CN103547648A - 非流动性有机硅粘合剂 - Google Patents

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Abstract

描述粘合剂制剂，其在充分固化和干燥后在室温下不具有粘性，但可被热粘接。所述粘合剂尤其可用于将制动组件粘接在一起的应用，并且在车辆制动系统中具有广泛应用。当用于这种系统时，所述粘合剂在停车应用中不流动，而且减速或停止应用中充分阻尼震动以抵制制动噪声。所述粘合剂可以胶带形式提供，并在电子停车制动系统中用于将制动垫片粘接至制动衬块。

Description

非流动性有机硅粘合剂
相关申请的交叉参考
本申请要求2011年3月21日提交的美国临时申请号61/454,610和2011年5月12日提交的美国临时申请号61/485,268的优先权，其全部内容被引入本文作为参考。
发明领域
本主题涉及粘合剂制剂和包括该粘合剂的转移胶带(转移带，transfer tape)。转移胶带可方便地用于将制动垫片粘接至制动衬块或其他制动系统组件。本主题还涉及生产转移胶带产品的方法和使用转移胶带产品的方法。
发明背景
电子停车制动，也被称为电力或自动停车制动，渐增地替代机动车机械操作停车制动。电子停车制动系统的使用消除了停车制动杆——停车制动杆在乘客车厢通常很大——因此增加了可用空间。此外，电子停车制动系统提供较大的操作简便性，因为操作者不必施加相对高水平的力以施加或释放制动。另外，不同的驱动情形如在坡地上拉离制动或在首次从停车情况起动时释放制动更容易通过使用这种系统电子化和/或自动化地进行。
虽然提供大量优势，但电子停车制动系统倾向于若干问题。一个问题涉及用于使制动组件相互粘接的粘合剂的流动。而且，取决于车辆制动系统的构造，另一问题涉及系统呈现过度噪音或震动。在一些车辆中，电子停车制动系统使用相同的制动组件，即，制动衬块和制动垫片，作为车辆的液压制动系统。现在常见的是，制动垫片一般用于车辆制动系统以降低制动噪音。制动垫片一般是布置于制动衬块和转子之间的橡胶或金属薄层。制动垫片一般通过单独利用粘合剂或联同机械紧固器利用粘合剂被粘接或粘附于制动衬块。为抵制源自施加制动——如在行驶时减速或停止车辆——的过度噪音和震动，例如，“制动尖叫”，减震性压敏性粘合剂如某些有机硅和丙烯酸压敏性粘合剂已被用于将制动垫片粘接至制动衬块。但是，已发现这些粘合剂流动，尤其是在停车时施加制动的过程中。有机硅和丙烯酸粘合剂流动的发生是由于在施加停车制动时长时间施加的高压。此外，制动处于高温时，粘合剂的流动倾向增加。
鉴于与当前已知的有机硅和丙烯酸压敏性粘合剂有关的这些和其他问题，配制人员已经研究了其他类型的粘合剂。现在一般使用酚类粘合剂，其在相对高温和高压下不流动。但是，酚类粘合剂相关的问题是其不具有足够的噪音和震动阻尼性质。因此，利用酚类粘合剂将制动垫片粘接至制动衬块的制动系统一般在减速或停止时呈现制动噪声或发出其他不需要的噪音。
因此，需要这样的粘合剂：呈现足够的粘接性质以使其可用于将制动垫片粘接至制动组件，在停车制动应用过程中不流动，和在减速或停止时充分地阻尼震动从而抵制噪音和制动尖叫。
另一与当前用于将制动垫片粘接至制动衬块的多种粘合剂相关的缺陷是施加粘合剂需要昂贵的设备。粘合剂层厚度必须被控制在相对高的公差内。而且，一般这种粘合剂由于其粘弹性而难以处理，该粘弹性显著促进粘合剂的消音特性。
发明概述
与此前已知的粘合剂和实践相关的困难和缺陷通过本发明的制剂、粘合剂组合物、包含上述的胶带产品和相关使用方法而得到解决。
一方面，本主题提供有机硅粘合剂，其在固化前包括硅氧烷胶、有机硅树脂和硅氧烷胶与有机硅树脂的反应加成物中的至少一种。粘合剂还包括硅烷交联剂。粘合剂另外还包括铂基催化剂。而且，粘合剂可还包括任选的抑制剂。粘合剂呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm。
另一方面，本主题提供有机硅粘合剂，其可加成固化，并且呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
再一方面，本主题提供转移胶带，用于粘接制动组件。转移胶带包括：（i）至少一个衬垫；和（ii）有机硅粘合剂层。有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm；和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
又一方面，本主题提供用于粘接制动组件的转移胶带。该胶带包括：（i）至少一个衬垫；和（ii）有机硅压敏性粘合剂层，该有机硅压敏性粘合剂可通过加成固化而固化，在室温下具有粘性，和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
另一方面，本主题提供生产用于粘接制动组件的转移胶带的方法。方法包括制备有机硅制剂。有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm，和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。方法还包括施加有机硅制剂至衬垫或基底层。而且，方法还包括至少部分地固化有机硅制剂以形成转移胶带。
再一方面，本主题提供将第一元件粘接至第二元件的方法。方法包括提供包括有机硅粘合剂层的粘合剂胶带（adhesive tape）。有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm；和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。方法还包括层压有机硅粘合剂层至第一元件，使得至少部分有机硅粘合剂层表面暴露。而且，方法包括通过将第二元件粘接至有机硅粘合剂的暴露表面部分而将第一元件粘接至第二元件。
如将理解，本主题能够实现其他和不同的实施方式，并且其若干细节能够在多个方面被修改，全部没有脱离本主题。因此，附图和描述被认为是示例性的而非限制性的。
附图简述
图1是根据本主题所述的优选实施方式胶带产品的示意性示例图。
图2是一种版本的优选实施方式胶带产品的示意性剖视图。
图3是另一版本的优选实施方式胶带产品的示意性剖视图。
图4是形成优选胶带和在粘接应用中使用优选胶带的优选实施方式方法的流程图。
图5是示例几种粘合剂的复合损耗因数（CLF）作为温度的函数的图。
图6示例样本制备和测试本文描述的两种性质测量，快粘测试和不锈钢剥离粘合力。
图7示例样本制备和测试本文描述的粘合剂渗移测试（ABT）。
实施方式详述
在多种制动系统中，前述减震层是粘弹性层。粘弹性层通常可以是粘弹性粘合剂如基于丙烯酸或有机硅的粘合剂或类似物。如前所述，减震层被提供以抵制制动噪声。
如前所述，在电子停车制动中，减震性粘合剂所需的另一附加特征是处于压力下相对长时间如数小时或数周的流动抵抗性，即，在停车模式中的制动蹄处于恒定压力时。已经制动的车辆制动系统，如在驶下坡地后，将一般处于相对高温。如果汽车然后停车和然后施加电子停车制动，粘合剂在升高的温度下也长时间呈现耐压性是必要的。
常用的丙烯酸（例如，Fastape3121或FT3131，购自Avery Dennison Corporation）和有机硅（Fastape2103和FT3102，也购自Avery Dennison Corporation）粘合剂倾向于在环境温度下在压力下流动。这种粘合剂在升高的温度下在压力下的流动倾向甚至更加显著。因此，常用的丙烯酸和有机硅粘合剂不适用于，并且在多种情况下完全不适用于电子停车制动（EPB）应用。现在，基于酚类的粘合剂可用于电子停车制动应用，但其不呈现消音性质。因此，需要呈现如同基于酚类的粘合剂的流动抵抗力而且呈现消音性质的粘合剂。
根据本主题，已鉴定某些粘合剂，其在干燥和固化后可用于汽车和其他车辆的制动系统，同时耐受高压和高温。在大多数电子停车制动系统中，粘合剂必须在上至200℃的温度下展现性能。在描述不同优选实施方式粘合剂的过程中，在若干测试中涉及其性能。关于各测试的细节在本文中被更详细地提供。
本主题提供有机硅粘合剂，其呈现粘合剂渗移测试（ABT）值在200℃下至少为5,000kgf。在粘合剂渗移测试中，粘合剂胶带被置于两个相对的金属板之间。施加压力和温度，直到粘合剂失效并开始流动到金属板外。该测试和程序在本文中被更详细地描述。本主题还提供有机硅粘合剂，其呈现粘合剂渗移测试（ABT）值在200℃下大于或等于7,500kgf。在再其他方面和实施方式中，本主题提供有机硅粘合剂，其呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于10,000kgf。而且，在其他方面和实施方式中，本主题提供有机硅粘合剂，其呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于15,000kgf。
