TW201923013A - 矽酮黏著劑組成物、黏著帶、黏著片及雙面黏著片 - Google Patents

矽酮黏著劑組成物、黏著帶、黏著片及雙面黏著片 Download PDF

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Abstract

本發明是鑒於所述情況而成者，其目的在於提供一種容易自剝離襯墊剝離、剝離後的矽酮黏著劑不依存於剝離速度、並可顯示出強黏著力的黏著劑組成物，以及提供一種具有該組成物的硬化物的黏著帶、黏著片、以及包含該組成物的硬化物的雙面黏著片。本發明提供一種含有下述（A）成分～（C）成分的矽酮黏著劑組成物。 （A）下述（a1）成分、與下述（b）成分、及下述（a2）成分的縮合反應物，或者包含下述（a1）成分與下述（b）成分的縮合反應物及下述（a2）成分，（a1）成分/（a2）成分的質量比為100/0～45/55，且（b）成分的量相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而為75質量份～40質量份， （a1）於末端具有鍵結於矽原子的羥基及/或碳原子數1～10的烷氧基且不具有烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （a2）於一分子中具有兩個以上的烯基、烯基含量為0.0005 mol/100 g以上至未滿0.15 mol/100 g、並任意地具有鍵結於矽原子的羥基或碳原子數1～10的烷氧基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （b）具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於矽原子的羥基及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基的有機聚矽氧烷，R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5的所述有機聚矽氧烷（所述中，R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基） （B）於一分子中具有三個以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷 相對於（A）成分100質量份而為0.1質量份～5質量份，以及 （C）鉑族金屬系觸媒 觸媒量。 本發明進而提供一種具有包含所述矽酮黏著劑組成物的硬化物的層的黏著帶或黏著片、以及包含所述矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片。

Description

矽酮黏著劑組成物、黏著帶、黏著片及雙面黏著片
本發明是有關於一種矽酮黏著劑組成物，更詳細而言是有關於一種適合作為黏著帶及黏著片、以及雙面黏著片的矽酮黏著劑組成物。
構成矽酮黏著劑的聚矽氧烷的主骨架包含鍵能高的Si-O鍵，因此耐熱性、耐寒性、耐候性、電絕緣性及耐化學品性優異。另外，矽酮黏著劑相對於各種被黏體而顯示出優異的潤濕性，對於利用丙烯酸系、橡膠系等有機樹脂系黏著劑難以黏著的矽酮樹脂或聚烯烴、氟樹脂、矽酮橡膠、矽酮剝離紙等亦具有黏著性。
於製造使用矽酮黏著劑的黏著帶時，將矽酮黏著劑塗敷於塑膠膜等支撐體並使其硬化，從而提高黏著特性。於此種黏著帶的用途中，存在將矽酮黏著劑塗敷於具有耐熱性的基材而製造的耐熱黏著帶、耐熱遮蔽帶、耐化學品遮蔽帶、電絕緣帶、矽酮橡膠固定用帶、及用以將矽酮剝離紙彼此連結的編接帶等。
另一方面，於電子機器、電器製品、除此以外的機器或器具的組裝時，亦有時需要耐熱性或耐寒性、對矽酮系材料的黏著性等，且有時使用利用矽酮黏著劑的雙面黏著帶。
特別是近年來於觸控面板、顯示器構件、有機電致發光等各種光學用途的構件中亦使用雙面黏著帶，於專利文獻1中記載一種於塑膠膜（支撐體）的兩面積層矽酮黏著劑而成的帶有支撐體的雙面黏著帶。但是，於該雙面黏著帶中，帶的總厚變厚，於機器類的小型化、薄型化、輕量化、及視認性方面成為不良情況。因而，需要無支撐體的雙面黏著片（特別是光學黏著片（光學透明膠（OCA：Optical Clear Adhesive）））。
目前，OCA的原材料的主流是丙烯酸系黏著劑。專利文獻2、專利文獻3、及專利文獻4中記載有：藉由改變作為原料的丙烯酸單體的種類或構成比而可製作各種特性的黏著劑，並相對於多種被黏體而顯示出優異的接著性。但是，與矽酮系黏著劑相比，丙烯酸系黏著劑於高溫下的透明性的下降或黃變大，且由溫度變化引起的彈性係數的變動大，因此亦有容易自被黏體剝離的課題。因而，近年來完成對該OCA利用矽酮黏著劑的嘗試（專利文獻5、專利文獻6、及專利文獻7）。藉由使用矽酮黏著劑，不僅可期待彈性係數的下降或耐候性及穩定性，而且柔軟，故進一步提高耐衝擊性。另外，矽酮的折射率較丙烯酸而言更低，故亦可期待視認性的進一步提高。
作為使用矽酮黏著劑的OCA，例如有作為將矽酮黏著層夾持於塗敷含氟矽酮剝離劑而成的兩個剝離襯墊的結構的積層體而製造者。於使用該積層體時，將其中一剝離襯墊剝離並將矽酮黏著層貼合於所期望的部分，繼而將另一剝離襯墊剝離後，將與先前貼合的黏著層面相反的黏著層面貼合於另一對象。例如，專利文獻5及專利文獻6記載有：藉由使用特定的含氟矽酮剝離劑組成物，改善OCA用的兩個剝離襯墊的剝離性。另外，所述專利文獻7記載有：利用特定的矽酮接著組成物來改善觸控面板的接著。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2015/151221 [專利文獻2]日本專利特開2002-363523號公報 [專利文獻3]日本專利特開2013-091785號公報 [專利文獻4]日本專利特開2016-180021號公報 [專利文獻5]日本專利特開2013-173944號公報 [專利文獻6]日本專利特開2016-182772號公報 [專利文獻7]WO2010/100024
[發明所欲解決之課題] 但是，所述專利文獻5及專利文獻6記載的矽酮黏著劑只具有低黏著力，因此並不適於永久性黏著。另外，專利文獻7的矽酮黏著劑的接著力亦不充分，且並未提及自剝離膜的剝離力。如所述般，與丙烯酸黏著劑相比，至今的OCA用矽酮黏著劑的黏著力低，若製成提高了黏著力的組成，則存在難以自剝離襯墊剝離的問題。進而，黏著劑根據剝離速度而有時黏著力不同，於OCA的用途中要求一種不受剝離速度變化的影響的永久性黏著力。
本發明是鑒於所述情況而成者，其目的在於提供一種容易自剝離襯墊剝離、剝離後的矽酮黏著劑不依存於剝離速度、並可顯示出強黏著力的黏著劑組成物，以及提供一種具有該組成物的硬化物的黏著帶、黏著片、以及包含該組成物的硬化物的雙面黏著片。 [解決課題之手段]
本發明者為了達成所述目的而進行了努力研究，結果發現，由含有縮合反應物以及具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷的矽酮黏著劑組成物所獲得的硬化物可達成所述目的，從而完成了本發明，所述縮合反應物是使具有羥基及/或烷氧基的特定的二有機聚矽氧烷、與具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有羥基及/或烷氧基的有機聚矽氧烷以特定的質量比縮合而成。
即，本發明提供一種含有下述（A）成分～（C）成分的矽酮黏著劑組成物。 （A）下述（a1）成分、與下述（b）成分、及下述（a2）成分的縮合反應物，或者包含下述（a1）成分與下述（b）成分的縮合反應物及下述（a2）成分，（a1）成分/（a2）成分的質量比為100/0～45/55，且（b）成分的量相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而為75質量份～40質量份， （a1）於末端具有鍵結於矽原子的羥基及/或碳原子數1～10的烷氧基且不具有烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （a2）於一分子中具有兩個以上的烯基、烯基含量為0.0005 mol/100 g以上至未滿0.15 mol/100 g、並任意地具有鍵結於矽原子的羥基或碳原子數1～10的烷氧基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （b）具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於矽原子的羥基及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基的有機聚矽氧烷，R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5的所述有機聚矽氧烷（所述中，R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基） （B）於一分子中具有三個以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷 相對於（A）成分100質量份而為0.1質量份～5質量份，以及 （C）鉑族金屬系觸媒 觸媒量。 本發明進而提供一種具有包含所述矽酮黏著劑組成物的硬化物的層的黏著帶或黏著片、以及包含所述矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片。 [發明的效果]
