CN108977112A - 一种硅胶及其保护膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅胶,包括下述组分,有机硅胶;交联剂,占所述有机硅胶重量的0.1~20%;锚固剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%;催化剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%,所述有机硅胶在25℃时的粘度小于30000cps。本发明还公开了含上述硅胶的保护膜,该硅胶保护膜具有在运输震动测试中能大幅度降低硅胶转移概率的优点。
Description
技术领域
本发明属于硅胶技术领域,具体涉及一种硅胶及其保护膜。
背景技术
硅胶保护膜被广泛应用于电子产品的出货保护,比如手机、平板等。当硅胶保护膜用于手机的出货保护时,有时候会在手机边框上天线的位置也要进行保护。
现有技术中的硅胶保护膜贴在手机边框天线位置,在手机做运输模拟的震动测试时会与手机边框发生摩擦,易导致硅胶从保护膜上转移到手机上对手机形成污染和沾污,进而易导致客诉。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅胶,将其用在电子产品的出货保护时,能够大幅度降低运输时震动、摩擦过程中硅胶的转移。
为了实现上述目的,本发明提供了一种硅胶,包括下述组分,有机硅胶;交联剂,占所述有机硅胶重量的0.1~20%;锚固剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%;催化剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%,所述有机硅胶在25℃时的粘度小于30000cps。
进一步地,有机硅胶为含乙烯基的硅树脂,乙烯基的含量大于3‰,优选大于5‰。
进一步地,有机硅胶为高粘硅胶和/或低粘硅胶。
进一步地,有机硅胶为高粘硅胶和低粘硅胶,高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于30000cps,优选地,所述高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于25000cps,更优选地,所述高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于15000cps。
进一步地,高粘硅胶为韩国金刚SG6270A、韩国金刚SG6230A、道康宁2013中的一种或多种。
进一步地,低粘硅胶为韩国金刚SG6421A、道康宁7647、蓝星PSA501中的一种或多种。
进一步地,交联剂为硅氢交联剂。
进一步地,锚固剂为聚醚改性的有机硅烷。
进一步地,催化剂为铂金催化剂。
本发明还提供了一种硅胶保护膜,包括基材及设置在其上的硅胶,所述硅胶为上述的硅胶。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明的硅胶保护膜具有在运输震动、摩擦测试中能大幅度降低硅胶转移概率的优点,可以广泛应用于电子产品的出货保护。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
由背景技术可知,现有的硅胶制成的保护膜贴在手机边框天线位置,在手机做运输模拟的震动测试时会与手机边框发生摩擦,易导致硅胶从保护膜上转移到手机上,对手机形成污染和沾污。本发明的发明人针对上述问题进行研究,提出了一种硅胶,包括下述组分,有机硅胶;交联剂,占所述有机硅胶重量的0.1~20%;锚固剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%;催化剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%,所述有机硅胶在25℃时的粘度小于30000cps。
一般硅胶中都含有MQ硅树脂,MQ硅树脂通常不能参与交联反应,震动摩擦中易于造成转移,而本发明的有机硅胶粘度小于30000cps,此类型有机硅胶中的MQ硅树脂含量比较低,进而降低了硅胶在震动摩擦过程中的转移。本发明的硅胶转移率小于等于50%,优选地小于20%。
本发明的有机硅胶为含乙烯基的硅树脂,乙烯基的含量大于3‰,乙烯基含量高所以交联密度高,可以降低硅胶在震动摩擦后的转移。为了进一步降低硅胶在震动摩擦后的转移,优选乙烯基的含量大于5‰。
上述有机硅胶为高粘硅胶和/或低粘硅胶。低粘硅胶是指固化后粘性,即剥离力小于10克/25mm的硅胶,否则为高粘硅胶。高粘硅胶和低粘硅胶可以单独使用,也可以混合使用。根据材料的不同,可以适当调整高、低粘硅胶的比例。上述高粘硅胶占有机硅胶的含量为0.1~100%,优选为0.1~60%,更优选地为0.1~50%,低粘硅胶占有机硅胶的含量为0.1~100%,优选为0.1~90%,更优选地为0.1~80%。当混合使用时,高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度需均小于30000cps,优选地,高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于25000cps,更优选地,高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于15000cps。有机硅胶粘度越低,分子量越低,乙烯基含量越高,交联密度高,可以降低震动摩擦后转移。另外,粘度低的硅胶中MQ硅树脂含量比较低,MQ硅树脂通常不能参与交联反应,震动摩擦中易于造成转移。本发明粘度低的有机硅胶中的MQ硅树脂含量比较低,进而降低了硅胶在震动摩擦过程中的转移。
上述高粘硅胶为韩国金刚SG6270A、韩国金刚SG6230A、道康宁2013中的一种或多种。上述低粘硅胶为韩国金刚SG6421A、道康宁7647、蓝星PSA501中的一种或多种。采用上述型号的高粘硅胶和/或低粘硅胶,可以显著地降低硅胶在震动摩擦过程中的转移。
本发明的交联剂为硅氢交联剂,可以为道康宁的7028、7678、7672、7387,蓝星的XL96A的一种或多种,交联剂的用量占有机硅胶的0.1~20%,优选为0.1~10%,更优选地为0.1~5%。
本发明的锚固剂为聚醚改性的有机硅烷,例如,道康宁的297、9250,蓝星的Add208。添加一定比例的有机硅烷作为锚固剂,可以增加硅胶与基材的附着力,保证其密着性而不脱胶,更易耐震动、摩擦。
本发明的催化剂为铂金催化剂,比如道康宁的4000,蓝星的12070等。铂金催化剂可以更好的使交联剂中的硅氢键与有机硅胶中硅氧键进行反应,提高反应效率及产品的稳定性,使得产品在震动测试时硅胶不会大幅转移。
为了进一步降低硅胶的转移,本发明的硅胶在交联固化时,固化温度大于100度,优选大于130度,更优选地大于等于150度。烘烤时间大于1分钟、优选大于2分钟,更优选地大于3分钟。
以下将结合实施例和对比例,进一步说明本发明的有益效果。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
硅胶包括100重量份的高粘硅胶,0.1重量份的交联剂,0.5重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为韩国金刚的SG6270A,交联剂为道康宁的7028,锚固剂为道康宁的297,催化剂为道康宁的4000。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
