JP3851167B2 - 効率的な電子電界放出のためのダイヤモンド/カーボンナノチューブ構造体 - Google Patents
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Description
(発明の分野)
本発明は、ダイヤモンドコートナノチューブ、ナノチューブのダイヤモンド様コーティングおよび電子電界エミッタ、たとえばフラットパネルディスプレイ、CRTおよびマルチプルCRTディスプレイなどにおけるその使用に関する。
【0002】
(発明の背景)
電界放出電子源は、電界放出材料若しくは電界エミッタと呼ばれることが多く、たとえば真空電子機器、フラットパネルコンピュータ、テレビジョンディスプレイ、放出ゲート増幅器、クライストロン、真空マイクロ電子機器用となどの、各種の電子用途に使用できる。
【0003】
電界放出ディスプレイ(FED)は、大半のフラットパネル電子ディスプレイで現在使用されている液晶ディスプレイ(LCD)に対する、見込みのある挑戦である。FEDはLCDと比較して、明るさは3倍、厚さは半分であり、視角はほぼ2倍、消費電力は4分の1であり、温度動作範囲は2倍以上である。電界エミッタは、開発の初期段階にあるため、それに関する多くの問題を抱えている。
【0004】
一部の現在の電界エミッタは、エッチシリコン若しくはシリコンマイクロチップを備えているが、これらは費用のかかる、複雑な製造技術を要する。加えて、そのような電界放出カソードは、陽イオン照射による放出表面の腐食により、比較的短い寿命が問題となっている。
【0005】
金属若しくは半導体製の優れたミニチュアチップを用いた現在の電界エミッタは、実際的な用途に必要とされる、かなり良好な特性を備えているが、その比較的高い動作機能によって、高い動作電圧と高い電極温度が必要である。そのような動作条件が表面損傷の危険と機器の不安的な動作を増大させる。したがって、改良された電界エミッタ機器および電場エミッタ製造の複雑さを低減する工程は、明らかに有用である。上述の問題を克服するために、比較的弱い電場で高い電流密度の放出が可能な冷カソードに適した材料およびコーティングの開発に向けた、重要な研究活動が行われた。
【0006】
本発明は、関連する物理学を理解することによって、さらによく認識できる。一般の電子放出は、自由原子のイオン化に類比することができる。イオン化の前には、原子内の電子のエネルギーは、真空中で停止している電子よりも低い。原子をイオン化するためには、原子内の電子にエネルギーを供給する必要がある。すなわち原子は、真空中で停止している電子と同等かそれ以上のエネルギーとともに、電子が供給されない限り、自発的に電子を放出することができない。エネルギーは、熱または光を用いた照射などによる、多くの手段で供給できる。十分なエネルギーが原子に付与されると、イオン化が起こり、原子は1個以上の電子を放出する。
【0007】
いくつかの種類の電子放出が既知である。そのような種類の1つは電界放出である。電界放出は、電界による電子の放出を指す。
【0008】
電界放出(または冷放出)において、強い電界の影響を受ける電子は、物質(通常は金属若しくは半導体)から遊離して誘電体(通常は真空)に入る。電子はポテンシャル障壁を通り抜ける。したがって電界放出は、量子力学現象である。電界放出の物理のさらに詳細な議論は、米国特許第4,663,559号に記載されている。
【0009】
電界エミッタの形状は、その放出特性に影響を及ぼす。電界放出は、端が加熱により滑らかにほぼ半円状にされた、鋭くとがった針またはチップから最も容易に得られる。100ナノメートルという小さなチップ半径が報告されている。電界が加えられると、力の電気線がチップから放射状に発散され、放出された電子の軌道は最初はこれらの力の線をたどる。このような細密なチップの製造には通常、エミッタを円錐状に微密に作成するための、大規模な製造施設が必要である。さらに、円錐のサイズはリソグラフィー装置に限定されるため、大面積の電界エミッタを作成するのは困難である。フラットパネルディスプレイ型の用途に必要とされる、大面積の基質への微細描出リソグラフィーを行うことも困難である。したがって、これらの問題のない電界エミッタを作成する方法が必要である。
【0010】
電界エミッタの電子放出表面若しくはチップの電子親和性(動作機能と等しい)も、放出特性に影響を及ぼす。それゆえ電子親和性は、表面から電子を抽出若しくは放出するのに必要な電圧(若しくはエネルギー)に相当する。電子親和性が低くなると、特定量の放出を生成するのに必要な電圧も低くなる。電子親和性が負である場合は、空間電荷は小さな電圧、たとえば5ボルトを印加することによって克服できるが、表面は空間電荷によって停止されるまで、自発的に電子を放出する。幅広く使用されている電界エミッタであるタングステンからの電界放出を行うために通常必要な10,000〜20,000ボルトに対して、このような小さい電圧は非常に有利である。負の電子親和性を示す物質はいくつかあるが、これらの物質のほとんどすべてがアルカリ金属ベースである。アルカリ金属は大気状態にきわめて敏感であり、空気または湿気にさらされると分解しやすい。加えて、アルカリ金属は、一般的に100℃未満と融点が低いため、ある用途には適していない。
【0011】
それゆえ、電界エミッタに使用する他の材料若しくはコーティングが必要となった。
【0012】
提案されているそのような材料のひとつは、カーボンナノチューブである。
【0013】
現在、2種類のカーボンナノチューブ:多層ナノチューブ(MWNTS)および単層ナノチューブ(SWNTS)が利用可能である。MWNTSは2〜30の同心円状の黒鉛層よりなり、外径は10〜50nm、その長さは10μmを超える。SWNTSはさらに薄く、直径1.0〜1.4nmであるが、長さは100umである。
【0014】
カーボンナノチューブは、カソードナノチューブおよび他の類似のデバイス用の電子エミッタカソードの有望な材料として、かなりの注目を集めてきた。
【0015】
たとえば、単離多層ナノチューブからの電界放出は、Rinzler AGらによってScience, 1995, 269, 1550-3で最初に報告された。続いて、Collinsら, App. Phys. Letter, 1996, 96, 1969-70;Saitoら, Nature, 1997, 389, 554-5;Bonard, et al., Ultramicroscopy, 1998, 73, 7-15などの多層ナノチューブの電界放出と、そしてSaito, et al., Jpn. J. Appl. Phys., 1997, 36, L1340-2およびBonardら, App. Phys. Letter, 1998, 73, 918-20などの単層ナノチューブの電界放出に関して、多くの実験結果が発表された。ごく最近では、Saitoら, Jpn. J. Appl. Phys., 1998, 37, L346-8で述べられているように、ナノチューブはディスプレイ機器の冷電子源として応用されており、陰極線管(CRT)発光素子に基づいたナノチューブの製造が成功している。
【0016】
電界放出は、2種類のナノチューブ炭素構造でも観察されている。L.A. Chemozatonskiiらは、Chem. Phys.Letters, 223 63(1995)およびMat. Res. Soc.Symp.Proc., Vol. 359, 99(1995)で、10−5〜106Torrでグラファイトの電子蒸発によって、各種の基質上にナノチューブカーボン構造のフィルムを作成した。これらのフィルムは、隣り合って静止している、整列した管状の炭素分子よりなる。2種類の管状分子が作成される;Aチューブライトは、その構造に単層グラファイト状細管を含み、直径10〜30nmのフィラメント束を形成しており、Bチューブライトはほとんど、円錐状若しくはドーム状キャップを有する、直径10〜30nmの多層グラファイト状管を含んでいる。著者らは、これらの構造の表面からのかなりの電界電子放出を報告しており、それは、ナノ次元のチップでの電界密度が高いためであるとしている。B.H. Fishbineら Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 359, 93(1995)は、バッキーチューブ(bukytube)(すなわちカーボンナノチューブ)冷電界エミッタアレイカソードの開発に向けた実験および理論について述べている。
【0017】
カーボンナノチューブは、電界エミッタに好ましい以下の特性を備えている:(1)好ましい電子構造、(2)平面電気伝導度が良好、(3)鋭いチップ、(4)高い化学安定性および(5)高い機械強度。
【0018】
本発明者らは、複数壁カーボンナノチューブなどのナノチューブで作られた陰極は、良好な電子電界放出特性を示すのを発見したが、本発明者らは、特に、CRT、フラットパネルディスプレイなどの、この効果をベースにした装置内に通常存在する、高真空中で放出表面を局所的に過熱された場合には、微量な陰極物質の気化、すなわち、電子電界放出時にその装置の壁上でナノチューブからの炭素の気化に気づいた。このように、本発明者らは、カーボンナノチューブで作られる陰極の電子放出特性を改善するとともに、炭素陰極の気化を防ぐための手段を捜し求めた。
【0019】
本発明者らは、それは、そのナノチューブを被膜することにより達成することができるのではないかと感じた。その被膜の役割の1つは、その陰極から逃げる電子の有効仕事関数を低くすることであり、また、その結果として、その放出の強度を高めることである。その役割を満たすためには、被膜物質は、陰性か、あるいは非常に小さな陽性電子親和性かのいずれかを有していて然るべきである。有効仕事関数はその被膜の誘電定数に対して比例しており、また、最小伝導帯とフェルミ値(Fermi level)との差に対して比例しており、こうした2つのパラメーターはその被膜の形態学的あるいは物理化学的特性を修飾することにより最小限度のものにすべきである。その被膜はまた、イオン衝撃に対してそれを遮蔽することにより、また、過熱からそれを保護することにより、その鋭いエミッタの表面に対する受動的な保護を提供して然るべきである。したがって、硬度および良好な熱伝導性は、その被膜物質には望ましい特性である。また、その被膜物質はまた、ナノチューブから成る電子電界エミッタの作動時にそのナノチューブからの炭素の気化を実質的に減少させて、あるいは防いで然るべきである。
【0020】
ダイヤモンドは、その化学的不活性、安定性と熱および電子特性の好ましい組み合わせにより、有望な物質として浮かび上がってきた。
【0021】
しかし、ダイヤモンドについて完全に理解するためには、再び少々本題を逸脱する必要がある。
【0022】
ダイヤモンド結晶の表面(111)は、−0.7〜−0.5電子ボルトの電子親和性を有しており、陰性電子親和性を有していることを示していることが実験的に示されている。ダイヤモンドは、低電圧作動、高電流密度、ロバスト操作、低放出雑音、および放出表面汚染に対する高度に化学的な不活性から成る、好ましい電子放出特性を有することが取り沙汰されている。これについては、Geisら、IEEE Electron Device Lett.,12,465(1991),Geisら、App. Phys. Lett.,67,1328(1995)を参照。
【0023】
ダイヤモンドに関する一般的な概念では、ダイヤモンドは製造するのには非常に高価なものであるということになる。しかし、それは必ずしもそうではない場合がある。プラズマ化学蒸着プロセスを使用することにより、高品質ダイヤモンド薄膜を製造のコストを下げるための有望な方法が提供されているように思われる。なお、ダイヤモンド薄膜は宝石類に使用されている高品質ダイヤモンドよりも著しく安いコストである。また、振動コーンとして、ダイヤモンド薄膜を備えた高忠実度オーディオスピーカーがすでに市販されていて、入手可能である。
【0024】
ダイヤモンド冷陰極は使用されていると報告されている。そのダイヤモンド冷陰極は、p型ダイヤモンド基板の中に、炭素イオン注入法を用いて、メサエッチングされたダイオードを製造することにより形成される。そのダイヤモンドは、n型かあるいはp型かのいずれかにドーピングすることができると言われている。事実、いくつかの方法で、成長時にナトリウム、窒素あるいはリチウムによる衝撃電子放出などのn型ダイヤモンドを製造する用途で前途有望なものが提示されている。しかし、現在のところ実際には、n型ダイヤモンドを製造することはきわめて難しく、また、n型ドーピングを目指して努力はしても、結果的には通常、p型ダイヤモンドになってしまっている。さらに、p型ドーピングに関しては、陰性電子効果の長所を最大限に利用することには失敗し、また、純粋あるいはドーピングされていないダイヤモンドは絶縁性のものであり、また通常は放出を妨げてしまう。
【0025】
当初は、そのダイヤモンドの放出特性は、電子が熱活性化せずに(あるいは少し熱活性化を行って)そのダイヤモンド表面をそのままにしておくことを許容するその陰性電子親和性(NEA)に専らよるものと考えられていた(その真空電子エネルギー値はそのダイヤモンドの伝導帯よりも低く、また、それらの間のエネルギー障壁は存在しないか、あるいはトンネル効果の結果として無視することができる)。異なる蒸着技術がその被膜を形成するのに使用されてきて、また、それにより得られた結果からは、その陰性電子親和性の他に、組織的特長、マイクロコンポジションマップおよび表面抵抗性などのいくつかの他の要素がその陰極の放出特性に有意な影響を与える可能性があることが示されている。これについては、例えば、Zhirnovら、J.Vac.Sci.Technol.,A15,1733(1997);Zhouら、J.Electrochem.Soc.,144,L224(1997);Pryor.App.Phys.Lett.,68,1802(1996);Liら、J.Phy.D.:App.Phys.,30,2271(1997);Klages,App.Phys.,A56,513(1993);Zhuら、J.Vac.Sci.Technol.,B14,2011(1996);Meyersら、J.Vac.Sci.Technol.,B14,2024(1996);Givargizovら、J.Vac.Sci.Technol.,B14,2030(1996)を参照。こうした多方面にわたる研究文献により得られた結果は、WBGM(広い範囲の禁制帯幅物質)被膜の役割にさらに光を当てることになり、また、効率的な電子源の製造の最適化とともに、この分野における研究と開発のこれからの方向に有用な一般的な評価基準を確立するのに役立っている。
【0026】