本發明的黏著劑組成物的硬化物不取決於剝離速度而具有高黏著力，因此可強力地貼合或固定被黏體。進而相對於由含氟矽酮剝離劑組成物所形成的剝離襯墊顯示出優異的剝離性，因此可提供剝離性與黏著力優異的黏著帶、黏著片及不具有基材的雙面黏著片。
以下，對本發明的矽酮黏著劑組成物進行詳細說明。
＜（A）成分＞ 本發明的矽酮黏著劑組成物中（A）成分為含有羥基及/或烷氧基的二有機聚矽氧烷、與具有羥基及/或烷氧基且具有M單元及Q單元的有機聚矽氧烷的縮合反應物。詳細而言，（A）成分的特徵在於：為下述（a1）成分、與下述（b）成分、及下述（a2）成分的縮合反應物，或者包含下述（a1）成分與下述（b）成分的縮合反應物及下述（a2）成分，（a1）成分/（a2）成分的質量比為100/0～45/55，且（b）成分的量為相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而成為75質量份～40質量份的量。 （a1）於末端具有鍵結於矽原子的羥基及/或碳原子數1～10的烷氧基且不具有烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （a2）於一分子中具有兩個以上的烯基、烯基含量為0.0005 mol/100 g以上至未滿0.15 mol/100 g、並任意地具有鍵結於矽原子的羥基或碳原子數1～10的烷氧基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （b）具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於矽原子的羥基及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基的有機聚矽氧烷，R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5的所述有機聚矽氧烷（所述中，R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基）
（a1）成分為於末端具有鍵結於矽原子的羥基及/或碳原子數1～10的烷氧基且不具有烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷。例如由下述式（1）所表示。 [化1]（1） 所述式中，R為氫原子或碳數1～10的烴基，R2 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，a為100≦a≦20,000的整數。該（a1）成分可為單獨一種，亦可併用兩種以上。
作為R2 ，較佳為可列舉碳數1～6的烷基、碳數5～8的環烷基、碳數6～10的芳基、及碳數7～10的芳烷基。更詳細而言，為甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列舉鍵結於該些基的碳原子上的氫原子的一部分或全部經羥基、氰基、鹵素原子、烷氧基矽烷基、聚氧伸烷基、環氧基、或羧基等取代而成的碳數1～10的一價烴基。其中，較佳為甲基或苯基，特佳為甲基。
於具有芳基作為R2 的情況下，芳基的合計個數相對於式（1）的二有機聚矽氧烷的鍵結於矽原子的基的合計個數的比例較佳為0.1%～30%。若芳基的含有比例超過30%，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或透明性降低的情況。所謂該芳基，是指鍵結於矽原子的芳基及鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基。所謂鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基，例如為苄基（苯基甲基）及苯乙基（苯基乙基）所具有的苯基。
a為100≦a≦20,000的整數，較佳為150≦a≦15,000的整數。
（a1）二有機聚矽氧烷只要為油狀或生橡膠狀即可。（a1）成分的黏度較佳為若於25℃下為油狀者，則宜為300 mPa·s～1,000,000 mPa·s，特佳為1,000 mPa·s～800,000 mPa·s。若為生橡膠狀者，則作為以成為30質量%濃度的方式溶解於甲苯中的溶液的黏度而較佳為1,000 mPa·s～200,000 mPa·s，特佳為3,000 mPa·s～100,000 mPa·s。若黏度未滿所述下限值，則存在難以均勻地塗敷所獲得的矽酮黏著劑組成物的情況。若超過所述上限值，則矽酮黏著劑組成物的黏度過高，因此存在製造該組成物時的攪拌變困難的情況。再者，本說明書中，黏度為使用BM型旋轉黏度計於25℃下測定而得的值（以下相同）。
R為氫原子或碳數1～10的烴基。作為烴基，可列舉：碳數1～10的烷基、碳數5～10的環烷基、碳數6～10的芳基、碳數6～10芳烷基等。R較佳為氫原子、甲基、乙基，進而佳為氫原子。
（a1）成分所具有的SiOH基及烷氧基矽烷基的量較佳為羥基及烷氧基的合計量於（a1）成分中為0.001質量%～0.45質量%、特別是0.003質量%～0.40質量%。該SiOH基及烷氧基矽烷基的測定通常可藉由格利雅法或核磁共振（Nuclear Magnetic Resonance，NMR）法等公知的方法來求出（以下相同）。
更詳細而言可列舉下述結構的化合物作為（a1）成分，但並不限定於該些。下述式中，Me為甲基，Ph為苯基。下述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。 [化2]（100≦z1≦20,000） [化3]（200≦z2≦20,000） [化4]（100≦z3≦19,999、1≦z4≦6,000、101≦z3+z4≦20,000）
（a2）成分為於一分子中具有兩個以上的烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷。該二有機聚矽氧烷亦可具有羥基或碳原子數1～10的烷氧基。例如由下述式（3）或式（4）所表示。（a2）成分可為單獨一種，亦可併用兩種以上。 [化5]（3） [化6]（4） 所述各式中，R4 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，X為烯基或具有烯基的一價有機基。R為氫原子或碳數1～10的烴基。e為0～3的整數，f為0以上的整數，f'為2以上的整數，g為100以上的整數，2e+f≧2，100≦f+g≦20,000，102≦f'+g≦20,000。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。
式（3）及式（4）中，作為R4 ，較佳為可列舉碳數1～6的烷基、碳數5～8的環烷基、碳數6～10的芳基、及碳數7～10的芳烷基。更詳細而言，為甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列舉鍵結於該些基的碳原子上的氫原子的一部分或全部經羥基、氰基、鹵素原子、烷氧基矽烷基、聚氧伸烷基、環氧基、羧基等取代而成的碳數1～10的一價烴基。其中，較佳為甲基或苯基，特佳為甲基。
於R4 為芳基的情況下，芳基的合計個數相對於所述各二有機聚矽氧烷的鍵結於矽原子的基的合計個數的比例較佳為0.1%～30%。若該含有比例超過30%，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或透明性降低的情況。所謂該芳基，是指鍵結於矽原子的芳基及鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基。所謂鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基，例如為苄基（苯基甲基）及苯乙基（苯基乙基）所具有的苯基。
X為烯基或具有烯基的一價有機基。較佳為碳原子數2～10、更佳為碳原子數2～8的烯基或具有烯基的一價烴基，該一價烴基可包含氧原子。作為烯基，可列舉：乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基等。作為具有烯基的一價烴基，可列舉環己烯基乙基等環烯基烷基等。作為可具有氧原子的含烯基的一價烴基，可列舉：丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、及甲基丙烯醯基丙基等(甲基)丙烯醯基烷基。另外，可具有醚鍵，例如可列舉：-(CH2 )2 -O-CH2 -CH=CH2 、及-(CH2 )3 -O-CH2 -CH=CH2 。
