TW202333950A - 光學積層體及影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種光學積層體，係透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜者，該光學積層體之特徵在於：光學機能層之厚度為0.5~5µm；接著劑層之厚度為0.5~3µm；接著劑層係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且硬化物層之玻璃轉移溫度低於30℃。
Description
本發明涉及一種光學積層體。該光學積層體可形成液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置等影像顯示裝置。
近年來，以液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置為代表之影像顯示裝置急速普及。以往，影像顯示裝置之顯示畫面幾乎為平面者，但近年來開發出顯示畫面可彎曲、撓曲、彎折及捲取之影像顯示裝置。顯示畫面通常係以積層有複數層光學薄膜之光學積層體形成，但例如為可彎折之顯示畫面之情況，若非為在所積層之光學薄膜與接著劑層之間密著性優異者，則尤其在加濕環境下會發生剝落或裂痕，而有導致製品故障之疑慮。
下述專利文獻1中記載了一種紅外線反射薄膜，其係具有積層液晶層之積層薄膜，該積層液晶層係透過接著性賦予層於基材薄膜之一面積層有至少2層液晶層者，且該紅外線反射薄膜係藉由接著性賦予層擾亂各液晶層的定向。
下述專利文獻2中記載了一種製造方法，係製造用於影像顯示裝置之影像顯示部表面的半反射鏡之方法；半反射鏡依序包含圓偏光反射層、接著層及透明基板，且圓偏光反射層包含膽固醇型液晶層；製造方法包含以下步驟：準備包含圓偏光反射層之轉印顏料；以硬化型接著劑貼合轉印材料之圓偏光反射層的面與透明基板；及，將硬化型接著劑硬化而形成厚度為1µm以上且5µm以下之前述接著層；並且，轉印材料之與透明基板貼合之表面的鉛筆硬度為HB以下。
下述專利文獻3中記載了一種光學積層體，其係至少由支持基板/接著劑層/膽固醇型液晶層/紫外線吸收層構成之積層體，且膽固醇型液晶層係由具有一部分展現繞射能之區域的膽固醇型液晶薄膜構成。
下述專利文獻4中記載了一種積層體，包含：基材層，其具備第1主面及第2主面；接著層，其係設置成與基材層之第1主面相接；及液晶組成物硬化層，其係設置成與接著層相接；其中，基材層係由包含含有脂環式結構之聚合物的樹脂構成，基材層之第1主面的水接觸角為80°以下，接著層係由紫外線硬化型樹脂組成物之硬化物構成，紫外線硬化型樹脂組成物包含丙烯酸羥烷基酯作為主成分，且液晶組成物硬化層係由含液晶化合物之液晶組成物的硬化物構成。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2013-158970號公報
專利文獻2：日本專利特開2016-224292公報
專利文獻3：日本專利特開2000-304927號公報
專利文獻4：日本專利特開2019-188740號公報
發明欲解決之課題
上述專利文獻中記載之技術原本就未設想到可彎曲、撓曲、彎折或捲取之顯示畫面用途。並且，經由本發明人等積極研討，結果發現以上述專利文獻中記載之技術來說，當將光學積層體彎折時，接著劑層非為可維持與被黏著對象(光學薄膜)之間的密著性者。
本發明係有鑑於上述實際情形而開發者，目的在於提供一種光學積層體及使用該光學積層體之影像顯示裝置，該光學積層體即使在加濕環境下、尤其是在已彎折之情況下，光學薄膜與接著劑層之間的密著性仍優異，且具備可提升光學薄膜之耐裂痕性的接著劑層。
用以解決課題之手段
上述課題可藉由下述構成解決。即，本發明涉及一種光學積層體，係透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜者，該光學積層體之特徵在於：前述光學機能層之厚度為0.5~5µm；前述接著劑層之厚度為0.5~3µm；前述接著劑層係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且前述硬化物層之玻璃轉移溫度(以下亦稱「Tg」)低於30℃。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有20~90質量份之具有極性基之(甲基)丙烯酸酯者。
上述光學積層體中，前述極性基宜為羥基或羧基。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有5~90質量份之具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯者。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有3~20質量份之多官能(甲基)丙烯酸酯者。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有3~20質量份之丙烯酸系寡聚物者。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物宜為均聚物化後之玻璃轉移溫度高於30℃的聚合成分之含量為30質量份以下者。
上述光學積層體中，前述光學機能層宜為液晶層。
上述光學積層體宜具備彎折區域，該彎折區域係沿位於2個非彎折區域之間的彎折軸彎折。
上述光學積層體宜為彎折成使前述光學機能層位於外側者。
又，本發明還涉及一種影像顯示裝置，特徵在於使用有如前述任一項之光學積層體。
發明效果
本發明光學積層體係透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜者，且光學機能層之厚度薄至0.5~5µm。所述構成之光學積層體若彎折成例如使光學機能層位於外側時，應力會往延伸方向強力加諸於薄光學機能層上。如此一來，不僅無法確保接著劑層與光學機能層的密著性，還恐有發生光學機能層之裂痕之虞。然而，本發明光學積層體係設計成：接著劑層係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且該硬化物層之玻璃轉移溫度低於30℃。因此，即使施力使光學積層體彎折，柔軟之接著劑層仍可緩和加諸於光學機能層之應力。結果，尤其可確保光學機能層與接著劑層之間的密著性，同時可提升光學機能層之耐裂痕性。
尤其，成為接著劑層之原料的活性能量線硬化性樹脂組成物含有預定量之具有極性基之(甲基)丙烯酸酯、尤其是含有預定量之具有羥基或羧基之(甲基)丙烯酸酯、或是具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯、或丙烯酸系寡聚物、進而多官能(甲基)丙烯酸酯時，在光學機能層與接著劑層在一般時(非彎折時)及彎折時兩情況時密著性優異。並且，因光學機能層與接著劑層之密著性優異，故即便在已彎折之情況下，光學機能層之耐裂痕性仍會更提升。
如上述，本發明光學積層體不僅在一般時(非彎折時)，即便在已彎折之情況下，接著劑層之密著性仍優異，且可提升薄光學機能層之耐裂痕性。因此，可有效作為以下光學積層體：具備彎折區域的光學積層體，該彎折區域係沿位於2個非彎折區域之間的彎折軸彎折；及顯示畫面可彎曲、撓曲、彎折或捲取之影像顯示裝置用光學積層體。
本發明光學積層體係透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜者。以下就各構成予以說明。
(光學機能層)
光學機能層係使用厚度薄至0.5~5µm之薄膜。由光學積層體之薄型化之觀點來看，光學機能層之厚度較宜為0.5~3µm。
本發明光學積層體係設計成：接著劑層係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且該硬化物層之玻璃轉移溫度低於30℃。因此，即便光學機能層脆弱時、具體而言例如即便斷裂應力在5N/10mm以下，仍可謀求提升光學機能層之耐裂痕性，故理想。
本發明中，光學機能層宜為液晶層。液晶層例如可藉由於基材薄膜上直接塗佈或於定向膜上塗佈含聚合性液晶化合物之聚合性液晶組成物，使聚合性液晶化合物定向並使其聚合而形成。
液晶層至少含有液晶化合物。液晶化合物宜為聚合性液晶化合物。亦即，液晶層宜含有含聚合性液晶化合物之聚合性液晶組成物的硬化物。進一步換言之，液晶層宜為聚合性液晶化合物之定向狀態經固定化者。
聚合性液晶化合物無特別限定，可因應目標之延遲值、波長分散性、定向性、溶解性等適當選擇。又，聚合性液晶化合物可單獨使用1種亦可混合2種以上來使用。藉由組合2種以上聚合性液晶化合物來使用，可調整延遲值、波長分散性、定向性、溶解性、相變溫度等。又，亦可以除了聚合性化合物外還視需求含有不具液晶性之聚合性化合物、光聚合引發劑、敏化劑、調平劑、抗氧化劑、光穩定劑等之聚合性液晶組成物的形式來使用。
聚合性液晶化合物係具有聚合性基之液晶化合物，可舉聚合性基為1個的單官能性液晶化合物或聚合性基為2個以上的多官能性液晶化合物。其中，又宜為多官能性液晶化合物，較宜為聚合性基之數量為2或3的多官能液晶化合物，更宜為聚合性基之數量為2的多官能液晶化合物。聚合性基係可接受紫外線等活性能量線之照射而聚合者，可舉例如乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等乙烯性不飽和雙鍵等。又，聚合性液晶化合物可為低分子液晶化合物，亦可為高分子液晶化合物。
