TWI709825B - 照明光學系統、曝光裝置及物品製造方法 - Google Patents

照明光學系統、曝光裝置及物品製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明涉及照明光學系統、曝光裝置以及物品製造方法。照明光學系統具有：對來自光源的光束進行整形的第1光學系統、第2光學系統；光學積分器；以及光學系統，將來自第1光學系統的光束和來自第2光學系統的光束引導到光學積分器的入射面，第1光學系統具有變更由第1光學系統在光學積分器的入射面形成的第1光強度分佈的光學構材，第2光學系統具有變更由第2光學系統在光學積分器的入射面形成的第2光強度分佈的光學構材，利用第1光學系統以及第2光學系統使第1光強度分佈和第2光強度分佈相互不同而形成光學積分器的入射面處的光強度分佈。

Description

照明光學系統、曝光裝置及物品製造方法
本發明涉及照明光學系統、曝光裝置以及物品製造方法。
曝光裝置是在作為半導體裝置、液晶顯示裝置等的製造程序的光刻程序中，將原版(倍縮光罩或者遮罩)的圖案經由投影光學系統轉印到感光性的基板(在表面形成有抗蝕層的晶圓、玻璃板等)的裝置。
有表示曝光裝置的性能的被稱為瑞利的式1的公式。
[式1]
Figure 02_image001
其中，k1 是表示解像的難易度的無維度量。λ是對基板進行曝光的光的波長。NA是將原版的圖案投影到基板的投影光學系統的數值孔徑。
由此，解析度RP的值越小，則能夠進行越微細的曝光。作為減小RP的方法之一，已知從式1增大投影光學系統的NA即可。
另一方面，關於曝光裝置的焦深DOF，式2的關係成立。
[式2]
Figure 02_image003
式2的k2 也與k1 同樣地是無維度量，根據抗蝕層材料的種類、對原版進行照明的照明條件等而變化。如上所述如果為了得到高解析度而增大投影光學系統的NA，則從式2，DOF的值依照其平方規則減少。
因此，為了在得到高解析度的同時確保焦深，進行根據原版的圖案使有效光源分佈(照明條件)最佳化。
有效光源分佈是對原版進行照明的照明光學系統的光瞳面中的光強度分佈，也是通過照明光學系統入射到原版(被照明面)的光的角度分佈。
通過在照明光學系統的內部變換照明光的分佈、或者提供必要的照明光，能夠製作圓形形狀、環帶狀等各種有效光源分佈。例如，在日本專利第5327056號公報中，公開了通過切換將來自多個光源的各個的光引導到光纖的各入射面的光學系統的一部分，變更有效光源分佈的照明光學系統。
在日本專利第5327056號公報記載的照明光學系統中，光纖的入射面中的形狀被固定，所以還有多種有效光源分佈是無法形成的。另外，即使切換光學系統，在光纖的入射面中，照明光的損失也變大。
[解決課題之手段]
作為解決上述課題的本發明的一個側面的照明光學系統是對物體進行照明的照明光學系統，其特徵在於，具有：第1光學系統，對來自光源的光束進行整形；第2光學系統，對來自光源的光束進行整形；光學積分器；以及光學系統，將來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束引導到前述光學積分器的入射面，前述第1光學系統具有變更由前述第1光學系統在前述光學積分器的入射面形成的第1光強度分佈的光學構材，前述第2光學系統具有變更由前述第2光學系統在前述光學積分器的入射面形成的第2光強度分佈的光學構材，利用前述第1光學系統以及前述第2光學系統使前述第1光強度分佈和前述第2光強度分佈相互不同而形成前述光學積分器的入射面處的光強度分佈，用來自前述光學積分器的光對前述物體進行照明。 　　根據下面的示例描述(參照附圖)，本發明的另外的特徵將會是清楚的。
以下，根據添附的附圖，詳細說明本發明的優選的實施方式。
[第1實施方式] 　　說明第1實施方式所涉及的照明光學系統的結構。本實施方式的照明光學系統是例如搭載到曝光裝置的照明光學系統，是用於將來自光源的光引導到作為照射對象物(物體)的形成有圖案的遮罩(原版)的裝置。
