JP2010194760A - 成形装置、成形型の製造方法、光学素子アレイ板の製造方法、電子素子モジュールの製造方法、電子情報機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】転写型としての転写マスタ9のサイズを1パターンと小さくすると共に、光照射装置11を基板保持部4の上方に配置して該光照射装置11から紫外線などの光を斜め下方向に照射し、透明基板の裏面または基板保持部4の基板保持面で光を反射させ、該反射光を転写体材料に照射して光硬化させる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態1における成形装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図であり、図2は、図1の樹脂ディスペンス装置を用いて基板上の所定位置に適量の樹脂材料をディスペンスする状態を模式的に示す要部縦断面図であり、図3は、図1の転写マスタによる転写後に光照射装置を用いて樹脂転写体材料を光硬化させる状態を模式的に示す要部縦断面図である。
上記実施形態1では、本発明の成形装置1または1Aを用いた成形型(または成形元型)としての転写体集合基板の製造方法について詳細に説明したが、本実施形態2では、この転写体集合基板の製造方法により製造された高精度で高量産性の転写体集合基板を用いて作製した成形型を用いた光学素子アレイ板の製造方法について詳細に説明する。
上記実施形態2では、本発明の成形装置20を用いたレンズアレイ板の製造方法について詳細に説明したが、本実施形態3では、上記実施形態2のレンズアレイ板の製造方法により製造されたレンズアレイ板を用いたセンサウエハモジュールから個片化されたセンサモジュールおよびその製造方法について詳細に説明する。
(1)レンズウエハモジュールの製造工程
まず、前述したが、上側成形型21と下側成形型23を対向させて配置する成形型配置工程と、下側成形型23の成形面23a上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、この樹脂材料を上側成形型21と下側成形型23とで挟み込んで所定のレンズ形状に成形する成形工程と、上側成形型21と下側成形型23に熱を加えて樹脂材料を熱硬化させる樹脂材料硬化工程と、上側成形型21の温度を僅かだけ降温して、上側成形型21と、硬化した樹脂材料とを離型させる上型離型工程と、下側成形型23の平坦面23bを押圧する平坦面押圧工程と、下側成形型23の温度を降温処理し、下側成形型23と、硬化した樹脂成形物とを離型させる下型離型工程と、この押圧を除き、離型した樹脂成形物を取り出す成形物取り出し工程とによって、上記実施形態2の各樹脂成形物として、切断後に上記レンズ板841〜843となる3種類のレンズアレイ板をそれぞれ製造することができる。
(2)センサウエハモジュールの製造工程
複数の貫通ウエハ81が形成されたセンサウエハに、樹脂接着層82を介してガラス板83を貼り合わせたものに、複数のレンズがマトリクス状に形成されたレンズウエハモジュールを、アライメントを取って、各撮像素子81aの中心と各レンズの中心とがそれぞれ対応するようにガラス板83上に貼り合わせる。これによって、ウエハレベルの電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールを作製することができる。
(3)センサモジュール80の製造工程
ウエハレベルのセンサウエハモジュールとして積層して一体化した複数の貫通ウエハ81を構成するシリコン、ガラス板83のガラス材料およびレンズモジュールのレンズ樹脂材料をワイヤまたはレーザ照射によって一括切断したものに、遮光部材86を上側から装着してセンサモジュール80を製造することができる。即ち、一括切断工程で一括切断して個片化されたチップモジュールに遮光部材86を上側から装着するかまたはチップモジュールの側面に遮光部材を配置する遮光工程をさらに有する。
図11は、本発明の実施形態4として、本発明の実施形態3のセンサモジュール80を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
2 樹脂転写体
2a 樹脂材料
2b 位置認識マーク
3 基板
4 基板保持部
5 X方向基板保持機構駆動装置
6 Y方向基板保持機構駆動装置
7 樹脂ディスペンサ
7a 吐出口
8 樹脂ディスペンス装置
8a 樹脂ディスペンサ上下駆動装置
8b 遮光板
9 転写マスタ(転写金型)
9a 薄い皮膜
10 転写装置
10a 転写マスタ保持部
10b 転写マスタ上下駆動装置
10c 転写マスタ基準面
10c’ 保持機構装着面
10d 固定部
11 光照射装置
11a 1次光
11b 2次光
20 成形装置
80 センサモジュール
81 貫通ウエハ
81a 撮像素子
81b 貫通孔
81c 半田ボール
82 樹脂接着層
83 ガラス板
84、841〜843 レンズ板
851、852 レンズ接着層
86 遮光部材
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
Claims (19)
- 複数の転写体を透明な基板上に順次形成する成形装置において、
該基板を保持可能とする基板保持部と、
該基板上に転写体材料を所定量供給するディスペンス装置と、
転写型により該転写体材料を押圧して該転写体材料に転写形状を転写する転写装置と、
該転写体材料を押圧した状態で転写体材料硬化用の光を照射するための光照射装置と、
該基板を保持した基板保持部を、ディスペンス位置と転写・材料硬化位置間で搬送する搬送装置とを有し、
該光照射装置からの光を該透明な基板に照射し、該透明な基板の裏面または該基板保持部の基板保持面で反射した反射光を該転写体材料に照射して該転写体材料を光硬化させる成形装置。 - 前記転写型および前記基板保持部は、金属材料または光を反射する材料により構成されている請求項1に記載の成形装置。
