JP2011122100A5 - - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011122100A JP2011122100A (ja) | 2011-06-23 |
| JP2011122100A5 true JP2011122100A5 (enExample) | 2013-01-31 |
| JP5513866B2 JP5513866B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=44286297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A Active JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5513866B2 (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI557202B (zh) * | 2011-08-05 | 2016-11-11 | Denka Company Ltd | And a temporary fixing agent composition |
| JP5546518B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 脆性ウェハ裏面研削用粘着テープ及びそれを用いた研削方法 |
| KR101393895B1 (ko) * | 2011-11-02 | 2014-05-13 | (주)엘지하우시스 | 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름 |
| JP6006953B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| CN104781912A (zh) * | 2012-11-20 | 2015-07-15 | 古河电气工业株式会社 | 半导体芯片的制造方法及使用于该方法的薄膜研磨用表面保护带 |
| JP5805113B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2015-11-04 | 古河電気工業株式会社 | 粘着テープ、及び粘着テープを用いた半導体装置の製造方法 |
| CN105378899B (zh) * | 2013-07-05 | 2018-05-11 | 琳得科株式会社 | 切割片 |
| KR101722137B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2017-03-31 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
| JP6364200B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法 |
| JPWO2016129577A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2017-11-16 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| WO2017170021A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| CN109196070B (zh) * | 2016-05-16 | 2021-09-14 | 株式会社寺冈制作所 | 粘着剂组合物和粘着带 |
| JP2018019022A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
| KR102399857B1 (ko) | 2017-09-28 | 2022-05-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 보강 필름 |
| JP7059553B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-04-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ステルスダイシング用粘着テープ及びダイシングダイボンディング一体型テープ、並びに半導体装置の製造方法 |
| JP7404073B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2023-12-25 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
| JP7348727B2 (ja) * | 2019-02-12 | 2023-09-21 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
| JP7500169B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2024-06-17 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| JP2023077329A (ja) * | 2021-11-24 | 2023-06-05 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3620810B2 (ja) * | 1996-05-02 | 2005-02-16 | リンテック株式会社 | ウエハ保護用粘着シート |
-
2009
- 2009-12-11 JP JP2009282038A patent/JP5513866B2/ja active Active
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