JP2003243276A - 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法Info
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Abstract
が均一ではなくても改善された露光光の角度分布(即
ち、有効光源分布)を得ることができ、基板中心と基板
周辺における有効光源分布の差(即ち、有効光源の軸上
軸外差)を低減する露光装置、露光方法及びデバイス製
造方法を提供する。 【解決手段】 マスク上のパターン像を被露光体上に露
光転写する投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と共役
な位置近傍に2次光源を形成し、前記マスク上を照明す
る照明光学系とを有する露光装置であって、被露光体に
入射する露光光束の角度分布を適正にするように、前記
2次光源面から前記被露光体までの透過率分布及び前記
2次光源の光強度分布の少なくとも一方を不均一にする
手段を有することを特徴とする露光装置を提供する。
Description
れを用いたデバイスの製造方法に関する。特に半導体素
子や液晶素子、磁性材などの微細パターン製造における
マイクロリソグラフィ用露光装置として好適なものであ
る。
スを製造する際に、マスク又はレチクル(本出願ではこ
れらの用語を交換可能に使用する)に描画されたパター
ンを投影光学系によってウェハに投影してパターンを転
写する投影露光装置が従来から使用されている。
れた光束を利用してマスクを照明する照明光学系とマス
クと被処理体との間に配置される投影光学系とを有す
る。照明光学系においては、典型的に、均一な照明領域
を得るために光源からの光束をハエの目レンズなどのオ
プティカルインテグレータに導入し、オプティカルイン
テグレータ射出面を2次光源面としてコンデンサーレン
ズでマスク面をケーラー照明する。
ターンに応じて最適な有効光源を形成する必要がある。
有効光源とは、ウェハ面に入射する露光光束の角度分布
を意味する。例えば、この有効光源分布は、ハエの目レ
ンズの射出面(即ち、2次光源面)近傍の強度分布を所
望の形状(通常照明条件、輪帯照明条件、四重極照明条
件)に調整することで実現している。
分布と瞳透過率分布と有効光源分布との関係を示す。2
次光源分布は、レチクルパターンに応じて円形や輪帯な
ど様々な形状を形成可能であるが、ここではコヒーレン
スファクタσが0.8の照明条件を示している。同図の
2次光源分布に示すように、従来の強度分布は、ほぼ均
一(即ち、フラット)になるように調整されていた。ま
た、瞳透過率分布もほぼ均一であるため、ウェハ面で得
られる有効光源分布も均一となり、軸上と軸外における
有効光源分布の差もなく、一律にσ=0.8となってい
た。
波長λ、投影光学系の開口数(NA)、現像プロセスな
どによって定まる定数k1を用いて次式で与えられる。
写されるパターンの微細化、即ち、高解像度化が益々要
求されている。高解像力を得るには、上式から波長λを
小さくすること、及び、開口数NAを大きくすることが
有効である。
波長はi線(365nm)からKrFエキシマレーザ
(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)
へと移行してきており、今後は更にF2レーザ(157
nm)と更に短波長領域へ向かう傾向にある。一方、N
Aは0.7から0.75へと拡大の一途をたどってきて
いる。
nm以下と短波長化が進み、NAが0.70以上と高く
なると(即ち、高NA化が進むと)、2次光源分布と有
効光源分布が一致せず、2次光源分布を均一にしても有
効光源分布が均一にならなくなり、露光性能が低下する
という問題が発生するようになった。
光入射角度がこれまで以上に大きくなり、要求される入
射角度領域において透過率(及び反射率)の角度特性を
一定にすることが困難になってくる。より詳細には、硝
材透過率の観点からはレンズなどの光透過部材は中央部
が厚く周辺部が薄いために光軸付近の透過率が低いよう
に見えるが、実際にはコーティング(反射防止膜)がよ
り大きく透過率に影響して周辺部ほど透過率は低くな
る。これは、コーティングに起因する透過率の低下は光
透過部材に入射する前後の光線のなす角度が大きくなる
程、顕著になるためであり、光透過部材の周辺部を透過
する光線は中央部を透過する光線よりも屈折角度が大き
いことによる。従来は、周辺部の屈折角度による透過率
の低下を設計技術により許容範囲に抑えていたが、高N
A化が進むにつれて許容範囲に抑えることができないく
らい屈折角度が大きくなってきた。また、短波長化が進
むと透過部材に施される反射防止膜に使用可能な材料が
限定されるようになり設計の自由度も限定されてくるよ
うになった。
ける2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布との関
