JP2022044987A - リジット基板及びその製造方法、並びに半導体用支持基板及び研磨パッド用補助板 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラスエポキシ基板並みの高い剛性を有し、反りの発生が抑制され、さらに切削加工時に切削カスが生じにくいリジット基板を提供する。【解決手段】接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、上記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を少なくとも有し、総厚が所定値以上であり、上記接着層Ａ１は、所定の接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１の厚さ及び上記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’２５）が所定値以上であり、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ所定値以上である、リジット基板を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、例えばプリント基板や研磨パッドの補強板等に用いられるリジット基板、特にガラスエポキシ基板の代替として利用可能なリジット基板に関する。

ガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させて熱硬化したガラスエポキシ基板は、剛性が高く、薄くても反りが生じにくいことから、例えば半導体パッケージにおける支持基板や、研磨パッドの補強板、電気、電子部品等の加工品として、多用されている（例えば特許文献１）。

特開２０１０－２０９１２６号公報

しかし、ガラスエポキシ基板は、切削加工時にガラス繊維が切削カスとして飛散しやすく、切削カスが基板に付着して汚染が生じるという問題がある。例えば、ガラスエポキシ基板を用いた半導体基板をダイシング加工により個片化する場合や、研磨パッドの補強板用途においてガラスエポキシ基板に貫通孔を形成する場合等において、飛散したガラス繊維の切削カスが半導体ウエハや研磨パッドの表面に付着して汚染を引き起こすという問題がある。

一方、ガラス繊維を含まない樹脂基板を用いる場合、上述のような切削カスの発生は解消されるが、単一層からなる樹脂基板では、厚さが同じガラスエポキシ基板と同等の剛性が得られにくいという問題がある。

ところで、光硬化性接着剤を用い、一対の樹脂層を上記光硬化性接着剤の硬化物層を介して接合した積層体において、上記樹脂層の硬さに加え上記硬化物層の硬さにより、積層体の剛性を高める方法がある。しかし、この方法で樹脂基材を製造しようとすると、製造過程において光硬化性接着剤を硬化させる際に、硬化反応が急速に進むことで硬化収縮が生じ、樹脂基板全体に大きな反りが生じてしまうという問題がある。そのため、上記方法により製造した樹脂基材は、特に半導体基板や研磨パッド等の高い平坦性が要求される用途には適さないという問題がある。

また、ガラス繊維を含まない熱硬化性接着剤の硬化物層や粘着剤層を介して接合した樹脂基板では、光硬化性接着剤の硬化物層よりも樹脂基板の剛性を十分に高めることが困難であるという問題がある。また、一対の樹脂層の間に介在させた熱硬化性接着剤層を高温で加熱硬化させる過程において、硬化に要する時間が長く、過剰な負荷がかかるため、樹脂基板が損傷しやすい。

本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、ガラスエポキシ基板並みの高い剛性を有し、反りが小さく、さらに切削加工時に切削カスが生じにくいリジット基板およびその製造方法、並びに半導体用支持基板及び研磨パッド用補助板を提供する。

本発明は、接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、上記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を少なくとも有し、総厚が５００μｍ以上であり、上記接着層Ａ１は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１の厚さが１００μｍ以上であり、且つ、上記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上であり、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である、リジット基板を提供する。

また、本発明は、接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、上記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を有し、上記接着層Ａ１と上記樹脂フィルム層Ｂ２との間に、上記接着層Ａ１側から中間層Ｃと接着層Ａ２とをこの順で有し、総厚が５００μｍ以上であり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２はそれぞれ、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上であり、且つ上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さの和が１００μｍであり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上であり、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である、リジット基板を提供する。

本発明によれば、高い剛性を有し、反りが小さく、切削加工時に切削カスが生じにくいリジット基板を提供することができる。中でも本発明のリジット基板は、ガラスエポキシ基板と同等の厚さで同等の剛性を有しつつ、反りが小さく、切削加工時に切削カスが生じにくいことから、特にガラスエポキシ基板の代替基板として好適に用いることができる。

本発明のリジット基板の一例を示す概略断面図である。 本発明のリジット基板の一例を示す概略断面図である。 剛性試験方法を説明する模式図である。

本発明のリジット基板は、２つの態様に大別される。
本発明のリジット基板の第１態様（以下、第１態様のリジット基板と称する場合がある。）は、接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、上記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を少なくとも有し、総厚が５００μｍ以上であり、上記接着層Ａ１は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１の厚さが１００μｍ以上であり、且つ、上記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上であり、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である。

また、本発明のリジット基板の第２態様（以下、第２態様のリジット基板と称する場合がある。）は、接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、上記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を有し、上記接着層Ａ１と上記樹脂フィルム層Ｂ２との間に、上記接着層Ａ１側から中間層Ｃと接着層Ａ２とをこの順で有し、総厚が５００μｍ以上であり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２はそれぞれ、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上であり、且つ上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さの和が１００μｍであり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上であり、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である。

本発明のリジット基板は、第１態様及び第２態様共に、所定の接着剤組成物の硬化物で形成された接着層を介して一対の樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２が接合された構造を有しており、リジット基板の総厚及び樹脂フィルムの厚さ、並びに所定の接着剤組成物の硬化物で形成された接着層の総厚及び接着層の貯蔵弾性率がそれぞれ所定値以上であることで、ガラスエポキシ基板並みの剛性を有することができる。また、本発明のリジット基板を構成する各構成部材がガラス繊維を含まないため、切削カスの発生を抑制することができる。さらに、上記接着層が所定の接着剤組成物の硬化物により形成されていることから、硬化収縮によるリジット基板全体の反りの発生が抑制されるため、本発明のリジット基板は、反りが小さく、高い平坦性を有することができる。

本発明において、リジット基板とは、屈曲や折り曲げ等の力を加えても変形し難い基板のことをいい、具体的には、以下に説明する剛性試験方法により測定される距離Ｌが４５ｍｍ未満である基板をいう。中でも、上記距離Ｌが２５ｍｍ以下であることが好ましく、１５ｍｍ以下であることがより好ましい。同じ厚さのガラスエポキシ基板と同等の剛性を有することができ、ガラスエポキシ基板の代替としてより適した剛性を有することができるからである。

剛性試験方法は、まず、測定対象物から、長手方向Ｘの長さ１００ｍｍ、短手方向Ｙの長さ２０ｍｍの矩形面を主面とする評価サンプルＳを切り出し、図３で例示するように、上記評価サンプルＳの長手方向Ｘに位置する一対の端部Ａ及び端部Ｂのうち、一方の端部Ａから長手方向１０ｍｍの領域を固定し、荷重をかける前の評価サンプルＳの他方の端部Ｂの位置を基準Ｏとする。評価サンプルＳの端部Ｂに５ｇの荷重Ｗをかけて５秒静置後の、垂直方向（荷重方向）Ｚにおける評価サンプルＳの端部Ｂの位置を位置Ｐとして、荷重前の基準Ｏから荷重後の評価サンプルの端Ｂの位置Ｐまでの距離Ｌを計測する。

以下、本発明のリジット基板について、態様ごとに説明する。なお、以下の説明において、第１態様における接着層Ａ１、第２態様における接着層Ａ１及びＡ２を総じて「接着層」または「接着層Ａ」と称し、硬化前の接着剤組成物により形成された層を接着剤組成物層と称する場合がある。上記接着剤組成物層を硬化させた層が本発明のリジット基板における接着層に相当する（すなわち、接着剤組成物層は接着層の硬化前の前駆体である）。また、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２のことを総じて「樹脂フィルム層」又は「樹脂フィルム層Ｂ」と称して説明する場合がある。さらに、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２、第２態様における中間層等、接着層Ａ１及び／又は接着層Ａ２と直接貼合される部材のことを、「被着体」と称して説明する場合がある。

Ｉ．リジット基板の第１態様
図１は、第１態様のリジット基板の一例を示す概略断面図である。図１に示す第１態様のリジット基板１０は、接着層Ａ１（図１中符号１）と、上記接着層Ａ１（図１中符号１）の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１（図１中符号２）と、上記接着層Ａ１の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２（図１中符号３）と、を少なくとも有し、総厚（図１中の符号Ｔ）が５００μｍ以上である。また、上記接着層Ａ１は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１の厚さ（図１中の符号Ｔ_Ａ１）が１００μｍ以上であり、且つ、上記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上である。また、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さ（図１中の符号Ｔ_Ｂ１及びＴ_Ｂ２）は、それぞれ５０μｍ以上である。

第１態様のリジット基板によれば、所定の接着剤組成物の硬化物で形成された接着層Ａ１を介して一対の樹脂フィルムＢ１、Ｂ２が接合された構造を有しており、また、リジット基板の総厚、樹脂フィルムＢ１、Ｂ２の厚さ、および接着層Ａ１の厚さ、並びに接着層Ａ１の貯蔵弾性率がそれぞれ所定値以上であることで、ガラスエポキシ基板並みの剛性を有することができる。本発明のリジット基板は、上述した特徴を備えることで、反りが生じにくく切削加工時に切削カスが生じにくい基板とすることができる。

第１態様のリジット基板は、総厚が５００μｍ以上であることで、ガラスエポキシ基板を代替し得る剛性を発揮することができる。中でも第１態様のリジット基板の総厚が６００μｍ以上であることが好ましく、７００μｍ以上であることがさらに好ましく、８００μｍ以上であることがリジッド基板に十分な剛性を付与できる点からより好ましい。
また、第１態様のリジット基板の総厚は、３０００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがさらに好ましく、１５００μｍ以下であることが、一般的なガラスエポキシ基板やその他の剛性基板を代替する上で適正な厚さの範囲とすることができる点からより好ましい。

以下、第１態様のリジット基板について構成部材ごとに説明する。

［１］接着層Ａ１
第１態様のリジット基板における接着層Ａ１は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成される層である。また、接着層Ａ１は、厚さが１００μｍ以上であり、且つ、上記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上である。

（１）接着剤組成物
接着剤組成物は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む。また、上記接着剤組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化して、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が所定値以上となる硬化物を形成することができるものである。

上記接着剤組成物は、所定の組成を含有するため、活性エネルギー線を照射すると、光硬化性樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）のそれぞれが有する重合性官能基が活性化され、反応性を高めた状態で硬化が始まる。このとき、光硬化性樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）が有する重合性官能基は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基であるため、重合性不飽和二重結合を重合性官能基に有する重合性化合物を含有する光硬化性接着剤のようなラジカル重合反応とは異なり、活性エネルギー線照射後の急速な硬化反応は抑制され、徐々に硬化反応が進行する。すなわち、上記接着剤組成物は、ラジカル重合反応を生じる光硬化性接着剤とは異なり、遅延硬化型の接着剤組成物である。これにより、接着剤組成物の急速な硬化反応により生じる硬化収縮に起因した接着層の反りの発生を抑制することができ、平坦性の高いリジット基板とすることができる。
以下、接着剤組成物に含有される各成分について説明する。

＜光硬化性樹脂（Ａ）＞
接着剤組成物は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂（Ａ）を含む。上記光硬化性樹脂（Ａ）が有する重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基により、活性エネルギー線の照射による重合が開始し、暗反応や低温下でも重合が進行するため、接着剤組成物層が被着体の光透過性や耐熱性に制限されずに接合することが可能となる。

光硬化性樹脂（Ａ）としては、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有するものであればよく、ラジカル重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光重合性化合物が挙げられる。中でも光カチオン重合性化合物及び／又は光アニオン重合性化合物が好ましい。換言すれば、光硬化性樹脂（Ａ）が重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基として、光カチオン重合性の官能基及び／又は光アニオン重合性の官能基を有することが好ましい。光カチオン重合性の官能基及び／又は光アニオン重合性の官能基を有する光重合性化合物は、接着剤組成物層を硬化させる際に、酸素の阻害を受けにくく、活性エネルギー線照射後も継続的な反応が進行しやすくなるため、被着体の光透過性や耐熱性に制限されずに被着体と接着層との接合が可能となるからである。特に、活性エネルギー線照射後の反応性に優れ、接合性の高い接着層を形成できるからであることから、光カチオン重合性化合物がより好ましい。上記重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光重合性化合物は、１種単独で用いても良く、２種以上を併用して用いてもよい。

上記光カチオン重合性化合物は、１分子中に１個以上の光カチオン重合性の官能基を有するものであればよく、特に限定されるものではない。光カチオン重合性化合物は、１分子中に１個以上のエポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基、オキサゾリン基等の光カチオン重合性の官能基を有するものであることが好ましい。中でも、高い硬化性と、硬化後の接合性を得るうえで、上記光カチオン重合性化合物は、エポキシ基又はオキセタニル基を有するものがより好ましい。

上記エポキシ基を有する光カチオン重合性化合物としては、１分子中に１個以上エポキシ基を有する化合物を使用することができる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ基を有するアクリル樹脂、エポキシ基を有するポリウレタン樹脂、エポキシ基を有するポリエステル樹脂、可とう性を有するエポキシ樹脂等を使用することができる。

なかでも、脂環式エポキシ樹脂及び多官能脂肪族型エポキシ樹脂の少なくとも一方を使用することが好ましく、脂環式エポキシ樹脂を使用することがより好ましい。これらは光カチオン重合性に優れるため硬化性に優れ、接着剤組成物を硬化することにより、高い剛性を有し反りや寸法変形の小さい接着層とすることができる。

さらに、エポキシ樹脂は変性体であっても良い。変性体としては、ＣＴＢＮ（末端カルボキシル基含有ブタジエン－アクリロニトリルゴム）変性エポキシ樹脂；アクリルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴム、もしくはイソプレンゴムなどの各種ゴムを樹脂分散させたエポキシ樹脂；上記のような液状ゴムで変性されたエポキシ樹脂；アクリル、ウレタン、尿素、ポリエステル、スチレンなどの各種樹脂を添加してなるエポキシ樹脂；キレート変性エポキシ樹脂；ポリオール変性エポキシ樹脂などを用いることができる。変性エポキシ樹脂を含むことで、接着層の接着力の向上が図れ、また接着剤組成物層の可撓性等が向上する。