圖1是示出本實施方式所涉及的照明光學系統的結構的概略圖。照明光學系統100具有：第1光學系統301，對來自第1光源部120a的光進行整形；第2光學系統302，對來自第2光源部120b的光進行整形；以及第3光學系統303，對來自第3光源部120c的光進行整形。另外，照明光學系統100具有合成光學系統500、光學積分器(蠅眼光學系統)109、σ光闌110、112、光學系統150、狹縫111、光學系統160。
光源部120a~c由光源101和橢圓鏡102構成。在光源101中使用高壓水銀燈。除此以外，光源部120a~c還能夠使用氙燈、準分子雷射等。橢圓鏡102是用於對從光源101輸出的光進行聚光的聚光光學系統，形成使用橢圓形形狀的一部分的形狀，將光源101配置於橢圓的2個焦點位置的一方。
從光源101輸出並由橢圓鏡102反射的光聚光到處於橢圓的另一方的焦點位置的光學系統301~303的入口附近。
光學系統301、302、303構成為能夠通過各個光學系統變更在光學積分器109的入射面形成的光強度分佈。光學系統301、302、303分別具有在與光的行進方向垂直的方向上排列的第1光學部311、第2光學部312、第3光學部313、第4光學部314。光學部311、312、313、314中的1個被選擇而配置于光路徑內。光學系統301、302、303具有用於切換配置于光路徑內的光學部的機構。光學部311、312、313、314在光學積分器109的入射面形成相互不同的光強度分佈。其中，光學部有4個，但不限定於4個。
圖2的(A)~(D)示出光學部311、312、313、314的概略結構圖。影線部表示光通過的光路徑。光學部311是如圖2的(A)所示，使從入射面OBJ輸出的光束通過透鏡L1、L2、L3、L4折射並在射出面IMG形成圖像的成像光學系統。
光學部312是如圖2的(B)所示，使從入射面OBJ輸出的光束通過透鏡L5、L6折射，通過軸棱鏡PR1以及在軸棱鏡PR1的出口配置的圓筒狀的反射鏡，在射出面IMG變換到環帶上的光學系統。光學部313是如圖2的(C)所示，使從入射面OBJ輸出的光束通過透鏡L7折射，通過軸棱鏡PR2在射出面IMG以集中到更小的區域的方式變換的光學系統。光學部312以及光學部313稱為照明分佈位移光學系統。
光學部314是如圖2的(D)所示，使從入射面OBJ輸出的光束在光桿(光管)OL的內面反射多次，在其射出面IMG以使其光強度分佈變得均勻化的方式變換的光學系統。
圖3示出通過光學部311、312、313、314前後(前：OBJ、後：IMG)的光強度分佈(以光軸為中心的二維剖面)。首先，在入射面OBJ中，通過橢圓鏡102表現光源101的亮度分佈，所以成為在光軸中心附近具有比較強的特性的光強度分佈。
通過光學部311後的光在射出面IMG上，呈現大致與入射面OBJ的光強度分佈相等的分佈。光學部312在射出面IMG上形成環帶形狀。光學部313在射出面IMG上形成在中心具有尖的峰值的強度分佈。光學部314在射出面IMG上形成均勻的平坦的強度分佈。射出面IMG與光學積分器109的入射面共軛。
合成光學系統500是由3個光學系統105、2個偏向鏡107以及光學系統140構成的、合成(引導)從與來自多個光源的光對應的多個光路徑而來的光束的反射折射光學系統。經由光學部311~314中的任意光學部的光通過光學系統105被變換為平行光，到達合成部108。此時，在多個中的一部分的光路徑中，被使光的行進方向偏向的偏向鏡107反射。在本實施方式中，3個光路徑中的2個被偏向鏡107反射。
在本實施方式中，光源部有3個，但只要光源的數量為2個以上的多個即可。另外，根據光源的數量的不同，合成光學系統500的結構多種多樣，為了減少照明光的損失(損耗)，最好為如本實施方式所述組合透鏡和偏向鏡的光學系統。但是，合成光學系統500既可以僅由透鏡構成，也可以在一部分中使用光波導路徑。另外，作為合成光學系統500，也可以使用光纖。
光學系統105被配置成合成部108成為光學系統部311、312、313、314的射出面IMG的實質上傅立葉轉換位置。從合成部108輸出的光通過光學系統140被引導到光學積分器109。此時，光學系統140被配置成光學積分器109的入射面成為合成部108的實質上傅立葉轉換位置。即，射出面IMG與光學積分器109的入射面在光學上處於共軛的位置關係。
