JPWO2019065268A1 - 硬化性接合材を含む積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、被着体（Ｃ１）と接合材（Ｘ）を含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）の反応部位を活性化する工程［１］と、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含む製造方法に関するものである。本発明によれば、部材の固定が容易であり、短時間かつ低温でも施工が完了可能な、新たな積層体の製造が可能となるため、もっぱら画像表示装置に用いられる各種部材同士を強固に接合する材料に使用することができる。

Description

本発明は、画像表示装置に用いられる部材の積層に使用可能な接合材を用いた積層体の製造方法に関する。

近年、テレビ、スマートフォン、パーソナルアシスタントデバイス（ＰＡＤ）、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の表示装置として、液晶表示装置が広く用いられている。

前記液晶表示装置としては、一般に、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの背面に重ねて配置され液晶表示パネルを照明する面状照明装置（バックライト装置）、サーキットボード（基板）やその他電子部品が装着されるシャーシ、部品から生じる熱を拡散するヒートシンク等の部材が積層された構成を備えていることが知られている。

前記液晶表示装置の部材を積層するには、通常、部材同士を強固に固定し、かつ、経時的な部材の脱落を防止することを目的として、これらの部材同士の間に、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等の接着剤で構成される接合層を介在させることにより２つの部材同士を接合させる方法が多用されている（例えば特許文献１参照。）。

また前記部材同士を接合させる方法においては、例えば積層する部材表面に撓みや凹凸がある場合においては、接着剤を塗布し、撓みや凹凸に接着剤を追従させた後、塗布面の厚みムラを除去するため、塗布された接着剤をスキージすることで接着剤を塗布した面を平滑化し、その後にもう一方の部材を積層する工程を有している（例えば特許文献２参照。）。

現在の製造においては、前述した積層工程に必要な施工時間を確保するため、硬化時間の長い接着剤を用いる必要があった。その結果、前述した積層工程後の接着剤が十分な接合強度を発現するまで長時間養生する工程を要していた。

前記積層工程後の接着剤の硬化の進行を速める手段として、接着剤の加熱硬化も検討されたが、硬化時の熱で前記液晶表示装置の部材が損傷する恐れがあった。また、部材毎の熱膨張差により、冷却した際に生じる部材間のひずみによって部材を変形させたり、接合材と部材間にクラックが生じ、剥がれたりする等の問題があり、接着剤を用いた接合方法において課題を抱えていた。

また、前記硬化時間短縮のため、常温下での硬化性に優れる接着剤を用いると、前述した積層工程に必要な施工時間を確保できず、また、積層する前に硬化が進行するため、積層時に十分な接合強度が発現しない場合があった。

その他、低温短時間で硬化を完了する手段として、光の照射による接合法も検討されたが、光を透過できない部材においては使用ができず、適用部材が制限され、実用化は困難であった。

以上の背景から現在、短時間かつ低温で施工が完了し、かつ光不透過な材料に対しても好適に接合することが可能な新たな接合方法が強く求められている。

特許第５５４６１３６号公報 特開２００３−１３６６７７号公報

本発明が解決しようとする課題は、短時間かつ低温でも施工が完了し、かつ光不透過な材料に対しても好適に接合することが可能な新たな積層体の製造方法を提供することである。

本発明者らは、積層体の製造方法に着目し、鋭意研究を行った結果、下記［１］〜［３］の工程を有する製造方法により、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は被着体（Ｃ１）と接合材（Ｘ）を含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する工程［１］と、被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含む製造方法である。

本発明では、接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化させるため、接合材（Ｘ）の硬化反応を短時間、かつ低温で進行させることが可能である。

本発明では、接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化させた後に、被着体（Ｃ１）へ貼付することが可能であるため、光を透過できない部材等の様々な部材に対して適用が可能である。

本発明の製造方法は、被着体（Ｃ１）と接合材（Ｘ）を含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する工程［１］と、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含む製造方法である。

本発明の製造方法は、前記接合材（Ｘ）の反応部位を活性化した後に被着体（Ｃ１）へ貼付するため、接合材（Ｘ）の反応性を高めた状態で硬化を進行することができる。これにより、活性化させない状態と比較して、低温での硬化の進行が可能となる。また、活性化させない状態と比較して、短時間での硬化の進行が可能となる。

本発明の製造方法は、工程［１］において、前記接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する工程を行い、前記接合材（X）は、材料中に反応性部位を有する。この反応性部位とは、外部刺激を与えることにより活性化され、別の部位と反応可能な状態になる部位のことを指す。

接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する手段は、熱、光、湿気等があり、これに限定されるものではないが、熱や光を用いることが好ましく、光を用いることがより好ましい。光によって活性化される前記接合材（Ｘ）は保存安定性が良好であり、かつ低温下で反応性部位を活性化することが可能となる。また、外部刺激は単独で用いても良く、複数を併用して用いても良い。