聚合性液晶化合物之液晶相無特別限定，例如可為向列相、層列相、膽固醇相、圓盤相之任一者。又，液晶層例如可為聚合性液晶化合物在顯示向列相之狀態下固定化者，可為聚合性液晶化合物在顯示膽固醇相之狀態下固定化者，亦可為聚合性液晶化合物在顯示層列相之狀態下固定化者。
液晶層所含之液晶化合物的定向狀態，例如對基材薄膜之面亦可為水平定向、垂直定向、傾斜定向、扭轉定向、混合定向之任一者。
(基材薄膜)
基材薄膜之厚度無特別限定，尤其考慮到提升光學機能層之耐裂痕性與光學積層體之薄型化的平衡，基材薄膜之厚度宜為0.5~40µm，較宜為0.5~30µm。
本發明光學積層體具備之光學機能層因厚度薄至0.5~5µm，故由提升光學機能層之耐裂痕性的觀點來看，基材薄膜之斷裂應力宜為10N/10mm以上，較宜為20N/10mm以上。此外，基材薄膜為延伸薄膜時，斷裂應力係指MD方向之斷裂應力。又，基材薄膜之斷裂應力宜為80N/10mm以下，較宜為60N/10mm以下。
基材薄膜可使用具有上述厚度且具備上述斷裂應力之任意薄膜，宜使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)或三醋酸纖維素薄膜(TAC薄膜)。
此外，在本發明中，亦可為透過接著劑層積層有至少2層前述光學機能層來取代基材薄膜的光學積層體。
(接著劑層)
本發明光學積層體具備之接著劑層之特徵在於下述這點：其係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且硬化物層之Tg低於30℃。硬化物層之Tg可藉由調製構成活性能量線硬化性樹脂組成物之材料的摻混比率來最佳化。由平衡提升光學薄膜與接著劑層之間的密著性及光學薄膜之耐裂痕性兩者之觀點來看，硬化物層之Tg較宜低於30℃。此外，該硬化物層之Tg的下限無特別限定，例如可例示-50℃左右。接著劑層之厚度為0.5~3µm，較宜為0.5~2.5µm。
又，由平衡提升光學薄膜與接著劑層之間的密著性及光學薄膜之耐裂痕性兩者之觀點來看，活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層的儲存彈性模數E'(Pa(25℃))宜為1×10
4~5×10
7，較宜為1×10
5~1×10
7。以下，針對構成活性能量線硬化性樹脂組成物之材料進行說明。
活性能量線硬化性樹脂組成物可區分為自由基聚合硬化性樹脂組成物與陽離子聚合硬化性樹脂組成物。本發明中係將波長範圍在10nm~小於380nm之活性能量線標記為紫外線，且將波長範圍在380nm~800nm之活性能量線標記為可見光線。
構成自由基聚合硬化性樹脂組成物之單體成分可舉具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基的化合物。該等單體成分可使用單官能自由基聚合性化合物或具有2個以上聚合性官能基之多官能自由基聚合性化合物中之任一者。又，該等自由基聚合性化合物可單獨使用1種或可組合2種以上來使用。該等自由基聚合性化合物例如宜為具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯。此外，本發明中，所謂(甲基)丙烯醯係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基，以下「(甲基)」同義。
本發明中，在使用具有極性基之(甲基)丙烯酸酯作為單官能自由基聚合性化合物時，即使在加濕環境下、尤其是在已彎折之情況下，光學薄膜與接著劑層之間的密著性仍優異，且可提升光學薄膜之耐裂痕性，故理想。極性基中又尤宜為羥基或羧基。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；或丙烯酸[4-(羥甲基)環己基]甲酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、不飽和脂肪酸羥烷基酯改質ε-己內酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯等。
又，在使用具有伸烷基二醇單元且於末端具有羥基之(甲基)丙烯酸酯作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯時，可降低所得接著劑層(硬化物層)之Tg，同時可提升光學薄膜與接著劑層的密著性，故理想。具有伸烷基二醇單元且於末端具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，可舉例如：以平均計具有2~10個乙二醇單元之聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、以平均計具有2~13個丙二醇單元之聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯亦可使用N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺等含N-羥烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物。
含羧基之(甲基)丙烯酸酯可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、異巴豆酸等。
本發明中，令組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有20~90質量份之具有極性基之(甲基)丙烯酸酯者，較宜為含有30~80質量份者。
又，由降低所得接著劑層(硬化物層)之Tg之觀點來看，具有極性基之(甲基)丙烯酸酯宜為均聚物化後之玻璃轉移溫度為30℃以下者，較宜為0℃以下者。
本發明中，在使用具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯作為單官能自由基聚合性化合物時，即使在加濕環境下、尤其是在已彎折之情況下，光學薄膜與接著劑層之間的密著性仍優異，且可提升光學薄膜之耐裂痕性，故理想。具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯可為具有前述伸烷基二醇單元且於末端具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，或者亦可為末端具有甲基、乙基及2-乙基己基等烷基、或具有甲氧基、乙氧基及苯氧基等烷氧基者。
本發明中，令組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有5~90質量份之具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯者，較宜為含有15~80質量份者。
本發明中，亦可使用具有極性基之(甲基)丙烯酸酯及具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯以外者作為單官能自由基聚合性化合物。可使用之(甲基)丙烯酸酯可舉例如具有(甲基)丙烯醯胺基之(甲基)丙烯醯胺衍生物。(甲基)丙烯醯胺衍生物不僅能確保與光學機能層及/或基材薄膜之密著性，且在聚合速度快而生產性優良這點上甚為理想。(甲基)丙烯醯胺衍生物之具體例可列舉例如：N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等含N-烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物；胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺等含N-胺烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物；N-甲氧甲基丙烯醯胺、N-乙氧甲基丙烯醯胺等含N-烷氧基之(甲基)丙烯醯胺衍生物；巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等含N-巰烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物等。又，(甲基)丙烯醯胺基的氮原子形成雜環之含雜環的(甲基)丙烯醯胺衍生物，可舉例如N-丙烯醯基嗎福林、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶及N-丙烯醯基吡咯啶等。
又，單官能自由基聚合性化合物可舉例如具有(甲基)丙烯醯氧基之各種(甲基)丙烯酸衍生物。具體上可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、2-甲基-2-硝基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸三級戊酯、(甲基)丙烯酸3-戊酯、2,2-二甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、4-甲基-2-丙基戊基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正十八酯等之(甲基)丙烯酸(碳數1-20)烷基酯類。