しかし、今日のダイヤモンド被膜陰極は、予想されていたようには振舞わず、また、低い放出効率を有する。これは、その蒸着ダイヤモンドの組織の影響という点から説明される。すなわち、その被膜は通常、露出表面として平面(100)、(110)、(111)を有するマイクロメーター規模の微結晶から成る。電子はこれら平面表面から放出されるわけではなく、そうではなくて、マイクロチップ、あるいはファセット微結晶の端部から放出される。これについては、Zhuら、J.Appl.Phys.,78,2707(1995)を参照。結果的には、ダイヤモンド表面のたった1〜10%のみが電子放出に貢献し、また、放出部位も一様に分布しているわけではない。
【0027】
最近得られた結果から、ダイヤモンド被膜冷陰極の効率の問題はさらに複雑なものとなり、また、単純な微細組織の特徴からは観察される挙動を説明することができないことが示されている。電子放出と、ダイヤモンド被膜の欠点、不純物、形態の影響に関する有効仕事関数を確立することなどのさまざまな要素が考慮されなければならない。金属(あるいは半導体)とダイヤモンドとの間の界面で生じるプロセスが、そのダイヤモンド表面からの電子「蒸発」のプロセス以上に、その放出に影響を与えていることを示す文献がある。これについては、Zhirnovら、J.Vac.Sci.Technol.,A15,1733(1997),Zhirnov,Jour De Phys.IV.Colloque C5,6,107(1996),Givargizovら、J.Vac.Sci.Technol.,B14,2030(1996)を参照。異なる種類の欠点が、ダイヤモンド様炭素(DLC)構造の値に非常に近いものである、FWHM<5cm−1からFWHM〜11cm−1までのRamanスペクトル(1332cm−1)で典型的なダイヤモンドピーク間を広げることに伴って生じると考えられている。連続高品質ダイヤモンドよりもずっと小さな表面抵抗率を有する、球状およびカリフラワー状ダイヤモンドで被膜した陰極は、例えば、より良好な放出特性を示す。これについては、Liら、J.Phys.D.:App.Phys.,30,2271(1997)を参照。また、その陰極特性を改善すると、Ramanスペクトルでのそのダイヤモンドピークの劣化が伴い、また、黒鉛相(1568cm−1)および非晶質炭素(1482cm−1)に関して典型的な幅の広いピーク間を同時に出現してくる。その被膜の厚さはまた、電子放出効率(Zhirnouら、J.Vac.Sci.Technol.A15,1733(1999))に影響を与えるという事実から、その被膜を通じて行われる電子輸送も考慮に入れるべきものであることが示唆されている。
【0028】
また、これまでは、ナノチューブを被膜するのにダイヤモンドあるいはダイヤモンド様炭素を使用したものは誰もいなかった。ダイヤモンドにより基板を被膜するために当業界で使用されている典型的な諸方法は、化学蒸着法、スパッタリング法およびイオンビーム蒸着法を、メタンと水素を原材料として用いて、使用し、これらの方法で約500〜5000オングストロームの範囲の厚さを有するダイヤモンド膜を生産したが、その寸法は電界電子エミッタに使用するナノチューブを被膜するのには大きすぎるものである。
【0029】
これまで、その寸法を10分の1に減少させたダイヤモンドでナノチューブを被膜させることにより、そのナノチューブの電子電界放出特性の向上に成功するかどうかが分からなかった。また、これまで、ダイヤモンド被膜が、電子電界放出時に陰極材料、例えば、炭素ナノチューブの気化を防ぐことが可能であるのかどうかが分からなかった。
【0030】
電子放出に関与するそのメカニズムの一般的な概念図では、その被膜の伝導帯の中での金属から発せられる電子のトンネル効果が含められている。この電界の影響下で、電子は伝導帯を通って表面に輸送され、そこから電子はトンネル効果により真空に脱出する。放出電流は、1次元Fowler−Nordheim式により計算される。これについては、例えば、Fowlerら、Proc.Roy.Soc.London,A19,173(1928)を参照。この等式は、さまざまな放出表面に適合し、適用される。研究されたケースの大半では、Fowler−Nordheim図は線形であり、そのトンネル効果ステップが電子放出の全プロセスに対する制御ステップであることが示唆されている。この一般的な概念図で、多くの場合、電界電子放出は説明されるが、そのプロセスに関与している諸ステップのそれぞれのメカニズムはまだわかりにくく、また、いくつかのモデルがその実験的なデータを説明するための企てに用いられてきた。これについは、Zhirnovら、M.R.S.Bulletin.,23 42 (1998)を参照。
【0031】
前者から、ナノチューブで成る陰極上を被膜するものとして使用される、電子親和性を備えた熱力学的に安定な物質に対する需要があることは明らかである。本発明者らは、電界エミッタのナノチューブをダイヤモンドかあるいはダイヤモンド様炭素かのいずれかにより被膜することにより、これまでに説明されてきた問題を解決することを発見した。さらに詳細には、本発明者らは、ナノチューブ上に被膜するダイヤモンドとダイヤモンド様炭素が、その電子放出特性を向上させただけではなく、ナノチューブから成る陰極を有する電子電界エミッタの作動時にカーボンナノチューブからの炭素の蒸発を遅らせた、および/または防いだことを発見した。
【0032】
(発明の要約)
したがって本発明は、電子電界放出を向上させるのに有効な量のダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素によってナノチューブをコーティングすることを含む、カソードがカーボンナノチューブよりなる電界フィールドエミッタからの電子電界放出を向上させる方法に関する。別の態様において、本発明は、電子電界放出の間に、カーボンナノチューブよりなるカソードからの炭素の放出を遅延させる方法に関し、該方法は、該ナノチューブを炭素の蒸発を阻害するのに有効な量のダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素でコーティングすることを含む。本発明は、ダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素でコーティングされたカーボンナノチューブにも関する。さらに本発明は、炭素の蒸発を阻害するのに有効な量のダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素でコーティングされたナノチューブを含む電子電界エミッタ内のカソードに関する。最後に別の態様において、本発明は、炭素の蒸発を阻害するのに有効な量のダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素でコーティングされたナノチューブよりなるカソードを含む電界エミッタに関する。
【0033】
(発明の詳細な説明)
前記のように、本発明の1つの側面は、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素でコートされたナノチューブを目的とする。本発明はまた、支持体、この支持体をコートするナノチューブ、およびこのナノチューブの実質的に均質なコーティングを含む電子電界エミッタカソードであって、このコーティングがダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素を含んでいるカソードを目的とする。本発明のもう1つの側面は、支持体とこの支持体をコートするナノチューブとから成っている電子電界装置において、炭素の蒸発を遅延させるかまたは防ぐことを目的としており、この方法は、このナノチューブをコーティング材料で実質的に均質にコートすることを含み、前記コーティング材料は、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素から成っている。
【0034】
ここに開示されている実施態様と関連してここで用いられている「支持体」という用語は、電子エミッタへの機械的支持を与える構造のことを言う。この支持体は、単結晶、多結晶質、ガラス質、または非晶質材料であってもよく、この材料の表面は、ナノチューブがその上に付着されているか(deposit)または成長させられている表面である。これは、金属フィルムを含んでいてもよい。この金属フィルムは、少なくとも1つの遷移金属、または化合物、またはこれらの合金を含んでいてもよい。この遷移金属は、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Mo、W、Re、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、Zn、およびCuから成る群から選ばれてもよく、好ましくはFe、Co、Ni、およびこれの混合物または合金から成るサブグループから選ばれてもよい。あるいはまたこの支持体は、その上に単層フィルム、多層フィルム、または1つのパターンまたはアーキテクチャを有する構造を付着させた機械的支持構造から成っていてもよい。これらの一部分の付着構造は、成長表面を形成するであろう。この実施態様において、この支持体は、セラミック、金属、ガラス、半導体、合金、導電性金属、誘電体、またはこれらの混合物から成る群から選ばれた少なくとも1つの材料を含んでいてもよい。この支持体は、平らであってもよく、彎曲していてもよく、あるいは電界放出装置に適したあらゆる形状のものであってもよい。例えばこの支持体は、エミッタが外側表面に接着されているロッドの形態にあってもよい。
【0035】
この支持体は、電子アーキテクチャを形成するように構造化されていてもよい、1つまたはそれ以上の層を含んでいてもよい。特にアレイの放出構造の各々の放出構造が、電気的に別々にアドレス可能にされるようなアーキテクチャが構築されていてもよい。この支持体はまた、均質であるかまたは不均質であるかのどちらかのパターンを含んでいてもよい。このパターンは、形成されて放出構造を生じる接触を含んでいてもよい。すなわちこの支持体は、支持体上に複数の電流経路を含んでいてもよい。これらの各々は、電子エミッタ構造のそれぞれの1つまたはそれ以上のものに電気的に結合されている。
【0036】
この支持体は、ナノチューブと反応性のある材料、あるいはもしもこれらのナノチューブが現場で形成されるならば、これらの調製のためのプロセスにおいて用いられている反応体と反応性があるか、またはこのプロセス中に形成された中間体と反応性があるどの材料からも構成されていない。さらにはこの支持体は、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素コーティングの形成を妨げるような材料は含んでいない。
【0037】
この支持体がまた、カソード相互連結層としても用いられるならば、この支持体は、基本的には導電性材料、例えばMo、Ta、W、Cr、Ni、Cu、炭素、または半導体、例えば不純物ドーピングされたSiからできている。カソード相互連結層が別々に形成されている時、この支持体は基本的に、絶縁材料、例えばガラス、石英、または合成樹脂から、または半導体材料、例えばSiからできている。
【0038】
ここで用いられているナノチューブという用語は、約1〜200nmの狭い寸法(直径)および長い寸法的長さを有する中空製品であって、長い寸法対狭い寸法の比、すなわち縦横比が少なくとも5である製品を意味する。一般にこの縦横比は10〜2000である。炭素ベースのナノチューブは、少なくとも一部炭素原子から構成されている中空構造である。このカーボンナノチューブは、管状構造を有する黒鉛の単シートから成っている。これらには、その他の元素、例えば金属、B、N等がドーピングされていてもよい。典型的には、炭素ベースのナノチューブは、95%〜100%の炭素から構成されている。炭素ベースのナノチューブは、下記のように多壁ナノチューブ(MWNT)であるか、あるいは単壁ナノチューブ(SWNT)、あるいは二重壁ナノチューブ(DWNT)であってもよい。例えばMWNTは、各々異なる直径を有するいくつかのナノチューブを含んでいる。このようにして最小直径のチューブは、より大きい直径の管によって包まれており、このチューブ自体は、別のより大きい直径のナノチューブによって包まれている。他方でSWNTは、唯一のナノチューブを含んでいる。DWNTは、最小直径チューブがより大きいチューブによって包まれている、2つのナノチューブを含んでいる。典型的にはMWNTは、単一MWNTとして、あるいはMWNTの束として生産される。他方でSWNTは、典型的にはSWNTのロープとして生産され、この場合このロープの各ストランドはSWNTである。単壁ナノチューブは、直径が1〜2nmであり、一方、多壁ナノチューブは典型的には直径2〜30nmである。ここで用いられている「ナノチューブ」という用語はまた、これらのナノチューブがすべて1つの方向に整列されている、すなわちこれらが支持体表面に対して垂直に立っている多壁ナノチューブも含む。
【0039】
本発明に用いられているカーボンナノチューブは、商品として入手することができるが、あるいはこの技術で認められている方法によって調製される。例えばナノチューブは、Zettlの米国特許第6,057,637号、またはNakamotoらの米国特許第6,097,138号、およびS.Iijima,Nature、354、56、1991による論文、またはColbertら、Science、266、1218(1994)に記載されているアーク放電を用いて調製されてもよい。これらのすべての文献の内容は、参照して組込まれる。例えばナノチューブは、好ましくは、不活性ガス例えばヘリウムまたはアルゴンの雰囲気を含んでいる反応室において、炭素棒または顆粒状炭素を電極として用いたアーク放電方法、または黒鉛表面に紫外線レーザーを照射するレーザーアブレーション方法によって生産されてもよい。炭素が蒸発して煤を形成する。ナノチューブはこの煤中に含まれ、これの大部分がカソード上に付着される。カソード上の付着物を微粉砕し、ついで有機溶媒例えばエタノール等を用いてこの微粉砕物質を精製することによって、カーボンナノチューブが得られる。
【0040】
あるいはまたナノチューブは、下記文献に記載されているように炭化水素の接触熱分解によって調製することもできる。すなわち、Endoらの、J.Phys.Chem.Solids、54、1841(1993)、またはTerronerら、Nature、388、52(1997)、またはKyotaniら、Chem.Mater.、8、2190(1996)であり、これらすべての内容は、参照して組込まれる。
【0041】
