JP2006197382A - 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ - Google Patents

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Abstract

【課題】 光電変換部からあふれ出る電荷のうち浮遊拡散部に流入させる割合を高精度で制御することにより、ダイナミックレンジを拡大すると共に画質を向上させることを課題とする。
【解決手段】 光電変換により電荷を生成して蓄積する光電変換部(PD)と、電荷を蓄積するための浮遊拡散部(FD)と、光電変換部により生成された電荷を浮遊拡散部に転送するための転送ゲート(Tx−MOS)と、光電変換部が電荷を生成して蓄積している期間において、光電変換部からあふれ出る電荷の一部が浮遊拡散部に流入するように転送ゲートの電位を制御する転送ゲート制御部と、光電変換部に蓄積された電荷及び浮遊拡散部にあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する画素信号生成部とを有する固体撮像装置が提供される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、固体撮像装置、その制御方法及びカメラに関する。
下記の特許文献1には、光電荷が蓄積されている間にフォトダイオードからあふれ出た電荷は転送ゲート(TG)を介して浮遊拡散部(フローティングディフュージョン:FD)に流入する固体撮像装置が記載されている。浮遊拡散部に流入した電荷の一部を捨てることにより、ダイナミックレンジを拡大している。そのために、フォトダイオードの蓄積時間に対し、浮遊拡散部の蓄積時間が短くなっている。
しかし、特許文献1によれば、ダイナミックレンジを拡大しようとすると、上記構成では、浮遊拡散部の蓄積時間を短くすれば良いとされている。しかしながら、フォトダイオードの蓄積時間の開始から浮遊拡散部の蓄積時間の開始までの間にフォトダイオードから浮遊拡散部に流入した電荷の情報はすべて失われてしまう。したがって、実際に人間が見た画像とは異なる画像が撮像されてしまうことになる。
また、下記の特許文献2には、半導体基板の表面に複数の受光部がアレー状に配列され各受光部の信号を受光部毎に読み出すMOS型固体撮像装置において、前記各受光部に、入射光量に応じた信号を検出する第1信号電荷検出部と、該第1信号電荷検出部による検出信号が飽和したとき該第1信号電荷検出部の過剰電荷の一部を捕獲し捕獲電荷量に応じた信号を検出する第2信号電荷検出部とを設けたことを特徴とするMOS型固体撮像装置が記載されている。
特許文献2は、その図2に示すように、第1信号電荷検出部(31)で発生した電子が飽和したときにその一部を検出する第2信号電荷検出部(38)を設けたことを特徴としている。また、一部の過剰電荷を捕獲し、残りを縦型オーバーフロードレインに捨てる構造になっている。また、第1及び第2の信号検出部を独立して持っている。
しかし、縦型オーバーフロードレインに一部を捨て、残りを第2信号電荷検出部(38)に集める為にはバリア部(33)と縦型オーバーフロードレインのポテンシャルの両方をきわめて高い精度で製造する技術が必要となる。この精度が十分でないと縦型オーバーフロードレインに捨てる量と検出部に流入する量にばらつきが生じてしまいサンプル毎にその流入割合が変わることとなり著しく量産性を欠くという欠点がある。
また、特許文献2では、電荷を捨てる側が縦型オーバーフロードレイン、捕獲する側が横型オーバーフロードレインの構造の為それぞれが異なる構造のバリア障壁を越えることが必要となる。したがって、縦型オーバーフロードレインと横型オーバーフロードレインに流れ出る割合が温度依存性を持つという欠点がある。
米国特許第6307195号明細書 特開2004−335803号公報
本発明の目的は、光電変換部(フォトダイオード)からあふれ出る電荷のうち浮遊拡散部に流入させる割合を高精度で制御することにより、ダイナミックレンジを拡大すると共に画質を向上させることである。
本発明の固体撮像装置は、光電変換により電荷を生成して蓄積する光電変換部と、電荷を蓄積するための浮遊拡散部と、前記光電変換部により生成された電荷を前記浮遊拡散部に転送するための転送ゲートと、前記光電変換部が電荷を生成して蓄積している期間において、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記浮遊拡散部に流入するように前記転送ゲートの電位を制御する転送ゲート制御部と、前記光電変換部に蓄積された電荷及び前記浮遊拡散部にあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する画素信号生成部とを有することを特徴とする。
また、本発明の固体撮像装置の制御方法は、光電変換により電荷を生成して蓄積する光電変換部と、電荷を蓄積するための浮遊拡散部と、前記光電変換部により生成された電荷を前記浮遊拡散部に転送するための転送ゲートとを有する固体撮像装置の制御方法であって、前記光電変換部が電荷を生成して蓄積している期間において、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記浮遊拡散部に流入するように前記転送ゲートの電位を制御する転送ゲート制御ステップと、前記光電変換部に蓄積された電荷及び前記浮遊拡散部にあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する画素信号生成ステップとを有することを特徴とする。
また、本発明のカメラは、上記の固体撮像装置と、光学像を前記固体撮像装置に結像させるためのレンズと、前記レンズを通る光量を可変するための絞りとを有することを特徴とする。
光電変換部からあふれ出る電荷の一部が浮遊拡散部に流入するように転送ゲートの電位を制御するので、光電変換部からあふれ出る電荷のうち浮遊拡散部に流入させる割合を高精度で制御することができる。これにより、ダイナミックレンジを拡大すると共に画質を向上させることができる。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態による固体撮像装置の画素部の構成例を示すレイアウト図であり、図2は図1中のO−A、O−B、O−C線に沿った断面の電荷蓄積期間中のポテンシャル図である。以下、nチャネルMOS電界効果トランジスタを単にMOSトランジスタという。
固体撮像装置は、複数の画素が2次元配列される。1つの画素は、転送MOSトランジスタTx−MOS、リセットMOSトランジスタRES−MOS、ソースフォロアMOSトランジスタSF−MOS及びセレクトMOSトランジスタSEL−MOSを有する。フォトダイオードPD及び浮遊拡散部(フローティングディフュージョン)FDは、それぞれ転送MOSトランジスタTx−MOSのソース及びドレインに対応する。ドレイン部Bは、固定電源電位VDDに接続される。
フォトダイオード(光電変換部)PDは、光電変換により電荷を生成して蓄積する。浮遊拡散部FDは、電荷を蓄積するための拡散領域である。転送MOSトランジスタTx−MOSのゲートは、転送ゲートであり、フォトダイオードPDにより生成された電荷を浮遊拡散部FDに転送するためのゲートである。その転送ゲートを閉じることにより、フォトダイオードPDは光電変換により電荷を生成して蓄積することができる。その蓄積時間が終了すると、転送ゲートを開けることにより、フォトダイオードPDに蓄積された電荷を浮遊拡散部FDに転送する(読み出す)ことができる。
O−A線で示す領域aは、フォトダイオードPD及び浮遊拡散部FD間の転送ゲート下のポテンシャルの高さを示す。ポイントOは、フォトダイオードPDのポテンシャルを示す。ポイントAは、そのフォトダイオードPDと同じ画素の浮遊拡散部FDの障壁(ポテンシャル)を示す。
O−B線で示す領域bは、フォトダイオードPDとドレイン部(第1の素子)Bとの間の素子分離障壁の高さを示す。ポイントBは、ドレイン部Bを示す。
O−C線で示す領域cは、ある画素のフォトダイオードPDとそれに隣接する他の画素との間の素子分離障壁の高さを示す。ポイントCは、隣の画素の浮遊拡散部FDのポテンシャルを示す。
領域a及びbを除き、フォトダイオードPDを囲む素子分離障壁の高さは領域cと同じく高い。領域bの障壁は、領域cの障壁より低くする。フォトダイオードPDは、n型領域である。領域b及びcは、p+型領域であり、その不純物濃度を調整することにより、固定障壁の高さを制御する。これに対し、トランジスタTx−MOSの転送ゲートの電位を制御することにより、領域aの障壁の高さは可変である。フォトダイオードPDが電荷を生成して蓄積している期間において、領域aの障壁は、領域bの障壁と同じ高さにする。フォトダイオードPDを囲む素子分離障壁のなかで、領域a及びbの障壁の高さが最も低くなるように上記の転送ゲートの電位を制御する。