係を示す。2次光源分布は、図9と同様にコヒーレンス
ファクタσが0.8の照明条件に均一に設定されている
が、図10の中段に示すように、瞳透過率分布が周辺で
低下しているので、有効光源分布は均一にはならなくな
り、σ値も実効的には0.8よりも小さく不均一にな
る。
る露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効
光源分布との関係を示す。2次光源分布は、図9と同様
にコヒーレンスファクタσが0.8の照明条件に均一に
設定されているが、図11の中段に示すように、瞳透過
率分布が均一ではないために、有効光源分布は均一には
ならなくなり、σ値も実効的には0.8よりも小さく不
均一になる。特に、ミラーでは、偏向角に応じて反射率
が異なってくるため、瞳透過率分布の傾き成分が顕著と
なってくる。(尚、本発明での瞳透過率とは、反射率を
も含んだ光学系の光利用効率を表現することとする。) このように、露光装置を構成する光学系の透過率が光軸
付近と光軸から離れた部分とで異なってしまい、ウェハ
上に入射する露光光束の角度分布(即ち、有効光源分
布)が偏ってしまう。この結果、2次光源分布を所望の
分布に調整しても、後段の光学系の透過率分布(即ち、
瞳透過率分布)が一様でないために、ウェハ面に入射す
る露光光の角度分布(即ち、有効光源分布)が所望の分
布にはならない、という現象が発生する。これは、ある
パターン(の最小線幅を転写するため)に最適に設定さ
れたコヒーレンスファクタと異なるコヒーレンスファク
タで露光されることになるため設定した解像線幅(特
に、最小線幅)が得られないという問題が発生する。
ェハ周辺(軸外)で発生するが、軸外では重心ずれとい
う更に別の問題も発生する。即ち、軸上に入射する有効
光源分布の偏り方と、軸外に入射する有効光源の偏り方
とが異なる現象をも引き起こす。この結果、軸外では、
上記問題に加えて、ウェハに転写される線幅が位置によ
って異なることになる。
(即ち、瞳透過率分布)が均一ではなくても改善された
露光光の角度分布(即ち、有効光源分布)を得ることが
でき、基板中心と基板周辺における有効光源分布の差
(即ち、有効光源の軸上軸外差)を低減する露光装置、
露光方法及びデバイス製造方法を提供することを目的と
する。
めに、本発明の一側面としての露光装置は、マスク上の
パターン像を被露光体上に露光転写する投影光学系と、
前記投影光学系の瞳面と共役な位置近傍に2次光源を形
成し、前記マスク上を照明する照明光学系とを有する露
光装置であって、被露光体に入射する露光光束の角度分
布を適正にするように、前記2次光源面から前記被露光
体までの透過率分布及び前記2次光源の光強度分布の少
なくとも一方を不均一にする手段を有することを特徴と
する。かかる手段により、有効光源分布を適正にするこ
とができる。
は、マスク上のパターン像を被露光体上に露光転写する
投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と共役な位置近傍
で2次光源面を形成し、前記マスク上を照明する照明光
学系とを有する露光装置であって、前記2次光源面から
前記被露光体までの透過率分布に応じて、前記2次光源
面における光強度分布を調整する2次光源調整手段又は
前記被露光体、もしくは前記被露光体と共役な位置近傍
にメニスカスの凸レンズを有することを特徴とする。か
かる2次光源調整手段又はメニスカスの凸レンズによ
り、有効光源分布を適正にすることができる。
造方法は、上述の露光装置を用いて物体面上のパターン
を投影光学系により被露光体上に投影露光した後、前記
被露光体を現像処理してデバイスを製造することを特徴
とする。上述の露光装置の作用と同様の作用を奏するデ
バイス製造方法の請求項は、中間及び最終結果物である
デバイス自体にもその効力が及ぶ。また、かかるデバイ
スは、LSIやVLSIなどの半導体チップ、CCD、
LCD、磁気センサー、薄膜磁気ヘッドなどを含む。
の第1の実施形態の露光装置100について説明する。
ここで、図1は、露光装置100の単純化された光路を
示す概略図である。露光装置100は、照明装置と、レ
チクル13と、投影光学系14と、プレート15とを有
する。露光装置100は、ステップアンドリピート方式
またはステップアンドスキャン方式でレチクル13に形
成された回路パターンをプレート15に露光する投影露
光装置である。
されたレチクル13を照明し、光源部と照明光学系とを
有する。光源部は、光源1と、光束整形光学系2とを有
する。
ArFエキシマレーザー、波長約157nmのF2レー
ザーなどを使用することができる。光束整形光学系2
は、例えば、複数のシリンドリカルレンズを備えるビー
ムエクスパンダ等を使用することができ、レーザー光源
1からの縦横比が異なる平行光束を所望の形状に変換す
る(例えば、断面形状を長方形から正方形にするなど)
ことによりビーム形状を成形する。光束整形光学系2