- 前記転写型は、1パターンまたは、前記基板上に設けられる転写体の数を割り切ることができる数の複数パターンが転写形状パターンとして端面に形成されている請求項1または2に記載の成形装置。
- 前記転写形状パターンの表面には、離形用の保護膜が形成されている請求項3記載の成形装置。
- 前記ディスペンス装置に装着されたディスペンサおよび/または前記転写装置に装着された転写型と、前記基板保持部上の基板とを接近または離間させる駆動装置を有している請求項1に記載の成形装置。
- 前記ディスペンス装置は、前記転写体材料を所定量供給するディスペンサを保持し、該ディスペンサの供給口およびその周辺を前記転写体材料硬化用の光から遮光する遮光部材を更に有している請求項1に記載の成形装置。
- 前記光照射装置は、一または複数設けられ、該複数の光照射装置は、前記基板の上方位置に、光硬化させる転写体材料を中心に平面視で取り囲むように等間隔に配設されている請求項1に記載の成形装置。
- 前記光照射装置は、光照射する斜め下方向を調節可能に取り付けられている請求項1または7に記載の成形装置。
- 前記基板の表面には、該基板の位置を確認するための一または複数の位置認識マークが設けられており、該位置認識マークが検出されて該基板の位置および該基板上の位置を認識する位置認識手段を更に有する請求項1に記載の成形装置。
- 前記基板を前記基板保持部上の所定位置に基板搬送手段により搬送し、該基板を該基板保持部上に固定した後に、位置認識手段により該基板の位置を認識し、前記搬送装置により該基板保持部を該基板と共に移動させた第1位置において前記ディスペンス装置により前記転写体材料を該基板上にディスペンスする処理を実行し、該搬送装置により該基板保持部を該基板と共に移動させた第2位置において前記転写型の転写形状により該ディスペンスした転写体材料を押圧する処理を実行し、該転写型による押圧状態で該転写体材料に、前記光照射装置からの光を反射させた反射光を該転写体材料に照射して該転写体材料を光硬化させる処理を実行し、硬化した転写体から該転写型を離間させて該基板上に該転写体を形成する処理を実行し、該第1位置以降の各処理を繰り返して、該基板上に複数の転写体を形成するように制御する制御手段を更に有する請求項1に記載の成形装置。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の成形装置を用いて、
端面に転写形状が形成された転写型と透明な基板の間に転写体材料を注入するディスペンス工程と、
該転写型の転写形状により該転写体材料を押圧して該転写形状を該転写体材料に転写する転写工程と、
該転写型の該転写体材料への押圧状態で、光照射装置からの転写体材料硬化用の光を該基板の裏面または、該基板が保持される基板保持部の基板保持面で反射させた反射光を該転写体材料に照射して該転写体材料を硬化させる光硬化工程と、
硬化した転写体を該転写型から離形させる離形工程とを有し、
これらの各工程を複数回繰り返して該基板上に複数の転写体を形成した成形型となる転写体集合基板を形成する成形型の製造方法。 - 前記転写体集合基板の複数の転写体側の全面に金属膜をコーティングする金属膜コーティング工程を更に有する請求項11に記載の成形型の製造方法。
- 前記光照射装置は、光硬化させる転写体材料を中心に平面視で取り囲むように等間隔に複数配設され、複数の方向からの反射光により中心部の該転写体材料を満遍なく光照射して該転写体材料を光硬化させる請求項11に記載の成形型の製造方法。
- 請求項11〜13のいずれかに記載の成形型の製造方法により製造された成形型を一方成形型と他方成形型として用いて該一方成形型と該他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する光学素子アレイ板の製造方法において、
該他方成形型の成形面に該樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
該樹脂材料を所定間隔空けて該一方成形型と該他方成形型で挟み込む樹脂成形工程と、
該樹脂材料を成形された状態で硬化させる樹脂材料硬化工程と、
該一方成形型と該他方成形型を離間して硬化した樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し工程とを有し、
該樹脂成形物として、複数の光学素子がマトリクス状に配列された光学素子アレイ板を製造する光学素子アレイ板の製造方法。 - 請求項14に記載の光学素子アレイ板の製造方法による一または複数種類の光学素子アレイ板の製造工程と、
複数の電子素子が形成された電子素子ウエハに透明カバー部材を貼り合わせ、該一または複数種類の光学素子アレイ板を、アライメントを取って、各電子素子の中心と各光学素子の中心とがそれぞれ対応するように該透明カバー部材上に貼り合わせる電子素子ウエハモジュールの製造工程と、
該電子素子ウエハモジュールとして積層された一体化物を、ブレード、ワイヤおよびレーザ照射のうちの少なくともいずれかによって一括切断してチップ状の個片化された電子素子モジュールを製造する一括切断工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。 - 前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項15に記載の電子素子モジュールの製造方法。
- 前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子のうちの少なくともいずれかを有している請求項15に記載の電子素子モジュールの製造方法。
- 請求項16に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
- 請求項17に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
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