圖4是示出光學積分器109的圖。如圖4所示，光學積分器109由用大量的平凸透鏡拼合為平面狀的2個透鏡群131、132構成。以使成對的平凸透鏡處於構成透鏡群131、132的1個1個平凸透鏡的焦點位置的方式，使曲率面相面對地配置。通過使用這樣的光學積分器109，在光學積分器109的射出面110位置形成與光源101等價的大量的二次光源分佈(有效光源分佈)。
在光學積分器109的射出面附近，配置有σ光闌(孔徑光闌)110。光學積分器109的射出面是照明光學系統的光瞳面，將在該光瞳面形成的光強度分佈稱為有效光源分佈。在與σ光闌110的光的行進方向垂直的方向上配置有σ光闌112。σ光闌110以及σ光闌112設置有相互不同的形狀的開口。σ光闌110以及σ光闌112例如能夠在圖5的(A)~(D)中選擇孔徑光闌231、232、233、234中的任意孔徑光闌。孔徑光闌231~234是這樣的光闌，即遮擋光的一部分，僅使用白色表示的開口225、226、227、228透射光。各開口是環帶狀的開口225、小的圓形形狀的開口226、中等程度的圓形形狀的開口227、大的圓形形狀的開口228。另外，在本實施方式中，構成如能夠選擇性地利用種類不同的σ光闌那樣的σ切換機構113。
從光學積分器109的射出面110射出的光束通過光學系統150被引導到狹縫111。此時，光學系統150被配置成狹縫111成為光學積分器109的射出面110的實質上傅立葉轉換面。在射出面110的位置形成大量的二次光源分佈，通過光學系統150，來自各二次光源的光重疊到射出面110上，所以在狹縫111上成為均勻的光強度分佈。
圖6示出狹縫111的形狀，用白色表示的圓弧形狀的開口23以外的光被遮光。之後，通過開口後的圓弧形狀的照明光束通過光學系統160被照射到被照射面ILP。在本實施方式中，狹縫使用開口為圓弧形狀的狹縫，但也可以是其它形狀、例如矩形形狀等。
根據本實施方式，能夠不損失照明光而形成各種有效光源分佈。
[實施例1] 　　在使用曝光裝置將描繪於遮罩的圖案轉印到基板時，最好通過該圖案形狀使有效光源分佈的形狀成為最佳。有效光源分佈還是入射到遮罩的照明光的入射角度分佈。
根據遮罩的圖案的不同，有時降低相干性時圖像的對比度提高，有時提高相干性並形成環帶狀的有效光源分佈時焦深擴大。即，通過利用遮罩的圖案變更有效光源分佈的形狀，能夠在各種圖案中達成良好的成像性能。
通過使用在第1實施方式中記載的第1光學系統301、第2光學系統302、第3光學系統303，能夠利用遮罩M的圖案，將有效光源分佈變更為各種形狀。
利用表1以及圖7，說明通過在光學系統301、302、303的各個中構成的光學部311、312、313、314的選擇，使有效光源分佈的形狀變化的例子。
表1示出在光學系統301、302、303的光路徑內配置的光學部的組合。圖7是示出通過配置于各光路徑的光學部形成於射出面IMG的光強度分佈、和將它們通過合成光學系統500合成的光強度分佈(光學積分器109的入射面或者射出面(有效光源分佈))的形狀的概略的圖。
[表1]
Figure 107118894-A0304-0001
在合成來自多個光路徑的光的情況下，合成的光的強度分佈能夠用每個光路徑的光強度分佈的相加來表示。即，使來自第1光學系統301的光束、來自第2光學系統302的光束以及來自第3光學系統303的光束在光學積分器109的入射面重疊。因此，有效光源分佈成為將由光學系統301、302、303的各個形成的光強度分佈加起來的強度分佈。
P1是在光學系統301~303的全部中使用光學部313的情況。在該情況下，有效光源分佈為光強度分佈集中到中心的小σ照明。
P2、P3是在光學系統301~303中並用光學部311和光學部313的組合，有效光源形狀為中σ。能夠通過光學部311和光學部313的組合數來改變中心以及周邊的光強度，所以能夠利用遮罩的圖案選擇最佳的組合。P4是在光學系統301~303的全部中配置光學部311的情況。在該情況下，有效光源分佈形狀為中σ。