又，前述(甲基)丙烯酸衍生物可列舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；(甲基)丙烯酸2-異莰酯、(甲基)丙烯酸2-降莰基甲酯、(甲基)丙烯酸5-降𦯉烯-2-基-甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-2-降莰基甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等多環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、烷基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等之含烷氧基或苯氧基之(甲基)丙烯酸酯等等。
本發明中，可將以下化合物作為單官能自由基聚合性化合物摻混於活性能量線硬化性樹脂組成物中：
下述式(1)所示之化合物：
[化學式1]
(惟，X為含反應性基之官能基，R
1及R
2分別獨立表示氫原子、可具有取代基之脂肪族烴基、芳基或雜環基)；
宜為前述通式(1')記載之化合物：
[化學式2]
(惟，Y為有機基，X'為X所含之反應性基，R
1及R
2與前述相同)；
更宜為後述通式(1a)~(1d)記載之化合物：
[化學式3]
。
於活性能量線硬化性樹脂組成物中摻混該等化合物時，能提升與光學機能層及基材薄膜之密著性，故理想。由提升與光學機能層及基材薄膜之密著性的觀點來看，活性能量線硬化性樹脂組成物中，前述通式(1)記載之化合物之含量宜為0.1~10質量份，較宜為0.5~5質量份。
前述通式(1)中，前述脂肪族烴基可舉碳數1~20之可具有取代基之直鏈或支鏈烷基、碳數3~20之可具有取代基之環狀烷基、碳數2~20之烯基；芳基可舉碳數6~20之可具有取代基之苯基、碳數10~20之可具有取代基之萘基等；雜環基可舉例如包含至少一個雜原子且可具有取代基之5員環或6員環之基。該等可相互連結形成環。通式(1)中，作為R
1及R
2宜為氫原子、碳數1~3之直鏈或支鏈烷基，最宜為氫原子。
通式(1)所示之化合物具有之X為含反應性基之官能基，X所含之反應性基可列舉例如羥基、胺基、醛基、羧基、乙烯基、(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯胺基、乙烯基醚基、環氧基、氧雜環丁烷基、α,β-不飽和羰基、巰基、鹵素基等。X所含之反應性基宜為選自於由乙烯基、(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯胺基、乙烯基醚基、環氧基、氧雜環丁烷基及巰基所構成群組中之至少1種反應性基；尤其於活性能量線硬化性樹脂組成物為自由基聚合性時，X所含之反應性基宜為選自於由(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基及(甲基)丙烯醯胺基所構成群組中之至少1種反應性基；通式(1)所示之化合物具有(甲基)丙烯醯胺基時，由於反應性高，而可提高與活性能量線硬化性樹脂組成物之共聚率，因此較理想。又，(甲基)丙烯醯胺基之極性高，接著性優異，因此可有效率地獲得本發明效果，由此點來看亦佳。構成接著劑層之硬化性樹脂組成物為陽離子聚合性時，X所含之反應性基宜具有選自於羥基、胺基、醛、羧基、乙烯基醚基、環氧基、氧雜環丁烷基、巰基中之至少1個官能基，尤其於具有環氧基時，因所得之硬化性樹脂層與被黏著體之密著性優異，故理想；具有乙烯基醚基時，因硬化性樹脂組成物之硬化性優良，故理想。
本發明中，通式(1)所示之化合物亦可為反應性基與硼原子直接鍵結者，如前述具體例所示，通式(1)所示之化合物宜為反應性基與硼原子隔著有機基鍵結者，即通式(1’)所示之化合物。通式(1)所示之化合物為例如隔著鍵結於硼原子之氧原子與反應性基鍵結者時，偏光薄膜之接著耐水性有劣化的傾向。另一方面，當通式(1)所示之化合物不為具硼-氧鍵者，而為藉由硼原子與有機基鍵結而具有硼-碳鍵且含反應性基者時(通式(1’)所示者時)，可提升偏光薄膜之接著耐水性，故理想。前述有機基具體上意指可具有取代基之碳數1~20有機基，更具體可舉例如碳數1~20之可具有取代基之直鏈或支鏈伸烷基、碳數3~20之可具有取代基之環狀伸烷基、碳數6~20之可具有取代基之伸苯基、碳數10~20之可具有取代基之伸萘基等。
通式(1)所示之化合物除了前述例示之化合物外，還可例示羥乙基丙烯醯胺與硼酸之酯、羥甲基丙烯醯胺與硼酸之酯、丙烯酸羥乙酯與硼酸之酯、及丙烯酸羥丁酯與硼酸之酯等(甲基)丙烯酸酯與硼酸之酯。
本發明中，活性能量線硬化性樹脂組成物在使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為多官能自由基聚合性化合物時，即使在加濕環境下、尤其是在已彎折之情況下，光學薄膜與接著劑層之間的密著性仍優異，且可提升光學薄膜之耐裂痕性，故理想。多官能(甲基)丙烯酸酯可列舉例如：三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、2-乙-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A氧化乙烯加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A氧化丙烯加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環狀三羥甲丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、二㗁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、EO改質二甘油四(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇的酯化物、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀。具體例可列舉：LIGHT ACRYLATE 9EG-A(共榮社化學公司製)、BLEMMER ADP-400(日油公司製)、NK Ester A-GLY-9E(新中村化學工業公司製)、LIGHT-ACRYLATE 1,9ND-A(共榮社化學公司製)、ARONIX M-220(東亞合成公司製)、LIGHT-ACRYLATE DGE-4A(共榮社化學公司製)、LIGHT ACRYLATE DCP-A(共榮社化學公司製)、SR-531(Sartomer公司製)、CD-536(Sartomer公司製)等。又，視需要，可舉各種環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或各種(甲基)丙烯酸酯系單體等。
本發明中，令組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有3~20質量份之多官能(甲基)丙烯酸酯者，較宜為含有5~15質量份者。
本發明光學積層體具備之接著劑層之特徵在於下述這點：其係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且硬化物層之Tg低於30℃。惟，由平衡提升光學薄膜與接著劑層之間的密著性及光學薄膜之耐裂痕性兩者之觀點來看，令組成物之總量為100質量份時，宜為均聚物化後之玻璃轉移溫度高於30℃的聚合成分之含量為30質量份以下者，較宜為均聚物化後之玻璃轉移溫度高於30℃的聚合成分之含量為20質量份以下者。
本發明中，活性能量線硬化性樹脂組成物宜含有(甲基)丙烯酸單體聚合而成之丙烯酸系寡聚物。藉由於活性能量線硬化性樹脂組成物中含有丙烯酸系寡聚物，可在對該組成物照射活性能量線使其硬化時降低硬化收縮，從而可降低接著劑層、與光學機能層及基材薄膜等被黏著體之界面應力。結果可抑制接著劑層與被黏著體之密著性降低。
考慮到塗敷時之作業性或均一性時，活性能量線硬化性樹脂組成物宜為低黏度，故(甲基)丙烯酸單體聚合而成之丙烯酸系寡聚物亦宜為低黏度。作為低黏度且可防止接著劑層之硬化收縮的丙烯酸系寡聚物，宜為重量平均分子量(Mw)在15000以下者，較宜為10000以下者，尤宜為5000以下者。另一方面，為充分抑制硬化物層(接著劑層)之硬化收縮，丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為500以上，較宜為1000以上，尤宜為1500以上。