は、後述するハエの目レンズ6を照明するのに必要な大
きさと発散角を持つ光束を形成する。
学系3、光束混合手段としてのオプティカルパイプ4、
結像ズームレンズ5、ハエの目レンズ6、絞り部材7、
照射レンズ8、視野絞り9、結像レンズ10、11及び
偏向ミラー12を有する。集光光学系3は、光束整形光
学系2を経た光束をオプティカルパイプ4の入射面4a
近傍に集光し、オプティカルパイプ4に入射する光束に
所定の発散角を持つ光束を形成する。集光光学系3は、
少なくとも一枚のレンズ素子より成るが、場合によって
は光路を折り曲げるためのミラーを有してもよい。な
お、オプティカルパイプ4がガラス棒で構成されている
場合には、ガラス棒入射面のコーティング(反射防止
膜)や硝材自体の耐久性を高めるために、集光光学系3
による集光点Pはオプティカルパイプ4の入射面4aよ
り光源側にデフォーカスされている。
定の発散角を持って入射した光束が側面で反射を繰り返
すことにより、入射面で不均一である光強度分布を出射
面で均一にする。
4は、6角形の断面形状によって反射面を構成し、例え
ば、ガラスから成形される6角柱ロッドである。ただ
し、かかる構造は例示的であり、断面はm角形(m:偶
数)又は円形でもよいし、中空のロッドであってもよい
結像ズームレンズ5は、オプティカルパイプ4の射出面
4bをハエの目レンズ6(多光束発生手段)の入射面6
aに所定の倍率で結像させており、双方が互いに略共役
関係となっている。また、倍率可変のズームレンズとす
ることで、ハエの目レンズ6へ入射する光束領域を調整
することが可能となっており、複数の照明条件(即ち、
コヒーレンスファクタσ値:照明光学系のNA/投影光
学系NA)を形成することができる。
する機能を有する。ハエの目レンズ6は、入射光の波面
を分割して光出射面又はその近傍に複数の光源を形成す
る波面分割型オプティカルインテグレータである。ハエ
の目レンズ6は入射光の角度分布を位置分布に変換して
出射し、ハエの目レンズ6の入射面と出射面とはフーリ
エ変換の関係になっている(本明細書において、フーリ
エ変換の関係とは、光学的に瞳面と物体面(又は像
面)、物体面(又は像面)と瞳面となる関係を意味す
る)。これにより、ハエの目レンズ6の射出面6b近傍
は2次光源となっている。ハエの目レンズ6は、本実施
例ではロッドレンズ(即ち、微小レンズ素子)を多数組
み合わせて構成されている。但し、本発明が使用可能な
波面分割型オプティカルインテグレータはハエの目レン
ズに限定されるものではなく、例えば各組が直交するよ
うに配置された複数の組のシリンドリカルレンズアレイ
板などでもよい。
光源を形成する可変開口絞りであり、通常の円形開口及
び輪帯照明等の各種の絞りからなっている。可変開口絞
りを変えるためには、例えば、これらの絞り7を形成し
た円盤状ターレットを用い、図示しない制御部及び駆動
機構が開口を切り替えるべくターレットを回転させるこ
とで可能となる。
ンズであって、ハエの目レンズ6の出射面6b近傍で形
成された2次光源をできるだけ多く集めて視野絞り9上
で重畳的に重ね合わせ視野絞り9をケーラー照明する。
り、任意の開口形状が形成されるようにして、被照射面
であるレチクル13(更にはウェハ15)面上の露光範
囲を制限している。
開口形状を被照射面であるレチクル13上に転写してい
る。12は偏向ミラーである。偏向ミラー12は、結像
レンズ10から射出された光束を結像レンズ11(更に
はマスク13)に入射するように偏向させる。なお、結
像レンズ10が予め結像レンズ11に平行に配置されて
いれば、偏向ミラー12は省略可能である。しかし、か
かる構成において、偏向ミラー12は装置の小型化に寄
与する。
には転写されるべき回路パターン(又は像)が形成さ
れ、図示しないマスクステージに支持及び駆動される。
マスク13から発せられた回折光は投影光学系14を通
りプレート15上に投影される。プレート15は、被処
理体でありレジストが塗布されている。マスク13とプ
レート15とは光学的に共役の関係に配置される。露光
装置100がステップアンドスキャン方式の露光装置
(即ち、スキャナー)であれば、マスク13とプレート
15を走査することによりマスク13のパターンをプレ
ート15上に転写する。また、露光装置100が、ステ
ップアンドリピート方式の露光装置(即ち、ステッパ
ー)であれば、マスク13とプレート15とを静止させ
た状態で露光を行う。
を支持して図示しない移動機構に接続されている。マス
クステージ及び投影光学系14は、例えば、床等に載置
されたベースフレームにダンパ等を介して支持されるス
テージ鏡筒定盤上に設けられる。マスクステージは、当
業界周知のいかなる構成をも適用できる。図示しない移
動機構はリニアモータなどで構成され、光軸と直交する
方向にマスクステージを駆動することでマスク13を移
動することができる。露光装置100は、マスク13と