P5是在光學系統301~303的全部中配置光學部312的情況。在該情況下，有效光源分佈形狀為環帶。
P6是在光學系統301~303中並用光學部312、314的組合，有效光源分佈形狀為大σ。P7是在光學系統301~303中並用光學部311、312的組合，有效光源分佈形狀為大σ。通過光學部的組合，能夠變更大σ的中心以及周邊的光強度，所以利用遮罩的圖案選擇最佳的組合即可。另外，P8是在光學系統301~303的全部中使用光學部314的情況。此時，有效光源分佈為平坦的大σ。此外，在表1中顯示在P1~P8時應使用的σ光闌。
在本實施例中說明了8個圖案的有效光源形成，但根據光源的數量、或者由合成光學系統500合成的光路徑的數量、以及光學部的個數的不同，除此以外還能夠製作各種有效光源分佈。嚴格而言，即使在各光學系統301~303中使用相同種類的光學部，通過合成光學系統500的結果實現的對有效光源分佈的貢獻也會不同。
例如，如表2的P6、P6’、P6”，關於在光學系統301~303中使用的光學部，光學部312為2個且光學部314為1個是相同的，但有效光源分佈完全不同。
[表2]
Figure 107118894-A0304-0002
因此，在將光路徑(光學系統301等)的數量設為N、將光學部的種類(數量)設為M時，在理論上能夠形成MN 個圖案的有效光源分佈。
以上，根據本實施例，能夠降低照明光的損失，形成大的小的圓形、環帶等各種有效光源分佈。
[第2實施方式] 　　接下來，說明作為第2實施方式的曝光裝置200。圖8是示出第2實施方式的曝光裝置200的圖。已經在第1實施方式中記述的部分省略說明。
對配置於照明光學系統100的被照明面ILP的成為原版的遮罩M進行照明。照明光的一部分經由投影光學系統PO在基板P上成像，從而轉印描繪於遮罩M的圖案。
在曝光裝置200中配置有多個光強度感測器。首先，在遮罩M附近，配置有就入射到遮罩M的照明光的入射角度分佈(光強度分佈)進行計測的角度感測器JS(計測部)。角度感測器JS如圖9所示，由針孔351和CCD相機352(光接收元件)構成。將針孔351配置於遮罩M的附近，在從針孔離開充分距離的位置配置CCD相機352。通過針孔351的光在與其入射角度對應的、與CCD相機352的不同的位置被檢測。因此，通過利用曝光裝置的控制部、外部的電腦解析由CCD相機352取得的圖像的像素值(光強度)，能夠得知入射到遮罩M的光的入射角度特性。
為了根據利用配置於曝光裝置200的角度感測器JS得到的照明光的入射角度特性來得到期望的有效光源分佈，多個光源101a、101b、101c中的至少1個具有調整其輸入電壓的控制部(調整部)。即，有調整使用來自第1光源部101a的光通過第1光學系統301形成於光學積分器109的入射面的第1光強度分佈的第1調整部。另外，也可以除了第1調整部以外，還具有調整使用來自第2光源部101b的光通過第2光學系統302形成於光學積分器109的入射面的第2光強度分佈的第2調整部。有效光源分佈是來自各光源的光的強度分佈的相加，所以通過利用各光源的輸入電壓的調整來變更來自各個光路徑的光強度，能夠對有效光源分佈進行微調整。
另外，作為改變來自各光路徑的光的強度分佈(第1光強度分佈、第2光強度分佈)的單元，有對光源的位置或者各光路徑內的光學元件的位置進行微調整的調整部。例如，解析在使光源的位置或者各光路徑內的光學元件的位置移動時用角度感測器JS得到的多張圖像，根據多個圖像的像素值的差分，以成為期望的有效光源分佈的方式決定光源的位置或者各光路徑內的光學元件的位置即可。
另外，雖然在圖8中未顯示，但通過在來自各光源的光路徑中配置或不配置減光濾光器，能夠改變來自各光路徑的光的強度分佈。在該情況下，例如，在光學系統105的附近進行減光濾光器的配置或不配置即可。
在本實施方式的曝光裝置200中，除了遮罩M的附近以外，在基板P的附近也配置有角度感測器JS。但是，遮罩M的附近、基板P的附近是在光學上相互共軛的位置，所以在其中至少1個部位配置角度感測器JS即可。
