CN112574682A - 一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层、高透基材和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层贴合在高透基材两侧，所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶层。一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：S1、将高粘有机硅树脂、低粘有机硅树脂、交联剂、催化剂和锚固剂，放入搅拌釜中搅拌1小时，得到有机硅层胶黏剂；S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，得到第一胶层；S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，制得第二胶层，得到成品。本发明巨量转移后转移效率更高，有机硅胶层不会遭受激光焊接的破坏，并且在移除过程中不会出现残胶、断裂等不良现象。

Description

一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法
技术领域
本发明属于胶带技术领域，尤其涉及一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法。
背景技术
MiniLED或MicroLED是将传统的LED结构薄膜化、微小化及矩阵化之后，采用PCB、柔性PCB及CMOS/TFT集成电路工艺等制成驱动电路，实现LED背光源中每个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于Mini LED技术的亮度、对比度、反应时间、可视角度、分辨率等各种指标都强于LCD，加上自发光、结构简单、体积小及节能的优点，已经受到了广泛的关注。
Mini LED芯片在制作完成之后，需要使用双面胶带转移到驱动电路板上形成LED阵列，称之为巨量转移。现有Mini LED巨量转移是用过SMT工艺完成，存在制程繁琐，能耗高，效率低等缺点。
发明内容
本发明目的在于提供一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法，巨量转移后转移效率更高，比SMT效率提高数倍；有机硅胶层不会遭受激光焊接的破坏，并且在移除过程中不会出现残胶、断裂等不良现象。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层、高透基材和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层贴合在高透基材两侧，所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶层。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1、上述方案中，所述第一胶层和第二胶层组成相同，按重量份计，包括：高粘有机硅树脂30～70份，低粘有机硅树脂30～70份，交联剂0.01～1份，催化剂0.1～3份，锚固剂0.1～3份，所述高粘有机硅树脂重均分子量为50万～60万，所述低粘有机硅树脂重均分子量为5万～15万，高粘有机硅树脂和低粘有机硅树脂的比例及交联剂含量对最终胶层的粘着力有着极大的影响，所以在选择有机硅树脂时需要严格按照此范围筛选。
2、上述方案中，所述高粘有机硅树脂可以是陶氏道康宁的4600FC、7657、7667、7687；瓦克的SY 300、IC 863、REN 168、SY 409；康利邦的KL-7685、KL2637、KL2638-1、KL-6601中的任意一种；所述低粘有机硅树脂可以是陶氏道康宁的7645、7646、7647、7660；瓦克的IC 232、SY 231、IC 368、IC 678；康利邦的KL-6620、KL-6626、KL-9302中的任意一种。所述交联剂为含氢硅油可以是陶氏道康宁的7028、7678、瓦克的V24中的任意一种。所述催化剂为铂金催化剂。所述锚固剂可以是陶氏道康宁的297、9250中的任意一种。
3、上述方案中，所述第一胶层的厚度为30～70μm，粘着力为5～30g；第二胶层厚度均为10～30μm，粘着力为2～20g。
4、上述方案中，所述第一胶层的厚度40～60μm，粘着力为10～20g；第二胶层厚度均为15～25μm，粘着力为5～15g。
5、上述方案中，所述高透基材为PET、PE、PC、PMMA或PP，厚度为25～75μm，透过率大于88％，优选地，透过率＞90％，进一步地透过率＞92％。
本发明采用的另一技术方案是：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂30～70份、低粘有机硅树脂30～70份、交联剂0.01～1份、催化剂0.1～3份和锚固剂0.1～3份，放入搅拌釜中搅拌1小时，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1、上述方案中，所述步骤S1中搅拌釜的转速为600～800RPM。
2、上述方案中，所述步骤S2中烘箱温度为120～160℃，时间为1～4min。
3、上述方案中，所述步骤S3中烘箱温度为120～160℃，时间为1～4min。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其将第一胶层贴于玻璃面板上，第二胶层粘结Mini LED灯珠，转移至基板板上，经过激光焊接后，将玻璃及双面胶带从基板上移除，再将双面胶带从玻璃面板上移除，使玻璃面板可重复使用，巨量转移后转移效率更高，比SMT效率提高数倍；有机硅胶层不会遭受激光焊接的破坏，并且在移除过程中不会出现残胶、断裂等不良现象。
2、本发明用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，在Mini LED巨量转移过程中与LED灯珠的粘结力为5～15g转移过程中可以保证灯珠不会掉落，转移便于移除，中间基材可以增加双面胶带从玻璃面板上的移除性能，防止双面胶带断裂，提升制程效率。
3、本发明用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，巨量转移后经过激光焊接胶层不会遭受破坏，并且可以完全从焊接好的PCB基板上完全移除，没有残胶；该胶带透过率高，不影响激光焊接时光线从双面胶透过时的能量损耗。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中标记如下：
1、第一胶层；2、高透基材；3、第二胶层。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例1：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)35份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)65份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.01份，铂金催化剂1.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)1份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为50万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为5万。
所述第一胶层的厚度为35μm，第二胶层厚度均为10μm。