根据本主题，已发现增加粘合剂制剂中的树脂百分比以抵制流动或潜在的流动，导致有机硅粘合剂的玻璃化转变温度（Tg）增加，如流变学方法测量。当通过流变学方法测量玻璃化转变时，样本被加热和置于受控的应变流变仪中。样本被置于两板之间，样本厚度为约1mm并且样本直径为8mm。应用合成聚合物方法，利用小变形动态振荡技术来记录粘弹性行为对温度和时间的依赖性变化。然后在给定速率（约3℃/min）下冷却样本时测量样本。然后，应用变量减少的方法，由数据的经验移位生成复合曲线。这些用于生成跨越Tg区域的机械谱图。这种方法可在约0℃至250℃的温度范围内应用。受控的应变流变仪在10弧度/秒的角频率；0.1%的应变百分比；和0.01N的受控法向力下操作。
本主题提供多种独特的有机硅制剂，用于制备具有特定特征的热粘接粘合剂。本主题还提供有机硅热粘接粘合剂，其在环境温度下通常不具有粘性（tacky或sticky），并且在用于制动系统后，在停车应用中不流动，同时充分地阻尼震动，从而在减速或停止应用中抵制制动尖叫。本主题还提供胶带产品，其包含有机硅热粘接粘合剂层。而且，本主题进一步提供多种使用方法。这些和其他方面全部在本文中被描述。
有机硅制剂和热粘接粘合剂
本主题提供多种有机硅制剂，其在充分固化后形成热粘接粘合剂，该热粘接粘合剂在环境温度下呈现低粘性或无粘性。进一步描述本文所用的若干术语具有指导性。优选实施方式粘合剂在环境温度下是非粘性的或无粘性的。术语“非粘性”或“无粘性”意为，在室温下利用指压，干燥形式的粘合剂基本上不呈现粘性。优选实施方式粘合剂还被描述为热粘接粘合剂。术语“热粘接”意指如下粘合剂特征：在暴露于升高的温度后，粘合剂变得具有粘性，充分润湿基底表面，并且在冷却至环境温度后，粘合于多种不同的表面。热粘接粘合剂可用于将制动垫片粘接至制动衬块的应用。当用于这种应用时，粘合剂在停车应用中不流动，而且充分地阻尼噪音和震动，从而抵制制动尖叫或其他预期噪音。优选的制剂和热粘接粘合剂如下。
优选实施方式粘合剂包括有机硅胶和有机硅树脂。在实践中，可添加额外量的有机硅树脂以调节粘合剂的所需性质。由于可在一个阶段中将胶和树脂配制成理想比例或甚至可组合不同属性的粘合剂和树脂，该粘合剂部分可以是单组分或多组分。
可固化以形成优选热粘接粘合剂的多种优选有机硅制剂如下显示在下文表1中。
表1：优选的有机硅制剂
Figure BDA0000417135770000051
参考表1，将理解，在某些应用中，本主题包括不采用额外量的所述有机硅树脂组分的有机硅制剂。在这种应用中，硅氧烷胶和优选地具有乙烯基和氢基官能团的聚二甲基硅氧烷胶和树脂与相对高浓度的交联剂——例如，约0.5至约1.6重量份——组合应用。参考表1，优选将类似于Dow Corning7682-000组分的硅烷(silicone hydride)交联剂掺入Dow Corning7657组分。
用于优选实施方式有机硅制剂和热粘接粘合剂的具有乙烯基和氢基官能团的聚二甲基硅氧烷胶和树脂优选是基于甲基的有机硅粘合剂。这种有机硅粘合剂可商业获得。有机硅粘合剂的优选材料，例如，具有乙烯基和氢基官能团的聚二甲基硅氧烷胶和树脂，购自Dow Corning，其商品名为7657。Dow Corning7657有机硅粘合剂被认为是具有乙烯基和氢基官能团的聚二甲基硅氧烷胶和树脂，其中固体含量为约55%至58%。将理解，本主题不限于用于优选实施方式有机硅制剂和热粘接粘合剂的具体组分。有机硅粘合剂的另外的优选材料包括但不限于Dow Corning7651、Dow Corning7652、Dow Corning7652(N)、Dow Corning7659和Dow Corning2013。材料7651、7652、7652(N)、7659和2013与前述Dow Corning7657具有相同的总体特征。DowCorning2013是其无溶剂版本。还应注意，有机硅粘合剂可被以宽范围的胶-树脂比销售，并且固体含量可在宽范围内改变。因此，表1所示的量优选地针对所述优选商购来源组分。因此，本主题可使用相当的并且呈现类似特征和性质的其他组分。用于优选实施方式有机硅制剂和热粘接粘合剂的有机硅树脂优选地包括四(三甲基硅氧基)硅烷、溶剂和一种或多种二氧化硅材料。适当溶剂的代表性实例包括但不限于二甲苯、乙苯、甲苯及其组合。溶剂优选用于实施方式的处理，但对终产物几乎无影响，因为其在干燥过程中被去除。一般地，在干燥过程中上至99%或更多的溶剂（一种或多种）从粘合剂制剂中被去除。用于有机硅树脂组分的二氧化硅材料的优选实例是三甲基化二氧化硅。所述有机硅树脂可购自Dow Corning，商品名为2-7466。Dow Corning2-7466有机硅树脂包含（i）三甲基化二氧化硅、（ii）二甲苯、（iii）乙苯、（iv）四(三甲基硅氧基)硅烷和（v）甲苯。可选的有机硅树脂是Dow Corning2-7066，其与2-7466有机硅树脂具有近似相同的总体特征。要理解，本主题不限于任意这些具体的可商业获得的组分。考虑其他等同组分可用于优选实施方式有机硅制剂和热粘接粘合剂中的所述有机硅树脂。例如，还考虑购自Dow Corning的2-7044可（完全或部分）代替同样来自Dow Corning的前述2-7466材料使用。
宽范围的交联剂可用于优选制剂。当使用所述聚二甲基硅氧烷胶/树脂和有机硅树脂时，优选交联剂是反应性硅氧烷聚合物。这种优选交联剂的实例是Dow CorningSyl-Off7682-000。Dow Corning Syl-Off7682-000交联剂是反应性硅氧烷聚合物。要理解，本主题可使用其他相当的交联剂，包括例如，Dow Corning Syl-Off7678或Momentive SS4300C。
宽范围的催化剂可用于优选制剂。优选地，催化剂包含有机铂化合物和一种或多种硅氧烷材料。优选的催化剂可购自Dow Corning，商品名为4000催化剂或WackerKatalysator OL。Dow Corning4000催化剂包含有机铂化合物、四甲基二乙烯基二硅氧烷和二甲基硅氧烷，其是二甲基乙烯基封端的。有机铂化合物优选是二乙烯基四甲基二硅氧烷铂复合物。将理解，本主题可利用可用于催化加成反应的其他相当的催化剂。
优选制剂还可任选地包括抑制剂。这种抑制剂的实例包括炔类、马来酸类或其他已知的硅氢化催化剂抑制剂，其被包括在组合物中以延长组合物的有效时间。这种抑制剂被述及于专利文献，如US5,576,110。在多种情况下，抑制剂被包括在可商业获得的有机硅粘合剂中，如Dow Corning7657。
除了或者代替（i）所述聚二甲基硅氧烷胶和树脂和（ii）所述有机硅树脂组分，优选实施方式有机硅制剂可应用一种或多种有机硅组分。
通常，有机硅制剂可由官能化或非官能团化有机硅材料形成。通常，有机硅材料可以是油、流体、胶、弹性体或树脂，例如，脆性固体树脂。在一些实施方式中，非官能团化有机硅材料可以是下式（1）所示的直链材料，其示例具有脂肪族和/或芳香族取代基的硅氧烷骨架：
Figure BDA0000417135770000071
其中R1、R2、R3和R4独立地选自烷基和芳基，各R5是烷基，并且n和m是整数，并且m或n中至少一种不是零。在一些实施方式中，烷基或芳基中的一个或多个可包含卤素取代基，例如，氟。例如，在一些实施方式中，一个或多个烷基可以是-CH2CH2C4F9。
在一些实施方式中，R5是甲基，即，非官能团化有机硅材料被三甲基硅氧基封端。在一些实施方式中，R1和R2是烷基，并且n是零，即，材料是聚(二烷基硅氧烷)。在一些实施方式中，烷基是甲基，即，聚(二甲基硅氧烷)或“PDMS”。在一些实施方式中，R1是烷基，R2是芳基，并且n是零，即，材料是聚(烷基芳基硅氧烷)。在一些实施方式中，R1是甲基，并且R2是苯基，即，材料是聚(甲基苯基硅氧烷)。在一些实施方式中，R1和R2是烷基，并且R3和R4是芳基，即，材料是聚(二烷基二芳基硅氧烷)。在一些实施方式中，R1和R2是甲基，并且R3和R4是苯基，即，材料是聚(二甲基二苯基硅氧烷)。
在一些实施方式中，非官能团化有机硅材料可支化。例如，R1、R2、R3和/或R4基团中的一种或多种可以是具有烷基或芳基（包括卤化烷基或芳基）取代基和末端R5基团的直链或支链硅氧烷。
如本文所用，“非官能团”是由碳、氢和——在一些实施方式中——卤（例如，氟）原子组成的烷基或芳基。如本文所用，“非官能团化有机硅材料”是其中R1、R2、R3、R4和R5基团为非官能团的有机硅材料。
通常，官能化有机硅系统包括连接于起始材料的硅氧烷骨架的具体反应性基团（例如，氢、羟基、烯基或丙烯酸基团）。如本文所用，“官能化有机硅材料”是式2的R基团中的至少一种为官能团的材料。
Figure BDA0000417135770000072
在一些实施方式中，官能化有机硅材料是其中R基团中的至少两个（2）为官能团的材料。通常，式2的R基团可被独立地选择。在一些实施方式中，存在的唯一官能团是羟基，例如，硅烷醇基封端的聚硅氧烷，如硅烷醇基封端的聚二甲基硅氧烷。