在基板P的附近，配置有就基板P中的圓弧狀的曝光區域中的照度(光強度)進行計測的照度分佈感測器304。照度分佈感測器304如圖8所示，由狹縫303、利用透鏡或者反射鏡的光學系統306和感測器305構成。如圖10所示，使狹縫303相對在基板P上成像的光的曝光區域401掃描(移動)。此時，在曝光區域401中成像的光中，只有成像在狹縫303的開口部306(白色)的光入射到照度分佈感測器304內。入射到照度分佈感測器304內的光經由光學系統306被引導到感測器305。通過一邊使狹縫303在圖10所示的X軸方向上掃描，一邊讀取到達感測器305的光的能量，就曝光區域401內的每個X位置的積算照度進行計測。由此，能夠計算基板P上的積算照度不均。
在第1實施方式、第2實施方式中變更了有效光源分佈的情況下，存在產生被照明面或者與被照明面的光學上的位置中的照度不均的可能性。因此，能夠代替照明光學系統100內的狹縫111而使用狹縫機構182(調整機構)。通過根據由照度分佈感測器304計測的計測結果，調節狹縫機構181的開口寬度，能夠降低照度不均。例如，設為通過照度分佈感測器304計測出如圖12的(A)所示的照度不均。在該情況下，使照度降低的部分(x方向的位置)的狹縫機構182的開口的y方向的寬度局部地變寬，使照度上升的部分(x方向的位置)的狹縫機構182的開口的y方向的寬度局部地變窄。由此，能夠如圖12的(B)所示使照度分佈變得均勻。
圖11例示狹縫機構182的結構例。狹縫機構182具有形成規定被照明面中的照明區域的形狀的開口部172的第1遮光板175、176。遮光構材175是規定開口部172的Y方向的上游側的邊界的位置的構材。遮光構材176是規定開口部172的X方向的兩端的邊界的構材。
另外，狹縫機構181具有調整第1遮光板175的Y方向上的位置以變更被照明面中的照明區域的調整部53。位置調整部53包括致動器。通過利用位置調整部53變更遮光板175的Y方向上的位置，變更照明區域中的Y方向的上游側的邊界的位置。
開口部172例如是光通過的圓弧形狀的狹縫。調整部91可包括調整第1遮光板171的Y方向(第1方向)上的位置的第1調整部53、和調整Y方向上的開口部172的形狀的第2調整部173。第1調整部53與控制部連接，可通過控制部控制第1調整部53的動作。
在形成開口部172的圓弧狀的一個端部，形成有第2遮光板170。第2遮光部170是用於變更照明區域中的Y方向的下游側的邊界的形狀的構材。對第2遮光板170設置有將X方向(第2方向)上的第2遮光板170的各位置在Y方向上推拉的第2調整部173(推拉部)。第2調整部173可以是多個致動器。這些多個致動器分別經由佈線174與控制部連接。由此，多個致動器分別通過控制部50的控制而驅動。通過驅動第2調整部173的致動器來變更第2遮光板170的端部的形狀，從而變更照明區域中的Y方向的下游側的邊界的形狀。此外，第2遮光板170也可以配置為變更照明區域中的Y方向的上游側的邊界的形狀。
也可以在曝光裝置200的控制部中具有設定對遮罩進行照明的光的角度分佈的設定部。在該情況下，也可以構成為用設定部設定使用者希望使用的有效光源分佈、希望變更的有效光源分佈，根據利用設定部設定的角度分佈，變更上述第1光強度分佈或者第2光學系統。
[第3實施方式] (物品製造方法) 　　接下來，說明利用上述曝光裝置的物品(半導體IC元件、液晶顯示元件、濾色器、MEMS等)的製造方法。通過使用上述曝光裝置對塗敷有感光劑的基板(晶圓、玻璃基板等)進行曝光的程序、對該基板(感光劑)進行顯影的程序、以及用其它公知的加工程序處理顯影後的基板的程序，來製造物品。其它公知的程序包括蝕刻、抗蝕層剝離、切割、接合、封裝等。根據本製造方法，能夠製造相比於以往的方法，在物品的性能、品質、生產率、生產成本的至少1個中更有利的物品。 　　雖然已經參照示例性實施例描述了本發明，但是應該理解，本發明不限於所公開的示例性實施例。以下的申請專利範圍應被賦予最廣泛的解釋以涵蓋所有這些修改以及等同的結構和功能。
