JP2005203348A - 炭素を含むファイバー、炭素を含むファイバーを用いた基板、電子放出素子、該電子放出素子を用いた電子源、該電子源を用いた表示パネル、及び、該表示パネルを用いた情報表示再生装置、並びに、それらの製造方法 - Google Patents
炭素を含むファイバー、炭素を含むファイバーを用いた基板、電子放出素子、該電子放出素子を用いた電子源、該電子源を用いた表示パネル、及び、該表示パネルを用いた情報表示再生装置、並びに、それらの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 触媒(触媒層3)を表面に備える基体(基板1)を用意する第1ステップと、触媒を用いて炭素を含むファイバー(カーボンファイバー4)を成長させる第2ステップと、を有し、第2ステップは、当該ステップの途中から炭素を含むファイバーの成長速度を下げるために、炭素を含むファイバーの成長条件を制御するサブステップを含む。
【選択図】 図3
Description
むファイバーを成長させる第2ステップと、を有し、前記第2ステップは、当該ステップの途中から炭素を含むファイバーの成長速度を下げるために、炭素を含むファイバーの成長条件を制御するサブステップを含むことを特徴とする。
ァイバーを図2に示す。この形態のカーボンファイバーはグラフェンの積層体で構成されている。このように、カーボンファイバーの軸方向(長手方向)に対して、グラフェンの面が非平行になるように、グラフェンが積層された構造を持つものを「グラファイトナノファイバー」(GNF)と呼ぶ。
、基板1上の導電層(電極)2に接続したカーボンファイバー4を形成する例を示す図であるため、基板1上に導電層(電極)2が配置されている。しかしながら、カーボンファイバー4を製造するだけの場合には、基板1の材料にもよるが、導電層2は必ずしも必要ではない。
まず、基板1上に、触媒層3を配置する(図3(A))。図3(A)では導電層2が配置されているが、導電層2は必ずしも必要ではない。導電層2がない場合には、触媒層3は基板1の表面に直接形成される。
次に、触媒層3を有する基板1に対して、熱CVD法を適用することで、触媒層3が配置されていた領域上に複数のカーボンファイバー4を成長させる(図3(B))。複数のカーボンファイバー4は、お互いに間隔を置いて、離散的に、導電層2(または中間層)上に配置されることが好ましい。この様に、複数のカーボンファイバー4が、互いに離れて配置されることにより、各カーボンファイバー4に電界が効果的に印加されることがで
きるため、電子放出特性を向上することができる。
まず、反応容器10中に、工程1で形成した基板1を配置する。
バルブ14を開き、反応容器10内を真空排気装置15で1×10−4Pa程度まで排気する。
次にバルブ31,33を開き、希釈ガス(キャリアガス)の流量を制御装置32で制御する。
次いで上記工程2−3で形成した、全圧の条件を維持した状態下で、熱源11の加熱機構に投入する電力を調節し、基板1の温度がおよそ350℃から800℃内の一定温度になるように調節を行う。この工程により、触媒を、カーボンファイバー4の成長のための核に適した状態にすることができる。
続いて、熱源11の加熱機構に投入する電力は維持して、基板1の温度が上記工程2−4における温度に対し一定となるように維持したまま、バルブ21,23を開き、炭素含有ガスの流量を制御装置22で制御して導入し、カーボンファイバー4の成長を開始する(第1サブステップ)。ここで再び反応容器10内部の全圧が所望の圧力になるようにバルブ14のコンダクタンスを適度に調整することもある。反応容器10内の全圧は、好ましくは133Pa以上100000Pa以下に維持され、また、その際に、四重極質量分析装置17にて計測される炭素含有ガスの分圧は、0.01Pa以上200Pa以下が好ましい。
続いて、熱源11の加熱機構に投入する電力は維持して、基板1の温度が上記工程2−5における温度に対し一定となるように維持したまま、上記第1サブステップで用いた炭
素含有ガスで、且つ上記第1サブステップにおける炭素含有ガス分圧よりも低い分圧下での熱CVD処理(第2サブステップ)を行う。
続いて、熱源11の加熱機構に投入する電力は維持して、基板1の温度が上記工程2−6における温度に対し一定となるように維持したまま、炭素含有ガスの分圧をカーボンファイバー4の成長が停止する程度まで低下させる。ここでカーボンファイバー4の成長が停止する分圧とは0.0001Pa以下であることが好ましい。炭素含有ガスの分圧をカーボンファイバー4の成長が停止する程度まで低下させる手段としては、バルブ21,23を閉じ、炭素ガスの導入を停止するのみでもよいし、また炭素含有ガス導入停止と同時
に、バルブ14を開いて反応容器10内の全圧とともに低下させる事もできる。
最後に、基板1の温度が十分に下がった状態(典型的には常温まで下がった状態)で、基板1を反応容器10内から取り出すことで、カーボンファイバー4を得ることができる。
度を下げる手法としては、カーボンファイバーの様々な成長条件を制御することによってなし得る。
よい)のレーザー光を照射することで、得ることができる。図6にラマンスペクトルを模式的に示す。尚、図6において、横軸はラマン散乱光のレイリー散乱光からの振動数のず
