形例4の製造方法においても、上記変形例3と同様に、前述の実施形態と異なるのは、土台型および元型の構成、土台型上に成形部を形成し製品成形型を製造するステップ(前述の実施形態のステップ4に対応する:図2(B))、である。したがって、以下では、図8において土台型801の構成を、図9において元型901の構成を、そして、図10で土台型801上に元型901を用いて成形部を形成し製品成形型805を製造するステップを説明する。
図8(A)は、土台型801の上面図である。
土台型801は、透明な材料(例えば、ガラス等)で形成され、元型受け部(例えば、元型受け部8024,8027,8034,8037および8041,8042,8043,8044)、堤防壁(例えば、堤防壁8025,8026,8035および8036)、元型受け部と堤防壁との間を占める凹部803、および、堤防壁の内側にある樹脂溜り部としての凹部(例えば、凹部8045)を備えて構成される。また、アラインメントマーク(+)が、定められた間隔d42、d43、d44およびd45で、土台型外縁部802と元型受け部8041,8042,8043,8044とに、描かれている。また、樹脂溜り部としての各凹部内にも対角線上に、アラインメントマーク(+)が描かれている。
本変形例4においては、d42は36mm、d43は20mm、d44は108mm、d45は60mmである。
図8(B)は、同図(A)におけるB−B線の断面図である。その断面図には、土台型外縁部802の断面8021および8030、元型受け部8024および8027、3組の同一形状の堤防壁8022と8023、8025と8026、8028と8029、凹部803、および、樹脂溜り部としての凹部8045等が現れる。図8(B)に示すように、元型受け部8024および8027の幅d31、凹部803の幅d32、堤防壁8025の幅d33、および、凹部8045の幅d34、とする。また、元型受け部8024は、堤防壁8025よりも高く、その差はd35である。また、凹部803と凹部8045の底部とは同一平面状にあり、元型受け部8024の前記底部からの高さを、d36とする。
本変形例4では、d31を6mm、d32を2mm、d33を2mm、d34を6mm、d35を0.2mm、および、d36を0.5mmとする。
同図(B)によれば、同図(A)の幅d43に相当する部分、つまり樹脂成形型土台が3つ並んでいることが、理解できる。
図8(C)は、同図(A)におけるC−C線の断面図である。その断面図には、土台型外縁部802の断面8031および8040、元型受け部8034および8037、3組の同一形状の堤防壁8032と8033、8035と8036、8038と8039、凹部803、凹部8045が現れる。図8(C)に示すように、元型受け部8034および8037の幅d37、凹部803の幅d38、堤防壁8035の幅d39、および、凹部8045の幅d40とする。また、元型受け部8034は、堤防壁8035よりも高く、その差はd35である。また、凹部803と凹部8045の底部とは同一平面状にあり、元型受け部8034の最高部から前記底部までの深さは、d36とする。
本変形例4では、d37を6mm、d38を2mm、d39を2mm、d40を12mm、d35を0.2mm、および、d36を0.5mmとする。
同図(C)によれば、同図(A)の幅d42に相当する部分、つまり樹脂成形型土台が3つ並んでいることが、理解できる。
図9(A)は、本変形例4における元型901の上面図である。元型901は、土台受け部902、元型凹部903、元型転写部904、および、パターン転写部905、を備えて構成される。
元型901の長辺の長さはd51、短辺の長さはd52である。本変形例4では、d51を32mm、d52を26mmとする。
図9(B)は、同図(A)におけるB−B線の断面図である。土台受け部902のB−B線と平行な方向の幅をd53、元型凹部903の前記方向の幅をd54、元型転写部904の前記方向の幅をd55とする。また、元型凹部903底部からの元型転写部904の高さをd56とする。また、土台受け部902の高さは、元型転写部904の高さよりも、dd2だけ低く設定されている。また、パターン転写部904には、変形例3と同様、回折格子のパターン905が設けられている。