構成丙烯酸系寡聚物之(甲基)丙烯酸單體，具體上可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2-甲-2-硝基丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸S-丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸三級戊酯、(甲基)丙烯酸3-戊酯、(甲基)丙烯酸2,2-二甲基丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸4-甲-2-丙基戊酯、N-十八基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸(碳數1~20)烷基酯類；進一步可列舉例如：(甲基)丙烯酸環烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯等)、(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸苄酯等)、多環式(甲基)丙烯酸酯(例如(甲基)丙烯酸2-異莰酯、(甲基)丙烯酸2-降莰基甲酯、(甲基)丙烯酸5-降𦯉烯-2-基-甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲-2-降莰基甲酯等)、含羥基之(甲基)丙烯酸酯類(例如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、2,3-二羥丙基甲基-丁基(甲基)甲基丙烯酸酯等)、含烷氧基或苯氧基之(甲基)丙烯酸酯類((甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等)、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯類(例如，(甲基)丙烯酸環氧丙酯等)、含鹵素之(甲基)丙烯酸酯類(例如(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙基乙酯、(甲基)丙烯酸四氟丙酯、(甲基)丙烯酸六氟丙酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸十七氟癸酯等)、(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯(例如二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等)等。該等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或併用2種以上。丙烯酸系寡聚物(E)之具體例可舉東亞合成公司製「ARUFON」、綜研化學公司製「ACTFLOW」、BASF JAPAN公司製「JONCRYL」等。
上述光學積層體中，令組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物宜為含有3~20質量份之丙烯酸系寡聚物者，較宜為含有3~15質量份者。
本發明中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物宜含有光聚合性聚合引發劑。光聚合引發劑可依活性能量線適當選擇。藉由紫外線或可見光線使其硬化時，係使用紫外線或可見光線開裂之光聚合引發劑。前述光聚合引發劑可列舉例如：二苯基乙二酮(benzil)、二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯基酮等二苯基酮系化合物；4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥-2-丙基)酮、α-羥-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲-2-羥基苯丙酮、α-羥基環己基苯基酮等芳香族酮化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎福林基丙-1-酮等的苯乙酮系化合物；苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻丁基醚、大茴香偶姻甲基醚等的苯偶姻醚系化合物；苄基二甲縮酮等芳香族縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等的光活性肟系化合物；9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基-9-氧硫𠮿、2,4-二氯9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二基9-氧硫𠮿等的9-氧硫𠮿系化合物；樟腦醌；鹵化酮；醯基氧化膦；醯基膦酸酯等。
令活性能量線硬化性樹脂組成物之總量為100質量份時，前述光聚合引發劑之摻混量宜為含有0.5~5質量份者，較宜為含有1~4質量份者。
又，活性能量線硬化性樹脂組成物採用可見光線硬化型時，宜使用特別對380nm以上的光有高感度之光聚合引發劑。對380nm以上的光有高感度之光聚合引發劑將於後述。
前述光聚合引發劑宜單獨使用下述通式(2)所示之化合物、或併用通式(1)所示之化合物與後述對380nm以上的光有高感度之光聚合引發劑：
[化學式4]
(式中，R
3及R
4表示-H、-CH
2CH
3、-iPr或Cl，且R
3及R
4可相同或互異)。相較於單獨使用對380nm以上的光有高感度之光聚合引發劑的情形，使用通式(2)所示之化合物時接著性更優異。通式(2)所示之化合物中，以R
1及R
2為-CH
2CH
3之二乙基9-氧硫尤佳。令活性能量線硬化性樹脂組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物中通式(2)所示之化合物之摻混量宜為含有0.1~4質量份者，較宜為含有0.5~3質量份者。
又，宜視需要添加聚合引發助劑。聚合引發助劑可列舉：三乙胺、二乙胺、N-甲基二乙醇胺、乙醇胺、4-二甲胺苯甲酸、4-二甲胺苯甲酸甲酯、4-二甲胺苯甲酸乙酯、4-二甲胺苯甲酸異戊酯等，尤宜為4-二甲胺苯甲酸乙酯。使用聚合引發助劑時，令活性能量線硬化性樹脂組成物之總量為100質量份時，聚合引發助劑之添加量宜為含有0.1~3質量份者，較宜為含有0.3~1質量份者。
又，可視需要併用公知之光聚合引發劑。具有UV吸收能之光學機能層及基材薄膜不會透射380nm以下的光，因此光聚合引發劑宜使用對380nm以上的光有高感度之光聚合引發劑。具體上可列舉：2-甲-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎福林基丙-1-酮、2-苄-2-二甲胺基-1-(4-嗎福林基苯基)-丁-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎福林基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。
本發明中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物宜含有矽烷耦合劑。矽烷耦合劑之具體例方面，作為活性能量線硬化性化合物可列舉：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
宜為2-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷。
相對於活性能量線硬化性樹脂組成物之總量，矽烷耦合劑之摻混量宜為0.01~20質量%之範圍，且宜為0.05~15質量%，更宜為0.1~10質量%。其係因摻混量大於20質量%時，活性能量線硬化性樹脂組成物之保存穩定性會變差，而低於0.1質量%時無法充分發揮接著耐水性之效果之故。
上述以外之非屬活性能量線硬化性的矽烷耦合劑之具體例可列舉：3-脲丙基三乙氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫醚、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、咪唑矽烷等。
本發明中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物亦可為陽離子聚合硬化性樹脂組成物。以陽離子聚合硬化性樹脂組成物中所使用之陽離子聚合性化合物來說，可分類為分子內具有1個陽離子聚合性官能基之單官能陽離子聚合性化合物、與分子內具有2個以上陽離子聚合性官能基之多官能陽離子聚合性化合物。單官能陽離子聚合性化合物之液體黏度相對較低，因此藉由使之含有於陽離子聚合硬化性樹脂組成物中，可降低液體黏度。又，單官能陽離子聚合性化合物大多具有能展現各種機能之官能基，藉由使之含有於陽離子聚合硬化性樹脂組成物中，便可使陽離子聚合硬化性樹脂組成物及/或陽離子聚合硬化性樹脂組成物的硬化物展現各種機能。多官能陽離子聚合性化合物因可使陽離子聚合硬化性樹脂組成物的硬化物產生3維交聯，故宜使之含有於陽離子聚合硬化性樹脂組成物中。關於單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物之比之方面，宜相對於單官能陽離子聚合性化合物100質量份，以10質量份至1000質量份之範圍混合多官能陽離子聚合性化合物。陽離子聚合性官能基可舉環氧基或氧雜環丁烷基、乙烯基醚基。具有環氧基之化合物可舉脂肪族環氧化合物、脂環式環氧化合物、芳香族環氧化合物，而由硬化性或接著性優異來看，本發明陽離子聚合性樹脂組成物尤宜含有脂環式環氧化合物。脂環式環氧化合物可舉3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯的己內酯改質體、三甲基己內酯改質體或戊內酯改質體等，具體上可舉CELLOXIDE 2021、CELLOXIDE 2021A、CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2083、CELLOXIDE 2085(以上，DAICEL化學工業(股製)、Cyracure UVR-6105、Cyracure UVR-6107、Cyracure 30、R-6110(以上，DOW CHEMICAL日本(股)製)等。