一方、上記オキセタニル基を有する光カチオン重合性化合物としては、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４－ビス［（３－メチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３－メチル－３－グリシジルオキセタン、３－エチル－３－グリシジルオキセタン、３－メチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、ジ｛１－エチル（３－オキセタニル）｝メチルエーテル等のオキセタン化合物が挙げられる。

上記接着剤組成物は、光硬化性樹脂（Ａ）として、硬化後の損失正接が最大値を示す温度（Ｔｇ-ｔａｎδ）が１００℃以上である光硬化性樹脂（ａ１）を用いることが好ましい。上記接着剤組成物の硬化物である接着層の耐ヒートサイクル特性が向上し、反りや形状変化を抑制することができるからである。中でも光硬化性樹脂（ａ１）は、硬化後の損失正接が最大値を示す温度が、１０５℃以上、１１０℃以上、１１５℃以上であることが好ましく、また、上記温度が２５０℃以下、中でも２３０℃以下、２００℃以下であることが好ましい。光硬化性樹脂（ａ１）の硬化後の損失正接が最大値を示す温度（Ｔｇ-ｔａｎδ）は、エポキシ樹脂を単独で硬化させた硬化物に対し、動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて周波数１．０Ｈｚで測定した値である。

硬化後の損失正接が最大値を示す温度（Ｔｇ-ｔａｎδ）が１００℃以上の光硬化性樹脂（ａ１）としては、例えば常温で固形のエポキシ樹脂（以下、常温固形エポキシ樹脂とする。）が挙げられる。なお、常温とは２５℃いう。

常温固形エポキシ樹脂として具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９，１０－ジヒドロ ９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

また、接着剤組成物は、光硬化性樹脂（Ａ）として、少なくとも常温固形エポキシ樹脂を１種又は２種以上含有することが好ましく、中でも常温で固形のエポキシ樹脂を１種又は２種以上と、常温で液状のエポキシ樹脂（以下、常温液状エポキシ樹脂とする。）と、を１種又は２種以上とを含むことが好ましい。光硬化性樹脂（Ａ）として、常温固形エポキシ樹脂と常温液状エポキシ樹脂とを併用することで、接着剤組成物層を硬化させる際に、活性エネルギー線照射前及び照射後の一定時間において適度な粘着性を発揮しやすくなり、被着体と容易に貼合可能となるからである。

常温液状エポキシ樹脂としては、具体的には、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ基を有するアクリル樹脂、エポキシ基を有するポリウレタン樹脂、エポキシ基を有するポリエステル樹脂等が挙げられる。

光硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂の総量に占める常温固形エポキシ樹脂の割合が２０質量％～８０質量％の範囲内であることが好ましく、３０質量％～７０質量％の範囲内が中でも好ましく、３５質量％～６５質量％の範囲内がさらに好ましく、４０質量％～６５質量％の範囲内がより好ましい。エポキシ樹脂の総量に占める常温固形エポキシ樹脂の割合を上記範囲内とすることで、耐熱性の高い接着層とすることができ、また接着剤組成物の硬化反応を比較的短い時間で完了させることができる。エポキシ樹脂の総量に占める常温固形エポキシ樹脂の割合は、下記式で算出することができる。

エポキシ樹脂の総量に占める常温固形エポキシ樹脂の割合＝｛ 常温固形エポキシ樹脂の含有量［質量部］／（常温固形エポキシ樹脂の含有量［質量部］＋常温液状エポキシ樹脂［質量部］）｝×１００［質量％］

光硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、接着剤組成物の固形分全量中１０質量％～８４質量％の範囲内であることが好ましく、２０質量％～７０質量％の範囲内であることが好ましく、２５質量％～６５質量％の範囲内であることが好ましく、３０質量％～６０質量％の範囲内であることが好ましく、３０質量％～５０質量％の範囲内であることが好ましい。光硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記の範囲内とすることで、被着体との密着性が高く被着体と強固に接合した接着層とすることができる。なお、光硬化性樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲よりも過多の場合、接着剤組成物層及び上記接着層が保形性に劣る場合があり、一方、上記範囲よりも過少の場合、上記接着層の耐熱性が低下する場合がある。

上記光硬化性樹脂（Ａ）は、重量平均分子量が１００～５０００の範囲内であることが好ましく、中でも１５０～３０００の範囲内であることが好ましく、２００～２５００の範囲内であることが更に好ましい。接着剤組成物層及び接着層の保形性及び被着面に対する追従密着性を高めることができるからである。光硬化性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が小さすぎると、凝集力が不足して、経時で接着剤組成物が染み出す等の取り扱い性が低下しやすくなる場合がある。一方、光硬化性樹脂（Ａ）の重量平均分子量が大きすぎると、熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性が低下して反応が進みにくくなる場合がある。

光硬化性樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、ポリスチレン換算によるゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）により、下記条件にて測定した値である。
（条件）
・樹脂試料溶液；０．４質量％テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液
・測定装置型番；ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）
・カラム ；ＴＳＫｇｅｌ（東ソー株式会社製）
・溶離液 ；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）

＜熱可塑性樹脂（Ｂ）＞
接着剤組成物は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有することで、光硬化性樹脂（Ａ）と相互に反応することができ、活性エネルギー線照射後の急速な硬化反応を抑制し、硬化反応を徐々に進行させることが可能となる。これにより、反りや変形の小さい接着層を形成することができる。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量は、接着剤組成物の固形分全量中に１５質量％～５０質量％の範囲内であることが好ましく、中でも２５質量％～５０質量％の範囲内であることが好ましく、２５質量％～４５質量％の範囲内であることがさらに好ましく、３０質量％～４５質量％の範囲内であることがより好ましく、３４質量％～４５質量％の範囲内であることが特に好ましい。保形性及び耐熱性が高く、被着体への密着追従性が高い接着層となるからである。

また、光硬化性樹脂（Ａ）の含有量及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の総和に占める熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の割合が、２５質量％～６８質量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２５質量％～６０質量％の範囲内であり、３０質量％～６０質量％の範囲内であり、３０質量％～５５質量％の範囲内であり、３０質量％～５０質量％の範囲内であり、３５質量％～５０質量％の範囲内である。被着体との接着性が高い接着層となるからである。

光硬化性樹脂（Ａ）の含有量及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の総和に占める熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の割合は、下記式で算出することができる。

光硬化性樹脂（Ａ）の含有量及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の総和に占める熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量の割合＝｛熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量［質量部］／（熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量［質量部］＋熱可塑性樹脂（Ｂ）の含有量［質量部］）｝×１００［質量％］

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基として、イソシアネート基、水酸基、オキセタニル基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の基を有することが好ましい。上記群より選ばれる少なくとも１種以上の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いることで、光硬化性樹脂（Ａ）と相互に反応することが可能となり、かつ活性エネルギー線照射後の急速な硬化反応を抑制し、硬化反応を徐々に進行させることが可能となるため、反りや変形の小さい接着層を形成することができるからである。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、例えば、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独重合体でも良く、共重合体でも良い。また、これらの熱可塑性樹脂は１種単独で用いられても良く、２種以上が併用されても良い。

中でも、接着剤組成物は、熱可塑性樹脂（Ｂ）として、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される樹脂を１種又は２種以上含有することが好ましく、少なくとも重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有するポリウレタン樹脂を１種又は２種以上含むことがより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）として、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有するポリウレタン樹脂を用いることで、活性エネルギー線照射後に接着剤組成物の急速な硬化反応が抑制されるため、硬化反応を徐々に進行させることができ、反りや変形の小さい接着層を形成することができるからである。

また、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有するポリウレタン樹脂は、結晶性であることが好ましい。接着剤組成物が重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する結晶性ポリウレタン樹脂を含むことで、接着剤組成物層をシート形状に保ちやすく、保形性に優れた接着層となるからである。

重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有するポリウレタン樹脂は、イソシアネート基、水酸基、オキセタニル基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’）であることが好ましく、中でも水酸基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’）が好ましい。

イソシアネート基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’）としては、例えばポリオール（ｂ’１）とポリイソシアネート（ｂ’２）とを反応させることによって得られたイソシアネート基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’１）を使用することができる。また、水酸基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’）としては、例えばポリオール（ｂ’１）とポリイソシアネート（ｂ’２）とを反応させることによって得られた水酸基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’２）を使用することができる。

ポリオール（ｂ’１）は、５００～５０００の範囲の数平均分子量を有することが好ましく、１０００～３０００の範囲の数平均分子量を有することが、保型性、塗布作業性、初期凝集力等に優れた接着層を得るうえでより好ましい。なお、上記数平均分子量は、下記条件にて測定した値である。

数平均分子量の測定は、ポリスチレン換算によるゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）により、下記条件にて測定した値である。
（条件）
・樹脂試料溶液；０．４質量％テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液
・測定装置型番；ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）
・カラム ；ＴＳＫｇｅｌ（東ソー株式会社製）
・溶離液 ；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）

このようなポリオール（ｂ’１）としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール及びポリエーテルポリオールからなる群より選ばれる１種以上等を好適に使用することができる。

中でも、ポリオール（ｂ’１）として、ポリエステルポリオール及びポリカーボネートポリオールからなる群から選択されるポリオールを１種又は２種以上使用することが好ましく、少なくともポリエステルポリオールを１種又は２種以上を使用することが好ましく、ポリエステルポリオールを１種又は２種以上と、ポリカーボネートポリオールを１種又は２種以上と、を使用することが好ましい。接着剤組成物層の形状安定性が高く、被着面に対する追従密着性が向上するため、保形性及び被着体との追従密着性に優れた接着層となるからである。

ポリオール（ｂ’１）として使用される、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールからなる群から選択されるポリオールの総量は、上記ポリオール（ｂ’１）１００質量部に対して、合計で１０質量部以上が好ましく、２０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましい。被着面に対する追従密着性がより向上することができるからである。また、接着剤組成物層が、常温下で貼付可能なレベルの粘着性を示すため、本発明のリジット基板を容易に製造することができるからである。

ポリオール（ｂ’１）として、上記ポリカーボネートポリオールと上記ポリエステルポリオールとを組み合わせて使用する際には、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールの質量比（ポリカーボネートポリオール／ポリエステルポリオール）は、０．４～７．０の範囲であることが好ましく、１．０～２．０の範囲であることが好ましい。損失正接の値が所望の範囲内にあるポリウレタン樹脂を得ることができるからである。また、接着層の被着面に対する追従密着性が高くなり、さらに接着層を形成する際の接着剤組成物層の取り扱い性が良好となるからである。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えばポリオール（ｂ’１ａ）とポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの、ε－カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステル、これらの共重合ポリエステル等を使用することができる。

上記ポリエステルポリオールの調製に使用可能なポリオール（ｂ’１ａ）としては、例えば低分子量のポリオールが挙げられ、具体的には概ね分子量が５０～３００程度である、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブタンジオール等の脂肪族アルキレングリコールや、シクロヘキサンジメタノール等を使用することができる。

また、上記ポリエステルポリオールの調製に使用可能なポリオール（ｂ’１ａ）として、芳香族ポリオールが挙げられる。芳香族ポリオールを用いることで、ポリウレタン樹脂（Ｂ’）の剛直性を向上することができ、接着層の経時的な接合ズレや変形を抑制することが可能となる。芳香族ポリオールとして、具体的には、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキシフェニル、ナフタレンジオール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡに対してエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドが付加した付加体（ジエトキシ化ビスフェノールＡ等）、ｐ－キシリレングリコール、ｍ－キシリレングリコール、ｏ－キシリレングリコール、４，４'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、４，２'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、２，２'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、４，３'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、３，３'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、３，２'－ビスヒドロキシメチルビフェニル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、１，４－ベンゼンジメタノール、１，３－ベンゼンジメタノール、１，２－ベンゼンジメタノール、４，４’－ナフタレンジメタノール、３，４’－ナフタレンジメタノール、及びこれらの変性化合物等が挙げられる。

上記ポリエステルポリオールの調製に使用可能な上記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、及びそれらの無水物またはエステル化物等を使用することができる。

上記ポリエステルポリオールは、芳香族ポリエステルポリオール又は脂肪族ポリエステルポリオールからなる群から選択される１種又は２種以上が好ましく、芳香族ポリエステルポリオールと脂肪族ポリエステルポリオールの両方を含むことが好ましい。

脂肪族ポリエステルポリオールの中でも、直鎖脂肪族ポリエステルポリオールが好ましい。損失正接の値が所望の範囲内にあるポリウレタン樹脂（Ｂ’）を得ることができ、被着面に対する追従密着性がより高い接着層を形成可能となるからである。また、接着層を形成する際の接着剤組成物層の取り扱い性が良好となるからである。上記直鎖脂肪族ポリエステルポリオールは、側鎖にアルキル基を有さないポリエステルポリオールを指す。

上記脂肪族ポリエステルポリオールとしては、上記脂肪族アルキレングリコールと脂肪族ジカルボン酸とを反応させて得られるものが挙げられ、例えば１，６－ヘキサンジオールとアジピン酸とをエステル化反応して得られる脂肪族ポリエステルポリオール、１，６－ヘキサンジオールとドデカン二酸と反応して得られる脂肪族ポリエステルポリオールを使用することが好ましい。

また、上記ポリエステルポリオールとして、芳香族ポリエステルポリオールを用いることが好ましい。ポリウレタン樹脂（Ｂ’）の剛直性を向上させることができ、接着層の経時的な接合ズレ、反りや変形を抑制することが可能となるからである。上記芳香族ポリエステルポリオールとしては、上述した芳香族ポリオールと脂肪族または芳香族ジカルボン酸とを反応させて得られるものが挙げられ、例えばビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物とフタル酸及びアジピン酸とを反応して得られる芳香族ポリエステルポリオールが好ましく用いられる。

上記ポリエステルポリオールは、１０００～５０００の範囲の数平均分子量を有することが好ましい。損失正接の値が所望の範囲内にあるポリウレタン樹脂（Ｂ’）を得ることができ、接着層の被着面に対する追従密着性が高くなり、さらに接着層を形成する際の接着剤組成物層の取り扱い性が良好となるからである。