除官能化R基团外，R基团可以是非官能团，例如，烷基或芳基，包括卤化（例如，氟化）烷基和芳基。在一些实施方式中，官能化有机硅材料可以支链化。例如，一个或多个R基团可以是具有官能化和/或非官能化取代基的直链或支链硅氧烷。
通常，较低分子量、较低粘度的材料被称为流体或油，而较高分子量、较高粘度的材料被称为胶。但是，这些术语之间没有严格的区别。一般，术语“流体”和“油”意指在25℃下动力粘度不大于1,000,000mPa·sec（例如，小于600,000mPa·sec）的材料，而在25℃下动力粘度大于1,000,000mPa·sec（例如，至少10,000,000mPa·sec）的材料被称为“胶”。
优选实施方式热粘接粘合剂可如下制备：组合有机硅材料（例如，有机硅胶或弹性体）与适当的增粘树脂，热熔涂布所得组合，和固化。通常，还可包括可用于制备压敏性粘合剂的任意已知的添加剂，例如，染料、颜料、填料、阻燃剂、流变改性剂、助流剂、表面活性剂、微球如可膨胀微球、及类似物。
通常，可使用任意已知的增粘树脂。例如，在一些实施方式中，可使用硅酸酯增粘树脂。在一些示例性粘合剂组合物中，多种硅酸酯增粘树脂可用于实现预期性能。
适当的硅酸酯增粘树脂包括由下列结构单元组成的那些树脂：M（即，单价R'3SiO1/2单元）、D（即，二价R'2SiO2/2单元）、T（即，三价R'SiO3/2单元）和Q（即，四价SiO4/2单元）及其组合。一般的示例性硅酸酯树脂包括MQ硅酸酯增粘树脂、MQD硅酸酯增粘树脂和MQT硅酸酯增粘树脂。这些硅酸酯增粘树脂通常具有如下范围内的数均分子量：100至50,000gm/摩尔，例如，500至15,000gm/摩尔，并且通常R'基团是甲基。
MQ硅酸酯增粘树脂是共聚物树脂，其中各M单元键合于Q单元，并且各Q单元键合于至少一个其他Q单元。一些Q单元仅键合于其他Q单元。但是，一些Q单元键合于羟基自由基，生成HOSiO3/2单元（即，“TOH”单元），从而占据硅酸酯增粘树脂的一些硅键合羟基含量。
MQ树脂上的硅键合羟基（即，硅烷醇基）水平可减少至基于硅酸酯增粘树脂的重量不大于1.5重量百分比、不大于1.2重量百分比、不大于1.0重量百分比或不大于0.8重量百分比。这可通过如下实现，例如，六甲基二硅氮烷与硅酸酯增粘树脂反应。这种反应可例如用三氟乙酸催化。可选地，三甲基氯硅烷或三甲基硅烷基乙酰胺可与硅酸酯增粘树脂反应，在这种情况下无需催化剂。
MQD有机硅增粘树脂是具有M、Q和D单元的三元共聚物。在一些实施方式中，D单元中的一些甲基R'基团可被乙烯基（CH2=CH-）（“DVi”单元）替代。MQT硅酸酯增粘树脂是具有M、Q和T单元的三元共聚物。
适当的硅酸酯增粘树脂可购自来源如Dow Corning（例如，DC2-7066），和Momentive Performance Materials（如，SR545和SR1000）。
在某些实施方式中，优选粘合剂制剂不含或基本上不含任意填料或填充剂。术语“基本上不含”意指重量比例小于1%。有机硅粘合剂中常用的填料的实例包括二氧化硅。因此，在某些实施方式中，优选有机硅粘合剂不含填料如二氧化硅，或包含按重量计小于1%的填料如二氧化硅。
通常，可用于粘合剂制剂并且在化学上不包含有机硅的任意已知的添加剂可用作填料，例如，染料、颜料、填料、阻燃剂、流变改性剂、助流剂、表面活性剂、微球如可膨胀微球，类似物也可被包括。
可在固化前通过多种已知手段中的任意种组合有机硅材料、增粘树脂和任意任选的添加剂。例如，在一些实施方式中，可利用常见的设备如混合器、掺合器、研磨机、挤出机及类似物预先掺合各种组分。在一些实施方式中，热熔涂布过程是挤出过程。在这种实施方式中，各种组分可被——以多种组合或分别地，通过挤出机的一个或多个单独端口——添加在一起，在挤出机中掺合（例如，熔融混合），和挤出，以形成热熔体涂布的组合物。
有机硅制剂被固化，以形成本文描述的有机硅热粘接粘合剂。术语“固化”，如本文所用，通常意指充分交联制剂中的组分和/或去除制剂中的至少部分溶剂或其他稀释剂。优选粘合剂的固化可利用硅烷交联剂或利用自由基引发剂，通过几乎任意方法，如例如，贵金属催化的加成反应，进行。还可应用交联有机硅粘合剂的其他方法，如光化辐射固化——利用或不利用光引发剂或胶和/或树脂上的具体官能团，应用胶和/或树脂上的反应性基团。本主题包括导致粘合剂交联的任意其他反应机制。具体地，本主题包括可通过自由基固化机制和/或加成固化机制而固化的系统和粘合剂。一般，加成固化粘合剂在固化前包括：（i）聚二甲基硅氧烷胶、有机硅树脂以及聚二甲基硅氧烷胶和有机硅树脂中的至少一种、（ii）铂基催化剂、和（iv）任选的抑制剂。粘合剂包括其他交联剂和/或催化剂。一般，自由基（或过氧化物）固化粘合剂在固化前包括:（i）聚二甲基硅氧烷和/或聚二苯基硅氧烷胶和有机硅树脂的反应加成物、（ii）任选地一种或多种有机硅树脂、和（iii）至少一种自由基生成体。优选地，自由基生成体包括过氧化物交联剂。但是，本主题包括其他类型的自由基生成体。本主题还包括交联方法，其可在制成胶带后或甚至在将胶带应用于制动部件后进行或部分地进行——利用如下全部手段：延迟交联方法如潮气固化、光化辐射和在粘合剂胶带制备过程所用任意温度以上的温度下进行的热固化。在这种情况下，粘合剂渗移测试（ABT）（在本文中被更详细地描述）测试应在任意延迟固化发生后进行。
优选地，在固化期间，发生交联和至少大部分溶剂去除，以形成热粘接粘合剂，该热粘接粘合剂在环境温度下是非粘性的。优选地，发生的交联程度为至少50%，更优选至少60%，更优选至少70%，更优选至少80%，更优选至少90%，和最优选至少95%。百分比基于表示最大交联发生程度100%的值。关于溶剂去除程度，优选去除按重量计全部溶剂的至少80%，更优选至少90%，和最优选至少95%——如通过蒸发，在固化制剂以生产热粘接粘合剂期间。
还考虑，代替由基于有机硅的制剂和/或组分形成优选实施方式热粘接粘合剂，粘合剂可以是丙烯酸酯组分。丙烯酸组分与基于有机硅的制剂相比将能够提供成本节约。多数丙烯酸酯的Tg低于多种标准有机硅粘合剂的Tg’。
增加压力下的抗流动性——可通过粘合剂渗移测试（ABT）测量或定量——的另一技术，通过将某些树脂掺入粘合剂制剂中进行。这种树脂的非限制性实例包括具有M、Q和D单元的有机硅三元共聚物，其中M表示单价R'3SiO1/2单元，D表示二价R'2SiO2/2单元，和Q表示四价SiO4/2单元。
在某些优选实施方式中，D单元中的一些甲基R'基团可被乙烯基（CH2=CH-）（"DVi"单元）替代。MQT硅酸酯增粘树脂是具有M、Q和T单元的三元共聚物。适当的硅酸酯增粘树脂可购自来源如Dow Corning（例如，DC2-7066），和MomentivePerformance Materials（例如，SR545和SR1000）。优选硅酸酯树脂。
在进行粘合剂渗移测试（ABT）时增加粘合剂性能的其他途径是增加粘合剂的交联密度。这可通过如下实现：增加粘合剂的固化温度，和增加交联剂（如过氧化物或聚氢化硅氧烷）或催化剂（例如，铂）的浓度或量。
胶带产品
本主题提供胶带产品，其包括（i）衬垫或基底薄层，其优选地是聚酯材料和（ii）有机硅热粘接粘合剂涂层，通过固化前述制剂形成。通常，衬垫是对于粘合剂具有固有剥离性质的基底或涂有剥离涂层以使剥离性质存在的基底。衬垫可从粘合剂表面移除，其中通常地剥离力为低度、中度或高度。“低度剥离力”的术语在本文中使用时意指小于20gf/25mm的剥离力。“中度剥离力”的术语在本文中使用时意指在20至120gf/25mm之间的剥离力。“高剥离力”的术语在本文中使用时意指在120至1000gf/25mm之间的剥离力。剥离力值得自在90度角和300mm/分钟的剥离速度下进行的测量。在衬垫上涂布足够量的制剂后，涂布衬垫优选在约150℃或更高温度下于烘箱中干燥，以固化制剂，其如前所述导致制剂交联和干燥。有机硅制剂的交联和/或干燥优选通过如下进行：暴露于，例如，加热制剂，至如下温度——至少60℃，更优选至少100℃，更优选至少125℃，和最优选约150℃，足够的时间段。也可采用加热至150℃以上的温度。虽然不希望被限制于任意具体时间段，但适当时间段的代表性实例是约1分钟至数小时或更多，更优选约20分钟至约120分钟，和最优选约30分钟至约60分钟。加热可以几乎任意方式进行。例如，加热可通过对流加热和/或通过暴露于辐射如微波辐射加热进行。可应用这些加热技术的组合和/或其他加热技术的组合。还考虑，可应用非传统固化方法，如但不限于使用超反应性制剂。
如述，优选胶带产品包括衬垫或基底和有机硅热粘接粘合剂层。有机硅热粘接粘合剂的厚度一般为约20微米至约150微米，和优选约30微米至约85微米。但是，将理解，本主题包括粘合剂层厚度大于或小于这些值的胶带产品。可以多种形式提供胶带产品，如单个剥离衬垫（双侧硅化处理）或使用两个剥离衬垫（单侧硅化处理）。