前記光で反応部位を活性化する手段として、光ラジカル重合、光カチオン重合、光アニ

オン重合が挙げられるが、光カチオン重合、または光アニオン重合を用いることが硬化時に酸素の阻害を受けず、かつ光を照射した後も継続的に反応が進行し、また、光を透過しない部材に対しても接合材に光を照射した後に被着体と積層することが可能であるため好ましい。更に、光カチオン重合を用いることが、光照射時の反応性に優れ、硬化後の高い接合性を得やすいためより好ましい。また、これら重合方法は単独で用いても良く、複数を併用して用いても良い。

また、本発明の製造方法は、被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）が接合材（Ｘ）を介して含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ２）に貼付する工程［０１］と、と、接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する工程［１］と、被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含み、前記工程［０１］と工程［１］の間、及び、前記工程［２］と工程［３］の間の少なくとも一方において、段差追従する工程（養生工程）［０２］を含む製造方法である。

前記工程［０２］の段差追従する工程では、被着体（Ｃ１）及び／又は被着体（Ｃ２）において、撓み及び／又は凹凸が存在するものに対して、前記接合材（Ｘ）を貼付し、撓み及び／又は凹凸を埋める工程を行う。

前記工程［０２］は、前述した接合材（Ｘ）の反応性部位を活性化する工程［１］を経ることで硬化が開始するため、本製造法にて接合する被着体のいずれか一方に撓み及び／又は凹凸が存在する場合は、工程［０２］は、前記接合材が前記撓み及び／又は凹凸に段差追従するための時間（養生時間）を十分に確保する上で前記工程［０１］の後、かつ前記工程［１］の前に行うことが好ましい。

前記工程［０１］は、積層する部材が損傷したり、接合材が過度に変形し流動したりしない範囲においては、加熱する工程を含んでもよい。前記加熱する工程を含むことで、前記接合材（Ｘ）を前記被着体（Ｃ２）へ貼付する際、より強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［０１］において、加熱する温度は１０℃以上１５０℃以下が好ましく、２０℃以上１２０℃以下がより好ましく、３０℃以上１００℃以下が更に好ましく、４０℃以上９０℃以下が最も好ましい。前記範囲にすることで、部材の損傷を抑制し、また接合材の過度な変形を抑制しながらより強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［０２］は、積層する部材が損傷したり、接合材が過度に変形し流動したりしない範囲においては、加熱する工程を含んでもよい。前記加熱する工程を含むことで、前記接合材（Ｘ）を前記被着体（Ｃ２）に段差追従する際、前記接合材（Ｘ）の段差追従に必要な時間を短縮し、本発明の製造方法を短時間で完了することが可能となる。

前記工程［０２］において、加熱する温度は２０℃以上１５０℃以下が好ましく、４０℃以上１２０℃以下がより好ましく、５５℃以上１００℃以下が更に好ましく、７０℃以上９０℃以下が最も好ましい。前記範囲にすることで、積層する部材の損傷や、接合材の段差追従時の過度な変形を抑制しながら段差追従することが出来る。

前記工程［２］は、前記工程［１］を行ってから、２４時間以内に行うことが好ましく、１２時間以内に行うことがより好ましく、３時間以内に行うことが更に好ましく、１時間以内に行うことが最も好ましい。前記範囲にすることで、前記接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する際、より強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［２］は、積層する部材の損傷や、部材間にひずみが生じることで部材を変形させたり、接合材と部材間にクラックが生じたりさせない範囲においては、加熱しながら貼付してもよい。前記加熱する工程を含むことで、前記接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する際、より強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［２］において、加熱する温度は１０℃以上１５０℃以下が好ましく、２０℃以上１２０℃以下がより好ましく、３０℃以上１００℃以下が更に好ましく、４０℃以上８０℃以下が最も好ましい。前記範囲にすることで、部材の損傷を抑制し、また接合材の過度な変形を抑制しながらより強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［３］は、前記接合材（Ｘ）が硬化する工程を含む。前記接合材（Ｘ）を硬化させることで、接合材（Ｘ）と被着体（Ｃ１）がより強固に密着し、高い接合強度を得ることが出来る。

前記工程［３］は、積層する部材の損傷や、部材間にひずみが生じることで部材を変形させたり、接合材と部材間にクラックが生じさせたりしない範囲においては、加熱する工程を含んでもよい。前記加熱する工程を含むことで、前記接合材（Ｘ）と被着体（Ｃ１）を積層させた後、前記接合材（Ｘ）の硬化に必要な時間を短縮し、本発明の製造方法を短時間で完了することが可能となる。

