CN111315840A - 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片 - Google Patents

硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片 Download PDF

Info

Publication number
CN111315840A
CN111315840A CN201880071133.4A CN201880071133A CN111315840A CN 111315840 A CN111315840 A CN 111315840A CN 201880071133 A CN201880071133 A CN 201880071133A CN 111315840 A CN111315840 A CN 111315840A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
group
mass
carbon atoms
silicon atom
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880071133.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111315840B (zh
Inventor
中山健
黒田泰嘉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN111315840A publication Critical patent/CN111315840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111315840B publication Critical patent/CN111315840B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)

Abstract

本发明是鉴于所述情况而成，目的在于提供一种容易自剥离衬垫剥离、剥离后的硅酮粘着剂不依存于剥离速度、并可显示出强粘着力的粘着剂组合物，以及提供一种具有所述组合物的硬化物的粘着带、粘着片、以及包含所述组合物的硬化物的双面粘着片。本发明提供一种含有下述(A)成分～(C)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而为75质量份～40质量份，(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷(b)具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份而为0.1质量份～5质量份，以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量。本发明进而提供一种具有包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的层的粘着带或粘着片、以及包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片。

Description

硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片
技术领域
本发明涉及一种硅酮粘着剂组合物，更详细而言涉及一种适合作为粘着带及粘着片、以及双面粘着片的硅酮粘着剂组合物。
背景技术
构成硅酮粘着剂的聚硅氧烷的主骨架包含键能高的Si-O键，因此耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性及耐化学品性优异。另外，硅酮粘着剂相对于各种被粘体而显示出优异的润湿性，对于利用丙烯酸系、橡胶系等有机树脂系粘着剂难以粘着的硅酮树脂或聚烯烃、氟树脂、硅酮橡胶、硅酮剥离纸等也具有粘着性。
在制造使用硅酮粘着剂的粘着带时，将硅酮粘着剂涂敷于塑料膜等支撑体并使其硬化，从而提高粘着特性。在此种粘着带的用途中，存在将硅酮粘着剂涂敷于具有耐热性的基材而制造的耐热粘着带、耐热遮蔽带、耐化学品遮蔽带、电绝缘带、硅酮橡胶固定用带、及用以将硅酮剥离纸彼此连结的编接带等。
另一方面，在电子机器、电器制品、除此以外的机器或器具的组装时，也有时需要耐热性或耐寒性、对硅酮系材料的粘着性等，且有时使用利用硅酮粘着剂的双面粘着带。
特别是近年来在触摸屏、显示器构件、有机电致发光等各种光学用途的构件中也使用双面粘着带，在专利文献1中记载一种在塑料膜(支撑体)的两面层叠硅酮粘着剂而成的带有支撑体的双面粘着带。但是，在所述双面粘着带中，带的总厚变厚，在机器类的小型化、薄型化、轻量化、及视认性方面成为不良情况。因而，需要无支撑体的双面粘着片(特别是光学粘着片(光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)))。
目前，OCA的原材料的主流是丙烯酸系粘着剂。专利文献2、专利文献3、及专利文献4中记载有：通过改变作为原料的丙烯酸单体的种类或构成比而可制作各种特性的粘着剂，并相对于多种被粘体而显示出优异的接着性。但是，与硅酮系粘着剂相比，丙烯酸系粘着剂在高温下的透明性的下降或黄变大，且由温度变化引起的弹性系数的变动大，因此也有容易自被粘体剥离的课题。因而，近年来完成对所述OCA利用硅酮粘着剂的尝试(专利文献5、专利文献6、及专利文献7)。通过使用硅酮粘着剂，不仅可期待弹性系数的下降或耐候性及稳定性，而且柔软，故进一步提高耐冲击性。另外，硅酮的折射率较丙烯酸而言更低，故也可期待视认性的进一步提高。
作为使用硅酮粘着剂的OCA，例如有作为将硅酮粘着层夹持于涂敷含氟硅酮剥离剂而成的两个剥离衬垫的结构的层叠体而制造的OCA。在使用所述层叠体时，将其中一剥离衬垫剥离并将硅酮粘着层贴合于所期望的部分，继而将另一剥离衬垫剥离后，将与之前贴合的粘着层面相反的粘着层面贴合于另一对象。例如，专利文献5及专利文献6记载有：通过使用特定的含氟硅酮剥离剂组合物，改善OCA用的两个剥离衬垫的剥离性。另外，所述专利文献7记载有：利用特定的硅酮接着组合物来改善触摸屏的接着。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2015/151221
专利文献2：日本专利特开2002-363523号公报
专利文献3：日本专利特开2013-091785号公报
专利文献4：日本专利特开2016-180021号公报
专利文献5：日本专利特开2013-173944号公报
专利文献6：日本专利特开2016-182772号公报
专利文献7：WO2010/100024
发明内容
发明所要解决的问题
但是，所述专利文献5及专利文献6记载的硅酮粘着剂只具有低粘着力，因此并不适于永久性粘着。另外，专利文献7的硅酮粘着剂的接着力也不充分，且并未提及自剥离膜的剥离力。如所述那样，与丙烯酸粘着剂相比，至今的OCA用硅酮粘着剂的粘着力低，若制成提高了粘着力的组成，则存在难以自剥离衬垫剥离的问题。进而，粘着剂根据剥离速度而有时粘着力不同，在OCA的用途中要求一种不受剥离速度变化的影响的永久性粘着力。
本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种容易自剥离衬垫剥离、剥离后的硅酮粘着剂不依存于剥离速度、并可显示出强粘着力的粘着剂组合物，以及提供一种具有所述组合物的硬化物的粘着带、粘着片、以及包含所述组合物的硬化物的双面粘着片。
解决问题的技术手段
本发明人为了达成所述目的而进行了努力研究，结果发现，由含有缩合反应物以及具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷的硅酮粘着剂组合物所获得的硬化物可达成所述目的，从而完成了本发明，所述缩合反应物是使具有羟基和/或烷氧基的特定的二有机聚硅氧烷、与具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有羟基和/或烷氧基的有机聚硅氧烷以特定的质量比缩合而成。
即，本发明提供一种含有下述(A)成分～(C)成分的硅酮粘着剂组合物。
(A)下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而为75质量份～40质量份，
(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(b)具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)
(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份而为0.1质量份～5质量份，以及
(C)铂族金属系催化剂催化剂量。
本发明进而提供一种具有包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的层的粘着带或粘着片、以及包含所述硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片。
发明的效果
本发明的粘着剂组合物的硬化物不取决于剥离速度而具有高粘着力，因此可强力地贴合或固定被粘体。进而相对于由含氟硅酮剥离剂组合物所形成的剥离衬垫显示出优异的剥离性，因此可提供剥离性与粘着力优异的粘着带、粘着片及不具有基材的双面粘着片。
具体实施方式
以下，对本发明的硅酮粘着剂组合物进行详细说明。
<(A)成分>
本发明的硅酮粘着剂组合物中(A)成分为含有羟基和/或烷氧基的二有机聚硅氧烷、与具有羟基和/或烷氧基且具有M单元及Q单元的有机聚硅氧烷的缩合反应物。详细而言，(A)成分的特征在于：为下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量为相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而成为75质量份～40质量份的量。
(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(b)具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)
(a1)成分为在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷。例如由下述式(1)所表示。
[化1]
Figure BDA0002475061880000031
所述式中，R为氢原子或碳数1～10的烃基，R2相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，a为100≤a≤20,000的整数。所述(a1)成分可为单独一种，也可并用两种以上。