本主题胶带产品可使用宽范围的衬垫和/或基底。可选择的基底可以是意图用于切割操作的任意片基底或膜基底。这些基底包括金属箔、聚合物膜、纸及其组合。基底可以是织物，包括由天然或合成纤维制成的机织和非机织织物。基底可以是单层片或膜，或其可以是多层构造。这些包括聚合物膜和多层聚合物膜。多层构造和聚合物膜具有两层或更多层。多层构造和聚合物膜的层可具有相同的组成和/或尺寸，或其可以是不同的。基底可以是任意上述片或膜材料，另外，基底可包括这种材料的面材或背层，与其他层组合。基底可具有适于意图用于切割操作的片或膜基底的任意厚度，其中厚度在约0.3至约20mils的范围内，和在另一实施方式中约0.3至约10mils，和在另一实施方式中约0.5至约5mils，和在另一实施方式中约0.5至约4mils，和在另一实施方式中约0.5至约3.8mils，和在另一实施方式中约0.5至约3.5mils，和在另一实施方式中约0.5至约3mils，和在又一实施方式中约1至约2.5mils，是可用的。
金属箔包括如下金属的箔：铜、金、银、锡、铬、锌、镍、铂、钯、铁、铝、钢、铅、黄铜、青铜、和前述金属的合金。这种合金的实例包括铜/锌、铜/银、铜/锡/锌、铜/磷、铬/钼、镍/铬、镍/磷、及类似物。金属箔可接合或粘合于聚合物片或膜，以形成多层层压体或构造。可接合于这些金属箔的聚合物片和膜的实例包括聚酰亚胺和聚酯片和膜。
聚合物膜包括聚烯烃（直链或支链）、聚酰胺、聚苯乙烯、尼龙、聚酯、聚酯共聚物、聚氨酯、聚砜、聚偏氯乙烯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、基于乙烯甲基丙烯酸的钠或锌盐的离聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、纤维素、氟塑料、丙烯酸聚合物和共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。该基团包括丙烯酸酯如乙烯甲基丙烯酸、甲基丙烯酸乙烯酯、乙烯丙烯酸和乙基丙烯酸乙烯酯。而且，该基团包括烯烃单体的聚合物和共聚物，该烯烃单体具有例如2至约12个碳原子，和在另一实施方式中2至约8个碳原子。这些包括每分子具有2至约4个碳原子的α-烯烃的聚合物。这些包括聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯及其共聚物。这种共聚物的实例是乙烯与1-丁烯的共聚物，具有约1至约10重量百分比的1-丁烯共聚单体掺入共聚物分子。可用的聚乙烯具有不同密度，包括低、中和高密度范围。通过掺合共聚物或掺合共聚物与均聚物制备的膜也可用。膜可挤出为单层膜或多层膜。
纸基底包括纸，粘土涂布纸、玻璃纸，来自秸秆、树皮、木材、棉花、亚麻、玉米秆、甘蔗、甘蔗渣、竹子、大麻和类似纤维素材料的纸板，其通过如下方法制备：苏打、亚硫酸盐或硫酸盐（牛皮纸）法、中性硫化物熬炼法、碱氯法、硝酸法、半化学法等。虽然任意基础重量的纸均可用，但基础重量在约20至约150磅每令（lb/令）范围内的纸是有用的，并且重量在约30至约60lb/令范围内的纸是可用的。
基底可以是聚合物涂布纸，其基本上由一侧或两侧涂有聚合物涂层的纸片组成。聚合物涂层，其可由高、中或低密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯和其他类似聚合物膜组成，被涂布在基底表面上，以增加强度和/或尺寸稳定性。这些类型的涂布纸基底的重量可在宽范围改变，并且约30至约100lb/令范围内的重量是可用的。整体地，最终涂布纸基底可由按重量计约10%和约40%之间的聚合物组成。对于两侧涂层，聚合物的量在纸的顶面和底面之间近似均匀地划分。
在一个实施方式中，基底是粘合剂构造，其中粘合剂层被施加于基底一侧，基底是面材。优选地，衬垫材料是聚酯材料。
图1是根据本主题所述的优选实施方式胶带产品10的透视图。胶带产品10包括布置在基底30上的有机硅热粘接粘合剂20的涂层，基底30优选地是聚酯材料。本主题的胶带产品可被以卷筒形式提供，如图1所示，或可被以片形式提供。其他产品配置也被考虑。
图2是胶带产品100的优选配置的示意性横截面视图。胶带产品100包括衬垫或基底层120和相对的双有机硅热粘接粘合剂层110、130。具体地，胶带产品100包括基底层120，其限定第一表面122和相反方向的第二表面124。第一有机硅热粘接粘合剂层110被布置于直接相邻于基底层120的第一表面122。第二有机硅热粘接粘合剂层130被布置于直接相邻于基底层120的第二表面124。粘合剂层110的暴露表面112和粘合剂层130的暴露表面132在环境温度下无粘性。
图3是胶带产品200的另一优选配置的示意性横截面视图。胶带产品200包括有机硅热粘接粘合剂层210和相对的双衬垫或基底材料层220、240。具体地，提供第一基底层220和第二基底层240，第一基底层220限定外表面212和相反方向的内表面222，并且第二基底层240限定外表面232和相反方向的内表面242。有机硅热粘接粘合剂层210被布置在层220和240之间，具体地在那些层的内表面222和242之间。
方法
如下多种优选实践和技术与本主题相关。通常，制动垫片或其他元件通过如下被粘接至制动衬块、相关组装体或另一元件：（i）从胶带产品移除一个或多个衬垫或基底（如需）和（ii）将粘合剂层（其由衬垫上的有机硅制剂涂层提供）布置在制动衬块和制动垫片之间和加热至粘合剂玻璃化转变温度Tg以上约50℃的温度，和施加压力。例如，如果粘合剂的玻璃化转变温度Tg为100℃，则加热温度优选为150℃。该加热温度在本文中有时被称为“Tg+50℃”。但是，将理解，优选实施方式方法包括加热至其他温度。如果无需直接粘接和在下一处理步骤前可保持数分钟至数天级别的一定停留时间，则温度可明显更低，甚至低如室温。
使用胶带产品的优选方法如下。制动垫片生产者获得优选实施方式胶带产品，其包括在衬垫或基底上的有机硅粘合剂。制动垫片生产者将胶带层压在垫片材料上，该垫片材料例如是钢或涂布钢。然后生产者从钢/胶带层压体模切垫片。为进行层压，制动垫片生产者一般使胶带产品的粘合剂表面接触制动垫片材料片的表面。然后将足够的热和压力施加于组装体。然后制动垫片生产者将模切层压垫片提供给制动系统生产者。制动系统生产者从垫片移除衬垫，然后利用优选有机硅热粘接粘合剂的优异粘接性，将垫片粘接至制动衬块。制动系统生产者可改变热和压力，以优化粘接性能或按需粘接。
图4示意性地和共同性地示例制备优选实施方式胶带产品的优选方法300，和在制动系统中使用胶带产品的优选方法。方法300包括制备有机硅制剂的操作。其显示为操作310。通常，首先获得前文表1所示或本文所述的组分。然后将组分以其所述重量比例组合并适当地混合，以形成优选实施方式有机硅制剂。将理解，最初可利用组分来制备预混合制剂，随后向其加入交联剂。可选地，多组分预混合系统可应用一种或多种其他组分制备。
方法300还包括操作320：将有机硅制剂施加于衬垫或基底。该操作优选通过如下进行：通过常规涂布、喷涂、浸涂或其他已知的技术将有机硅制剂——优选处于液体形式——施加于本文所述基底（一个或多个）的一个或多个表面。优选的有机硅制剂量使得在固化后所得有机硅热粘接粘合剂具有如本文所述的涂层厚度。
方法300还包括操作330，其中有机硅制剂被固化，从而形成优选实施方式热粘接粘合剂。优选地，固化在形成有机硅制剂涂层或层后进行。具体地，该操作330包括加热有机硅制剂层以交联，和充分干燥该层。关于温度、交联和干燥程度的细节如本文提供。
进行操作310、320和330以制备根据本主题所述的优选实施方式胶带产品。优选胶带产品可如以下操作340、350和360所示用于粘接制动组件。
在操作340中，优选胶带产品被层压至制动垫片材料如钢或涂层钢。层压可包括移除胶带产品层以暴露粘合剂表面。在布置有机硅热粘接粘合剂表面接触钢或涂层钢后，施加热和压力，从而将粘合剂层压至钢或涂层钢。在层压期间，将粘合剂层加热至至少60℃，更优选至少100℃，更优选至少125℃，和最优选约150℃温度以足够的时间。如述，在某些实施方式中，在室温下层压粘合剂。一般，层压操作相对迅速，如数秒至数分钟。一些制剂，虽然呈现极低指粘性至无指粘性，但已被意料之外地发现粘接强度在经过如例如数小时的时间后增加。
在操作350中，将层压钢或涂布钢进行一种或多种操作如模切，从而形成制动垫片或其他所需组件。切割或其他切断操作可通过本领域公知的方法进行。
然后可通过使垫片接触目标组件和施热、或热和压力，将制动垫片粘接至相应的制动组件如制动衬块，从而将组件粘接在一起。该操作在图4中显示为360。加热一般进行从而实现温度高于有机硅制剂的玻璃化转变温度Tg。优选地，加热进行至约Tg+50℃的温度，并且施加压力。
要理解，本主题绝不限于图4所示的具体操作或步骤。相反，本主题包括不同的替代方法和技术。例如，本文描述的粘合剂可以胶带形式被应用或以湿润形式被施加于制动系统的一个或多个组件。