具有氧雜環丁烷基之化合物有改善陽離子聚合性樹脂組成物之硬化性、或降低該組成物之液體黏度等效果，故宜含有。具有氧雜環丁烷基之化合物可列舉：3-乙-3-羥甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]苯、3-乙-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、二[(3-乙-3-氧雜環丁烷基)甲基]醚、3-乙-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、苯酚酚醛清漆氧雜環丁烷等，及市售之ARON OXETANE OXT-101、ARON OXETANE OXT-121、ARON OXETANE OXT-211、ARON OXETANE OXT-221、ARON OXETANE OXT-212(以上，東亞合成公司製)等。具有乙烯基醚基之化合物有改善陽離子聚合性樹脂組成物之硬化性、或降低該組成物之液體黏度等效果，故宜含有。具有乙烯基醚基之化合物可列舉：2-羥乙基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇單乙烯基醚、三環癸烷乙烯基醚、環己基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、新戊四醇型四乙烯基醚等。
陽離子聚合硬化性樹脂組成物含有選自於以上所說明之具有環氧基之化合物、具有氧雜環丁烷基之化合物、具有乙烯基醚基之化合物中之至少1種化合物作為硬化性成分，且該等皆為可藉由陽離子聚合而硬化者，故能摻混光陽離子聚合引發劑。該光陽離子聚合引發劑藉由可見光線、紫外線、X射線、電子束等活性能量線之照射，會產生陽離子種或路易士酸，引發環氧基或氧雜環丁烷基之聚合反應。光陽離子聚合引發劑適宜使用後述之光酸產生劑。又，陽離子聚合性樹脂組成物以可見光線硬化性作使用時，宜使用尤其對380nm以上的光有高感度之光陽離子聚合引發劑，光陽離子聚合引發劑一般而言係一在300nm附近或較其更短之波長區域顯示極大吸收之化合物，故可藉由摻混對較其更長之波長區域、具體而言為對較380nm更長之波長的光顯示極大吸收之光敏劑，來感應在其附近之波長的光，促進來自光陽離子聚合引發劑之陽離子種或酸的產生。作為光敏劑，可列舉例如蒽化合物、芘化合物、羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮及重氮化合物、鹵素化合物及光還原性色素等，其等亦可混合2種以上來使用。尤其蒽化合物因光敏化效果優異而為佳，具體上可舉ANTHRACURE UVS-1331、ANTHRACURE UVS-1221(川崎化成公司製)。光敏劑之含量宜為0.1質量%~5質量%，較宜為0.5質量%~3質量%。
本發明中，活性能量線硬化性樹脂組成物亦可含有光酸產生劑。活性能量線硬化性樹脂組成物含有光酸產生劑時，相較於不含光酸產生劑之情況，可躍進地提升接著劑層之耐水性及耐久性。光酸產生劑可以下述通式(3)表示。
通式(3)
[化學式5]
(惟，L
+表示任意的鎓陽離子；又，X
-表示選自於由PF6
6 -、SbF
6 -、AsF
6 -、SbCl
6 -、BiCl
5 -、SnCl
6 -、ClO
4 -、二硫胺基甲酸酯陰離子、SCN-所構成群組中的相對陰離子)。
接著，說明通式(3)中的相對陰離子X
-。
通式(3)中的相對陰離子X
-原理上無特別限制，宜為非親核性陰離子。當相對陰離子X
-為非親核性陰離子時，因不易使共存於分子內的陽離子或所併用之各種材料之親核反應發生，結果可使通式(4)所示之光酸產生劑本身或使用有其之組成物的歷時穩定性提升。此處所提非親核性陰離子係指引發親核反應之能力低的陰離子。所述陰離子可列舉例如PF
6 -、SbF
6 -、AsF
6 -、SbCl
6 -、BiCl
5 -、SnCl
6 -、ClO
4 -、B(C
6H
5)
4 -、二硫代胺甲酸鹽陰離子、SCN
-等。
本發明光酸產生劑之理想具體例，具體上可列舉：「Cyracure-UVI-6992」、「Cyracure-UVI-6974」(以上為DOW CHEMICAL日本股份公司製)、「ADEKA OPTOMER SP150」、「ADEKA OPTOMER SP152」、「ADEKA OPTOMER SP170」、「ADEKA OPTOMER SP172」(以上為股份公司ADEKA製)、「Omnicat250」(IGM Resins B.V.公司製)、「CI-5102」、「CI-2855」(以上為日本曹達公司製)、「SANEIDO SI-60L」、「SANEIDO SI-80L」、「SANEIDO SI-100L」、「SANEIDO SI-110L」、「SANEIDO SI-180L」(以上為三新化學公司製)、「IK-1」、「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-110P」、「CPI-200K」、「CPI-210S」、「CPI-310B」、「CPI-410B」、「CPI-410S」(以上為SAN-APRO股份公司製)、「WPI-069」、「WPI-113」、「WPI-116」、「WPI-041」、「WPI-044」、「WPI-054」、「WPI-055」、「WPAG-281」、「WPAG-567」、「WPAG-596」(以上為FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)。
令活性能量線硬化性樹脂組成物之總量為100質量份時，活性能量線硬化性樹脂組成物中之光酸產生劑的含量宜為含有0.1~5質量份者，較宜為含有0.5~4質量份者。
本發明光學積層體例如可藉由以下製造方法製造。
一種光學積層體之製造方法，係製造透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜之光學積層體的方法；該製造方法包含以下步驟：塗敷步驟，係於前述光學機能層及前述基材薄膜之至少一面塗敷前述記載之活性能量線硬化性樹脂組成物；貼合步驟，係貼合前述光學機能層及前述基材薄膜；及接著步驟，係從前述光學機能層面側或前述基材薄膜面側照射活性能量線使活性能量線硬化性樹脂組成物硬化而得接著劑層，並透過該接著劑層接著前述光學機能層及前述基材薄膜。
光學機能層及基材薄膜亦可於塗敷步驟前進行表面改質處理。表面改質處理可舉電暈處理、電漿處理、準分子處理及火焰處理等，尤宜為電暈處理。藉由進行電暈處理，可在光學機能層及/或基材薄膜表面生成羰基或胺基等反應性官能基，而提升與接著劑層之密著性。又，藉由灰化效果除去表面異物、減輕表面之凹凸，可作成外觀特性優異之光學積層體。
＜塗敷步驟＞
塗敷活性能量線硬化性樹脂組成物的方法可視組成物之黏度或所欲厚度來適當選擇，可舉例如逆向式塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆向或間接)、棒式逆向式塗佈機、輥塗佈機、模塗機、棒塗機、桿塗機等。本發明中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物的黏度宜為3~100mPa・s，較宜為5~50mPa・s，最宜為10~30mPa・s。組成物的黏度高時，塗敷後的表面平滑性差而會產生外觀不良，故不理想。本發明中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物，可加熱或冷卻該組成物調整成理想範圍的黏度後再行塗佈。
＜貼合步驟＞
透過如上述方式塗敷之活性能量線硬化性樹脂組成物，貼合光學機能層及基材薄膜。光學機能層及基材薄膜之貼合可使用輥壓層合器等來進行。
＜接著步驟＞
在貼合光學機能層及基材薄膜後，照射活性能量線(電子束、紫外線、可見光線等)，使活性能量線硬化性樹脂組成物硬化形成接著劑層。活性能量線(電子束、紫外線、可見光線等)之照射方向可從任意適當之方向照射。
照射電子束時之照射條件若為可將上述活性能量線硬化性樹脂組成物硬化之條件，便可採用任意適當之條件。例如，照射電子束時，加速電壓宜為5kV~300kV，更宜為10kV~250kV。加速電壓低於5kV時，電子束會無法到達接著劑而有硬化不足之虞；加速電壓超過300kV時，通過試料之滲透力會過強，而有對光學機能層及基材薄膜造成傷害之虞。照射線量為5~100kGy，更宜為10~75kGy。照射線量低於5kGy時，接著劑會硬化不足；超過100kGy時，會對光學機能層及基材薄膜造成傷害，使機械強度降低或發生黃變，而無法獲得預定之光學特性。
電子束照射通常係於非活性氣體中進行照射，然若有必要，亦可於大氣中或導入有少量氧之條件下進行。雖因光學機能層及基材薄膜的材料而定，但藉由適當導入氧可在電子束一開始接觸之光學機能層及基材薄膜面上特意產生氧阻障，防止對光學機能層及基材薄膜造成損害，而可有效率地只對接著劑照射電子束。