フォトダイオードPDは、蓄積できる電荷の量が決まっている。したがって、フォトダイオードPDに強い光が照射されると、フォトダイオードPDから電荷があふれ出る。フォトダイオードPDからあふれ出る電荷の一部が浮遊拡散部FDに流入し、残りの電荷はドレイン部Bに排出される。
フォトダイオードPD及び浮遊拡散部FDは、横方向の(横型)オーバーフロードレイン構造を有することにより、フォトダイオードPDからあふれ出る電荷の一部が浮遊拡散部FDに流入する。また、フォトダイオードPD及びドレイン部Bも、横方向のオーバーフロードレイン構造を有することにより、フォトダイオードPDからあふれ出る電荷の一部がドレイン部Bに排出される。
本実施形態では、あふれ出た電荷の一部だけをある一定の割合で浮遊拡散部FDに採取することができる。浮遊拡散部FDからあふれた電荷は、最も低い領域aを通りポイントAの浮遊拡散部FDに流入する。aの領域の電位をbの領域の電位と同じになるように制御することにより、領域aとbに同一の割合で、フォトダイオードPDからあふれた電荷を振り分けることができる。また、Bの領域は、例えば固定電位VDDであることが望ましい。なぜならば、ドレイン部Bに流入した電荷を速やかに処理できるからである。
Cの領域は、隣接した画素の浮遊拡散部FDである。この部分のポテンシャルバリア(障壁)を形成するcの領域はbの領域に比べ、高いポテンシャルバリアを必要とする。そのようにすることにより隣接画素領域への電荷のもれこみを抑制することができるからである。
aの領域とbの領域に流出する電荷の振り分け比率は、転送MOSトランジスタTx−MOSのゲート幅Wと領域bの幅Wbとの比率により制御される。また、この所望の電荷振り分け比率になるように、転送MOSトランジスタTx−MOSのゲート電位を制御することにより、安定した比率で電荷の振り分けができ、ダイナミックレンジの拡大を図ることができる。例えば、フォトダイオードPDからあふれ出た電荷のうち、浮遊拡散部FDに10%を流入させ、ドレイン部Bに90%を流入させる。
また、上記の特許文献2で問題になったような捨てる電荷と信号電荷との比率に関しても、本実施形態は、同じ横方向のオーバーフロードレイン同士なので温度依存性が小さく、かつその比率の変化が発生しても電位障壁の高さを制御することにより、比率を一定値に保つことができる。
図3は本実施形態による固体撮像装置の全体構成例を示すレイアウト図であり、図4は図3の固体撮像装置の等価回路図である。浮遊拡散部FDは、転送MOSトランジスタTx−MOSのドレインと、リセットMOSトランジスタRES−MOSのソースと、ソースフォロアMOSトランジスタのゲートに接続されている。
図5は、図4の回路の動作例を示すタイミングチャートである。電位φresはリセットMOSトランジスタRES−MOSのゲート電位、電位φtxは転送MOSトランジスタTx−MOSのゲート電位、電位φselはセレクトMOSトランジスタSEL−MOSのゲート電位、電位φCtsFDはMOSトランジスタ411のゲート電位、電位φCtnはMOSトランジスタ413のゲート電位、電位φCtsPDはMOSトランジスタ412のゲート電位を示す。
タイミングT1より前では、電位φresは正電位であり、電位φtx,φsel,φCtsFD,φCtn,φCtsPDは0Vである。リセットMOSトランジスタRES−MOSがオンし、浮遊拡散部FDに電源電位VDDが供給される。
次に、タイミングT1では、電位φtxとして正パルスを印加する。トランジスタTx−MOSはオンし、浮遊拡散部FD及びフォトダイオードPDに電源電位VDDが印加されてリセットされる。リセット後、電位φresを0Vに下げ、リセットMOSトランジスタRES−MOSをオフにする。そして、電位φtxを例えば−1.3Vにし、領域aの障壁を領域bの障壁よりも高くし、フォトダイオードPD及び浮遊拡散部FDをフローティング状態にする。ただし、このとき外部の機械的なシャッタはまだ開いておらず、フォトダイオードPDにおいて光電荷の蓄積は始まっていない。
次に、タイミングT2では、機械的なシャッタ53(図6)が開き、フォトダイオードPDに光が照射され、フォトダイオードPDは光電荷の生成及び蓄積を開始する。この時、電位φtxは、例えば−0.7Vに上げ、領域aの障壁を領域bの障壁と同じ高さにする。
次に、タイミングT3では、浮遊拡散部FDの電位の点線は強い光が照射されている場合の電位を示す。タイミングT3で、フォトダイオードPDが飽和し、その一部の負電荷がフォトダイオードPDから浮遊拡散部FDに流入する。それにより、浮遊拡散部FDの電位は低下する。フォトダイオードPDからあふれ出た電荷は、一部が浮遊拡散部FDに流入し、残りがドレイン部Bの電源電位VDDに排出される。なお、浮遊拡散部FDの電位の実線は、弱い光が照射され、フォトダイオードPDから浮遊拡散部FDに電荷があふれ出なかった場合を示す。
次に、タイミングT4では、シャッタ53が閉じ、フォトダイオードPDは遮光され、フォトダイオードPDの光電荷の生成が終了する。そして、電位φtxを例えば−1.3Vに下げ、領域aの障壁を領域bの障壁よりも高くし、フォトダイオードPD及び浮遊拡散部FDをフローティング状態にする。この時点で、フォトダイオードPDの光電荷の浮遊拡散部FDへの流入は止まるので、浮遊拡散部FDの電位はこの状態に保持される。
次に、タイミングT5では、電位φselを0Vから正電位にする。セレクトMOSトランジスタSEL−MOSはオンし、信号出力線401をアクティブ状態にする。ソースフォロアMOSトランジスタSF−MOSは、ソースフォロアアンプを構成し、浮遊拡散部FDの電位に応じて、信号出力線401に出力電圧を出力する。
次に、タイミングT6では、電位φCtsFDとして正パルスが印加される。トランジスタ411がオンし、容量CtsFDに浮遊拡散部FDの電位に応じた信号出力線401の電位が蓄積される。フォトダイオードPDが飽和していない画素には、浮遊拡散部FDに電荷があふれ出ないので、浮遊拡散部FDのリセット電圧VDDに応じた出力が容量CtsFDに蓄積される。また、フォトダイオードPDに強い光が照射され、フォトダイオードPDが飽和した場合は、浮遊拡散部FDのリセット電圧VDDより低い出力が容量CtsFDに蓄積される。
次に、タイミングT7では、電位φresとして正パルスを印加する。リセットMOSトランジスタRES−MOSはオンし、浮遊拡散部FDは再度電源電位VDDにリセットされる。
次に、タイミングT8では、電位φCtnとして正パルスを印加する。MOSトランジスタ413はオンし、浮遊拡散部FDがリセットされた状態での信号出力線401のオフセットノイズ電圧が容量Ctnに蓄積される。
次に、タイミングT9では、電位φtxとして正パルスを印加する。転送MOSトランジスタTx−MOSはオンし、フォトダイオードPDに蓄積された電荷が浮遊拡散部FDに読み出される。
次に、タイミングT10では、電位φCtsPDとして正パルスを印加する。MOSトランジスタ412はオンし、フォトダイオードPDから浮遊拡散部FDに読み出された電荷に応じた信号出力線401の電圧が容量CtsPDに蓄積される。
次に、タイミングT11では、電位φselを0Vにする。セレクトMOSトランジスタSEL−MOSはオフし、信号出力線401は非アクティブ状態になる。
次に、タイミングT12では、電位φresを正電位にする。リセットMOSトランジスタRES−MOSはオンし、浮遊拡散部FDの電位を電源電位VDDに固定する。
以上の処理により、容量Ctnにはオフセットノイズに対応する電圧が蓄積され、容量CtsFDにはフォトダイオードPDから浮遊拡散部FDにあふれ出た電荷に対応する電圧が蓄積され、容量CtsPDにはフォトダイオードPDの蓄積電荷に対応する電圧が蓄積される。
差動アンプ421は、容量CtsFDの信号電圧から容量Ctnのノイズ電圧を引いた電圧を出力する。差動アンプ422は、容量CtsPDの信号電圧から容量Ctnのノイズ電圧を引いた電圧を出力する。アンプ423は、差動アンプ421の出力信号を増幅する。アンプ424は、差動アンプ422の出力信号を増幅する。