本主题提供大量优势。在室温下，优选实施方式胶带产品的任意暴露粘合剂表面不具有粘性（sticky或tacky）。并且因此，胶带产品可容易地处理和储存。在其他实施方式中，胶带产品可以具有粘性。
本主题的另一优势是，由于粘合剂在室温下不具有粘性，便宜的衬垫可用于胶带产品。
本主题胶带产品的另一优势是，在粘接制动组件后，粘合剂不流动。如前所述，停车制动应用中粘合剂流动在使用常规有机硅和丙烯酸压敏性粘合剂时是常见问题。因此使用酚类粘合剂，其在相对高温和高压下不流动。但是酚类粘合剂的问题是其不呈现约束层阻尼性。有机硅和丙烯酸粘合剂的流动在施加停车制动时因长时间施加的高压而存在。粘合剂的流动倾向在制动处于高温时增加。优选实施方式胶带中的粘合剂甚至在高如200℃的温度下也不流动。认为，上至约225℃时优选实施方式粘合剂的抗流动性相当于酚类粘合剂的抗流动性。本主题胶带产品中的粘合剂的流动能力可通过控制有机硅制剂中粘合剂和树脂的比例被调节。
本主题的另一优势是使用由所述有机硅制剂形成的优选粘合剂导致停车制动组装体消音。该性质倾向于抵制制动尖叫和制动系统发出的其他不需要的噪音。
实施例
实施例使用的材料
DC7657是购自Dow Corning的有机硅粘合剂。
DC2013是购自Dow Corning的有机硅粘合剂。
PSA610是购自Momentive的有机硅粘合剂。
DC2-7466是购自Dow Corning的有机硅树脂。
SR545是购自Momentive的硅酸酯增粘树脂。
Syl-Off7682-000是来自Dow Corning的硅烷交联剂。
Katalysator OL是购自Wacker Chemical的Pt-催化剂。
Peroxan是购自Pergan Company的自由基引发剂。
FT3121是丙烯酸粘合剂胶带，购自Avery Dennison。
FT2103是有机硅粘合剂胶带，购自Avery Dennison。
DC7651N是购自Dow Corning的有机硅粘合剂。
Syl-Off Q2-7785氟有机硅剥离涂层，Syl-Off Q2-7560交联剂是氟有机硅剥离系统，来自Dow Corning。
测试方法
测试方法：粘合剂渗移测试（ABT）
如本文所述粘合剂在制动应用中的成功应用需要粘合剂在高温和高压下不流动或基本上不流动。为模拟制动系统中的这种条件，应用粘合剂渗移测试（ABT）。在此测试中，粘合剂层被布置在金属片之间，并且被布置在液压器中的压力下。通过热油回路加热粘合剂。除非另外说明，应用80至88g/m2（目标84g/m2）的粘合剂干燥涂层重量。80至88g/m2的ABT测试粘合剂涂层重量等同于77至85微米的厚度。较薄的涂层总体上将产生相当的或较高的ABT值。
图7示意性示例测试样本的制备和粘合剂渗移测试（ABT）的设置。应用下列测试组合。获得厚度为2.8mm、由CK45钢（SAE1045，DIN1.1191）制成的圆形金属片。各片的厚度偏差小于10微米，通常小于5微米。各片具有直径为1.50cm+/-0.02cm和外径为5.8cm+/-0.02cm的内部圆形开口。还提供另一圆形金属片，其厚度为4.9mm和直径为1.49cm+/-0.02cm。这显示在图7中为操作1。在形成堆叠组装体过程中，较小的圆形片被布置在两个前述5.8cm直径的片的中孔中。较小1.49cm直径的片用于防止堆叠组装体在压力下剪切分离。这在图7中显示为操作2。将要测试的双衬垫粘合剂胶带用18mm圆形模具模切，并将胶带切割至与18mm孔同心的外径大于6cm，通常7cm。这在图7中显示为操作3。从胶带移除第一衬垫，然后将胶带置于其中一个5.8cm直径金属片的表面上，使得胶带和金属片的内部圆形开口相互对齐。这意为18cm圆形模切在片中间准确地居于中心。如果其在中间没有居于中心，粘合剂向片中间的渗移将不均匀。这在图7中显示为操作4。这导致在胶带内部圆形边缘（限定胶带的18mm孔）和金属片内部圆形边缘之间的暴露金属环。暴露金属环的宽度为约1.5mm。指压用于将胶带粘合至金属片，其加热至40℃。这在图7中显示为操作5。在粘合剂在室温下不是良好压敏性粘合剂并且40℃处理不足以将胶带粘合至金属片的情况下，在100℃的预加热烘箱中加热金属片4分钟。在烘箱处理后，立即戴手套利用指压将胶带牢固地粘合至金属片，然后使层压组装体冷却至室温。
该行为导致胶带和第一金属片之间足够的粘合力，以进行下一步骤。利用锋利的切割器或刀具，通过绕胶带所粘合的圆形金属片外周移动刀具，将多余的胶带沿胶带样本的外周边缘移除。这在图7中显示为操作6。多余胶带的移除应非常精确地完成，因为在测试过程中在施加压力和温度时可从片流出的粘合剂量将被仔细测量，因此在此切割程序中残留的粘合剂/衬垫可影响测试结果。因此必须使片边缘尽可能地整洁。然后，从胶带移除第二衬垫，并将1.49cm直径金属片置于胶带和下方5.8cm直径金属片的开口中。将第二5.8cm直径金属片置于顶部，并粘合至粘合剂胶带的新暴露侧，并且将组装体放回40℃烘箱。这在图7中显示为操作7。利用指压以对称的方式粘合第二金属片。将在室温下几乎不显示粘合力的样本置于100℃的预加热烘箱中4分钟。在烘箱处理后，立即戴手套利用指压将胶带牢固地粘合至金属片，然后使层压组装体冷却至室温。对于在室温下使用压敏性粘合剂的样本，烘箱步骤可省略。得自被命名为操作8的该操作的层压组装体显示在图8中。
所用液压器来自Fontune-Grotnes，Vlaardingen，Netherlands，SRA100型，其压板尺寸为225mm×320mm。相同设备的较新版本也被称为THA200，其压板尺寸为225mm×225mm。液压器温度可被设置在25℃和300℃之间，增量2℃。利用热电偶的设备进行校准，显示温度精确度小于2℃。液压器的力可被设置在500kgf和20,000kgf之间，增量500kgf。利用压力计的设备进行校准，显示精确度小于500kgf。各样本在2.5、5.0、7.5、10.0和15.0（乘以1000kgf）下测试。通常，相同的样本可贯穿整个测试评价使用，只要不由于暴露于测试评价所用的温度而发生额外的样本固化。如果由于暴露于特定温度而发生这种额外的固化，则将新样本应用于各温度试验。对于本文实施例部分中描述的有机硅粘合剂，发现用于全部后续不同重量试验的同一样本或每次使用新样本之间的测试结果相同或极其相似。
为方便处理，将尺寸为1mm厚度和300mm×200mm表面积的铝板用于在液压器中布置制备的金属片和粘合剂胶带样本测试组装体。一次仅测试一个组装体——通过利用铝板上的标记将组装体布置在液压器的中间。标记可以在向片给予均匀而恒定的压力时使片相对于液压器始终处于相同的位置。布置铝板，以使其沿液压器正面侧向向外延伸约1.5cm，以促进处理简便性。在达到目标力后，施力1分钟。组装体布置显示在图7中的操作9中。然后将组装体从液压器移除，并将其冷却和评价。目标力以连续方式手动施加，并需要施加约5秒。
在展示粘合剂渗移测试（ABT）结果时，应用如下若干惯例。“OK”意为无或几乎无粘合剂从金属片之间渗移。允许片显示如下一定量少量流出：在金属片外周之外小于0.5mm和最大延伸约为片圆周的50%。为测量和改进粘合剂少量流出的估测结果，应使用以mm和0.5mm划分的标尺。在测试到具有极差抗流动性的粘合剂的情况下，这种情况下的粘度在测试过程中可变得很低，使得粘合剂流过片边缘并向下滴落，其结果是发生流出外周小于0.5mm的值。在这种情况下，该结果被命名为“NOK”。总体上，1.49cm金属片可从两个较大5.8cm金属片取出，而没有粘合剂痕迹。如果小金属片可不费力或用极少力移除，则报告OK。
“NOK”意为粘合剂渗出。一般，粘合剂渗出在连续方式下发生并且在外周以外一定大于0.5mm和/或大于片圆周的50%。如果较少粘合剂渗出，则结果仍为OK。同样在NOK时，总体上，1.49cm金属片不可或不容易从较大5.8cm金属片中取出，并且将显示渗移至中心的粘合剂的一些粘合剂痕迹。1.49cm金属片的行为不影响测试结果。其理由是研究5.8mm片之间的外部粘合剂流动给出的ABT再现性优于1.49mm内部片的移除简便性研究。其理由被认为是无法总是准确地将18mm模切胶带准确地布置在5.8mm片上。但是，可以较精确地去除环外周外侧的多余胶带。考虑未来可通过柱形装置或定位夹具来改进模切胶带的定位。
当样本在5,000kgf下仍OK而在7,500kgf下NOK时，则报告5,000kgf。对于最低重量2,500kgf导致NOK结果的情况而言，在本文中使用和报告“<2.5”的指代。
每次评价测试三个样本，并且报告中间值。其实例针对表2所示的数据显示，其中两种可商业获得的粘合剂进行了ABT评价。这些结果在本文的实施例1和2中进行讨论。
表2：可商业获得的粘合剂的粘合剂渗移测试（ABT）值
样本 1 2 3 中间值
FT2103 2.5 2.5 <2.5 2.5
FT3121 <2.5 2.5 <2.5 <2.5
