JP2006274007A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006274007A5
JP2006274007A5 JP2005094514A JP2005094514A JP2006274007A5 JP 2006274007 A5 JP2006274007 A5 JP 2006274007A5 JP 2005094514 A JP2005094514 A JP 2005094514A JP 2005094514 A JP2005094514 A JP 2005094514A JP 2006274007 A5 JP2006274007 A5 JP 2006274007A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimethyl
component
crosslinking reaction
yne
butyn
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005094514A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006274007A (ja
JP4849814B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2005094514A external-priority patent/JP4849814B2/ja
Priority to JP2005094514A priority Critical patent/JP4849814B2/ja
Priority to TW095106727A priority patent/TWI386473B/zh
Priority to EP06730944A priority patent/EP1863876B1/en
Priority to US11/909,770 priority patent/US8093333B2/en
Priority to KR1020077022297A priority patent/KR101275046B1/ko
Priority to CN2006800104165A priority patent/CN101151328B/zh
Priority to DE602006010346T priority patent/DE602006010346D1/de
Priority to PCT/JP2006/306996 priority patent/WO2006104236A1/en
Priority to AT06730944T priority patent/ATE448277T1/de
Publication of JP2006274007A publication Critical patent/JP2006274007A/ja
Publication of JP2006274007A5 publication Critical patent/JP2006274007A5/ja
Publication of JP4849814B2 publication Critical patent/JP4849814B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005094514A 2005-03-29 2005-03-29 ホットメルト型シリコーン系接着剤 Expired - Fee Related JP4849814B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005094514A JP4849814B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 ホットメルト型シリコーン系接着剤
TW095106727A TWI386473B (zh) 2005-03-29 2006-03-01 熱熔型矽酮系黏著劑
DE602006010346T DE602006010346D1 (de) 2005-03-29 2006-03-27 Silikon-schmelzklebstoff
US11/909,770 US8093333B2 (en) 2005-03-29 2006-03-27 Hot-melt silicone adhesive
KR1020077022297A KR101275046B1 (ko) 2005-03-29 2006-03-27 핫 멜트형 실리콘 접착제
CN2006800104165A CN101151328B (zh) 2005-03-29 2006-03-27 热熔性聚硅氧烷粘合剂
EP06730944A EP1863876B1 (en) 2005-03-29 2006-03-27 Hot-melt silicone adhesive
PCT/JP2006/306996 WO2006104236A1 (en) 2005-03-29 2006-03-27 Hot-melt silicone adhesive
AT06730944T ATE448277T1 (de) 2005-03-29 2006-03-27 Silikon-schmelzklebstoff

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005094514A JP4849814B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 ホットメルト型シリコーン系接着剤

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006274007A JP2006274007A (ja) 2006-10-12
JP2006274007A5 true JP2006274007A5 (enExample) 2008-04-24
JP4849814B2 JP4849814B2 (ja) 2012-01-11

Family

ID=36616990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005094514A Expired - Fee Related JP4849814B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 ホットメルト型シリコーン系接着剤