れ(「ラマンシフト」と称する)を示し、縦軸はラマン散乱光の強度を示す。
ド(1580±10カイザー)におけるラマン散乱光強度の最大値とベースラインとの差分(ピークハイトh1)、ピークハイトh1の半分の高さにおける幅(ピーク半値幅E1)を求めることができる。さらに、ラマンスペクトルから、上記GバンドとDバンドの間におけるラマン散乱光強度の極小値とベースラインとの差分(h3)を求めることができる。
することによって行っても良い。
下記表1のようになる。尚、表1に示されるh1、h2、h3の値は、Gバンドで得られるh1のピーク強度を1として規格化している。
ない側の端部で結晶性の向上が確認できる。
ができる。通常のラマン測定は光学レンズで絞り込んだとしても、光の波長程度に光が広がってしまうので、分解能が0.5μm程度である。しかし、AFMの探針内部に導いた
光を探針先端から放出させる(近接場光を用いる)ことで、カーボンファイバーにナノサイズに絞られた光を照射することができる。そしてカーボンファイバーから帰ってくる光をAFMの探針を通して測定することにより、光の波長以下の分解能のラマンスペクトル測
定を行うことが可能となる。
ー)においては、電子放出電流密度の経時劣化の様子は、図8(A)の(2)と同様であった。しかしながら、このカーボンファイバーの成長に要する時間は、本発明の製造方法によってカーボンファイバーを成長させる場合に要する時間に比較して4倍以上を要した。
製造方法の一例を順を追って説明する。
予め、その表面を十分に洗浄した基板111を用意する。基板111としては、例えば、石英ガラスや、基板に含まれるNa等の不純物含有量を減少させた基板や、基板に含まれるNaをKに一部置換したガラスや、青板ガラスや、シリコン等の基板にSiO2層を積層した基板や、アルミナ等のセラミックスの基板を用いることができる。
第1電極112上に触媒115を配置する(図10(B))。触媒115は好ましくは図に示すように、粒子状に配置する。上記(工程A)において中間層を電極112上に配置した場合は、触媒115は中間層上に配置される。
次に前述した本実施形態のカーボンファイバーの製造方法と同様に、例えば図4に示した装置内において、炭素含有ガスの第1の分圧下にて熱CVD処理し、さらに、第1の分圧よりも低い炭素含有ガスの分圧下で熱処理することで、第1電極112上に複数のカーボンファイバー114を成長させる(図10(C))。簡易的には、基板111ごとカーボンファイバー114の原料を含むガス中で加熱することで行うことができる。
とすることができる。即ち、フェースプレート76、支持枠72及び電子源基板61で表示パネル77を構成しても良い。
STB)96として画像表示装置93とは別の筐体に収められていてもよいし、また画像表示装置93と同一の筐体に収められていてもよい。
本実施例では、基板として石英基板を用いた。本実施例では、電子放出特性を評価するためにカーボンファイバーとの電気的な接続手段が必要であるため厚さ200nmのTiNからなる電極を基板上に形成する。
PdにCoが50原子%程度含まれるようにスパッタターゲットの割合、条件を調節し、厚さ2.5nmになるように触媒層を成膜する。
ホトレジストを用い、触媒層上に3mm×10mmの領域からなる複数のレジストパターンを形成し、次いで、数Paの圧力のArによるドライエッチングを行うことで触媒層をパターニングし、終了後レジストを剥離する。
前述の基板を還元炉(図4に示した熱CVDの反応容器10と兼用)に配置し、真空排気後、水素を含むガスを用いて、約600℃に加熱した炉内に入れ、数十分の加熱によりPd−Co層を還元凝集し、活性な触媒粒子からなる触媒層3を形成する(図3(A))。尚、図3(A)において、符号1は基板であり、本実施例では石英ガラスである。符号2はTiNからなる導電層(電極)であり、符号3は多数の触媒粒子(Pd−Co)の触媒層である。触媒粒子は、PdとCoの比率が50atm%である合金から構成される。また、触媒粒子は、導電層(TiN電極)2上に複数配置されており、触媒粒子は互いに離間して配置される。
バルブ14を開き、真空排気装置15で反応容器10内を1×10−4Pa程度まで排気する。
次にバルブ31,33を開き、希釈ガスとして水素の流量を制御装置32で制御し5sccmを反応容器10内に導入した。
クタンスを適度に調整した。次いで熱源11の加熱機構に投入する電力を調節し、基板1の温度がおよそ600℃になるように調節を行った。
次に、基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、バルブ21,23を開き炭素含有ガスの流量を制御装置22で制御し、1%のアセチレン(99%ヘリウム)1ccmを反応容器10内に導入し、カーボンファイバー4の成長を開始した。本工程の成長時間は1分である。尚、このとき、四重極質量分析装置17にて計測されるアセチレンの分圧は1Paであった。
続いて、基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、炭素含有ガスの流量を制御装置22で制御し、1%のアセチレン(99%ヘリウム)0.02ccmを反応容器10内に導入し、カーボンファイバー4の成長を持続させた。本工程の成長時間は10分である。尚、このとき、四重極質量分析装置17にて計測されるアセチレンの分圧は0.05Paであった。