如在本文中被更详细地描述，尤其是关于Dow Corning7657粘合剂制剂，发现仅微量渗移沿测试组装体外周发生，即使处于所测最高压力水平。
在制动工业中，一般在上至200℃的温度下测试粘合剂和其他组分。因此，对于本文描述的多种测试，测试温度被选择在175、200、225和250℃。
测试方法：快粘法
图6示意性示例测试样本制备和快粘测试设置。切割6cm（在纵向上）×12cm的粘合剂转移胶带片。在仅存在一个衬垫的情况下，第二衬垫以切割为目的被层压至暴露的粘合剂表面。
移除第二衬垫（或在双衬垫转移胶带情况下最容易移除的衬垫），并将剩余转移胶带放下，其中暴露粘合剂表面朝上。这在图6中被表示为操作1。
然后，将50微米衬垫PET50F切割成3cm×12cm，并沿切割转移胶带的12cm侧布置。需要尽可能多地减少两片之间的距离。允许样本和PET50F之间无间隙，因为这可导致高起始峰值。如果这种峰值将显示，则应将其从数据中去除（见下文）。这在图6中显示为操作2。
将4.8cm宽和至少15cm长的黄色有机硅压敏性粘合剂胶带（Stockvis Tapes型134720有机硅粘合剂自卷式胶带）置于样本的暴露粘合剂表面上，以形成转移胶带粘合剂层加固体。该有机硅胶带被用作加固体，因为多种样本本质上是热粘接的，并且对于普通加固基底如聚酯膜显示极少粘合力至无粘合力。这在图6中显示为操作3。
这种胶带应与转移胶带重叠约4.1cm（不重要）并与PET50F衬垫重叠约0.7cm。
重要的是，黄色胶带的层压无任何空气积存而进行。
接着，将多余材料沿四侧切割或去除。这在图6中显示为操作4。去除两侧的多余黄色胶带，（参见图6中的切线A和B）。这一般是延伸越过12cm区域的部分，在实践中两侧多切除一点，从而保留约11.5cm宽度。还去除转移胶带侧数mm的黄色胶带（参见图6中的切线C）。
然后在10磅重量下利用两个各5cm直径的橡胶辊将样本在实验室层压机中层压。层压机可以是购自Atlas Electric Devices Co，USA的MW-1型。样本在图6中的操作5中显示。
然后将样本切割成三个单独的2.54mm宽的测试样品。各样本为约6.5cm长，包括约3.5cm的转移胶带和3cm的PET50F衬垫。
移除样本的原始衬垫，并在室温下用1磅辊在1500mm/min的速度下将样本层压至不锈钢板（304BA型，1.5mm厚）一次。样本在图6中的操作6中显示。
然后，通过在Instron拉力机中，以90°角和300mm/min的剥离速度，从不锈钢板拉动其指提（finger lift）（PET50F端部），移除黄色胶带。用1磅辊层压和开始测量之间的时间为15秒。该配置在图6中的操作7中显示。
所测量的剥层的前1mm和最后2mm不应被考虑。可能地，可出现起始峰值，其不应作为测量结果的一部分。
报告两个（2）样本的平均值。
测试方法：100℃下的不锈钢剥离粘合力（PASS）
用于此测试的各个测试样品的制备与用于快粘测试方法的测试样品相同。而且，剥离粘合力测试的设置与快粘测试相同。图6示意性示例测试样本制备和剥离粘合力测试的设置。
在获得2.54mm宽和约6.5cm长的各个测试样品后，从样本移除原始衬垫，并在室温下用4.5磅辊在1500mm/min速度下将样本层压至不锈钢板（类型304BA）两次。此操作在图6中显示为操作6。
然后将板水平置于100℃的预加热烘箱中。
加热4分钟后，再用4.5磅辊施压。板在处理过程中仍处于烘箱中。
然后，将板立即从烘箱中移出，并使其在室温下冷却10分钟。
在Instron拉力机中，以90°角和300mm/min的剥离速度，通过其指提（PET50F端部）将黄色胶带从锈钢板移除。此操作在图6中显示为操作7。
所测量的剥层的前2mm和最后1mm不应被考虑。可能地，可出现起始峰值，其不应作为测量结果的部分。
报告两次（2）测量的平均值。
测试方法：复合损耗因数（CLF）
图5所示的复合损耗因数数据是利用ASTM E756-98获得的。通常，在评价中，粘合剂样本被层压在尺寸为1.17mm厚度和254mm自由长度的两个相似钢梁之间。在实践中，将粘合剂样本布置在环境室的悬臂式测试组装体中（温度从-30℃变至至少170℃），并用20至3,000Hz的频率震动激励。由此数据，通过实施底梁-数据（钢梁）获得MLF（材料损耗因数）数据。利用MLF通过某些构造的某些频率，建立CLF（复合损耗因数）的设计。在这种情况下，应用1000Hz的频率和自由长度为253mm的0.85mm SS/0.08mm粘合剂/0.85mm SS的构造（SS=不锈钢）。这针对数个粘合剂样本显示在图5中。
实施例1
对FT3121、FT2103和FT3102进行粘合剂渗移测试（ABT）评价。这些是来自Avery Dennison的商品。这些粘合剂用于垫片工业，并代表当前可用的丙烯酸酯和有机硅粘合剂。表3中报告的ABT值是基于粘合剂涂层重量为84g/m2的样本。
表3：可商业获得的有机硅压敏性粘合剂的ABT值
Figure BDA0000417135770000191
通过表3呈现，基于有机硅的转移胶带FT2103的ABT值证实在200℃的温度下在压力下的抗流动性优于基于丙烯酸的转移胶带FT3121。在225℃下，差异可仍存在，虽然ABT225℃值无显著不同。
转移胶带FT3102（其与FT2103具有相同的粘合剂）的48g/m2的较薄粘合剂层应不太倾向于发生在实践中通常发现的流动，但可从表3获知，ABT200℃测试的差异是不明显的。
商品胶带FT2103和FT3102基于过氧化物固化有机硅PSA。如前所述，可能改进ABT性能的策略是添加更多的有机硅树脂。这种策略被尝试用于购自Momentive的PSA610。将100湿份的该粘合剂用25和50湿份的购自Momentive的有机硅树脂SR-545改性。
在23℃的温度下，利用马达驱动的螺旋桨，如表4所示将PSA610与不同量的Dow Corning树脂SR-545和以及来自Pergan的交联剂Peroxan在一个阶段中混合10分钟，以形成透明的均质溶液。
表4：过氧化物固化组分的制剂
Figure BDA0000417135770000201
利用实验室刮刀涂布机，将制剂涂布在被称为PET50F的50微米聚酯衬垫（其制备见下文）的剥离涂层上至干燥涂层重量为84+/-4g/m2。干燥条件首先为在100℃下10分钟以使大部分溶剂能够蒸发，然后在180℃烘箱中5分钟以固化粘合剂以及破坏剩余过氧化物交联剂。在干燥后利用第二衬垫PET50F覆盖敞开的粘合剂表面。这些转移胶带用于测量物理性质如ABT、快粘性、在100℃下于不锈钢上的剥离粘合力（PASS）和1天停留时间后的剥离。在进行这些测试前先移除该第二衬垫。
因此，进行的剥离测量意指在剥离系统上湿润的直接涂层。所有剥离测量均显示容易剥离，在90°角、10m/min剥离速度下测量不高于20gf/25mm。
氟有机硅剥离衬垫PET50F制备如下。使用来自Mitsubishi的50微米Hostaphan3SAC白色聚酯基底，其具有特殊涂层以增强剥离有机硅的固定。Syl-Off Q2-7785氟有机硅剥离涂层、Syl-Off Q2-7560交联剂和庚烷溶剂的掺合物以如下各自的重量份制备：100/3.2/60。将此溶液——具有约50%固体——涂布在Hostaphan3SAC聚酯基底上，并在150℃的烘箱中干燥，停留时间40秒，最终干燥涂层重量为1.1+/-0.2g/m2。在进一步使用前，使衬垫后固化至少一周。
在两种情况下，PET50F均用作第二衬垫以在干燥后覆盖另一侧。在表5中，显然ABT值可通过25份树脂略微提高，但较高添加呈现导致ABT值降低。总体上，树脂添加在表3的标准可商业获得粘合剂胶带中没有显著提高。
表5：过氧化物固化有机硅压敏性粘合剂的ABT值
Figure BDA0000417135770000211
实施例2
在另一评价中，试图通过增加过氧化物水平提高ABT值。随着使用更多过氧化物，有机硅聚合物和树脂之间的化学粘接增加。所得较高交联水平的粘合剂应促进抗流动性。100干份粘合剂PSA610的推荐过氧化物水平为2%。如表4所示，以2%和4%的水平向湿压敏性粘合剂PSA610添加过氧化物。4%过氧化物的使用导致ABT175℃提高，但ABT200℃无显著增加（PSA610具有约60%固体）。
实施例3和4
在又一评价中，利用商业可获得的具有不同量树脂的加成固化的有机硅压敏性粘合剂制备数种粘合剂制剂。不同样本——应用84g/m2的粘合剂涂层重量——进行ABT评价、快粘性、在100℃下于不锈钢上的剥离粘合力（PASS）和CLF分析。样本的不同测试结果显示在下文表6中。所用的可商业获得有机硅树脂是7657、2013和7651N。
表6：84g/m2涂层重量的加成固化有机硅压敏性粘合剂的快粘性、100℃PASS、ABT、和CLF值
Figure BDA0000417135770000221