ナノチューブ、特に単壁ナノチューブのその他の調製方法は、下記文献に記載されている。Bethuneらの米国特許第5,424,054号(ここにおいて、炭素源、例えば黒鉛を不活性雰囲気下に蒸発させ、炭素蒸気とコバルトとを接触させる);IijimaらのNature、363、603−605(1993)による論文、BethuneらのNature、363、605−607(1997)、Journetら、App.Phy.、A67(1998)(これは、黒鉛と金属触媒との同時蒸発のアーク放電プロセスを開示している);Journetら、Nature、388、756−758(1997)(ここにおいて、触媒として4.2at%Niと1at%Yとの混合物を用いて炭素を蒸発させるが、これは平均で約10〜20%の収率を生じ、この煤の小さい部分(カラレット)が本質的に、70%に達する比較的大きい量のSWNTを含んでいる);Liuら、Carbon、37、1865−68(1999)(ここにおいて、硫黄により促進されたFe/Co/Ni触媒が用いられ、黒鉛と金属粉末との混合物で満たされている幅の広い浅い溝の中の水素含有ガス媒質が、アノードおよびカソードに用いられ、これは、アノードの作用面に対して傾斜している、鉛筆のように鋭利にされたカソードロッドである);P.Nikolaevら、Chem.Phys.Lett.、243、49(1995)(これは、遷移金属/黒鉛複合材料ペレットのパルスレーザー蒸発(PLV)を用いていた);A Thessら、Science、273、483(1996)、およびM.Yudasakaら、Chem.Phys.Lett.、278、102(1997)(ここにおいて、二重レーザーパルスが用いられているか、あるいは標的は、それぞれ円筒軸に沿った黒鉛と金属との半分の部分に分割された);Rinzlerら、Appl.Phys.、A67(29)(1998)(これは、炭素と金属とを含むペレットのパルスレーザー蒸発について記載しており、この金属は、ペレット中に6〜10重量%で存在しており、これらのペレットは、レーザー光線によって蒸発させられ、1200℃に維持され、500TorrにおけるArが、キャリヤーガスとして用いられている);K.Hernadiら、Carbon、34、1249−1257(1996)(これは、モリブデンでの1200℃における一酸化炭素の不均化を伴なう、SWNT合成のための炭素含有ガスの接触化学蒸着(CVD)について記載しており、アルミナ上に担持されたNi/Co粒子が触媒として用いられている)。これらの前記出版物のすべての内容は、参照してここに組込まれる。
【0042】
上記のように、これらのナノチューブは、ナノチューブが同じ方向に整列されている、すなわち完全に整列されたカーボンナノチューブの大きい列が、支持体表面に対して垂直に立っているMWNTを含んでいる。これらは、この技術で認められている方法、例えばRenら、Science、1998、282、1105、およびAndrewsら、Chem.Phys.Lett.、1999、303、467によって記載されている方法によって調製される。これらの文献のどちらの内容も、参照して組込まれる。これらは2つの異なる技術について記載している。前者の論文に記載されている技術は、ニッケルコートされた支持体上へのアセチレン/アンモニアガス混合物からのプラズマ増強ホットフィラメント化学蒸着を用いており、数平方cmの大きさの表面上で、20〜400nmの制御可能な直径および0.1〜50μmの長さのカーボンナノチューブを生産する。650℃の低さの支持体温度が用いられることが重要である。これによって、これらのチューブの付着用の工業用ガラスを用いることができる。あるいはまた、ナノチューブ成長用の触媒として担持パラジウム金属を、Tsai、App.Phys.Lett.、1999、74、1462による論文に記載されているように用いることもできるであろう。この文献の内容は、参照して組込まれる。
【0043】
Chem.Phys.Lett.、1999、303、467に記載されているもう一方の技術は、予め成形された金属触媒層を有する表面の使用を必要とせず、したがってより用途が広い。これは、石英管反応器において約675℃で揮発フェロセン−キシレン混合物の熱分解を用い、きれいな石英表面上に大きい列(12平方インチまで)として配列された、かなりよく構造化されたMWNTを生産する。
【0044】
二重壁カーボンナノチューブ(DWNT)もまた、ナノチューブの定義内に包含されると考えられる。これらは、発明の名称が「二重壁カーボンナノチューブ、生産および使用方法」という米国特許出願番号第09/680,291号に記載されている。この出願は、本出願の譲受人と同じ譲受人によって所有されており、これの内容は参照して組込まれる。
【0045】
これらは、炭素源、および元素周期表の鉄族の遷移金属と硫黄とから本質的に成る触媒を、水素含有ガスから本質的に成るDWNT形成雰囲気を有する反応域に供給する工程と、アーク放電にある反応域においてこの炭素と触媒とを熱に付す工程とを含む方法によって調製される。
【0046】
より特定すれば、アーク放電技術によってDWNTを生産するために、金属−黒鉛電極の蒸発が用いられた。アノードは、触媒で満たされているドリルされたチャネル(直径3.2mm、長さ200mm)を有する黒鉛ロッド(通常は直径約8mm)であった。カソードは、直径10mm、長さ15mmの黒鉛ロッドであった。触媒は下記のように調製された。すなわち、Fe、Co、およびNi粉末金属と元素状Sとの混合物を乳鉢で粉砕し、750℃で1時間加熱した。ついでこの集塊をボールミルでミクロン粒子サイズまで粉砕し、ついで炭素粉末と均質混合した。黒鉛アノードにおいてドリルされた3.2mmチャネルをこの混合物でぎっしりと満たした。
【0047】
アーク合成は、ArとH2との混合物の雰囲気を含んでいる反応室(図8)において実施された。アークギャプにおける電圧低下は、23〜26Vであり、ギャップ幅は1.5〜2mmの一定に維持された。アーク蒸発プロセスの時間は約2時間であった。2種類の炭素材料が得られた。すなわち、(1)反応壁上の布様付着物、および(2)残留物質、電極およびカソード上に付着された弾性体(elastic)、DWNTを最大濃度で含んでいる弾性繊維質材料としての付着物である。しかしながらこのプロセスにおいて、このプロセスが開始された直後に温度が最適である場合、DWNTが豊富な繊維質材料も、このアークのすぐ近くに形成され、アーク空間を濃密に取囲み、したがってこの区域において、安定なアークおよびチューブ生産を維持するのに必要な正常なガス循環を取り消す傾向があることが発見された。さらにはこれらの繊維質材料は、長時間で過剰の加熱および照明を受けるが、これは、ナノチューブの焼結およびこれらの破壊を生じる。これらの望ましくない現象を防ぐために、この繊維質材料を、例えば機械的方法、例えばタングステンスクレーパによって反応域から除去する。これは、合成中のカソードの回転によって、カソード付着物の表面に形成されたばかりの繊維質材料を連続的に剥がす(図8、「ナイフ」113)。
【0048】
熱は、炭素を気化させ、そして炭素含有蒸気、DWNT雰囲気を生じ、そしてそれは、急冷されて、蒸気を縮合させ、それが、回収される加熱反応ゾーンの外側にDWNT産物の形成を生じる。DWNT雰囲気は、水素に加えて、不活性気体、有益にはアルゴンを含有することが好ましい。DWNT形成雰囲気は、好ましくは、10Torrから3大気圧までの範囲の圧力で維持される。触媒は、好ましくは、硫黄を混合物の金属粒子と反応させるために、有益には予め加熱されている、鉄、コバルトおよびニッケル粉の混合物から基本的に構成される。反応ゾーンは、DWNT雰囲気が維持されることを特徴とする反応チャンバー中の電気アーク放電系で加熱されることが好ましい。アーク放電系は、その一方または両方が、気化されるべき炭素のある程度のまたは全部を供給するために消費される炭素電極を有益に利用した。直流電流または交流電流アーク放電系のいずれが使用されるかによって、その炭素電極の一方または両方は、DWNT産物の源として炭素を供給するために気化される。
【0049】
有益には、触媒混合物は、電極のアーク末端に配置される消費可能な電極(DC系)にある中央孔に載せられる。炭素粒子は、有益には、触媒粒子と混合されて、反応ゾーンでの気化のための別の源の炭素を供給する。
【0050】
DWNT雰囲気の水素は、好ましくは、メタン、エタンおよびアセチレンのような炭化水素気体中の水素から構成される。
【0051】
そのように形成されたDWNTは、周辺装置で明らかに目視可能な別個の細管で束になっている。束の中のこれらの管の観察される長さは、1μm以上である。HRTEM顕微鏡写真は、細管のほとんどが、2つの同心のほぼ円筒状のグラフィーム(grapheme)層、二重壁ナノチューブ(DWNT)から構成されることを示した。一般に、DWNTの外側直径は、3.4nmから5.5nmの間の範囲にある一方で、内側管のものは、2.7から4.7nmまでの間で変化した。
【0052】
本発明では、ナノチューブが、多重壁で囲まれていること、そしてナノチューブが、7および12nmの間の直径を示して一直線であることが好ましい。壁は、5−50層の同心のグラフィーム(grapheme)層から作成される。好ましいMWNT長は、0.5から10μmまでの範囲にあり、そしてそれらは、栓をされた末端を有する。
【0053】
好ましい実施形態では、ナノチューブは、アーク放電によって製造される。さらに詳細には、陽極は、グラファイト(炭素源)から構成され、そして陰極電極(収集部分)は、真空加工チャンバーに入れられる。その後、真空加工チャンバーを、空にし、そしてHeまたはArのような不活性気体を、真空加工チャンバーに導入して、不活性気体雰囲気を設定する。不活性気体は、ナノチューブを形成し、そして気化炭素を急冷するのに有効な圧力で存在する。好ましくは、不活性気体の圧力は、約20Torrから約1気圧Torrまでの範囲にあり、そして好ましくは、真空加工チャンバー内でおよそほぼ大気圧である。続いて、有効な電圧、例えば10Vから20VまでのDC電圧が、陽極および陰極電極の間にかけられて、アーク放電を発生し、その結果、電流は約100Aである。気化炭素は、その気体によって急冷され、そして反応器の壁に、そして陰性として沈着される。続いて、ナノチューブを、陰極およびチャンバーの壁から除去し、そしてその後、当業者に知られる技術によって単離させる。例えば、陰極電極を、エタノールに浸漬させ、そして超音波をかけて、炭素ナノチューブを、陰極電極から分離し、そしてエタノール中に炭素ナノチューブを分散させる。その後、炭素ナノチューブを、セラミックフィルターまたはフィルターペーパーによってエタノールから除去し、そして乾燥させる。いったん分離されると、炭素ナノチューブは、都合により、当業者に知られる技術によって精製されうる。
【0054】
代わりに、DC電圧の代わりに、AC電圧も、一対のグラファイト電極の間にかけられうる。
【0055】
続いて、炭素ナノチューブは、被覆、接点結合、または埋没させて、それにより炭素ナノチューブ層を形成することによって、当業者によって知られる方法によって支持体基材に使用される。
【0056】
代わりに、ナノチューブは、ナノチューブの単離なしに、ここで下に記述されるような結合剤と組合せられない場合、元の位置で基材(基板)に製造および使用されうる。例えば、グラファイト陽極は、真空加工チャンバーに入れられる。支持体基材は、真空加工チャンバーに直列に配列される。その後、真空加工チャンバーを空にし、そしてHeまたはArのような不活性気体を、真空加工チャンバーに導入して、20Torrから約1気圧の不活性気体雰囲気、好ましくは、真空加工チャンバー内のほぼ大気圧を設定する。
【0057】
続いて、グラファイトロッドに電圧をかけ、そして自己加熱耐性まで加熱する。この方法で、グラファイトロッド中の炭素を昇華させ、そして支持体基材に被覆させて、炭素ナノチューブ層を形成する。
【0058】
ナノチューブが、市販で製造されるか、または製造され、そしてその後、単離される場合、ナノチューブは、当業者に知られる結合剤、例えば電導エポシキ、(銀エポキシ)、または非電導エポキシ(トル・シール(登録商標)のような)のようなエポキシ;テフロン;シアノアクリレート;クレイジー・グルー(登録商標);ポリエチレン;セラミックス;軟質金属;ポリビニリデン−フルオライド、またはナノチューブを担持できる他の金属と組合せられうる。ナノチューブは、結合剤中に浮遊されて、結合剤ナノチューブマトリックスを形成する。ここに使用されるとおり、結合剤は、その化合物材料の構造で適切に形成された炭素ナノチューブを保持するための適切な機械特性の結合化合物を意味する。都合により、溶媒、好ましくは揮発性溶媒、またはN,N−ジメチルホルムアミドのような非プロトン性溶媒は、混合物に添加されうる。基材への使用の後、その基材を乾燥させる。
【0059】
次に、ナノチューブは、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様物質で被覆される。ダイヤモンドで被覆される場合、従来のダイヤモンド被覆技術は、それにより形成されるダイアミンド粒子が、小型ナノチューブにとって大きすぎるので、十分でない。本発明の発明者らは、フラーレンから成長されるダイヤモンドは、適切な次元のものであり、そしてナノチューブは、マイクロ波プラズマ支援CVD、無線周波数プラズマ支援CVD、誘導結合プラズマ支援CVD、および同等物のような、当業界で知られる種々の被覆技術を用いたプラズマ支援化学気相成長(PACVD)のような、当業界で記述される技術を用いてダイヤモンドで被覆されることを見出した。ダイヤモンドへの変換フラーレンの例は、両方ともGruenらに対する米国特許番号第5,620,512号および第5,462,776号に記述されており、その両方の内容は、参照して組込まれる。
【0060】
ダイヤモンドフィルムの形成は、フラーレン蒸気を形成し、水素を含まない新規ガス流を提供し、そしてフラーレン蒸気とそのガスを合せて、混合フラーレン蒸気および新規気体担体流を、チャンバーに通し、チャンバー内にプラズマを形成し、そしてプラズマ内のフラーレンの断片化を可能にして、ダイヤモンドフィルムを形成し、そしてその後、前述の技術を用いて、例えばマイクロ波プラズマ被覆を用いて、断片化された材料を、ナノチューブに被覆させることに関与する。
【0061】
さらに詳細には、フラーレン含有スートは、メタノールと接触させて、炭化水素を除去することによる処理によるような、当業界で知られる技術を用いて精製されるか、精製なしに「現状のままで」使用されるかのいずれかである。処理または非処理フラーレンは、従来および/または熱処理によって十分に脱気され、そしてその後、プラズマ沈着チャンバーに結合された昇華チャンバーに入れられ、そして昇華の量は、プラズマ沈着チャンバーの量に結び付けられる。フラーレン含有蒸気は、昇華チャンバーを、フラーレン昇華を引起すのに十分な温度まで加熱することによって、プラズマ被覆チャンバーに導入される。好ましくは、温度は、約350℃から約800℃までの範囲にある。新規気体担持気体(例えば、アルゴン)を、昇華装置に導入して、昇華フラーレン含有蒸気を、被覆チャンバーに輸送する。飽和条件下で、チャンバーに導入されたアルゴン気体での原子炭素含量は、約0.14%モル%(純粋なC60の蒸気圧に基づいて)である。ナノチューブ被覆基材は、被覆チャンバーの底部にあり、そして被覆炭素の蓄積のためにそこに位置を定められる。励起プラズマは、ナノチューブ被覆基材での連続衝突でフラーレンの断片化を引き起こすマイクロ波発生装置を使用して、チャンバー内にマイクロ波を発生させることによるような、新規気体およびフラーレンを含むチャンバーで製造される。