基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、バルブ21,23を閉じて炭素含有ガスの導入を停止すると同時にバルブ14を開き真空排気装置15で反応容器10内を100Pa以下まで排気しカーボンファイバー4の成長を停止させる。この時、四重極質量分析装置17にて計測されるアセチレンの分圧は0.0001Pa以下であった。その後熱源11の加熱機構をOFFして基板を冷却する。
工夫した。
実施例1の工程1〜5までと同様にして、触媒層を有する基板を反応容器10内に配置して排気した。
次にバルブ31,33を開き、希釈ガスとして水素の流量を制御装置32で制御し5sccmを反応容器10内に導入した。
次に、反応容器10内部の全圧を100000Paに維持すると共に基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、バルブ21,23を開き炭素含有ガスの流量を制御装置22で制御し、1%のアセチレン(99%ヘリウム)0.1ccmを反応容器10内に導入し、カーボンファイバー4の成長を開始した。本工程の成長時間は1分である。尚、このとき、四重極質量分析装置17にて計測されるアセチレンの分圧は20Paであった。
続いて、基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、炭素含有ガスの流量も0.1ccmに維持のまま、バルブ14のコンダクタンスを調整し反応容器10内部の全圧を532Paに低下させ、カーボンファイバー4の成長を持続させた。本工程の成長時間は10分である。尚、このとき、四重極質量分析装置17にて計測されるアセチレンの分圧は0.1Paであった。
基板1の温度をおよそ600℃に維持したまま、バルブ21,23を閉じて炭素含有ガスの導入を停止すると同時にバルブ14を開き真空排気装置15で反応容器10内を10Pa以下まで排気しカーボンファイバー4の成長を停止させる。その後熱源11の加熱機構をOFFして基板1を冷却した。
第1電極(カソード電極)112と第2電極(制御電極)113とからなるユニットを、複数マトリクス状に基板111上に形成する。
各々が複数の第1電極(カソード電極)112を共通に接続する複数のX方向配線と、各々が複数の第2電極(制御電極)113を共通に接続する複数のY方向配線を形成する。各配線は例えば、フォトリソグラフィー法や印刷法などを用いて形成することができる。
各々の第1電極(カソード電極)112上に、実施例1と同様にして触媒粒子を複数配置する。
上記工程3で得た基板111を図4に示した反応容器10内において、実施例1の方法と同様に熱CVD処理することにより、各第1電極(カソード電極)112上に複数のカーボンファイバー114を成長させる。
一性が高く経時変化の少ない発光を得ることができた。
2 導電層
3 触媒層
4 カーボンファイバー
10 反応容器
11 熱源
14 バルブ
15 真空排気装置
16 微小流量バルブ
17 四重極質量分析装置
18 バラトロン真空計
21,23 バルブ
22 制御装置
31,33 バルブ
32 制御装置
61 電子源基板
62 X方向配線
63 Y方向配線
64 電子放出素子
71 リアプレート
72 支持枠
73 ガラス基体
74 蛍光膜
75 メタルバック
76 フェースプレート
77 表示パネル
82 基板
83 アノード電極
84 蛍光体膜
85 カーボンファイバー
91 受信回路
92 I/F部
93 画像表示装置
94 制御回路
95 駆動回路
111 基板
112 第1電極
113 第2電極
114 カーボンファイバー
115 触媒
211 基板
212 制御電極
213 カソード電極
214 絶縁層
215 カーボンファイバー
216 アノード電極
Claims (30)
- 炭素を含むファイバーの製造方法であって、
触媒を表面に備える基体を用意する第1ステップと、
前記触媒を用いて炭素を含むファイバーを成長させる第2ステップと、を有し、
前記第2ステップは、当該ステップの途中から炭素を含むファイバーの成長速度を下げるために、炭素を含むファイバーの成長条件を制御するサブステップを含むことを特徴とする炭素を含むファイバーの製造方法。 - 前記触媒を用いて炭素を含むファイバーを成長させる第2ステップは、前記触媒に炭素を含むガスを接触させた状態で前記基体を加熱するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記サブステップは、
前記炭素を含むガスの分圧を第1の分圧下として前記基体を加熱する第1サブステップと、
