CN107315319A - 发光均匀度校正设备及其校正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发光均匀度校正设备,适用于对曝光机的发光模块进行发光均匀度校正。透过感测模块于对应发光模块所分布的各个取样位置感测产生光强度讯号,处理模块根据这些光强度讯号来分析该发光模块的发光均匀度,并于该发光模块的发光均匀度不符合一均匀度标准时产生对应的一校正讯号,而调整模块系根据校正讯号对应地调整该发光模块所具有的发光单元中的至少一者的发光强度。由此,透过自动化设备来对该发光模块进行发光均匀度校正,可迅速方便地针对发光强度有异常的区域各别进行调整来确保发光均匀度,进而提升电路板的制造良率。
Description
技术领域
本发明关于一种校正设备及校正方法,更特别的是关于用于对曝光机的发光均匀度进行校正的发光均匀度校正设备及其校正方法。
背景技术
目前产业界制造电路板时普遍需利用到曝光机,而具有由多个光源组成的发光模块的多光源曝光机也越来越受到重视,一般来说,该发光模块的光源系由多个发光二极管所组成,但这些发光二极管由于其自身特性的不同(例如制程差异、使用时数不同等)而会造成各该发光二极管的发光强度不同,使该发光模块发光不均匀,其会直接使得感光电路板吸收的光能不均,进而造成当下曝光的感光电路板报废,因此确保多光源曝光机的发光模块的发光均匀度被视为一个重要的议题。
然而,目前现有的多光源曝光机,并未具有一个自动化设备来自动检测以确保曝光机的发光模块的发光均匀度,而是让作业人员透过一手持式检测设备来对该发光模块上的各个光源进行手动量测,使用上并不方便;更或者是直接利用该曝光机对一个质地均匀的感光电路板进行曝光作业后,分析该电路板各个位置的曝光程度来验证发光模块的发光均匀度,此种检测方式非常耗时且成本过高。
因此,如何研发出一种发光均匀度校正设备及其校正方法,以确保曝光机的发光模块的发光均匀度进而提升电路板的制造良率,将是本发明所欲积极公开之处。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种能自动更正曝光机的发光模块的发光均匀度的校正设备。
本发明的另一目的在于提供一种校正曝光机的发光模块的发光均匀度的校正方法。
为达上述目的及其他目的,本发明提出一种发光均匀度校正设备,适用于对曝光机的一发光模块进行发光均匀度校正,且该发光模块系具有多个发光单元以产生一面光源,该发光均匀度校正设备系包含一感测模块、一移动模块、一处理模块及一调整模块。该感测模块系与该发光模块的发光面相对设置,并于对应该发光面的多个取样位置上对该发光面进行光强度感测,且根据于各该取样位置所感测的光线的强度而分别产生对应的一光强度讯号;该移动模块系根据一取样位置信息讯号,使该感测模块与该发光模块之间产生相对位移以于各该取样位置间进行移动;该处理模块系与该感测模块及该移动模块相耦接,并输出该取样位置信息讯号且接收该感测模块于各该取样位置所产生的光强度讯号,并于该发光面的发光均匀度不符合一均匀度标准时产生对应的一校正讯号;及该调整模块系与该处理模块及该发光模块相耦接,系根据该校正讯号对应地调整这些发光单元中的至少一者的发光强度。
于本发明的一实施例中,该调整模块系根据该校正讯号分别调整对这些发光单元中的至少一者的供电量,以分别改变被调整的各该发光单元的发光强度。
于本发明的一实施例中,该处理模块取得该面光源上具有异常光强度的区块的一异常坐标位置信息及一异常光强度信息,并将该异常坐标位置信息及该异常光强度信息搭载于该校正讯号来输出。
于本发明的一实施例中,该调整模块系根据该异常坐标位置信息来定位出发光异常的发光单元,并根据该异常光强度信息来调整被定位的发光单元的发光强度。
于本发明的一实施例中,该感测模块系为光电转换器。
于本发明的一实施例中,该光电转换器系具有光电二极管。