プレート15を図示しない制御装置によって同期した状
態で走査する。
たパターンを経た光束をプレート15上に結像する。投
影光学系14は、複数のレンズ素子のみからなる光学
系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有
する反射屈折光学系(カタディオプトリック光学系)、
複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなど
の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系
等を使用することができる。色収差の補正が必要な場合
には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材から
なる複数のレンズ素子を使用したり、回折光学素子をレ
ンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成したりす
る。
あるが、液晶基板その他の被処理体を広く含む。プレー
ト15にはフォトレジストが塗布されている。フォトレ
ジスト塗布工程は、前処理と、密着性向上剤塗布処理
と、フォトレジスト塗布処理と、プリベーク処理とを含
む。前処理は洗浄、乾燥などを含む。密着性向上剤塗布
処理は、フォトレジストと下地との密着性を高めるため
の表面改質(即ち、界面活性剤塗布による疎水性化)処
理であり、HMDS(Hexamethyl−disi
lazane)などの有機膜をコート又は蒸気処理す
る。プリベークはベーキング(焼成)工程であるが現像
後のそれよりもソフトであり、溶剤を除去する。
に支持される。ウェハステージは、当業界で周知のいか
なる構成をも適用することができるので、ここでは詳し
い構造及び動作の説明は省略する。例えば、ウェハステ
ージはリニアモータを利用して光軸と直交する方向にプ
レート15を移動する。マスク13とプレート15は、
例えば、同期して走査され、マスクステージとウェハス
テージの位置は、例えば、レーザー干渉計などにより監
視され、両者は一定の速度比率で駆動される。ウェハス
テージは、例えば、ダンパを介して床等の上に支持され
るステージ定盤上に設けられる。
A化に伴い、後述する2次光源面からプレート15まで
の光学系の瞳透過率分布が、図10の中段に示す状態で
ある場合を想定している。この場合、瞳透過率分布は周
辺下がりの傾向があるので、所望の有効光源分布を得る
べく、2次光源分布を周辺上がりとする調整が必要であ
る。以下に、その2次光源調整手段について詳述する。 (第1調整手段)オプティカルパイプ4内で伝播する光
の反射回数に応じて、オプティカルパイプ射出端4bに
おける照度分布は、図2のように変化することが光学シ
ミュレーションによりわかっている。そこで、集光光学
系3を焦点距離可変のズーム光学系とすることで、オプ
ティカルパイプに入射する光のNAを調整可能とし、オ
プティカルパイプ内で伝播する光反射回数を可変とす
る。そして、オプティカルパイプ射出端4bの照度分布
を周辺上がりとなるような条件に調整することで、2次
光源面6bの光強度分布を周辺上がりに設定可能として
いる。
点距離を調整すれば、照明条件ごとに最適な有効光源分
布を得ることができる。なお、集光光学系3をズーム光
学系とせずに、焦点距離の異なる光学系(3’)を用意
して、照明条件の切り換えに応じて交換してもよい。 (第2調整手段)オプティカルパイプ射出端4bにおけ
る照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系
3の焦点距離を固定とする。この状態で、オプティカル
パイプ射出端4b付近にNDフィルターを配置し、2次
光源面の光強度分布を調整する。NDフィルターの透過
率分布は、周辺透過率が中心透過率よりも高い分布と
し、その透過率差が異なるNDフィルターを複数枚(2
0a〜d)を用意して、照明条件ごとに選択可能(ター
レット20)としている。 (第3調整手段)オプティカルパイプ射出端4bにおけ
る照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系
3の焦点距離を固定とする。そして、結像ズームレンズ
5をディストーション可変のズームレンズとすること
で、2次光源面6bの光強度分布を図2のように調整す
ることを可能としている。
つ有することで、2次光源面以降の瞳透過率分布に応じ
て2次光源分布を調整し、所望の有効光源分布を得るこ
とが可能となる。
分布に対して有効である。
置100aの単純化された光路図の概略図である。露光
装置100と異なるのは投影光学系が反射屈折系である
点である。図1と同じ部分は共通の符号としている。
15までの光学系における瞳透過率分布が、図11の中
段に示す傾きを持っている場合を想定している。この瞳
透過率分布に対して、所望の有効光源分布を得るための