製造本發明光學積層體時，活性能量線宜使用包含波長範圍380nm~450nm之可見光線者、尤宜使用波長範圍380nm~450nm之可見光線的照射量最多之活性能量線。使用紫外線、可見光線且使用賦予了紫外線吸收能之光學機能層或基材薄膜(不透射紫外線型光學機能層或基材薄膜)時，會吸收波長較約380nm更短的光，故波長較380nm短的光不會到達活性能量線硬化性樹脂組成物，而無助於其聚合反應。並且，被光學機能層或基材薄膜吸收之波長較380nm短的光會轉換成熱，而使光學機能層或基材薄膜本身發熱，造成光學積層體發生捲曲、起皺等不良。因此，本發明中採用紫外線、可見光線時，活性能量線產生裝置宜使用不發出波長較380nm短的光之裝置，更具體來說，波長範圍380~440nm之累積照度與波長範圍250~370nm之累積照度的比宜為100:0至100:50，較宜為100:0至100:40。製造本發明光學積層體時，活性能量線宜為充有鎵之金屬鹵素燈、可發出波長範圍380~440nm之LED光源。或可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、白熱燈泡、氙燈、鹵素燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、螢光燈、鎢絲燈、鎵燈、包含準分子雷射或太陽光等紫外線與可見光線之光源，亦可用帶通濾波器遮蔽波長較380nm短之紫外線來使用。為了提高光學機能層與基材薄膜之間的接著劑層的接著性能，同時防止光學積層體捲曲，宜使用充有鎵之金屬鹵素燈，且使用透過可遮蔽波長較380nm短之光的帶通濾波器而得之活性能量線、或使用LED光源而得之波長405nm的活性能量線。
宜在照射紫外線或可見光線之前將活性能量線硬化性樹脂組成物加溫(照射前加溫)，此時宜加溫至40℃以上，較宜加溫至50℃以上。此外，亦宜在照射紫外線或可見光線之後將活性能量線硬化性樹脂組成物加溫(照射後加溫)，此時宜加溫至40℃以上，較宜加溫至50℃以上。
以連續生產線來製造本發明光學積層體時，生產線速度會依活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化時間而不同，宜為1~500m/分鐘，較宜為5~300m/分鐘，更宜為10~100m/分鐘。生產線速度過低時，生產性差，或者對光學機能層或基材薄膜造成過大傷害，而無法製作可承受耐久性試驗等的光學積層體。生產線速度過大時，活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化會不足，而有無法獲得所欲接著性的情況。
本發明光學積層體之製造方法中，亦可於塗敷步驟前設置易接著處理步驟，該易接著處理步驟係於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面形成包含特定含硼酸基化合物的易接著層。具體上，可藉由下述製造方法製造：
一種光學積層體之製造方法，係製造透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜之光學積層體的方法；該製造方法包含以下步驟：易接著處理步驟，係使前述通式(1)所示化合物、較宜使通式(1’)所示化合物附著於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面；塗敷步驟，係於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面塗敷活性能量線硬化性樹脂組成物；貼合步驟，係貼合光學機能層及基材薄膜；及接著步驟，係從光學機能層面側或基材薄膜面側照射活性能量線使活性能量線硬化性樹脂組成物硬化而得接著劑層，並透過該接著劑層接著光學機能層及基材薄膜。
＜易接著處理步驟＞
於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面，使用含通式(1)所示化合物之易接著組成物來形成易接著層之方法，可舉例如：製造含通式(1)所示化合物之易接著組成物(A)，並將其塗佈於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面等來形成之方法。易接著組成物(A)中，除了通式(1)所示化合物以外亦可含有之物可舉例如溶劑及添加劑等。
易接著組成物(A)含有溶劑時，亦可於光學機能層及基材薄膜之至少一貼合面塗佈組成物(A)，並視需要進行乾燥步驟或硬化處理(熱處理等)。
易接著組成物(A)可含有之溶劑，宜為可使通式(1)所示化合物穩定化並使其溶解或分散者。所述溶劑可使用有機溶劑、水、或該等之混合溶劑。前述溶劑可選自例如：乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸2-羥乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮、甲基異丁基酮、二乙酮、甲基-正丙酮、乙醯丙酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚等二醇醚類；二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯等甘醇醚乙酸酯類等。
易接著組成物(A)可含有之添加劑，可列舉例如：界面活性劑、塑化劑、增黏劑、低分子量聚合物、聚合性單體、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷耦合劑、鈦耦合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒狀、箔狀物等。
易接著層中通式(1)所示化合物之含量若過少，存在於易接著層表面之通式(1)所示化合物的比率會降低，而有易接著效果減低的情形。因此，易接著層中通式(1)所示化合物之含量宜為1質量%以上，較宜為20質量%以上，更宜為40質量%以上。
關於使用前述易接著組成物(A)於光學機能層及/或基材薄膜上形成易接著層之方法，可適當使用將光學機能層及/或基材薄膜之至少一貼合面直接浸漬於組成物(A)之處理浴中的方法或公知之塗佈方法。前述塗佈方法具體上可舉例如輥塗佈、凹版塗佈、逆塗佈、輥刷、噴塗佈、氣刀塗佈、簾幕塗佈法，惟不限於此。
在本發明中，設於光學機能層及/或基材薄膜之至少一貼合面之易接著層的厚度過厚時，易接著層的凝集力會降低，而有易接著效果減低的情形。因此，易接著層的厚度宜為2000nm以下，較宜為1000nm以下，更宜為500nm以下。另一方面，為使易接著層充分發揮效果，其厚度之最下限可舉至少為通式(1)所示化合物之單分子膜的厚度，宜為1nm以上，較宜為2nm以上，更宜為3nm以上。
＜光學薄膜＞
本發明光學積層體在實際使用時，可以與其他光學層積層而成之光學薄膜之形式來使用。關於該光學層無特別限定，可列舉例如相位差薄膜(包含1/2或1/4等之波長板)、視覺補償薄膜、增亮薄膜、反射板或半透射板、偏光件或偏光薄膜等成為可用於形成液晶顯示裝置等的光學層者。
前述相位差薄膜可使用具有正面相位差為40nm以上及/或厚度方向相位差為80nm以上之相位差者。正面相位差通常係控制在40~200nm之範圍，厚度方向相位差通常係控制在80~300nm之範圍。
作為相位差薄膜，可舉將高分子素材進行單軸或雙軸延伸處理而成之雙折射性薄膜、液晶聚合物之定向薄膜、以薄膜支持液晶聚合物之定向層者等。相位差薄膜之厚度亦無特別限制，一般為20~150μm左右。
作為相位差薄膜，亦可使用滿足下述式(1)乃至(3)之逆波長色散型相位差薄膜：
0.70＜Re[450]/Re[550]＜0.97…(1)
1.5×10
-3＜Δn＜6×10
-3…(2)
1.13＜NZ＜1.50…(3)
(式中，Re[450]及Re[550]分別係在23℃下以波長450nm及550nm之光測定之相位差薄膜的面內相位差值；Δn係分別將相位差薄膜之慢軸方向、快軸方向之折射率設為nx、ny時nx-ny的面內雙折射；NZ係令nz為相位差薄膜之厚度方向的折射率時，厚度方向雙折射nx-nz與面內雙折射nx-ny的比)。
亦可於前述光學積層體上或光學積層體進一步積層有光學層之光學薄膜上，設置用以與液晶單元等之其他構件接著之黏著層。形成黏著層之黏著劑無特別限制，可適當選擇例如以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等聚合物作為基底聚合物者來使用。尤其可適宜使用如丙烯酸系黏著劑般展現優異光學透明性、適度濡濕性、凝集性與接著性等黏著特性且具有優異耐候性或耐熱性等之物。
黏著層亦可以不同組成或種類等之物的重疊層的形態設置於光學積層體之單面或兩面。又，設置於兩面時，於光學積層體之表背亦可採用組成、種類或厚度等相異之黏著層。黏著層之厚度可因應使用目的或接著力等來適當決定，一般為1~500µm，宜為1~200µm，尤宜為1~100µm。
對於黏著層之露出面，為防止其受污染，係在供實際使用前之期間暫時貼附分離件並覆蓋。藉此，可防止在一般操作狀態下接觸到黏著層。作為分離件，除了上述厚度條件外，可使用依循習知之適當物，例如可使用經將塑膠薄膜、橡膠片、紙、布、不織布、網狀物、發泡片或金屬箔、其等之層合體等適當之單片體，視需要以聚矽氧系或長鏈烷基系、氟系或硫化鉬等適當之剝離劑進行塗覆處理者等。