【0062】
ダイヤモンドは、いくつかの方向性をとりうるが、ダイヤモンドについての好ましい方向性は、(111)である。(111)方向性は、最も鋭敏な垂直特性を供する。(111)方向も、垂直方向で最も早く成長し、そしてダイヤモンドの(111)表面は、陰性電子親和性を示す。それにもかかわらず、ダイヤモンドの他の方向性は、ダイヤモンドフィルムが、陰性電子親和性を保持する限り使用されうる。
【0063】
ダイヤモンドのほかに、ナノチューブは、ダイヤモンド様物質で被覆されうる。
【0064】
「ダイヤモンド様炭素」(DLC)という用語は、当業界用語であり、そしてそれは、当業者に理解されるとおり本出願で使用される。それは、炭素が、適切な短い範囲のオーダーを形成すること、すなわち、sp2およびsp3結合の適切な組合せも、高電流密度を示す電界放出材料を供給しうることを意味する。短い範囲のオーダーにより、一般に、すべての次元で約10ナノメートル(nm)未満の原子のオーダー配列が意味される。
【0065】
ダイヤモンド様炭素は、不定形形態でsp2およびsp3両方のハイブリッド結合を示す炭素性構造である。DLCは、炭素原子の不定形マトリックス、またはダイヤモンド中の四面体構造様炭素に結合された炭素および水素原子の混合物から構成される。
【0066】
ダイヤモンド様炭素は、主として準安定不定形材料であるが、しかし微小結晶性層を包含しうる硬質炭素フィルムを記述するために使用される用語である。ダイヤモンド様炭素の例としては、非晶質ダイヤモンド(a−D)、非晶質ダイヤモンド(a−C)、四面体不定形炭素(ta−C)およびダイヤモンド様炭化水素および同等物が挙げられる。Ta−Cは、もっとも好ましいダイヤモンド様炭素である。
【0067】
DLCフィルムは、多様な方法によって製造され、そしてそのいくらかは、米国特許番号第5,470,661号および第6,165,676号で記述され、その両方の内容は、参照して組込まれる。DLC被覆剤は、r.f.またはd.c.プラズマ支援化学的蒸気被覆(CVD)、スパッタリング、種々の固形または気体源の材料から得られる真空アークおよびイオンビーム被覆のような技術によって製造された。さらに、DLC被覆剤は、PACVDによるか、またはフラーレン陰極アークプラズマ被覆によるかのいずれかで形成されうる。DLCフィルムは、2000〜5000kg/mm2の範囲内にあり、全般的に低い摩擦係数および通常非常に高い内部応力であると測定される極度の硬度によって特徴づけられる。プラズマ支援CVD(PACVD)を用いて被覆されたフィルムは、通常に、60%までの水素を組込む一方で、スパッタリングまたは高真空アークによって被覆されたものは、少量の水素のみを含有するか、またはまったく含有しない。
【0068】
ナノチューブを被覆するために使用されるダイヤモンド様炭素は、陰性電子親和性をも示すにちがいない。
【0069】
ダイヤモンド様炭素またはダイヤモンドの被覆剤は、非常に薄い。被覆剤の量は、ナノチューブからの炭素の蒸散を防止するために電子磁界エミッタにとって十分である。好ましくは、ナノチューブ上の被覆剤の厚みは、約10から約100nmまで、さらに好ましくは、約20から約50nmまでの範囲にある。さらに、ナノチューブのチップが、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様被覆剤で被覆されることがより重要であるが、ナノチューブが、実質的に均一に被覆されることが好ましい。さらに、ダイヤモンドが、ナノチューブを被覆するために使用される場合、ダイヤモンドの破砕サイズは、約20〜60nmのダイヤモンドの範囲にあることが好ましい。
【0070】
基材上に支持されるダイヤモンドまたはダイヤモンド被覆ナノチューブは、界磁放出装置の電子放出カソードとして役割を果す。カソードが、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素で被覆されたナノチューブを包含する界磁放出装置は、当業者に知られる従来の技術によって製造されうる。下の例示は、いくらかの実施例を提供する。
【0071】
本発明の発明者らは、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素で被覆されたナノチューブから構成されたカソードが、未被覆ナノチューブを含むカソードに関して電子放出を明らかに増強したことを見出した。誘導された電子界磁放出試験は、炭素ナノチューブ上のダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素被覆剤の存在が、電子放出特徴を、40%まで、またはそれ以上に改善することを示した。結合されることを望まずに、放出表面でのダイヤモンドまたは様炭素の存在は、仕事関数の値を明らかに減少させ、それにより高い放出効率を生じることが分かる。
【0072】
本発明の発明者らは、本発明の別の利点にも注目した。ナノチューブから構成されるカソードを示す電子界磁エミッタの操作の間に、彼らは、この効果、例えばCRT、平面パネルに基づいた装置内に通常存在する高真空の放出表面の局所過熱の場合に特に、装置の壁でのカソードから得られる炭素の痕跡に注目した。しかし、界磁エミッタ装置が、本発明によって、ダイヤモンドまたはダイヤモンド様炭素で被覆される場合、カソード材料の蒸散のこのような痕跡で、壁に認められるものはない。したがって、本発明の発明者らは、ダイヤモンドまたはDLC被覆の存在が、この効果に基づいた装置内に通常存在する放出表面の局所過熱の場合に特に、電子界磁放出の間に炭素ナノチューブからの炭素の蒸散を防止するか、または明らかに遅延させることが分かった。
【0073】
以下の非制限の実施例は、さらに、本発明を例示する。
【0074】
(実施例1)
ダイヤモンド塗膜あるいはダイヤモンドを塗膜したカーボンナノチューブカソードの調製
(a)このカソードのベースは、厚み0.02〜0.04mmで、(直径6.5mm)のクーポン形状にカットされたモリブデン箔であった。このクーポンの片側を粗面にして、粉状コアのカーボンナノチューブの懸濁液を塗布した。同じ厚みの銅箔製のカソードをこのモリブデン箔に加えた。このモリブデン箔の代わりに銅箔を使用しても、目立った測定可能な差を生じないことが明らかとなった。従来の導電性バインダーを少量添加すると、密着性が良好になり、電気的接触性も良好になった。均一な厚みの平滑な塗膜を作るために、エアーブラシを使用した。室温で乾燥後、クーポンを真空下150℃で15分間加熱処理をした。望みの厚さのクーポンを得るまで、この手段を2ないし5回繰り返した。その後、調製したサンプルの半分を、50から90MPaの圧力を使用して、冷間プレスを行った。70から90%MWNTおよび5から30%のバインダーのポリビニリデンフロライドを含む懸濁液を用い、またジメチルフォルムアミドを使用して、最高の結果を得た。
【0075】
基材を形成するための他の方法は、金属クーポン上にコロイド状の銀の薄膜を適用することであり、また空間で乾燥後、その上にカーボンナノチューブを噴霧することであった。室温で乾燥後、サンプルを真空下で加熱処理をした。この場合、バインダーを使用していないから、カーボンナノチューブ懸濁液の液体成分の性質は、無関係であった。このグループの基材は、プレスをしなかった。
【0076】
この両方の手段とも、良好な密着性と良好な電気的接触性をもった物質を生み出した。
【0077】
(b)以上で記載したように調製されたカソードを、ダイヤモンド薄膜でコートした。ダイヤモンド膜の蒸着は、通常のベルジャー型の反応器中でマイクロウエーブPACVDにより、生成したままのフラーレン煤をダイヤモンドプレカーサーとして使用して行った。代表的なプラズマパラメーターは、1から10kPaの全圧,100から800Wのプラズマ出力、および1200Kの基材温度よりなる。プラズマキャリヤーガスとして、アルゴンを使用した。得られた塗膜は、ナノ結晶ダイヤモンド構造をしていた。
【0078】
最終のダイヤモンド塗膜をしていない我々のカーボンナノチューブカソードからの放射用の代表的な閾値電場は、2.5V/μmであった。ダイヤモンド塗膜の適用後は、閾値電圧は、1.8〜1.9V/μmであった(図1)。
【0079】
(実施例2)
DLCを塗膜したカーボンナノチューブカソードからの電場放射
このカソードのベースは、実施例1と同様な方法で調製した。DLC塗膜は、フィルターカソード・アーク技術を使用することにより作成した。蒸着は、5μs/パルスのパルス期間および1パルス/秒のパルス体制で行った。基材は、−2kVのバイアスをかけ、周波数125kHzのパルスであった。得られたDLC塗膜は、正四面体形状に結合した非晶質カーボン(ta−C)として、記載することが出来る構造をしていた。
【0080】
塗膜厚みは、50nm未満であった。
【0081】
電場放出の測定では、 DLCを塗膜したカソードの放出特性の向上が、示された。 DLC、ta−C塗膜をつけたサンプルは、1.3V/μmの閾値電場を示した(図2)。
【0082】
電流―電圧の重要な特性ダイアグラムの図1および図2は、グラフの傾斜が急であり、このことは、閾値電場が、ダイヤモンドあるいはDLC塗膜の存在により低下するのみならず、カソードに印加された電圧が少し増加して、高い放出電流が達成されることを、示唆している。
【0083】
(実施例3)
電場放射メカニズムおよびファウラー−ノードハイム・ダイアグラム
ファウラー−ノードハイム・ダイアグラム(図3)の直線部分の存在は、トンネル効果および非熱励起が、実施例1および2で調製されたダイヤモンドあるいはDLCを塗膜したカソードからの電場放出を制御する因子であることを示唆している。電場放出の向上は、カソード材料の表面からの「電子蒸発」に対する仕事関数を低下させることから生じている。
【0084】
(実施例4)
ダイヤモンドを塗膜したカーボンナノチューブの電場放射安定性
電場放射安定性の検討用カソードは、実施例1および2に記載の要領で準備される。
【0085】
電場放射安定性の検討用カソードは、実施例1および2で記載したように、調製された。電場放射安定性は、10μAオーダーの放出電流レベルで、1000時間オーダーの期間で、連続的に試験することにより調べた。電場放出パラメータは不変であり、かつこの期間中、放出特性の顕著な劣化は、記録されていないことが、得られた結果により示された。
【0086】
異なった電流レベルに対する電場放射安定性測定結果を、図4に示している。
【0087】
(比較例1)
未塗布のSWNTおよび未塗布のMWNTからの電場放射
単一壁(SWNT)および多壁(MWNT)カーボンナノチューブの電場放射検討用のサンプルは、実施例1(a)に記載したように調製した。印加した電場関数としての放出電流の測定の結果は、図5に示している。この結果の統計的解析から、 SWNTをカソードの組み立て時に使用すると、最高の放出電流が得られることが、示された。
【0088】
放射安定性は、図6に示す。長期間の膜の安定性を調べた所、 SWNT膜からの放出劣化は、簡易放出サイトの連続的な焼きむきに帰せられた。
【0089】
図6に示したように、 MWNTからの電子放出強度は、塗膜されたナノチューブの強度とは異なり、かなり変化した。図4の結果との比較から、塗膜されたサンプルは、電子放出の変動がかなり少ないことが示された。
【0090】
(実施例6)
図7に示している本発明によるCRT蛍光素子において具現化されたダイヤモンドあるいはダイヤモンド様カーボンで塗膜されたナノチューブを持つ冷電場電子放出は、次のとおりに構成した。実施例1により製造したように、この方法に従い製造されかつダイヤモンドあるいはダイヤモンド様カーボンで塗膜されたナノチューブのサンプルは、導電性銀ペーストを用いさらに450℃で焼いて、銀ペーストを硬化させることにより、ステンレス製のプレート(CRTのカソード(200)および塗膜されたカーボン(110)ナノチューブ)上に直接貼りつけている。カソードは、制御グリッド電極(202)でカバーされている。カソード(200)および制御グリッド電極(202)は、セラミックスペーサ(201)を用いて、所定の間隔で分離されている。塗膜されたナノチューブのチップおよびグリッド間の間隔は、0.2mmである。
【0091】
アノードである蛍光スクリーン(204)は、フロントガラスの内表面上に印刷され、かつ電導性を付与するために、厚さ100〜150nmのアルミニウムフィルムで裏打ちされている。記載されたCRT構造は、(図19には示していないが)真空管内に封入されており、蛍光スクリーンから光を放出するように、透明ガラス壁を持っている。真空管をシールしたのち、真空管が5×10−0.8オーダーの高真空を達成するように、ゲッター材料をフラッシュした。
【0092】
ナノチューブカソード、アノードおよび制御グリッドからなるこのCRT構造は、当業者で公知の通常の方法で適当な電子回路で接続されている。
【0093】
このCRTの塗膜されたナノチューブカソードは、アースされ(0V)、またカソードから電子を引き出すために、制御グリッドは、正電圧(0.2〜2.0kVの範囲)にバイアスされている。
【0094】
上記の好ましい実施形態および実施例は、本発明の範囲および精神を説明するために示されている。これらの実施形態および実施例は、他の実施形態および実施例を当業者に明らかにしている。これらの他の実施形態および実施例は、本発明の考慮の範囲内である。
したがって、本発明は、添付した請求項によってのみ制限されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、実施例1で調製した、ダイヤモンドコーティングしたカーボンナノチューブカソードからの電子電界放出を示す。
【図2】 図2は、実施例2で調製した、ダイヤモンド様コーティングを上に蒸着した後の、カーボンナノチューブカソードの電子電界放出の改良を示す。
【図3】 図3は、非コーティングおよびDLCコーティングのカーボンナノチューブカソードからの電子電界放出のFowler-Nordheim図である。
【図4】 図4は、各種の放出開始放出電流に対する、ダイヤモンドコーティングナノチューブからの電子電界放出を示す。
