JP2006080314A - 結合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】結合基板の製造において、ボイド等の不良の発生を低減するとともに結合強度を高める。
【解決手段】結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第1及び第2基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第1基板の結合面と第2基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。結合面処理工程は、結合面のOH基を増加させるOH基増加工程S100と、OH基が増加した結合面を50℃〜200℃の範囲内の温度で加熱して水分量を低減する水分量低減工程S120とを含む。
【選択図】図2
【解決手段】結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第1及び第2基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第1基板の結合面と第2基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。結合面処理工程は、結合面のOH基を増加させるOH基増加工程S100と、OH基が増加した結合面を50℃〜200℃の範囲内の温度で加熱して水分量を低減する水分量低減工程S120とを含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、2枚の基板を結合させて結合基板を製造する方法に関する。
近年、電子機器の高性能化や、携帯型の電子機器の普及に伴って、バルクウェーハよりも高速動作及び低消費電力化が可能なSOI(Silicon On Insulator)ウェーハへの注目が高まっている。
SOIウェーハの製造方法は、SIMOX法と結合法(はり合わせ法)に大別される。結合法は、埋め込み絶縁膜として高品位のシリコン熱酸化膜を利用することができる点でSIMOX法よりも優れている。結合法は、典型的には、2枚のシリコンウェーハの一方又は双方の表面に熱酸化法によって酸化膜を形成した後に2枚のシリコンウェーハを結合させた後に熱処理によりその結合の強度を向上させ、更に、不要な部分を除去することにより所望の厚さのSOI層を残す方法であり、SOI層や埋め込み絶縁層の厚さ制御の自由度が高い。
結合法としては、特許文献1に記載された方法(同方法は、ELTRAN法として知られている)と特許文献2に記載された方法(同方法は、Smart Cut法として知られている)が代表的である。
結合法は、前述のように、2枚のウェーハを結合させる工程を
含むため、結合界面に空隙(ボイド)等の不良を生じさないことが重要である。結合界面の不良の低減に関して様々なアプローチがなされてきた。
含むため、結合界面に空隙(ボイド)等の不良を生じさないことが重要である。結合界面の不良の低減に関して様々なアプローチがなされてきた。
特許文献3は、ボイド不良やブリスター不良の低減のために、
接合対象の2枚の基板上に水分を残した状態でそれらを接合する方法を開示している。また、特許文献3は、従来技術として、接合対象の2枚の基板を洗浄した後、それらを接合する前に、IPA蒸気乾燥法によってそれらを乾燥させることを紹介している。
接合対象の2枚の基板上に水分を残した状態でそれらを接合する方法を開示している。また、特許文献3は、従来技術として、接合対象の2枚の基板を洗浄した後、それらを接合する前に、IPA蒸気乾燥法によってそれらを乾燥させることを紹介している。
特許文献4は、2枚の基板をSC−1洗浄した後に結合させる方法を開示している。
特許文献5は、2枚の基板の結合前に、一方の基板の表面をプラズマ処理により活性化した後に該表面に水を吸着させる方法を開示している。
特許文献6は、2枚の基板の結合前に、一方の基板の表面を疎水性にする方法を開示している。
特開平5−21338号公報
特開平5−211128号公報
特開2002−313689号公報
特開2003−309101号公報
特許第3294934号公報
特開平9−331049号公報
2枚の基板の結合において、結合面を親水性にした後に結合工程を実施すると、高い結合強度が得られる。しかしながら、特許文献6で考察されているように、結合面を親水性にすると、結合面に吸着される過剰な水分によって結合面の周辺部分にボイドが発生しやすくなる。この点に鑑み、特許文献6は、結合面を疎水性にした状態で結合工程を実施した後に、結合強度の不足分を後の熱処理工程で補うというアプローチを提案している。
つまり、従来は、結合面を親水性にすると結合界面の周辺部分にボイドが発生しやすくなり、結合面を疎水性にすると結合強度が低下するという問題があった。
本発明は、上記の課題認識を基礎としてなされたものであり、結合基板の製造において、ボイド等の不良の発生を低減するとともに結合強度を高めることを目的とする。
本発明に係る結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第1及び第2基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、前記第1基板の結合面と前記第2基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。ここで、前記結合面処理工程は、結合面のOH基を増加させるOH基増加工程と、OH基が増加した結合面を50℃〜200℃の範囲内の温度で加熱して水分量を低減する水分量低減工程とを含む。
本発明の好適な実施形態によれば、前記水分量低減工程では、OH基が増加した結合面を60℃〜175℃の範囲内の温度で加熱することが好ましい。
本発明の好適な実施形態によれば、前記水分量低減工程は、大気中、不活性ガス雰囲気中又は減圧雰囲気中で実施されることが好ましい。
本発明の好適な実施形態によれば、前記結合面処理工程は、結合面のOH基が5×1013(atoms/cm2)以上、結合面の水分量が5×1013(atoms/cm2)以下となるように実施されることが好ましい。
本発明の好適な実施形態によれば、前記OH基増加工程は、例えば、OH基を増加させる洗浄液によって結合面を洗浄する工程を含むことが好ましい。
本発明の好適な実施形態によれば、前記OH基増加工程は、例えば、結合面を活性化した後に該結合面に水を提供する工程を含むことが好ましい。前記OH基増加工程は、例えば、結合面を活性化させるために該結合面に光又はプラズマを照射する工程を含みうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記結合工程は、前記第1基板と前記第2基板との結合部分が10mm/秒以下の速度で広がるように実施されることが好ましい。
本発明の好適な実施形態によれば、例えば、前記第1基板として、分離層の上にシリコン層、酸化シリコン層を順に有する基板を採用し、前記第2基板として、シリコン基板を採用することができる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記第1基板として、分離層の上にシリコン層、酸化シリコン層を順に有する基板を採用し、前記第2基板として、表面に酸化シリコン層を有する基板を採用することができる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記第1基板として、表面にシリコン層を有しその下に分離層を有する基板を採用し、前記第2基板として、表面に酸化シリコン層を有する基板を採用することができる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記製造方法は、前記結合工程の後に前記分離層を利用して前記結合基板を分割する工程を更に含むことができる。
本発明によれば、結合基板の製造において、ボイド等の不良の発生を低減するとともに結合強度を高めることができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
シリコンを含む表面を有する基板同士の結合は、結合面に物理的に吸着されている水分と、各基板の結合面を終端しているOH基とによってなされうる。ここで、水分による結合は、ボイド等の不良の発生原因になり、このことは特許文献6において詳述されている。本発明は、結合強度を高めるためのOH基を増加させる一方で不良の発生原因となる水分の量を低減しようとするものである。具体的には、本発明では、それぞれシリコンを含む表面を有する2枚の基板の結合(はり合わせ)において、少なくとも一方の基板の表面(結合面)のOH基を増加させるOH基増加工程と、OH基を増加させた基板を加熱して基板の表面(結合面)の水分を低減する水分量低減工程と、を含む結合面処理工程を実施する。この結合面処理工程により、2枚の基板の結合強度を高めるために十分なOH基を結合面に形成しつつ不良の原因となる水分を低減することができる。すなわち、OH基増加工程及び水分量低減工程により、基板表面(結合面)のOH基の数と水分の量の双方を制御することができる。
OH基増加工程は、例えば、SC−1、SC−2等の、基板表面をOH基の増加によって親水性とする洗浄工程を含みうる。或いは、OH基増加工程は、活性化工程と、それに続く純水洗浄工程とを含みうる。活性化工程は、例えば、基板に光又はプラズマを照射する工程を含みうる。
水分量低減工程における基板の加熱温度は、50℃〜200℃の範囲内の温度であることが好ましく、60℃〜175℃の範囲内の温度であることが更に好ましい。
ここで、200℃を超える温度まで基板を加熱するとOH基増加工程で増加させたOH基が基板表面から脱離し、2枚の基板を結合させた際の結合強度の低下をもたらすので、基板の加熱を200℃以下の温度で実施することが好ましい。また、OH基の脱離を十分に防ぐためには、基板の加熱を175℃以下で実施することが更に好ましい。また、50℃未満の温度で基板を加熱したとしても短時間で十分に基板表面の水分を低減することができないので、基板を50℃以上の温度で加熱することが好ましく、100℃以上の温度で加熱することが更に好ましい。
水分量低減工程は、例えば、大気中、不活性ガス雰囲気中又は減圧雰囲気中で実施されることが好ましい。
結合面処理工程は、結合面のOH基が5×1013(atoms/cm2)以上、結合面の水分量が5×1013(atoms/cm2)以下となるように実施されることが好ましい。
このような結合面処理工程によれば、結合基板の製造において、ボイド等の不良の発生を低減するとともに結合強度を高めることができる。ボイド等の不良の発生は、そのまま収率の向上に寄与し、結合強度の向上は、デバイス工程におけるSOI層の剥離を低減することを通して収率の向上に寄与する。
[SOI基板の製造方法]
図1を参照しながら本発明が提供されうるSOI基板の製造方法を説明する。
図1を参照しながら本発明が提供されうるSOI基板の製造方法を説明する。
まず、図1(a)に示す工程において、シード基板又はボンド基板としてのシリコン基板11を準備し、これを処理することによって、シリコン基板11上に分離層12、シリコン層13、絶縁層としての酸化シリコン層(SiO2)14を順に有する第1基板10を作製する。この方法には、主に1つの方法がある。
第1方法では、シリコン基板11の表面に陽極化成等により分離層12としての多孔質を形成し、次いで、分離層12の上にエピタキシャル成長法によってシリコン層13を形成し、次いで、シリコン層13の上に熱酸化法等により酸化シリコン層14を形成する。
第2の方法では、シリコン基板11の表面に熱酸化法等により酸化シリコン層14を形成し、次いで、酸化シリコン層14を通してシリコン基板11の所定深さに水素イオン等のイオンを注入して分離層12として欠陥層(イオン注入層)を形成する。この工程により、分離層12と酸化シリコン層14との間にシリコン層13が残る。
次いで、図1(b)に示す工程において、第1基板10の表面側(酸化シリコン層側)に第2基板20としてのシリコン基板を結合させて結合基板30を作製する。この結合工程に先立って、OH基増加工程と水分量低減工程とを含む結合面処理工程が実施される。
ここで、第1基板10に酸化シリコン14を設ける代わりに第2基板20の表面に酸化シリコン層を設けてもよいし、第1基板10の表面と第2基板20の表面の双方に酸化シリコン層を設けてもよい。このような酸化シリコン層は、2枚の基板の結合後に埋め込み絶縁層となる。
次いで、図1(c)に示す工程において、分離層を利用して結合基板30を分割して、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層14の上に薄いシリコン層13を有する基板を得る。なお、分離層12の形成は必ずしも必要ではなく、分離層12を形成しない場合には、図1(c)に示す工程において、酸化シリコン層14の上に所望の厚さのシリコン層13が残るように、結合基板30からシリコン基板11の一部を研削等により除去すればよい。
次いで、図1(d)に示す工程では、シリコン層13の表面に残留する分離層12bをエッチング等により除去し、その後、必要に応じて、シリコン層13の表面を平坦化する。平坦化は、例えば、水素雰囲気中でシリコン層13を熱処理することによりなされうる。以上の工程により、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層14の上にシリコン層(SOI層)13を有するSOI基板40が得られる。
分割後のシリコン基板11は、その表面に残留する分離層12aを除去し、必要に応じてその表面を平坦化することによって第1基板10の材料又は第2基板20として再利用することができる。
次に、上記のSOI基板の製造方法に適用されうる結合面処理工程の好適な実施形態を説明する。
[第1実施形態]
結合対象の第1基板10及び第2基板20は、共にシリコンを含む表面を有する基板である。第1基板10は、図1(a)に示すように表面に酸化シリコン層14を有しうるが、前述のように、表面はシリコン層13であってもよい。第2基板20は、図1(b)に示すように表面がシリコンで構成されうるが、前述のように、表面は酸化シリコンであってもよい。
結合対象の第1基板10及び第2基板20は、共にシリコンを含む表面を有する基板である。第1基板10は、図1(a)に示すように表面に酸化シリコン層14を有しうるが、前述のように、表面はシリコン層13であってもよい。第2基板20は、図1(b)に示すように表面がシリコンで構成されうるが、前述のように、表面は酸化シリコンであってもよい。
図2は、第1基板10と第2基板20との結合に先立って実施されうる結合面処理工程の手順を示す図である。結合面処理工程は、OH基増加工程S100と、それに続いて実施される水分量低減工程S120とを含む。
結合面処理工程は、第1基板10及び第2基板20のうち少なくとも一方の基板に対して実施され、好ましくは双方の基板に対して実施される。
この実施形態では、OH基増加工程S100では、第1基板10及び/又は第2基板20の表面(結合面)に対してSC−1、SC−2等の、シリコンを含む基板表面を親水性とする洗浄を実施し、これにより基板表面のOH基を増加させる。OH基の増加により、第1基板10と第2基板20とを結合させた際の結合強度が高まる。
OH基増加工程S100は、その一部にFPM、DHF等のHF系の洗浄液(基板表面を疎水性にする洗浄液)を使用した疎水化洗浄工程を含むことを妨げるものではないが、そのような疎水化洗浄工程は、表面がシリコン単体からなる基板については、少なくともOH基増加工程の最終段階で実施されるべきではない。
水分量低減工程S120では、OH基増加工程S100が実施された第1基板10及び/又は第2基板20を加熱することによってその表面の水分を蒸発させる。これにより、第1基板10及び/又は第2基板20の表面に吸着された水分が低減される。
水分量低減工程S120における基板の加熱温度は、50℃〜200℃の範囲内の温度であることが好ましく、60℃〜175℃の範囲内の温度であることが更に好ましい。
ここで、200℃を超える温度まで基板を加熱するとOH基増加工程S100で増加させたOH基が基板10及び/又は20から脱離し、2枚の基板10、20を結合させた際の結合強度の低下をもたらすので、基板10及び/又は20の加熱を200℃以下の温度で実施することが好ましい。また、OH基の脱離を十分に防ぐためには、基板10及び/又は20の加熱を175℃以下で実施することが更に好ましい。また、50℃未満の温度で基板10及び/又は20を加熱したとしても十分にその表面の水分を低減することができないので、基板10及び/又は20を50℃以上の温度で加熱することが好ましく、100℃以上の温度で過熱することが更に好ましい。
このように、この実施形態によれば、OH基増加工程S100により、第1基板10と第2基板20との結合の強度を高めるために十分なOH基を表面(結合面)に形成する一方で水分量低減工程S120により不良の原因となる水分を低減することができる。これによりボイド等の不良の発生を防止しながら第1基板10と第2基板20との結合強度を高めることができる。
[第2実施形態]
第2実施形態は、第1実施形態におけるOH基増加工程S100を変更するものである。第2実施形態においても、結合面処理工程は、第1基板10及び第2基板20のうち少なくとも一方の基板に対して実施され、好ましくは双方の基板に対して実施される。
第2実施形態は、第1実施形態におけるOH基増加工程S100を変更するものである。第2実施形態においても、結合面処理工程は、第1基板10及び第2基板20のうち少なくとも一方の基板に対して実施され、好ましくは双方の基板に対して実施される。
第2実施形態のOH基増加工程S100では、第1基板10及び/又は第2基板20の表面(結合面)に対して、光又はプラズマを照射することによって該表面を活性化し、その後に、該表面を純水洗浄することによって親水性にする。光照射又はプラズマ照射による活性化処理は、通常は、親水性を提供する洗浄方法よりも、基板表面のOH基を増加させることができる。光照射では、エネルギーが大きいこと、及び、基板表面で吸収されやすいこと、という利用により、波長350nm以上のUV光(紫外光)を採用することが好ましい。光照射は、例えば、大気中、又は、希ガス、不活性ガス若しくはオゾンガス中で実施されることが好ましく、更に、減圧雰囲気下で実施されることにより基板表面のOH基をより増加させることができる。
プラズマ照射においては、例えば、水素、炭素、窒素、酸素のうち少なくとも1種類の元素を含む分子が選択することができるが、酸素ガス、窒素ガス、又は、OH基を含む水蒸気(H2O)も好ましい。
SiO2面同士の結合は、強度が低いことが知られている。光又はプラズマの照射による基板表面の親水性化は、薬液を用いた親水性を提供する洗浄方法よりも多くのOH基を得ることができるので、第2実施形態は、第1基板10及び第2基板20が共にSiO2層を表面に有する場合に特に有用である。
以下、本発明の実施例を説明する。
[第1実施例]
第1実施例は、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。以下、図3を参照しながら第1実施例のSOI基板の製造方法を説明する。
第1実施例は、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。以下、図3を参照しながら第1実施例のSOI基板の製造方法を説明する。
まず、図3(a)に示す工程において、シード基板としてのシリコン基板11を準備した。次いで、図3(b)に示す工程において、シリコン基板11の表面に陽極化成により多孔質シリコン層12を形成した。次いで、図3(c)に示す工程において、多孔質シリコン層12上に、SOI層として第2基板20に移設(transfer)されるシリコン層13をCVD法等によりエピタキシャル成長させた。次いで、図1(d)に示す工程において、埋め込み酸化膜(BOX)層となる酸化シリコン層(SiO2層)14を形成し、これにより第1基板10を得た。
次いで、図3(e)に示す工程において、第1基板10の表面(結合面)と、ハンドル基板としての第2基板(シリコン基板)20の表面(結合面)とに対して結合面処理工程を施し、その後、第1基板10と第2基板20とを結合させて結合基板30を得た。ここでは、結合面処理工程を次のように実施した。
まず、枚様式洗浄機を使用して、第1基板10及び第2基板20を、オゾン洗浄とDHF洗浄との繰り返しにより洗浄し、次いで、純水でリンスした。この段階では、表面がシリコンからなる第2基板20は、疎水性になっている。
次いで、第1基板10及び第2基板20の表面に対して窒素プラズマ処理を行って表面を活性化した。窒素プラズマ処理は、並行平板型RFプラズマ処理装置により、50sccmで窒素ガスを導入しながら、放電電力200Wにより30秒間実施した。そして、プラズマ処理後に表面を純水でリンスした。第1基板10及び第2基板20の表面は、プラズマ処理により、充分な量のOH基によって終端される。一方で、第1基板10及び第2基板20の表面には、水分が過剰に吸着されている。
図4は、活性化処理後の第2基板20のSi表面(加熱処理なし)と、洗浄後に結合装置(第1基板10と第2基板20とを結合させる装置)のステージ上において175℃で30秒間加熱した後の第2基板20(加熱処理あり)とについて、APIMS−TDSによって水分量を評価した結果を示す図である。
”加熱処理なし”の基板表面についての昇温脱離プロファイルから分かるように、ファンデルワールス力で基板表面に吸着している水分(物理吸着水)は、100℃以下の室温付近から脱離が始まる。また、100℃付近でピークを持つSi―OHやSi−O−Siに水素結合した水分も200℃までに脱離がほぼ完了する。
結合基板30の外周部分に生じるボイド(未接着領域)の原因は、これらの吸着水分によるものと考えられる。更に、結合強度に寄与するOH基は、300℃付近にピークをもって脱離が起こっている。
図3に示すように、活性化処理後に加熱をしない場合には、3.30×1013(atoms/cm2)の吸着水分があったが、175℃の加熱をした場合には、吸着水分のピークはほぼ消滅して1.12×1013(atoms/cm2)となった。一方、OH基のピークは、加熱とは無関係で、1.32×1014(atoms/cm2)であった。すなわち、175℃で加熱することにより、結合強度に寄与するOH基を維持したままで、ボイド等の不良の原因となる水分のみを除去することができる。
よって、ボイド等の不良の原因となる水分と、結合強度に寄与するOH基とは、脱離温度(加熱温度)で完全に分離することができ、独立に制御することができることが確認された。
図5は、加熱処理をすることなく第1基板と第2基板とを結合させた結合基板(a)と、加熱処理をした後に第1基板と第2基板とを結合させた結合基板(b)とを超音波顕微鏡により観察した結果を示している。加熱処理をすることなく結合を行った結合基板には、周辺部分に多数のボイドが存在するが、175℃で加熱した後に結合を行った結合基板にはボイドが存在しない。
第1基板10と第2基板20とを結合させた後に、結合基板30を1000℃程度の温度で熱処理することにより、結合強度を更に高めた。
図3(e)に示す工程に次いで、図3(f)に示す工程では、多孔質シリコン層12を利用して結合基板30を分割して、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層14の上に薄いシリコン層13を有する基板を得た。
次いで、図3(g)に示す工程では、シリコン層13の表面に残留する分離層12bをエッチング等により除去し、その後、水素中で熱処理することによりシリコン層13の表面を平坦化した。
以上の工程により、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層14の上にシリコン層13を有するSOI基板40が得られる。このようにして得られるSOI基板40は、結合界面にボイド等の不良を有しないとともに、酸化シリコン層14と第2基板20との結合強度が十分に高い。
比較例として、活性化処理をしない基板を評価したところ、吸着水分は5.02×1012(atoms/cm2)と非常に少なかったが、OH基も4×1013(atoms/cm2)と少なかった。この基板を使って結合基板を作製し超音波顕微鏡で観察したところ、ボイドは見られなかったが、結合強度は低かった。
[第2実施例]
第2実施例も、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。
第1実施例は、ハンドル基板としての第2基板の表面がシリコンからなるものであるが、第2実施例では、第2基板として、その表面に酸化シリコン層(SiO2層)を有するシリコン基板を使用した。したがって、第2実施例では、第1基板と第2基板との結合において、酸化シリコン層同士が結合される。
第2実施例も、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。
第1実施例は、ハンドル基板としての第2基板の表面がシリコンからなるものであるが、第2実施例では、第2基板として、その表面に酸化シリコン層(SiO2層)を有するシリコン基板を使用した。したがって、第2実施例では、第1基板と第2基板との結合において、酸化シリコン層同士が結合される。
まず、シード基板としてのシリコン基板の表面に陽極化成により多孔質シリコン層を形成した。次いで、多孔質シリコン層上にシリコン層をCVD法等によりエピタキシャル成長させ、その上に、酸化シリコン層(SiO2層)を形成し、第1基板を得た。一方、第2基板(ハンドル基板)として、酸化等により表面に酸化シリコン層が形成されたシリコン基板を準備した。
次いで、第1、第2基板に対して結合面処理工程を施し、その後、第1基板と第2基板とを結合させて結合基板を得た。ここでは、結合面処理工程を次のように実施した。
まず、枚様式洗浄機を使用して、第1、第2基板をオゾン洗浄とDHF洗浄との繰り返しにより洗浄し、次いで、純水でリンスした。第1基板及び第2基板は、その表面にSiO2層を有するため、その表面は、比較的水分量の少ない親水性表面になっている。
SiO2表面同士の結合強度は、Si表面とSiO2表面との結合強度より弱いので、第1実施例よりもOH基を増加させるために、両方の基板表面に対してH2Oプラズマ処理を行って表面を活性化した。H2Oプラズマ処理は、並行平板型RFプラズマ処理装置により、H2Oガスを100sccmで導入し、放電電力300Wで30秒間行った。そして、プラズマ処理後に表面を純水でリンスした。
第1、第2基板の表面は、プラズマ処理により、充分な量のOH基によって終端される。一方で、第1、第2基板の表面には、水分が過剰に吸着されている。この状態でAPIMS−TDS測定によって第1、第2基板のOH基密度を測定したところ、5.20×1014(atoms/cm2)であり、第1実施例における1.32×1014(atoms/cm2)に比べて、3倍以上の大きな値となっていた。
活性化処理後の第1、第2基板を結合装置のステージ上において180℃で40秒間加熱し、その後、結合させた。この際の加熱により吸着水分は、5.20×1013(atoms/cm2)から1.05×1013(atoms/cm2)まで低減した。一方、加熱後のOH基は、5.15×1014(atoms/cm2)であり、ほとんど変化することなく保存されていた。
よって、ボイド等の不良の原因となる水分と、結合強度に寄与するOH基とを独立に制御することができることが確認された。
次いで、多孔質シリコン層を利用して結合基板を分割して、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層の上にSOI層を有する基板を得た。その後、SOI層の表面に残留する分離層をエッチング等により除去し、その後、水素中で熱処理することによりSOI層の表面を平坦化した。
[第3実施例]
第3実施例も、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。
まず、シード基板としてのシリコン基板の表面に陽極化成により多孔質シリコン層を形成した。次いで、多孔質シリコン層上にシリコン層をCVD法等によりエピタキシャル成長させ、その上に、酸化シリコン層(SiO2層)を形成し、第1基板を得た。一方、第2基板(ハンドル基板)としてシリコン基板を準備した。
第3実施例も、ELTRAN法によるSOI基板の製造方法に関する。
まず、シード基板としてのシリコン基板の表面に陽極化成により多孔質シリコン層を形成した。次いで、多孔質シリコン層上にシリコン層をCVD法等によりエピタキシャル成長させ、その上に、酸化シリコン層(SiO2層)を形成し、第1基板を得た。一方、第2基板(ハンドル基板)としてシリコン基板を準備した。
次いで、第1、第2基板に対して結合面処理工程を施し、その後、第1基板と第2基板とを結合させて結合基板を得た。ここでは、結合面処理工程を次のように実施した。
まず、第1、第2基板をSC−1洗浄した。SC−1洗浄の最終洗浄工程は、アンモニア/過酸化水素水による洗浄と、それに続く純水によるリンスである。SC−1洗浄により第1、第2基板の表面が十分な量のOH基で終端されるが、該表面には過剰な水分も吸着されている。
この状態でAPIMS−TDS測定によって第2基板のOH基の密度を測定したところ、6.20×1013(atoms/cm2)であり、表面の活性化処理を行っていないので、第1実施例における1.32×1014(atoms/cm2)よりやや低い値であった。
活性化処理後の第1、第2基板を結合装置のステージ上において110℃で30秒間加熱し、その後、結合させた。この際、加熱により第2基板の吸着水分は、8.20×1013(atoms/cm2)から2.03×1013(atoms/cm2)まで低減した。一方、加熱後の第2基板のOH基は、6.18×1013(atoms/cm2)であり、ほとんど変化することなく保存されていた。
よって、ボイド等の不良の原因となる水分と、結合強度に寄与するOH基とを独立に制御することができることが確認された。
次いで、多孔質シリコン層を利用して結合基板を分割して、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層の上にSOI層を有する基板を得た。その後、SOI層の表面に残留する分離層をエッチング等により除去し、その後、水素中で熱処理することによりSOI層の表面を平坦化した。
[第4実施例]
結合面の過剰な吸着水分を原因とする結合基板の周辺部に生じるボイド等の不良は、結合工程において、結合面上の過剰な水分を外部に放出することができないために起こると考えられる。したがって、結合面の水分量が多いほど、それを外部にすべて放出するために、2枚の基板を結合させる際に結合部分が広がる速度(結合速度)を十分に遅くすることが重要である。
結合面の過剰な吸着水分を原因とする結合基板の周辺部に生じるボイド等の不良は、結合工程において、結合面上の過剰な水分を外部に放出することができないために起こると考えられる。したがって、結合面の水分量が多いほど、それを外部にすべて放出するために、2枚の基板を結合させる際に結合部分が広がる速度(結合速度)を十分に遅くすることが重要である。
第1実施例において、活性化処理された基板表面を加熱処理することなく第1、第2基板を結合させたときの結合速度は、40mm/秒であったのに対して、加熱処理された第1、第2位基板を結合させたときの結合速度は、15mm/秒であった。この時の吸着水分量は、”加熱処理あり”で3.30×1013(atoms/cm2)、”加熱処理なし”で1.12×1013(atoms/cm2)であった。
また、疎水性表面を有する2枚の基板を結合させたところ、吸着水分量が5.02×1012(atoms/cm2)である場合において、結合速度は9mm/秒であった。
第2実施例において、加熱処理なしで第1、第2基板を結合させたときの結合速度は、50mm/秒であったのに対して、加熱した場合は12mm/秒であった。
第3実施例において、加熱処理なしで第1、第2基板を結合させたときの結合速度は35mm/秒であったのに対して、加熱処理した場合は16mm/秒であった。
したがって、結合基板の周辺部分にボイド等の不良を発生させないためには、結合速度に着目すると、それを20mm/秒以下にすることが好ましい。
[第5実施例]
第5実施例は、Smart Cut法によるSOI基板の製造方法に関する。以下、図6を参照しながら第5実施例のSOI基板の製造方法を説明する。
第5実施例は、Smart Cut法によるSOI基板の製造方法に関する。以下、図6を参照しながら第5実施例のSOI基板の製造方法を説明する。
まず、図6(a)に示す工程において、ボンドウェーハ又はボンド基板と呼ばれるシリコン基板11を酸化処理して表面に酸化シリコン(SiO2)層14を形成した。次いで、図6(b)に示す工程において、酸化シリコン層14を通して、シリコン基板11の所定深さに水素イオンを打ち込んで分離層12としての欠陥層(イオン注入層)を形成した。これにより、第1基板10が得られた。
次いで、図6(c)に示す工程において、第1基板10の表面(結合面)と、ハンドル基板としての第2基板(シリコン基板)20の表面(結合面)とに対して結合面処理工程を施し、その後、第1基板10と第2基板20とを結合させて結合基板30を得る。ここでは、結合面処理工程を次のように実施した。
まず、枚様式洗浄機を使用して、第1基板10及び第2基板20を、オゾン洗浄とDHF洗浄との繰り返しにより洗浄し、次いで、純水でリンスした。この段階では、表面がシリコンからなる第2基板20は、疎水性になっている。
次いで、第1基板10及び第2基板20の表面に対してH2Oプラズマ処理を行って表面を活性化した。H2Oプラズマ処理は、並行平板型RFプラズマ処理装置により、100sccmでH2Oガスを導入し、放電電力100Wにより30秒間実施した。そして、プラズマ処理後に表面を純水でリンスした。第1基板10及び第2基板20の表面は、プラズマ処理により、充分な量のOH基によって終端がされる。一方で、第1基板10及び第2基板20の表面には、水分が過剰に吸着されている。この状態でAPIMS−TDS測定によって第2基板20のOH基の密度を測定したところ、2.20×1014(atoms/cm2)であった。
活性化処理後の第1基板10及び第2基板20を結合装置のステージ上において150℃で30秒間加熱し、その後、結合させた。この際、加熱により第2基板20の吸着水分は、5.20×1013(atoms/cm2)から8.03×1012(atoms/cm2)まで低減された。一方、加熱後の第2基板のOH基は、2.15×1014(atoms/cm2)であり、ほとんど変化することなく保存されていた。
よって、ボイド等の不良の原因となる水分と、結合強度に寄与するOH基とを独立に制御することができることが確認された。
次いで、図6(d)に示す工程において、分離層12を利用して結合基板30を分割して、埋め込み絶縁層としての酸化シリコン層14の上にSOI層13を有する基板を得た。
次いで、図6(e)に示す工程において、残留する分離層であるイオンダメージ層12bを研磨処理、又は、犠牲酸化による剥離とアニール処理により取り除き、所望厚のSOI層13を有するSOI基板40を得た。
Claims (12)
- 結合基板の製造方法であって、
シリコンを含む結合面を有する第1及び第2基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、
前記第1基板の結合面と前記第2基板の結合面とを結合させる結合工程とを含み、
前記結合面処理工程は、
結合面のOH基を増加させるOH基増加工程と、
OH基が増加した結合面を50℃〜200℃の範囲内の温度で加熱して水分量を低減する水分量低減工程とを含むことを特徴とする結合基板の製造方法。 - 前記水分量低減工程では、OH基が増加した結合面を60℃〜175℃の範囲内の温度で加熱することを特徴とする請求項1に記載の結合基板の製造方法。
- 前記水分量低減工程は、大気中、不活性ガス雰囲気中又は減圧雰囲気中で実施されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の結合基板の製造方法。
- 前記結合面処理工程は、結合面のOH基が5×1013(atoms/cm2)以上、結合面の水分量が5×1013(atoms/cm2)以下となるように実施されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記OH基増加工程は、OH基を増加させる洗浄液によって結合面を洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記OH基増加工程は、結合面を活性化した後に該結合面に水を提供する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記OH基増加工程は、結合面を活性化させるために該結合面に光又はプラズマを照射する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の結合基板の製造方法。
- 前記結合工程は、前記第1基板と前記第2基板との結合部分が10mm/秒以下の速度で広がるように実施されることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記第1基板として、分離層の上にシリコン層、酸化シリコン層を順に有する基板を採用し、前記第2基板として、シリコン基板を採用することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記第1基板として、分離層の上にシリコン層、酸化シリコン層を順に有する基板を採用し、前記第2基板として、表面に酸化シリコン層を有する基板を採用することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記第1基板として、表面にシリコン層を有しその下に分離層を有する基板を採用し、前記第2基板として、表面に酸化シリコン層を有する基板を採用することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
- 前記結合工程の後に前記分離層を利用して前記結合基板を分割する工程を更に含むことを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の結合基板の製造方法。
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