在表6中，使用下列规定。对于快粘性失效模式：CR=干净去除；pSg=部分沾污；Top CF=最高粘附失败；和LSg=轻微沾污。对于在100℃下于不锈钢上的剥离粘合力（PASS），规定如下：CR=干净去除；Sh/CF=震动/粘附失败；Top CF=最高粘附失败；AT/YTF=粘合剂转移和黄色胶带失效。如前所述，快粘性是表示粘合剂在室温下的粘性的度量。
在另一评价中，测试来自Dow Corning的3种（3）可商业获得的有机硅压敏性粘合剂。DC7657是普通的有机硅压敏性粘合剂，并被认为针对基于氟有机硅的剥离衬垫呈现稳定剥离（见表7A）。DC2013是无溶剂有机硅压敏性粘合剂，并被认为针对基于氟有机硅的剥离衬垫呈现稳定剥离（见表7B）。DC7651N是可去除的有机硅压敏性粘合剂（见表7C）。
表7A:具有DC7657的加成固化制剂的配制
Figure BDA0000417135770000231
（*）DC7657包含与Syl‐Off7682‐000类似的组分。
表7B:具有DC2013的加成固化制剂的配制
Figure BDA0000417135770000232
（*）DC2013包含与Syl‐Off7682‐000类似的组分。
表7C：具有DC7651N的加成固化制剂的配制
Figure BDA0000417135770000241
在23℃的温度下，利用马达驱动的螺旋桨，如表7A-7C所示，在一个阶段中将不同的有机硅粘合剂与不同量的Dow Corning树脂2-7466以及来自Dow Corning的交联剂Syl-Off7682-000混合10分钟，以形成透明的均质溶液。在一些情况下，不添加另外的交联剂，因为在一些商品有机硅粘合剂中已经掺入交联剂。另外的添加仍可进行，以增加交联密度。
在第二阶段中，添加来自Wacker的Katalystor OL，再混合10分钟。
利用实验室刮刀涂布机，将制剂涂布在被称为PET50F的50微米聚酯衬垫（其制备见前述）的剥离涂层上至干燥涂层重量为84+/-4g/m2。
干燥条件为首先在100℃下10分钟以使大部分溶剂能够蒸发，然后在150℃烘箱中5分钟以固化粘合剂。在干燥后利用第二衬垫PET50F覆盖敞开的粘合剂侧。这些转移胶带用于测量物理性质如ABT、快粘性、100℃剥离粘合力和1天停留时间后的剥离性。在进行这些测试前先移除该第二衬垫。
将7657用基于100份湿粘合剂7至90份的不同树脂水平的Dow Corning2-7466改性。甚至未改性的7657制剂也已呈现ABT200℃为5,000kgf。ABT200℃随树脂水平提高而增加至10,000kgf的值。观察到对于最高水平的90份树脂而言降低至7,500kgf。较高水平的树脂还对在室温下的粘度具有影响，该粘度利用在不锈钢上的快粘方法测量。样本21.5%呈现显著降低的指粘性，虽然其快粘值仍相当高，为11.3N/25mm。无指粘性的样本30%的快粘值为3.9N/25mm，在5N/25mm以下。从该样本开始（并且可能也处于略低的树脂水平），ABT200℃处于其最大值。
因此，在ABT200℃和上至某点的快粘值之间观察到负相关性。为可用作电子停车制动的粘合剂，粘合剂必须呈现足够的粘合力。当在较高温度下施用时，应用在100℃测试下于不锈钢上的剥离粘合力测试（PASS）。该测试模拟转移胶带在升高的温度下被层压至基底的过程。对于粘合剂在室温下不呈现至少5N/25mm的快粘性但呈现100℃剥离粘合力大于5N/25mm的胶带而言，这种胶带被认为是热粘接压敏性粘合剂胶带。这些是用于电子停车制动应用的优选粘合剂，因为其呈现最高抗流动性，如ABT200℃测试测量。具有最高树脂水平90%的样本不呈现剥离粘合力高于5N/25mm。这被认为是表明粘合剂必须变硬——甚至在100℃的高温下，否则粘合剂在剥离粘合力测试的脱粘阶段中不粘接或粘接过于脆弱，而因此不适于作为粘接电子停车制动组件的候选者。在这方面，低树脂改性样本（在7657的情况下，具有0至约21.5%的7657树脂）仍是较好的选择。这是因为这种样本呈现ABT200℃值明显高于任意相当的样本。对于其他类型的加成固化有机硅压敏性粘合剂而言，适用相同的原理。另一实例是2013有机硅压敏性粘合剂。在这种情况下，需要约50%的2-7466树脂水平以实现热粘接粘合剂特征，其具有最有效的ABT200℃值。在2013的情况下，100℃剥离粘合力值高于7657，并且从样本40%开始，用于此测试的有机硅胶带开始失效，其是唯一积极的。这表明，测试的有机硅粘合剂粘合力大于指定用于此测试的有机硅胶带的粘合力。测试的另一粘合剂是7651N，其是可去除的加成固化压敏性粘合剂。再次，发现有利的ABT200℃值在5,000kgf以上，并且一个样本呈现15,000kgf的值。快粘值也在5N/25mm以下。但此粘合剂不是热粘接类型，因为100℃剥离粘合力也低。虽然ABT值相对较高——尤其在较高树脂水平下，但该粘合剂不适于作为电子停车制动粘合剂。
图5所示的复合损耗因数数据是利用ASTM E756-98获得的。通常，在此评价中，将粘合剂样本层压在尺寸为1.17mm厚度和254mm自由长度的两个相似钢梁之间。将粘合剂样本布置在环境室中的悬臂式测试组装体中，并通过20至3,000Hz的频率震动激励。测试应用被布置在两个不锈钢元件之间的粘合剂层的特定构造。该构造被描述于前述测试方法中。通过1000Hz左右的测量点生成图5。参考图5，四条（4）曲线对应于得自几种前述制剂65、66.07、66和66.30的测量结果（见表6、7A和7B）。
再参考7657样本，观察到的有机硅树脂添加的另一作用是消音性质开始改变。虽然消音量近似相同，但约0.15单位的复合损耗因数（CLF），消音发生所处的温度，随制剂中包括的树脂水平升高而增加（样本54℃至95℃）。来自2013粘合剂的40份树脂样本呈现较低CLF值0.102，但仍较高，如0.1——其是实现良好阻尼性的点。实际上，0.05以下的CLF值被认为是发生不良阻尼性的点。加成固化有机硅压敏性粘合剂——包括具有高水平树脂的那些——呈现的消音性质是其可如此有效用于粘接制动组件——特别是在电子停车制动领域，涉及明显较高水平的压力和温度——的主要原因。现在，使用大多数可商业获得的基于酚类的热固性材料，其不呈现阻尼性。
另外，显示7657样本在不同温度下的一些ABT值：175℃、225℃和250℃。此前，针对PSA610证实了至少一种制剂实现ABT值高于2,500kgf，即；5,000kgf。但是，该值仅处于175℃的测试温度。本文评价和描述的多种加成固化有机硅压敏性粘合剂呈现ABT200℃值在5,000kgf以上。这是在比较不同候选者的流动性质中最常使用200℃温度的原因。对于树脂改性加成固化有机硅压敏性粘合剂——最优选热粘接粘合剂——而言，在225℃和250℃下测量的ABT值也呈现值在5,000kgf以上。
虽然本文报告和主张的ABT值是基于84g/m2的指定粘合剂涂层重量，但关于ABT值和其他测试值，研究也针对利用较薄粘合剂涂层重量，例如36g/m2，制备的样本进行。
表8：36g/m2涂层重量的加成固化有机硅压敏性粘合剂的快粘性、100℃PASS和ABT值
制剂 99.41
ABT200℃ 15
快粘性 0.13CR
PASS100℃ 19.4CF
多种其他益处无疑会通过本技术将来的应用和发展而显而易见。
本文述及的所有专利、公开申请和文章其全部内容在此均被引入作为参考。
要理解，本文描述的一个实施方式的任意一个或多个特征或组分均可与另一实施方式的一个或多个其他特征或组分组合。因此，本主题包括本文描述的实施方式的组分或特征的任意和全部组合。
如本文上述，本主题解决与此前已知的粘合剂、胶带和实践相关的多种问题。但是，将理解，本领域技术人员可对本文为说明本主题本质而已经描述和示例的细节、材料以及组分和操作的布置做出多种改变，而不脱离所附权利要求中表述的本主题宗旨和范围。

Claims (50)

1.有机硅粘合剂，在固化前包括：
（i）硅氧烷胶、有机硅树脂以及硅氧烷胶和有机硅树脂的反应加成物中的至少一种；
（ii）硅烷交联剂；
（iii）铂基催化剂；和
（iv）任选的抑制剂；
其中所述粘合剂呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm。
2.权利要求1所述的有机硅粘合剂，其中所述有机硅粘合剂不含填料。
3.权利要求1-2中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂是加成固化粘合剂。
4.权利要求1-3中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
5.权利要求4所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于7,500kgf。
6.权利要求5所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于10,000kgf。
7.权利要求6所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于15,000kgf。