アンプ423及び424の増幅度(ゲイン)は、フォトダイオードPDからあふれ出た電荷のうち、浮遊拡散部FDに流入する量とドレイン部Bに流入する量の比率により決まる。例えば、フォトダイオードPDからあふれ出た電荷のうち、浮遊拡散部FDに10%流入し、ドレイン部Bに90%流入する場合を説明する。その場合は、アンプ423は入力信号を10倍して出力し、アンプ424は入力信号を1倍して出力する。すなわち、浮遊拡散部FDにあふれ出た電荷量の10倍が、フォトダイオードPDからあふれ出た電荷量であることを意味する。
加算器425は、アンプ423及び424の出力信号を加算して画素信号を出力する。画素信号は、フォトダイオードPDの蓄積電荷及び浮遊拡散部FDにあふれ出た電荷を基に生成されるので、フォトダイオードPDの蓄積電荷のみを用いる場合に比べ、画素信号のダイナミックレンジを拡大することができる。
アンプ426は、ISO感度に応じて、加算器425の出力信号を増幅して出力する。ISO感度値が小さいときには増幅度が小さく、ISO感度値が大きいときには増幅度が大きい。
また、図2において、ISO感度が100のときには領域aの障壁を領域bの障壁と同じ高さに制御し、ISO感度が200以上のときには領域aの障壁を領域bの障壁より高くなるように制御してもよい。また、図5において、ISO感度が100のときには、電位φtxは、タイミングT2からT4までの期間の高さが、タイミングT2の前及びタイミングT4の後の高さよりも高くなるように制御する。それに対し、ISO感度が200以上のときには、電位φtxは、タイミングT2からT4までの期間の高さが、タイミングT2の前及びタイミングT4の後の高さと同じになるように制御する。
換言すると、ISO感度が100のときには、領域aの障壁は、タイミングT2からT4までの期間の高さが、タイミングT2の前及びタイミングT4の後の高さよりも低くなるように制御する。それに対し、ISO感度が200以上のときには、領域aの障壁は、タイミングT2からT4までの期間の高さが、タイミングT2の前及びタイミングT4の後の高さと同じになるように制御する。
以上のように、ISO感度に対応する画素信号の増幅度に応じて、フォトダイオードPDが電荷を生成及び蓄積している期間T2〜T4における転送ゲートの電位φtxが制御される。
(第2の実施形態)
図6は、本発明の第2の実施形態によるスチルビデオカメラの構成例を示すブロック図である。図6に基づいて、第1の実施形態の固体撮像装置をスチルビデオカメラに適用した場合の一例について詳述する。固体撮像素子54及び撮像信号処理回路55は上記の固体撮像装置に対応する。
図6において、51はレンズのプロテクトとメインスイッチを兼ねるバリア、52は被写体の光学像を固体撮像素子54に結像させるレンズ、53はレンズ52を通った光量を可変するための絞り及びシャッタ、54はレンズ52で結像された被写体を画像信号として取り込むための固体撮像素子、55は固体撮像素子54より出力される撮像信号(画像信号)をアナログ信号処理する撮像信号処理回路、56は撮像信号処理回路55より出力される画像信号のアナログ−ディジタル変換を行うA/D変換部、57はA/D変換部56より出力された画像データに各種の補正を行ったりデータを圧縮する信号処理部、58は固体撮像素子54、撮像信号処理回路55、A/D変換部56、信号処理部57に、各種タイミング信号を出力するタイミング発生部、59は各種演算とスチルビデオカメラ全体を制御する全体制御・演算部、60は画像データを一時的に記憶する為のメモリ部、61は記録媒体62に記録又は読み出しを行うためのインタフェース部、62は画像データの記録又は読み出しを行う為の半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体、63は外部コンピュータ等と通信する為のインタフェース部である。
次に、前述の構成における撮影時のスチルビデオカメラの動作について説明する。バリア51がオープンされるとメイン電源がオンされ、次にコントロール系の電源がオンし、更にA/D変換部56などの撮像系回路の電源がオンされる。それから、露光量を制御する為に、全体制御・演算部59は絞り(シャッタ)53を開放にし、固体撮像素子54から出力された信号は撮像信号処理回路55を介してA/D変換部56で変換された後、信号処理部57に入力される。そのデータを基に露出の演算を全体制御・演算部59で行う。この測光を行った結果により明るさを判断し、その結果に応じて全体制御・演算部59は絞り53を制御する。
次に、固体撮像素子54から出力された信号を基に、高周波成分を取り出し被写体までの距離の演算を全体制御・演算部59で行う。その後、レンズを駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判断した時は、再びレンズを駆動し測距を行う。そして、合焦が確認された後に本露光が始まる。露光が終了すると、固体撮像素子54から出力された画像信号は撮像信号処理回路55を介してA/D変換部56でA/D変換され、信号処理部57を通り全体制御・演算部59によりメモリ部60に書き込まれる。その後、メモリ部60に蓄積されたデータは、全体制御・演算部59の制御により記録媒体制御I/F部61を通り半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体62に記録される。また、外部I/F部63を通り直接コンピュータ等に入力して画像の加工を行ってもよい。
タイミング発生部58は、図5の電位φres、φtx、φsel、φCtsFD、φCtn、φCtsPD等の信号を制御する。温度計64は、温度を検出し、温度に応じた電圧を全体制御・演算部59に出力する。全体制御・演算部59及びタイミング発生部58は、フォトダイオードPDが電荷を生成及び蓄積している期間T2〜T4において、温度に応じて転送ゲートの電位φtxを制御する。すなわち、期間T2〜T4では、領域aの障壁が領域bの障壁の高さと同じ高さになるように制御するが、障壁の高さは温度により変化するので、全体制御・演算部59及びタイミング発生部58は、温度に応じて転送ゲートの電位φtxを制御することにより、領域aの障壁が領域bの障壁の高さと同じ高さになるように制御することができる。
(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態によるビデオカメラの構成例を示すブロック図である。図7に基づいて、第1の実施形態の固体撮像装置をビデオカメラに適用した場合の一実施例について詳述する。
1は撮影レンズで焦点調節を行うためのフォーカスレンズ1A、ズーム動作を行うズームレンズ1B、結像用のレンズ1Cを備えている。2は絞り及びシャッタ、3は撮像面に結像された被写体像を光電変換して電気的な撮像信号に変換する固体撮像素子、4は固体撮像素子3より出力された撮像信号をサンプルホールドし、さらに、レベルをアンプするサンプルホールド回路(S/H回路)であり、映像信号を出力する。
5はサンプルホールド回路4から出力された映像信号にガンマ補正、色分離、ブランキング処理等の所定の処理を施すプロセス回路で、輝度信号Yおよびクロマ信号Cを出力する。プロセス回路5から出力されたクロマ信号Cは、色信号補正回路21で、ホワイトバランス及び色バランスの補正がなされ、色差信号R−Y,B−Yとして出力される。
また、プロセス回路5から出力された輝度信号Yと、色信号補正回路21から出力された色差信号R−Y,B−Yは、エンコーダ回路(ENC回路)24で変調され、標準テレビジョン信号として出力される。そして、図示しないビデオレコーダ、あるいはモニタ電子ビューファインダ(EVF)等の電子ビューファインダへと供給される。
次いで、6はアイリス制御回路で有り、サンプルホールド回路4から供給される映像信号に基づいてアイリス駆動回路7を制御し、映像信号のレベルが所定レベルの一定値となるように、絞り2の開口量を制御すべくigメータ8を自動制御するものである。
13及び14は、サンプルホールド回路4から出力された映像信号中より合焦検出を行うために必要な高周波成分を抽出する異なった帯域制限のバンドパスフィルタ(BPF)である。第1のバンドパスフィルタ13(BPF1)、及び第2のバンドパスフィルタ14(BPF2)から出力された信号は、ゲート回路15及びフォーカスゲート枠信号で各々でゲートされ、ピーク検出回路16でピーク値が検出されてホールドされると共に、論理制御回路17に入力される。この信号を焦点電圧と呼び、この焦点電圧によってフォーカスを合わせている。
また、18はフォーカスレンズ1Aの移動位置を検出するフォーカスエンコーダ、19はズームレンズ1Bの焦点距離を検出するズームエンコーダ、20は絞り2の開口量を検出するアイリスエンコーダである。これらのエンコーダの検出値は、システムコントロールを行う論理制御回路17へと供給される。
論理制御回路17は、設定された合焦検出領域内に相当する映像信号に基づいて、被写体に対する合焦検出を行い焦点調節を行う。即ち、各々のバンドパスフィルタ13、14より供給された高周波成分のピーク値情報を取り込み、高周波成分のピーク値が最大となる位置へとフォーカスレンズ1Aを駆動すべくフォーカス駆動回路9にフォーカスモーター10の回転方向、回転速度、回転/停止等の制御信号を供給し、これを制御する。
ズーム駆動回路11は、ズームが指示されると、ズームモーター12を回転させる。ズームモーター12が回転すると、ズームレンズ1Bが移動し、ズームが行われる。
以上のように、第1〜第3の実施形態によれば、転送ゲート制御部(図6のタイミング発生部58)は、フォトダイオードPDが電荷を生成して蓄積している期間T2〜T4において、フォトダイオードPDからあふれ出る電荷の一部が浮遊拡散部FDに流入するように転送ゲートの電位φtxを制御する。また、図4において、図4の画素信号生成部は、フォトダイオードPDに蓄積された電荷及び浮遊拡散部FDにあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する。
これにより、フォトダイオードPDからあふれ出る電荷のうち浮遊拡散部FDに流入させる割合を高精度で制御することができ、ダイナミックレンジを拡大すると共に画質を向上させることができる。また、フォトダイオードPDから浮遊拡散部FDにあふれ出る構造とフォトダイオードPDからドレイン部Bにあふれ出る構造は、共に横方向のオーバーフロードレイン構造なので温度依存性を小さくすることができ、かつ転送ゲートの電位障壁の高さを制御することにより、両者にあふれ出る電荷量の比率を容易に一定値に保つことができる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明の第1の実施形態による固体撮像装置の画素部の構成例を示すレイアウト図である。 図1中のO−A、O−B、O−C線に沿った断面の電荷蓄積期間中のポテンシャル図である。 本実施形態による固体撮像装置の全体構成例を示すレイアウト図である。 図3の固体撮像装置の等価回路図である。 図4の回路の動作例を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態によるスチルビデオカメラの構成例を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態によるビデオカメラの構成例を示すブロック図である。
符号の説明
51 バリア
52 レンズ
53 絞り(シャッタ)
54 固体撮像素子
55 撮像信号処理回路
56 A/D変換部
57 信号処理部
58 タイミング発生部
59 全体制御・演算部
60 メモリ部
61 記録媒体制御インタフェース部
62 記録媒体
63 外部インタフェース部
64 温度計
401 信号出力線
411〜413 MOSトランジスタ
421,422 差動アンプ
423,424,426 アンプ
425 加算器

Claims (10)

  1. 光電変換により電荷を生成して蓄積する光電変換部と、
    電荷を蓄積するための浮遊拡散部と、
    前記光電変換部により生成された電荷を前記浮遊拡散部に転送するための転送ゲートと、
    前記光電変換部が電荷を生成して蓄積している期間において、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記浮遊拡散部に流入するように前記転送ゲートの電位を制御する転送ゲート制御部と、
    前記光電変換部に蓄積された電荷及び前記浮遊拡散部にあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する画素信号生成部と
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記転送ゲート制御部は、ISO感度に対応する前記画素信号の増幅度に応じて、前記光電変換部が電荷を生成及び蓄積している期間における前記転送ゲートの電位を制御することを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記転送ゲート制御部は、前記光電変換部が電荷を生成及び蓄積している期間において、前記光電変換部を囲む素子分離障壁の高さのなかで、前記光電変換部及び前記浮遊拡散部間の前記転送ゲート下の障壁の高さが最も低くなるように前記転送ゲートの電位を制御することを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。
  4. さらに、前記光電変換部に隣接する第1の素子を有し、
    前記転送ゲート制御部は、前記光電変換部が電荷を生成及び蓄積している期間において、前記転送ゲート下の障壁が前記光電変換部と前記第1の素子との間の素子分離障壁の高さと同じ高さになるように前記転送ゲートの電位を制御することを特徴とする請求項3記載の固体撮像装置。
  5. 前記第1の素子は固定電位であり、前記第1の素子には、前記光電変換部が電荷を生成及び蓄積している期間において、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が排出されることを特徴とする請求項4記載の固体撮像装置。
  6. 前記光電変換部及び前記浮遊拡散部の組みは1画素に対応し、
    ある画素の前記光電変換部とそれに隣接する他の画素との間の素子分離障壁の高さは、前記光電変換部と前記第1の素子との間の素子分離障壁の高さより高いことを特徴とする請求項4又は5記載の固体撮像装置。
  7. 前記光電変換部及び前記浮遊拡散部は、横方向のオーバーフロードレイン構造を有することにより、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記浮遊拡散部に流入し、
    前記光電変換部及び前記第1の素子は、横方向のオーバーフロードレイン構造を有することにより、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記第1の素子に排出されることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 前記転送ゲート制御部は、前記光電変換部が電荷を生成及び蓄積している期間において、温度に応じて前記転送ゲートの電位を制御することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  9. 光電変換により電荷を生成して蓄積する光電変換部と、電荷を蓄積するための浮遊拡散部と、前記光電変換部により生成された電荷を前記浮遊拡散部に転送するための転送ゲートとを有する固体撮像装置の制御方法であって、
    前記光電変換部が電荷を生成して蓄積している期間において、前記光電変換部からあふれ出る電荷の一部が前記浮遊拡散部に流入するように前記転送ゲートの電位を制御する転送ゲート制御ステップと、
    前記光電変換部に蓄積された電荷及び前記浮遊拡散部にあふれ出た電荷に応じて画素信号を生成する画素信号生成ステップと
    を有することを特徴とする固体撮像装置の制御方法。
  10. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    光学像を前記固体撮像装置に結像させるためのレンズと、
    前記レンズを通る光量を可変するための絞りと
    を有することを特徴とするカメラ。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008042305A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Sony Corp 撮像装置
JP2009206825A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Canon Inc 撮像装置、及び撮像装置の制御方法
JP2009268083A (ja) * 2008-04-03 2009-11-12 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
KR20100087634A (ko) * 2009-01-28 2010-08-05 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
US8101899B2 (en) 2008-10-09 2012-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
WO2012141369A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Lg Innotek Co., Ltd. Wdr pixel array, wdr imaging apparatus including the same and method for operating the same
WO2012141370A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Lg Innotek Co., Ltd. Wdr pixel array, wdr imaging apparatus including the same and method for operating the same
US9001107B2 (en) 2011-07-14 2015-04-07 SK Hynix Inc. Image pixel and image pixel control method
JP2020532165A (ja) * 2017-08-17 2020-11-05 フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc フォトセンサーにおける高強度光を検出すること
US11595598B2 (en) 2018-06-28 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Global shutter image sensor
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11910119B2 (en) 2017-06-26 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US12022218B2 (en) 2021-12-17 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3890333B2 (ja) * 2004-02-06 2007-03-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4067054B2 (ja) * 2004-02-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US7294818B2 (en) * 2004-08-24 2007-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system comprising it
JP4916101B2 (ja) * 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073736A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP5089017B2 (ja) * 2004-09-01 2012-12-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4756839B2 (ja) * 2004-09-01 2011-08-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP2006197392A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Canon Inc 固体撮像装置、カメラ、及び固体撮像装置の駆動方法
JP4416668B2 (ja) * 2005-01-14 2010-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ
JP4459099B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459098B2 (ja) 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4794877B2 (ja) * 2005-03-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4677258B2 (ja) 2005-03-18 2011-04-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
US7626626B2 (en) 2006-01-13 2009-12-01 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing pixel storage gate charge sensing for electronic stabilization in imagers
JP2007242697A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
KR101255334B1 (ko) * 2006-05-08 2013-04-16 페어차일드코리아반도체 주식회사 저 열저항 파워 모듈 및 그 제조방법
JP4185949B2 (ja) 2006-08-08 2008-11-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP5043388B2 (ja) * 2006-09-07 2012-10-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5173171B2 (ja) 2006-09-07 2013-03-27 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像装置及び信号読出方法
JP4928199B2 (ja) * 2006-09-07 2012-05-09 キヤノン株式会社 信号検出装置、信号検出装置の信号読み出し方法及び信号検出装置を用いた撮像システム
JP4054839B1 (ja) * 2007-03-02 2008-03-05 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP4110193B1 (ja) * 2007-05-02 2008-07-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4991436B2 (ja) 2007-08-02 2012-08-01 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
EP2037667B1 (en) * 2007-09-14 2017-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus and imaging system
DE102007045448A1 (de) * 2007-09-24 2009-04-02 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor
JP2009141631A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Canon Inc 光電変換装置及び撮像装置
JP5142749B2 (ja) 2008-02-14 2013-02-13 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法及び撮像システム
JP5156434B2 (ja) * 2008-02-29 2013-03-06 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP5328207B2 (ja) * 2008-04-01 2013-10-30 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5161676B2 (ja) * 2008-07-07 2013-03-13 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5089514B2 (ja) * 2008-07-11 2012-12-05 キヤノン株式会社 撮像装置、及び撮像システム
JP5288955B2 (ja) * 2008-09-09 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP5264379B2 (ja) * 2008-09-12 2013-08-14 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の動作方法
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
US8913166B2 (en) 2009-01-21 2014-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
EP2392131B1 (en) * 2009-01-28 2017-07-19 Gentex Corporation Improved imaging device
JP5478905B2 (ja) 2009-01-30 2014-04-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5529613B2 (ja) 2009-04-17 2014-06-25 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5539104B2 (ja) * 2009-09-24 2014-07-02 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP5679653B2 (ja) 2009-12-09 2015-03-04 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP5538876B2 (ja) * 2009-12-25 2014-07-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5780711B2 (ja) 2010-04-06 2015-09-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2012147183A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Canon Inc 光電変換装置
JP5864990B2 (ja) 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5967915B2 (ja) 2011-12-09 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置の駆動方法
JP5967944B2 (ja) 2012-01-18 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP6023437B2 (ja) 2012-02-29 2016-11-09 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
KR101900097B1 (ko) * 2012-07-30 2018-09-20 삼성전자주식회사 이미지 캡처 방법 및 이미지 캡처 장치
JP6174901B2 (ja) 2013-05-10 2017-08-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP6541347B2 (ja) 2014-03-27 2019-07-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP6548391B2 (ja) 2014-03-31 2019-07-24 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP6109125B2 (ja) 2014-08-20 2017-04-05 キヤノン株式会社 半導体装置、固体撮像装置、および撮像システム
US10200641B2 (en) * 2014-11-17 2019-02-05 Tohoku University Optical sensor and solid-state imaging device, and signal reading methods therefor
US9900539B2 (en) 2015-09-10 2018-02-20 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup element, and image pickup system
KR102654993B1 (ko) * 2015-09-30 2024-04-04 가부시키가이샤 니콘 촬상 소자 및 전자 카메라
US9843738B2 (en) * 2015-10-01 2017-12-12 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging pixels with improved readout
JP6711005B2 (ja) * 2016-02-23 2020-06-17 株式会社リコー 画素ユニット、及び撮像素子
JP6738200B2 (ja) 2016-05-26 2020-08-12 キヤノン株式会社 撮像装置
US10319765B2 (en) 2016-07-01 2019-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device having an effective pixel region, an optical black region and a dummy region each with pixels including a photoelectric converter
JP6740067B2 (ja) 2016-09-16 2020-08-12 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2018060980A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 キヤノン株式会社 撮像表示装置及びウェアラブルデバイス
JP6750876B2 (ja) 2016-10-07 2020-09-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2018082261A (ja) 2016-11-15 2018-05-24 キヤノン株式会社 撮像素子
JP6871797B2 (ja) 2017-04-24 2021-05-12 キヤノン株式会社 光電変換装置
US10917589B2 (en) 2017-06-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10419701B2 (en) 2017-06-26 2019-09-17 Facebook Technologies, Llc Digital pixel image sensor
EP3445040B1 (en) * 2017-08-17 2020-04-22 Facebook Technologies, LLC Detecting high intensity light in photo sensor
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
JP7043284B2 (ja) * 2018-02-15 2022-03-29 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム、および移動体
US10969273B2 (en) 2018-03-19 2021-04-06 Facebook Technologies, Llc Analog-to-digital converter having programmable quantization resolution
US11004881B2 (en) 2018-04-03 2021-05-11 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US11089241B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Pixel cell with multiple photodiodes
US11089210B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Configurable image sensor
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
JP7299680B2 (ja) 2018-08-23 2023-06-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11102430B2 (en) 2018-12-10 2021-08-24 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11425365B2 (en) 2018-12-14 2022-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing semiconductor device
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11910114B2 (en) 2020-07-17 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Multi-mode image sensor

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5341220A (en) * 1990-01-08 1994-08-23 Nikon Corporation Still picture imaging apparatus having an improved automatic exposure control and reduction in power consumption
US5978024A (en) * 1994-04-15 1999-11-02 Lg Semicon Co., Ltd. Auto variable anti-blooming bias control circuit and method
JPH08186241A (ja) 1995-01-06 1996-07-16 Canon Inc 撮像素子と固体撮像装置
JPH0965217A (ja) * 1995-08-22 1997-03-07 Nec Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
JP3559640B2 (ja) 1996-02-27 2004-09-02 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP3954653B2 (ja) 1996-08-28 2007-08-08 松下電器産業株式会社 トランスポートストリームに多重化されたナビゲーション情報を選択的に用いる放送受信装置及び放送受信方法並びにその方法を記録した記録媒体
JP3915161B2 (ja) * 1997-03-04 2007-05-16 ソニー株式会社 ブルーミング防止構造を備えた固体撮像素子のダイナミックレンジ拡大方法とその固体撮像素子
TW421962B (en) 1997-09-29 2001-02-11 Canon Kk Image sensing device using mos type image sensing elements
JPH11261046A (ja) 1998-03-12 1999-09-24 Canon Inc 固体撮像装置
JP3571909B2 (ja) 1998-03-19 2004-09-29 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP3871439B2 (ja) 1998-06-05 2007-01-24 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
WO2000078034A2 (en) * 1999-06-15 2000-12-21 Photobit Corporation Dual sensitivity image sensor
US6307195B1 (en) * 1999-10-26 2001-10-23 Eastman Kodak Company Variable collection of blooming charge to extend dynamic range
JP3467013B2 (ja) 1999-12-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US7187410B2 (en) * 2001-03-05 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state image sensor
JP3827145B2 (ja) 2001-07-03 2006-09-27 ソニー株式会社 固体撮像装置
EP1341377B1 (en) 2002-02-27 2018-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Signal processing device for image pickup apparatus
JP3728260B2 (ja) * 2002-02-27 2005-12-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
US7137566B2 (en) * 2003-04-07 2006-11-21 Silverbrook Research Pty Ltd Product identity data
JP2004335803A (ja) 2003-05-08 2004-11-25 Fuji Photo Film Co Ltd Mos型固体撮像装置とその駆動方法
FR2857158B1 (fr) * 2003-07-01 2006-04-28 St Microelectronics Sa Procede de commande d'un photocopieur de type mos
US20050083421A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Vladimir Berezin Dynamic range enlargement in CMOS image sensors
JP4514188B2 (ja) 2003-11-10 2010-07-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP4508619B2 (ja) 2003-12-03 2010-07-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP3793202B2 (ja) 2004-02-02 2006-07-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP3890333B2 (ja) 2004-02-06 2007-03-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4067054B2 (ja) 2004-02-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US7091531B2 (en) * 2004-04-07 2006-08-15 Micron Technology, Inc. High dynamic range pixel amplifier
US7605415B2 (en) 2004-06-07 2009-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device comprising photoelectric conversation unit, floating diffusion region and guard ring
JP4581792B2 (ja) * 2004-07-05 2010-11-17 コニカミノルタホールディングス株式会社 固体撮像装置及びこれを備えたカメラ
JP4455435B2 (ja) 2004-08-04 2010-04-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び同固体撮像装置を用いたカメラ
US7294818B2 (en) 2004-08-24 2007-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system comprising it
JP2006073736A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4756839B2 (ja) 2004-09-01 2011-08-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4916101B2 (ja) 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006197392A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Canon Inc 固体撮像装置、カメラ、及び固体撮像装置の駆動方法
JP4416668B2 (ja) 2005-01-14 2010-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ
JP4459098B2 (ja) 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4794877B2 (ja) 2005-03-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4677258B2 (ja) 2005-03-18 2011-04-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459099B2 (ja) 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4827508B2 (ja) * 2005-12-02 2011-11-30 キヤノン株式会社 撮像システム
JP2007242697A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Canon Inc 撮像装置および撮像システム

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008042305A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Sony Corp 撮像装置
JP2009206825A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Canon Inc 撮像装置、及び撮像装置の制御方法
US8570410B2 (en) 2008-04-03 2013-10-29 Sony Corporation Solid state imaging device, driving method of the solid state imaging device, and electronic equipment
JP2009268083A (ja) * 2008-04-03 2009-11-12 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
KR101531657B1 (ko) * 2008-04-03 2015-06-25 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 전자 기기
US8934036B2 (en) 2008-04-03 2015-01-13 Sony Corporation Solid state imaging device, driving method of the solid state imaging device and electronic equipment
US8101899B2 (en) 2008-10-09 2012-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
KR20100087634A (ko) * 2009-01-28 2010-08-05 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
JP2010177838A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
KR101666225B1 (ko) * 2009-01-28 2016-10-13 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
US8553124B2 (en) 2009-01-28 2013-10-08 Sony Corporation Solid-state image capturing device, method of driving solid-state image capturing device, and image capturing apparatus
WO2012141370A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Lg Innotek Co., Ltd. Wdr pixel array, wdr imaging apparatus including the same and method for operating the same
KR101241553B1 (ko) * 2011-04-13 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 Wdr 픽셀 어레이, 이를 포함하는 wdr 이미징 장치 및 그 구동방법
US9253413B2 (en) 2011-04-13 2016-02-02 Lg Innotek Co., Ltd. WDR pixel array, WDR imaging apparatus including the same and method for operating the same
WO2012141369A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Lg Innotek Co., Ltd. Wdr pixel array, wdr imaging apparatus including the same and method for operating the same
US9497396B2 (en) 2011-04-13 2016-11-15 Lg Innotek Co., Ltd. WDR pixel array, WDR imaging apparatus including the same and method for operating the same
KR101251744B1 (ko) * 2011-04-13 2013-04-05 엘지이노텍 주식회사 Wdr 픽셀 어레이, 이를 포함하는 wdr 이미징 장치 및 그 구동방법
US9001107B2 (en) 2011-07-14 2015-04-07 SK Hynix Inc. Image pixel and image pixel control method
US11910119B2 (en) 2017-06-26 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11927475B2 (en) 2017-08-17 2024-03-12 Meta Platforms Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
JP7145201B2 (ja) 2017-08-17 2022-09-30 メタ プラットフォームズ テクノロジーズ, リミテッド ライアビリティ カンパニー フォトセンサーにおける高強度光を検出すること
JP2020532165A (ja) * 2017-08-17 2020-11-05 フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc フォトセンサーにおける高強度光を検出すること
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11595598B2 (en) 2018-06-28 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Global shutter image sensor
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US12022218B2 (en) 2021-12-17 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer

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