2次光源調整手段を以下に詳述する。 (第4調整手段)集光光学系3の焦点距離を変化させる
ことの効果は、第1調整手段に関して前述した。本調整
では更に、オプティカルパイプ4へ入射する光束分布を
偏らせることで、射出端4bの分布を、瞳透過率分布と
キャンセルする方向に傾かせた分布とすることを特徴と
している。
心させたり、平行偏心させたりすれば良い。更に、照明
条件の切り替えに応じて偏心量を調整可能とする機能を
設けることが好ましい。
離可変のズーム光学系にしつつ、オプティカルパイプ4
の前段にある光学部材を偏心させることで、2次光源面
の光強度分布を適正に調整することが可能となる。ま
た、集光光学系3を焦点距離の異なる複数種類用意し
て、照明条件の切り換えに応じて交換可能な構成として
もよい。 (第5調整手段)オプティカルパイプ射出端4bにおけ
る照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系
3の焦点距離を固定とする。この状態で、オプティカル
パイプ4の射出端4b付近にNDフィルター20を配置
する。この効果は、(第2調整方法)で前述した。本調
整では更に、NDフィルター20を平行シフトさせて配
置し、2次光源面の光強度分布を瞳透過率分布とキャン
セルする方向に傾かせた分布とするようにしている。
整可能な駆動機構に装着され、照明条件ごとに最適なシ
フト量に調整されている。さらに、透過率の異なるND
フィルターを複数枚(20a〜d)を用意し、照明条件
の切り換えに応じてNDフィルターを選択可能にすると
更によい。
つ有することで、2次光源面以降の瞳透過率分布に応じ
て2次光源分布を調整し、所望の有効光源分布を得るこ
とが可能となる。特に回転非対称成分と回転対称成分と
が混在している瞳透過率分布に対して有効である。
ば、オプティカルパイプ4の代わりに第2のハエの目レ
ンズを使用することも考えられる。
レンズからの光束を、後段のハエの目レンズ6に対して
重畳的にケーラー照明する作用を持つコンデンザレンズ
を(結像ズームレンズ5の代わりに)合わせて使用す
る。
の目レンズの射出面付近に設けられ、露光光束の角度分
布によって透過率を制御するものとする。
度で98%という特性の透過制御膜を施した平板とし、
傾斜可能な構成とする。そして、透過制御量が異なる複
数種類を用意して、照明条件の切り換えに応じて交換可
能とし、傾斜量も可変をとしている。
源分布のバランスをとる調整手段について説明する。一
般に、多くの光学部材を透過してきた光線は、光軸から
遠い部分を透過するほど透過ロスが大きくなる。従っ
て、基板周辺(軸外)に到達する光束の瞳透過率分布
は、基板中心(軸上)よりも傾いた(回転非対称)分布
となりやすい。
軸外の有効光源分布を所望の規格以下にバランスよく調
整することが望ましいが、そのためには、軸上における
瞳透過率分布と軸外における瞳透過率分布の差をある程
度抑えておく補正手段が必要である。
レート15面に入射する軸外光線は、光軸に近い方を光
線30、光軸から遠い方を光線31としている。プレー
ト15までの光学部材を透過してきたことにより、光線
31の方が光線30よりも透過ロスが大きくなってい
る。そのため、軸外(基板周辺)での有効光源は回転非
対称の分布となっている。
量差を軽減するためには、プレート(もしくはプレート
と共役なレチクルや視野絞り面)近傍のレンズ33を凸
メニスカス形状とすればよい。
0の角度は大きく(透過ロス大)、光線31の角度は小
さく(透過ロス小)なるので、ウェハ15に到達する光
線30と31の光量差を低減させる効果が期待できる。
従って、軸外における瞳透過率分布も良好な状態とする
ことができる。
説明したフローチャートである。まず、ステップ101
にて、設計値(レンズ設計値、コーティング特性、硝材
透過率、ミラー反射率など)から各照明条件ごとの透過
率をウェハ中心〜ウェハ周辺において算出し、大体の瞳
透過率分布を求めておき、、求めた瞳透過率分布情報を
もとに、2次光源調整手段の基本設定(デフォルト)を
決定しておく。ステップ102にて、照明モードが切り
換えられたら、ステップ103にて露光光の角度分布
(有効光源)を測定する。
えられるが、例えば視野絞り9を駆動して、測定したい
基板位置に対応するように微小開口を設定すると共に、
プレート(ウェハ)近傍に設置したディテクター40を
実際のプレート基準面から光軸Z方向にデフォーカスさ
せる方法がある。この際、レチクル13は光路上からは
ずしておく。このときの装置の状態を図6(a)に示
す。図1と同じ部分は共通の符号としている。また、説
明簡略化のため、偏向ミラー12を省いた状態で示して
いる。
ート面で一旦結像し、角度を反映させたままディテクタ
ー40に入射する。ディテクター40は、プレートを保
持するXYステージ41上に配置されており、その受光
面上部には、光束の拡がりに対して充分小さな径のピン
ホールがある。このディテクター40をXYステージ4