实施例2
硅胶包括100重量份的低粘硅胶,10重量份的交联剂,5重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述低粘硅胶为道康宁的7647,交联剂为蓝星的XL96A,锚固剂为蓝星的Add 208,催化剂为道康宁的4000。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
实施例3
硅胶包括20重量份的高粘硅胶、80重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,5重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为韩国金刚的SG6270A,低粘硅胶为道康宁的7647,交联剂为道康宁7678,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为道康宁的4000。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
实施例4
硅胶包括10重量份的高粘硅胶、90重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,10重量份的锚固剂,10重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为韩国金刚的SG6230A,低粘硅胶为韩国金刚的SG6241A,交联剂为道康宁7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
实施例5
硅胶包括30重量份的高粘硅胶、70重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,0.1重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为道康宁的2013,低粘硅胶为蓝星的PSA501,交联剂为道康宁7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
实施例6
硅胶包括20重量份的高粘硅胶、80重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,0.1重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为韩国金刚的SG6270A,低粘硅胶为40重量份的韩国金刚SG6241A和40重量份的道康宁7647的混合物,交联剂为道康宁7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
对比例1
硅胶包括20重量份的高粘硅胶、80重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,0.1重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为道康宁的7657,低粘硅胶为道康宁7647的混合物,交联剂为道康宁的7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
对比例2
硅胶包括20重量份的高粘硅胶、80重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,0.1重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为道康宁的502,低粘硅胶为道康宁7647的混合物,交联剂为道康宁的7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
对比例3
硅胶包括20重量份的高粘硅胶、80重量份的低粘硅胶,5重量份的交联剂,0.1重量份的锚固剂,5重量份的催化剂。具体的,上述高粘硅胶为道康宁的7687,低粘硅胶为道康宁7647的混合物,交联剂为道康宁的7672,锚固剂为道康宁的9250,催化剂为蓝星的12070。
将上述各组分混合后搅拌均匀,制得硅胶,将其涂在基材上,经155℃烘箱固化5分钟后,得到硅胶保护膜。
将上述实施例和对比例制得的硅胶保护膜贴到手机边框上,做模拟运输震动测试,使其与手机边框发生摩擦,测试硅胶的转移率(震动后手机边框上出现震动转移位置数目除以手机边框上被保护膜覆盖总的位置数目),测试结果如下表所示:
硅胶转移率 | |
实施例1 | 15/30 |
实施例2 | 1/30 |
实施例3 | 2/30 |
实施例4 | 2/20 |
实施例5 | 4/30 |
实施例6 | 5/30 |
对比例1 | 18/20 |
对比例2 | 16/20 |
对比例3 | 20/20 |
由以上结果可以看出,本发明的硅胶保护膜中硅胶转移率均小于等于50%,更佳地小于20%,在震动摩擦后发生硅胶转移的概率要远远低于对比例。
需要注意的是,具体实施方式仅仅是对本发明技术方案的解释说明,不应将其理解为对本发明技术方案的限定,任何采用本发明实质发明内容而仅作局部改变的,仍应落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种硅胶,其特征在于,包括下述组分:有机硅胶;交联剂,占所述有机硅胶重量的0.1~20%;锚固剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%;催化剂,占所述有机硅胶重量的0.1~10%,所述有机硅胶在25℃时的粘度小于30000cps。
2.根据权利要求1所述的硅胶,其特征在于,所述有机硅胶为含乙烯基的硅树脂,所述乙烯基的含量大于3‰,优选大于5‰。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶,其特征在于,所述有机硅胶为高粘硅胶和/或低粘硅胶。
4.根据权利要求1或2所述的硅胶,其特征在于,所述有机硅胶为高粘硅胶和低粘硅胶,所述高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于30000cps,优选地,所述高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于25000cps,更优选地,所述高粘硅胶和低粘硅胶在25℃时的粘度均小于15000cps。
5.根据权利要求4所述的硅胶,其特征在于,所述高粘硅胶为韩国金刚SG6270A、韩国金刚SG6230A、道康宁2013中的一种或多种。
6.根据权利要求4所述的硅胶,其特征在于,所述低粘硅胶为韩国金刚SG6421A、道康宁7647、蓝星PSA501中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的硅胶,其特征在于,所述交联剂为硅氢交联剂。
8.根据权利要求1所述的硅胶,其特征在于,所述锚固剂为聚醚改性的有机硅烷。
9.根据权利要求1所述的硅胶,其特征在于,所述催化剂为铂金催化剂。
10.一种硅胶保护膜,包括基材及设置在其上的硅胶,其特征在于,所述硅胶为权利要求1~9任意一项所述的硅胶。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181211 |
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