作为R2，优选为可列举碳数1～6的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数6～10的芳基、及碳数7～10的芳烷基。更详细而言，为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列举键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、或羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中，优选为甲基或苯基，特别优选为甲基。
在具有芳基作为R2的情况下，芳基的合计个数相对于式(1)的二有机聚硅氧烷的键结于硅原子的基的合计个数的比例优选为0.1％～30％。若芳基的含有比例超过30％，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或透明性降低的情况。所谓所述芳基，是指键结于硅原子的芳基及键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基。所谓键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基，例如为苄基(苯基甲基)及苯乙基(苯基乙基)所具有的苯基。
a为100≤a≤20,000的整数，优选为150≤a≤15,000的整数。
(a1)二有机聚硅氧烷只要为油状或生橡胶状即可。(a1)成分的粘度优选为若在25℃下为油状，则宜为300mPa·s～1,000,000mPa·s，特别优选为1,000mPa·s～800,000mPa·s。若为生橡胶状，则作为以成为30质量％浓度的方式溶解于甲苯中的溶液的粘度而优选为1,000mPa·s～200,000mPa·s，特别优选为3,000mPa·s～100,000mPa·s。若粘度未满所述下限值，则存在难以均匀地涂敷所获得的硅酮粘着剂组合物的情况。若超过所述上限值，则硅酮粘着剂组合物的粘度过高，因此存在制造所述组合物时的搅拌变困难的情况。再者，本说明书中，粘度为使用BM型旋转粘度计在25℃下测定而得的值(以下相同)。
R为氢原子或碳数1～10的烃基。作为烃基，可列举：碳数1～10的烷基、碳数5～10的环烷基、碳数6～10的芳基、碳数6～10芳烷基等。R优选为氢原子、甲基、乙基，进而优选为氢原子。
(a1)成分所具有的SiOH基及烷氧基硅烷基的量优选为羟基及烷氧基的合计量在(a1)成分中为0.001质量％～0.45质量％、特别是0.003质量％～0.40质量％。所述SiOH基及烷氧基硅烷基的测定通常可通过格利雅法或核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)法等已知的方法来求出(以下相同)。
更详细而言可列举下述结构的化合物作为(a1)成分，但并不限定于这些。下述式中，Me为甲基，Ph为苯基。下述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
[化2]
Figure BDA0002475061880000041
(100≤z1≤20,000)
[化3]
Figure BDA0002475061880000051
(200≤z2≤20,000)
[化4]
Figure BDA0002475061880000052
(100≤z3≤19,999、1≤z4≤6,000、101≤z3+z4≤20,000)
(a2)成分为在一分子中具有两个以上的烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷。所述二有机聚硅氧烷也可具有羟基或碳原子数1～10的烷氧基。例如由下述式(3)或式(4)所表示。(a2)成分可为单独一种，也可并用两种以上。
[化5]
Figure BDA0002475061880000053
[化6]
Figure BDA0002475061880000054
所述各式中，R4相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，X为烯基或具有烯基的一价有机基。R为氢原子或碳数1～10的烃基。e为0～3的整数，f为0以上的整数，f′为2以上的整数，g为100以上的整数，2e+f≥2，100≤f+g≤20,000，102≤f′+g≤20,000。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元)
式(3)及式(4)中，作为R4，优选为可列举碳数1～6的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数6～10的芳基、及碳数7～10的芳烷基。更详细而言，为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列举键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中，优选为甲基或苯基，特别优选为甲基。
在R4为芳基的情况下，芳基的合计个数相对于所述各二有机聚硅氧烷的键结于硅原子的基的合计个数的比例优选为0.1％～30％。若所述含有比例超过30％，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或透明性降低的情况。所谓所述芳基，是指键结于硅原子的芳基及键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基。所谓键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基，例如为苄基(苯基甲基)及苯乙基(苯基乙基)所具有的苯基。
X为烯基或具有烯基的一价有机基。优选为碳原子数2～10、更优选为碳原子数2～8的烯基或具有烯基的一价烃基，所述一价烃基可包含氧原子。作为烯基，可列举：乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基等。作为具有烯基的一价烃基，可列举环己烯基乙基等环烯基烷基等。作为可具有氧原子的含烯基的一价烃基，可列举：丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、及甲基丙烯酰基丙基等(甲基)丙烯酰基烷基。另外，可具有醚键，例如可列举：-(CH2)2-O-CH2-CH＝CH2、及-(CH2)3-O-CH2-CH＝CH2。
(a2)成分所具有的烯基的量优选为在二有机聚硅氧烷100g中为0.0005摩尔以上～未满0.15摩尔，更优选为0.0006摩尔～0.13摩尔，进而优选为0.008摩尔～0.10摩尔。若少于所述下限值，则存在硬化性降低的情况。再者，若未满0.15摩尔，则所获得的粘着剂层不会变硬，可获得适当的粘着力。所述烯基量的测定通常可通过碘化法(哈努斯(hanus)法等)或NMR法等已知的方法来求出(以下相同)。
式(3)及式(4)中，e为0～3的整数，优选为0或1，f为0以上的整数，优选为0～3,000的整数，f′为2以上的整数，优选为2～3,000的整数，g为100以上的整数，优选为150～20,000，2e+f≥2，优选为2≤2e+f≤3,000，100≤f+g≤20,000，优选为150≤f+g≤15,000，102≤f′+g≤20,000，优选为150≤e’+f≤15,000。
(a2)二有机聚硅氧烷只要为油状或生橡胶状即可。关于(a2)成分的粘度，若在25℃下为油状，则优选为1,000mPa·s～1,000,000mPa·s，特别优选为5,000mPa·s～800,000mPa·s。若为生橡胶状，则以成为30质量％浓度的方式溶解于甲苯中的溶液的粘度优选为1,000mPa·s～200,000mPa·s，特别优选为3,000mPa·s～100,000mPa·s。若粘度未满所述下限值，则存在硅酮粘着剂组合物的硬化性降低的情况或难以进行均匀的涂敷的情况。若粘度超过所述上限值，则硅酮粘着剂组合物的粘度过高，因此存在制造所述组合物时的搅拌变困难的情况。
R为所述例示的碳数1～10的烃基。其中，优选为氢原子、甲基、乙基，进而优选为氢原子。
如所述那样(a2)成分可具有羟基或碳原子数1～10的烷氧基。(a2)成分中所含的羟基及烷氧基的合计量优选为在(a2)成分中为0质量％～0.45质量％，特别优选为0质量％～0.40质量％。所述羟基及烷氧基的测定方法如所述那样。特别优选为(a2)成分为不具有羟基或碳原子数1～10的烷氧基的二有机聚硅氧烷，可为所述式(3)所示的化合物。
更详细而言可列举下述化合物作为(a2)成分，但并不限定于这些。下述式中，Me为甲基，Vi为乙烯基，及Ph为苯基。下述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
[化7]
Figure BDA0002475061880000071
(100≤z5≤5,000)
[化8]
Figure BDA0002475061880000072
(100≤z6≤15,000)
[化9]
Figure BDA0002475061880000073
(100≤z7≤19,000、2≤z8≤2,000、102≤z7+z8≤20,000)
[化10]
Figure BDA0002475061880000074
(100≤z9≤19,000、2≤z10≤2,000、102≤z9+z10≤20,000)
[化11]
Figure BDA0002475061880000075
(200≤z11≤19,000、2≤z12≤2,000、202≤z11+z12≤20,000)
[化12]
Figure BDA0002475061880000081
(100≤z13≤19,000、1≤z14≤2,000、101≤z13+z14≤20,000)
[化13]
Figure BDA0002475061880000082
(100≤z15≤19,000、1≤z16≤6,000、1≤z17≤3,000、102≤z15+z16+z17≤20,000)
(b)有机聚硅氧烷
(b)成分为具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，且为R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)。R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5，优选为0.6～1.3。若所述摩尔比未满0.5或超过1.5，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或自剥离衬垫的剥离力变高的情况。(b)成分可为单独一种，也可并用两种以上。