（a2）成分所具有的烯基的量較佳為於二有機聚矽氧烷100 g中為0.0005莫耳以上～未滿0.15莫耳，更佳為0.0006莫耳～0.13莫耳，進而佳為0.008莫耳～0.10莫耳。若少於所述下限值，則存在硬化性降低的情況。再者，若未滿0.15莫耳，則所獲得的黏著劑層不會變硬，可獲得適當的黏著力。該烯基量的測定通常可藉由碘化法（哈努斯（hanus）法等）或NMR法等公知的方法來求出（以下相同）。
式（3）及式（4）中，e為0～3的整數，較佳為0或1，f為0以上的整數，較佳為0～3,000的整數，f'為2以上的整數，較佳為2～3,000的整數，g為100以上的整數，較佳為150～20,000，2e+f≧2，較佳為2≦2e+f≦3,000，100≦f+g≦20,000，較佳為150≦f+g≦15,000，102≦f'+g≦20,000，較佳為150≦e’+f≦15,000。
（a2）二有機聚矽氧烷只要為油狀或生橡膠狀即可。關於（a2）成分的黏度，若於25℃下為油狀者，則較佳為1,000 mPa·s～1,000,000 mPa·s，特佳為5,000 mPa·s～800,000 mPa·s。若為生橡膠狀者，則以成為30質量%濃度的方式溶解於甲苯中的溶液的黏度較佳為1,000 mPa·s～200,000 mPa·s，特佳為3,000 mPa·s～100,000 mPa·s。若黏度未滿所述下限值，則存在矽酮黏著劑組成物的硬化性降低的情況或難以進行均勻的塗敷的情況。若黏度超過所述上限值，則矽酮黏著劑組成物的黏度過高，因此存在製造該組成物時的攪拌變困難的情況。
R為所述例示的碳數1～10的烴基。其中，較佳為氫原子、甲基、乙基，進而佳為氫原子。
如所述般（a2）成分可具有羥基或碳原子數1～10的烷氧基。（a2）成分中所含的羥基及烷氧基的合計量較佳為於（a2）成分中為0質量%～0.45質量%，特佳為0質量%～0.40質量%。該羥基及烷氧基的測定方法如所述般。特佳為（a2）成分為不具有 羥基或碳原子數1～10的烷氧基的二有機聚矽氧烷，可為所述式（3）所示的化合物。
更詳細而言可列舉下述化合物作為（a2）成分，但並不限定於該些。下述式中，Me為甲基，Vi為乙烯基，及Ph為苯基。下述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。 [化7]（100≦z5≦5,000） [化8]（100≦z6≦15,000） [化9]（100≦z7≦19,000、2≦z8≦2,000、102≦z7+z8≦20,000） [化10]（100≦z9≦19,000、2≦z10≦2,000、102≦z9+z10≦20,000） [化11]（200≦z11≦19,000、2≦z12≦2,000、202≦z11+z12≦20,000） [化12]（100≦z13≦19,000、1≦z14≦2,000、101≦z13+z14≦20,000） [化13]（100≦z15≦19,000、1≦z16≦6,000、1≦z17≦3,000、102≦z15+z16+z17≦20,000）
（b）有機聚矽氧烷 （b）成分為具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於矽原子的羥基及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基的有機聚矽氧烷，且為R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5的所述有機聚矽氧烷（所述中，R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基）。R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5，較佳為0.6～1.3。若該莫耳比未滿0.5或超過1.5，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或自剝離襯墊的剝離力變高的情況。（b）成分可為單獨一種，亦可併用兩種以上。
R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，較佳為可列舉碳數1～6的烷基、碳數5～8的環烷基、碳數6～10的芳基、碳數7～10的芳烷基、及碳數2～8的烯基。更詳細而言，為甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，苄基等較佳為芳烷基，或乙烯基、烯丙基、己烯基等烯基。或者可列舉鍵結於該些基的碳原子上的氫原子的一部分或全部經羥基、氰基、鹵素原子、烷氧基矽烷基、聚氧伸烷基、環氧基、或羧基等取代而成的碳數1～10的一價烴基。其中，較佳為甲基或苯基，特佳為甲基。
（b）成分可具有烯基，較佳為少量。例如於有機聚矽氧烷100 g中，較佳為0.0001莫耳～0.2莫耳，更佳為0.0005莫耳～0.15莫耳，進而佳為0.001莫耳～0.10莫耳。若超過所述上限值，則有所獲得的黏著劑層變硬而無法獲得適當的黏著力的擔憂。烯基量的測定方法如所述般。
（b）成分必須具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元。於不損及本發明的特性的範圍內可具有R1 SiO1.5 單元及/或R1 2 SiO單元（R1 如所述般）。於具有R1 SiO1.5 單元及/或R1 2 SiO單元的情況下，R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元的合計含量只要不損及本發明的特性，則並無特別限定，於（b）成分的總矽氧烷單元中，較佳為80莫耳%～100莫耳%，更佳為宜為90莫耳%～100莫耳%。
（b）成分具有鍵結於矽原子的羥基（SiOH基）及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基（烷氧基矽烷基）。作為碳原子數1～6的烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、及苯氧基等。於（b）成分為包含R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元的聚矽氧烷時，該羥基及烷氧基鍵結於SiO2 單元的矽原子。
（b）成分中具有SiOH基的矽氧烷單元的量較佳為該羥基含量成為（b）成分的0.1質量%～5質量%、較佳成為0.2質量%～4質量%的量。若羥基含量超過5質量%，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或硬化性降低的情況。若羥基含量未滿0.1質量%，則存在（b）成分彼此或與（a）成分的縮合反應不充分、黏著力降低的情況。另外，具有烷氧基矽烷基的矽氧烷單元的量較佳為該烷氧基的含量成為（b）成分的10質量%以下、較佳成為8質量%以下的量。若烷氧基含量超過10質量%，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或硬化性降低的情況。進而，所述具有SiOH基的矽氧烷單元及具有烷氧基矽烷基的矽氧烷單元的合計量較佳為作為所述羥基含量及烷氧基含量的合計為（b）成分的0.1質量%～12質量%、特別是0.2質量%～10質量%。 再者，所謂具有SiOH基的矽氧烷單元，可例示：R1 2 (OH)SiO0.5 單元、R1 (OH)2 SiO0.5 單元、R1 (OH)SiO單元、及(OH)SiO1.5 單元等。另外，所謂具有烷氧基矽烷基的矽氧烷單元，可例示：R1 2 (OR')SiO0.5 單元、R1 (OR')2 SiO0.5 單元、R1 (OR')SiO單元、及(OR')SiO1.5 單元（OR'相互獨立地為碳原子數1～6的烷氧基）等。
（b）成分較佳為具有重量平均分子量500～10,000，更佳為具有重量平均分子量1,000～8,000。該重量平均分子量通常可作為將甲苯、四氫矽烷（tetrahydrosilane）等設為展開溶媒的凝膠滲透層析（GPC）分析中的聚苯乙烯換算的重量平均分子量等來求出（以下相同）。
本發明的矽酮黏著劑組成物如所述般，特徵在於：（A）成分中（a1）成分/（a2）成分的質量比為100/0～45/55，且（b）成分的量為相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而成為40質量份～75質量份的量。（b）成分的量較佳為相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而宜為45質量份～70質量份，進而佳為45質量份～65質量份。若（b）成分的量多於所述上限值或少於所述下限值，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的黏著力降低的情況或自剝離襯墊的剝離力變高的情況。