前記第1サブステップの後に、前記炭素を含むガスの分圧を前記第1の分圧よりも低い第2の分圧下として前記基体を加熱する第2サブステップと、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。 - 前記第1の分圧から前記第2の分圧まで、少なくとも2段階に分けて前記炭素を含むガスの分圧を下げることを特徴とする請求項3に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第1の分圧から前記第2の分圧まで、連続的に前記炭素を含むガスの分圧を下げることを特徴とする請求項3に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第2の分圧が20Pa以下であることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第2サブステップにおける前記基体を加熱する温度は、前記第1サブステップにおける前記基体を加熱する温度と同一であることを特徴とする請求項項3乃至6のいずれかに記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第2サブステップにおける前記基体を加熱する温度は、前記第1サブステップにおける前記基体を加熱する温度からの温度変動が±10%以下であることを特徴とする請求項3乃至6のいずれかに記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第1ステップと前記第2ステップとの間において、還元性雰囲気下で前記基体を加熱するステップを更に有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記第2サブステップは、前記基体を加熱した状態下で、前記第1の分圧と同じかそれよりも低い分圧から炭素を含むファイバーが実質的に成長しない分圧まで、前記炭素を含むガスの分圧を下げる工程であることを特徴とする請求項3乃至9のいずれかに記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 前記炭素を含むファイバーが実質的に成長しない分圧が、0.0001Pa以下であることを特徴とする請求項10に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。
- 炭素を含むファイバーの製造方法であって、
(A)複数の触媒粒子を有する基板をチャンバー内に配置する工程と、
(B)前記チャンバー内における還元性ガスを所望の分圧まで導入する工程と、
(C)前記基板の加熱を開始し、前記基板を所望の温度で一定に加熱する工程と、
(D)前記基板の温度を前記所望の温度で維持しながら、炭素含有ガスを前記チャンバー内に導入することで、前記基板上に炭素を含むファイバーを成長させる工程と、
を有することを特徴とする炭素を含むファイバーの製造方法。 - 前記炭素を含むファイバーの製造方法は、更に、
(E)前記基板の温度を前記所望の温度を維持しながら、前記炭素含有ガスを、炭素を含むファイバーが成長しなくなる程度の分圧まで前記チャンバー内から排気する工程と、
(F)前記チャンバー内の前記炭素含有ガスの分圧が炭素を含むファイバーが実質的に成長しない分圧まで下げた状態を維持しながら、前記基板の降温を開始する工程と、
を有することを特徴とする請求項12に記載の炭素を含むファイバーの製造方法。 - 炭素を含むファイバーの製造方法であって、
(A)複数の触媒粒子を有する基板をチャンバー内に配置する工程と、
(B)炭素含有ガスを前記チャンバー内に導入すると共に前記基板を所望の温度まで加熱することで、前記基板上に炭素を含むファイバーの成長を開始する工程と、
(C)前記基板の温度を前記所望の温度を維持しながら、前記炭素含有ガスを、炭素を含むファイバーが実質的に成長しない分圧まで前記チャンバー内から排気する工程と、
(D)前記チャンバー内の前記炭素含有ガスの分圧が炭素を含むファイバーが実質的に成長しない分圧まで下げた状態を維持しながら、前記基板の降温を開始する工程と、
を有することを特徴とする炭素を含むファイバーの製造方法。 - 炭素を含むファイバーを有する電子放出素子の製造方法であって、
前記炭素を含むファイバーが、請求項1乃至14のいずれかに記載の製造方法により製造されることを特徴とする電子放出素子の製造方法。 - 電子放出素子を複数有する電子源の製造方法であって、
前記電子放出素子が請求項15に記載の製造方法により製造されることを特徴とする電子源の製造方法。 - 電子源と発光体とを有する画像表示装置の製造方法であって、
前記電子源が請求項16に記載の製造方法により製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 受信した放送信号に含まれる映像情報、文字情報および音声情報の少なくとも1つを出力する受信器と、該受信器に接続された画像表示装置とを少なくとも備える情報表示再生装置であって、前記画像表示装置が請求項17に記載の製造方法により製造されることを特徴とする情報表示再生装置の製造方法。
- その長手方向に両端部を備えた、炭素を含むファイバーであって、前記両端部のうちの一方の端部における結晶性が、その他の部分における結晶性よりも高いことを特徴とする炭素を含むファイバー。
- 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh11および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh21とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh12および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh22とした時に、