1にて、例えば2次元マトリクス状に拡がっている範囲
で水平移動させることにより、入射する光強度を計測
し、露光光の角度分布を判定している。なお、ディテク
ターの代わりに2次元CCDを用いても良い。
を設けることで、同様の計測が可能である。具体的には
図6(b)に示すように、視野絞り9は開放して、Cr
パターンなどにより微小開口を形成した専用レチクルを
配置すること等が考えられる。
測すれば各像高における角度分布が計測可能である。
置(図不指示)に送られ、所望の有効光源分布であるか
をステップ104にて判定され、所望の規格を外れてい
た場合には、そのズレを補正すべく、ステップ105に
て主制御装置が2次光源調整手段の駆動量、駆動方向を
計算し、ステップ106にて2次光源調整手段を計算し
た所定量、所定方向に駆動させる。駆動後ステップ10
3に戻り、再度露光光の角度分布測定を行う。有効光源
が所望の値であれば、調整を終了する。そうでない場合
は、適正値になるまで、上記の手順を繰り返す。
作を説明する。露光において、光源1から発せられた光
束は、光束整形光学系2によりそのビーム形状が所望の
ものに成形された後で、集光光学系3に入射する。集光
光学系3からのレーザー光は点Pに一旦集光(結像)
し、その後、発散角を有する発散光束となってオプティ
カルパイプ4に入射する。
ズームレンズ5によりハエの目レンズ6の入射面6aに
所定の倍率で結像する。上述した調整手段がハエの目レ
ンズ6の射出面6bの近傍にできる2次光源分布をその
後段の透過率分布に基づいて調整する。ハエの目レンズ
6は絞り部材7を透過し、照射レンズ8を介して、視野
絞り9を均一に照明する。視野絞り9を通過した光束は
結像レンズ10及び11を通った後マスク13の照射面
を照明する。
4の結像作用によって、プレート15上に所定倍率で縮
小投影される。調整手段によってプレート15上の露光
光束の角度分布(即ち、有効光源分布)はほぼ均一にな
る。露光装置100がステッパーであれば、光源部と投
影光学系14は固定して、マスク13とプレート15の
同期走査してショット全体を露光する。更に、プレート
15のウェハステージをステップして、次のショットに
移り、プレート15上に多数のショットを露光転写す
る。露光装置100がスキャナーであれば、マスク13
とプレート15を静止させた状態で露光を行う。
り2次光源分布又は透過率分布を相補的にして有効光源
分布を均一にするので、レジストへのパターン転写を高
精度に行って高品位なデバイス(半導体素子、LCD素
子、撮像素子(CCDなど)、薄膜磁気ヘッドなど)を
提供することができる。
したデバイスの製造方法の実施例を説明する。
の半導体素子、CCD、或いは液晶素子や磁性材などの
微細パターン等)の製造方法のフローチャートである。
これについて説明する。ステップ1(回路設計)では、
半導体デバイスなどの回路設計を行う。ステップ2(マ
スク製作)では、設計した回路パターンを形成したマス
クを製作する。一方、ステップ3(基板製造)ではシリ
コン等の材料を用いて、ウェハ等の基板を製造する。ス
テップ4(ウェハプロセス)は前工程と呼ばれ、本発明
の露光装置を用い、前記の用意した回路パターン(第1
物体)を形成したマスク(レチクル)とウェハ(第2物
体)を用いてリソグラフィ技術によってウェハ上に実際
の回路を形成する。ステップ5(組立)は後工程と呼ば
れ、ステップ4によって製作されたウェハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシ
ング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステッ
プ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐
久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て、半導
体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)され
る。
ートである。ステップ11(酸化)ではウェハの表面を
酸化させる。ステップ12(CVD)ではウェハ表面に
絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウェ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イ
オン打込み)ではウェハにイオンを打ち込む。ステップ
15(レジスト処理)ではウェハに感光剤を塗布する。
ステップ16(露光)では本発明の露光装置によってレ
チクルの回路パターンをウェハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウェハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングがすんで不要となったレジストを取り除く。
よってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本
実施形態の製造方法を用いれば、従来よりも短時間で高
精度に半導体デバイスを製造することができる。
までの透過率分布に応じて、2次光源分布を調整するこ
とにより、所望の有効光源分布(基板へ入射する露光光
の角度分布)を適正にすることが可能となる。また、基
板に共役な面近傍に凸のメニスカスレンズを配置するこ
とで、有効光源分布の軸上軸外差を低減することができ
る。以上から、短波長で高NAの露光装置においても、
所望の有効光源分布を形成することが可能となり、露光
装置の転写性能を高次元で維持することができる。
ス製造方法によれば、光学系の透過率分布(即ち、瞳透
過率分布)が均一ではなくても改善された露光光の角度
分布(即ち、有効光源分布)を提供でき、基板中心と基
板周辺における有効光源分布の差(即ち、有効光源の軸
上軸外差)を低減することができる。
純化された光路図を示す概略図である。
ける照度分布を示すグラフである。
純化された光路図を示す概略図である。
するための概略断面図である。
フローチャートである。
す断面図である。
チャートである。
ャートである。
過率分布と有効光源分布の関係を説明する図である。
光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源
分布の関係を説明する図である。
光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源
分布の関係を説明する図である。
Claims (25)
- 【請求項1】 マスク上のパターン像を被露光体上に露
光転写する投影光学系と、 前記投影光学系の瞳面と共役な位置近傍に2次光源を形
成し、前記マスク上を照明する照明光学系とを有する露
光装置であって、 被露光体に入射する露光光束の角度分布を適正にするよ
うに、前記2次光源面から前記被露光体までの透過率分
布及び前記2次光源の光強度分布の少なくとも一方を不
均一にする手段を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 前記透過率分布と前記2次光源の前記光
強度分布は相補的な関係にある請求項1記載の露光装
置。 - 【請求項3】 前記2次光源の前記光強度分布は軸上か
ら軸外の方向に大きい請求項1記載の露光装置。 - 【請求項4】 前記照明光学系は、 前記マスクパターンを重畳照明する第1のハエの目レン
ズと、 当該第1のハエの目レンズを重畳照明する第2のハエの
目レンズとを有し、 前記手段は、当該第2のハエの目レンズ射出端近傍に露
光光束の角度分布によって透過率を制御する手段を含む
請求項1記載の露光装置。 - 【請求項5】 当該手段は前記露光光束の斜入射角度が
大きくなるに従って透過率を高める請求項4記載の露光
装置。 - 【請求項6】 前記手段は、透過率を制御する膜が形成
されたガラス板から構成され、光軸に対して傾斜可能と
なっている請求項4記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記手段は、透過率の制御量が異なる複
数から成り、照明条件の切り換えに応じて交換可能であ
ることを特徴とする請求項4記載の露光装置。 - 【請求項8】 マスク上のパターン像を被露光体上に露
光転写する投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と共役
な位置近傍で2次光源面を形成し、前記マスク上を照明
する照明光学系とを有する露光装置であって、 前記2次光源面から前記被露光体までの透過率分布に応
じて、前記2次光源面における光強度分布を調整する2
次光源調整手段を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項9】 前記2次光源調整手段は、照明条件の切
り替えに伴い、前記2次光源面における光強度分布を、
前記2次光源面から前記被露光体上までの透過率分布に
応じて最適に設定することを特徴とする請求項8記載の
露光装置。 - 【請求項10】 前記2次光源調整手段は、前記被露光
体上に入射する露光光の角度分布が適正となるように、
前記2次光源面から前記被露光体上までの透過率分布に
応じて、前記2次光源面における光強度分布を調整する
ことを特徴とする請求項8又は9記載の露光装置。 - 【請求項11】 前記2次光源調整手段は、前記透過率
分布に応じて、前記2次光源面における光強度分布を回
転対称成分と回転非対称成分とで、それぞれ調整可能で
あることを特徴とする請求項8乃至10のうちいずれか
一項記載の露光装置。 - 【請求項12】 前記2次光源調整手段は、集光光学系
と、前記集光光学系から射出した光束を反射させて混合
する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成