（a1）/（a2）的質量比為100/0～45/55，較佳為100/0～60/40，更佳為100/0～70/30。（A）成分較佳為烯基的含量少或不具有烯基。因而，較佳為（a2）成分的含量亦少，特別是最佳為不包含（a2）成分。包含（a2）成分時的質量比的較佳的下限值為99/1。若（a2）成分過多，則存在所獲得的矽酮黏著劑組成物的硬化物中的交聯密度變高、黏著力變低的情況。
如所述般，（A）成分為（a1）成分、（b）成分、及（a2）成分的縮合反應物，或者（a1）成分及（b）成分的縮合反應物與（a2）成分的混合物。所謂（a1）成分、（b）成分、及（a2）成分的縮合反應物，將（a1）成分及（a2）成分的羥基或烷氧基及（b）成分的羥基或烷氧基供於水解縮合反應或縮合反應來獲得。所謂（a1）成分及（b）成分的縮合反應物與（a2）成分的混合物，使將（a1）成分與（b）成分供於水解縮合反應或縮合反應而製成縮合反應產物者、與不具有羥基及烷氧基的任一者的（a2）成分混合來獲得。或者將（a1）成分與不具有羥基及烷氧基的任一者的（a2）成分及（b）成分供於水解縮合反應或縮合反應來獲得。特別是更佳為將（a1）成分、（a2）成分、及（b）成分於與後述的（B）成分及（C）成分等混合之前預先供於縮合反應者。於所述（a1）/（a2）的質量比為100/0時、即不包含（a2）成分時，（A）成分為（a1）成分與（b）成分的縮合反應物。
所述縮合反應只要依據現有公知的方法即可，例如可於甲苯等溶劑下進行。只要使用鹼性觸媒使溶解於溶劑中的（a1）成分、（a2）成分及（b）成分於室溫（25℃）或加熱回流下反應，視需要進行中和即可。較佳為以殘存於縮合反應產物中的SiOH基（矽烷醇基）的羥基量成為0.02質量%～4.1質量%、特別是0.05質量%～3.5質量%的方式進行反應。
作為用於縮合反應的鹼性觸媒，可列舉：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀等碳酸鹽；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等碳酸氫鹽；甲醇鈉、丁醇鉀等金屬醇鹽；丁基鋰等有機金屬；矽烷醇鉀；氨氣、氨水、甲基胺、三甲基胺、及三乙基胺等氮化合物等，較佳為氨氣或氨水。
縮合反應的溫度並無特別限制，可於10℃～150℃下進行反應，通常只要於室溫（25℃）～有機溶劑的回流溫度下進行即可。反應時間並無特別限定，只要設為0.5小時～20小時、較佳設為1小時～16小時即可。
可於反應結束後，視需要添加將鹼性觸媒中和的中和劑。作為中和劑，可列舉：氯化氫、二氧化碳等酸性氣體；乙酸、辛酸、檸檬酸等有機酸；鹽酸、硫酸、磷酸等無機酸等。於使用氨氣或氨水、低沸點的胺化合物作為鹼性觸媒的情況下，亦可將氮氣等惰性氣體通氣並餾去。
本發明為包含所述（A）成分、與（B）於一分子中具有三個以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷、及（C）鉑族金屬系觸媒的矽酮黏著劑組成物。
＜（B）成分＞ （B）成分為於一分子中含有三個以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷。可為單獨一種有機氫聚矽氧烷，亦可為兩種以上的有機氫聚矽氧烷的組合。
（B）成分中存在的SiH基與所述（a2）成分中及/或（b）成分中存在的烯基進行加成反應並硬化而形成皮膜。或者，（B）成分中存在的SiH基彼此、或（B）成分的SiH基與（A）成分的殘存SiOH基進行脫氫縮合反應並硬化而形成皮膜。
本發明中限制（A）成分中的烯基量，藉此使由加成反應形成的交聯變少。藉此，未組入至交聯結構中的二有機聚矽氧烷大量殘存，對被黏體的潤濕性得到提高。進而具有特定的平均聚合度的（B）成分中的SiH基彼此、或者（B）成分的SiH基與（A）成分的殘存SiOH基藉由脫氫縮合反應而稍形成交聯，藉此使硬化皮膜的強度提高。進而，源自（B）成分的殘存SiH基與存在於被黏體表面的官能基發生相互作用。藉由該些，所獲得的矽酮黏著劑組成物的硬化物可相對於貼合的被黏體，於不依存於剝離速度的情況下顯示出高黏著力。
（B）成分為於一分子中含有3個以上、較佳為3個～80個、更佳為3個～70個SiH基的有機氫聚矽氧烷。該有機氫聚矽氧烷可為直鏈狀、分支狀或環狀。該有機氫聚矽氧烷的25℃下的黏度較佳為1 mPa·s～2,000 mPa·s，進而佳為2 mPa·s～1,500 mPa·s。黏度的測定方法如所述般。
（B）成分以具有平均聚合度80以下為特徵，較佳為具有平均聚合度70以下，進而佳為具有平均聚合度60以下。若平均聚合度超過所述上限值，則存在黏著力降低、或自剝離襯墊的剝離力變高的情況。下限值並無限制，特別是2以上，較佳為4以上。
該有機氫聚矽氧烷例如由下述式（5）所表示。 [化14]（5） （式中，R5 相互獨立地為氫原子或者不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，至少三個為氫原子。h為2以上的整數，i為0以上的整數，j為0以上的整數，k為0以上的整數，2≦h+i+j+k≦80）
h為2以上的整數，較佳為2～50，i為0以上的整數，較佳為0～78，j為0以上的整數，較佳為0～50，k為0以上的整數，較佳為0～50，2≦h+i+j+k≦80，較佳為2≦h+i+j+k≦70。
此處，R5 相互獨立地為氫原子或者不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基。該一價烴基較佳為可列舉碳數1～6的烷基、碳數5～8的環烷基、碳數6～10的芳基、碳數7～10的芳烷基等。更詳細而言，為氫原子，甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，及苄基等芳烷基。或者可列舉鍵結於該些基的碳原子上的氫原子的一部分或全部經羥基、氰基、鹵素原子、烷氧基矽烷基、聚氧伸烷基、環氧基、或羧基等取代而成的碳數1～10的一價烴基。其中，較佳為氫原子、烷基、及芳基，進而更佳為氫原子、甲基、乙基、丙基、及苯基。
於所述（B）成分包含芳基的情況下，芳基的合計個數相對於該有機氫聚矽氧烷的鍵結於矽原子的氫原子及取代基的合計個數的比例較佳為3莫耳%～40莫耳%，進而佳為3莫耳%～30莫耳%。若該含量超過所述上限值，則存在所獲得的矽酮黏著劑層的硬化性降低的情況或透明性降低的情況。再者，本發明中，所謂該芳基，是指鍵結於矽原子的芳基及鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基。所謂鍵結於矽原子的芳烷基所具有的芳基，例如為苄基（苯基甲基）或苯乙基（苯基乙基）所具有的苯基。
本發明的矽酮黏著劑組成物中藉由以所述範圍包含芳基，所獲得的黏著層與後述的含氟矽酮剝離劑組成物形成的剝離層更明顯地不相容。因此，可容易地將剝離層與黏著層剝離，經時剝離力的上昇變小。另外，於將黏著層貼合於被黏體時，源自（B）成分的SiH基與存在於被黏體表面的官能基發生相互作用。特別是於被黏體為含有芳基的樹脂的情況下，（B）成分中的芳基與該樹脂中存在的芳基的芳香環的π電子彼此發生作用，藉由堆垛效應（stacking effect）而可提昇黏著力。
該（B）有機氫聚矽氧烷較佳為由下述式（2）所表示。 [化15]（2） 式中，R3 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，b為0或1，c為1以上的整數，d為0以上的整數，2b+c≧3，1≦c+d≦78。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。
作為R3 ，可列舉因所述R5 而例示的一價烴基。其中，較佳為烷基、芳基，進而更佳為甲基、乙基、丙基、苯基。
b為0或1，c為1以上的整數，較佳為1～70的整數，d為0以上的整數，較佳為0～70的整數。進而，2b+c≧3，較佳為3≦2b+c≦80，1≦c+d≦78，較佳為3≦c+d≦70。
更詳細而言可列舉下述所示的化合物作為（B）成分，但並不限定於該些。下述中，Me為甲基，Ph為苯基。下述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。 [化16]（3≦z18≦78） [化17]（3≦z19≦77、1≦z20≦77、4≦z19+z20≦78） [化18]（1≦z21≦77、1≦z22≦77、2≦z21+z22≦78） [化19]（3≦z23≦76、1≦z24≦32、1≦z25≦74、5≦z23+z24+z25≦78） [化20]（0≦z26≦70、0≦z27≦70、0≦z28≦70、1≦z29≦40、3≦z26+z27+（（z28+2）×z29）≦78）
本發明的矽酮黏著劑組成物中，相對於所述（A）成分100質量份，（B）成分的調配量為0.1質量份～5質量份，較佳為0.3質量份～4質量份，進而佳為0.5質量份～3質量份。若（B）成分的量未滿所述下限值，則所獲得的矽酮黏著劑組成物的硬化物中的交聯密度變低、低速下的黏著力變低。另外，若超過所述上限值，則存在所獲得的矽酮黏著劑組成物中的交聯密度變高、黏著力變低的情況，或另外包含該黏著劑組成物的處理液的可使用時間變短的情況。