R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，优选为可列举碳数1～6的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数6～10的芳基、碳数7～10的芳烷基、及碳数2～8的烯基。更详细而言，为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，苄基等优选为芳烷基，或乙烯基、烯丙基、己烯基等烯基。或者可列举键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、或羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中，优选为甲基或苯基，特别优选为甲基。
(b)成分可具有烯基，优选为少量。例如在有机聚硅氧烷100g中，优选为0.0001摩尔～0.2摩尔，更优选为0.0005摩尔～0.15摩尔，进而优选为0.001摩尔～0.10摩尔。若超过所述上限值，则有所获得的粘着剂层变硬而无法获得适当的粘着力的担忧。烯基量的测定方法如所述那样。
(b)成分必须具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元。在不损及本发明的特性的范围内可具有R1SiO1.5单元和/或R1 2SiO单元(R1如所述那样)。在具有R1SiO1.5单元和/或R1 2SiO单元的情况下，R1 3SiO0.5单元及SiO2单元的合计含量只要不损及本发明的特性，则并无特别限定，在(b)成分的总硅氧烷单元中，优选为80摩尔％～100摩尔％，更优选为宜为90摩尔％～100摩尔％。
(b)成分具有键结于硅原子的羟基(SiOH基)和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基(烷氧基硅烷基)。作为碳原子数1～6的烷氧基，可列举：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、及苯氧基等。在(b)成分为包含R1 3SiO0.5单元及SiO2单元的聚硅氧烷时，所述羟基及烷氧基键结于SiO2单元的硅原子。
(b)成分中具有SiOH基的硅氧烷单元的量优选为所述羟基含量成为(b)成分的0.1质量％～5质量％、优选成为0.2质量％～4质量％的量。若羟基含量超过5质量％，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或硬化性降低的情况。若羟基含量未满0.1质量％，则存在(b)成分彼此或与(a)成分的缩合反应不充分、粘着力降低的情况。另外，具有烷氧基硅烷基的硅氧烷单元的量优选为所述烷氧基的含量成为(b)成分的10质量％以下、优选成为8质量％以下的量。若烷氧基含量超过10质量％，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或硬化性降低的情况。进而，所述具有SiOH基的硅氧烷单元及具有烷氧基硅烷基的硅氧烷单元的合计量优选为作为所述羟基含量及烷氧基含量的合计为(b)成分的0.1质量％～12质量％、特别是0.2质量％～10质量％。
再者，所谓具有SiOH基的硅氧烷单元，可例示：R1 2(OH)SiO0.5单元、R1(OH)2SiO0.5单元、R1(OH)SiO单元、及(OH)SiO1.5单元等。另外，所谓具有烷氧基硅烷基的硅氧烷单元，可例示：R1 2(OR′)SiO0.5单元、R1(OR′)2SiO0.5单元、R1(OR′)SiO单元、及(OR′)SiO1.5单元(OR′相互独立地为碳原子数1～6的烷氧基)等。
(b)成分优选为具有重量平均分子量500～10,000，更优选为具有重量平均分子量1,000～8,000。所述重量平均分子量通常可作为将甲苯、四氢硅烷(tetrahydrosilane)等设为展开溶媒的凝胶渗透色谱(gel permeation chromatography，GPC)分析中的聚苯乙烯换算的重量平均分子量等来求出(以下相同)。
本发明的硅酮粘着剂组合物如所述那样，特征在于：(A)成分中(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量为相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而成为40质量份～75质量份的量。(b)成分的量优选为相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而宜为45质量份～70质量份，进而优选为45质量份～65质量份。若(b)成分的量多于所述上限值或少于所述下限值，则存在所获得的硅酮粘着剂层的粘着力降低的情况或自剥离衬垫的剥离力变高的情况。
(a1)/(a2)的质量比为100/0～45/55，优选为100/0～60/40，更优选为100/0～70/30。(A)成分优选为烯基的含量少或不具有烯基。因而，优选为(a2)成分的含量也少，特别是最优选为不包含(a2)成分。包含(a2)成分时的质量比的优选的下限值为99/1。若(a2)成分过多，则存在所获得的硅酮粘着剂组合物的硬化物中的交联密度变高、粘着力变低的情况。
如所述那样，(A)成分为(a1)成分、(b)成分、及(a2)成分的缩合反应物，或者(a1)成分及(b)成分的缩合反应物与(a2)成分的混合物。所谓(a1)成分、(b)成分、及(a2)成分的缩合反应物，将(a1)成分及(a2)成分的羟基或烷氧基及(b)成分的羟基或烷氧基供于水解缩合反应或缩合反应来获得。所谓(a1)成分及(b)成分的缩合反应物与(a2)成分的混合物，使将(a1)成分与(b)成分供于水解缩合反应或缩合反应而制成缩合反应产物者、与不具有羟基及烷氧基的任一者的(a2)成分混合来获得。或者将(a1)成分与不具有羟基及烷氧基的任一者的(a2)成分及(b)成分供于水解缩合反应或缩合反应来获得。特别是更优选为将(a1)成分、(a2)成分、及(b)成分在与后述的(B)成分及(C)成分等混合之前预先供于缩合反应者。在所述(a1)/(a2)的质量比为100/0时、即不包含(a2)成分时，(A)成分为(a1)成分与(b)成分的缩合反应物。
所述缩合反应只要依据现有已知的方法即可，例如可在甲苯等溶剂下进行。只要使用碱性催化剂使溶解于溶剂中的(a1)成分、(a2)成分及(b)成分在室温(25℃)或加热回流下反应，视需要进行中和即可。优选为以残存于缩合反应产物中的SiOH基(硅烷醇基)的羟基量成为0.02质量％～4.1质量％、特别是0.05质量％～3.5质量％的方式进行反应。
作为用于缩合反应的碱性催化剂，可列举：氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙等金属氢氧化物；碳酸钠、碳酸钾等碳酸盐；碳酸氢钠、碳酸氢钾等碳酸氢盐；甲醇钠、丁醇钾等金属醇盐；丁基锂等有机金属；硅烷醇钾；氨气、氨水、甲基胺、三甲基胺、及三乙基胺等氮化合物等，优选为氨气或氨水。
缩合反应的温度并无特别限制，可在10℃～150℃下进行反应，通常只要在室温(25℃)～有机溶剂的回流温度下进行即可。反应时间并无特别限定，只要设为0.5小时～20小时、优选设为1小时～16小时即可。
可在反应结束后，视需要添加将碱性催化剂中和的中和剂。作为中和剂，可列举：氯化氢、二氧化碳等酸性气体；乙酸、辛酸、柠檬酸等有机酸；盐酸、硫酸、磷酸等无机酸等。在使用氨气或氨水、低沸点的胺化合物作为碱性催化剂的情况下，也可将氮气等惰性气体通气并馏去。
本发明为包含所述(A)成分、与(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷、及(C)铂族金属系催化剂的硅酮粘着剂组合物。
<(B)成分>
(B)成分为在一分子中含有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷。可为单独一种有机氢聚硅氧烷，也可为两种以上的有机氢聚硅氧烷的组合。
(B)成分中存在的SiH基与所述(a2)成分中和/或(b)成分中存在的烯基进行加成反应并硬化而形成皮膜。或者，(B)成分中存在的SiH基彼此、或(B)成分的SiH基与(A)成分的残存SiOH基进行脱氢缩合反应并硬化而形成皮膜。
本发明中限制(A)成分中的烯基量，由此使由加成反应形成的交联变少。由此，未组入至交联结构中的二有机聚硅氧烷大量残存，对被粘体的润湿性得到提高。进而具有特定的平均聚合度的(B)成分中的SiH基彼此、或者(B)成分的SiH基与(A)成分的残存SiOH基通过脱氢缩合反应而稍形成交联，由此使硬化皮膜的强度提高。进而，源自(B)成分的残存SiH基与存在于被粘体表面的官能基发生相互作用。通过这些，所获得的硅酮粘着剂组合物的硬化物可相对于贴合的被粘体，在不依存于剥离速度的情况下显示出高粘着力。
(B)成分为在一分子中含有3个以上、优选为3个～80个、更优选为3个～70个SiH基的有机氢聚硅氧烷。所述有机氢聚硅氧烷可为直链状、分支状或环状。所述有机氢聚硅氧烷的25℃下的粘度优选为1mPa·s～2,000mPa·s，进而优选为2mPa·s～1,500mPa·s。粘度的测定方法如所述那样。
(B)成分以具有平均聚合度80以下为特征，优选为具有平均聚合度70以下，进而优选为具有平均聚合度60以下。若平均聚合度超过所述上限值，则存在粘着力降低、或自剥离衬垫的剥离力变高的情况。下限值并无限制，特别是2以上，优选为4以上。
所述有机氢聚硅氧烷例如由下述式(5)所表示。
[化14]
Figure BDA0002475061880000111
(式中，R5相互独立地为氢原子或者不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，至少三个为氢原子。h为2以上的整数，i为0以上的整数，i为0以上的整数，k为0以上的整数，2≤h+i+j+k≤80)
h为2以上的整数，优选为2～50，i为0以上的整数，优选为0～78，j为0以上的整数，优选为0～50，k为0以上的整数，优选为0～50，2≤h+i+j+k≤80，优选为2≤h+i+j+k≤70。
此处，R5相互独立地为氢原子或者不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基。所述一价烃基优选为可列举碳数1～6的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数6～10的芳基、碳数7～10的芳烷基等。更详细而言，为氢原子，甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列举键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、或羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中，优选为氢原子、烷基、及芳基，进而更优选为氢原子、甲基、乙基、丙基、及苯基。