为达上述目的及其他目的,本发明还提出一种发光均匀度校正方法,系使用上述的发光均匀度校正设备来对曝光机的发光模块进行发光均匀度校正,该发光均匀度校正方法系包含分辨率设定步骤、光强度感测步骤、均匀度分析步骤及均匀度校正步骤。该分辨率设定步骤系设定该曝光机的发光模块的多个取样位置的数量及坐标;该光强度感测步骤系分别于这些取样位置上对该曝光机的发光模块的发光面进行光强度感测;该均匀度分析步骤系根据各该取样位置的光强度进行分析并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合系进入该均匀度校正步骤,若符合则结束该校正方法;及该均匀度校正步骤系根据光强度异常的取样位置取得对应该取样位置的发光单元,并对该发光单元的发光强度进行调整。
于本发明的一实施例中,该均匀度校正步骤后更包含均匀度确保步骤,系再次分别于这些取样位置上对该发光面进行光强度感测,并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合系进入该均匀度校正步骤,若符合则结束该校正方法。
由此,本发明的发光均匀度校正设备及其校正方法,系以自动化设备来对该曝光机的发光模块进行发光均匀度校正,可迅速地且方便地针对于该发光模块的发光强度有异常的区域各别进行调整,以确保该发光模块的发光均匀度,进而提升电路板的制造良率。
附图说明
图1a及图1b为设置有本发明的发光均匀度校正设备的曝光机于不同视角的立体图。
图2为本发明发光均匀度校正设备的一实施例的功能方块图。
图3a及图3b为本发明的感测模块分别以高分辨率及低分辨率对该发光模块进行感测的示意图。
图4为本发明的发光均匀度校正方法的流程图。
附图标记为:
1 曝光机
10 发光均匀度校正设备
110 感测模块
120 移动模块
120a X轴向移动单元
120b Y轴向移动单元
130 处理模块
140 调整模块
20 发光模块
210 发光单元
210a 发光单元
210b 发光单元
S10~S18 步骤
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及效果,现通过下述具体的实施例,并配合附图,对本发明做一详细说明,说明如后:
请参阅图1a及图1b,系为设置有本发明的发光均匀度校正设备的曝光机于不同视角的立体图。该曝光机1的一侧设置有该发光均匀度校正设备10,该发光均匀度校正设备10系透过一感测模块110,来针对该曝光机1的发光模块20所具有的多个发光单元210进行检测,并供发光单元210的光强度调整作业的进行,以确保各该发光单元210所产生的光强度一致,进而使该曝光机1能对一待曝光物(图未示)进行均匀的曝光作业。其中,每一个发光单元210系可由单个发光二极管或是多个发光二极管所组成。
请一并参阅图2,系为本发明发光均匀度校正设备10的一实施例的功能方块图。该发光均匀度校正设备10具有该感测模块110、一移动模块120、一处理模块130及一调整模块140。
该感测模块110系用于在不同的取样位置上对该发光模块20的发光面(即这些发光单元210的投光面)进行光强度感测,于本实施例中,该感测模块110系为光电转换器,其中该光电转换器可具有一光电二极管,当各该发光单元210所产生的光到达光电二极管的光敏感区域后,该感测模块110即会根据所接收到的光的强度而产生对应的一光强度讯号,本发明所属技术领域中具有通常知识者能了解的是,该光强度讯号可为根据光强度而对应产生的一电流讯号或者一电压讯号。
该移动模块120系根据一取样位置信息讯号,以使该感测模块110与该发光模块20之间产生相对位移,于本实施例中,该移动模块120系包括一X轴向移动单元120a及一Y轴向移动单元120b,该感测模块110系设置于该X轴向移动单元120a上而该发光模块20系设置于该Y轴向移动单元120b上,使该感测模块110能于X轴的延伸方向移动而该发光模块20能于Y轴的延伸方向移动,透过该X轴向移动单元120a及该Y轴向移动单元120b的协动作业,该移动模块120能使该感测模块110能于各该取样位置间移动,并使该感测模块110于各该取样位置上分别地对该对该发光模块20进行感测。
