JP2020041119A5 - 補強フィルムおよび補強フィルム付きデバイスの製造方法 - Google Patents
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本発明は、デバイス表面に貼設される補強フィルム、および補強フィルム付きデバイスの製造方法に関する。
Claims (19)
- フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマーおよび光硬化剤を含む光硬化性組成物からなり、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１×１０４〜１．２×１０５Ｐａであり、
前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、前記アクリル系ベースポリマーには架橋構造が導入されており、
前記光硬化性組成物のゲル分率が６０％以上であり、
前記粘着剤層の光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が、光硬化前の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率の２倍以上である、補強フィルム。 - 前記粘着剤層は、光硬化前におけるポリイミドフィルムに対する接着力が０．０１〜２Ｎ／２５ｍｍである、請求項１に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後におけるポリイミドフィルムに対する接着力が、前記粘着剤層の光硬化前におけるポリイミドフィルムに対する接着力の４倍以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、光硬化後の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が、２×１０ ６ Ｐａ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、摩擦力顕微鏡により測定される周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の２〜５倍である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後の摩擦力顕微鏡により測定される周波数５Ｈｚでの摩擦力が、周波数０．１Ｈｚでの摩擦力の５倍以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層の光硬化後の１００℃におけるせん断貯蔵弾性率が、５０℃におけるせん断貯蔵弾性率の６０％以上である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記アクリル系ベースポリマーの重量平均分子量が１０万以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記アクリル系ベースポリマーは、ホモポリマーのガラス転移温度が４０℃以上のモノマー成分を３〜５０重量％含有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとしてカルボキシ基含有モノマーを含み、エポキシ系架橋剤により前記架橋構造が形成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化性組成物のゲル分率が７０％以上である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を１〜５０重量部含有する、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化剤が多官能（メタ）アクリレートである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記光硬化剤の官能基当量が、１００〜５００ｇ／ｅｑである、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- 前記粘着剤層は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、光重合開始剤を０．０１〜０．１重量部含有する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の補強フィルム。
- ポリイミドフィルム基板を備えるデバイスの表面に補強フィルムを備える補強フィルム付きデバイスの製造方法であって、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の補強フィルムの粘着剤層を、被着体としてのポリイミドフィルム基板に貼り合わせる貼合工程；および
前記粘着剤層を光硬化して、前記被着体に対する補強フィルムの接着力を増大させる光硬化工程を、この順に有する、補強フィルム付きデバイスの製造方法。 - 前記貼合工程後、かつ前記光硬化工程前に、
前記被着体の表面に貼り合わせられた補強フィルムを切断し、被着体表面の一部の領域から前記補強フィルムを剥離除去する工程を含む、請求項１７に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。 - 光硬化工程において、前記補強フィルムの一部の領域の粘着剤層を光硬化し、
前記貼合工程後に、前記被着体の表面に貼り合わせられた補強フィルムを切断し、被着体表面から前記粘着剤層が光硬化前である前記補強フィルムを剥離除去する工程を含む、請求項１７に記載の補強フィルム付きデバイスの製造方法。
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