在所述(B)成分包含芳基的情况下，芳基的合计个数相对于所述有机氢聚硅氧烷的键结于硅原子的氢原子及取代基的合计个数的比例优选为3摩尔％～40摩尔％，进而优选为3摩尔％～30摩尔％。若所述含量超过所述上限值，则存在所获得的硅酮粘着剂层的硬化性降低的情况或透明性降低的情况。再者，本发明中，所谓所述芳基，是指键结于硅原子的芳基及键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基。所谓键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基，例如为苄基(苯基甲基)或苯乙基(苯基乙基)所具有的苯基。
本发明的硅酮粘着剂组合物中通过以所述范围包含芳基，所获得的粘着层与后述的含氟硅酮剥离剂组合物形成的剥离层更明显地不相容。因此，可容易地将剥离层与粘着层剥离，经时剥离力的上升变小。另外，在将粘着层贴合于被粘体时，源自(B)成分的SiH基与存在于被粘体表面的官能基发生相互作用。特别是在被粘体为含有芳基的树脂的情况下，(B)成分中的芳基与所述树脂中存在的芳基的芳香环的π电子彼此发生作用，通过堆垛效应(stacking effect)而可提升粘着力。
所述(B)有机氢聚硅氧烷优选为由下述式(2)所表示。
[化15]
Figure BDA0002475061880000112
式中，R3相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，b为0或1，c为1以上的整数，d为0以上的整数，2b+c≥3，1≤c+d≤78。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
作为R3，可列举因所述R5而例示的一价烃基。其中，优选为烷基、芳基，进而更优选为甲基、乙基、丙基、苯基。
b为0或1，c为1以上的整数，优选为1～70的整数，d为0以上的整数，优选为0～70的整数。进而，2b+c≥3，优选为3≤2b+c≤80，1≤c+d≤78，优选为3≤c+d≤70。
更详细而言可列举下述所示的化合物作为(B)成分，但并不限定于这些。下述中，Me为甲基，Ph为苯基。下述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
[化16]
Figure BDA0002475061880000121
(3≤z18≤78)
[化17]
Figure BDA0002475061880000122
(3≤z19≤77、1≤z20≤77、4≤z19+z20≤78)
[化18]
Figure BDA0002475061880000123
(1≤z21≤77、1≤z22≤77、2≤z21+z22≤78)
[化19]
Figure BDA0002475061880000124
(3≤z23≤76、1≤z24≤32、1≤z25≤74、5≤z23+z24+z25≤78)
[化20]
Figure BDA0002475061880000131
(0≤z26≤70、0≤z27≤70、0≤z28≤70、1≤z29≤40、3≤z26+z27+((z28+2)×z29)≤78)
本发明的硅酮粘着剂组合物中，相对于所述(A)成分100质量份，(B)成分的调配量为0.1质量份～5质量份，优选为0.3质量份～4质量份，进而优选为0.5质量份～3质量份。若(B)成分的量未满所述下限值，则所获得的硅酮粘着剂组合物的硬化物中的交联密度变低、低速下的粘着力变低。另外，若超过所述上限值，则存在所获得的硅酮粘着剂组合物中的交联密度变高、粘着力变低的情况，或另外包含所述粘着剂组合物的处理液的可使用时间变短的情况。
<(C)成分>
(C)成分为铂族金属系催化剂，且为用以促进所述(a2)成分与(B)成分的加成反应、(B)成分彼此的脱氢缩合反应、或者(B)成分的SiH基与(A)成分的残存SiOH基的脱氢缩合反应的催化剂。所述催化剂只要为促进所述反应的现有已知的铂族金属系催化剂即可。例如可列举：氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含乙烯基的硅氧烷的反应物等铂系催化剂。进而也可列举含有钌、铑、钯、或铱等金属的催化剂。其中，优选为铂系催化剂。催化剂可为单独一种，也可并用两种以上。
(C)成分的添加量只要为催化剂量即可。所谓催化剂量，为用以促进所述反应的有效量。例如相对于(A)成分及(B)成分的合计质量，以铂族金属成分的质量计而宜为1ppm～5,000ppm，优选为宜为5ppm～500ppm，特别优选为宜为10ppm～200ppm。若未满所述下限值，则存在硬化性降低的情况，或交联密度变低、粘着力降低的情况。若超过所述上限值，则存在处理浴的可使用时间变短的情况。
<(D)成分>
本发明的硅酮粘着剂组合物可进而包含所述加成反应及缩合反应所引起的硬化的控制剂作为任意成分。所述成分在加热硬化前例如在硅酮粘着剂组合物的调合时或所述粘着剂组合物涂敷于基材时发挥功能，以不使包含所述粘着剂组合物的处理液引起增粘或凝胶化。只要为现有已知的控制剂即可，例如可列举：各种有机氮化合物、有机磷化合物、有机硅化合物、乙炔系化合物、肟化合物、及有机氯化合物等。
例如可列举：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁炔醇、1-乙炔基环己醇等乙炔系醇，3-甲基-3-1-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-1-己炔-3-炔等乙炔系化合物，这些乙炔系化合物与烷氧基硅烷或硅氧烷或者氢硅烷的反应物，四甲基乙烯基硅氧烷环状体等乙烯基硅氧烷，苯并三唑等有机氮化合物及其他有机磷化合物，肟化合物，及有机铬化合物等。反应控制剂可为单独一种，也可并用两种以上。
相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，(D)成分的调配量为0质量份～8质量份。包含(D)成分时的下限值优选为0.05质量份。更优选为宜为0.1质量份～5质量份。若反应控制剂的量超过所述上限值，则有所获得的组合物的硬化性降低的担忧。
<其他任意成分>
本发明的硅酮粘着剂组合物中除所述(A)成分～(D)成分以外，可添加任意成分。例如可使用：聚二甲基硅氧烷、聚二甲基二苯基硅氧烷等非反应性的有机聚硅氧烷；酚系、醌系、胺系、磷系、亚磷酸盐系、硫系、硫醚系等抗氧化剂；三唑系、二苯甲酮系等光稳定剂；磷酸酯系、卤素系、磷系、锑系等阻燃剂；阳离子活性剂、阴离子活性剂、非离子系活性剂等抗静电剂；染料；颜料；消泡剂；填充剂；流平剂；密接提升剂；增粘剂；作为用以在涂敷时降低粘度的溶剂的甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷、异构烷烃等脂肪族烃系溶剂、工业用汽油、石油醚、溶剂油等烃系溶剂、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮、环己酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等酯系溶剂、二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、1，2-二甲氧基乙烷、1，4-二噁烷等醚系溶剂、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯部分与醚部分的溶剂、六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、三(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷、四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等硅氧烷系溶剂、或者这些的混合溶剂等。这些可单独使用一种或适宜组合两种以上而使用。
本发明的硅酮粘着剂组合物可通过将所述(A)成分～(C)成分及任意的(D)成分以及其他添加剂加以混合并溶解来制备。制备方法并无限制，就适用期的方面而言，理想的是预先将(A)成分、(B)成分、及视需要的(D)成分及任意成分均匀混合后，在即将使用前添加(C)成分的方法。
可通过将本发明的硅酮粘着剂组合物涂敷于各种基材并在规定条件下进行硬化而获得硅酮粘着剂层。本发明的硅酮粘着剂组合物可优选地用作例如具有基材、层叠于所述基材的至少单面的包含所述组合物的硬化物的硬化物层的粘着带或粘着片。
作为基材，可选择纸或塑料制的塑料膜、玻璃、金属、布等。作为纸，可列举：道林纸、涂布纸、铜版纸、玻璃纸(glassine paper)、聚乙烯层压纸、牛皮纸、日本纸、合成纸等。作为塑料膜，可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。关于玻璃，厚度或种类等也无特别限制，可为实施了化学强化处理等而成。另外，也可适用玻璃纤维，玻璃纤维可为单体，也可使用与其他树脂复合而成的复合物。作为金属，可例示铝箔、铜箔、金箔、银箔、镍箔等。
为了进一步提升这些基材与硅酮粘着剂层的密接性，也可使用进行了底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、或等离子体处理而成的基材。
硅酮粘着剂组合物在基材上的涂敷方法只要使用已知的涂敷方式即可。例如可列举：缺角轮涂布机、唇涂布机、辊涂布机、模涂机、刮刀涂布机(knife coater)、刮板涂布机(blade coater)、杆涂布机(rod coater)、棒涂机(bar coater)、吻合式涂布机、凹版涂布机、网版涂敷、浸渍涂敷、及流延涂敷等。
涂敷量可根据用途而适宜设定，通常优选为硬化后的硅酮粘着剂层的厚度成为2μm～2,000μm、特别是成为3μm～1,000μm的量。
硅酮粘着剂组合物的硬化条件只要设为70℃～250℃且10秒～10分钟即可，不限于此。
本发明的粘着带或粘着片如所述那样，可通过将本发明的硅酮粘着剂组合物直接涂敷于基材并使其硬化而制成硅酮粘着剂层来制造。或者，也可通过转印法来制造：将所述组合物涂敷于进行了剥离涂布的剥离膜或剥离纸并使其硬化而制成硅酮粘着剂层后，将所述硅酮粘着剂层贴合于所述基材。
本发明进而提供一种包含基材及层叠体的粘着片，所述层叠体具有：形成于所述基材上的第一剥离层、层叠于所述第一剥离层上的粘着层、以及层叠于所述粘着层上的第二剥离层。详细而言，提供如下的粘着片：第一剥离层与第二剥离层分别独立地为将含氟硅酮剥离剂组合物硬化而成的硬化物，所述粘着层为将所述硅酮粘着剂组合物硬化而成的硬化物。另外，本发明进而提供一种包含本发明的硅酮粘着剂组合物的硬化物的不具有基材的双面粘着片。所谓所述不具有基材的双面粘着片为通过自所述包含基材及具有剥离层的层叠体的粘着片去除基材及剥离层而获得的片。以下，进行详细说明。
所谓所述层叠体，可将剥离衬垫等剥离层贴合于包含本发明的硅酮粘着剂组合物的硬化物的粘着层的两面而获得。层叠体的形态可为单叶，也可为将长条的片卷绕为卷状。
例如为通过下述步骤1～步骤3而制造的层叠体。