该处理模块130系与该感测模块110及该移动模块120相耦接,当一使用者(图未示)透过一设定装置(图未示)输入多个取样位置坐标至该处理模块130后,该处理模块130系产生对应的取样位置信息讯号并输出至该移动模块120,值得注意的是,这些取样位置坐标的数量及密集程度系可根据用户需求或是感光电路板所需的曝光精度需求而有所调整,若使用低分辨率(即这些取样位置坐标的数量少或密集程度松散),可减少校正作业时间;若使用高分辨率(即这些取样位置坐标的数量多或密集程度紧密),则可提高发光均匀度的校正精度。
再者,当该处理模块130接收到该感测模块110于各该取样位置所感测产生的光强度讯号后,该处理模块130系根据这些光强度讯号来分析该发光模块20的发光面的发光均匀度,并于该发光面的发光均匀度不符合一均匀度标准时产生对应的一校正讯号,例如,该处理模块130系可将于不同取样位置所取得的光强度讯号进行比较,以分析出该发光模块20的发光面的哪个区块有异常光强度的情事发生,并将该区块的所在位置及光强度的异常程度转换成一异常坐标位置信息及一异常光强度信息,并将该异常坐标位置信息及该异常光强度信息搭载于该校正讯号来输出。值得注意的是,上述的均匀度标准系可为预先搭载于该处理模块130中的均匀度判断标准,亦可为由这些光强度讯号进行分析演算后所获得的均匀度判断标准。
该调整模块140系与该处理模块130及该发光模块20相耦接,该调整模块140根据该处理模块130所输出的校正讯号,对应地调整该发光模块20的各该发光单元210中的至少一者的发光强度。例如,该调整模块140系根据该校正讯号中所搭载的异常坐标位置信息来定位出发光异常的发光单元210,并根据该校正讯号中所搭载的异常光强度信息来调整改变被定位的发光单元210的发光强度,以这些发光单元210由发光二极管所组成为例,由于发光二极管的发光强度系于其所接收到的电量多寡呈现接近线性关系,因此透过分别改变对这些发光单元210的供电量,即可分别改变各该发光单元210的发光强度,进而改善该发光模块20的发光均匀度。
请参阅图3a及图3b,系为本发明的感测模块110于各该取样位置对该发光模块20进行感测的示意图,其中图3a系以高分辨率进行感测作业的示意图,图3b以低分辨率进行感测作业的示意图,且于这些图式中的「·」及「▲」个别代表一个取样位置,而箭头所指方向为该感测模块110与该发光模块20之间产生相对移动的路径。
透过该X轴向移动单元120a及该Y轴向移动单元120b的协动作业,使该感测模块110能够相对的于散布在该发光模块20的发光面上的各该取样位置间移动,用户可使用如图3a的高分辨率(即取样位置的数量多或密集程度紧密)并以S形路径移动的方式进行感测作业,亦可使用如图3b的低分辨率(即取样位置的数量少或密集程度松散)并以环绕形路径移动的方式进行感测作业,由此,该处理模块130可根据该感测模块110于各个取样位置所产生的光强度讯号来分析该发光模块20的发光面的发光均匀度,若该处理模块110判断于「▲」取样位置的发光强度异常(光强度相较于其他位置过强或是过弱),该处理模块110即透过该调整模块140来对「▲」取样位置所对应的发光单元210a,210b进行发光强度的调整,进而改善该发光模块20的发光均匀度。
值得注意的是,这些取样位置的数量、密集程度或是该感测模块相对于该发光模块的行进路径,皆可根据用户的使用需求或是感光电路板所需的曝光精度需求而有所调整搭配,不应以此实施例为限。
请参阅图4,系为本发明的发光均匀度校正方法的流程图,该发光均匀度校正方法系包含:
S10:分辨率设定步骤,设定这些取样位置的数量及坐标;
S12:光强度感测步骤,分别于这些取样位置上对该发光面进行光强度感测;
S14:均匀度分析步骤,根据各该取样位置的光强度进行分析并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合进入步骤S16,若符合则结束该校正方法;及
S16:均匀度校正步骤,根据光强度异常的取样位置取得对应该取样位置的发光单元,并对该发光单元的发光强度进行调整。