(h11―h12)/h11×100≧20
及び/又は、
(h21―h22)/h21×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項19に記載の炭素を含むファイバー。 - 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh31とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh32とした時に、
(h32―h31)/h32×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項19または20に記載の炭素を含むファイバー。 - 炭素を含むファイバーを複数備える基板であって、
前記炭素を含むファイバーの各々は、その長手方向に両端部を備えており、該両端部のうちの一方の端部が前記基板に固定されておらず、他方の端部は前記基板に固定されており、
前記両端部のうちの前記一方の端部における結晶性が、その他の部分における結晶性よりも高いことを特徴とする炭素を含むファイバーを複数備える基板。 - 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh11および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh21とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh12および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh22とした時に、
(h11―h12)/h11×100≧20
及び/又は、
(h21―h22)/h21×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項22に記載の基板。 - 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh31とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh32とした時に、
(h32―h31)/h32×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項22または23に記載の基板。 - その長手方向に両端部を備える炭素を含むファイバーと、カソード電極と、該カソード電極と離れて配置された制御電極とを備えた電子放出素子であって、
前記炭素を含むファイバーの両端部のうちの一方の端部は前記カソード電極に固定されておらず、他方の端部が前記カソード電極に固定されており、
前記炭素を含むファイバーの前記両端部のうちの前記一方の端部の結晶性が、その他の部分の結晶性よりも高いことを特徴とする電子放出素子。 - 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh11および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh21とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh12および1580±10カイザーの範囲におけるラマン散乱光強度の最大値をh22とした時に、
(h11―h12)/h11×100≧20
及び/又は、
(h21―h22)/h21×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項25に記載の電子放出素子。 - 前記一方の端部のラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh31とし、前記その他の部分におけるラマンスペクトルにおける、1355±10カイザーと1580±10カイザーの間のラマン散乱光強度の極小値をh32とした時に、
(h32―h31)/h32×100≧20
の関係を満たすことを特徴とする請求項25または26に記載の電子放出素子。 - 複数の電子放出素子を備えた電子源であって、前記複数の電子放出素子の各々が請求項25乃至27のいずれかに記載の電子放出素子であることを特徴とする電子源。
- 電子源と該電子源から放出された電子が照射されることにより発光する発光体により構成されたスクリーンとを有する表示パネルであって、前記電子源が請求項28に記載の電子源であることを特徴とする表示パネル。
- スクリーンを有する表示パネルと、受信した放送信号に含まれる映像情報、文字情報および音声情報の少なくとも1つを出力する受信器と、該受信器から出力された情報を表示パネルのスクリーン表示させる駆動回路と、を少なくとも備える情報表示再生装置であって、
前記表示パネルが請求項29に記載の表示パネルであることを特徴とする情報表示再生装置。
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