本發明光學積層體不僅在一般時(非彎折時)，即便在已彎折之情況下，接著劑層之密著性仍優異，且薄光學機能層之耐裂痕性亦優異。圖1係顯示將本發明光學積層體彎折後之態樣之一例，其係顯示透過接著劑層2積層有光學機能層1與基材薄膜3之光學積層體A沿彎折軸20彎折後之態樣之一例。圖1中，11表示彎折區域，12表示非彎折區域。光學積層體A具備之光學機能層1的厚度薄至0.5~5µm。如圖1所示，所述構成之光學積層體A若彎折成使光學機能層1位於外側時，應力會往延伸方向強力加諸於薄光學機能層1上。惟，光學積層體A係設計成：接著劑層2係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且該硬化物層之玻璃轉移溫度低於30℃。因此，即使施力使光學積層體A彎折，柔軟之接著劑層2仍可緩和在外側往延伸方向加諸於光學機能層1之應力。結果，尤其可確保光學機能層1與接著劑層2之間的密著性，同時可提升光學機能層1之耐裂痕性。
＜影像顯示裝置＞
本發明光學積層體可適宜用於形成液晶顯示裝置等各種裝置等。液晶顯示裝置之形成可依循習知來進行。即，液晶顯示裝置一般是藉由將液晶單元與偏光薄膜或光學薄膜及因應需求的照明系統等構成零件適當組裝並組入驅動電路等而形成，而在本發明中，除了使用本發明偏光薄膜或光學薄膜這點外無特別限定，可依循習知。關於液晶單元，可使用例如TN型或STN型、π型等任意型式者。
可形成液晶單元之單側或兩側配置有光學積層體之液晶顯示裝置、或是於照明系統使用有背光件或反射板者等適當的液晶顯示裝置。此時，本發明光學積層體可設置於液晶單元之單側或兩側。於兩側設置光學積層體時，其等可為相同者，亦可為互異者。並且，於形成液晶顯示裝置時，可在適當位置上配置1層或2層以上諸如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散板、背光件等適當零件。
本發明光學積層體即使在加濕環境下、尤其是在已彎折之情況下，光學薄膜與接著劑層之間的密著性仍優異，且具備可提升光學薄膜之耐裂痕性的接著劑層。因此，以顯示畫面為可彎曲、撓曲、彎折或捲取之影像顯示裝置來說特別理想。
實施例
以下記載本發明之實施例，惟本發明實施形態不受該等所限。
＜光學機能層＞
使用厚度為4µm之膽固醇型液晶層(大日本印刷公司製)作為光學機能層。所使用之膽固醇型液晶層的斷裂應力為3N/10mm。
＜基材薄膜＞
使用厚度為25µm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製：商品名A4100)或厚度為25µm之三醋酸纖維素(TAC)薄膜(Konica Minolta公司製：商品名KC2UA)作為基材薄膜。所使用之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜的斷裂應力在MD方向上為55N/10mm、在TD方向上為65N/mm；三醋酸纖維素(TAC)薄膜之斷裂應力為35N/10mm。
光學機能層及基材薄膜之斷裂應力係使用裁切成10mm寬度之試樣，依循JIS-K-7161進行測定。
＜活性能量線＞
活性能量線係使用可見光線(充有鎵之金屬鹵素燈)，照射裝置：Fusion UV Systems, Inc公司製Light HAMMER10，燈泡：V燈泡，峰值照度：1600mW/cm
2，累積照射量1000/mJ/cm
2(波長380~440nm)。此外，可見光線之照度係使用Solatell公司製Sola-Check系統來測定。
(活性能量線硬化性樹脂組成物之調整)
依表1~5記載之摻混表，混合以下所示各成分並在50℃下攪拌1小時，而獲得實施例1~16、比較例1~3使用之活性能量線硬化性樹脂組成物。表中之數值表示將組成物總量設為100質量份時之重量%。
將構成活性能量線硬化性樹脂組成物之各材料顯示於下。
(1)具有極性基(羥基)之(甲基)丙烯酸酯
・不飽和脂肪酸羥烷基酯改質ε-己內酯；商品名「Placcel FA1DDM」，Daicel Co.製，液體黏度35(mPa・s)，均聚物化後之Tg-45℃
・聚乙二醇-單丙烯酸酯(以平均計具有4.5個乙二醇單元之丙烯酸酯)；商品名「BLEMMER AE-200」，日油公司製，液體黏度34(mPa・s)，均聚物化後之Tg-63℃
・聚丙二醇-單丙烯酸酯(以平均計具有3.5個丙二醇單元之丙烯酸酯)；商品名「BLEMMER AP-200」，日油公司製，液體黏度36(mPa・s)，均聚物化後之Tg-40℃
・1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯；商品名「CHDMMA」，Mitsubishi Chemical Co.製，液體黏度88(mPa・s)，均聚物化後之Tg18℃
・丙烯酸4-羥丁酯；商品名「4HBA」，Mitsubishi Chemical Co.製，液體黏度5.5(mPa・s)，均聚物化後之Tg-32℃
(2)具有極性基(羰基)之(甲基)丙烯酸酯
・ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯(以平均計具有2個C
5H
10COO單元之丙烯酸酯)；商品名「ARONIX M-5300」，東亞合成公司製，液體黏度130(mPa・s)，均聚物化後之Tg-41℃
(3)具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯
・上述記載之聚乙二醇-單丙烯酸酯
・上述記載之聚丙二醇-單丙烯酸酯
(4)多官能(甲基)丙烯酸酯
・聚乙二醇-二丙烯酸酯(以平均計具有9個乙二醇單元之二丙烯酸酯)；商品名「LIGHT ACRYLATE 9EG-A」，共榮社化學公司製，液體黏度24(mPa・s)，均聚物化後之Tg-23℃
・聚丙二醇-二丙烯酸酯(以平均計具有7個丙二醇單元之二丙烯酸酯)；商品名「BLEMMER ADP-400」，日油公司製，液體黏度25(mPa・s)，均聚物化後之Tg-18℃
・乙氧基化甘油三丙烯酸酯；商品名「NK Ester A-GLY-9E」，新中村化學公司製，液體黏度100(mPa・s)，均聚物化後之Tg-25℃
・1.9-壬二醇二丙烯酸酯；商品名「LIGHT ACRYLATE 1.9ND-A」，共榮社化學公司製，液體黏度10(mPa・s)，均聚物化後之Tg68℃
(5)丙烯酸系寡聚物
・商品名「ARUFON UP-1190」，東亞合成公司製，液體黏度6000(mPa・s)，Tg-50℃
・商品名「X MAP SA120S」，Kaneka公司製，液體黏度70000(mPa・s)，Tg-50℃
(6)其他聚合性成分
・丙烯酸丁酯；液體黏度2(mPa・s)，均聚物化後之Tg-55℃
・丙烯酸月桂酯；液體黏度5(mPa・s)，均聚物化後之Tg-3℃
・N-丙烯醯基嗎福林；商品名「ACMO」，興人公司製，液體黏度12(mPa・s)，均聚物化後之Tg145℃
・羥乙基丙烯醯胺；商品名「HEAA」，興人公司製，液體黏度280(mPa・s)，均聚物化後之Tg98℃
・丙烯酸二環戊酯；商品名「FA-513AS」，SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.製，液體黏度12(mPa・s)，均聚物化後之Tg120℃
・4-乙烯基苯基硼酸；東京化成公司製，液體黏度(常溫固體)，均聚物化後之Tg100℃以上
(7)矽烷耦合劑
・3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；Shin-Etsu Silicone公司製，商品名「KBM-5103」，液體黏度2(mPa・s)
・8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷；Shin-Etsu Silicone公司製，商品名「KBM-4803」，液體黏度5(mPa・s)
(8)光自由基引發劑
・雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物；商品名「Omnirad 819」，IGM Resins B.V.公司製，液體黏度(常溫固體)
・2-甲-4'-甲硫基-2-嗎福林基丙-1-酮；商品名「Omnirad 907」，IGM Resins B.V.公司製，液體黏度(常溫固體)
・1-羥環己基-苯基酮；Shin-Etsu Silicone公司製，商品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製，液體黏度(常溫固體)
(9)光酸產生劑
・4-甲基苯基[4-(2-甲基丙基)苯基]錪鎓六氟磷酸鹽 75% 碳酸丙烯酯溶液，商品名「Omnicat 250D」，IGM Resins B.V.公司製，液體黏度630(mPa・s)
(10)光敏化劑
・二乙基9-氧硫𠮿；商品名「KAYACURE DETX-S」，日本化藥公司製
(11)調平劑、液體黏度(常溫固體)
・商品名「BYK-UV3505」，BYK公司製，液體黏度596(mPa・s)
＜活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層的Tg及儲存彈性模數測定＞
於環烯烴系聚合物薄膜(COP薄膜)塗敷實施例1~16、比較例1~3中使用之活性能量線硬化性樹脂組成物(厚度100µm)，於塗敷面貼合相同之COP薄膜後，藉由活性能量線照射裝置照射上述可見光線，而獲得實施例1~16、比較例1~3中使用之活性能量線硬化型接著劑之硬化物層(單體膜)。使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製，商品名「RSA-G2」，按以下條件測定各單體膜之儲存彈性模數。