特に、上記ポリエステルポリオールとして、１，２－エタンジオールまたは１，４－ブタンジオール等の脂肪族ジオールと、アジピン酸とを反応させて得られるポリエステルポリオールを使用する場合には、１１００～２９００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが好ましく、１，６－ヘキサンジオールとアジピン酸とを反応させて得られるポリエステルポリオールを使用する場合には、１１００～５０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが好ましく、１，６－ヘキサンジオールとセバシン酸とを反応させて得られるポリエステルポリオールを使用する場合には、１０００～５０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。

上記ポリエステルポリオールは、上記ポリオール（ｂ’１）の全量に対して１０質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０質量％～４０質量％の範囲で使用することがより好ましい。接着層の被着面に対する追従密着性が高くなり、また、接着剤組成物層が常温下で貼付可能なレベルの粘着性を維持することができるからである。

ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステル及び／又はホスゲンと、低分子ポリオールとを反応させて得られるものを使用することができる。上記炭酸エステルとしては、例えばメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を使用することができる。

上記炭酸エステルやホスゲンと反応しうる低分子ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’－ビフェノール等を使用することができる。

また、ポリカーボネートポリオールとして、脂肪族ポリカーボネートポリオールまたは脂環式ポリカーボネートポリオールを使用することが好ましい。

脂肪族ポリカーボネートポリオールとしては、ジアルキルカーボネートと、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール及び１，６－ヘキサンジオールからなる群より選ばれる１種以上のポリオールとを反応させて得られるものを使用することが好ましい。ポリウレタン樹脂（Ｂ’）を含む接着剤組成物層が、常温下で貼付が可能な粘着性を有することができるからである。

脂環式ポリカーボネートポリオールとしては、例えばジアルキルカーボネートと、シクロヘキサンジメタノール及びその誘導体からなる群より選ばれる１種以上を含むポリオールと、を反応させて得られるものを使用することが好ましい。ポリウレタン樹脂（Ｂ’）を含む接着剤組成物層が、常温下で貼付が可能な粘着性及び優れた初期凝集力を有することができるからである。

上記ポリカーボネートポリオールは、５００～５０００の範囲の数平均分子量を有することが好ましく、８００～３０００の範囲の数平均分子量を有することが好ましい。損失正接の値が所望の範囲内にあるポリウレタン樹脂（Ｂ’）を得ることができ、接着層の被着面に対する追従密着性が高くなり、さらに接着層を形成する際の接着剤組成物層の取り扱い性が良好となるからである。

上記ポリカーボネートポリオールは、上記ポリオール（ｂ’１）の全量に対して２０質量％～８０質量％の範囲で使用することが好ましく、３０質量％～７０質量％の範囲で使用することがより好ましく、４０質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましい。ポリウレタン樹脂（Ｂ’）を含む接着剤組成物層が、常温下で貼付が可能な粘着性を発揮でき、また、接着層の被着面に対する追従密着性が向上するからである。

ポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものが挙げられる。

上記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。

上記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、脂肪族ポリエーテルポリオールや脂環式構造を有するポリエーテルポリオールを使用することが好ましい。

上記ポリエーテルポリオールとしては、テトラヒドロフランを開環重合して得られるポリテトラメチレングリコール、テトラヒドロフランとアルキル置換テトラヒドロフランとを反応させて得られるポリテトラメチレングリコール誘導体、ネオペンチルグリコールとテトラヒドロフランとを共重合させたポリテトラメチレングリコール誘導体等を使用することができる。なかでも、上記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリテトラメチレングリコール誘導体（ＰＴＸＧ）を使用することが好ましい。接着剤組成物層が常温下で粘着性を発揮することができ、また、接着層の耐久性等の物性を高くすることができるからである。

上記ポリオール（ｂ’１）として、上記したもののほかに、その他のポリオールを使用することができる。上記その他のポリオールとしては、例えばアクリルポリオール等が挙げられる。

ポリオール（ｂ’１）と反応するポリイソシアネート（ｂ’２）としては、脂環式ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート等を使用することができ、脂環式ポリイソシアネートを使用することが好ましい。

上記脂環式ポリイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナートメチル）シクロヘキサン、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４－及び／又は２，６－メチルシクロヘキサンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２－イソシアナトエチル）－４－シクロヘキシレン－１，２－ジカルボキシレート及び２，５－及び／又は２，６－ノルボルナンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等を、単独または２種以上組み合わせ使用することができる。

上述した脂環式ポリイソシアネートの中でも、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、１，３－ビス（イソシアナートメチル）シクロヘキサン（ＢＩＣＨ）を使用することが好ましい。これらのイソシアネートは、上記ポリオール（ｂ’１）との良好な反応性を有し、ポリウレタン樹脂（Ｂ’）を含む接着剤組成物の硬化により、耐熱性等に優れた接着層を形成することができるからである。

上記ポリオール（ｂ’１）と上記ポリイソシアネート（ｂ’２）とを反応させてポリウレタン樹脂（Ｂ’）を調製する方法としては、例えば反応容器に仕込んだ上記ポリオール（ｂ’１）を、常圧または減圧条件下で加熱することにより水分を除去した後、上記ポリイソシアネート（ｂ’２）を一括または分割して供給し反応させる方法が挙げられる。

上記ポリオール（ｂ’１）と上記ポリイソシアネート（ｂ’２）との反応は、上記ポリイソシアネート（ｂ’２）が有するイソシアネート基と、上記ポリオール（ｂ’１）が有する水酸基との当量比（［ＮＣＯ／ＯＨ当量比］という。）が、１．１～２０．０の範囲で行うことが好ましく、１．１～１３．０の範囲で行うことがより好ましく、１．１～５．０の範囲で行うことがさらに好ましく、１．５～３．０の範囲で行うことが特に好ましい。

上記ポリオール（ｂ’１）と上記ポリイソシアネート（ｂ’２）との反応条件（温度、時間等）は、安全、品質、コストなど諸条件を考慮して適宜設定すればよく、特に限定しないが、例えば反応温度は、好ましくは７０～１２０℃の範囲であり、反応時間は、好ましくは３０分～５時間の範囲である。

上記ポリオール（ｂ’１）と上記ポリイソシアネート（ｂ’２）とを反応させる際には、必要に応じて、触媒として、例えば、三級アミン触媒や有機金属系触媒等を使用することができる。

上記反応は、無溶剤の環境下で行っても、有機溶剤存在下で行ってもよい。上記有機溶剤としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のエーテルエステル系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤等を、単独または２種以上組み合わせ使用することができる。上記有機溶剤は、上記ポリウレタン樹脂（Ｂ’）の製造途中または、上記ポリウレタン樹脂（Ｂ’）を製造した後、減圧加熱、常圧乾燥等の適切な方法により除去してもよい。

また、オキセタニル基又はエポキシ基を有するポリウレタン樹脂（Ｂ’）としては、例えば
１）イソシアネート基を有するポリウレタン（Ｂ’１）と、
２）イソシアネート基と反応しうる官能基（ｂ”１）、オキセタニル基又はエポキシ基、及び１つ以上の重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基（ｂ”２）を有する単量体（Ｂ”）と、
を反応させることにより得られるポリウレタン樹脂（Ｂ’３）を使用することができる。

上記イソシアネート基と反応しうる官能基（ｂ”１）としては、例えば水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基等を使用することができ、中でも水酸基、アミノ基を使用することが好ましい。

上記重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基（ｂ”２）としては、所謂ラジカル重合性を有する官能基以外のことを指し、例えばカチオン重合性を有する官能基、アニオン重合性を有する官能基等のことであり、例えばエポキシ基、オキセタニル基、エチレンスルフィド基等が挙げられる。

上記単量体（Ｂ”）としては、官能基（ｂ”１）及び重合性官能基（ｂ”２）を有しているものであれば特に限定されるものではなく、例えば３－エチル－３－（４－ヒドロキシブチル）オキシメチル－オキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－エチルオキセタン、２－ヒドロキシメチルオキセタン、３－ヒドロキシオキセタン等が挙げられる。

上記単量体（Ｂ”）は、ポリウレタン樹脂（Ｂ’１）１００質量部に対して、５質量部～２０質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部～１５質量部の範囲で使用することがより好ましい。

上記単量体（Ｂ”）としては、より具体的にはポリウレタン樹脂（Ｂ’１）が有するイソシアネート基のモル数に対して、好ましくは５０モル％を超えて１００モル％以下、より好ましくは６０モル％～１００モル％、さらに好ましくは８０モル％～１００モル％の、上記イソシアネート基と反応しうる官能基を供給可能な量を使用することができる。これにより、保型性、機械的強度、耐久性（特に耐加水分解性）、被着面への追従密着性等に優れたポリウレタン樹脂を得ることができる。

上記ポリウレタン樹脂（Ｂ’１）と上記単量体（Ｂ”）とを反応させる際には、必要に応じて、ウレタン化触媒を使用することができる。上記ウレタン化触媒は、上記ウレタン化反応の任意の段階で、適宜加えることができる。上記ウレタン化反応は、イソシアネート基含有量（％）が実質的に一定になるまで行うことが好ましい。上記ウレタン化触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ－メチルモルホリン等の含窒素化合物、酢酸カリウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸第一錫等の有機金属塩、ジブチル錫ジラウレート等の有機金属化合物等を使用することができる。

また、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性のエポキシ樹脂としては、エポキシ化合物同士の重合体又は共重合体であって直鎖構造を有する重合体や、エポキシ化合物とこのエポキシ化合物と重合し得る単量体との共重合体であって直鎖構造を有する共重合体を用いてもよい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂が好ましい。

接着剤組成物は、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）として、ポリエステルポリオールを含むポリオールとポリイソシアネートとの反応物である水酸基を有するポリエステルウレタン樹脂を含むことが好ましい。遅延硬化性を発現することができるからである。また、水酸基を有するポリエステルウレタン樹脂は、水酸基を有する結晶性ポリエステルウレタン樹脂であることが、遅延硬化性やシート保形性に優れる点で好ましい。

接着剤組成物に含有されるポリウレタンやポリエステルウレタンが結晶性であることは、ＤＳＣ測定（示差走差熱量測定）にて融点がピークとして検出されることにより確認することができる。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）は、硬化前の周波数１．０Ｈｚ、温度４０℃における損失正接（ｔａｎδ_４０）が３以下であることが好ましく、中でも０．００１以上２．０以下であることが好ましく、更に好ましくは、０．００１以上１．０以下より好ましくは０．００１以上０．９以下である。熱可塑性樹脂（Ｂ）の硬化前の周波数１．０Ｈｚ、温度４０℃における損失正接を上記の範囲内とすることで、接着層の厚さの変化や形状変化を抑制することができる。

また、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）は、硬化前の周波数１．０Ｈｚ、温度６０℃における損失正接（ｔａｎδ_６０）が１以上であることが好ましく、中でも１．２以上２０以下であることが好ましく、更に好ましくは、１．３以上１５以下より好ましくは、１．５以上１５以下である。熱可塑性樹脂（Ｂ）の周波数１．０Ｈｚ、温度６０℃における損失正接を上記の範囲内とすることで、被着体への追従性が優れるからである。

熱可塑性樹脂（Ｂ）の周波数１．０Ｈｚで各温度（４０℃、６０℃）における損失正接は、硬化前の熱可塑性樹脂（Ｂ）を厚さ１ｍｍで成型し、直径８ｍｍの大きさからなる円状に成型及び裁断して試験片を作成し、動的粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に該試験片を挟み込み、周波数１．０Ｈｚで各温度における貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）を測定し、上記損失弾性率（Ｇ”）を上記貯蔵弾性率（Ｇ’）により除した値（Ｇ”／Ｇ’）である。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の各温度における損失正接（ｔａｎδ）は、例えば、熱可塑性樹脂（Ｂ）としてウレタン樹脂を用いる場合、ウレタン樹脂を構成するポリオールとポリイソシアネート等の組成やその数平均分子量等を適宜選択することによって調整することができる。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点は、３０℃～１２０℃の範囲が好ましく、中でも３５℃～１００℃の範囲が好ましく、さらに４０℃～８０℃の範囲が好ましい。上記の範囲内に融点を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いることで、接着層の被着体に対する追従密着性を向上させることができ、また、接着剤組成物層の形状がより安定して取り扱い性が向上する。

熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）を用いて、２０℃から１５０℃まで昇温速度１０℃／分の昇温条件で昇温し、１分間保持した後、１０℃／分の降温条件で－１０℃まで一旦冷却し、１０分間保持した後、再度１０℃／分の昇温条件で測定した際に観察される最大発熱ピーク（発熱ピークトップ）を示す温度をいう。

上記熱可塑性樹脂（Ｂ）は、重量平均分子量が５５００～２００００００の範囲内であることが好ましく、中でも５５００～１００００００の範囲内であることが好ましく、５５００～８０００００の範囲内であることが更に好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量を上記の範囲内とすることで、接着層の被着体に対する追従密着性を高くすることができる。また、接着剤組成物層の形状がより安定して取り扱い性が向上する。熱可塑性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が小さすぎると、接着剤組成物の凝集力が不足して、染み出し等の取り扱い性が低下する場合がある。一方、熱可塑性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が大きすぎると、光硬化性樹脂（Ａ）との相溶性が低下して反応が進みにくくなる場合がある。

重量平均分子量の測定は、ポリスチレン換算によるゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）により、下記条件にて測定した値である。
（条件）
・樹脂試料溶液；０．４質量％テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液
・測定装置型番；ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）
・カラム ；ＴＳＫｇｅｌ（東ソー株式会社製）
・溶離液 ；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）

＜光重合開始剤（Ｃ）＞
接着剤組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を１種又は２種以上含有することで、活性エネルギー線照射後の反応が促進し、接着層の接合性を高めることができる。また、接着剤組成物は、光により活性化されて反応が進行する光重合開始剤（Ｃ）を含むことで、活性エネルギー線の照射を止めた後も継続して反応が進むため、良好な遅延硬化反応を得ることが出来、急激な硬化反応による接着層の反りや変形の発生を抑制することができる。