8.权利要求1-7中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂基本上由（i）、（ii）、（iii）和（iv）组成。
9.权利要求1-8中任一项所述的有机硅粘合剂，进一步包括一种或多种有机硅树脂，其包括四(三甲基硅氧基)硅烷。
10.权利要求1-9中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述硅氧烷胶和有机硅树脂中的至少一种具有选自羟基官能度、烯基官能度、和氢基官能度的至少一种官能度。
11.权利要求1-10中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂是热粘接粘合剂。
12.有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
13.权利要求12所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于7,500kgf。
14.权利要求13所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于10,000kgf。
15.权利要求14所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于15,000kgf。
16.权利要求12-15中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm。
17.权利要求12-16中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂在固化前包括：（i）硅氧烷胶、有机硅树脂以及硅氧烷胶和有机硅树脂的反应加成物中的至少一种；（ii）硅烷交联剂；（iii）铂基催化剂，和（iv）任选的抑制剂。
18.权利要求12-17中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂不含填料。
19.权利要求17-18中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂基本上由（i）、（ii）、（iii）和（iv）组成。
20.权利要求17-19中任一项所述的有机硅粘合剂，进一步包括一种或多种有机硅树脂，其包括四(三甲基硅氧基)硅烷。
21.权利要求17-20中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述硅氧烷胶和有机硅树脂中的至少一种具有选自羟基官能度、烯基官能度和氢基官能度的至少一种官能度。
22.权利要求17-21中任一项所述的有机硅粘合剂，其中所述粘合剂是热粘接粘合剂。
23.用于粘接第一元件至第二元件的转移胶带，所述转移胶带包括：（i）至少一个衬垫；和（ii）有机硅粘合剂层，所述有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm；和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
24.权利要求23所述的转移胶带，其中所述有机硅粘合剂不含填料。
25.权利要求23-24中任一项所述的转移胶带，其中选择的所述粘合剂是粘合剂（A），并且所述粘合剂是加成固化粘合剂。
26.权利要求23-25中任一项所述的转移胶带，其中选择的所述粘合剂是粘合剂（A），并且所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
27.权利要求23-26中任一项所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于7,500kgf。
28.权利要求23-27中任一项所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于10,000kgf。
29.权利要求23-28中任一项所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于15,000kgf。
30.权利要求23所述的转移胶带，其中选择所述粘合剂是粘合剂（B），并且所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于7,500kgf。
31.权利要求23所述的转移胶带，其中选择的所述粘合剂是粘合剂（B），并且所述粘合剂呈现快粘值小于5N/25mm，和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm。
32.用于粘接第一元件至第二元件的转移胶带，所述胶带包括：（i）至少一个衬垫；和（ii）有机硅压敏性粘合剂层，其可通过加成固化而固化，在室温下具有粘性，和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf。
33.权利要求32所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于7,500kgf。
34.权利要求32-33中任一项所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于10,000kgf。
35.权利要求32-34中任一项所述的转移胶带，其中所述粘合剂呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于15,000kgf。
36.生产用于粘接一个元件至另一元件的转移胶带的方法，所述方法包括：
制备有机硅制剂，所述有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm；和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf；
施加所述有机硅制剂至衬垫或基底层；
至少部分地固化所述有机硅制剂以形成所述转移胶带。
37.权利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有机硅制剂通过加热所述有机硅制剂至至少60℃的温度进行。
38.权利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有机硅制剂通过加热所述有机硅制剂至至少100℃的温度进行。
39.权利要求36所述的方法，其中至少部分地固化所述有机硅制剂通过加热所述有机硅制剂至至少150℃的温度进行。
40.权利要求36所述的方法，其中所述有机硅制剂被充分固化以形成所述转移胶带。
41.粘接第一元件至第二元件的方法，所述方法包括：
提供粘合剂转移胶带，其包括有机硅粘合剂层，所述有机硅粘合剂选自（A）有机硅粘合剂，其呈现快粘值小于5N/25mm和在100℃下不锈钢剥离粘合力（PASS）值大于5N/25mm；和（B）有机硅粘合剂，其可加成固化和呈现在200℃下粘合剂渗移测试（ABT）值大于或等于5,000kgf；
层压所述有机硅粘合剂层至第一元件，使得至少部分所述有机硅粘合剂层表面暴露；和
通过粘接所述第二元件至所述有机硅粘合剂的所述暴露表面部分，将所述第一元件粘接至第二元件。
42.权利要求41所述的方法，其中层压所述有机硅粘合剂层至所述第一元件在室温下进行。
43.权利要求41所述的方法，其中层压所述有机硅粘合剂层至所述第一元件通过加热所述粘合剂至至少60℃的温度进行。
44.权利要求41所述的方法，其中层压所述有机硅粘合剂层至所述第一元件通过加热所述粘合剂至至少100℃的温度进行。
45.权利要求41所述的方法，其中层压所述有机硅粘合剂层至所述第一元件通过加热所述粘合剂至至少125℃的温度进行。
46.权利要求41所述的方法，其中层压所述有机硅粘合剂层至所述第一元件通过加热所述粘合剂至至少150℃的温度进行。
47.权利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有机硅粘合剂层在室温下进行。
48.权利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有机硅粘合剂层通过加热所述粘合剂至至少100℃的温度进行。
49.权利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有机硅粘合剂层通过加热所述粘合剂至至少125℃的温度进行。
50.权利要求41所述的方法，其中粘接所述第二元件至所述有机硅粘合剂层通过加热所述粘合剂至至少150℃的温度进行。
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