＜（C）成分＞ （C）成分為鉑族金屬系觸媒，且為用以促進所述（a2）成分與（B）成分的加成反應、（B）成分彼此的脫氫縮合反應、或者（B）成分的SiH基與（A）成分的殘存SiOH基的脫氫縮合反應的觸媒。該觸媒只要為促進所述反應的現有公知的鉑族金屬系觸媒即可。例如可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與醇的反應物、氯鉑酸與烯烴化合物的反應物、氯鉑酸與含乙烯基的矽氧烷的反應物等鉑系觸媒。進而亦可列舉含有釕、銠、鈀、或銥等金屬的觸媒。其中，較佳為鉑系觸媒。觸媒可為單獨一種，亦可併用兩種以上。
（C）成分的添加量只要為觸媒量即可。所謂觸媒量，為用以促進所述反應的有效量。例如相對於（A）成分及（B）成分的合計質量，以鉑族金屬成分的質量計而宜為1 ppm～5,000 ppm，較佳為宜為5 ppm～500 ppm，特佳為宜為10 ppm～200 ppm。若未滿所述下限值，則存在硬化性降低的情況，或交聯密度變低、黏著力降低的情況。若超過所述上限值，則存在處理浴的可使用時間變短的情況。
＜（D）成分＞ 本發明的矽酮黏著劑組成物可進而包含所述加成反應及縮合反應所引起的硬化的控制劑作為任意成分。該成分於加熱硬化前例如於矽酮黏著劑組成物的調合時或該黏著劑組成物塗敷於基材時發揮功能，以不使包含該黏著劑組成物的處理液引起增黏或凝膠化。只要為現有公知的控制劑即可，例如可列舉：各種有機氮化合物、有機磷化合物、有機矽化合物、乙炔系化合物、肟化合物、及有機氯化合物等。
例如可列舉：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁炔醇、1-乙炔基環己醇等乙炔系醇，3-甲基-3-1-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等乙炔系化合物，該些乙炔系化合物與烷氧基矽烷或矽氧烷或者氫矽烷的反應物，四甲基乙烯基矽氧烷環狀體等乙烯基矽氧烷，苯并三唑等有機氮化合物及其他有機磷化合物，肟化合物，及有機鉻化合物等。反應控制劑可為單獨一種，亦可併用兩種以上。
相對於（A）成分及（B）成分的合計100質量份，（D）成分的調配量為0質量份～8質量份。包含（D）成分時的下限值較佳為0.05質量份。更佳為宜為0.1質量份～5質量份。若反應控制劑的量超過所述上限值，則有所獲得的組成物的硬化性降低的擔憂。
＜其他任意成分＞ 本發明的矽酮黏著劑組成物中除所述（A）成分～（D）成分以外，可添加任意成分。例如可使用：聚二甲基矽氧烷、聚二甲基二苯基矽氧烷等非反應性的有機聚矽氧烷；酚系、醌系、胺系、磷系、亞磷酸鹽系、硫系、硫醚系等抗氧化劑；三唑系、二苯甲酮系等光穩定劑；磷酸酯系、鹵素系、磷系、銻系等阻燃劑；陽離子活性劑、陰離子活性劑、非離子系活性劑等抗靜電劑；染料；顏料；消泡劑；填充劑；調平劑；密接提昇劑；增黏劑；作為用以於塗敷時降低黏度的溶劑的甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑、己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異烷烴等脂肪族烴系溶劑、工業用汽油、石油醚、溶劑油等烴系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑、二乙醚、二丙醚、二異丙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等醚系溶劑、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯部分與醚部分的溶劑、六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、三(三甲基甲矽烷氧基)甲基矽烷、四(三甲基甲矽烷氧基)矽烷等矽氧烷系溶劑、或者該些的混合溶劑等。該些可單獨使用一種或適宜組合兩種以上而使用。
本發明的矽酮黏著劑組成物可藉由將所述（A）成分～（C）成分及任意的（D）成分以及其他添加劑加以混合並溶解來製備。製備方法並無限制，就適用期的方面而言，理想的是預先將（A）成分、（B）成分、及視需要的（D）成分及任意成分均勻混合後，於即將使用前添加（C）成分的方法。
可藉由將本發明的矽酮黏著劑組成物塗敷於各種基材並於規定條件下進行硬化而獲得矽酮黏著劑層。本發明的矽酮黏著劑組成物可較佳地用作例如具有基材、積層於該基材的至少單面的包含該組成物的硬化物的硬化物層的黏著帶或黏著片。
作為基材，可選擇紙或塑膠製的塑膠膜、玻璃、金屬、布等。作為紙，可列舉：道林紙、塗佈紙、銅版紙、玻璃紙（glassine paper）、聚乙烯層壓紙、牛皮紙、日本紙、合成紙等。作為塑膠膜，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙醯纖維素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。關於玻璃，厚度或種類等亦無特別限制，可為實施了化學強化處理等而成者。另外，亦可適用玻璃纖維，玻璃纖維可為單體，亦可使用與其他樹脂複合而成者。作為金屬，可例示鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鎳箔等。
為了進一步提昇該些基材與矽酮黏著劑層的密接性，亦可使用進行了底塗處理、電暈處理、蝕刻處理、或電漿處理而成的基材。
矽酮黏著劑組成物於基材上的塗敷方法只要使用公知的塗敷方式即可。例如可列舉：缺角輪塗佈機、唇塗佈機、輥塗佈機、模塗機、刮刀塗佈機（knife coater）、刮板塗佈機（blade coater）、桿塗佈機（rod coater）、棒塗機（bar coater）、吻合式塗佈機、凹版塗佈機、網版塗敷、浸漬塗敷、及流延塗敷等。
塗敷量可根據用途而適宜設定，通常較佳為硬化後的矽酮黏著劑層的厚度成為2 μm～2,000 μm、特別是成為3 μm～1,000 μm的量。
矽酮黏著劑組成物的硬化條件只要設為70℃～250℃且10秒～10分鐘即可，不限於此。
本發明的黏著帶或黏著片如所述般，可藉由將本發明的矽酮黏著劑組成物直接塗敷於基材並使其硬化而製成矽酮黏著劑層來製造。或者，亦可藉由轉印法來製造：將該組成物塗敷於進行了剝離塗佈的剝離膜或剝離紙並使其硬化而製成矽酮黏著劑層後，將該矽酮黏著劑層貼合於所述基材。
本發明進而提供一種包含基材及積層體的黏著片，所述積層體具有：形成於該基材上的第1剝離層、積層於該第1剝離層上的黏著層、以及積層於該黏著層上的第2剝離層。詳細而言，提供如下的黏著片：第1剝離層與第2剝離層分別獨立地為將含氟矽酮剝離劑組成物硬化而成的硬化物，所述黏著層為將所述矽酮黏著劑組成物硬化而成的硬化物。另外，本發明進而提供一種包含本發明的矽酮黏著劑組成物的硬化物的不具有基材的雙面黏著片。所謂該不具有基材的雙面黏著片為藉由自所述包含基材及具有剝離層的積層體的黏著片去除基材及剝離層而獲得的片。以下，進行詳細說明。
所謂所述積層體，可將剝離襯墊等剝離層貼合於包含本發明的矽酮黏著劑組成物的硬化物的黏著層的兩面而獲得。積層體的形態可為單葉，亦可為將長條的片捲繞為卷狀者。
例如為藉由下述步驟1～步驟3而製造的積層體。 （步驟1）將含氟矽酮剝離劑組成物分別塗敷於兩基材的各單面並使其硬化而形成第1剝離層及第2剝離層。 （步驟2）將矽酮黏著劑組成物塗敷於步驟1中獲得的第1剝離層上並使其硬化而形成黏著層。 （步驟3）使步驟1中獲得的第2剝離層的剝離劑硬化物面積層於步驟2中獲得的黏著層上。
作為另一實施方式，為藉由下述步驟1～步驟3而製造的卷狀積層體。 （步驟1）將含氟矽酮剝離劑組成物塗敷於一基材的兩面並使其硬化而形成於兩面具有剝離層（第1剝離層及第2剝離層）的基材。 （步驟2）將矽酮黏著劑組成物塗敷於步驟1中獲得的第1剝離層上並使其硬化而形成黏著層。 （步驟3）以第2剝離層積層於步驟2中獲得的黏著層上的方式捲繞積層體整體。
形成所述第1剝離層及第2剝離層的含氟矽酮剝離劑組成物可相互相同亦可不同。較佳為含有下述（E）成分～（G）成分的含氟矽酮剝離劑組成物。 （E）於一分子中具有兩個以上的鍵結於矽原子的烯基、及於一分子中具有一個以上的鍵結於矽原子的含氟有機基、且該含氟有機基的個數相對於鍵結於矽原子的基的合計個數的比例為5%以上且未滿50%的聚二有機矽氧烷， （F）於一分子中具有三個以上的SiH基的聚有機矽氧烷 相對於（E）成分中的烯基的（F）成分中的SiH基的個數比成為0.5～10的量，以及 （G）鉑族金屬系觸媒 觸媒量。 以下，對（E）成分～（G）成分進行詳細說明。
（E）成分為含烯基的聚二有機矽氧烷，於一分子中具有至少一個含氟有機基，且以該含氟有機基的合計個數相對於鍵結於矽原子的基的合計個數的比例為5%以上且未滿50%來具有鍵結於矽原子的含氟有機基。較佳為8%～45%，進而佳為10%～40%。即便含氟有機基的含有比例多於所述上限值，亦無法獲得剝離性的進一步的改善，反而存在硬化性降低的情況，故欠佳。若未滿所述下限值，則相對於矽酮黏著劑的剝離性降低。