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8093333B2 (enExample)
EP (1) EP1863876B1 (enExample)
JP (1) JP4849814B2 (enExample)
KR (1) KR101275046B1 (enExample)
CN (1) CN101151328B (enExample)
DE (1) DE602006010346D1 (enExample)
TW (1) TWI386473B (enExample)
WO (1) WO2006104236A1 (enExample)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5025917B2 (ja) 2005-06-15 2012-09-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4839041B2 (ja) 2005-08-29 2011-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
JP2008218864A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Denso Corp 積層型圧電体素子
CN103547648A (zh) * 2011-03-21 2014-01-29 艾利丹尼森公司 非流动性有机硅粘合剂
CN102766417A (zh) * 2012-05-10 2012-11-07 广州市鸿鹄胶粘材料科技有限公司 强离型接驳胶带
CN105008432B (zh) * 2013-02-11 2018-02-13 道康宁公司 包含烷氧基官能化硅氧烷反应性树脂的湿固化热熔有机硅粘合剂组合物
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
CN104774587B (zh) * 2014-03-18 2017-04-12 深圳市康利邦科技有限公司 一种高粘度强耐热的改性有机硅树脂粘胶剂及其制备方法
CN104449544A (zh) * 2014-11-05 2015-03-25 苏州培华电子材料有限公司 一种硅胶配方及其制备方法
CN108137925B (zh) 2015-09-10 2022-02-25 美国陶氏有机硅公司 使用热塑性有机硅组合物的3d印刷方法
WO2017068762A1 (en) 2015-10-19 2017-04-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Active energy ray curable hot melt silicone composition, cured product thereof, and method of producing film
CN105418669B (zh) * 2015-12-07 2018-02-09 武汉大学 一种多功能化烷氧基硅烷化炔属硅氢加成抑制剂及其制备方法
CN116330766A (zh) * 2016-12-28 2023-06-27 Ａｇｃ株式会社 层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法
JP6946901B2 (ja) * 2016-12-28 2021-10-13 Ａｇｃ株式会社 積層体、シリコーン樹脂層付き支持基材、シリコーン樹脂層付き樹脂基板、電子デバイスの製造方法
JP6946900B2 (ja) * 2016-12-28 2021-10-13 Ａｇｃ株式会社 積層体、シリコーン樹脂層付き支持基材、シリコーン樹脂層付き樹脂基板、および、電子デバイスの製造方法
KR102475941B1 (ko) * 2016-12-28 2022-12-08 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN107501942B (zh) * 2017-08-29 2020-10-02 北京康美特科技股份有限公司 可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件
CN112218912A (zh) * 2018-06-12 2021-01-12 迈图高新材料日本合同公司 硅酮固化物的制备方法、硅酮固化物及光学用部件
JP7419251B2 (ja) 2018-10-30 2024-01-22 ダウ・東レ株式会社 硬化反応性シリコーン組成物及びその硬化物並びにそれらの用途
KR102776795B1 (ko) * 2018-12-25 2025-03-10 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화 반응성 실리콘 점착제 조성물 및 그 경화물 및 이들의 용도
JP7644604B2 (ja) 2018-12-27 2025-03-12 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
CN113396042A (zh) * 2018-12-27 2021-09-14 陶氏东丽株式会社 具有热熔性的固化性有机硅片材的制造方法
JP7513365B2 (ja) 2018-12-27 2024-07-09 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
WO2020203304A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
EP3950845A4 (en) * 2019-03-29 2023-01-25 Dow Toray Co., Ltd. CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND METHOD OF MAKING THEREOF
KR20210148202A (ko) 2019-03-29 2021-12-07 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
WO2020203307A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
JP7424733B2 (ja) * 2019-09-14 2024-01-30 ダウ・東レ株式会社 ホットメルト性を有する硬化性シリコーンシートの製造方法
JP2021107550A (ja) * 2019-12-27 2021-07-29 ダウ・東レ株式会社 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体
KR20220161386A (ko) * 2020-03-30 2022-12-06 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 핫멜트 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 상기 조성물 또는 경화물을 포함하는 적층체
TWI890864B (zh) * 2020-10-29 2025-07-21 日商陶氏東麗股份有限公司 固化性氟矽氧組成物
JP7547303B2 (ja) 2021-10-25 2024-09-09 株式会社トッパンインフォメディア ネックポップラベル
CN114058326B (zh) * 2021-11-22 2023-05-23 烟台德邦科技股份有限公司 一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法
CN118284668A (zh) * 2021-12-21 2024-07-02 陶氏东丽株式会社 具有热熔性的固化性有机硅组合物、其固化产物及包含所述组合物的层叠体
CN118389120A (zh) * 2024-07-01 2024-07-26 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 用于熔接硅部件的黏结剂、工艺及熔接得到的硅质晶舟