【図5】 図5は、多層(MWNT)および単層(SWNT)ナノチューブから調製したフィルムの、放出電流(μA)対巨視的電界(V/μM)を示す。
【図6】 図6は、単層カーボンナノチューブおよび多層カーボンナノチューブの、放出電流(μA)を時間の関数として示す。
【図7】 図7は、本発明による、ダイヤモンド若しくはダイヤモンド様炭素によってコーティングしたナノチューブよりなる電子放出カソードよりなる、CRT光放出素子の断面の概略図を示す。
【図8】 図8は、複合ロッドからの電子アーク放電蒸発を利用して、DWNTが豊富な製品を作成する装置の概略図を示す。
Claims (49)
- ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンからなる実質的に一様なコーティングを有するナノチューブであって、該ナノチューブ上の前記コーティングが、約10nmから約100nmまでの範囲の厚みを有していることを特徴とするナノチューブ。
- 該ナノチューブ上の前記コーティングが、約20nmから約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 当該ナノチューブがダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 上記ダイヤモンドの結晶粒度が、約20から約60nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項3記載のナノチューブ。
- 当該ナノチューブがダイヤモンド様のカーボンでコーティングされていることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 当該ナノチューブが多壁構造のナノチューブであることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 当該ナノチューブが単一壁構造のナノチューブであることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 当該ナノチューブが二重壁構造のナノチューブであることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 基体、該基体を覆う複数のナノチューブ、及び、前記複数のナノチューブ上におけるダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンの実質的に一様なコーティングからなる、電子電界エミッタの電界放出カソードであって、上記ダイヤモンド及びダイヤモンド様カーボンが、負の電子親和性を有しており、且つ、当該カソードを電子電界放出に使用したときに、前記複数のナノチューブからカーボンが蒸発するのを充分に遅らせるような量で存在していることを特徴とする電界放出カソード。
- バインダーが付加的に存在しており、且つ、該バインダーが前記複数のナノチューブと混合されていることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 上記ナノチューブ上の前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約10nmから約100nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 上記ナノチューブ上の前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約20から約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項11記載の電界放出カソード。
- 前記複数のナノチューブがダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 該ダイヤモンドの結晶粒度が、約20から約60nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項13記載の電界放出カソード。
- 前記複数のナノチューブがダイヤモンド様カーボンでコーティングされていることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 前記複数のナノチューブが多壁構造であることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 前記複数のナノチューブが単一壁構造であることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 前記複数のナノチューブが二重壁構造であることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 請求項9〜18のいずれか一項に記載の電界放出カソードを有する陰極線管。
- 基体を覆う複数のナノチューブからなるカソードを有する電子電界エミッタからの電子電界放出を増強する方法であって、当該方法が、電子電界放射を増強するのに有効な量のダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンのいずれかで前記ナノチューブを実質的に一様にコーティングすることを含んでいることを特徴とする増強方法。
- 前記複数のナノチューブ上の該ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約10nmから約100nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項20記載の方法。
- 前記ナノチューブ上の該ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約20nmから約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項21記載の方法。
- 前記複数のナノチューブがダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とする、請求項20記載の方法。
- 該ダイヤモンドの結晶粒度が、約20nmから約60nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項23記載の方法。
- 該コーティングの厚みが、約10nmから約100nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項24記載の方法。
- 該コーティングの厚みが、約20nmから約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項25記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが単一壁構造であることを特徴とする、請求項20記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが二重壁構造であることを特徴とする、請求項20記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが多壁構造であることを特徴とする、請求項20記載の方法。
- カーボンの複数のナノチューブからなるカソードを含む電子電界エミッタからのカーボンの蒸発を遅らせるための方法であって、当該方法が、カーボンの蒸発を阻害するのに有効な量のダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンのいずれかで前記複数のナノチューブをコーティングすることを含んでいることを特徴とする方法。
- 前記複数のナノチューブ上の該ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約10nmから約100nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 前記ナノチューブ上の該ダイヤモンドまたはダイヤモンド様コーティングの厚みが、約20nmから約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項31記載の方法。
- 前記複数のナノチューブがダイヤモンドでコーティングされていることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 該ダイヤモンドの結晶粒度が、約20nmから約60nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項33記載の方法。
- 該コーティングの厚みが、約10nmから約100nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項34記載の方法。
- 該コーティングの厚みが、約20nmから約50nmまでの範囲であることを特徴とする、請求項35記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが単一壁構造であることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 前記ナノチューブが二重壁構造であることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 前記複数のナノチューブが多壁構造であることを特徴とする、請求項29記載の方法。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、本質的に、フラーレンから製造されたダイヤモンドからなることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、本質的に、フラーレンの蒸着により製造されたダイヤモンドからなることを特徴とする、請求項1記載のナノチューブ。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、本質的に、フラーレンから製造されたダイヤモンドからなることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、フラーレンの蒸着により製造されることを特徴とする、請求項9記載の電界放出カソード。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、本質的に、フラーレンから製造されたダイヤモンドからなることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンが、フラーレンの蒸着により製造されることを特徴とする、請求項30記載の方法。
- 基体に取り付けられたナノチューブ電界放出カソードを有する基体を含む電界放出カソード構造体を形成するための方法であって、当該方法が、前記ナノチューブカソードの該電界放出表面を、前記ナノチューブのコーティングされた表面からのカーボンの蒸発を遅らせるのに有効な量の、負の電子親和性を有するダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンでコーティングすることを含んでいることを特徴とする形成方法。
- 前記ダイヤモンドまたはダイヤモンド様カーボンコーティングが、電子電界エミッタに設けられたときに、上記ナノチューブの該コーティングされた表面からのカーボンの蒸発を遅らせるのに有効な量で存在していることを特徴とする、請求項46記載の方法。
- 前記電子電界エミッタがCRTであることを特徴とする、請求項47記載の方法。
- カーボン気化プロセスにおけるナノチューブ形成プロセス中に、ナノチューブを該基体上に析出させることにより、前記ナノチューブが基体に取り付けられるものであって、該ナノチューブが、該ナノチューブを該基体上へ析出させる前に、ナノチューブ形成雰囲気における気化されたカーボンの凝縮により形成されることを特徴とする請求項46記載の方法。
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US7847207B1 (en) * | 2000-03-17 | 2010-12-07 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Method and system to attach carbon nanotube probe to scanning probe microscopy tips |
CA2424969C (en) | 2000-10-06 | 2008-05-27 | Fullerene International Corporation | Double-walled carbon nanotubes and methods for production and application |
US6885022B2 (en) * | 2000-12-08 | 2005-04-26 | Si Diamond Technology, Inc. | Low work function material |
US20050200261A1 (en) * | 2000-12-08 | 2005-09-15 | Nano-Proprietary, Inc. | Low work function cathode |
JP2002179418A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Tohoku Techno Arch Co Ltd | カーボン・ナノチューブ作成方法 |
KR20020049630A (ko) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | 임지순 | 전계방출 에미터 |
US6649431B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-11-18 | Ut. Battelle, Llc | Carbon tips with expanded bases grown with simultaneous application of carbon source and etchant gases |
JP2003016954A (ja) * | 2001-04-25 | 2003-01-17 | Sony Corp | 電子放出装置及びその製造方法、冷陰極電界電子放出素子及びその製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法 |
US7341498B2 (en) * | 2001-06-14 | 2008-03-11 | Hyperion Catalysis International, Inc. | Method of irradiating field emission cathode having nanotubes |