前記工程［３］において、加熱する温度は２０℃以上１５０℃以下が好ましく、４０℃以上１２０℃以下がより好ましく、５５℃以上１００℃以下が更に好ましく、７０℃以上９０℃以下が最も好ましい。前記範囲にすることで、部材の損傷を抑制し、また部材間にひずみが生じることによる部材の変形や、接合材と部材間に生じるクラックを防止することが出来る。

前記接合材（Ｘ）は、前記工程［０１］において、貼付時の貯蔵弾性率が５．０×１０^３Ｐａ以上の範囲であることが好ましく、５．０×１０^４Ｐａ〜１．０×１０^８の範囲であることがより好ましく、５．０×１０^５Ｐａ〜１．０×１０^７Ｐａであることがより好ましい。前記範囲にすることで、前記接合材の硬化前の取り扱いを容易とし、接合材が変形し流動することを抑制出来る。

さらに、前記接合材（Ｘ）としては、前記工程［０２］において、段差追従時の接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率が５．０×１０^３Ｐａ未満であることが好ましく、１．０×１０^３Ｐａ以下であることがより好ましく、１．０×１０^２Ｐａ以下であることがさらに好ましい。前記範囲にすることで、段差部への追従性をより一層向上した接合材を得ることが出来る。

前記工程［３］後の２５℃における接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０^６Ｐａ以上であることがより好ましく、１×１０^８Ｐａ以上であることが更に好ましい。前記範囲にすることで、前記接合材（Ｘ）の硬化物の接合強度をより一層向上させることが出来る。

なお、前記接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率は周波数１．０Ｈｚで測定した場合の数値である。

本発明の製造方法で用いる接合材（Ｘ）としては、後述する重合性化合物等を含有する組成物を使用することができるが、前記重合性化合物は、外部刺激によって重合が誘発されれば特に限定はされない。

前記接合材（Ｘ）としては、硬化前の取り扱い性に優れ、かつ厚み調整が容易であることから、予めシート状に成形されたものを使用することが好ましい。

前記シート状の接合材としては、厚さが５０〜２０００μｍの範囲のものを使用することが好ましく、１００〜１０００μｍのものを使用することがより好ましく、２００〜８００μｍのものを使用することが最も好ましい。前記範囲にすることで、硬化前の取り扱い性に優れ、かつ、被着体表面に凹凸や撓み等の段差があるものに対しても追従を行うことが可能となる。

前記重合性化合物としては、熱重合性化合物、光重合性化合物を含有することが好ましいが、光重合性化合物を用いることが、前記接合材（Ｘ）の製造工程［１］より以前の保存安定性が向上し、かつ低温下で反応性部位を活性化することが可能となるためより好ましい。

前記光重合性化合物としては、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、併用して用いてもよいが、光カチオン重合性化合物、または光アニオン重合性化合物を用いることが硬化時に酸素の阻害を受けず、かつ光照射後も継続的に反応が進行し、また、接合材に光を照射した後に被着体と積層することで、光を透過しない部材に対しても積層することが可能であるため好ましい。更に、カチオン重合性化合物を用いることが、光照射後の反応性に優れ、硬化後の高い接合性を得やすいためより好ましい。

前記カチオン重合性化合物としては、１分子中に１個以上のカチオン重合性の官能基を有するものであればよく、特に限定されるものではない。光カチオン重合性化合物としては、１分子中に１個以上のエポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基、オキサゾリン基等のカチオン重合性の官能基を有するものであることが好ましい。中でも、高い硬化性と、硬化後の接合強度を得るうえで、エポキシ基を有するカチオン重合性化合物がより好ましい。

前記エポキシ樹脂としては、１分子中に１個以上エポキシ基を有する化合物を使用することができる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ基を有するアクリル樹脂、エポキシ基を有するポリウレタン樹脂、エポキシ基を有するポリエステル樹脂、可とう性を有するエポキシ樹脂等を使用することができる。

なかでも、前記エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂や多官能脂肪族型エポキシ樹脂を使用することが、前記カチオン重合性に優れるため、硬化性に優れた接合材を得ることが出来る。

さらに、これらに他の樹脂成分などを配合したり、付加したりして可撓性を高めたり、接着力や屈曲力の向上は図ってもよく、このような変性体としては、ＣＴＢＮ（末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリルゴム）変性エポキシ樹脂；アクリルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴム、もしくはイソプレンゴムなどの各種ゴムを樹脂分散させたエポキシ樹脂；上記のような液状ゴムで変性されたエポキシ樹脂；アクリル、ウレタン、尿素、ポリエステル、スチレンなどの各種樹脂を添加してなるエポキシ樹脂；キレート変性エポキシ樹脂；ポリオール変性エポキシ樹脂などを用いることができる。

エポキシ基以外のカチオン重合性の官能基を有する光カチオン重合性化合物の具体例としては、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−メチル−３−グリシジルオキセタン、３−エチル−３−グリシジルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、ジ｛１−エチル（３−オキセタニル）｝メチルエーテル等のオキセタン化合物が挙げられる。