本変形例4では、d53を6mm、d54を2mm、d55を10mm、d56を任意の深さ寸法、および、dd2を0.1mmとする。
図9(C)は、同図(A)におけるC−C線の断面図である。土台受け部902のC−C線と平行な方向の幅をd57、元型凹部903の前記方向の幅をd58、元型転写部904の前記方向の幅をd59とする。また、元型凹部903の底部から元型転写部904の最高部までの距離をd56とする。
本変形例4では、d57を6mm、d58を2mm、および、d59を16mmとする。なお、図8に示す樹脂溜り部としての凹部8045に形成されたアライメントマークの間隔や配置関係と、図9に示す元型転写部904に形成されたアライメントマークとの間隔や配置関係は同じである。さらに、それぞれの元型受け部8041に形成されたアライメントマークの間隔や配置関係と、土台型受け部902に形成されたアライメントマークの間隔や配置関係とも同じである。
図10は、3次元の製品成形型を形成するステップの、説明図である。なお、本ステップにおいて、土台型801の構成要素は図8と同様であり、元型901の構成要素も図9と同様である。したがって、共通の構成要素には同じ番号を振り、重複した説明も省略する。
図10(A)は、上記ステップにおける土台型801、元型901およびパターン転写部905が転写された成形部を、土台型801の短辺側から見た断面図である。
上記ステップでは、(1)光学顕微鏡を使って、土台型801上のアラインメントマーク(+)と、対応する元型901上のアラインメントマーク(+)とが重なるように、微動ステージにより元型801を水平に移動させる。(2)微動ステージを垂直に降下させ、土台受け部902と土台型801の元型受け部8024,8027とが突き合うように、元型901を土台型801上に載置する。その際、パターン転写部905は、堤防壁8025,8026の間の樹脂溜り部としての凹部8045(図8に示す)に充填された紫外線硬化樹脂に接液し、余分な紫外線硬化樹脂を、堤防壁8025と元型受け部8024との間の凹部803(図8に示す)と、堤防壁8026と元型受け部8027との間の凹部803とに、溢れ出させる。(3)土台型801の下側から紫外線を照射し、土台型801と元型901との間にある紫外線硬化樹脂を硬化させ、成形部58を形成する。
なお、成形部58に隣接する成形部57は、成形部58と同様の方法で、成形される。即ち、堤防壁8022,8023間の樹脂溜り部としての凹部に紫外線硬化樹脂を充填し、土台受け部902と土台型外縁部802(その端面は8021)、元型受け部8024とが突き合うように元型901を載置し、紫外線硬化樹脂を硬化させることで、成形される。
図10(B)は、図10(A)に示されるプロセスを、土台型801の長辺側から見た断面図である。土台型外縁部802、元型受け部8034,8037とは、等間隔に設置され、高さは全て等しい。また、堤防壁8032,8033,8035,8036,8038および8039の高さは全て等しい。図10(A)と同様に、一組の元型受け部(例えば、元型受け部8034,8037)と土台受け部902とが突き合うように元型901を載置し、土台型801と元型901との間にある紫外線硬化樹脂を硬化させ、成形部59を成形する。同様に、他の成形部も成形する。
この同じ形状をした複数の成形部の成形を、土台型801上の全てのパターンに対して繰り返し、結果として製品成形型を形成する。
本変形例4においても、土台型801上に成形される成形部57〜60の高さは全て同じとなる。また、元型901を順次移動させ、土台型801に載置し、新たな成形部を成形することができる。
したがって、本変形例4の製造方法によって、高さが揃った成形部を有する製品成形型を製造することができる。また、この製品成形型によって、高さの揃った光学素子を大量に生産することができる。また、元型受け部(例えば、元型受け部8024,8027,8034および8037)の幅が厚いことにより、より安定した製品成形型の製造が可能となる。
本発明に係る一実施形態によれば、高さが揃った成形部を有する製品成形型を成形する方法を提供することができる。