所述高透基材为PET，厚度为25μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)35份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)65份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.01份，铂金催化剂1.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)1份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为600RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为120℃，时间为1min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为130℃，时间为2min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
实施例2：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7657)45份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)55份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.05份，铂金催化剂0.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.1份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为55万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为15万。
所述第一胶层的厚度为50μm，第二胶层厚度均为20μm。
所述高透基材为PE，厚度为30μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7657)45份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)55份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.05份，铂金催化剂0.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.1份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为600RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为160℃，时间为2min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为120℃，时间为2min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
实施例3：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7667)70份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7646)60份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.1份，铂金催化剂1.8份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.6份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为60万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为10万。
所述第一胶层的厚度为60μm，第二胶层厚度均为30μm。
所述高透基材为PET，厚度为50μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7667)70份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7646)60份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.1份，铂金催化剂1.8份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.6份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为700RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为150℃，时间为4min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为150℃，时间为4min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
实施例4：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)60份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)45份，交联剂(陶氏道康宁的7678)0.3份，铂金催化剂2.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.5份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为58万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为6万。
所述第一胶层的厚度为45μm，第二胶层厚度均为15μm。
所述高透基材为PC，厚度为75μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)60份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)45份，交联剂(陶氏道康宁的7678)0.3份，铂金催化剂2.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.5份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为800RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为140℃，时间为2min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为140℃，时间为3min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
实施例5：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)55份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)50份，交联剂(陶氏道康宁的7678)1份，铂金催化剂1.2份，锚固剂(陶氏道康宁的297)2份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为55万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为10万。