本発明の製造方法で用いる接合材（Ｘ）としては、前記重合性化合物のほかに必要に応じてその他の成分を含有するものを使用することができる。

本発明の製造方法で用いる接合材（Ｘ）としては、前記重合性化合物と反応しうる重合開始剤を使用することが好ましい。

前記重合開始剤としては、外部刺激により活性化されるものであればよく、例えば前記重合性化合物としてカチオン重合性化合物を使用する場合であれば、カチオン重合性の官能基と反応しうる官能基を有するものを使用することが好ましい。

また、前記重合開始剤としては、光重合開始剤と熱重合開始剤とがあり、これを単独で用いてもよいし、２種を併用してもよい。中でも、低温下での反応と、良好な硬化反応を得るため、外部刺激として、光により反応が進行する光重合開始剤を用いることが好ましい。これにより、積層する部材の損傷や、部材間にひずみが生じることで部材を変形させたり、接合材と部材間にクラックが生じさせたりすることなく、高い接合強度を得ることが出来る。

前記光としては、紫外線や可視光など適宜の光を用いることができるが、３００ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長の光を用いることが好ましい。

前記光重合開始剤としては、光により活性化されるものであればよく、例えば光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤が挙げられるが、例えば前記重合性化合物として光カチオン重合性化合物を使用する場合であれば、光カチオン重合開始剤を使用することが好ましい。

上記光カチオン重合開始剤としては、使用する波長の光によりカチオン重合性の官能基の開環反応を誘発し得る限り、特に限定されるわけではないが、３００〜３７０ｎｍの波長の光によりカチオン重合性の官能基の開環反応を誘発し、かつ３７０ｎｍを超える波長領域で非活性な化合物が好ましく用いられ、このような化合物としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩類が挙げられる。

このようなオニウム塩類の具体例としては、例えば、オプトマーＳＰ−１５０、オプトマーＳＰ−１７０、オプトマーＳＰ−１７１（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＯＭＮＩＣＡＴ２５０、ＯＭＮＩＣＡＴ２７０（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０（ＢＡＳＦ社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（いずれも三新化学工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ（いずれもサンアプロ社製）等が挙げられる。

なお、前記光カチオン重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上併用されてもよい。さらに、有効活性波長の異なる複数の光カチオン重合開始剤を用い、２段階硬化させてもよい。

前記光カチオン重合開始剤は、必要に応じてアントラセン系、チオキサントン系等の増感剤を併用してもよい。

前記光カチオン重合開始剤の配合割合としては、前記光カチオン重合開始剤１００質量部に対し、０．００１質量部〜３０質量部の範囲で使用することが好ましく、０．０１〜２０質量部の範囲で使用することが好ましく、０．１質量部〜１０質量部の範囲で使用することが更に好ましい。前記光カチオン重合開始剤の配合割合が少なすぎると、高い接合強度の発現に必要な硬化が不十分となり、多すぎると硬化性は向上するが、光が照射されてから貼付が可能な時間が短くなりすぎることがある。

前記接合材（Ｘ）としては、硬化前の取り扱い性に優れ、かつ厚み調整が容易であることから、重量平均分子量が２０００〜２００００００の範囲の接着性樹脂を用いることが好ましい。より好ましい重量平均分子量の範囲は５０００〜１００００００であり、さらに好ましい重量平均分子量の範囲は５０００〜８０００００である。重量平均分子量が小さすぎると、硬化前の接合材の凝集力が不足し、経時で接合材の染み出しが生じる等により取り扱い性が低下する。また、重量平均分子量が大きすぎると、前記重合性化合物との相溶性が低下することがある。

前記接着性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの接着性樹脂は、単独共重合体でも良く、共重合体でも良い。また、これらの接着性樹脂は単独で用いられても良く、２種以上が併用されても良い。

前記接着性樹脂としては、常温下において粘着性を有することが、前記接合材を被着体へ積層する際の貼付性が向上するため好ましい。前記接着性樹脂の粘着性を付与するためには、前記接着性樹脂のガラス転移温度が、−４０〜２０℃の範囲であることが好ましく、−３０〜１０℃の範囲であることがより好ましい。上記範囲内のガラス転移温度であることで、粘着剤層に粘着性を付与するとともに、高い弾性率を付与でき、前記接合材の接合強度を向上することができる。なお、前記接着性樹脂のガラス転移温度は、例えば動的粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に試験片を挟み込み、周波数１．０Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）を測定することで算出できる損失正接（Ｔａｎδ）が最大値となる温度として算出することができる。