WO2003043934A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Wm. Marsh Rice University | Coated fullerenes, composites and dielectrics made therefrom |
SG106651A1 (en) * | 2001-11-27 | 2004-10-29 | Univ Nanyang | Field emission device and method of fabricating same |
JP2003168355A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Sony Corp | 電子放出体の製造方法、冷陰極電界電子放出素子の製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 |
FR2834122B1 (fr) * | 2001-12-20 | 2004-04-02 | Thales Sa | Procede de fabrication d'electrodes et tube electronique a vide utilisant ce procede |
KR20030060611A (ko) | 2002-01-10 | 2003-07-16 | 삼성전자주식회사 | 보호막을 가지는 탄소나노튜브를 구비하는 전계방출소자 |
US20030198588A1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-23 | Showa Denko K.K. | Vapor grown carbon fiber and method for producing the same |
JP2003317606A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 電子銃用電極および電子銃 |
JP2004006205A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Watanabe Shoko:Kk | 電極およびそれを用いた装置 |
JP3745702B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2006-02-15 | 双葉電子工業株式会社 | リングレスゲッターを備えた電子デバイス、リングレスゲッターの固定方法、及びリングレスゲッターの活性化方法 |
MXPA04012373A (es) * | 2002-06-14 | 2005-02-25 | Hyperion Catalysis Int | Tintas y revestimientos a base de fibrila de carbono electroconductor. |
US20040018749A1 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-29 | Dorfman Benjamin F. | Method of decreasing brittleness of single crystals, semiconductor wafers, and solid-state devices |
US7247980B2 (en) | 2002-08-04 | 2007-07-24 | Iljin Idamond Co., Ltd | Emitter composition using diamond, method of manufacturing the same and field emission cell using the same |
JP2004107118A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ulvac Japan Ltd | グラファイトナノファイバの作製方法、電子放出源及び表示素子 |
JP4290953B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2009-07-08 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置、有機el素子および画像表示装置の製造方法 |
US6969198B2 (en) * | 2002-11-06 | 2005-11-29 | Nissan Motor Co., Ltd. | Low-friction sliding mechanism |
US7253014B2 (en) * | 2002-11-19 | 2007-08-07 | William Marsh Rice University | Fabrication of light emitting film coated fullerenes and their application for in-vivo light emission |
DE60334723D1 (de) | 2002-11-19 | 2010-12-09 | Univ Rice William M | Feldeffektransistor mit funktionalisierter Kohlenstoffnanoröhre und dessen Herstellungsfervahren |
US20050002851A1 (en) * | 2002-11-26 | 2005-01-06 | Mcelrath Kenneth O. | Carbon nanotube particulates, compositions and use thereof |
US6864625B2 (en) * | 2003-01-28 | 2005-03-08 | Trepton Research Group, Inc. | Color pixel element cathode ray tube |
EP1482190B1 (en) * | 2003-05-27 | 2012-12-05 | Nissan Motor Company Limited | Rolling element |
WO2005012162A2 (en) * | 2003-07-09 | 2005-02-10 | Hyperion Catalysis International, Inc. | Field emission devices made with laser and/or plasma treated carbon nanotube mats, films or inks |
US7781063B2 (en) * | 2003-07-11 | 2010-08-24 | Siemens Energy, Inc. | High thermal conductivity materials with grafted surface functional groups |
US7033670B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-04-25 | Siemens Power Generation, Inc. | LCT-epoxy polymers with HTC-oligomers and method for making the same |
JP4863152B2 (ja) | 2003-07-31 | 2012-01-25 | 日産自動車株式会社 | 歯車 |
WO2005014761A2 (ja) | 2003-08-06 | 2005-02-17 | Nissan Motor Co., Ltd. | 低摩擦摺動機構、低摩擦剤組成物及び摩擦低減方法 |
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JP2005054617A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-03 | Nissan Motor Co Ltd | 動弁機構 |
US7771821B2 (en) | 2003-08-21 | 2010-08-10 | Nissan Motor Co., Ltd. | Low-friction sliding member and low-friction sliding mechanism using same |
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US7118782B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-10-10 | Eastman Kodak Company | Method for manufacturing diamond coatings |
JP3944155B2 (ja) * | 2003-12-01 | 2007-07-11 | キヤノン株式会社 | 電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法 |
US7618300B2 (en) * | 2003-12-24 | 2009-11-17 | Duke University | Method of synthesizing small-diameter carbon nanotubes with electron field emission properties |
US7118440B2 (en) * | 2004-01-09 | 2006-10-10 | Teco Nanotech Co., Ltd. | Spray with carbon nanotubes and method to spray the same |
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KR20050081536A (ko) * | 2004-02-14 | 2005-08-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출형 백라이트 장치 및 그 제조방법 |
KR20050087376A (ko) * | 2004-02-26 | 2005-08-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시소자의 전자방출원 형성용 조성물 및 이를 이용한전자방출원 |
KR20050104643A (ko) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 표시장치용 캐소드 기판, 전자 방출 표시장치및 이의 제조 방법 |
US7834530B2 (en) * | 2004-05-27 | 2010-11-16 | California Institute Of Technology | Carbon nanotube high-current-density field emitters |
US20060222850A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | The University Of Chicago | Synthesis of a self assembled hybrid of ultrananocrystalline diamond and carbon nanotubes |
EP1771597A2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-04-11 | The University Of Chicago | Synthesis of a self assembled hybrid of ultrananocrystalline diamond and carbon nanotubes |
US20050277721A1 (en) | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Siemens Westinghouse Power Corporation | High thermal conductivity materials aligned within resins |
US7553438B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-06-30 | Siemens Energy, Inc. | Compression of resin impregnated insulating tapes |
US7553781B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-06-30 | Siemens Energy, Inc. | Fabrics with high thermal conductivity coatings |
US8216672B2 (en) * | 2004-06-15 | 2012-07-10 | Siemens Energy, Inc. | Structured resin systems with high thermal conductivity fillers |
US7592045B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-09-22 | Siemens Energy, Inc. | Seeding of HTC fillers to form dendritic structures |
US20080050580A1 (en) * | 2004-06-15 | 2008-02-28 | Stevens Gary C | High Thermal Conductivity Mica Paper Tape |
US7309526B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-12-18 | Siemens Power Generation, Inc. | Diamond like carbon coating on nanofillers |
US7776392B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-08-17 | Siemens Energy, Inc. | Composite insulation tape with loaded HTC materials |