(步骤1)将含氟硅酮剥离剂组合物分别涂敷于两基材的各单面并使其硬化而形成第一剥离层及第二剥离层。
(步骤2)将硅酮粘着剂组合物涂敷于步骤1中获得的第一剥离层上并使其硬化而形成粘着层。
(步骤3)使步骤1中获得的第二剥离层的剥离剂硬化物面层叠于步骤2中获得的粘着层上。
作为另一实施方式，为通过下述步骤1～步骤3而制造的卷状层叠体。
(步骤1)将含氟硅酮剥离剂组合物涂敷于一基材的两面并使其硬化而形成在两面具有剥离层(第一剥离层及第二剥离层)的基材。
(步骤2)将硅酮粘着剂组合物涂敷于步骤1中获得的第一剥离层上并使其硬化而形成粘着层。
(步骤3)以第二剥离层层叠于步骤2中获得的粘着层上的方式卷绕层叠体整体。
形成所述第一剥离层及第二剥离层的含氟硅酮剥离剂组合物可相互相同也可不同。优选为含有下述(E)成分～(G)成分的含氟硅酮剥离剂组合物。
(E)在一分子中具有两个以上的键结于硅原子的烯基、及在一分子中具有一个以上的键结于硅原子的含氟有机基、且所述含氟有机基的个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为5％以上且未满50％的聚二有机硅氧烷，
(F)在一分子中具有三个以上的SiH基的聚有机硅氧烷相对于(E)成分中的烯基的(F)成分中的SiH基的个数比成为0.5～10的量，以及
(G)铂族金属系催化剂催化剂量。
以下，对(E)成分～(G)成分进行详细说明。
(E)成分为含烯基的聚二有机硅氧烷，在一分子中具有至少一个含氟有机基，且以所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为5％以上且未满50％来具有键结于硅原子的含氟有机基。优选为8％～45％，进而优选为10％～40％。即便含氟有机基的含有比例多于所述上限值，也无法获得剥离性的进一步的改善，反而存在硬化性降低的情况，故欠佳。若未满所述下限值，则相对于硅酮粘着剂的剥离性降低。
(E)成分可为直链状或分支状的任一种。作为(E)成分而优选为下述通式(6)所表示的化合物。
[化21]
Figure BDA0002475061880000161
式中，R6相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳数1～10的一价烃基，Y为碳数2～10的烯基或含烯基的有机基，Rf为含氟有机基。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
Rf为含氟有机基，例如由下述结构式(7)～结构式(14)所表示。
[化22]
Figure BDA0002475061880000162
Figure BDA0002475061880000163
Figure BDA0002475061880000164
Figure BDA0002475061880000165
CmF2m+1CH2CH2OCH2CH2CH2-
(11)
CmF2m+1CH2OCH2CH2CH2-
(12)
CmF2m+1CH2CH2-
(13)
CmF2m+1CH2CH2CH2-
(14)
此处，m为1～10的整数，n为1～5的整数。
Y为碳数2～10的烯基或含烯基的有机基，更优选为碳原子数2～8的烯基或具有烯基的一价烃基，所述一价烃基也可包含氧原子。作为烯基，可列举：乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基等。作为具有烯基的一价烃基，可列举环己烯基乙基等环烯基烷基等。作为可具有氧原子的含烯基的一价烃基，可列举：丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、及甲基丙烯酰基丙基等(甲基)丙烯酰基烷基。另外，可具有醚键，例如可列举-(CH2)2-O-CH2-CH＝CH2、及-(CH2)3-O-CH2-CH＝CH2。其中，优选为乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基，更优选为乙烯基。
R6相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，优选为可列举碳数1～6的烷基、碳数5～8的环烷基、碳数6～10的芳基、及碳数7～10的芳烷基。更详细而言，为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，苄基等优选为芳烷基，或乙烯基、烯丙基、己烯基等烯基。或者可列举键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、或羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中，优选为烷基及芳基，进而更优选为甲基、乙基、及丙基。
p相互独立地为1～3的整数。q为0以上的整数，r为1以上的整数，s为0以上的整数。其中，30≤q+r+s≤2,000，优选为50≤q+r+s≤1,500。
更详细而言可列举下述化合物作为(E)成分，但并不限定于这些。下述式中，Me为甲基，Vi为乙烯基。
[化23]
Figure BDA0002475061880000171
Figure BDA0002475061880000181
(所述各式中，Rf、q、r及s与所述相同。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元)
(E)成分可单独使用一种，也可组合两种以上而使用。
(F)成分为在一分子中具有至少三个SiH基的有机氢聚硅氧烷。作为交联剂发挥作用，所述(E)成分中的烯基与(F)成分中的SiH进行加成反应而形成硬化被膜。
为了使与所述(E)成分的相容性良好，(F)成分优选为所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0％以上且未满40％。另外，(F)成分可为直链状、分支状或环状的任一种。另外，(F)成分可为单独一种，也可为两种以上的组合。
(F)成分例如优选为下述通式(15)所表示的化合物。
[化24]
Figure BDA0002475061880000182
式(15)中，R7相互独立地为选自所述式(6)中的R6的选择项中的基，Rf为选自所述式(6)中规定的含氟有机基中的基，t相互独立地为0或1，u为1以上的整数，v为0以上的整数，w为0以上的整数，其中，3≤2t+u，3≤u+v+w≤500，优选为5≤u+v+w≤300。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
更详细而言可列举下述化合物作为(F)成分，但并不限定于这些。
[化25]
Figure BDA0002475061880000183
Figure BDA0002475061880000191
(所述各式中，Rf、u、v及w如所述那样。所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元)
(F)成分的调配量为(F)成分中所含的SiH基的个数相对于所述(E)成分中所含的烯基的个数的比成为0.5～10、优选成为0.8～5的量。(F)成分的调配量无论过少还是过多，均存在硅酮剥离剂组合物的硬化性降低、硬化物的特性降低的情况。
(G)成分为铂族金属系催化剂。促进所述(E)成分与(F)成分的加成反应。作为(G)成分，可使用作为硅氢化反应催化剂而已知的成分，例如可列举铂系、钯系、铑系等催化剂。这些中特别优选为铂系催化剂，例如可列举：氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与各种烯烃或乙烯基硅氧烷的络合物等。
(G)成分的调配量只要为作为催化剂的有效量即可并无特别限定，例如优选为相对于(E)成分的质量，以铂族金属成分的质量计而成为1ppm～1000ppm的量。
所述硅酮剥离剂组合物除所述(E)成分～(G)成分以外，在不损及本发明的目的及效果的范围内可进而含有其他成分。
作为其他成分，例如可列举：聚二甲基硅氧烷等非反应性的聚有机硅氧烷、光聚合引发剂、光稳定剂、抗氧化剂、阻燃剂、反应性稀释剂、流平剂、增粘剂、密接提升剂、填充剂、抗静电剂、消泡剂、染料、颜料等。另外，出于控制(G)加成反应催化剂的活性的目的，可添加各种有机氮化合物、有机磷化合物、有机硅化合物、乙炔系化合物、肟化合物、及有机氯化合等活性控制剂。其中，可优选地使用3-甲基-1-丁炔-3-醇等乙炔化合物及其硅烷基化物、二乙烯基环四硅氧烷等硅化合物。相对于所述(E)成分100质量份，活性控制剂的调配量优选为通常设为0.01质量份～5质量份。
含氟硅酮剥离剂组合物优选为溶解于溶剂中而使用。由此，将剥离剂组合物涂布于基材时的涂敷作业性变良好。作为所述溶剂，例如可列举：甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷、异构烷烃等脂肪族烃系溶剂、工业用汽油(橡胶挥发油等)、石油醚、溶剂油等烃系溶剂、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮、环己酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等酯系溶剂、二乙醚、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、1，2-二甲氧基乙烷、1，4-二噁烷等醚系溶剂、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯部分与醚部分的溶剂、六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、三(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷、四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等硅氧烷系溶剂、三氟甲苯、六氟二甲苯、甲基九氟丁醚、乙基九氟丁醚等氟系溶剂、或者这些的混合溶剂等。这些可单独使用一种或组合两种以上而使用。
溶剂的量并无特别限制，优选为硅酮剥离剂组合物的溶液的粘度成为100mPa·s以下的量。由此，使含氟硅酮剥离剂组合物溶解而获得的溶液的涂敷作业性变良好，可容易控制涂布量及涂膜厚度。例如，相对于所述(E)成分及(F)成分的合计100质量份，将溶剂优选为25质量份～10万质量份，更优选为宜为400质量份～1万质量份。
本发明中的硅酮剥离剂组合物理想的是预先将所述(E)成分及(F)成分及任意成分均匀混合后，在即将使用前添加(G)成分。
将所述含氟硅酮剥离剂组合物涂敷于各种基材的单面或两面后，在规定条件下进行硬化，由此可获得在单面或两面具有剥离层的剥离衬垫。再者，在两面具有剥离层的剥离衬垫可通过首先在基材的单面涂敷剥离剂组合物并使其硬化后，在另一面进行涂敷并使其硬化而获得。