前記接着性樹脂は架橋されても良いため、架橋剤や前記重合性化合物に含まれる官能基と反応可能な官能基が導入されていても良い。上記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられるが、前述した重合性化合物の重合阻害とならない範囲において、適時選択することが好ましい。

前記接着性樹脂は、前記硬化性樹脂１００質量部に対して５質量部〜９００質量部の範囲で使用することが好ましく、１０〜７００質量部の範囲で使用することが好ましく、２０質量部〜４００質量部の範囲で使用することが更に好ましい。前記接着性樹脂の配合割合が多すぎると、高い接合強度の発現に必要な硬化が不十分となり、少なすぎる硬化前の取り扱い性は向上するが、接合に必要な強度が低下することがある。

前記接合材（Ｘ）としては、前記したとおり予めシート状等の任意の形状に成形されたものを使用することが好ましい。前記重合性化合物等を含有する組成物を前記シート状等に成形する際の作業効率を向上させるうえで、前記組成物としては重合性化合物や重合開始剤の他に溶媒を含有するものを使用することが好ましい。

前記溶媒としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；アセトン、メチルケチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等を使用することができる。
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また、前記接合材（Ｘ）としては、その他の成分を含有するものを使用することができる。前記その他の成分としては、例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マイカ、タルク、窒化ホウ素、ガラスフレーク等のフィラー等を使用することができる。

また、前記接合材（Ｘ）としては、前記したものの他に、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば充填剤、軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、増粘剤、顔料等の着色剤、充填剤などの添加剤を含有するものを使用することができる。

本発明の接合材（Ｘ）は、前記重合性化合物と、前記重合開始剤や溶媒等の任意の成分とを混合することによって製造することができる。
前記した成分を混合し接合材（Ｘ）を製造する際には、必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー等を使用することができ、ディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましく、前記導電性フィラーを使用する場合には、それらの分散性を向上させるうえでプラネタリーミキサーを使用することが好ましい。

なお、前記重合開始剤は、接合材（Ｘ）を硬化させる前、または、シート状等に成形する前に、使用することが好ましい。
また、シート状の接合材は、例えば前記重合性化合物と、前記重合開始剤や溶媒等の任意の成分とを含有する組成物を製造した後、例えば剥離ライナーの表面に塗工し乾燥等させることによって製造することができる。
前記乾燥は、好ましくは４０℃〜１２０℃、より好ましくは５０℃〜９０℃程度の温度で行うことが、シート状の接合材の硬化反応を進行させることを抑制するうえで好適である。また、溶媒等の急速な揮発によるシート表面の発泡を抑制できるため好ましい。

前記シート状の接合材は、使用される前まで、前記剥離ライナーによって挟持されていてもよい。
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。

本発明の積層体は、硬化前においては比較的柔軟であるため被着体に対する段差追従性に優れ、かつ、硬化後においては、非常に硬くなるため被着体を十分に接合できることから、もっぱら画像表示装置に用いられる各種部材同士を強固に接合する材料に使用することができる。

前記画像表示装置としては、例えばパソコン、携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣ等のモバイル端末（ＰＤＡ）、ゲーム機、テレビ（ＴＶ）、カーナビ、タッチパネル、ペンタブレットなど、ＬＣＤ、ＰＤＰ又はＥＬ、有機ＥＬ、マイクロＬＥＤ、量子ドット（ＱＤ）などを搭載した画像表示パネルを用いた平面型画像表示装置の構成部材を挙げることができる。構成部材としては、例えば画像表示パネル、回路基板、リアカバー、ベゼル、フレーム、シャーシなどが挙げられる。

以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。

＜アクリル共重合体（１）の調整＞
アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート２５質量部、２−メトキシエチルアクリレート８０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１質量部と、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合して、固形分５０質量％、重量平均分子量７５万のアクリル共重合体（１）を得た。なお、ガラス転移温度は−２５℃であった。

＜ポリウレタン（１）の調製＞
反応容器に、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール及びジアルキルカーボネートを反応させて得られる数平均分子量２０００の脂肪族ポリカーボネートポリオール５０質量部と、１，６−ヘキサンジオール及びアジピン酸を反応させて得られる数平均分子量４５００のポリエステルポリオール３０質量部とを混合し、減圧条件下にて１００℃に加熱することにより、水分率が０．０５質量％になるまで脱水した。

次に、前記脂肪族ポリカーボネートポリオール及び前記ポリエステルポリオールの混合物を７０℃まで冷却したものと、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート１４．５質量部とを混合した後、１００℃まで昇温し、３時間反応させた。その後、固形分５０質量％となるようにメチルエチルケトンを調製することによって、ポリウレタン（１）を得た。なお、ガラス転移温度は−２８℃であった。