23‧‧‧開口53,91‧‧‧調整部100‧‧‧照明光學系統101‧‧‧光源102‧‧‧橢圓鏡105‧‧‧光學系統107‧‧‧偏向鏡108‧‧‧合成部109‧‧‧光學積分器110,112‧‧‧σ光闌111‧‧‧狹縫113‧‧‧σ切換機構120a,120b,120c‧‧‧光源部131,132‧‧‧透鏡群140,150,160‧‧‧光學系統170‧‧‧第2遮光板172‧‧‧開口部173‧‧‧第2調整部174‧‧‧佈線175,176‧‧‧第1遮光板182‧‧‧狹縫機構200‧‧‧曝光裝置225,226,227,228‧‧‧開口231,232,233,234‧‧‧孔徑光闌301,302,303,304,305,306‧‧‧光學系統311,312,313,314‧‧‧光學部351‧‧‧針孔352‧‧‧CCD相機401‧‧‧曝光區域500‧‧‧合成光學系統ILP‧‧‧被照射面IMG‧‧‧射出面JS‧‧‧角度感測器L1,L2,L3,L4,L5,L6,L7‧‧‧透鏡M‧‧‧遮罩OBJ‧‧‧入射面OL‧‧‧光桿P‧‧‧基板PO‧‧‧投影光學系統PR1,PR2‧‧‧軸棱鏡
圖1是示出第1實施方式的照明光學系統的圖。 　　圖2是示出光學系統的例子的圖。 　　圖3是示出由光學系統形成的光強度分佈的圖。 　　圖4是光學積分器的概略圖。 　　圖5是示出σ光闌的例子的圖。 　　圖6是狹縫的概要圖。 　　圖7是示出有效光源分佈的形成例的圖。 　　圖8是示出第2實施方式的曝光裝置的圖。 　　圖9是角度感測器的概略圖。 　　圖10是照度不均計測的概略圖。 　　圖11是狹縫機構的概略圖。 　　圖12是用於說明照度不均校正的圖。
100‧‧‧照明光學系統
101‧‧‧光源
102‧‧‧橢圓鏡
105‧‧‧光學系統
107‧‧‧偏向鏡
108‧‧‧合成部
109‧‧‧光學積分器
110,112‧‧‧σ光闌
111‧‧‧狹縫
113‧‧‧σ切換機構
120a,120b,120c‧‧‧光源部
140,150,160‧‧‧光學系統
301,302,303‧‧‧光學系統
311,312,313,314‧‧‧光學部
500‧‧‧合成光學系統
ILP‧‧‧被照射面

Claims (16)

  1. 一種照明光學系統，對物體進行照明，具有：第1光學系統，其對來自光源的光束進行整形；第2光學系統，其對來自光源的光束進行整形；光學積分器；以及合成光學系統，其配置於來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束的光路徑內，將來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束引導到前述光學積分器的入射面；其中，前述第1光學系統於前述光學積分器的入射面形成第1光強度分佈，前述第2光學系統於前述光學積分器的入射面形成第2光強度分佈，前述第1光學系統包含第1光學部與第2光學部，將前述第1光學部與前述第2光學部切換而配置於光路徑內，從而可變更前述第1光強度分佈，前述第2光學系統包含第3光學部與第4光學部，將前述第3光學部與前述第4光學部切換而配置於光路徑內，從而可變更前述第2光強度分佈，利用前述第1光學系統以及前述第2光學系統使前述第1光強度分佈和前述第2光強度分佈相互不同而形成前述光學積分器的入射面處的光強度分佈，用來自前述光學積分器的光對前述物體進行照明。
  2. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述第1光學部是成像光學系統，前述第2光學部是包括棱鏡的光學系統。
  3. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述第1光學部是成像光學系統，前述第2光學部是光桿。
  4. 如請求項2的照明光學系統，其中，前述第1光學系統的光學構材具有光桿，該光桿在前述入射面形成與由前述成像光學系統在前述入射面形成的光強度分佈以及由包括前述棱鏡的光學系統在前述入射面形成的光強度分佈不同的光強度分佈。
  5. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述第1光學系統對來自第1光源的光束進行整形，前述第2光學系統對來自第2光源的光束進行整形。