US20050274774A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Smith James D | Insulation paper with high thermal conductivity materials |
WO2006085993A2 (en) * | 2004-07-16 | 2006-08-17 | The Trustees Of Boston College | Device and method for achieving enhanced field emission utilizing nanostructures grown on a conductive substrate |
US20060063005A1 (en) * | 2004-09-20 | 2006-03-23 | Gardner Slade H | Anisotropic carbon alloy having aligned carbon nanotubes |
JP2006092927A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Sony Corp | 微小電子源装置及びその製造方法、平面型表示装置 |
KR101046976B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2011-07-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용한 전자 방출원제조 방법 및 전자 방출원 |
US20060255715A1 (en) * | 2004-11-09 | 2006-11-16 | Nano-Proprietary, Inc. | Carbon nanotube containing phosphor |
KR100896109B1 (ko) * | 2004-11-26 | 2009-05-07 | 자이단호진 고치켄산교신코센타 | 전계 방출 전극과 그 제조 방법 및 전자 장치 |
US7686994B2 (en) * | 2005-03-02 | 2010-03-30 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of preparing a conductive film |
US7846853B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-12-07 | Siemens Energy, Inc. | Multi-layered platelet structure |
US7651963B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-01-26 | Siemens Energy, Inc. | Patterning on surface with high thermal conductivity materials |
US20070026221A1 (en) * | 2005-06-14 | 2007-02-01 | Siemens Power Generation, Inc. | Morphological forms of fillers for electrical insulation |
US8357433B2 (en) * | 2005-06-14 | 2013-01-22 | Siemens Energy, Inc. | Polymer brushes |
US7955661B2 (en) * | 2005-06-14 | 2011-06-07 | Siemens Energy, Inc. | Treatment of micropores in mica materials |
US7655295B2 (en) | 2005-06-14 | 2010-02-02 | Siemens Energy, Inc. | Mix of grafted and non-grafted particles in a resin |
US7851059B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-12-14 | Siemens Energy, Inc. | Nano and meso shell-core control of physical properties and performance of electrically insulating composites |
US7781057B2 (en) * | 2005-06-14 | 2010-08-24 | Siemens Energy, Inc. | Seeding resins for enhancing the crystallinity of polymeric substructures |
CN1897205B (zh) * | 2005-07-15 | 2010-07-28 | 清华大学 | 碳纳米管阵列发射元件及其制作方法 |
CN100543905C (zh) * | 2005-09-30 | 2009-09-23 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 一种场发射装置及其制备方法 |
US7507972B2 (en) * | 2005-10-10 | 2009-03-24 | Owlstone Nanotech, Inc. | Compact ionization source |
US20110005564A1 (en) * | 2005-10-11 | 2011-01-13 | Dimerond Technologies, Inc. | Method and Apparatus Pertaining to Nanoensembles Having Integral Variable Potential Junctions |
CN1988101A (zh) * | 2005-12-23 | 2007-06-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 一种场发射阴极的制备方法 |
CN101042977B (zh) | 2006-03-22 | 2011-12-21 | 清华大学 | 碳纳米管场发射电子源及其制造方法以及一场发射阵列 |
US20100119708A1 (en) * | 2006-03-28 | 2010-05-13 | Board Of Regents The University Of Texas System | Filling structures of high aspect ratio elements for growth amplification and device fabrication |
CN100573783C (zh) | 2006-04-05 | 2009-12-23 | 清华大学 | 碳纳米管场发射电子源的制造方法 |
US7491376B2 (en) * | 2006-06-12 | 2009-02-17 | Newcyte, Inc. | Chemical derivatization of silica coated fullerenes and use of derivatized silica coated fullerenes |
US7547847B2 (en) * | 2006-09-19 | 2009-06-16 | Siemens Energy, Inc. | High thermal conductivity dielectric tape |
US20100051879A1 (en) * | 2006-11-22 | 2010-03-04 | The Regents od the Univesity of California | Functionalized Boron Nitride Nanotubes |
JP4364253B2 (ja) * | 2007-04-05 | 2009-11-11 | 株式会社東芝 | 配線、電子装置及び電子装置の製造方法 |
KR100922399B1 (ko) | 2008-02-29 | 2009-10-19 | 고려대학교 산학협력단 | 전자방출원, 이를 적용한 전자장치 및 전자방출원의제조방법 |
US20100021736A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | Slinker Keith A | Interface-infused nanotube interconnect |
DE102008049654B4 (de) * | 2008-09-30 | 2024-08-01 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Elektronenstrahlquelle, Elektronenstrahlsystem mit derselben, Verfahren zur Herstellung der Elektronenstrahlquelle sowie deren Verwendung |
JP4756285B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2011-08-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 荷電変換用デバイス |
US20110095674A1 (en) * | 2009-10-27 | 2011-04-28 | Herring Richard N | Cold Cathode Lighting Device As Fluorescent Tube Replacement |
US9193879B2 (en) | 2010-02-17 | 2015-11-24 | Baker Hughes Incorporated | Nano-coatings for articles |
US20120202047A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Baker Hughes Incorporated | Nano-coatings for articles |
US9388042B2 (en) * | 2011-02-25 | 2016-07-12 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Scalable multiple-inverse diffusion flame burner for synthesis and processing of carbon-based and other nanostructured materials and films and fuels |
CN102683136B (zh) * | 2011-03-07 | 2015-07-15 | 西南科技大学 | 石墨复合阴极材料及其制备方法 |
US8536773B2 (en) | 2011-03-30 | 2013-09-17 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Electron beam source and method of manufacturing the same |
KR101373575B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2014-03-13 | 고려대학교 산학협력단 | 다이아몬드가 증착된 나노선 및 이의 제조방법 |
RU2474909C1 (ru) * | 2011-06-01 | 2013-02-10 | Учреждение Российской академии наук Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН | Способ повышения деградационной стойкости сильноточных многоострийных автоэмиссионных катодов |
US9078337B2 (en) * | 2011-06-24 | 2015-07-07 | Tamkang University | Plasma-generating device |
US9040013B2 (en) | 2011-08-04 | 2015-05-26 | Baker Hughes Incorporated | Method of preparing functionalized graphene |
US9428383B2 (en) | 2011-08-19 | 2016-08-30 | Baker Hughes Incorporated | Amphiphilic nanoparticle, composition comprising same and method of controlling oil spill using amphiphilic nanoparticle |
CN103035461B (zh) * | 2011-09-30 | 2016-04-13 | 清华大学 | 电子发射装置及显示装置 |
US8928228B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-01-06 | Elwha Llc | Embodiments of a field emission device |
US8946992B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-02-03 | Elwha Llc | Anode with suppressor grid |
US8692226B2 (en) | 2011-12-29 | 2014-04-08 | Elwha Llc | Materials and configurations of a field emission device |
US8810161B2 (en) | 2011-12-29 | 2014-08-19 | Elwha Llc | Addressable array of field emission devices |
US9646798B2 (en) | 2011-12-29 | 2017-05-09 | Elwha Llc | Electronic device graphene grid |
US8970113B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-03-03 | Elwha Llc | Time-varying field emission device |