上記光重合開始剤（Ｃ）は、光により活性化されるものであれば特に限定されない。上記光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤が挙げられるが、中でも、光カチオン重合開始剤及び光アニオン重合開始剤の少なくとも一方が好ましく、重合反応を好適に調整することができることから、光カチオン重合開始剤がより好ましい。

上記光カチオン重合開始剤としては、使用する波長の光によりカチオン重合性の官能基の開環反応を誘発し得るものであれば、特に限定されない。中でも３００ｎｍ～３７０ｎｍの波長光によりカチオン重合性の官能基の開環反応を誘発し、かつ３７０ｎｍを超える波長領域で非活性な化合物が好ましく用いられる。このような光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類が挙げられる。

オニウム塩類の具体例としては、例えば、オプトマーＳＰ－１５０、オプトマーＳＰ－１７０、オプトマーＳＰ－１７１（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＵＶＥ－１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＯＭＮＩＣＡＴ２５０、ＯＭＮＩＣＡＴ２７０（いずれもＩＧＭ Ｒｅｓｉｎ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０（ＢＡＳＦ社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ（いずれも三新化学工業社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ（いずれもサンアプロ社製）等が挙げられる。

光カチオン重合開始剤は、１種単独で用いられてもよく、２種以上併用されてもよい。さらに、有効活性波長の異なる複数の光カチオン重合開始剤を用い、接着剤組成物層を多段階で硬化させてもよい。

上記光カチオン重合開始剤は、必要に応じてアントラセン系、チオキサントン系等の増感剤を併用してもよい。

上記光重合開始剤（Ｃ）は、接着剤組成物の固形分全量中、０．００１質量％～３０質量％の範囲で含まれることが好ましく、０．０１質量％～２０質量％の範囲で含まれることが好ましく、０．１質量％～１０質量％の範囲で含まれることが更に好ましい。接着剤組成物中の光重合開始剤（Ｃ）の量を上記の範囲とすることで、活性エネルギー線照射後の硬化反応が緩やかに進行し、十分な接合性及び剛性を発現した接着層を形成することができる。

＜その他の成分（Ｄ）＞
接着剤組成物は、上述した光硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）の他に、必要に応じてその他の成分（Ｄ）を含有することができる。

接着剤組成物は、その他の成分（Ｄ）として粘着性樹脂を含むことで、接着剤組成物層が良好な常温貼合性を示すことができ、被着体に対する追従密着性の高い接着層を形成することができる。

上記粘着性樹脂は、重量平均分子量が２０００～２００００００の範囲内であることが好ましく、５０００～１００００００の範囲内であることが更に好ましく、５０００～８０００００の範囲内であることがより好ましい。粘着性樹脂の重量平均分子量は、上述した熱可塑性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量と同じ測定方法により測定することができる。

上記粘着性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ（メタ）アクリレート、ポリビニルアセタール等が挙げられる。これらの粘着性樹脂は、単独重合体でも良く、共重合体でも良い。また、これらの粘着性樹脂は、１種単独で用いられても良く、２種以上が併用されても良い。

上記粘着性樹脂は、ガラス転移温度が－３０℃～２０℃の範囲であることが好ましく、－２５℃～１０℃の範囲であることがより好ましい。上記範囲内にガラス転移温度を有する粘着性樹脂を含むことで、接着剤組成物層が、常温下において良好な粘着性及び弾性を示すことができ、被着体に対して良好な貼合性及び高い接合強度を示す接着層を形成することができる。

ガラス転移温度は、例えば動的粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に粘着性樹脂の試験片を挟み込み、周波数１．０Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）を測定し、上記損失弾性率（Ｇ”）を上記貯蔵弾性率（Ｇ’）により除した値（Ｇ”／Ｇ’）で算出できる損失正接（ｔａｎδ）が最大値となる温度として算出することができる。

上記粘着性樹脂は、架橋剤や上述した光硬化性樹脂（Ａ）や熱可塑性樹脂（Ｂ）に含まれる官能基と反応可能な官能基が導入されていても良い。上記粘着性樹脂が架橋可能となるからである。上記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられ、光硬化性樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の重合反応を阻害しない範囲で、適時選択することが好ましい。

上記粘着性樹脂は、接着剤組成物の全量（１００質量部）に対して、０．１質量部～１００質量部の範囲で含まれることが好ましく、１質量部～５０質量部の範囲で含まれることが好ましく、５質量部～３０質量部の範囲で含まれることが好ましい。上記粘着性樹脂を上記範囲内の配合割合とすることで、接着剤組成物の常温下での貼合性、および接着層の接合性を高めることができるからである。

接着剤組成物は、その他の成分（Ｄ）として金属粒子やシリカ粒子等の無機フィラー、有機フィラー、熱膨張性粒子、シランカップリング剤、リン酸系添加剤、アクリレート系添加剤等を含有することができる。また、接着剤組成物は、光硬化性樹脂（Ａ）や熱可塑性樹脂（Ｂ）等と反応可能な光硬化型シランカップリング剤を含んでいてもよい。

接着剤組成物は、その他の成分（Ｄ）として例えば軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、加水分解防止剤、増粘剤、顔料等の着色剤、充填剤、粘着付与樹脂等を含むことができる。なお、接着剤組成物は、ガラス繊維を含まないことが好ましい。

＜接着剤組成物の物性＞
接着剤組成物は、融点が２５℃以上であることが好ましく、３０℃以上が好ましく、３５℃以上が好ましく、４０℃以上が好ましい。また、上記融点は、１２０℃以下が好ましく、９０℃以下が好ましく、８５℃以下が好ましく、６０℃以下が好ましい。より具体的には、接着剤組成物の融点は好ましくは、３０℃から１２０℃の範囲内、３０℃から９０℃の範囲内、４０℃から８５℃の範囲内とすることができる。接着剤組成物の融点を上記の範囲とすることで、被着体に対する追従密着性が高い接着層を形成することができる。。また、本発明のリジット基板の製造過程において、接着剤組成物層の形状安定性や取り扱い性が良好となる。
接着剤組成物の融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）を用いて、２０℃から１５０℃まで昇温速度１０℃／分の昇温条件で昇温し、１分間保持した後、１０℃／分の降温条件で－１０℃まで一旦冷却し、１０分間保持した後、再度１０℃／分の昇温条件で測定した際に観察される最大発熱ピーク（発熱ピークトップ）を示す温度をいう。

接着剤層組成物は、２３℃における損失正接（ｔａｎδ_２３）が３．０未満であることが好ましく、１．５以下であることがさらに好ましく、１．０以下であることがより好ましく、０．８以下であることが特に好ましい。また、２３℃における損失正接（ｔａｎδ_２３）は、０．０１以上、好ましくは０．１以上とすることができる。一定の厚さの接着剤層を形成することができるからである。また、本発明のリジット基板の製造過程において、接着剤組成物層の厚みを一定に保つことができ、取り扱い性が良好となるからである。接着剤組成物の損失正接は、接着剤層に含まれる光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびその他成分等の組成やその数平均分子量等を適宜選択することにより調整することができる。

接着剤組成物の２３℃における損失正接（ｔａｎδ_２３）は、接着剤組成物を用いて厚さ１ｍｍで直径８ｍｍの大きさからなる円状の接着剤組成物層を形成し、それを試験片とし、動的粘弾性試験機（レオメトリックス社製、商品名：アレス２ＫＳＴＤ）を用いて、同試験機の測定部である平行円盤の間に試験片を挟み込み、温度０～１５０℃、及び、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）を測定し、２３℃における上記損失弾性率（Ｇ”）を２３℃における上記貯蔵弾性率（Ｇ’）により除した値（Ｇ”／Ｇ’）を２３℃における損失正接（ｔａｎδ）とする。

（２）接着層Ａ１
第１態様のリジット基板において、接着層Ａ１は、上述した接着剤組成物の硬化物で形成され、厚さが１００μｍ以上である。また、接着層Ａ１は、周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上である。樹脂フィルム層単体では、所望の剛性を発揮することが困難であるところ、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２と貼り合わせる第１態様のリジット基板において、接着層Ａ１の厚さ及び貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）をそれぞれ所定値以上とすることで、接着層Ａ１の両面に樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２をそれぞれ貼り合わせて積層した際に、高い剛性を付与することができる。

接着層Ａ１の厚さは、１００μｍ以上であればよいが、中でも１１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以上であることがさらに好ましく、１３０μｍ以上であることが樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２と接着層Ａ１とを十分に密着させる点からより好ましい。また、接着層Ａ１の厚さは、リジット基板の総厚に応じて決定されるが、２９００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがさらに好ましく、１０００μｍ以下であることがより好ましい。第１態様リジッド基板を、ガラスエポキシ基板や他の基板を代替する上で適正な厚さの範囲にすることができるからである。なお、１つの接着層Ａ１が多層構造からなる場合は、１つの接着層Ａ１の厚さとは、多層構造全体の厚さをいう。

接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は１．０×１０^９Ｐａ以上であればよいが、中でも１．１×１０^９Ｐａ以上であることが好ましく、１．５×１０^９Ｐａ以上であることがさらに好ましく、２．０×１０^９Ｐａ以上であることが、リジット基板に高い剛性を付与する点からより好ましい。また、高剛性を有しつつ、切削加工を容易に行うことが可能なリジッド基板とすることができる点から、接着層Ａ１のＥ’_２５は５．０×１０¹¹Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０¹¹Ｐａ以下であることがさらに好ましく、８．０×１０^９Ｐａ以下であることが特に好ましい。

接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて測定した周波数１．０Ｈｚ、温度２５℃での値であり、剥離フィルムに上述の接着剤組成物を塗布して厚さ１５０μｍの接着剤組成物層を形成し、上記接着剤組成物層に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を６０秒間照射した後、２３℃５０％ＲＨ下に３０分載置した条件で光照射して、上記接着剤組成物層を硬化させて接着層Ａ１を作製し、上記接着層Ａ１を、ダンベルカッターを用いてＪＩＳ Ｋ ７１２７の試験片タイプ５の形状に打ち抜いて作成したサンプルを用いて測定を行う。

接着層Ａ１の上記貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、例えば上述した接着剤組成物中の光硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）の各成分の配合量、接着層Ａ１の前駆体である接着剤組成物層への活性エネルギー線照射条件等により調整することが可能である。

接着層Ａ１は、第１態様のリジット基板の総厚に占める上記接着層Ａ１の厚さの割合が、２０％～９０％の範囲内であることが好ましく、中でも３０％～８５％の範囲内であることがさらに好ましく、５０％～８０％の範囲内であることがより好ましい。第１態様のリジット基板の総厚に占める接着層Ａ１の厚さを上記範囲内とすることで、リジッド基板に高い剛性を付与することができるからである。

［２］樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２
樹脂フィルム層Ｂ１は、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された層であり、樹脂フィルム層Ｂ２は、上記接着層Ａ１の他方の主面に配置された層である。また、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である。

樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２は、それぞれフレキシブル性を有する。樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２がフレキシブル性を備えることで、本発明のリジット基板の製造において、接着層Ａとの貼合が可能となる。なお「フレキシブル（性）」を有するとは、繰返し屈曲または折り曲げが可能であることをいい、具体的には、上述した剛性試験方法により測定される距離Ｌが４５ｍｍ以上であるこという。

樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２はそれぞれ、所定の範囲内の厚さを有するものであれば、同一のフィルムであってもよく、材質、厚さ、物性等の異なるフィルムであってもよい。また、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２はそれぞれ所定値以上の厚さを有すれば、樹脂フィルム層Ｂ１の厚さと樹脂フィルム層Ｂ２の厚さとが、同一であっても良く異なっても良い。

上記樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さは、それぞれ５０μｍ以上である。これにより、接着層Ａ１により発揮される剛性に加えて樹脂フィルム層Ｂにより発揮される剛性により、高剛性のリジット基板となるからである。また、樹脂フィルムＢ１及びＢ２がそれぞれ所定以上の厚さを有することで、本発明のリジット基板を製造する際に、接着層と貼合する際にシワが入り難く、平坦性や表面平滑性に優れたリジット基板となるからである。中でも、上記樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さはそれぞれ、６０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがさらに好ましく、８０μｍ以上であることが好ましい。樹脂フィルム層Ｂにより発揮される剛性が更に高まり、より高い剛性を有するリジット基板となるからである。また、本発明のリジット基板を製造する際に、接着層Ａ１と貼合する際にシワがより入り難くなり、表面平滑性を高めることができ、さらに製造の際の作業性に優れる点からより好ましい。一方、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さはそれぞれ、リジット基板の総厚に応じて決定されるが、２８５０μｍ以下とすることが好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、３００μｍ以下であることが、本発明のリジット基板をガラスエポキシ基板等の汎用基板を代替し得るために適正な厚さの範囲にすることができるためより好ましい。１つの樹脂フィルム層Ｂが多層構造からなるフィルムである場合は、１つの樹脂フィルム層Ｂの厚さとは、多層構造からなるフィルム全体の厚さをいう。

樹脂フィルム層Ｂは、光透過性を有する透明樹脂フィルムであっても良く、光透過性を有さない不透明樹脂フィルムであっても良い。樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２の少なくとも一方が透明樹脂フィルムであることが、活性エネルギー線を透過しやすく、本発明のリジット基板の製造の際に、接着剤組成物層に十分な活性エネルギー線を照射して十分に硬化した接着層が形成されることで、より剛性の高いリジット基板となるため好ましい。なお、樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２の両方が透明樹脂フィルムである場合、接着層等の他の層も透明とすることで、本発明のリジット基板を透明基板とすることができ、透明性が要求される基板の代替として適用することが可能となる。透明樹脂フィルムは、波長２００ｎｍ～７８０ｎｍの光透過率が８０％以上であることが好ましく、中でも９０％以上であることが好ましい。