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4430235A (en) 1981-07-17 1984-02-07 Union Carbide Corporation Polymeric antioxidants
JPH0617459B2 (ja) 1987-02-12 1994-03-09 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP2614453B2 (ja) * 1987-07-23 1997-05-28 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサン系ホットメルト接着剤
JPH02117682A (ja) 1988-10-27 1990-05-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd １，３−ビス（ヒドロキシフェニル）ジシロキサン誘導体の製造法
JPH0320324A (ja) 1989-02-03 1991-01-29 Sumitomo Durez Co Ltd シリコーン変性エポキシ樹脂
US5162410A (en) * 1990-04-13 1992-11-10 Dow Corning Corporation Hot-melt silicon pressure sensitive adhesives with phenyl-containing siloxane fluid additive and related methods and articles
CA2038902A1 (en) * 1990-04-13 1991-10-14 Randall Paul Sweet Hot-melt silicone pressure sensitive adhesives with phenyl-containing siloxane fluid additive and related methods and articles
DE4038063C2 (de) 1990-11-29 1995-04-20 Bock Orthopaed Ind Gelenkloser Prothesenfuß
US5466532A (en) * 1991-03-26 1995-11-14 Gen Electric Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions
JP3059776B2 (ja) 1991-05-27 2000-07-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム粉状物の製造方法
US5300299A (en) * 1991-07-22 1994-04-05 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive containing alkylmethylsiloxane wax and related methods and devices
JP3337232B2 (ja) 1991-12-26 2002-10-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン硬化物微粒子と無機質微粒子からなる粉体混合物の製造方法
US5645941A (en) * 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
JP2781799B2 (ja) 1993-04-20 1998-07-30 信越ポリマー株式会社 硬質キートップ押釦スイッチ用カバー部材
JP3073884B2 (ja) * 1993-05-10 2000-08-07 信越化学工業株式会社 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物
JP3318408B2 (ja) 1993-10-06 2002-08-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 粉状シリコーン硬化物およびその製造方法
JP2832143B2 (ja) 1993-12-28 1998-12-02 信越化学工業株式会社 シリコーン微粒子およびその製造方法
US5482988A (en) * 1994-01-14 1996-01-09 Dow Corning Corporation Hot-melt silicone pressure sensitive adhesive with siloxylated polyether waxes as additives
TW343218B (en) 1994-03-25 1998-10-21 Shinetsu Chem Ind Co Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same
JP3574226B2 (ja) 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
TW296400B (enExample) 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
JPH09151253A (ja) 1995-11-29 1997-06-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン用耐熱剤および耐熱性オルガノポリシロキサン組成物
JPH09286971A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン系ダイボンディング剤、半導体装置の製造方法および半導体装置
US5859127A (en) 1996-11-29 1999-01-12 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber
JP3420473B2 (ja) 1997-04-30 2003-06-23 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
EP0958805A3 (en) 1998-05-20 2003-07-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Makeup cosmetic composition
JP2000198929A (ja) 1998-10-30 2000-07-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 複合成形用シリコーンゴム組成物
JP2002020719A (ja) 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
SG91343A1 (en) * 2000-07-19 2002-09-17 Toshiba Kk Perpendicular magnetic recording medium and magnetic recording apparatus
US20030221770A1 (en) * 2002-05-28 2003-12-04 3M Innovative Properties Company Segmented curable transfer tapes
JP4663969B2 (ja) 2002-07-09 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP2004043814A (ja) 2002-07-15 2004-02-12 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置
JP4289881B2 (ja) 2002-12-27 2009-07-01 東レ・ダウコーニング株式会社 複合シリコーンゴム粒子およびその製造方法
JP4348143B2 (ja) 2003-08-25 2009-10-21 Ｈｏｙａ株式会社 レンズ調整装置
JP2005075959A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
JP4528613B2 (ja) * 2004-12-27 2010-08-18 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006274007A5 (enExample)
JP2013531086A5 (enExample)
WO2004083334A3 (en) Solventless silicone pressure sensitive adhesives with improved high temperature cohesive strength
JP2020041119A5 (ja) 補強フィルムおよび補強フィルム付きデバイスの製造方法
WO2009050785A1 (ja) 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法
CN103781869B (zh) 黏合剂组合物和激光接合用胶带
JP7510300B2 (ja) 粘着テープ
MX2008012616A (es) Laminados adhesivos sensibles a la presion (psa).
TW200700527A (en) Adhesive sheet for dicing
TW200732450A (en) Adhesive tape for dicing and die bond
EP2506295A3 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP2010512450A5 (enExample)
WO2007047536A3 (en) Method and apparatus for flag-less wafer bonding tool
NZ613479A (en) Abrasive article and method of forming
JP2011122100A5 (enExample)
TW200603420A (en) Resin sheet for sealing semiconductor and manufacturing method of semiconductor drvice using the same
WO2009063793A1 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着テープ
CN107629712A (zh) 粘合片
JP2010511568A5 (enExample)
JP2009516760A (ja) 粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する方法
JP2015513599A5 (enExample)
JP6364200B2 (ja) 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法
TW200705603A (en) Dicing die adhesive film for semiconductor
CA2631235A1 (en) Method of producing a stretch laminate
WO2006050292A8 (en) Processing apparatus