作为涂敷有含氟硅酮剥离剂组合物的基材，可选择纸或塑料制的塑料膜、玻璃、金属、布等。作为纸，可列举：道林纸、涂布纸、铜版纸、玻璃纸、聚乙烯层压纸、牛皮纸、日本纸、合成纸等。作为塑料膜，可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。关于玻璃，厚度或种类等也无特别限制，可为实施了化学强化处理等而成。另外，也可适用玻璃纤维，玻璃纤维可为单体，也可使用与其他树脂复合而成的复合物。作为金属，可例示铝箔、铜箔、金箔、银箔、镍箔等。
为了进一步提升这些基材与剥离层的密接性，也可使用进行了底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、或等离子体处理而成者作为基材。
关于涂敷方法，只要使用已知的涂敷方式来涂敷即可，可列举：缺角轮涂布机、唇涂布机、辊涂布机、模涂机、刮刀涂布机、刮板涂布机、杆涂布机、棒涂机、吻合式涂布机、凹版涂布机、网版涂敷、浸渍涂敷、流延涂敷等。
剥离剂组合物的涂敷量可以硬化后的剥离层的厚度成为0.03μm～5μm、特别是成为0.05μm～3.0μm的方式选择。硬化条件只要设为100℃～180℃且30秒～3分钟即可，不限于此。
本发明的层叠体中形成剥离层的剥离剂组合物具有含氟基，相对于此，形成粘着层的硅酮粘着剂组合物不具有含氟基，因此在粘着层与剥离层的界面两者不相容。因此可容易地将剥离层与粘着层剥离，经时的重剥离化也小。
所述层叠体中自所述层叠体剥离其中一剥离基材后，将粘着层面贴合于对象，自所述状态继而剥离另一剥离基材后，将与之前贴合的粘着层面相反的粘着层面贴合于另一对象，由此可用作不具有基材的粘着片。
本发明的不具有基材的粘着片可有利地用于小型化、薄型化或轻量化的电子机器或电器制品。例如，可用于个人计算机或移动电话等电子终端的盖玻璃与触摸屏、触摸屏与液晶面板等的贴合、智能手机、平板终端、汽车导航的显示器、售票机、框体游戏机、自动提款机(automated teller machine，ATM)、打印俱乐部(print club)的操作终端、卡拉OK的遥控器、及收款用终端等。
实施例
以下，示出实施例及比较例来对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限制于下述实施例。下述实施例及比较例中，各聚硅氧烷中的括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元。
下述中粘度为使用BM型旋转粘度计在25℃下测定而得的值，份表示质量份，特性值表示利用下述试验方法的测定值。另外，各例中Me表示甲基，Vi表示乙烯基。
下述实施例及比较例中使用的(a1)成分、(a2)成分及(b)成分如以下那样。
(a1)下述式(i)所示的二甲基聚硅氧烷，具有以成为30质量％的浓度的方式溶解于甲苯中时的粘度70,000mPa·s
[化26]
Figure BDA0002475061880000211
(此处，x为满足所述粘度的数)
(a2)下述式(ii)所示的二甲基聚硅氧烷，以成为30质量％的浓度的方式溶解于甲苯中时的粘度为48,000mPa·s，具有乙烯基量0.001mol/100g
[化27]
Figure BDA0002475061880000212
(此处，y及z为满足所述粘度及乙烯基量的数)
(b)包含Me3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于SiO2单元的硅原子的羟基的聚硅氧烷(Me3SiO0.5单元/SiO2单元(摩尔比)＝0.85、硅原子键结羟基含量2.2质量％、重量平均分子量3,000)
<(A)成分的制备>
[合成例1]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a1)37.5份、所述二甲基聚硅氧烷(a2)12.5份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温(25℃，以下相同)下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的缩合反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.66质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-1。
[合成例2]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a1)50.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的缩合反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.68质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-2。
[合成例3]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a1)30.0份、所述二甲基聚硅氧烷(a2)10.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的缩合反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.92质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-3。
[合成例4]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a1)40.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的缩合反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.93质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-4。
[比较合成例5]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a2)50.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.64质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-5。
[比较合成例6]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a1)20.0份、所述二甲基聚硅氧烷(a2)30.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的缩合反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.65质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-6。
[比较合成例7]
对于将所述二甲基聚硅氧烷(a2)40.0份、所述聚硅氧烷(b)的60质量％甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，在室温下搅拌12小时。继而，使其回流并在约110℃～125℃下加热6小时，并馏去氨与水。将所获得的反应产物(固体成分的硅原子键结羟基含量0.91质量％)放置冷却后，在其中添加(D)乙炔基环己醇(0.2份)，以固体成分成为约50质量％的方式加入甲苯并进行混合，从而获得基础混合物A-7。
[实施例1～实施例6、比较例1～比较例6]
硅酮粘着剂组合物的制备
硅酮粘着剂组合物中使用的(B)成分及(C)成分如以下那样。
(B)成分
(B-1)下述式所示的甲基氢聚硅氧烷
[化28]
Figure BDA0002475061880000231
(B-2)下述式所示的甲基氢聚硅氧烷
[化29]
Figure BDA0002475061880000232
(B-3)下述式所示的甲基氢聚硅氧烷
[化30]
Figure BDA0002475061880000233
(B-4)下述式所示的甲基氢聚硅氧烷(比较例用)
[化31]
Figure BDA0002475061880000234
(B-5)下述式所示的甲基氢聚硅氧烷(比较例用)
[化32]
Figure BDA0002475061880000241
(C)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的包含0.5质量％的铂成分的甲苯溶液
依据下述表1或表2所示的调配量将所述合成例或比较合成例中获得的基础混合物的各个及(B)成分取至烧瓶中，进行搅拌而加以溶解。在所获得的溶液中添加表1、表2的调配量的(C)成分并进行搅拌混合，由此制备硅酮粘着剂组合物。对于各硅酮粘着剂组合物，利用后述的方法来制作粘着片，并测定硅酮剥离衬垫的剥离力、相对于被粘体的粘着力。
含氟硅酮剥离剂组合物的制备
另外，实施例及比较例中制备的硅酮剥离剂组合物中使用的(E)成分及(F)成分如以下那样。
(E-1)下述式所示的二甲基聚硅氧烷
[化33]
Figure BDA0002475061880000242
(E-2)下述式所示的二甲基聚硅氧烷
[化34]
Figure BDA0002475061880000243
(F)下述式所示的二甲基氢聚硅氧烷
[化35]
Figure BDA0002475061880000244
将所述二甲基聚硅氧烷(E-1)55.5质量份、所述二甲基聚硅氧烷(E-2)45.5质量份、所述二甲基氢聚硅氧烷(F)12.6质量份、乙炔基环己醇3质量份、及橡胶挥发油25质量份混合((F)成分中的Si-H基的个数相对于(E)成分中的乙烯基的个数为2.0倍)。向所述混合物中添加5.0质量份的(G)1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的甲苯溶液(作为铂成分包含0.5质量％)，在以质量比1：1将己烷与甲基乙基酮混合而成的溶液中以固体成分成为12质量％的方式进行稀释，由此制作含氟硅酮剥离剂组合物。
<第一剥离衬垫的制作>
使用线棒将所述含氟硅酮剥离剂组合物以硬化后的厚度成为1.0μm的方式涂敷于聚对苯二甲酸乙二酯膜基材(厚度50μm)的单面。之后，在140℃及30秒下进行加热并硬化，从而制作第一剥离衬垫。
<第二剥离衬垫的制作>
使用线棒将所述含氟硅酮剥离剂组合物以硬化后的厚度成为0.6μm的方式涂敷于聚对苯二甲酸乙二酯膜基材(厚度50μm)的单面。之后，在140℃及30秒下进行加热并硬化，从而制作第二剥离衬垫。
<粘着片的制作>