＜接合材料（Ａ−１）の調整＞
ＥＸ−３２１Ｌ（ナガセケムテック社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）５０質量部、前記アクリル共重合体（１）１００質量部、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製、スルホニウム塩系）２質量部、バーノックＤＮ９８０（ＤＩＣ株式会社製、ヘキサメチレンジイソシアネート型のイソシアネート架橋剤）０．２０質量部を混合し、接合性樹脂塗料（ａ−１）を得た。

次に、離型ライナー（厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、前記接合性樹脂塗料（ａ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工した。

更に、前記塗工物を８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥し、乾燥後の塗工物の片面に離型ライナー（厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）を貼り合せた。その後４０℃で７２時間熟成することで、厚さ１００μｍのシート状の接合材料（Ａ−１）を得た。

なお、前記接合材料（Ａ−１）は、光重合開始剤を有しており、また、反応部位としてエポキシ基を有しているため、光を照射することによりエポキシ基の硬化反応を活性化することが可能である。

前記接合材料（Ａ−１）の２３℃における貯蔵弾性率は１．７×１０^４Ｐａであり、７０℃における貯蔵弾性率は２．９×１０^３Ｐａであった。

なお、前記接合材料（Ａ−１）の２３℃及び７０℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に試験片を挟み込み、昇温速度３℃／分、測定周波数１．０Ｈｚ、測定温度範囲０〜２００℃の範囲で測定しそれぞれ算出した。上記測定で使用する試験片としては、前記接合材料（Ａ−１）の一方の面の剥離ライナーを除去した後、厚さ１ｍｍとなるよう積層し、直径８ｍｍの大きさからなる円状に裁断したものを使用した。

＜接合材料（Ａ−２）の調整＞
ＥＸ−３２１Ｌ（ナガセケムテック社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）５０質量部の変わりに、ＣＥＬ２０２１Ｐ（ダイセル社製、脂環式エポキシ樹脂）を使用すること以外は、前記接合材料（Ａ−１）の調整と同様の方法で接合性樹脂塗料（ａ−２）及び接合材料（Ａ−２）を得た。

なお、前記接合材料（Ａ−２）は、光重合開始剤を有しており、また、反応部位としてエポキシ基を有しているため、光を照射することによりエポキシ基の硬化反応を活性化することが可能である。

前記接合材料（Ａ−２）の２３℃における貯蔵弾性率は９．３×１０^３Ｐａであり、７０℃における貯蔵弾性率は１．０×１０^３Ｐａであった。

＜接合材料（Ａ−３）の調整＞
ＣＰＩ−１００Ｐの代わりに、ＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）２．０質量部使用すること以外は、前記接合材料（Ａ−１）の調整と同様の方法で接合性樹脂塗料（ａ−３）及び接合材料（Ａ−３）を得た。

なお、前記接合材料（Ａ−３）は、熱重合開始剤を有しており、また、反応部位としてエポキシ基を有しているため、加熱することによりエポキシ基の硬化反応を活性化することが可能である。

前記接合材料（Ａ−３）の２３℃における貯蔵弾性率は９．６×１０^３Ｐａであり、７０℃における貯蔵弾性率は１．０×１０^３Ｐａであった。

本実施例、及び比較例で用いる被着体としては、表面が平滑な厚さ０．０５ｍｍのアルミ板を幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに裁断し、これを被着体（Ｉ）とした。また、表面が平滑な厚さ１．０ｍｍのエポキシガラス板（新神戸電機社製／ＫＥＬ−ＧＥＦ）を幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに裁断し、これを被着体（ＩＩ）とした。なお、前記被着体（Ｉ）及び前記被着体（ＩＩ）は、光不透過材である。

＜接合材料（Ａ−４）の調整＞
アクリル共重合体（１）の代わりにポリウレタン（１）を１００質量部使用し、ＣＥＬ−２０２１Ｐ（ダイセル社製、脂環式エポキシ樹脂）の使用量を５０質量部から２１質量部に変更し、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製、スルホニウム塩系、固形分濃度５０％）の使用量を２質量部から２．９質量部に変更し、バーノックＤＮ９８０（ＤＩＣ株式会社製、ヘキサメチレンジイソシアネート型のイソシアネート架橋剤）の使用量を０．２０質量部から０質量部に変更すること以外は、前記接合材料（Ａ−１）の調整と同様の方法で接合性樹脂塗料（ａ−４）及び接合材料（Ａ−４）を得た。

なお、前記接合材料（Ａ−４）は、光重合開始剤を有しており、また、反応部位としてエポキシ基を有しているため、光を照射することによりエポキシ基の硬化反応を活性化することが可能である。