された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する
結像ズームレンズとを有し、 前記集光光学系からの発散角を調整することによって、
前記2次光源面における光強度分布を調整することを特
徴とする請求項8乃至11のうちいずれか一項記載の露
光装置。 - 【請求項13】 前記2次光源面から前記被露光体上ま
での透過率分布に応じて、前記集光光学系の焦点距離を
可変とする機能を有することを特徴とする請求項12記
載の露光装置。 - 【請求項14】 前記集光光学系から発散する光束を前
記光束混合手段に対して偏心駆動させる手段を更に有す
ることを特徴とする請求項12又は13記載の露光装
置。 - 【請求項15】 前記集光光学系の焦点距離と前記偏心
駆動手段の偏心量は、照明条件の切り換えに応じて調整
されることを特徴とする請求項12乃至14のうちいず
れか一項記載の露光装置。 - 【請求項16】 前記2次光源調整手段は、集光光学系
と、前記集光光学系から出射した光束を反射させて混合
する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成
された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する
結像ズームレンズとを有し、 前記光束混合手段の射出面近傍に透過率補正フィルター
を配置していることを特徴とした請求項8乃至11のう
ちいずれか一項記載の露光装置。 - 【請求項17】 前記透過率補正フィルターは回転対称
に透過率を補正する分布とし、補正量の異なる複数が用
意され、照明条件の切り換えに応じて交換可能であるこ
とを特徴とする請求項16記載の露光装置。 - 【請求項18】 前記透過率補正フィルターを平行シフ
トする駆動手段を更に有し、照明条件の切り換えに応じ
てシフト量を調整することを特徴とする請求項16又は
17記載の露光装置。 - 【請求項19】 前記2次光源調整手段は、集光光学系
と、前記集光光学系から出射した光束を反射させて混合
する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成
された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する
結像ズームレンズとを有し、 前記結像ズームレンズは、前記2次光源面から前記被露
光体上までの透過率分布に応じて、ディスト−ションを
可変とする機能を有することを特徴とする請求項8乃至
11のうちいずれか一項記載の露光装置。 - 【請求項20】 前記被露光体上に入射する露光光の角
度分布を検出する検出手段を更に有し、前記検出手段の
出力結果に基づいて前記2次光源調整手段を駆動するこ
とを特徴とする請求項1乃至19記載の露光装置。 - 【請求項21】 マスク上のパターンの像を被露光体上
に露光転写する投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と
共役な位置近傍で2次光源面を形成し、前記マスク上を
照明する照明光学系とを有する露光装置であって、 前記2次光源面から前記被露光体上までの透過率分布に
応じて、前記被露光体、もしくは前記被露光体と共役な
位置近傍にメニスカスの凸レンズを有することを特徴と
する露光装置。 - 【請求項22】 請求項1乃至21のうちいずれか一項
記載の露光装置を用いて、前記レチクル面に設けたパタ
ーン面を前記投影光学系により被露光体に、前記マスク
と前記被露光体の双方を前記投影光学系の光軸と垂直方
向に前記投影光学系の投影倍率に対応させた位置に逐次
移動させて露光することを特徴とする露光装置。 - 【請求項23】 請求項1乃至21のうちいずれか一項
記載の露光装置を用いて、前記レチクル面に設けたパタ
ーン面を前記投影光学系により被露光体に、前記マスク
と前記被露光体の双方を前記投影光学系の光軸と垂直方
向に前記投影光学系の投影倍率に対応させた速度比で同
期させて走査して露光することを特徴とする露光装置。 - 【請求項24】 請求項1乃至23のうちいずれか一項
記載の露光装置を使用して、マスク上のパターンを被露
光体上に投影露光する露光方法であって、 前記マスクを照明する照明条件を変更したことにより発
生する、被露光体に入射する露光光の角度分布変化を検
出するステップと、 前記検出結果に基づいて、角度分布を補正すべく前記2
次光源調整手段を駆動して角度分布を補正するステップ
とを含むことを特徴とする露光方法。 - 【請求項25】 請求項22又は23記載の露光装置を
用いて物体面上のパターンを投影光学系により被露光体
上に投影露光した後、前記被露光体を現像処理してデバ
イスを製造することを特徴とするデバイスの製造方法。
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