对于实施例及比较例中获得的硅酮粘着剂组合物的各个，使用敷料器以硬化后的厚度成为50μm的方式涂敷于第二剥离衬垫的剥离处理面后，在130℃、2分钟下加热而使粘着剂组合物硬化。继而，将第一剥离衬垫的剥离处理面贴合于所述粘着面上而制作层叠体。通过使被橡胶层被覆的重2kg的辊往返1次来压接所述粘着片，在25℃下静置1天并进行老化，从而获得粘着片。对各粘着片进行以下的评价试验。将结果示于表1及表2中。
<剥离力1>
使用拉伸试验机以0.3m/min的速度、180°的角度自所述粘着片剥除第一剥离衬垫，测定剥除所需要的力(N/25mm)。
<剥离力2>
将所述剥离力1试验中剥离第一剥离衬垫后的粘着片的粘着面贴附于聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度50μm)。之后，使用拉伸试验机以0.3m/min的速度、180°的角度自粘着片剥除第二剥离衬垫，测定剥除所需要的力(N/25mm)。
<粘着力1>
将所述剥离力2试验中剥掉第二剥离衬垫后的粘着层面贴附于玻璃板，通过使被橡胶层被覆的重2kg的辊往返1次来进行压接。在室温下放置约2小时后，使用拉伸试验机以0.3m/min的速度、180°的角度自粘着层面剥除聚对苯二甲酸乙二酯膜，测定剥除所需要的力(N/25mm)。
<粘着力2>
将所述剥离力2试验中剥掉第二剥离衬垫后的粘着层面贴附于玻璃板，通过使被橡胶层被覆的重2kg的辊往返1次来进行压接。在室温下放置约2小时后，使用拉伸试验机以0.05m/min的速度、180°的角度自粘着层面剥除聚对苯二甲酸乙二酯膜，测定剥除所需要的力(N/25mm)。
[表1]
Figure BDA0002475061880000261
[表2]
Figure BDA0002475061880000271
如表1所示那样，包含本发明的硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片可以小的力自剥离衬垫1及剥离衬垫2剥离。另外，在将粘着片贴合于被粘体(聚对苯二甲酸乙二酯膜及玻璃板)后以0.3m/min或0.05m/min的不同的剥离速度剥离聚对苯二甲酸乙二酯膜而测定的粘着力均显示出强粘着力。即，本发明的粘着片不受被粘体的剥离速度的影响而具有高粘着力。
另一方面，如表2所示那样，包含(a2)成分的含量过多的硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片(比较例1、比较例2及比较例6)的粘着力差，且因剥离速度而粘着力产生差异。包含包括具有平均聚合度超过80的甲基氢聚硅氧烷的硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片(比较例4及比较例5)中自剥离衬垫1及剥离衬垫2的剥离力大，且粘着力也差。进而包含不含(B)成分的硅酮粘着剂组合物的硬化物的双面粘着片(比较例3)中因被粘体的剥离速度而粘着力存在大的差异。
产业上的可利用性
本发明的硅酮粘着剂组合物的硬化物不取决于剥离速度而具有高粘着力，因此可强力地贴合或固定被粘体。进而相对于由含氟硅酮剥离剂组合物所形成的剥离衬垫显示出优异的剥离性，因此可提供剥离性与粘着力优异的粘着带及粘着片、以及不具有基材的双面粘着片。本发明的双面粘着片可特别有利地用于小型化、薄型化或轻量化的电子机器或电器制品。

Claims (12)

1.一种硅酮粘着剂组合物，含有下述(A)成分～(C)成分，
(A)下述(a1)成分、与下述(b)成分、及下述(a2)成分的缩合反应物，或者包含下述(a1)成分与下述(b)成分的缩合反应物及下述(a2)成分，(a1)成分/(a2)成分的质量比为100/0～45/55，且(b)成分的量相对于(a1)成分、(a2)成分及(b)成分的合计100质量份而为75质量份～40质量份，
(a1)在末端具有键结于硅原子的羟基和/或碳原子数1～10的烷氧基且不具有烯基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(a2)在一分子中具有两个以上的烯基、烯基含量为0.0005mol/100g以上至未满0.15mol/100g、并任意地具有键结于硅原子的羟基或碳原子数1～10的烷氧基的直链状或分支状的二有机聚硅氧烷
(b)具有R1 3SiO0.5单元及SiO2单元且具有键结于硅原子的羟基和/或键结于硅原子的碳原子数1～6的烷氧基的有机聚硅氧烷，R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的所述有机聚硅氧烷(所述中，R1相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基)
(B)在一分子中具有三个以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有机氢聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份而为0.1质量份～5质量份，以及
(C)铂族金属系催化剂催化剂量。
2.根据权利要求1所述的硅酮粘着剂组合物，进而包含相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份而为0.05质量份～8质量份的(D)反应控制剂。
3.根据权利要求1或2所述的硅酮粘着剂组合物，其中(a1)成分是由下述式(1)所表示，
[化1]
Figure FDA0002475061870000011
(所述式中，R为氢原子或碳数1～10的一价烃基，R2相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，a为100≤a≤20,000的整数)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮粘着剂组合物，其中(B)成分是由下述式(2)所表示，
[化2]
Figure FDA0002475061870000021
(式中，R3相互独立地为不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的碳原子数1～10的一价烃基，b为0或1，c为1以上的整数，d为0以上的整数，2b+c≥3，1≤c+d≤78，所述括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并无限制，可无规地排列也可形成嵌段单元)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮粘着剂组合物，其中(B)成分具有碳数6～10的芳基或包含芳基的碳数6～10的芳烷基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的取代基的合计个数的比例为3％～40％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅酮粘着剂组合物，其中所述(A)成分中(a1)/(a2)的质量比为100/0～60/40。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的硅酮粘着剂组合物，其中所述(A)成分中(a1)/(a2)的质量比为100/0，所述(A)成分为(a1)成分及(b)成分的缩合反应物且不包含(a2)成分。
8.一种粘着带，具有：基材、以及层叠于所述基材的至少单面的包含如权利要求1至7中任一项所述的硅酮粘着剂组合物的硬化物的层。
9.一种粘着片，具有：基材、以及层叠于所述基材的至少单面的包含根据权利要求1至7中任一项所述的硅酮粘着剂组合物的硬化物的层。
10.一种所述粘着片或带，包含基材及层叠体，所述层叠体具有形成于所述基材的其中一面上的第一剥离层、层叠于所述第一剥离层上的粘着层、以及层叠于所述粘着层上的第二剥离层，所述粘着片或带中，第一剥离层及第二剥离层相互独立地为将含氟硅酮剥离剂组合物硬化而成的硬化物，所述粘着层为将如权利要求1至7中任一项所述的硅酮粘着剂组合物硬化而成的硬化物。
11.一种双面粘着片，包含如权利要求1至7中任一项所述的硅酮粘着剂组合物的硬化物且不具有基材。
12.一种所述粘着片或带，为根据权利要求10所述的粘着片，所述含氟硅酮剥离剂组合物含有：
(E)在一分子中具有两个以上的键结于硅原子的烯基、及在一分子中具有一个以上的键结于硅原子的含氟有机基、且所述含氟有机基的个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为5％以上且未满50％的聚二有机硅氧烷，
(F)在一分子中具有三个以上的SiH基的聚有机硅氧烷相对于(E)成分中的烯基的(F)成分中的SiH基的个数比成为0.5～10的量，以及
(G)铂族金属系催化剂催化剂量。
CN201880071133.4A 2017-11-02 2018-10-15 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片 Active CN111315840B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-212580 2017-11-02
JP2017212580 2017-11-02
PCT/JP2018/038351 WO2019087759A1 (ja) 2017-11-02 2018-10-15 シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ、粘着シート、及び両面粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111315840A true CN111315840A (zh) 2020-06-19
CN111315840B CN111315840B (zh) 2022-11-15

Family

ID=66333014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880071133.4A Active CN111315840B (zh) 2017-11-02 2018-10-15 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11732169B2 (zh)
EP (1) EP3705548A4 (zh)
JP (1) JP6997794B2 (zh)
KR (1) KR102576481B1 (zh)
CN (1) CN111315840B (zh)
TW (1) TWI774862B (zh)
WO (1) WO2019087759A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112574682A (zh) * 2020-11-12 2021-03-30 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6991938B2 (ja) * 2018-07-17 2022-01-13 信越化学工業株式会社 皮膚貼付用付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び皮膚貼付用粘着テープ