（E）成分可為直鏈狀或分支狀的任一種。作為（E）成分而較佳為下述通式（6）所表示的化合物。 [化21]（6）
式中，R6 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳數1～10的一價烴基，Y為碳數2～10的烯基或含烯基的有機基，Rf為含氟有機基。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。
Rf為含氟有機基，例如由下述結構式（7）～結構式（14）所表示。 [化22]（7）（8）（9）（10）（11）（12）（13）（14） 此處，m為1～10的整數，n為1～5的整數。
Y為碳數2～10的烯基或含烯基的有機基，更佳為碳原子數2～8的烯基或具有烯基的一價烴基，該一價烴基亦可包含氧原子。作為烯基，可列舉：乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基等。作為具有烯基的一價烴基，可列舉環己烯基乙基等環烯基烷基等。作為可具有氧原子的含烯基的一價烴基，可列舉：丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、及甲基丙烯醯基丙基等(甲基)丙烯醯基烷基。另外，可具有醚鍵，例如可列舉-(CH2 )2 -O-CH2 -CH=CH2 、及-(CH2 )3 -O-CH2 -CH=CH2 。其中，較佳為乙烯基、烯丙基、己烯基、及辛烯基，更佳為乙烯基。
R6 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，較佳為可列舉碳數1～6的烷基、碳數5～8的環烷基、碳數6～10的芳基、及碳數7～10的芳烷基。更詳細而言，為甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環己基等環烷基，苯基、甲苯基等芳基，苄基等較佳為芳烷基，或乙烯基、烯丙基、己烯基等烯基。或者可列舉鍵結於該些基的碳原子上的氫原子的一部分或全部經羥基、氰基、鹵素原子、烷氧基矽烷基、聚氧伸烷基、環氧基、或羧基等取代而成的碳數1～10的一價烴基。其中，較佳為烷基及芳基，進而更佳為甲基、乙基、及丙基。
p相互獨立地為1～3的整數。q為0以上的整數，r為1以上的整數，s為0以上的整數。其中，30≦q+r+s≦2,000，較佳為50≦q+r+s≦1,500。
更詳細而言可列舉下述化合物作為（E）成分，但並不限定於該些。下述式中，Me為甲基，Vi為乙烯基。 [化23] （所述各式中，Rf、q、r及s與所述相同。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元） （E）成分可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。
（F）成分為於一分子中具有至少三個SiH基的有機氫聚矽氧烷。作為交聯劑發揮作用，所述（E）成分中的烯基與（F）成分中的SiH進行加成反應而形成硬化被膜。
為了使與所述（E）成分的相容性良好，（F）成分較佳為該含氟有機基的合計個數相對於鍵結於矽原子的基的合計個數的比例為0%以上且未滿40%。另外，（F）成分可為直鏈狀、分支狀或環狀的任一種。另外，（F）成分可為單獨一種，亦可為兩種以上的組合。
（F）成分例如較佳為下述通式（15）所表示的化合物。 [化24]（15） 式（15）中，R7 相互獨立地為選自所述式（6）中的R6 的選擇項中的基，Rf為選自所述式（6）中規定的含氟有機基中的基，t相互獨立地為0或1，u為1以上的整數，v為0以上的整數，w為0以上的整數，其中，3≦2t+u，3≦u+v+w≦500，較佳為5≦u+v+w≦300。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。
更詳細而言可列舉下述化合物作為（F）成分，但並不限定於該些。 [化25] （所述各式中，Rf、u、v及w如所述般。所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元）
（F）成分的調配量為（F）成分中所含的SiH基的個數相對於所述（E）成分中所含的烯基的個數的比成為0.5～10、較佳成為0.8～5的量。（F）成分的調配量無論過少還是過多，均存在矽酮剝離劑組成物的硬化性降低、硬化物的特性降低的情況。
（G）成分為鉑族金屬系觸媒。促進所述（E）成分與（F）成分的加成反應。作為（G）成分，可使用作為矽氫化反應觸媒而公知者，例如可列舉鉑系、鈀系、銠系等觸媒。該些中特佳為鉑系觸媒，例如可列舉：氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與各種烯烴或乙烯基矽氧烷的錯合物等。
（G）成分的調配量只要為作為觸媒的有效量即可，並無特別限定，例如較佳為相對於（E）成分的質量，以鉑族金屬成分的質量計而成為1 ppm～1000 ppm的量。
所述矽酮剝離劑組成物除所述（E）成分～（G）成分以外，於不損及本發明的目的及效果的範圍內可進而含有其他成分。
作為其他成分，例如可列舉：聚二甲基矽氧烷等非反應性的聚有機矽氧烷、光聚合起始劑、光穩定劑、抗氧化劑、阻燃劑、反應性稀釋劑、調平劑、增黏劑、密接提昇劑、填充劑、抗靜電劑、消泡劑、染料、顏料等。另外，出於控制（G）加成反應觸媒的活性的目的，可添加各種有機氮化合物、有機磷化合物、有機矽化合物、乙炔系化合物、肟化合物、及有機氯化合等活性控制劑。其中，可較佳地使用3-甲基-1-丁炔-3-醇等乙炔化合物及其矽烷基化物、二乙烯基環四矽氧烷等矽化合物。相對於所述（E）成分100質量份，活性控制劑的調配量較佳為通常設為0.01質量份～5質量份。
含氟矽酮剝離劑組成物較佳為溶解於溶劑中而使用。藉此，將剝離劑組成物塗佈於基材時的塗敷作業性變良好。作為該溶劑，例如可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑、己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異烷烴等脂肪族烴系溶劑、工業用汽油（橡膠揮發油等）、石油醚、溶劑油等烴系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑、二乙醚、二丙醚、二異丙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等醚系溶劑、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯部分與醚部分的溶劑、六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、三(三甲基甲矽烷氧基)甲基矽烷、四(三甲基甲矽烷氧基)矽烷等矽氧烷系溶劑、三氟甲苯、六氟二甲苯、甲基九氟丁醚、乙基九氟丁醚等氟系溶劑、或者該些的混合溶劑等。該些可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。
溶劑的量並無特別限制，較佳為矽酮剝離劑組成物的溶液的黏度成為100 mPa·s以下的量。藉此，使含氟矽酮剝離劑組成物溶解而獲得的溶液的塗敷作業性變良好，可容易控制塗佈量及塗膜厚度。例如，相對於所述（E）成分及（F）成分的合計100質量份，溶劑較佳為25質量份～10萬質量份，更佳為宜為400質量份～1萬質量份。
本發明中的矽酮剝離劑組成物理想的是預先將所述（E）成分及（F）成分及任意成分均勻混合後，於即將使用前添加（G）成分。
將所述含氟矽酮剝離劑組成物塗敷於各種基材的單面或兩面後，於規定條件下進行硬化，藉此可獲得於單面或兩面具有剝離層的剝離襯墊。再者，於兩面具有剝離層的剝離襯墊可藉由首先於基材的單面塗敷剝離劑組成物並使其硬化後，於另一面進行塗敷並使其硬化而獲得。
作為塗敷有含氟矽酮剝離劑組成物的基材，可選擇紙或塑膠製的塑膠膜、玻璃、金屬、布等。作為紙，可列舉：道林紙、塗佈紙、銅版紙、玻璃紙、聚乙烯層壓紙、牛皮紙、日本紙、合成紙等。作為塑膠膜，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙醯纖維素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。關於玻璃，厚度或種類等亦無特別限制，可為實施了化學強化處理等而成者。另外，亦可適用玻璃纖維，玻璃纖維可為單體，亦可使用與其他樹脂複合而成者。作為金屬，可例示鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鎳箔等。
為了進一步提昇該些基材與剝離層的密接性，亦可使用進行了底塗處理、電暈處理、蝕刻處理、或電漿處理而成者作為基材。
關於塗敷方法，只要使用公知的塗敷方式來塗敷即可，可列舉：缺角輪塗佈機、唇塗佈機、輥塗佈機、模塗機、刮刀塗佈機、刮板塗佈機、桿塗佈機、棒塗機、吻合式塗佈機、凹版塗佈機、網版塗敷、浸漬塗敷、流延塗敷等。