樹脂フィルムとしては、ガラス繊維を含まない樹脂フィルムであればよく、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ乳酸、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、アクリロニトリルーブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。中でも樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２は、それぞれ独立して、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルムからなる群から選択される透明樹脂フィルムであることが好ましい。これらの樹脂フィルムは、活性エネルギー線を透過しやすく、本発明のリジット基板の製造の際に、接着剤組成物層に十分な活性エネルギー線を照射して十分に硬化した接着層が形成されることで、より剛性の高いリジット基板となるため好ましい。特に本発明のリジット基板の製造において、接着層の前駆体である接着剤組成物層との貼合の際に、作業性が良好であり、また、表面平滑性の高いリジット基板となる点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

樹脂フィルム層Ｂには、有機顔料、無機顔料、安定剤などの添加剤が含まれていてもよく、紫外線吸収剤や可塑剤等の紫外線透過率を低下させる成分が含まれても良い。また、上記樹脂フィルムは、表面が帯電防止処理、易接着処理、等の各種処理が施されたものであっても良い。

樹脂フィルム層Ｂは、単層構造からなるフィルムであってもよく、多層構造からなるフィルムであっても良い

樹脂フィルム層Ｂは、無色であってもよく、着色されていてもよい。

また、樹脂フィルム層Ｂは、耐熱性が高くてもよく、低くてもよい。耐熱性が低い樹脂フィルムとは、例えば融点が２００℃以下の樹脂フィルムをいい、中でも融点が１８０℃以下の樹脂フィルムを好適に用いることができる。樹脂フィルム層Ｂの融点の下限は特に限定されないが、熱による樹脂フィルム層Ｂ及びリジット基板の反り発生を抑制する観点から樹脂フィルム層Ｂの融点は８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。

樹脂フィルム層Ｂの融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）を用いて、２０℃から１５０℃まで昇温速度１０℃／分の昇温条件で昇温し、１分間保持した後、１０℃／分の降温条件で－１０℃まで一旦冷却し、１０分間保持した後、再度１０℃／分の昇温条件で測定した際に観察される最大発熱ピーク（発熱ピークトップ）を示す温度をいう。

樹脂フィルム層Ｂは、周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．１×１０^９Ｐａ以上であることが好ましく、１．５×１０^９Ｐａ以上であることがさらに好ましく、２．０×１０^９Ｐａ以上であることがより好ましい。樹脂フィルム層ＢのＥ’_２５を上記の範囲とすることで、本発明のリジット基板がより高い剛性を発揮することができるからである。また、高い剛性を達成しつつ、切削加工が容易なリジッド基板とすることができる点から、接着層Ａ１のＥ’_２５は５．０×１０¹¹Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０¹¹Ｐａ以下であることがさらに好ましく、８．０×１０^９Ｐａ以下であることがリジッド基板の切削容易性の観点からより好ましい。

樹脂フィルム層Ｂの周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて測定した周波数１．０Ｈｚ、温度２５℃での値であり、測定には、樹脂フィルム層Ｂ１をダンベルカッターを用いてＪＩＳ Ｋ ７１２７の試験片タイプ５の形状に打ち抜いたものを使用した。

［３］その他
第１態様のリジット基板は、接着層Ａ１の片面に直接、樹脂フィルム層Ｂ１が貼合され、他方の面に直接、樹脂フィルム層Ｂ２が貼合された構成を有する。すなわち、接着層Ａ１の片面と樹脂フィルム層Ｂ１とが接し、接着層Ａ１の他方の面と樹脂フィルム層Ｂ２とが接する構成を有する。

［４］第１態様のリジット基板の製造方法
第１態様のリジット基板の製造方法は、特に限定されないが、例えば以下に説明する第１の例又は第２の例を用いて製造することができる。

（１）第１の例
第１態様のリジット基板の製造方法の第１の例は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ１の両主面に、それぞれ樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２を貼合して積層体を形成する工程１と、上記積層体に対し、上記樹脂フィルム層Ｂ１側及び上記樹脂フィルム層Ｂ２側の少なくとも一方側から上記接着剤組成物層ａ１に活性エネルギー線を照射して、上記接着剤組成物層ａ１が硬化してなる接着層Ａ１を形成する工程２と、をこの順に有する製造方法である。

第１の例においては、活性エネルギー線照射前の接着剤組成物層ａ１が感圧接着力（粘着力）を示すため、活性エネルギー線照射前に、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２とを貼合することができる。また、接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了するまで間は、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２の貼り直しや位置合わせを行うことができ、接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了して接着層Ａ１となることで、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２を、接着層Ａ１を介して強固に接合することができる。さらに、遅延硬化型の接着剤組成物を用いるため、先に積層体を形成した後に上記積層体に対して活性エネルギー線を照射しても、硬化収縮等により反りや変形が生じにくく、平滑性に優れたリジット基板を製造することができる。

工程１においては、あらかじめ剥離ライナーに接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１を形成した接着シートを準備し、該接着シートの剥離ライナーを除去して接着剤組成物層ａ１の両主面にそれぞれ樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２を貼合して積層体を形成してもよい。また、樹脂フィルム層Ｂ１の片面に直接上記接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１を形成し、該接着剤組成物層ａ１の樹脂フィルム層Ｂ１とは反対側の面に樹脂フィルム層Ｂ２を貼合して積層体を形成してもよい。

工程１において、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂとは、０．１ｋＰａ～３０００ＫＰａの範囲の圧力で貼合することが好ましく、０．５ｋＰａ～１０００ｋＰａの範囲の圧力で貼合することがより好ましく、１．０ｋＰａ～５００ｋＰａの範囲の圧力で貼合することがさらに好ましい。

また、このときの上記圧力で圧着する時間は、０．１秒～１０分の範囲内が好ましく、０．３秒～５分の範囲内がさらに好ましく、０．５秒～３分の範囲内がより好ましい。圧着力及び圧着時間をそれぞれ上記の範囲とすることで、樹脂フィルム層Ｂの損傷を防ぎつつ、十分な圧力をかけて樹脂フィルム層Ｂと接着剤組成物層ａ１とを密着させることができ、高い接合強度を得ることができる。

工程１において、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂとは、常温で貼合可能であるが、加熱しながら貼合してもよく、５℃～１００℃の範囲内の温度で貼合することが好ましく、１０℃～７０℃の範囲内の温度で貼合することがより好ましく、２０℃～４０℃の範囲内の温度で貼合することがさらに好ましい。貼合温度を上記の範囲とすることで、樹脂フィルム層Ｂの熱劣化を防ぎつつ、接着剤組成物層ａ１とを十分に密着させることができ、高い接合強度を得ることができる。

工程２においては、樹脂フィルムを介して接着剤組成物層ａ１に活性エネルギー線を照射することから、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の少なくとも一方が、透明樹脂フィルムであることが好ましい。また、活性エネルギー線は樹脂フィルム層Ｂ１側から照射してもよく、樹脂フィルム層Ｂ２側から照射してもよく、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の両側から照射してもよい。

工程２において用いる活性エネルギー線は、特に限定されないが、紫外線を用いることが好ましい。紫外線は、硬化反応を効率よく行う上で、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で照射してもよく、空気雰囲気下で照射してもよい。活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、光源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプ（フュージョンランプ）、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、水銀－キセノンランプ、ショートアーク灯、ヘリウム・カドミニウムレーザー、アルゴンレーザー、太陽光、ＬＥＤ等が挙げられる。中でもＬＥＤは、照射時の熱の発生量が少なく、樹脂フィルム層Ｂの熱劣化を抑えることができるため好ましい。上記活性エネルギー線の照射装置としては、上記したもののほかに、殺菌灯、カーボンアーク、キセノンランプ、メタルハライドランプ、走査型、カーテン型電子線加速器等を使用することができる。

上記活性エネルギー線の照射強度は、接着剤組成物層ａ１が硬化反応を生じて所定の物性を示す接着層Ａ１を形成することが可能であれば特に限定されず、１０ｍＷ／ｃｍ^２～１０００ｍＷ／ｃｍ^２の範囲内が好ましく、１０ｍＷ／ｃｍ^２～８００ｍＷ／ｃｍ^２の範囲内がさらに好ましく、５０ｍＷ／ｃｍ^２～４００ｍＷ／ｃｍ^２の範囲内がより好ましい。照射強度を上記の範囲内で調整することで、活性エネルギー線を照射した際に生じる熱を低減できるため、樹脂フィルム層Ｂの熱劣化を抑制することができ、また、活性エネルギー線照射後の接着剤組成物の硬化率を調整可能となる。

上記活性エネルギー線の照射時間としては、１秒～６０秒の範囲内が好ましく、５秒～５０秒の範囲内がさらに好ましく、１０秒～４０秒の範囲内であることがより好ましい。照射時間を上記範囲内で調整することで、活性エネルギー線を照射した際に生じる熱を低減できるため、樹脂フィルム層Ｂの熱劣化を抑制することができ、また、活性エネルギー線を照射した後の接着剤組成物の剛性を調整可能となる。

上記活性エネルギー線は、一度に照射してもよく、接着剤組成物の硬化率の調整をしやすくするために分割して照射してもよい。活性エネルギー線を分割照射する場合、例えば１分間の照射を２回に分け、３０秒を２回照射してもよい。

工程２は、常温環境で実施されることが好ましい。また、活性エネルギー線を照射後の積層体を所望の温度環境に所望の時間晒すエージング処理を行ってもよい。環境温度としては、２０℃～８０℃の範囲内、中でも２０℃～６０℃の範囲内、さらに２０℃～４０℃の範囲内が好ましい。このとき、上述の環境温度に晒す時間は、６０分～１週間が好ましく、中でも１２０分～３日が好ましく、さらに１８０分～２日間が好ましい。樹脂フィルム層Ｂの熱損傷を防ぎつつ接着剤組成物層ａ１を十分に硬化させることができ、樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２を接着剤組成物の硬化物により形成される接着層Ａ１を介して強固に接着させることができるからである。また、常温よりも高い環境温度に晒す場合、硬化反応が完了するまでの時間をより短縮することができるからである。

（２）第２の例
また、第１態様のリジット基板の製造方法の第２の例としては、樹脂フィルム層Ｂ１の一方の面に、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ１を形成して積層体を得る工程１と、上記積層体の上記接着剤組成物層ａ１に活性エネルギー線を照射する工程２と、活性エネルギー線照射後の上記接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了する前に、上記接着剤組成物層ａ１の上記樹脂フィルム層Ｂ１とは反対側の面に樹脂フィルム層Ｂ２を貼合し、上記接着剤組成物層ａ１が硬化してなる接着層Ａ１を形成する工程３と、をこの順に有する製造方法である。

第２の例においては、活性エネルギー線照射前の接着剤組成物層ａ１が感圧接着力（粘着力）を示すため、活性エネルギー線照射前に、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ１とを貼合することができる。また、樹脂フィルム層Ｂ２を貼合する前に接着剤組成物層ａ１に活性エネルギー線を照射するが、活性エネルギー線照射後の接着剤組成物層ａ１は、硬化反応の進行が緩やかであり、照射後一定の時間は感圧接着力（粘着力）を示すため、接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了する前に樹脂フィルム層Ｂ２を貼合することができ、貼り直しが可能となり、硬化収縮による反りの発生を抑制することができる。さらに接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了して接着層Ａ１となることで、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２を、接着層Ａ１を介して強固に接合することができる。

工程１において、積層体の形成方法は、樹脂フィルム層Ｂ１の表面に直接接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１を形成してもよく、剥離ライナーに接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１を形成した接着シートを準備し、上記接着シートの上記接着剤組成物層ａ１に樹脂フィルム層Ｂ１を貼り合わせてもよい。
接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ１との貼合条件については、上述の第１の例の工程１で説明した条件と同様とすることができる。

工程２において、活性エネルギー線は、積層体の樹脂フィルム層Ｂ１側から照射してもよく、積層体の接着剤組成物層ａ１側から照射してもよい。前者の場合は、樹脂フィルム層Ｂ１は透明樹脂フィルムが用いられる。後者の場合は、樹脂フィルム層Ｂ１は透明樹脂フィルムであってもよく、不透明、または光透過性の低い樹脂フィルムであってもよい。

工程２における活性エネルギー線の照射条件については、上述の第１の例で説明した照射条件と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

工程３において、活性エネルギー線を照射してから接着剤組成物層ａ１に樹脂フィルム層Ｂ２と貼合するまでの時間は、１０分未満であることが好ましく、中でも１秒～８分の範囲内であることが好ましく、２秒～６分の範囲内であることがさらに好ましく、２秒～５分の範囲内であることがより好ましい。接着剤組成物層ａ１の硬化反応が完了する前に、接着剤組成物層ａ１の感圧接着性（粘着性）により、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ２とを貼合させることができるからである。

工程３において、接着剤組成物層ａ１に樹脂フィルム層Ｂ２を貼合する際の圧着温度は、１００℃以下であることが好ましく、中でも２０℃～１００℃の範囲内が好ましく、４０℃～９０℃の範囲内がさらに好ましく、５０℃～８５℃の範囲内がより好ましい。樹脂フィルム層Ｂの熱損傷を抑制しつつ、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ２とを十分に密着貼合させることができる。

工程３において、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ２とは、０．１ＫＰａ～３０００ＫＰａの範囲の圧力で貼合することが好ましく、０．５ＫＰａ～１０００ＫＰａの範囲の圧力で貼合することがより好ましく、１．０ＫＰａ～５００ＫＰａの範囲の圧力で貼合することがさらに好ましい。このときの圧着時間は０．１秒～１０分の範囲内が好ましく、０．３秒～５分の範囲内がさらに好ましく、０．５秒～３分の範囲内がより好ましい。工程３における圧着力及び圧着時間をそれぞれ上記の範囲とすることで、樹脂フィルム層Ｂ２を損傷せずに、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ２とを十分に密着貼合させることができ、高い接合強度を得ることができる。

工程３は、常温環境で実施されることが好ましい。また、接着剤組成物層ａ１に樹脂フィルム層Ｂ２を圧着貼合したのち、所望の環境温度に所望の時間晒されるエージング処理を行ってもよい。樹脂フィルム層Ｂの熱損傷を防ぎつつ接着剤組成物層ａ１を十分に硬化させることができ、樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２を接着剤組成物の硬化物により形成される接着層Ａ１を介して強固に接着させることができるからである。また、常温よりも高い環境温度に晒す場合、硬化反応が完了するまでの時間をより短縮することができるからである。好ましい環境温度及び環境温度に晒す時間は、製造方法の第１の例における工程２のエージング処理の環境温度及び環境温度と同様とすることができる。