WO2020026844A1 (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及びこれを用いた粘着テープ又は粘着フィルム
JP2021059697A (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 日東電工株式会社 フッ素樹脂シート及び粘着テープ
TW202221082A (zh) * 2020-11-17 2022-06-01 明基材料股份有限公司 一種矽膠阻氣膜

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101928545A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 信越化学工业株式会社 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带
CN102399528A (zh) * 2010-08-23 2012-04-04 信越化学工业株式会社 加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品
JP2015193803A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム
JP2017222819A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3024445B2 (ja) 1993-06-30 2000-03-21 信越化学工業株式会社 剥離剤用シリコーン組成物及び剥離紙
US5696209A (en) * 1996-10-09 1997-12-09 Dow Corning Corporation Dual-cure flowable adhesive
US6387487B1 (en) * 2000-08-11 2002-05-14 General Electric Company Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives
JP4789351B2 (ja) 2001-06-13 2011-10-12 日東電工株式会社 感圧性接着剤組成物、感圧性接着シート及び光学フィルム
JP5534640B2 (ja) * 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
DE102009011165A1 (de) 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
US20120328863A1 (en) * 2010-01-13 2012-12-27 Chung Mien Kuo Silicone-Based Releasable Adhesive Composition, Sheet-Form Substrate Having Releasable Adhesive Layer Formed By Curing This Composition, And Use Of Such A Protective Film Or Fixing Sheet
JP6081123B2 (ja) 2011-10-08 2017-02-15 三菱樹脂株式会社 基材レス両面粘着シート
JP2013173944A (ja) 2013-04-18 2013-09-05 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン粘着層を含む積層体
KR102215674B1 (ko) 2014-03-31 2021-02-16 린텍 가부시키가이샤 양면 점착 시트
JP6488805B2 (ja) 2015-03-23 2019-03-27 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート
JP6471579B2 (ja) 2015-03-26 2019-02-20 信越化学工業株式会社 積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び物品
EP3536757A1 (en) 2015-03-26 2019-09-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Release agent composition for silicone adhesive and release liner
JP6803246B2 (ja) * 2016-07-11 2020-12-23 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物、剥離紙及び剥離フィルム
KR102369112B1 (ko) * 2016-07-11 2022-02-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물, 박리지 및 박리 필름
US11981814B2 (en) * 2017-09-11 2024-05-14 Dow Toray Co., Ltd. Cured silicone elastomer having radical reactivity and use of same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101928545A (zh) * 2009-06-18 2010-12-29 信越化学工业株式会社 可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带
CN102399528A (zh) * 2010-08-23 2012-04-04 信越化学工业株式会社 加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品
JP2015193803A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム
JP2017222819A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112574682A (zh) * 2020-11-12 2021-03-30 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种用于MiniLED巨量转移的多层结构胶带及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019087759A1 (ja) 2020-11-26
WO2019087759A1 (ja) 2019-05-09
EP3705548A4 (en) 2021-08-11
CN111315840B (zh) 2022-11-15
TWI774862B (zh) 2022-08-21
TW201923013A (zh) 2019-06-16
JP6997794B2 (ja) 2022-01-18
KR20200079504A (ko) 2020-07-03
KR102576481B1 (ko) 2023-09-07
US20210024797A1 (en) 2021-01-28
US11732169B2 (en) 2023-08-22
EP3705548A1 (en) 2020-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111315840B (zh) 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片
EP2423289B1 (en) Solventless addition-curable pressure sensitive silicone adhesive composition and adhesive article
KR102170926B1 (ko) 무용매 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법
JP7098661B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、粘着フィルムおよび粘着テープ
KR102306232B1 (ko) 실리콘 점착제용 박리제 조성물, 박리 필름 및 적층체
JP6515876B2 (ja) 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
US11104812B2 (en) Silicone composition, release paper, and release film
JP6795086B2 (ja) シリコーン粘着剤用プライマー組成物及び物品
KR20170018803A (ko) 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
JP7321954B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物
US20240174904A1 (en) Silicone pressure sensitive adhesive composition containing a polyfluoropolyether silane additive and methods for the preparation and use of said composition
WO2023195390A1 (ja) シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着フィルム
WO2021070534A1 (ja) シリコーン粘着剤用プライマー組成物
CN116998005A (zh) 压敏粘合剂组合物及其制备方法和在柔性有机发光二极管应用中的用途
CN117321160A (zh) 包含含氟聚有机氢硅氧烷交联剂的有机硅压敏粘合剂组合物以及所述组合物的制备方法和用途
US20210309900A1 (en) Addition reaction-curable silicone adhesive composition for skin application and adhesive tape for skin application

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant