JP2005311176A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005311176A5 JP2005311176A5 JP2004128214A JP2004128214A JP2005311176A5 JP 2005311176 A5 JP2005311176 A5 JP 2005311176A5 JP 2004128214 A JP2004128214 A JP 2004128214A JP 2004128214 A JP2004128214 A JP 2004128214A JP 2005311176 A5 JP2005311176 A5 JP 2005311176A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- outer periphery
- plate
- groove
- suction surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (5)
- 板状部材の一方の面に貼付され、当該板状部材の外周からはみ出る平面形状を備えた粘着シートを吸着することで板状部材を保持する吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記粘着シートを吸着する吸着面を備えたテーブルを含み、
前記板状部材の外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成され、
前記テーブルは、吸着面と略同一面上に位置する領域を有するテーブル本体と、このテーブル本体の領域内に設けられて前記吸着面を形成する吸着部材とを備え、
前記吸着面は、板状部材の平面形状に対応する平面形状を備え、前記吸着面の外周に沿うテーブル本体に前記溝が形成されていることを特徴とする吸着装置。 - 板状部材の一方の面に貼付され、当該板状部材の外周からはみ出る平面形状を備えた粘着シートを吸着することで板状部材を保持する吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記粘着シートを吸着する吸着面を備えたテーブルを含み、
前記板状部材の外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成され、
前記テーブルは、吸着面と略同一面上に位置する領域を有するテーブル本体と、このテーブル本体の領域内に設けられて前記吸着面を形成する吸着部材とを備え、
前記吸着面内に前記板状部材の外周に沿う前記溝が形成されていることを特徴とする吸着装置。 - 前記溝は、吸着面の面内中央部から外周を結ぶ方向に沿って所定間隔を隔てて複数形成されていることを特徴とする請求項２記載の吸着装置。
- 前記板状部材の他方の面には、帯状の剥離用テープを介して剥離可能な保護テープが貼付され、
前記溝の延出長さは、剥離用テープの短寸幅より大きく設定されていることを特徴とする請求項１，２又は３記載の吸着装置。 - ダイシングテープを介してリングフレームに支持されたウエハの上面に貼付された保護テープを剥離する装置に用いられる吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記ダイシングテープを吸着してウエハを保持する吸着面を備えたテーブルを含み、
前記ウエハの外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成されていることを特徴とする吸着装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004128214A JP4297829B2 (ja) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | 吸着装置 |
| US11/578,990 US7798195B2 (en) | 2004-04-23 | 2005-04-20 | Suction unit |
| EP05734627A EP1742254A1 (en) | 2004-04-23 | 2005-04-20 | Sucking apparatus |
| PCT/JP2005/007500 WO2005104201A1 (ja) | 2004-04-23 | 2005-04-20 | 吸着装置 |
| CNB2005800127251A CN100437928C (zh) | 2004-04-23 | 2005-04-20 | 吸附装置 |
| KR1020067021007A KR20070004027A (ko) | 2004-04-23 | 2005-04-20 | 흡착장치 |
| TW094112783A TW200603332A (en) | 2004-04-23 | 2005-04-21 | Sucking equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004128214A JP4297829B2 (ja) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | 吸着装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005311176A JP2005311176A (ja) | 2005-11-04 |
| JP2005311176A5 true JP2005311176A5 (ja) | 2009-01-22 |
| JP4297829B2 JP4297829B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=35197263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004128214A Expired - Fee Related JP4297829B2 (ja) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | 吸着装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7798195B2 (ja) |
| EP (1) | EP1742254A1 (ja) |
| JP (1) | JP4297829B2 (ja) |
| KR (1) | KR20070004027A (ja) |
| CN (1) | CN100437928C (ja) |
| TW (1) | TW200603332A (ja) |
| WO (1) | WO2005104201A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100728A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
| JP4953764B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-06-13 | 株式会社東京精密 | 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置 |
| JP4688728B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-05-25 | 株式会社東京精密 | 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置 |
| DE102007033242A1 (de) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere Einzelplatten mittels Laser |
| JP2009043771A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル機構および被加工物の保持方法 |
| WO2009022495A1 (ja) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 |
| JP5147425B2 (ja) * | 2007-08-14 | 2013-02-20 | 株式会社東京精密 | ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 |
| JP5203827B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | 保持装置 |
| US20100059183A1 (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-11 | Hiwin Mikrosystem Corp. | Wafer taping and detaping machine |
| JP2010067782A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面保護フィルム剥離装置 |
| JP5159649B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-03-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP5159650B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-03-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP5381821B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-01-08 | 三菱電機株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
| US8574398B2 (en) * | 2010-05-27 | 2013-11-05 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
| WO2011155443A1 (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-15 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の移送装置及び吸着パッド |
| JP2013191746A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置 |
| KR101989484B1 (ko) * | 2012-07-09 | 2019-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 |
| JP6076856B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
| JP5996347B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-09-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法、並びに、シート貼替装置及び貼替方法 |
| US20140238617A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | General Electric Company | System and method for removal of a layer |
| KR102069851B1 (ko) * | 2013-03-26 | 2020-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 |
| KR101969092B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 |
| CN103317824A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 离型纸剥离装置 |
| JP6104075B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-03-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着装置およびその製造方法 |
| JP6340249B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法 |
| JP2016147342A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
| JP6704794B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2020-06-03 | 株式会社ディスコ | 保護膜形成装置 |
| JP2017224671A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| KR20210116770A (ko) * | 2020-03-13 | 2021-09-28 | 삼성전자주식회사 | 펠리클 전사 장치 및 펠리클 전사 방법 |
| US11505457B2 (en) * | 2021-04-16 | 2022-11-22 | Xintec Inc. | Semiconductor removing apparatus and operation method thereof |
| JP2023064613A (ja) * | 2021-10-26 | 2023-05-11 | 株式会社ディスコ | 剥離治具、剥離治具を用いたシート剥離方法及びシート剥離装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5930631A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Hitachi Ltd | 吸着保持装置 |
| US5180000A (en) * | 1989-05-08 | 1993-01-19 | Balzers Aktiengesellschaft | Workpiece carrier with suction slot for a disk-shaped workpiece |
| KR19990028523A (ko) * | 1995-08-31 | 1999-04-15 | 야마모토 히데키 | 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치 |
| JP2001319906A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Takatori Corp | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
| JP4739584B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | 剥離装置 |
| JP4026680B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2007-12-26 | 株式会社ディスコ | 板状物支持部材及びその使用方法 |
| JP2003209082A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 |
| JP3983053B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-09-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置 |
| JP2004128115A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 減圧固定用フィルム、ウエハ保護フィルム、ダイシングフィルム及び半導体装置の製造方法 |
| JP2005175384A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 |
-
2004
- 2004-04-23 JP JP2004128214A patent/JP4297829B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-20 KR KR1020067021007A patent/KR20070004027A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-04-20 EP EP05734627A patent/EP1742254A1/en not_active Withdrawn
- 2005-04-20 US US11/578,990 patent/US7798195B2/en active Active
- 2005-04-20 WO PCT/JP2005/007500 patent/WO2005104201A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-04-20 CN CNB2005800127251A patent/CN100437928C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-21 TW TW094112783A patent/TW200603332A/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005311176A5 (ja) | ||
| TWI246125B (en) | Releasing method and releasing apparatus of work having adhesive tape | |
| EP1617463A3 (en) | Film peeling method and film peeling device | |
| EP1463094A3 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| MY141785A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| WO2005104201A1 (ja) | 吸着装置 | |
| WO2006073098A1 (ja) | ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 | |
| SG137801A1 (en) | Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device | |
| WO2003075343A1 (en) | Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate | |
| TW200822272A (en) | Method and device for picking up chip | |
| JP2006114640A (ja) | 非接触型吸着保持装置 | |
| JP2007110014A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| TWI419217B (zh) | 裝置之製造方法 | |
| JP2007202756A5 (ja) | ||
| JP2008277688A (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
| MY143090A (en) | Apparatus and method for thin die detachment | |
| JP2008194886A5 (ja) | ||
| JP6473359B2 (ja) | シート剥離装置 | |
| WO2006047117A3 (en) | Method for reducing semiconductor die warpage | |
| EP1372192A3 (en) | Method of manufacturing micro-semiconductor element | |
| WO2007107885A3 (en) | Device for contact by adhesion to a glass or semiconductor plate (wafer) surface of the like, and system for gripping such a plate comprising such a device | |
| TW200713486A (en) | Table for adhering sheet | |
| JP2010267746A5 (ja) | ||
| JP2013168488A (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
| JPH07283295A (ja) | シート保持治具 |