ＩＩ．リジット基板の第２態様
図２は、第２態様のリジット基板の一例を示す概略断面図である。図２に示す第２態様のリジット基板２０は、接着層Ａ１（図２中符号１）と、上記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１（図２中符号２）と、上記接着層Ａ１の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２（図２中符号３）と、を有し、上記接着層Ａ１と上記樹脂フィルム層Ｂ２との間に、上記接着層Ａ１側から中間層Ｃ（図２中符号４）と接着層Ａ２（図２中符号５）とをこの順で有し、リジット基板２０の総厚（図２中の符号Ｔ）が５００μｍ以上である。上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２はそれぞれ、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さ（図２中の符号Ｔ_Ａ１及びＴ_Ａ２）がそれぞれ５０μｍ以上であり、且つ上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さの和（Ｔ_Ａ１＋Ｔ_Ａ２）が１００μｍであり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上である。また、上記樹脂フィルム層Ｂ１及び上記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さ（図２中の符号Ｔ_Ｂ１及びＴ_Ｂ２）がそれぞれ５０μｍ以上である。

第２態様のリジット基板によれば、ガラスエポキシ基板並みの剛性を有することができ、反りが小さく、切削加工時に切削カスが生じにくい基板とすることができる。また、第２態様のリジット基板は、中間層Ｃを有することで、上記中間層Ｃの剛性によりリジット基板全体の剛性をさらに高めることが可能となる。さらに、リジッド基板に占める接着層の厚みを薄くしてリジッド基板を形成でき、基板の薄型化や製造コストの面で優位な場合がある。

第２態様のリジット基板は、総厚が５００μｍ以上であることで、リジッド基板により高い剛性を付与できる。中でも、第２態様のリジット基板の総厚が６００μｍ以上であることが好ましく、７０００μｍ以上であることがさらに好ましく、８００μｍ以上であることがリジッド基板により高い剛性を付与できる点からより好ましい。
また、第２態様のリジット基板の総厚は、ガラスエポキシ基板や他の基板を代替する上で適正な厚さの範囲にすることが可能となることから、３０００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがさらに好ましく、１５００μｍ以下であることがより好ましい。

以下、第２態様のリジット基板について構成部材ごとに説明する。

［１］接着層Ａ１及び接着層Ａ２
第２態様のリジット基板における接着層Ａ１及び接着層Ａ２は、それぞれ、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されている。また、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上であり、且つ上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さの和が１００μｍである。さらに、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上である、

（１）接着剤組成物
第２態様のリジット基板における接着層を形成する接着剤組成物の詳細については、上記「Ｉ．リジット基板の第１態様 ［１］接着層Ａ１ （１）接着剤組成物」の項で説明した接着剤組成物の詳細と同じであるため、ここでの説明は省略する。

接着層Ａ１を形成する接着剤組成物と、接着層Ａ２を構成する接着剤組成物とは、上述した各成分を含有し、所定の物性を具備するものであれば、同一であってもよく、異なっても良い。

（２）接着層Ａ１及び接着層Ａ２
第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２はそれぞれ、上述した接着剤組成物の硬化物で形成され、厚さがそれぞれ５０μｍ以上であり、上記接着層Ａ１及び上記接着層Ａ２の厚さの和が１００μｍである。また、接着層Ａ１及びＡ２はそれぞれ、周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上である。第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２の厚さ及び貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）がそれぞれ所定値以上であることで、樹脂フィルム層Ｂ及び中間層Ｃと高い接着強度で接合でき、また、上記接着層Ａ１及びＡ２の剛性によりリジッド基板に高い剛性を付与することができる。

第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２の厚さは、それぞれ５０μｍ以上であればよいが、中でも１００μｍ以上であることが好ましく、１１０μｍ以上であることがさらに好ましく、１３０μｍ以上であることが、樹脂フィルムＢ１、Ｂ２及び中間層と十分に密着でき、強固に接合できる点からより好ましい。また、リジット基板に剛性を付与しつつ、リジット基板の厚さを、ガラスエポキシ基板等の他の基板の代替に適した厚さの範囲にすることができる点から、接着層Ａ１及びＡ２の厚さはそれぞれ１５００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。接着剤層Ａ１及びＡ２は、それぞれ所定値以上の厚さを有すれば、接着層Ａ１の厚さ及び接着層Ａ２の厚さが同一であってもよく、異なってもよい。なお、１つの接着層Ａ１が多層構造からなる場合は、１つの接着層Ａ１の厚さとは、多層構造全体の厚さをいう。接着層Ａ２が多層構造からなる場合についても同様である。

また、第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２の厚さの和は、１００μｍ以上であればよいが、中でも１１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以上であることがさらに好ましく、１３０μｍ以上であることが、樹脂フィルムＢ１、Ｂ２及び中間層と十分に密着でき、強固に接合できる点からより好ましい。また、接着層Ａ１及びＢ２の厚さの和は、１５００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。第２態様リジッド基板に高い剛性を付与しつつ、ガラスエポキシ基板や他の基板を代替する上で適正な厚さの範囲にすることができるからである。

第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上であればよいが、中でも１．１×１０^９Ｐａ以上であることが好ましく、１．５×１０^９Ｐａ以上であることがさらに好ましく、２．０×１０^９Ｐａ以上であることが、第２態様のリジッド基板に高い剛性を付与できるためより好ましい。また、接着層Ａ１及びＡ２のＥ’_２５はそれぞれ５．０×１０¹¹Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０¹¹Ｐａ以下であることがさらに好ましく、８．０×１０^９Ｐａ以下であることが、高い剛性を有しつつ切削がし易いリジッド基板となる点からより好ましい。

第２態様のリジット基板における、接着層Ａ１およびＡ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、それぞれ動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて測定した周波数１．０Ｈｚ、温度２５℃での値であり、測定方法は上記「Ｉ．リジット基板の第１態様 ［１］接着層Ａ１ （１）接着層Ａ１」の項で説明した接着層Ａ１のＥ’_２５の測定方法と同様である。

第２態様のリジット基板における、接着層Ａ１およびＡ２の上記の貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、それぞれ、接着層Ａ１、Ａ２の形成に使用される、上述した接着剤組成物中の光硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）の各成分の配合量や、接着層Ａ１及びＡ２の前駆体である接着剤組成物層への活性エネルギー線の照射条件等により調整することが可能である。

第２態様のリジット基板の総厚に占める上記接着層Ａ１およびＡ２の厚さの総和の割合が、２０％～９０％の範囲内であることが好ましく、中でも３０％～８５％の範囲内であることがさらに好ましく、３０％～８０％の範囲内であることがより好ましい。第２態様のリジット基板の総厚に占める接着層Ａ１およびＡ２の厚さの総和を上記範囲内とすることで、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２及び中間層との積層により、高い剛性をもったリジッド基板となる。

また、第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１の厚さＴ_Ａ１および接着層Ａ２の厚さＴ_Ａ２の総和（Ｔ_Ａ１＋Ｔ_Ａ２）と、樹脂フィルム層Ｂ１の厚さＴ_Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２の厚さＴ_Ｂ２の総和（Ｔ_Ｂ１＋Ｔ_Ｂ２）との比［（Ｔ_Ａ１＋Ｔ_Ａ２）／（Ｔ_Ｂ１＋Ｔ_Ｂ２）］が、０．３～４の範囲内であることが好ましく、中でも０．４～３．７の範囲内であることがさらに好ましく、０．５～３．５の範囲内であることがより好ましい。第２態様のリジット基板において、接着層Ａ１及びＡ２の厚さの総和と、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さの総和との比を上記の範囲内とすることで、中間層の種類や厚さによらず、最表層を樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２で覆いながら、接着層Ａ１、Ａ２により発揮される剛性及び樹脂フィルム層Ｂ１，Ｂ２により発揮される剛性により、高い剛性をもったリジット基板にできる。

［２］樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２
第２態様のリジット基板における樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２は、厚さがそれぞれ５０μｍ以上である。これにより、接着層Ａ１及びＡ２、並びに中間層Ｃにより発揮される剛性に加えて樹脂フィルム層Ｂにより発揮される剛性により、高剛性のリジット基板となるからである。また、樹脂フィルムＢ１及びＢ２がそれぞれ所定以上の厚さを有することで、本発明のリジット基板を製造する際に、接着層と貼合する際にシワが入り難く、平坦性や表面平滑性に優れたリジット基板となるからである。中でも、上記樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さはそれぞれ、６０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがさらに好ましく、８０μｍ以上であることが好ましい。樹脂フィルム層Ｂにより発揮される剛性が更に高まり、より高い剛性を有するリジット基板となるからである。また、本発明のリジット基板を製造する際に、接着層Ａ１、Ａ２と貼合する際にシワがより入り難くなり、表面平滑性を高めることができ、さらに製造の際の作業性に優れる点からより好ましい。一方、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さはそれぞれ、リジット基板の総厚に応じて決定されるが、２８００μｍ以下とすることが好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、３００μｍ以下であることが、本発明のリジット基板をガラスエポキシ基板等の汎用基板を代替し得るために適正な厚さの範囲にすることができるためより好ましい。１つの樹脂フィルム層Ｂが多層構造からなるフィルムである場合は、１つの樹脂フィルム層Ｂの厚さとは、多層構造からなるフィルム全体の厚さをいう。

樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２はそれぞれ、所定の範囲内の厚さを有するものであれば、同一のフィルムであってもよく、材質、厚さ、物性等の異なるフィルムであってもよい。また、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２はそれぞれ所定値以上の厚さを有すれば、樹脂フィルム層Ｂ１の厚さと樹脂フィルム層Ｂ２の厚さとが、同一であっても良く異なっても良い。

その他、第２態様のリジット基板における樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の詳細については、上記「Ｉ．リジット基板の第１態様 ［２］樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２」の項で説明した第１態様のリジット基板における樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の詳細と同じであるため、ここでの説明は省略する。

［３］中間層Ｃ
第２態様のリジット基板における中間層Ｃは、接着層Ａ１と接着層Ａ２との間に配置される層である。中間層Ｃとしては、ガラス繊維を含まない層であればよく、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、硬質ポリ塩化ビニル、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ乳酸、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、アクリロニトリルーブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）等の樹脂からなる樹脂フィルム；紙ベークライト、布ベークライト等のベークライトシート；メラミン等の化粧シートや化粧板；マイカ、タルク等の鉱物板や鉱物シート；等が挙げられる。中でも中間層Ｃが硬質塩化ビニル層、メラミン化粧板、紙ベークライト層、布ベークライト層、雲母板からなる群から選択される層であることが好ましい。これらは、厚さに対する剛性が高く、接着層Ａ１及びＡ２並びに樹脂フィルムＢ１及びＢ２が有する剛性に加えて、上記中間層の有する剛性により、リジッド基板全体により高い剛性を付与できるからである。

中間層Ｃの厚さは、特に限定されないが、５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましく、１５０μｍ以上であることがより好ましい。また、中間層Ｃの厚さは、４００μｍ以下であることが好ましく、３５０μｍ以下であることがさらに好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。中間層の厚みを上記の範囲内とすることで、リジッド基板に高い剛性を付与しながら、ガラスエポキシ基板等の汎用基板を代替し得る適正な厚み範囲におさめることができるからである。

中間層Ｃは、周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、１．０×１０^９Ｐａ以上であることが好ましく、中でも１．５×１０^９Ｐａ以上であることが好ましく、２．０×１０^９Ｐａ以上であることがさらに好ましい。中間層Ｃの貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）を上記の値以上とすることで、リジッド基板に高い剛性を付与できるからである。また、中間層ＣのＥ’_２５はそれぞれ５．０×１０¹¹Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０¹¹Ｐａ以下であることがさらに好ましく、８．０×１０^９Ｐａ以下であることが、リジッド基板の切削のし易さの点からより好ましい。
中間層Ｃの周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）は、上述した接着層又は樹脂フィルムの周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）の測定方法と同様とすることができる。

［４］その他
第２態様のリジット基板は、樹脂フィルム層Ｂ１と、接着層Ａ１と、中間層Ｃと、接着層Ａ２と、樹脂フィルム層Ｂ２とがこの順に積層されており、樹脂フィルム層Ｂ１及び接着層Ａ１、接着層Ａ１及び中間層Ｃ、中間層Ｃと接着層Ａ２、接着層Ａ２及び樹脂フィルム層Ｂ２とが接着していることが好ましい。

また、第２態様のリジット基板は、上記接着層Ａ１と樹脂フィルム層Ｂ２との間には、中間層Ｃ及び接着層Ａ２のセットを少なくとも１つ有するが、中間層Ｃ及び接着層Ａ２のセットを２以上有していても良い。例えば、中間層Ｃ及び接着層Ａ２のセットを２つ有する第２態様のリジット基板は、樹脂フィルム層Ｂ１と、上記樹脂フィルム層Ｂ１に接する接着層Ａ１と、上記接着層Ａ１に接する中間層Ｃ１と、上記中間層Ｃ１に接する接着層Ａ２ａと、上記接着層Ａ２ａに接する中間層Ｃ２と、上記中間層Ｃ２に接する接着層Ａ２ｂと、上記接着層Ａ２ｂに接する樹脂フィルム層Ｂ２と、を有する層構成とすることができる。

［５］製造方法
第２態様のリジット基板の製造方法は、特に限定されないが、例えば以下に説明する第１の例又は第２の例を用いて製造することができる。

（１）第１の例
第２態様のリジット基板の製造方法の第１の例は、樹脂フィルム層Ｂ１の一方の面に、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ１が配置された積層体１、並びに、樹脂フィルム層Ｂ２の一方の面に、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ２が配置された積層体２を準備する工程１と、中間層Ｃの一方の面と上記積層体１の接着剤組成物層ａ１とが接するように、中間層Ｃと積層体１とを貼合し、中間層Ｃの他方の面と上記積層体２の接着剤組成物層ａ１とが接するように、中間層Ｃと積層体２とを貼合して、樹脂フィルム層Ｂ１、接着剤組成物層ａ１、中間層Ｃ、接着剤組成物層ａ２及び樹脂フィルム層Ｂ２がこの順で積層した積層体３を形成する工程２と、上記積層体３の樹脂フィルム層Ｂ１側及び樹脂フィルム層Ｂ２側からそれぞれ、接着剤組成物層ａ１及び接着剤組成物層ａ２に活性エネルギー線を照射して、接着剤組成物層ａ１及び接着剤組成物層ａ２が硬化してなる接着層Ａ１及び接着層Ａ２を形成する工程３と、をこの順に有する製造方法である。

第１の例においては、活性エネルギー線照射前の接着剤組成物層ａ１、ａ２がそれぞれ上述した接着剤組成物で形成されており、感圧接着力（粘着力）を示すため、活性エネルギー線照射前に、接着剤組成物層ａ１、ａ２と中間層Ｃとを貼合することができる。また、接着剤組成物層ａ１、ａ２の硬化反応が完了するまで間は、中間層Ｃの貼り直しや位置合わせを行うことができ、接着剤組成物層ａ１、ａ２の硬化反応が完了して接着層Ａ１、Ａ２となることで、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２並びに中間層Ｃを、接着層Ａ１、Ａ２を介して強固に接合することができる。さらに、遅延硬化型の接着剤組成物を用いるため、先に積層体を形成した後に活性エネルギー線を照射しても、硬化収縮等により反りや変形が生じにくく、平滑性に優れたリジット基板を製造することができる。

工程１においては、あらかじめ剥離ライナーに接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１、ａ２を形成した接着シートをそれぞれ準備し、該接着シートの剥離ライナーを除去して接着剤組成物層ａ１、ａ２の両主面にそれぞれ樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２を貼合して積層体１、２を形成してもよい。また、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２の片面に直接上記接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層ａ１、ａ２を形成して積層体１、２を形成してもよい。

工程１において、接着剤組成物層ａ１、ａ２と樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２との貼合条件は、上述した第１態様のリジット基板の製造方法の第１の例の工程１で説明した、接着剤組成物層ａ１と樹脂フィルム層Ｂ１との貼合条件と同様とすることができる。

工程２において、中間層Ｃと上記積層体１の接着剤組成物層ａ１及び上記積層体２の接着剤組成物層ａ１とを貼合させる際の貼合条件は、工程１における接着剤組成物層と樹脂フィルム層との貼合条件と同様とすることができる。

工程３においては、樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２を介して接着剤組成物層ａ１、ａ１にそれぞれ活性エネルギー線を照射することから、樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の両方が、透明樹脂フィルムであることが好ましい。

工程３において用いる活性エネルギー線の種類や照射条件については、上述した第１態様のリジット基板の製造方法の第１の例の工程２で説明した、活性エネルギー線の種類や照射条件と同様とすることができる。

工程３は、常温環境で実施されることが好ましいが、活性エネルギー線を照射後、積層体を所望の環境温度に所望の時間晒すエージング処理を行っても良い。樹脂フィルム層Ｂの熱損傷を防ぎつつ接着剤組成物層ａ１、ａ２を十分に硬化させることができ、樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２、並びに中間層Ｃを接着剤組成物の硬化物により形成される接着層Ａ１、Ａ２を介して強固に接着させることができるからである。また、常温よりも高い環境温度に晒す場合、硬化反応が完了するまでの時間をより短縮することができるからである。

（２）第２の例
第２態様のリジット基板の製造方法の第２の例は、樹脂フィルム層Ｂ１の一方の面に接着剤組成物層ａ１が配置された積層体１、および樹脂フィルム層Ｂ２の一方の面に接着剤組成物層ａ２が配置された積層体２を準備する工程１と、上記積層体１の接着剤組成物層ａ１および上記積層体２の接着剤組成物層ａ２にそれぞれ活性エネルギー線を照射する工程２と、上記接着剤組成物層ａ１、ａ２の硬化反応が完了する前に、中間層Ｃの一方の面と上記積層体１の接着剤組成物層ａ１とが接するように、中間層Ｃと積層体１とを貼合し、中間層Ｃの他方の面と上記積層体２の接着剤組成物層ａ１とが接するように、中間層Ｃと積層体２とを貼合して、接着剤組成物層ａ１及び接着剤組成物層ａ２が硬化してなる接着層Ａ１及びＡ２を形成する工程３と、をこの順に有する製造方法である。

第２の例においては、活性エネルギー線照射前の接着剤組成物層ａ１、ａ２がそれぞれ感圧接着力（粘着力）を示すため、活性エネルギー線照射前に、接着剤組成物層ａ１、ａ２と樹脂フィルム層Ｂ１、Ｂ２とを貼合することができる。また、中間層Ｃと貼合する前に接着剤組成物層ａ１、ａ２に活性エネルギー線を照射するが、活性エネルギー線照射後の接着剤組成物層ａ１、ａ２は、硬化反応の進行が緩やかであり、照射後一定の時間は感圧接着力（粘着力）を示すため、接着剤組成物層ａ１、ａ２の硬化反応が完了する前に中間層Ｃを貼合することができる。さらに接着剤組成物層ａ１、ａ２の硬化反応が完了して接着層Ａ１、Ａ２となることで、樹脂フィルム層Ｂ１及び中間層Ｃ、並びに樹脂フィルム層Ｂ２及び中間層Ｃを、接着層Ａ１並びに接着層Ａ２を介して強固に接合することができる。
第２の例における各工程の条件等については、上述した第１態様のリジット基板の製造方法の第２の例の各工程で説明した条件と同様とすることができる。

ＩＩＩ．リジット基板
本発明のリジット基板は、上述した第１態様及び第２態様のいずれも、樹脂フィルム層や中間層等の構成部材が、上述した所定の接着剤組成物の硬化物で形成された接着層を介して接合されるため、光硬化性接着剤や熱硬化性接着剤の硬化物で形成された接着層を介して接合された場合と比較して、反りが小さく高い平坦性を有することができる。
本発明のリジット基板の平坦性として具体的には、四角形に裁断された前記リジット基板を水平面上に載置したときに、前記リジット基板の４辺の前記水平面からの反り量がそれぞれ２５００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。反り量が上記の範囲内にあることで、リジット基板の用途の中でも、半導体デバイスにおける支持基板や研磨パッドの補強板等の特に反りが小さく高い平坦性が要求される用途に好適に用いることができる。なお、リジット基板の４辺の各辺の反り量を測定する位置は、リジット基板を水平面に載置したときに、各対象辺において水平面から最も離れた位置とする。

本発明のリジット基板は、第１態様及び第２態様のいずれも、剛性が高いこと、反りが小さく平坦性が高いこと、及び切削加工時の切削カスの発生量が少ないことから、剛性を有する汎用の基板の代替として用いることができ、中でも同じ厚さのガラスエポキシ基板と同等の剛性を有することから、ガラスエポキシ基板の代替として好適に用いることができる。
また、本発明のリジット基板の具体的な用途としては、従来ガラスエポキシ基板が用いられている用途に好適に用いることができ、例えば半導体デバイスにおける支持基板（半導体用基板）、研磨パッド用補強板等が挙げられる。

本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例により本発明をより具体的に説明する。

＜熱可塑性樹脂（Ｘ－１）の調製＞
反応容器に、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加物、フタル酸及びアジピン酸を反応させて得られる数平均分子量１３００の芳香族ポリエステルポリオール５１質量部と、１，６－ヘキサンジオールとドデカン二酸を反応させて得られる数平均分子量３５００の脂肪族ポリエステルポリオール３２質量部と、数平均分子量１０００のポリプロピレングリコール７質量部と、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加物２質量部と、を混合し、減圧条件下にて１００℃に加熱することにより、水分率が０．０５質量％になるまで脱水して混合物とした。

次に、上記混合物を７０℃まで冷却したものと、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート８．０質量部とを混合した後、１００℃まで昇温し、水酸基含有量が一定となるまで３時間反応させることによって、熱可塑性樹脂（Ｘ－１）としてポリエステルポリウレタンを得た。なお、上記ポリエステルポリウレタンは重合性官能基として水酸基を有した。

＜接着シート（Ａ１－１）の作成＞
熱可塑性樹脂（Ｘ－１）４０質量部、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル社製 「ＣＥＬ－２０２１Ｐ」）２２質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 「Ｎ－６８５－ＥＸＰ－Ｓ」）３５質量部、スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製 「ＣＰＩ－１００Ｐ」、固形分濃度５０％）２．５質量部、及び疎水性シリカ粒子（富士シリシア社製 「サイロホービック６０３」、平均粒径６．７μｍ）１０．０質量部を混合攪拌し、メチルエチルケトンを加え不揮発分を７５質量％になるよう調整することにより接着剤組成物を含む接着剤溶液を得た。

次に、剥離ライナーＡ（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、上記接着剤組成物を含む接着剤溶液を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工し、８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥して接着剤組成物層を形成した後、接着剤組成物層が暴露している面と剥離ライナーＢ（厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の剥離処理された面とをハンドローラーを用いて貼り合わせ、接着シート（Ａ１－１）を得た。

＜熱可塑性樹脂（Ｘ－２）の調製＞
反応容器に、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加物、フタル酸及びアジピン酸を反応させて得られる数平均分子量１３００の芳香族ポリエステルポリオール５１質量部と、１，６－ヘキサンジオールとドデカン二酸を反応させて得られる数平均分子量３５００の脂肪族ポリエステルポリオール３２質量部と、数平均分子量１０００のポリプロピレングリコール７質量部と、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加物２質量部と、を混合し、減圧条件下にて１００℃に加熱することにより、水分率が０．０５質量％になるまで脱水して混合物とした。

次に、上記混合物を７０℃まで冷却したものと、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート８．０質量部とを混合した後、１００℃まで昇温し、水酸基含有量が一定となるまで３時間反応させることによって、熱可塑性樹脂（Ｘ－２）としてポリエステルポリウレタンを得た。なお、上記ポリエステルポリウレタンは重合性官能基として水酸基を有した。

＜接着シート（Ａ１－２）の作成＞
熱可塑性樹脂（Ｘ－２）４３質量部、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル社製 「ＣＥＬ－２０２１Ｐ」）２２質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 「Ｎ－６８５－ＥＸＰ－Ｓ」）３５質量部、スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製 「ＣＰＩ－１００Ｐ」、固形分濃度５０％）２．５質量部、及び疎水性シリカ粒子（富士シリシア社製 「サイロホービック６０３」、平均粒径６．７μｍ）１０．０質量部を混合攪拌し、メチルエチルケトンを加え不揮発分を７５質量％になるよう調整することにより接着剤組成物を含む接着剤溶液を得た。
次に、剥離ライナーＡ（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、上記接着剤組成物を含む接着剤溶液を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工し、８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥して接着剤組成物層を形成した後、接着剤組成物層が暴露している面と剥離ライナーＢ（厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の剥離処理された面とをハンドローラーを用いて貼り合わせ、接着シート（Ａ１－２）を得た。

＜熱可塑性樹脂（Ｘ－３）の調製＞
反応容器に、ポリプロピレングリコール（数平均分子量；２，０００）を４４．１質量
部、１，４－シクロヘキサンジメタノールと１，６－ヘキサンジオールと炭酸ジメチルと
を反応させて得られたポリカーボネートポリオール（数平均分子量９００）を４０．８質
量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．２質量部、２，６－ジ－ターシャリーブチ
ル－クレゾールを０．３質量部、ｐ－メトキシフェノール０．０５質量部を添加した。

反応容器内の温度を４０℃に調整した後、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート１４．９質量部を上記反応容器に添加した。

次に、上記反応容器にジオクチルスズジネオデカネート０．１質量部を添加し、１時間
かけて８０℃まで昇温させ、全てのイソシアネート基が消失していることを確認後、冷却
することによって、熱可塑性樹脂（Ｘ－３）として重合性官能基として重合性不飽和二重結合を有する重量平均分子量３５０００のポリウレタンを得た。

＜接着シート（Ａ１－３）の作成＞
攪拌機、還流冷却管及び温度計を備え、８０℃に調整された反応容器に、重合性官能基として、上記重合性不飽和二重結合を有する熱可塑性樹脂（Ｘ－３）１００質量部と、酢酸エチル６７質量部とを供給し混合した。次に、上記混合物にイルガキュア １８４（ＢＡＳＦ株式会社製）０．３質量部とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート1０．３質量部を供給し攪拌することにより、接着剤組成物を含む接着剤溶液を得た。
次に、剥離ライナーＡ（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、上記接着剤組成物を含む接着剤溶液を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工し、８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥して接着剤組成物層を形成した後、接着剤組成物層が暴露している面と剥離ライナーＢ（厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の剥離処理された面とを、ハンドローラーを用いて貼り合わせ、接着シート（Ａ１－３）を得た。

＜接着シート（Ａ１－４）の作成＞
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート４４．９質量部、２－エチルヘキシルアクリレート５０質量部、アクリル酸２質量部、酢酸ビニル３質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、７０℃で１０時間重合することによって、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体溶液を得た。

次に、アクリル系共重合体１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂（荒川化学工業株式会社製 ペンセルＤ－１６０、軟化点１５０～１６０℃）を４０質量部添加し、酢酸エチルを加えて混合した後、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ－４５」、固形分４５質量％）を１．１質量部添加し１５分攪拌し感圧性接着剤溶液（Ｘ－４）を得た。

次に、剥離ライナーＡ（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、感圧性接着剤溶液（Ｘ－４）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１５０μｍになるように塗工し、８５℃の乾燥機に１５分間投入し乾燥して接着剤組成物層を形成した後、接着剤組成物層が暴露している面と剥離ライナーＢ（厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の剥離処理された面とを、ハンドローラーを用いて貼り合わせ、４０℃温度環境下に２日放置し、接着シート（Ａ１－４）を得た。