剝離劑組成物的塗敷量可以硬化後的剝離層的厚度成為0.03 μm～5 μm、特別是成為0.05 μm～3.0 μm的方式選擇。硬化條件只要設為100℃～180℃且30秒～3分鐘即可，不限於此。
本發明的積層體中形成剝離層的剝離劑組成物具有含氟基，相對於此，形成黏著層的矽酮黏著劑組成物不具有含氟基，因此於黏著層與剝離層的界面兩者不相容。因此可容易地將剝離層與黏著層剝離，經時的重剝離化亦小。
所述積層體中自該積層體剝離其中一剝離基材後，將黏著層面貼合於對象，自所述狀態繼而剝離另一剝離基材後，將與先前貼合的黏著層面相反的黏著層面貼合於另一對象，藉此可用作不具有基材的黏著片。
本發明的不具有基材的黏著片可有利地用於小型化、薄型化或輕量化的電子機器或電器製品。例如，可用於個人電腦或行動電話等電子終端機的蓋玻璃與觸控面板、觸控面板與液晶面板等的貼合、智慧型手機、平板終端機、汽車導航的顯示器、售票機、框體游戲機、ATM、打印俱樂部（print club）的操作終端機、卡拉OK的遙控器、及收款用終端機等。 [實施例]
以下，示出實施例及比較例來對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不限制於下述實施例。下述實施例及比較例中，各聚矽氧烷中的括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。 下述中黏度為使用BM型旋轉黏度計於25℃下測定而得的值，份表示質量份，特性值表示利用下述試驗方法的測定值。另外，各例中Me表示甲基，Vi表示乙烯基。
下述實施例及比較例中使用的（a1）成分、（a2）成分及（b）成分如以下般。 （a1）下述式（i）所示的二甲基聚矽氧烷，具有以成為30質量%的濃度的方式溶解於甲苯中時的黏度70,000 mPa·s [化26]（此處，x為滿足所述黏度的數）（i） （a2）下述式（ii）所示的二甲基聚矽氧烷，以成為30質量%的濃度的方式溶解於甲苯中時的黏度為48,000 mPa·s，具有乙烯基量0.001 mol/100 g [化27]（ii） （此處，y及z為滿足所述黏度及乙烯基量的數） （b）包含Me3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於SiO2 單元的矽原子的羥基的聚矽氧烷（Me3 SiO0.5 單元/SiO2 單元（莫耳比）=0.85、矽原子鍵結羥基含量2.2質量%、重量平均分子量3,000）
＜（A）成分的製備＞ [合成例1] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a1）37.5份、所述二甲基聚矽氧烷（a2）12.5份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫（25℃，以下相同）下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的縮合反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.66質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-1。
[合成例2] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a1）50.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的縮合反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.68質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-2。
[合成例3] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a1）30.0份、所述二甲基聚矽氧烷（a2）10.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的縮合反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.92質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-3。
[合成例4] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a1）40.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的縮合反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.93質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-4。
[比較合成例5] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a2）50.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.64質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-5。
[比較合成例6] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a1）20.0份、所述二甲基聚矽氧烷（a2）30.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液83.3份、甲苯66.7份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的縮合反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.65質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-6。
[比較合成例7] 對於將所述二甲基聚矽氧烷（a2）40.0份、所述聚矽氧烷（b）的60質量%甲苯溶液100.0份、甲苯60.0份、及氨水0.5份混合而成的溶液，於室溫下攪拌12小時。繼而，使其回流並於約110℃～125℃下加熱6小時，並餾去氨與水。將所獲得的反應產物（固體成分的矽原子鍵結羥基含量0.91質量%）放置冷卻後，於其中添加（D）乙炔基環己醇（0.2份），以固體成分成為約50質量%的方式加入甲苯並進行混合，從而獲得基礎混合物A-7。
[實施例1～實施例6、比較例1～比較例6] 矽酮黏著劑組成物的製備 矽酮黏著劑組成物中使用的（B）成分及（C）成分如以下般。 （B）成分 （B-1）下述式所示的甲基氫聚矽氧烷 [化28]（B-2）下述式所示的甲基氫聚矽氧烷 [化29]（B-3）下述式所示的甲基氫聚矽氧烷 [化30]（B-4）下述式所示的甲基氫聚矽氧烷（比較例用） [化31]（B-5）下述式所示的甲基氫聚矽氧烷（比較例用） [化32]（C）1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物的包含0.5質量%的鉑成分的甲苯溶液
依據下述表1或表2所示的調配量將所述合成例或比較合成例中獲得的基礎混合物的各個及（B）成分取至燒瓶中，進行攪拌而加以溶解。於所獲得的溶液中添加表1、表2的調配量的（C）成分並進行攪拌混合，藉此製備矽酮黏著劑組成物。對於各矽酮黏著劑組成物，利用後述的方法來製作黏著片，並測定矽酮剝離襯墊的剝離力、相對於被黏體的黏著力。
含氟矽酮剝離劑組成物的製備 另外，實施例及比較例中製備的矽酮剝離劑組成物中使用的（E）成分及（F）成分如以下般。 （E-1）下述式所示的二甲基聚矽氧烷 [化33]（E-2）下述式所示的二甲基聚矽氧烷 [化34]（F）下述式所示的二甲基氫聚矽氧烷 [化35]
將所述二甲基聚矽氧烷（E-1）55.5質量份、所述二甲基聚矽氧烷（E-2）45.5質量份、所述二甲基氫聚矽氧烷（F）12.6質量份、乙炔基環己醇3質量份、及橡膠揮發油25質量份混合（（F）成分中的Si-H基的個數相對於（E）成分中的乙烯基的個數為2.0倍）。向該混合物中添加5.0質量份的（G）1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物的甲苯溶液（作為鉑成分包含0.5質量%），於以質量比1：1將己烷與甲基乙基酮混合而成的溶液中以固體成分成為12質量%的方式進行稀釋，藉此製作含氟矽酮剝離劑組成物。
＜第一剝離襯墊的製作＞ 使用線棒將所述含氟矽酮剝離劑組成物以硬化後的厚度成為1.0 μm的方式塗敷於聚對苯二甲酸乙二酯膜基材（厚度50 μm）的單面。之後，於140℃及30秒下進行加熱並硬化，從而製作第一剝離襯墊。
＜第二剝離襯墊的製作＞ 使用線棒將所述含氟矽酮剝離劑組成物以硬化後的厚度成為0.6 μm的方式塗敷於聚對苯二甲酸乙二酯膜基材（厚度50 μm）的單面。之後，於140℃及30秒下進行加熱並硬化，從而製作第二剝離襯墊。