また、元型上の土台受け部と周辺部の高さを調節することにより、簡単に製品としての光学素子の厚みを変えることができる。
また、堤防壁の間に樹脂をためることで、粘度の低い紫外線硬化樹脂に対しても、製品成形型を製造することが可能となる。
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。例えば、元型は、元型の型から転写成形されなくともよく、元型ガラス基板上に硬化型の溶融樹脂等で、別の方法で成形されてもよい。同様に、土台型は、土台型の型から転写成形されなくともよく、土台ガラス基板上に、硬化型の溶融樹脂等で、別の方法で成形されてもよい。
また、本実施形態において、紫外線硬化樹脂の代わりに可視光硬化型樹脂や、加熱硬化型樹脂などの利用も考えられる。
また、微動ステージにより元型を移動させていたが、微動ステージにより土台型を移動させる構成としてもよい。これらの変更によって、本実施形態の製造方法を、より柔軟に変更できる。
本発明に係る一実施形態の製品製造型の製造工程におけるステップ1,2を示す説明図である。 本発明に係る一実施形態の製品製造型の製造工程におけるステップ3〜5を示す説明図である。 本発明に係る一実施形態の光学素子の製造工程におけるステップ6〜8を示す説明図である。 本発明に係る一実施形態の変形例1,2を示し、同図(A)、(B)、(C)は、厚みの薄い素子を製造する工程を示す説明図であり、同図(D)、(E)、(F)は、厚みの厚い素子を製造する工程を示す説明図である。 本発明に係る一実施形態の変形例3の土台型の構成図である。 本発明に係る一実施形態の変形例3の元型の構成図である。 本発明に係る一実施形態の変形例3の光学素子の説明図である。 本発明に係る一実施形態の変形例4の土台型の構成図である。 本発明に係る一実施形態の変形例4の元型の構成図である。 本発明に係る一実施形態の変形例4の光学素子の説明図である。
符号の説明
3…元型、4…土台型、33、35…土台受け部、34…元型転写部、36…ニッケル薄膜、41、44、45、48…元型受け部、42、43、46、47…堤防壁、50…紫外線硬化樹脂、51、52…成形部、341、343…周辺部、342…パターン転写部

Claims (5)

  1. 光学素子成形型の製造方法において、
    光学素子と同形状の転写部、及び、該転写部の周辺に配置されている土台受け部を有する元型と、
    溶融樹脂が充填される樹脂溜り、及び、該樹脂溜りの周辺に配置され、前記土台受け部の配置間隔と同じ間隔で配置された元型受け部を有する樹脂成形型土台を複数備えている土台型と、
    を準備する準備工程と、
    複数の樹脂成形型土台の前記樹脂溜りのそれぞれに、順次、溶融樹脂を充填する樹脂充填工程と、
    前記溶融樹脂を充填した該樹脂溜りの周辺に配置されている前記元型受け部に、前記元型の前記土台受け部を突き合せて、該元型の前記転写部の反転形状を前記溶融樹脂に形成する突合せ工程と、
    を有することを特徴とする光学素子成形型の製造方法。
  2. 請求項1に記載の光学素子成形型の製造方法において、
    前記土台型が有している複数の前記元型受け部は、全て同じ高さである、
    ことを特徴とする光学素子成形型の製造方法。
  3. 請求項1及び2のいずれか一項に記載の光学素子成形型の製造方法において、
    前記樹脂溜りは、前記溶融樹脂が貯まる領域を囲む堤防壁を有している、
    ことを特徴とする光学素子成形型の製造方法。
  4. 請求項3に記載の光学素子成形型の製造方法において、
    記光学素子成形型で得られる前記光学素子の厚さを調節するために、前記元型の土台受け部の高さと、前記土台型の前記元型受け部の高さ及び前記堤防の高さとを変える、
    を特徴とする光学素子成形型の製造方法。
  5. 請求項1から4のいずれか一項に記載の光学素子成形型の製造方法で、前記光学素子成形型を製造し、
    前記光学素子成形型の前記樹脂成形型に、前記光学素子を形成する素材の溶融樹脂を充填して、該光学素子を形成すること、
    を特徴とする光学素子の製造方法。
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