JP2011122100A5 - - Google Patents
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- 基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、
該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、
該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上である電子部品加工用粘着シート。 - 前記エネルギー線硬化型共重合体は、その側鎖末端において、ウレタン結合を介して２つ以上の不飽和基を有する基が結合されてなる請求項１に記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記官能基含有モノマーが、重合性の二重結合とヒドロキシル基とを分子内に有するモノマーであり、
前記官能基に反応する置換基が、イソシアナート基である請求項１または２に記載の電子部品加工用粘着シート。 - 前記エネルギー線硬化型共重合体が、前記アクリル系共重合体の官能基含有モノマー単位１００当量に対し、前記化合物を５０〜９５当量反応させることにより得られる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物が、下記の一般式（Ｉ）で表される化合物である請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記エネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量が、２０万以上である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記エネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量が、３０万〜２００万である請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線硬化前の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０ ４ 〜１．０×１０ ６ Ｐａである請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品加工用粘着シート。
- 前記エネルギー線硬化型粘着剤層のシリコンウエハ（鏡面）に対するエネルギー線硬化前の粘着力が１０００〜２００００ｍＮ／２５ｍｍである請求項１〜８のいずれかに電子部品加工用粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011122100A JP2011122100A (ja) | 2011-06-23 |
| JP2011122100A5 true JP2011122100A5 (ja) | 2013-01-31 |
| JP5513866B2 JP5513866B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=44286297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009282038A Active JP5513866B2 (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 電子部品加工用粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5513866B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6016793B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2016-10-26 | デンカ株式会社 | 仮固定用接着剤組成物 |
| JP5546518B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 脆性ウェハ裏面研削用粘着テープ及びそれを用いた研削方法 |
| KR101393895B1 (ko) * | 2011-11-02 | 2014-05-13 | (주)엘지하우시스 | 절단성이 우수한 반도체 웨이퍼 표면보호용 점착필름 |
| JP6006953B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| CN104781912A (zh) * | 2012-11-20 | 2015-07-15 | 古河电气工业株式会社 | 半导体芯片的制造方法及使用于该方法的薄膜研磨用表面保护带 |
| JP5805113B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2015-11-04 | 古河電気工業株式会社 | 粘着テープ、及び粘着テープを用いた半導体装置の製造方法 |
| CN105378899B (zh) * | 2013-07-05 | 2018-05-11 | 琳得科株式会社 | 切割片 |
| KR101722137B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2017-03-31 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
| JP6364200B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法 |
| JPWO2016129577A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2017-11-16 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| SG11201808291YA (en) * | 2016-03-30 | 2018-10-30 | Lintec Corp | Semiconductor processing sheet |
| WO2017199463A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及び粘着テープ |
| JP2018019022A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
| CN111907186A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-11-10 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
| JP7059553B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-04-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ステルスダイシング用粘着テープ及びダイシングダイボンディング一体型テープ、並びに半導体装置の製造方法 |
| KR102642079B1 (ko) * | 2018-02-07 | 2024-02-28 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 점착 테이프 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3620810B2 (ja) * | 1996-05-02 | 2005-02-16 | リンテック株式会社 | ウエハ保護用粘着シート |
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2009
- 2009-12-11 JP JP2009282038A patent/JP5513866B2/ja active Active
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