JP2006250583A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 回路素子が実装されるとともに複数個のランドを有する配線パターンが形成された支持基板と、
   複数の接続端子部が設けられて上記支持基板に固定される基部と、この基部の外周部から片持ち梁状に一体に突設されるとともに上記各接続端子部をそれぞれ基端として長さ方向に第１電極層と第２電極層及び検出電極とを圧電薄膜層を介して積層形成した振動子部とからなる振動素子とを備え、
   上記振動素子が、上記基部を上記振動子部の幅寸法の２倍よりも大きな幅とするとともに、上記振動子部の長手方向の中心軸線に対して［±２×上記振動子部の幅寸法］の範囲内の領域に重心を位置させて形成することを特徴とする振動型ジャイロセンサ。
2. 上記振動素子が、上記基部を上記振動子部の厚み寸法の１．５倍よりも大きな厚みで形成することを特徴とする請求項１に記載の振動型ジャイロセンサ。
3. 上記振動素子が、少なくとも上記各接続端子部にそれぞれ設けた金属バンプを相対する上記各ランドに溶着することによって上記支持基板上に所定の間隔を保持して実装され、
   上記各金属バンプが、上記振動子部の長手方向の中心軸線に対してその幅寸法の範囲内の領域に全体の重心を位置させて設けられことを特徴とする請求項１に記載の振動型ジャイロセンサ。
4. 上記振動素子が、少なくとも上記各接続端子部にそれぞれ設けた金属バンプを相対する上記各ランドに溶着することによって上記支持基板上に所定の間隔を保持して実装され、
   上記各金属バンプが、上記基部から突出される上記振動子部の根元部位から半径［２×上記振動子部の幅寸法］の領域の外側領域に設けられることを特徴とする請求項１に記載の振動型ジャイロセンサ。
5. 上記振動素子が、少なくとも上記各接続端子部にそれぞれ設けた金属バンプを相対する上記各ランドに溶着することによって上記支持基板上に所定の間隔を保持して実装され、
   上記各金属バンプの少なくとも１個が、所定の厚み寸法の上記基部から突出される上記振動子部の根元部位から［２×所定の厚み寸法］の範囲内の領域に位置して設けられることを特徴とする請求項１に記載の振動型ジャイロセンサ。