  6. 如請求項5的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有對來自第3光源的光束進行整形的第3光學系統，前述第3光學系統具有變更由前述第3光學系統在前述光學積分器的入射面形成的第3光強度分佈的光學構材，將來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束引導到前述光學積分器的入射面的光學系統將來自前述第1光學系統的光束、來自前述第2光學系統的光束 以及來自前述第3光學系統的光束引導到前述光學積分器的入射面。
  7. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有調整前述第1光強度分佈的第1調整部。
  8. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有調整前述第2光強度分佈的第2調整部。
  9. 如請求項1的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有調整前述第1光強度分佈的第1調整部及調整前述第2光強度分佈的第2調整部。
  10. 如請求項7的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有就對前述物體進行照明的光的角度分佈進行計測的計測部，前述第1調整部根據由前述計測部計測出的角度分佈，調整前述第1光強度分佈。
  11. 如請求項7的照明光學系統，其中，前述第1調整部透過前述光源的輸入電壓的調整、前述第1光學系統的位置的調整或者減光濾光器的配置，從而調整前述第1光強度分佈。
  12. 如請求項8的照明光學系統，其中，前述照明光學系統具有就對前述物體進行照明的光的角度分佈進行計測的計測部，前述第2調整部根據由前述計測部計測出的角度分佈，調整前述第2光強度分佈。
  13. 如請求項8的照明光學系統，其中，前述第2調整部透過前述光源的輸入電壓的調整、前述第2光學系統的位置的調整或者減光濾光器的配置，從而調整前述第2光強度分佈。
  14. 一種曝光裝置，對基板進行曝光，具有：如請求項1的照明光學系統，其對作為物體的遮罩進行照明；以及投影光學系統，其將前述遮罩的圖案投影到基板。
  15. 如請求項14的曝光裝置，其中，前述曝光裝置具有設定對前述遮罩進行照明的光的角度分佈的設定部，根據利用前述設定部設定的角度分佈，變更前述第1光強度分佈或者前述第2光學系統。
  16. 一種物品的製造方法，具有：使用對遮罩進行照明的照明光學系統、和將前述遮罩 的圖案投影到基板的投影光學系統對基板進行曝光的程序；以及對曝光後的基板進行顯影的程序；其中，從顯影後的基板製造物品，前述照明光學系統具有：第1光學系統，其對來自光源的光束進行整形；第2光學系統，其對來自光源的光束進行整形；光學積分器；以及合成光學系統，其配置於來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束的光路徑內，將來自前述第1光學系統的光束和來自前述第2光學系統的光束引導到前述光學積分器的入射面；前述第1光學系統於前述光學積分器的入射面形成第1光強度分佈，前述第2光學系統於前述光學積分器的入射面形成第2光強度分佈，前述第1光學系統包含第1光學部與第2光學部，將前述第1光學部與前述第2光學部切換而配置於光路徑內，從而可變更前述第1光強度分佈，前述第2光學系統包含第3光學部與第4光學部，將前述第3光學部與前述第4光學部切換而配置於光路徑內，從而可變更前述第2光強度分佈，利用前述第1光學系統以及前述第2光學系統使前述第1光強度分佈和前述第2光強度分佈相互不同而形成前述光學積分器的入射面處的光強度分佈，用來自前述光學積分 器的光對前述遮罩進行照明。
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