前記接合材料（Ａ−４）の２５℃における貯蔵弾性率は４．９×１０^４Ｐａであり、７０℃における貯蔵弾性率は１．２×１０^１Ｐａであった。

（実施例１）
前記接合材料（Ａ−１）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、２３℃下で前記被着体（Ｉ）に貼付した。
前記貼付物の上から１ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下に３０分間静置した。
前記放置後、前記貼付物から１ｋｇ荷重を取り除き、２３℃の環境下に３０分間放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、露出した接合材の表層に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
前記照射後、２３℃下に２分間放置し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記プレス圧着後の積層体を７０℃下に１時間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ−１）とした。

前記評価サンプル（Ｘ−１）の作製に有した時間は２時間３２分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ−１）の硬化に有した時間は１時間であった。

前記評価サンプル（Ｘ−１）において、前記被着体（Ｉ）及び前記被着体（ＩＩ）の端部をそれぞれチャッキングし、引張試験機を用いて１８０度方向に引張速度１０ｍｍ／分で引張試験することによって、前記評価サンプル（Ｘ−１）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ−１）のせん断接着力は９２０Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ−１）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−１）の２５℃における貯蔵弾性率は５．７×１０^５Ｐａであった。

また、前記シート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−１）の２５℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ ＩＩＩ）を用いて昇温速度３℃／分、測定周波数１．０Ｈｚ、測定温度範囲０〜２００℃の範囲で測定し、２５℃及び１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）をそれぞれ算出した。

（実施例２）
前記接合材料（Ａ−１）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、２３℃下で前記被着体（Ｉ）に貼付した。
前記貼付物を２３℃の環境下に３０分間放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、露出した接合材の表層に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
前記照射後、２３℃下に２分間放置し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記プレス圧着後の積層体を７０℃下に１時間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ−２）とした。

前記評価サンプル（Ｘ−２）の作製に有した時間は２時間２分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ−２）硬化に有した時間は１時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ−２）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ−２）のせん断接着力は８８０Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ−２）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−２）の２５℃における貯蔵弾性率は４．９×１０^５Ｐａであった。

（実施例３）
前記接合材料（Ａ−２）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で評価サンプル（Ｘ−３）を作製した。
前記評価サンプル（Ｘ−３）の作製に有した時間は２時間３２分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ−３）の硬化に有した時間は１時間であった。
実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ−３）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ−３）のせん断接着力は１１００Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ−３）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−３）の２５℃における貯蔵弾性率は６．３×１０^６Ｐａであった。

（実施例４）
前記接合材料（Ａ−４）を使用し、無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いた紫外線照射量を２５０ｍＪ／ｃｍ^２から５００ｍＪ／ｃｍ^２に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で評価サンプル（Ｘ−４）を作製した。

前記評価サンプル（Ｘ−４）の作製に有した時間は２時間３２分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ−４）の硬化に有した時間は１時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ−４）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ−４）のせん断接着力は３７００Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ−４）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−４）の２５℃における貯蔵弾性率は５．８×１０^８Ｐａであった。

（実施例５）
前記接合材料（Ａ−４）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、２３℃下で前記被着体（Ｉ）に貼付した。
その後、前記貼付物を２３℃の環境下に３０分間放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、露出した接合材の表層に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
前記照射後、２３℃下に２分間放置し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
その後、前記貼付物の上から１ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下に５分間静置した。
前記放置後、前記貼付物から１ｋｇ荷重を取り除き、７０℃下に５５分間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ−５）とした。

前記評価サンプル（Ｘ−５）の作製に有した時間は２時間２分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ−５）の硬化に有した時間は１時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ−４）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ−４）のせん断接着力は３５００Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ−４）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ−４）の２５℃における貯蔵弾性率は４．３×１０^８Ｐａであった。

（比較例１）
前記接合材料（Ａ−１）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、前記被着体（Ｉ）を貼付した。
前記貼付物の上から１ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下３０分間静置した。
前記放置後、前記貼付物から１ｋｇ荷重を取り除き、２３℃の環境下に３０分間放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記圧着後、貼付された前記被着体（Ｉ）側から無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
前記照射後の積層体を７０℃下１時間間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ’−１）とした。

前記評価サンプル（Ｘ’−１）の作製に有した時間は２時間３０分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ’−１）硬化に有した時間は１時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ’−１）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ’−１）のせん断接着力は４０Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ’−１）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ’−１）の２５℃における貯蔵弾性率は１．７×１０^４Ｐａであった。

（比較例２）
前記接合材料（Ａ−１）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、前記被着体（Ｉ）を貼付した。
前記貼付物を２３℃の環境下に３０分放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記圧着後、貼付された前記被着体（ＩＩ）側から無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した。
前記照射後の積層体を７０℃下に１時間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ’−２）とした。

前記評価サンプル（Ｘ’−２）の作製に有した時間は２時間１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ’−２）硬化に有した時間は１時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ’−２）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ’−２）のせん断接着力は３８Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ’−２）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ’−２）の２５℃における貯蔵弾性率は１．７×１０^４Ｐａであった。