（実施例１）
接着シート（Ａ１－１）を４枚準備し、剥離ライナーを剥がして４枚重ね合わせ、厚み６００μｍの接着剤組成物層ａ１を形成し、上記接着剤組成物層ａ１の一方の面に、樹脂フィルム層Ｂ１として厚さ１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ’_２５℃ ＝約２．０×１０^９Ｐａ）を、ハンドローラーを用いて貼合した後、接着剤組成物層ａ１のもう一方の面に、樹脂フィルム層Ｂ２として厚さ１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ’_２５℃ ＝約２．０×１０^９Ｐａ）を、ハンドローラーを用いて貼合わせて、積層体を形成した。

次いで、上記積層体に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を６０秒間照射した後、２３℃５０％ＲＨ下に３０分載置し、樹脂フィルム層Ｂ１／接着層Ａ１／樹脂フィルム層Ｂ２の層構成（／は接着界面）からなる基板サンプルを作成した。

（実施例２）
接着シート（Ａ１－１）の代わりに上記接着シート（Ａ１－２）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして基板サンプルを作成した。

（実施例３）
接着シート（Ａ１－１）の剥離ライナーを剥がし、露出した接着剤組成物層ａ１の一方の面に樹脂フィルム層Ｂ１として厚さ１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ’_２５℃ ＝約２．０×１０^９Ｐａ）をハンドローラーを用いて貼合せ、接着剤組成物層ａ１の他方の面に用いて中間層Ｃとして厚さ２００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ’_２５℃ ＝約２．０×１０^９Ｐａ）を、ハンドローラーを用いて貼合せた。次に、別の接着シート（Ａ１－１）の剥離ライナーを剥がして、露出させた接着剤組成物層ａ２の一方の面と上記上記中間層Ｃの接着剤組成物層ａ１に接する面と反対側の面とを貼合した後、接着剤組成物層ａ２の他方の面に樹脂フィルム層Ｂ２として厚さ１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ’_２５℃ ＝約２．０×１０^９Ｐａ）を貼合せて積層体を形成した。

次いで、上記積層体に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を６０秒間照射した後、２３℃５０％ＲＨ下に３０分載置し、樹脂フィルム層Ｂ１／接着層Ａ１／中間層Ｃ／接着層Ａ２／樹脂フィルム層Ｂ２の層構成（／は接着界面を表す）からなる基板サンプルを作成した。

（比較例１）
接着シート（Ａ１－１）の剥離ライナーを剥がし、露出した接着剤組成物層ａ１の一方の面に、樹脂フィルム層Ｂ１として厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼合した後、接着剤組成物層ａ１のもう一方の面に、樹脂フィルム層Ｂ２として厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムを、ハンドローラーを用いて貼合せ積層体を形成した。

次いで、上記積層体に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を６０秒間照射した後、２３℃５０％ＲＨ下に３０分載置し、樹脂フィルム層Ｂ１／接着層Ａ１／樹脂フィルム層Ｂ２の層構成（／は接着界面）からなる基板サンプルを作成した。

（比較例２）
上記接着シート（Ａ１－１）の代わりに上記接着シート（Ａ１－３）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして基板サンプルを作成した。

（比較例３）
上記接着シート（Ａ１－１）の代わりに上記接着シート（Ａ１－４）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして基板サンプルを作成した。

（参考例）
厚さ８００μｍのガラスエポキシ基板を参考例とした。

＜評価１：接着層の貯蔵弾性率Ｅ’_２５℃＞
各実施例及び比較例で使用した接着剤組成物を、剥離フィルムに塗布して厚さ１５０μｍの接着剤組成物層を形成し、上記接着剤組成物層に無電極ランプ（フュージョンランプＨバルブ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を６０秒間照射した後、２３℃５０％ＲＨ下に３０分載置した条件で光照射して硬化させて、接着層を作製し、上記接着層をダンベルカッターを用いてＪＩＳ Ｋ ７１２７の試験片タイプ５の形状に打ち抜き、上記試験片の動的粘弾性を、動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて測定し、周波数１．０Ｈｚ、温度２５℃での貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。その測定値を各実施例及び比較例でサンプルが有する接着層の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）とした。

＜評価２：反りの有無＞
実施例及び比較例で作成した基板サンプル、並びに参考例のガラスエポキシ基板を四角形に裁断した評価サンプルを用い、水平がとれた机上に該評価サンプルを載置し、水平面からの該評価サンプルの４辺の浮きをそれぞれ目視観察し、以下の基準より基板サンプル及びガラスエポキシ基板の、載置面（水平面）からの反り量（浮き距離）を測定し、反りの有無を評価した。なお、実施例及び比較例で作成した基板サンプルは、作成後１０分経過したものを使用した。評価サンプルの各辺の反り量（浮き距離）を測定する位置は、評価サンプルを水平面に載置したときに、各対象辺において水平面から最も離れた位置とする。
(評価)
〇：評価サンプルの４辺の水平面からのそり量（浮き距離）がいずれも１ｍｍ未満であった
△：評価サンプルの４辺のうち、水平面からのそり量（浮き距離）が、１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である辺が一つ以上あった
×：評価サンプルの４辺のうち、水平面からのそり量（浮き距離）が２．５ｍｍを超える辺が一つ以上あった

＜評価３：剛性＞
実施例及び比較例で作成した基板サンプル、並びに参考例のガラスエポキシ基板から、それぞれ長手方向Ｘの長さ１００ｍｍ、短手方向Ｙの長さ１５ｍｍに切り出した評価サンプルを作成し、図３に示すように、評価サンプルＳの長手方向Ｘの一方の端部Ａから１０ｍｍの領域を固定し、荷重をかける前の評価サンプルＳの他方の端部Ｂの位置を基準Ｏとした。次に、固定された評価サンプルＳの端部Ｂに５ｇの荷重Ｗをかけて５秒静置後、垂直（荷重）方向Ｚにおける評価サンプルＳの端部Ｂの位置Ｐを計測した。荷重Ｗをかける前の評価サンプルＳの端部Ｂの位置（基準Ｏ）から荷重Ｗをかけたときの評価サンプルＳの端部Ｂの位置Ｐまでの距離Ｌを計算し、以下の基準より剛性を評価した。
(評価)
〇：距離Ｌが１５ｍｍ未満
△：距離Ｌが１５ｍｍ以上４５ｍｍ以下
×：距離Ｌが４５ｍｍを超える

＜評価４：切削時の切削粉の有無＞
実施例及び比較例で作成した基板サンプル、並びに参考例のガラスエポキシ基板を、それぞれダイシングソー（ディスコ社製、商品名「ＤＡＤ－５２２」）を用いて幅５０ｍｍ×長さ６０ｍｍのサイズに切断した。なお、ブレードにはＺＨ０５－ＳＤ４０００－Ｎ１－７０－ＢＢ（ディスコ社製）を用い、条件をブレードハイト９０μｍ、ブレード回転数４００００ｒｐｍ、ダイシング速度４０ｍｍ／秒とした。以下の基準に従って切削粉の有無を評価した。
(評価)
〇：切削粉が発生しなかった、もしくは切削粉が目視で確認されなかった
×：切削粉が切断時に発生した

実施例及び比較例の構成及び評価結果を下記表に示す。

表１より、樹脂フィルム層Ｂ１／接着層Ａ１樹脂フィルム層Ｂ２の層構成を有し且つ総厚が所定値以上であり、接着層Ａ１が所定の接着剤組成物の硬化物により形成され、且つ、接着層Ａ１の厚さ及び貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）、並びに樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さがそれぞれ所定値以上である実施例１及び２の基板サンプル（本発明の第1態様のリジット基板）は、同じ総厚のガラスエポキシ基板並みの剛性を有し、反りが無く、切削時に切削粉の発生が見えられなかった。

また、樹脂フィルム層Ｂ１／接着層Ａ１／中間層Ｃ／接着層Ａ２／樹脂フィルム層Ｂ２の層構成を有し且つ総厚が所定値以上であり、接着層Ａ１、Ａ２がそれぞれ所定の接着剤組成物の硬化物により形成され、接着層Ａ１、Ａ２の厚さ及び貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）、並びに樹脂フィルム層Ｂ１及びＢ２の厚さがそれぞれ所定値以上である実施例３の基板サンプル（本発明の第２態様のリジット基板）も、ガラスエポキシ基板並みの剛性を有し、反りが無く、切削時に切削粉の発生が見えられなかった。

一方、比較例１の基板サンプルは、樹脂フィルム層及びサンプルの総厚が所定の範囲を満たさず、ガラスエポキシ基板並みの剛性が得られなかった。また、比較例２の基板サンプルは、接着層が、ラジカル重合反応により硬化する光硬化性接着剤（ラジカル硬化性接着剤）の硬化物により形成されており、同じ厚さのガラスエポキシ基板と比較して基板サンプルの反りが大きかった。比較例３の基板サンプルは、接着層の貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が所定の範囲を満たさず、同じ厚さのガラスエポキシ基板と同等の剛性が得られなかった。

１…接着層Ａ１
２…樹脂フィルム層Ｂ１
３…樹脂フィルム層Ｂ２
４…中間層
５…接着層Ａ２
１０、２０…リジット基板

Claims (14)

1. 接着層Ａ１と、前記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、前記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を少なくとも有し、
   総厚が５００μｍ以上であり、
   前記接着層Ａ１は、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、
   前記接着層Ａ１の厚さが１００μｍ以上であり、且つ、前記接着層Ａ１の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が１．０×１０^９Ｐａ以上であり、
   前記樹脂フィルム層Ｂ１及び前記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である、リジット基板。
2. 前記総厚に占める前記接着層Ａ１の厚さの割合が、１０％～９５％の範囲内である、請求項１に記載のリジット基板。
3. 接着層Ａ１と、前記接着層Ａ１の一方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ１と、前記接着層の他方の主面に配置された樹脂フィルム層Ｂ２と、を有し、
   前記接着層Ａ１と前記樹脂フィルム層Ｂ２との間に、前記接着層Ａ１側から中間層Ｃと接着層Ａ２とをこの順で有し、
   総厚が５００μｍ以上であり、
   前記接着層Ａ１及び前記接着層Ａ２はそれぞれ、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物の硬化物で形成されており、
   前記接着層Ａ１及び前記接着層Ａ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上であり、且つ前記接着層Ａ１及び前記接着層Ａ２の厚さの和が１００μｍであり、
   前記接着層Ａ１及び前記接着層Ａ２の周波数１．０Ｈｚで測定される２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’_２５）が、それぞれ１．０×１０^９Ｐａ以上であり、
   前記樹脂フィルム層Ｂ１及び前記樹脂フィルム層Ｂ２の厚さがそれぞれ５０μｍ以上である、リジット基板。
4. 前記中間層Ｃが、樹脂フィルム、ベークライトシート、化粧シート、化粧板、および鉱物シートからなる群から選択される層である、請求項３に記載のリジット基板。
5. 前記中間層Ｃが、硬質塩化ビニル層、メラミン化粧板、紙ベークライト層、布ベークライト層、雲母板からなる群から選択される層である、請求項３又は４に記載のリジット基板。
6. 前記総厚に占める前記接着層Ａ１及び前記接着層Ａ２の厚さの総和の割合が、１０％～８０％の範囲内である、請求項３～５のいずれか１項に記載のリジット基板。
7. 前記樹脂フィルム層Ｂ１及び前記樹脂フィルム層Ｂ２の少なくとも一方は透明樹脂フィルム層である、請求項１～６のいずれか１項に記載のリジット基板。
8. 前記樹脂フィルム層Ｂ１及び前記樹脂フィルム層Ｂ２は、それぞれ独立して、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルムからなる群から選択される樹脂フィルムである、請求項１～７のいずれか１項に記載のリジット基板。
9. 四角形に裁断された前記リジット基板を水平面上に載置したときに、前記リジット基板の４辺の前記水平面からの反り量がそれぞれ２５００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のリジット基板。
10. ガラスエポキシ基板の代替に用いられる請求項１～９のいずれか１項に記載のリジット基板。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載のリジット基板を用いた半導体用支持基板。
12. 請求項１～１０のいずれか１項に記載のリジット基板を用いた研磨パッド用補強板。
13. 請求項１～２、及び請求項７～１０のいずれか１項に記載のリジット基板の製造方法であって、
    重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ１の両主面に、それぞれ樹脂フィルム層Ｂ１及び樹脂フィルム層Ｂ２を貼合して積層体を形成する工程１と、
    前記積層体に対し、前記樹脂フィルム層Ｂ１側及び前記樹脂フィルム層Ｂ２側の少なくとも一方側から前記接着剤組成物層ａ１に活性エネルギー線を照射して、前記接着剤組成物層ａ１が硬化してなる接着層Ａ１を形成する工程２と、
    をこの順に有するリジット基板の製造方法。
14. 請求項３～１０のいずれか１項に記載のリジット基板の製造方法であって、
    樹脂フィルム層Ｂ１の一方の面に、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ１が配置された積層体１、並びに樹脂フィルム層Ｂ２の一方の面に、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する光硬化性樹脂、重合性不飽和二重結合以外の重合性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び光重合開始剤、を少なくとも含む接着剤組成物層ａ２が配置された積層体２を準備する工程１と、
    中間層Ｃの一方の面と前記積層体１の前記接着剤組成物層ａ１とが接するように、前記中間層Ｃと前記積層体１とを貼合し、前記中間層Ｃの他方の面と前記積層体２の前記接着剤組成物層ａ１とが接するように、前記中間層Ｃと前記積層体２とを貼合して、前記樹脂フィルム層Ｂ１、前記接着剤組成物層ａ１、前記中間層Ｃ、前記接着剤組成物層ａ２及び前記樹脂フィルム層Ｂ２がこの順で積層した積層体３を形成する工程２と、
    前記積層体３の前記樹脂フィルム層Ｂ１側及び前記樹脂フィルム層Ｂ２側からそれぞれ、前記接着剤組成物層ａ１及び前記接着剤組成物層ａ２に活性エネルギー線を照射して、前記接着剤組成物層ａ１及び前記接着剤組成物層ａ２が硬化してなる接着層Ａ１及び接着層Ａ２を形成する工程３と、
    をこの順に有するリジット基板の製造方法。

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