US9349562B2 (en) | 2011-12-29 | 2016-05-24 | Elwha Llc | Field emission device with AC output |
US8575842B2 (en) | 2011-12-29 | 2013-11-05 | Elwha Llc | Field emission device |
CN104769698B (zh) * | 2011-12-29 | 2017-03-08 | 埃尔瓦有限公司 | 场发射装置的性能优化 |
US9171690B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-10-27 | Elwha Llc | Variable field emission device |
US8810131B2 (en) | 2011-12-29 | 2014-08-19 | Elwha Llc | Field emission device with AC output |
US9018861B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-04-28 | Elwha Llc | Performance optimization of a field emission device |
US9441462B2 (en) | 2012-01-11 | 2016-09-13 | Baker Hughes Incorporated | Nanocomposites for absorption tunable sandscreens |
US8829331B2 (en) | 2012-08-10 | 2014-09-09 | Dimerond Technologies Llc | Apparatus pertaining to the co-generation conversion of light into electricity |
US9040395B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-05-26 | Dimerond Technologies, Llc | Apparatus pertaining to solar cells having nanowire titanium oxide cores and graphene exteriors and the co-generation conversion of light into electricity using such solar cells |
US8586999B1 (en) | 2012-08-10 | 2013-11-19 | Dimerond Technologies, Llc | Apparatus pertaining to a core of wide band-gap material having a graphene shell |
US9659735B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-05-23 | Elwha Llc | Applications of graphene grids in vacuum electronics |
US9659734B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-05-23 | Elwha Llc | Electronic device multi-layer graphene grid |
US9458017B2 (en) * | 2012-11-14 | 2016-10-04 | Pontificia Universidad Catolica Madre Y Maestra | Carbon nanotubes conformally coated with diamond nanocrystals or silicon carbide, methods of making the same and methods of their use |
TWI484061B (zh) * | 2013-03-08 | 2015-05-11 | Nat Univ Tsing Hua | 類鑽石薄膜及其製備方法 |
CN104795292B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-01-18 | 清华大学 | 电子发射装置、其制备方法及显示器 |
CN104795300B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-01-18 | 清华大学 | 电子发射源及其制备方法 |
CN104795293B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-05-10 | 清华大学 | 电子发射源 |
CN104795291B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-01-18 | 清华大学 | 电子发射装置、其制备方法及显示器 |
CN104124122B (zh) * | 2014-07-31 | 2017-01-18 | 国家纳米科学中心 | 一种利用类金刚石薄膜提高碳纳米管场发射性能的方法 |
GB2537196B (en) * | 2015-10-02 | 2017-05-10 | Mario Michan Juan | Apparatus and method for electron irradiation scrubbing |
US10748774B2 (en) * | 2017-11-30 | 2020-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11235977B2 (en) | 2017-12-21 | 2022-02-01 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Flame-synthesis of monolayer and nano-defective graphene |
MA56070A (fr) | 2019-06-03 | 2022-04-06 | Dimerond Tech Llc | Cellules solaires à hétérojonction semi-conductrice à large bande interdite/graphène à haut rendement |
CN111675604B (zh) * | 2020-06-28 | 2022-12-20 | 内蒙古碳谷科技有限公司 | 一种真空等离子体修饰富勒烯分子表面的方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5129850A (en) * | 1991-08-20 | 1992-07-14 | Motorola, Inc. | Method of making a molded field emission electron emitter employing a diamond coating |
US5180951A (en) * | 1992-02-05 | 1993-01-19 | Motorola, Inc. | Electron device electron source including a polycrystalline diamond |
US5591312A (en) * | 1992-10-09 | 1997-01-07 | William Marsh Rice University | Process for making fullerene fibers |
US5602439A (en) | 1994-02-14 | 1997-02-11 | The Regents Of The University Of California, Office Of Technology Transfer | Diamond-graphite field emitters |
US5583393A (en) * | 1994-03-24 | 1996-12-10 | Fed Corporation | Selectively shaped field emission electron beam source, and phosphor array for use therewith |
RU2074444C1 (ru) * | 1994-07-26 | 1997-02-27 | Евгений Инвиевич Гиваргизов | Матричный автоэлектронный катод и электронный прибор для оптического отображения информации |
US6183714B1 (en) * | 1995-09-08 | 2001-02-06 | Rice University | Method of making ropes of single-wall carbon nanotubes |
KR100365444B1 (ko) * | 1996-09-18 | 2004-01-24 | 가부시끼가이샤 도시바 | 진공마이크로장치와이를이용한화상표시장치 |
JP3183845B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2001-07-09 | 財団法人ファインセラミックスセンター | カーボンナノチューブ及びカーボンナノチューブ膜の製造方法 |
JP3740295B2 (ja) | 1997-10-30 | 2006-02-01 | キヤノン株式会社 | カーボンナノチューブデバイス、その製造方法及び電子放出素子 |
JPH11310408A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Osaka Gas Co Ltd | 機能性炭素材料薄膜の製造方法 |
RU2194328C2 (ru) * | 1998-05-19 | 2002-12-10 | ООО "Высокие технологии" | Холодноэмиссионный пленочный катод и способ его получения |
US6630772B1 (en) * | 1998-09-21 | 2003-10-07 | Agere Systems Inc. | Device comprising carbon nanotube field emitter structure and process for forming device |
DE19910156C2 (de) | 1999-02-26 | 2002-07-18 | Hahn Meitner Inst Berlin Gmbh | Elektronenemitter und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6648711B1 (en) | 1999-06-16 | 2003-11-18 | Iljin Nanotech Co., Ltd. | Field emitter having carbon nanotube film, method of fabricating the same, and field emission display device using the field emitter |
FR2795906B1 (fr) | 1999-07-01 | 2001-08-17 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de depot par plasma a la resonance cyclotron electronique de couches de tissus de nonofibres de carbone et couches de tissus ainsi obtenus |
US6504292B1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-01-07 | Agere Systems Inc. | Field emitting device comprising metallized nanostructures and method for making the same |
US6286226B1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-09-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Tactile sensor comprising nanowires and method for making the same |
US6340822B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-01-22 | Agere Systems Guardian Corp. | Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
US6297592B1 (en) * | 2000-08-04 | 2001-10-02 | Lucent Technologies Inc. | Microwave vacuum tube device employing grid-modulated cold cathode source having nanotube emitters |
-
2001
- 2001-02-16 EP EP01909291A patent/EP1256124A1/en not_active Withdrawn
- 2001-02-16 AU AU2001237064A patent/AU2001237064B2/en not_active Ceased
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-
2002
- 2002-12-31 US US10/334,330 patent/US20030132393A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CN1229836C (zh) | 2005-11-30 |
US6882094B2 (en) | 2005-04-19 |
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---|---|---|
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