(負荷模式)：拉伸
(升溫速度)：5℃/分鐘
(頻率)：1Hz
(初始應變)：0.1%
又，各單體膜之Tg係從使用上述動態黏彈性測定裝置所得之動態黏彈性測定結果而得之tanδ的峰頂溫度求出。將結果顯示於表1~5。
(光學積層體之製作)
實施例1
使用MCD塗佈機(富士機械公司製)(凹槽形狀：蜂巢狀，凹版輥筒線數：1000條/inch、旋轉速度140%/相對生產線速度)，將實施例1所用之活性能量線硬化性樹脂組成物塗敷於作為基材薄膜之PET薄膜的貼合面，使厚度成為1.1µm，並以輥軋機貼合於光學機能層之表面。之後，藉由活性能量線照射裝置從已貼合之基材薄膜側照射上述可見光線，使活性能量線硬化型接著劑硬化，藉此獲得光學積層體。貼合之生產線速度係以25m/分鐘進行。將使用PET薄膜作為基材薄膜者作為光學積層體(PET)。除了使用TAC薄膜作為基材薄膜來取代PET薄膜外，將依相同方法製出之光學積層體作為光學積層體(TAC)。
實施例2~16、比較例1~3
使用實施例2~16、比較例1~3中所用之活性能量線硬化型接著劑取代實施例1中使用之活性能量線硬化型接著劑、及將活性能量線硬化性樹脂組成物之厚度變更成表中記載之內容，除此之外依與實施例1相同方法而製出光學積層體(PET)及光學積層體(TAC)。
＜光學積層體之密著性評估＞
對於實施例1~16、比較例1~3之光學積層體(PET)及光學積層體(TAC)，將補強用聚醯亞胺膠帶(日東電工公司製，聚醯亞胺黏著膠帶No.360A)貼合於光學積層體之PET面與TAC面，並將所得者切斷成15mm寬度，藉此製作出測定用試樣。準備貼附有雙面膠帶(日東電工公司製，雙面膠帶No.500)之玻璃板，將製出之試料的光學機能層面(液晶層面)貼合於玻璃板上之雙面膠帶，將光學積層體固定於玻璃板上。以裁切刀對該測定用試樣之光學機能層與基材薄膜(PET或TAC)之間劃出切痕後，以角度可變型黏著·皮膜剝離解析裝置「VPA-2」(共和界面化學公司製)，測定將基材薄膜(PET或TAC)及補強用聚醯亞胺膠帶以相對於玻璃板面呈90°之角度拿起並以剝離速度3000mm/分鐘剝離時所需之力(N/15mm)。
(黏著劑層之製作)
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入含有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)13質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、N-乙烯吡咯啶酮(NVP)15質量份之單體混合物。並相對於前述單體混合物(固體成分)100重量份，將作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯一起饋入，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內之液溫維持在55℃左右，進行7小時聚合反應。之後，於所得反應液中加入乙酸乙酯，而調製出固體成分濃度已調整成30%且重量平均分子量100萬之(甲基)丙烯酸系聚合物1之溶液。
相對於上述所得(甲基)丙烯酸系聚合物1溶液之固體成分100質量份，摻混異氰酸酯系交聯劑(商品名：TAKENATE D110N，三羥甲丙烷二異氰酸伸茬酯，三井化學(股)製)1質量份、矽烷耦合劑(商品名：KBM403，信越化學工業(股)製)0.08質量份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物1。
將上述所得丙烯酸系黏著劑組成物1以噴泉式塗佈機均勻塗敷於經聚矽氧系剝離劑處理之厚度38µm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜、透明基材、分離件)之表面，並以155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘，而於分離件之表面形成厚度25µm的黏著劑層(25)及厚度50µm的黏著劑層(50)。
＜光學積層體在加濕環境下之撓曲試驗時之密著性及耐裂痕性評估＞
使黏著劑層(50)從分離件轉黏至實施例1~16、比較例1~3之光學積層體(TAC)之TAC側，且使黏著劑層(25)從分離件轉黏至膽固醇型液晶層側，藉此製作出兩面具備黏著劑層之光學積層體。接著，對光學積層體之黏著劑層(25)面貼合經進行電暈處理之厚25µm的PET薄膜(透明基材，三菱樹脂(股)製，商品名：DIAFOIL)。並且，藉由對黏著劑層(50)面貼合經電暈處理之厚度77µm的聚醯亞胺薄膜(PI薄膜，DU PONT-TORAY(股)製，KAPTON 300V，基材)，而製出實施例1~16、比較例1~3之光學積層體(TAC)之評估用試樣。
於圖2顯示180°耐折性試驗機(井元製作所公司製)的概略圖。本裝置之機制為在恆溫槽內包夾著心軸而單側夾具反覆進行180°彎曲，可藉由心軸之直徑來改變彎折半徑。其機制為薄膜斷裂時便停止試驗。試驗係將上述製造之實施例1~16、比較例1~3之光學積層體(TAC)的評估用試樣(5cm×15cm)安裝於裝置上，使膽固醇型液晶層位於外側(TAC位於心軸側)，並在溫度60℃×濕度95%RH環境下，以彎曲角度180°、彎曲半徑3mm、彎曲速度1秒/次、砝碼100g之條件實施。評估條件如下。
・彎折次數即使到達20萬次，在接著劑層與膽固醇型液晶層之間及接著劑層與TAC之間仍未剝落之情況→在加濕環境下之密著性為○
・彎折次數即使到達20萬次，僅在彎折區域中，在接著劑層與膽固醇型液晶層之間、及/或接著劑層與TAC之間有些微剝落之情況(實用等級)→在加濕環境下之密著性為△
・彎折次數到達20萬次時，在接著劑層與膽固醇型液晶層之間、及/或接著劑層與TAC之間有剝落之情況(非實用等級)→在加濕環境下之密著性為×
・彎折次數即使到達20萬次，於膽固醇型液晶層及TAC仍未發生剝落之情況→在加濕環境下之耐裂痕性為○
・彎折次數到達20萬次時，於膽固醇型液晶層有發生剝落之情況→在加濕環境下之耐裂痕性為×
將結果顯示於表1~5。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
由表1~5之結果可知，實施例1~16之光學積層體不僅在非彎折時-室溫(23℃)下各薄膜與接著劑層之密著性優異，在加濕環境下之密著性亦優異。並且可知，實施例1~16之光學積層體在加濕環境下之耐裂痕性亦優異。另一方面，可知比較例1~3之光學積層體在非彎折時-室溫(23℃)下各薄膜與接著劑層之密著性即便相對良好，在加濕環境下之密著性仍差。此外，在比較例2中，雖為僅在彎折區域發生剝落之程度，但於膽固醇型液晶層產生裂痕。又，在比較例1及3中，尤其膽固醇型液晶有剝落，且在評估試驗途中於膽固醇型液晶層產生裂痕。
1:光學機能層
2:接著劑層
3:基材薄膜
11:彎折區域
12:非彎折區域
20:彎折軸
A:光學積層體
圖1係顯示將本發明光學積層體彎折後之態樣的一例。
圖2係180°耐折性試驗機(井元製作所公司製)的概略圖。
1:光學機能層
2:接著劑層
3:基材薄膜
11:彎折區域
12:非彎折區域
20:彎折軸
A:光學積層體
Claims (11)
- 一種光學積層體，係透過接著劑層積層有光學機能層與基材薄膜者，該光學積層體之特徵在於： 前述光學機能層之厚度為0.5~5µm； 前述接著劑層之厚度為0.5~3µm； 前述接著劑層係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物層形成，且前述硬化物層之玻璃轉移溫度低於30℃。
- 如請求項1之光學積層體，其中令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物為含有20~90質量份之具有極性基之(甲基)丙烯酸酯者。
- 如請求項2之光學積層體，其中前述極性基為羥基或羧基。
- 如請求項1之光學積層體，其中令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物為含有5~90質量份之具有伸烷基二醇單元之(甲基)丙烯酸酯者。
- 如請求項1之光學積層體，其中令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物為含有3~20質量份之多官能(甲基)丙烯酸酯者。
- 如請求項1之光學積層體，其中令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物為含有3~20質量份之丙烯酸系寡聚物者。
- 如請求項1之光學積層體，其中令組成物之總量為100質量份時，前述活性能量線硬化性樹脂組成物係均聚物化後之玻璃轉移溫度高於30℃的聚合成分之含量為30質量份以下者。
- 如請求項1之光學積層體，其中前述光學機能層為液晶層。
- 如請求項1之光學積層體，其具備彎折區域，該彎折區域係沿位於2個非彎折區域之間的彎折軸彎折。
- 如請求項9之光學積層體，其係彎折成使前述光學機能層位於外側者。
- 一種影像顯示裝置，特徵在於：使用有如請求項1之光學積層體。
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-
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