＜黏著片的製作＞ 對於實施例及比較例中獲得的矽酮黏著劑組成物的各個，使用敷料器以硬化後的厚度成為50 μm的方式塗敷於第二剝離襯墊的剝離處理面後，於130℃、2分鐘下加熱而使黏著劑組成物硬化。繼而，將第一剝離襯墊的剝離處理面貼合於該黏著面上而製作積層體。藉由使被橡膠層被覆的重2 kg的輥往返1次來壓接該黏著片，於25℃下靜置1天並進行老化，從而獲得黏著片。對各黏著片進行以下的評價試驗。將結果示於表1及表2中。
＜剝離力1＞ 使用拉伸試驗機以0.3 m/min的速度、180°的角度自所述黏著片剝除第一剝離襯墊，測定剝除所需要的力（N/25 mm）。
＜剝離力2＞ 將所述剝離力1試驗中剝離第一剝離襯墊後的黏著片的黏著面貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜（厚度50 μm）。之後，使用拉伸試驗機以0.3 m/min的速度、180°的角度自黏著片剝除第二剝離襯墊，測定剝除所需要的力（N/25 mm）。
＜黏著力1＞ 將所述剝離力2試驗中剝掉第二剝離襯墊後的黏著層面貼附於玻璃板，藉由使被橡膠層被覆的重2 kg的輥往返1次來進行壓接。於室溫下放置約2小時後，使用拉伸試驗機以0.3 m/min的速度、180°的角度自黏著層面剝除聚對苯二甲酸乙二酯膜，測定剝除所需要的力（N/25 mm）。
＜黏著力2＞ 將所述剝離力2試驗中剝掉第二剝離襯墊後的黏著層面貼附於玻璃板，藉由使被橡膠層被覆的重2 kg的輥往返1次來進行壓接。於室溫下放置約2小時後，使用拉伸試驗機以0.05 m/min的速度、180°的角度自黏著層面剝除聚對苯二甲酸乙二酯膜，測定剝除所需要的力（N/25 mm）。
[表1]
[表2]
如表1所示般，包含本發明的矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片可以小的力自剝離襯墊1及剝離襯墊2剝離。另外，於將黏著片貼合於被黏體（聚對苯二甲酸乙二酯膜及玻璃板）後以0.3 m/min或0.05 m/min的不同的剝離速度剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜而測定的黏著力均顯示出強黏著力。即，本發明的黏著片不受被黏體的剝離速度的影響而具有高黏著力。 另一方面，如表2所示般，包含（a2）成分的含量過多的矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片（比較例1、比較例2及比較例6）的黏著力差，且因剝離速度而黏著力產生差異。包含包括具有平均聚合度超過80的甲基氫聚矽氧烷的矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片（比較例4及比較例5）中自剝離襯墊1及剝離襯墊2的剝離力大，且黏著力亦差。進而包含不含（B）成分的矽酮黏著劑組成物的硬化物的雙面黏著片（比較例3）中因被黏體的剝離速度而黏著力存在大的差異。 [產業上之可利用性]
本發明的矽酮黏著劑組成物的硬化物不取決於剝離速度而具有高黏著力，因此可強力地貼合或固定被黏體。進而相對於由含氟矽酮剝離劑組成物所形成的剝離襯墊顯示出優異的剝離性，因此可提供剝離性與黏著力優異的黏著帶及黏著片、以及不具有基材的雙面黏著片。本發明的雙面黏著片可特別有利地用於小型化、薄型化或輕量化的電子機器或電器製品。

Claims (12)

  1. 一種矽酮黏著劑組成物，其含有下述（A）成分～（C）成分， （A）下述（a1）成分、與下述（b）成分、及下述（a2）成分的縮合反應物，或者包含下述（a1）成分與下述（b）成分的縮合反應物及下述（a2）成分，（a1）成分/（a2）成分的質量比為100/0～45/55，且（b）成分的量相對於（a1）成分、（a2）成分及（b）成分的合計100質量份而為75質量份～40質量份， （a1）於末端具有鍵結於矽原子的羥基及/或碳原子數1～10的烷氧基且不具有烯基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （a2）於一分子中具有兩個以上的烯基、烯基含量為0.0005 mol/100 g以上至未滿0.15 mol/100 g、並任意地具有鍵結於矽原子的羥基或碳原子數1～10的烷氧基的直鏈狀或分支狀的二有機聚矽氧烷 （b）具有R1 3 SiO0.5 單元及SiO2 單元且具有鍵結於矽原子的羥基及/或鍵結於矽原子的碳原子數1～6的烷氧基的有機聚矽氧烷，R1 3 SiO0.5 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.5～1.5的所述有機聚矽氧烷（所述中，R1 相互獨立地為經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基） （B）於一分子中具有三個以上的SiH基且具有平均聚合度80以下的有機氫聚矽氧烷 相對於（A）成分100質量份而為0.1質量份～5質量份，以及 （C）鉑族金屬系觸媒 觸媒量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮黏著劑組成物，其進而包含相對於（A）成分及（B）成分的合計100質量份而為0.05質量份～8質量份的（D）反應控制劑。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的矽酮黏著劑組成物，其中（a1）成分是由下述式（1）所表示，（1） 所述式中，R為氫原子或碳數1～10的一價烴基，R2 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，a為100≦a≦20,000的整數。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物，其中（B）成分是由下述式（2）所表示，（2） 式中，R3 相互獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的經取代或未經取代的碳原子數1～10的一價烴基，b為0或1，c為1以上的整數，d為0以上的整數，2b+c≧3，1≦c+d≦78，所述括號內所示的各矽氧烷單元的鍵結順序並無限制，可無規地排列亦可形成嵌段單元。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物，其中（B）成分具有碳數6～10的芳基或包含芳基的碳數6～10的芳烷基，所述芳基的合計個數相對於鍵結於矽原子的氫原子及鍵結於矽原子的取代基的合計個數的比例為3%～40%。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物，其中所述（A）成分中（a1）/（a2）的質量比為100/0～60/40。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物，其中所述（A）成分中（a1）/（a2）的質量比為100/0，所述（A）成分為（a1）成分及（b）成分的縮合反應物且不包含（a2）成分。
  8. 一種黏著帶，其具有：基材、以及積層於所述基材的至少單面的包含如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物的硬化物的層。
  9. 一種黏著片，其具有：基材、以及積層於所述基材的至少單面的包含如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物的硬化物的層。
  10. 一種所述黏著片或帶，其包含基材及積層體，所述積層體具有形成於所述基材的其中一面上的第1剝離層、積層於所述第1剝離層上的黏著層、以及積層於所述黏著層上的第2剝離層，所述黏著片或帶中，第1剝離層及第2剝離層相互獨立地為將含氟矽酮剝離劑組成物硬化而成的硬化物，所述黏著層為將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物硬化而成的硬化物。
  11. 一種雙面黏著片，其包含如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的矽酮黏著劑組成物的硬化物且不具有基材。
  12. 一種所述黏著片或帶，其為如申請專利範圍第10項所述的黏著片，所述含氟矽酮剝離劑組成物含有： （E）於一分子中具有兩個以上的鍵結於矽原子的烯基、及於一分子中具有一個以上的鍵結於矽原子的含氟有機基、且所述含氟有機基的個數相對於鍵結於矽原子的基的合計個數的比例為5%以上且未滿50%的聚二有機矽氧烷， （F）於一分子中具有三個以上的SiH基的聚有機矽氧烷 相對於（E）成分中的烯基的（F）成分中的SiH基的個數比成為0.5～10的量，以及 （G）鉑族金屬系觸媒 觸媒量。
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