JP2007040961A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 複数個のランドを有する配線パターンが形成された１個の支持基板と、
   前記支持基板の表面に実装され、それぞれ異なる軸方向の振動を検出する少なくとも２個の振動素子と
   を備えた振動型ジャイロセンサ。
2. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記支持基板は、
   前記配線パターンが形成され前記各振動素子が実装される第１の面と、
   前記第１の面の裏側の、複数個の外部接続端子部が形成された第２の面とを有する
   振動型ジャイロセンサ。
3. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記各振動素子は、動作周波数を１ｋＨｚ以上離してそれぞれ駆動される
   振動型ジャイロセンサ。
4. 請求項３に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記各振動素子は、動作周波数を２ｋＨｚから３ｋＨｚ離してそれぞれ駆動される
   振動型ジャイロセンサ。
5. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記振動素子は、前記ランドに接続される複数の端子部が形成された基部と、
   前記基部の側周部から片持ち梁状に一体に突設された振動子部とを有する
   振動型ジャイロセンサ。
6. 請求項５に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   ２個の前記振動素子のうち少なくとも一方の基部が、前記支持基板のコーナ部位に実装されている
   振動型ジャイロセンサ。
7. 請求項６に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記２個の振動素子の基部が、前記支持基板の相対するコーナ部位にそれぞれ実装されている
   振動型ジャイロセンサ。
8. 請求項５に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   前記各振動素子の前記振動子部は、前記基部の実装面と同一面を構成する基板対向面を有し、
   前記基板対向面には、第１電極層と、この第１電極層の上に積層された圧電層と、この圧電層の上に積層された第２電極層とがそれぞれ形成されている
   振動型ジャイロセンサ。
9. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
   ２個の前記振動素子が、各々の前記振動子部を互いに９０°異なる軸線上に配置して実装されている
   振動型ジャイロセンサ。
10. 請求項５に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記各振動素子は、前記基部の実装面に形成された複数の端子部に金属バンプが設けられており、これらの金属バンプを介して前記複数の端子部が前記ランドに接続されている
    振動型ジャイロセンサ。
11. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記支持基板は、セラミック基板である
    振動型ジャイロセンサ。
12. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記振動素子の振動子部の先端側には、共振周波数調整用の加工痕が形成されている
    振動型ジャイロセンサ。
13. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記各振動素子には、前記支持基板に対する位置合わせ用の位置合わせマークが設けられている
    振動型ジャイロセンサ。
14. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記支持基板には、前記複数の振動素子のほか、回路素子や複数の電子部品が実装されている
    振動型ジャイロセンサ。
15. 請求項１４に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記回路素子はＩＣ部品であり、前記支持基板の第１の面を第１〜第４の４つの象限に分けたとき、少なくとも各象限にＩＣ部品の実装領域の一部が属する
    振動型ジャイロセンサ。
16. 請求項１４に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記回路素子はＩＣ部品であり、前記複数の振動素子の実装領域間を結ぶ直線の中間領域が当該ＩＣ部品の主要実装領域とされている
    振動型ジャイロセンサ。
17. 請求項１４に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記ＩＣ部品は単数で、前記複数の振動素子の駆動検出を行う
    振動型ジャイロセンサ。
18. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記支持基板に前記振動子との対向間隔を保持するための凹部を形成した
    振動型ジャイロセンサ。
19. 請求項１に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記支持基板の表面は、遮光性のカバー部材で被覆されている
    振動型ジャイロセンサ。
20. 請求項１９に記載の振動型ジャイロセンサであって、
    前記カバー部材は、前記支持基板に接着により接合されている
    振動型ジャイロセンサ。