所述第一胶层的厚度为30μm，第二胶层厚度均为10μm。
所述高透基材为PMMA，厚度为30μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(陶氏道康宁的4600FC)55份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)50份，交联剂(陶氏道康宁的7678)1份，铂金催化剂1.2份，锚固剂(陶氏道康宁的297)2份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为600～800RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为160℃，时间为1min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为120℃，时间为2min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
实施例6：一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，包括第一胶层1、高透基材2和第二胶层3，所述第一胶层1和第二胶层3贴合在高透基材2两侧，所述第一胶层1和第二胶层3均为有机硅胶层，所述第一胶层1和第二胶层3组成相同，按重量份计，包括：
高粘有机硅树脂(瓦克的SY 300)40份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)30份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.8份，铂金催化剂0.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.3份，所述高粘有机硅树脂重均分子量约为60万，所述低粘有机硅树脂重均分子量约为15万。
所述第一胶层的厚度为40μm，第二胶层厚度均为25μm。
所述高透基材为PET，厚度为40μm。
一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂(瓦克的SY 300)40份，低粘有机硅树脂(陶氏道康宁的7645)30份，交联剂(陶氏道康宁的7028)0.8份，铂金催化剂0.5份，锚固剂(陶氏道康宁的297)0.3份，放入搅拌釜中搅拌1小时，转速为600～800RPM，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，温度为160℃，时间为4min，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，温度为160℃，时间为4min，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
为了说明本发明各实施例胶带性能，对实施例1～6制备的多层结构胶带的粘着力及透光率进行检测，测试仪器和方法主要如下：
1、检测方法：
1)50μm的粘着力测试：将样品裁成25mm宽，300mm长；贴合在glass/PET/sus上，将末端夹于拉力机(爱安德拉力机)的拉伸夹具上，以300mm/min的速度剥离，测试5组数据求平均值。
2)25μm的粘着力测试：将样品裁成25mm宽，300mm长；贴合在glass/PET/sus上，将末端夹于拉力机(爱安德拉力机)的拉伸夹具上，以300mm/min的速度剥离，测试5组数据求平均值。
3)透光率测试：使用紫外分光光度计参照ASTM D1003-92标准测试产品的透过率。
2、测试结果：测试结果见表1；
表1各实施例胶带性能
Figure BDA0002774200380000071
本发明上述内容进一步解释如下：
将第一胶层贴于玻璃面板上，第二胶层粘结Mini LED灯珠，转移至基板板上，经过激光焊接后，将玻璃及双面胶带从基板上移除，再将双面胶带从玻璃面板上移除，使玻璃面板可重复使用；通过控制第一胶层与第二胶层的厚度来实现两层胶层粘着力的改变，胶层越厚粘着力越高。
1、第二胶层(粘结LED灯珠面)，粘着力5～15g，能粘住LED灯珠并且转移时不会让灯珠掉落。
2、第一胶层(贴合玻璃面板面)，粘着力10～20g，大于粘结灯珠面，在巨量转移焊接后将玻璃面板连同有机硅双面胶从基板上一起移除。
3、三层结构，中间基材增加有机硅双面胶带从玻璃面板上的移除性能，防止双面胶带断裂，提升制程效率。
4、胶层设计优选为有机硅体系，耐高温性能优异，防止在激光焊接时产生的高温破坏胶层造成的产品不良。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：包括第一胶层、高透基材和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层贴合在高透基材两侧，所述第一胶层和第二胶层均为有机硅胶层。
2.根据权利要求1所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述第一胶层和第二胶层组成相同，按重量份计，包括：高粘有机硅树脂30～70份，低粘有机硅树脂30～70份，交联剂0.01～1份，催化剂0.1～3份，锚固剂0.1～3份，所述高粘有机硅树脂重均分子量为50万～60万，所述低粘有机硅树脂重均分子量为5万～15万。
3.根据权利要求2所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述催化剂采用铂金催化剂。
4.根据权利要求1所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述第一胶层的厚度为30～70μm，第二胶层厚度均为10～30μm。
5.根据权利要求1所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述第一胶层的厚度40～60μm，第二胶层厚度均为15～25μm。
6.根据权利要求1所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带，其特征在于：所述高透基材为PET、PE、PC、PMMA或PP，厚度为25～75μm，透过率大于88％。
7.一种权利要求1～6任一所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将高粘有机硅树脂30～70份、低粘有机硅树脂30～70份、交联剂0.01～1份、催化剂0.1～3份和锚固剂0.1～3份，放入搅拌釜中搅拌1小时，得到有机硅层胶黏剂；
S2、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于高透基材一侧，经过烘箱烘烤，得到第一胶层；
S3、将制得的有机硅层胶黏剂涂布于S2中高透基材另一侧，经过烘箱烘烤，制得第二胶层，得到多层结构胶带成品。
8.根据权利要求7所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中搅拌釜的转速为600～800RPM。
9.根据权利要求7所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中烘箱温度为120～160℃，时间为1～4min。
10.根据权利要求7所述的用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中烘箱温度为120～160℃，时间为1～4min。
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