（比較例３）
前記接合材料（Ａ−３）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、前記被着体（Ｉ）を貼付した。
前記貼付物の上から１ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下に３０分間静置した。
前記放置後、前記貼付物から１ｋｇ荷重を取り除き、２３℃の環境下に３０分間放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記加圧後の積層体を１８０℃下に１時間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ’−３）とした。

前記評価サンプル（Ｘ’−３）の作製に有した全時間は２時間３０分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ’−３）硬化に有した時間は１時間であった。評価サンプル（Ｘ’−３）を目視で確認したところ、被着体（ＩＩ）が劣化し、黄色く変色してしまった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ’−３）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ’−３）のせん断接着力は２０３Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ’−３）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ’−３）の２５℃における貯蔵弾性率は７．５×１０^６Ｐａであった。

（比較例４）
前記接合材料（Ａ−３）を、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの一方の剥離ライナーを除去し、前記被着体（Ｉ）を貼付した。
前記貼付物の上から１ｋｇ荷重した状態で、７０℃環境下に３０分間静置した。
前記放置後、前記貼付物から１ｋｇ荷重を取り除き、２３℃の環境下に３０分放置した。その後、前記試験サンプルのもう一方の面から、剥離ライナーを除去し、前記被着体（ＩＩ）を前記照射後の接合材層の表面に貼付し、４０℃に加熱した熱プレス装置を用いて０．５ＭＰａで加圧した状態で１０秒間プレス圧着した。
前記加圧後の積層体を７０℃下に３時間加熱放置し、２３℃環境下に３０分間放置し冷却したものを評価サンプル（Ｘ’−４）とした。

前記評価サンプル（Ｘ’−４）の作製に有した時間は４時間３０分１０秒であった。また、前記評価サンプル（Ｘ’−４）硬化に有した時間は３時間であった。

実施例１と同様の方法で、評価サンプル（Ｘ’−４）のせん断接着力を求めた。この時の前記評価サンプル（Ｘ’−４）のせん断接着力は１１５Ｐａであった。

また、前記評価サンプル（Ｘ’−３）と同様の硬化方法で得られたシート状の接合材料（Ａ−１）の硬化物（Ｂ’−３）の２５℃における貯蔵弾性率は６．５×１０^４Ｐａであった。

上記結果より、実施例１〜５では、短時間かつ低温にて積層体を作製することができ、かつ不透明な被着体に対しても十分な接合が得られることが分かる、一方、比較例１〜２では、短時間かつ低温で積層体を作製したものの、接合材料が硬化せず、十分な接合が得られなかった。また、比較例３では短時間で接合が得られたものの、硬化に高温を要したため、被着体に劣化がみられた。比較例４では、低温で接合が得られたものの、多くの時間を要してしまった。

Claims (13)

1. 被着体（Ｃ１）と接合材（Ｘ）を含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）の反応部位を活性化する工程［１］と、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含む製造方法。
2. 被着体（Ｃ１）と被着体（Ｃ２）が接合材（Ｘ）を介して含む積層体の製造方法であって、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ２）に貼付する工程［０１］と、接合材（Ｘ）の反応部位を活性化する工程［１］と、接合材（Ｘ）を被着体（Ｃ１）へ貼付する工程［２］と、接合材（Ｘ）が硬化する工程［３］をこの順で含み、前記工程［０１］と工程［１］の間、及び、前記工程［２］と工程［３］の間の少なくとも一方において、段差追従する工程（養生工程）［０２］を含む製造方法。
3. 前記工程［０２］が加熱する工程を含む請求項２記載の製造方法。
4. 前記工程［２］及び前記工程［０１］の少なくとも一方の工程が加熱する工程を含む請求項２〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記工程［３］が加熱する工程を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
6. 前記工程［０１］、前記工程［０２］、前記工程［２］及び前記工程［３］の少なくとも１つの工程が１５０℃以下で加熱する工程を含む請求項２〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
7. 前記工程［１］における接合材（Ｘ）の反応部位を活性化する手段として、光を用いる請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 前記工程［０１］において、貼付時の接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率が５．０×１０^３Ｐａ以上であり、前記工程［０２］において、段差追従時の接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率が５．０×１０^３Ｐａ未満である請求項２〜７のいずれか１項に記載の製造方法。
9. 前記工程［３］後の２５℃における接合材（Ｘ）の貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上である請求項１〜８のいずれか１項に記載の製造方法。
10. 前記接合材（Ｘ）がシート状である請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
11. 前記接合材（Ｘ）が、（１）少なくとも１種以上のカチオン重合性のある樹脂、（２）重量平均分子量が２０００〜２００００００の樹脂、及び（３）光及び／又は熱酸発生剤を含有する樹脂組成物を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
12. 前記カチオン重合性のある樹脂が反応部位としてエポキシ基を有することを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
13. 前記積層体が画像表示装置に用いられる請求項１〜１２のいずれか１項に記載の製造方法。