为确保第一次校正完成的发光模块是否已达到所需求的发光均匀度,步骤S16后还包含:
S18:均匀度确保步骤,再次分别于这些取样位置上对该发光面进行光强度感测,并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合系进入步骤S16,若符合则结束该校正方法。
由此,本发明的发光均匀度校正设备及其校正方法,以自动化设备来对该曝光机的发光模块进行发光均匀度校正,可迅速地且方便地针对于该发光模块的发光强度有异常的区域各别进行调整,以确保该发光模块的发光均匀度,进而提升电路板的制造良率。
本发明在上文中已以优选实施例公开,然本领域技术人员应理解的是,该实施例仅用于描绘本发明,而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是,举凡与该实施例等效的变化与置换,均应落入本发明的范畴内。因此,本发明的保护范围当以权利要求书限定。
Claims (8)
1.一种发光均匀度校正设备,适用于对曝光机的一发光模块进行发光均匀度校正,且该发光模块具有多个发光单元以产生一面光源,其特征在于,该发光均匀度校正设备包含:
一感测模块,与该发光模块的发光面相对设置,并于对应该发光面的多个取样位置上对该发光面进行光强度感测,且根据于各该取样位置所感测的光线的强度而分别产生对应的一光强度讯号;
一移动模块,根据一取样位置信息讯号,使该感测模块与该发光模块的间产生相对位移以于各该取样位置间进行移动;
一处理模块,与该感测模块及该移动模块相耦接,并输出该取样位置信息讯号且接收该感测模块于各该取样位置所产生的光强度讯号,并于该发光面的发光均匀度不符合一均匀度标准时产生对应的一校正讯号;及
一调整模块,与该处理模块及该发光模块相耦接,根据该校正讯号对应地调整这些发光单元中的至少一者的发光强度。
2.如权利要求1所述的发光均匀度校正设备,其中该调整模块系根据该校正讯号分别调整对这些发光单元中的至少一者的供电量,以分别改变被调整的各该发光单元的发光强度。
3.如权利要求1所述的发光均匀度校正设备,其特征在于,该处理模块取得该面光源上具有异常光强度的区块的一异常坐标位置信息及一异常光强度信息,并将该异常坐标位置信息及该异常光强度信息搭载于该校正讯号来输出。
4.如权利要求3所述的发光均匀度校正设备,其特征在于,该调整模块根据该异常坐标位置信息来定位出发光异常的发光单元,并根据该异常光强度信息来调整被定位的发光单元的发光强度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的发光均匀度校正设备,其特征在于,该感测模块为光电转换器。
6.如权利要求5所述的发光均匀度校正设备,其特征在于,该光电转换器具有光电二极管。
7.一种发光均匀度校正方法,使用如权利要求1至4中任一项所述的发光均匀度校正设备来对曝光机的发光模块进行发光均匀度校正,其特征在于,该发光均匀度校正方法包含:
S10:分辨率设定步骤,设定该曝光机的发光模块的多个取样位置的数量及坐标;
S12:光强度感测步骤,分别于这些取样位置上对该曝光机的发光模块的发光面进行光强度感测;
S14:均匀度分析步骤,根据各该取样位置的光强度进行分析并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合进入步骤S16,若符合则结束该校正方法;及
S16:均匀度校正步骤,根据光强度异常的取样位置取得对应该取样位置的发光单元,并对该发光单元的发光强度进行调整。
8.如权利要求7中所述的发光均匀度校正方法,其特征在于,步骤S16后还包含:
S18:均匀度确保步骤,再次分别于这些取样位置上对该发光面进行光强度感测,并判断各该取样位置的光强度是否符合该均匀度标准,若不符合进入步骤S16,若符合则结束该校正方法。
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