JP2020122922A - 光源装置、照明装置、露光装置及び物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDチップの発光特性の変化による影響を低減する。【解決手段】複数のLEDチップが配列されたLEDアレイを有する光源ユニット1a,1bを複数有する光源装置であって、複数の光源ユニット1a,1bに構成されるLEDチップは、光源ユニット1a,1b間で互いに異なる波長帯域の光を出力し、光源装置は、複数のLEDアレイの各々からの光を合成するダイクロイックミラー58と、LEDアレイから出力される光の波長の変化に応じて、LEDアレイから前記ダイクロイックミラー58に入射する光の入射角を変化させるように、ダイクロイックミラーとLEDアレイを相対的に回転させる回転機構58cとを有する。【選択図】図11
Description
本発明は、光源装置、照明装置、露光装置及び物品製造方法に関する。
半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造工程において露光装置が用いられている。露光装置は、リソグラフィ工程において、原版(レチクル又はマスク)のパターンを、投影光学系を介して感光性の基板(表面にレジスト層が形成されたウエハやガラスプレート等)に転写する。
投影露光装置の光源として、例えば水銀ランプが用いられているが、近年、水銀ランプの代わりに、省エネルギーである発光ダイオード(LED)へ置換することが期待されている。LEDは発光を制御する基板回路に電流を流してから、光の出力が安定するまでの時間が短く、水銀ランプのように常時発光させる必要がないため、長寿命でもある。
ただし、LEDの1個当たりの光出力は水銀ランプのそれと比べて極めて小さい。そこで、LEDを水銀ランプの光源の代わりに用いる場合、LEDを基板に複数整列させたLEDアレイを用いて光の総出力を大きくすることが求められる。
特許文献1には、互いに異なる波長の光を出力する複数のLED光源と、複数のダイクロイックミラーを用いて、複数の光源からの光を合成して共通の光軸に沿って光を射出する照明装置が開示されている。
LED光源として、多数のLEDチップを配列したLEDアレイを用いると、LEDからの発熱による影響が懸念される。例えば、LEDアレイからの発熱が多くなるとLEDチップの温度が上昇し、LEDチップの発光特性が変化する場合がある。
LEDの発熱は空冷または水冷により、冷却が可能であるが、LEDを頻繁にON−OFFするような使い方をすると、LEDチップ周辺の温度は変化しやすくなる。
特許文献1に記載のダイクロイックミラーは、LEDチップからの光の波長に基づいて、波長に対する反射特性及び透過特性が予め設計され、製造されている。しかし、LEDチップの発光特性、例えば、LEDから出る光のスペクトル、つまり波長に対する輝度分布が変化すると、変化前のスペクトルに対して予め設計されたダイクロイックミラーでは、反射又は透過される光の強度が変化してしまう。これによって、ダイクロイックミラーを介して照明される被照明面における照度が不安定になってしまう。
そこで、本発明は、LEDチップの発光特性の変化による照度の不安定を緩和することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の一側面としての光源装置は、複数のLEDチップが配列されたLEDアレイと、複数のLEDチップの各々からの光を集光する各レンズが設けられたレンズアレイと、を有する光源ユニットを複数有する光源装置であって、前記複数の光源ユニット間でLEDチップが互いに異なる波長帯域の光を出力し、前記光源装置は、複数のLEDアレイの各々からの光を合成するダイクロイックミラーと、前記LEDアレイから出力される光の波長の変化に応じて、前記LEDアレイから前記ダイクロイックミラーに入射する光の入射角を変化させるように、前記ダイクロイックミラーと前記LEDアレイを相対的に回転させる回転機構とを有する。
本発明によれば、LEDチップの発光特性の変化による影響を低減することができる。
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図1を用いて光源ユニット(光源装置)1を説明する。図1は、光源ユニットの概略断面図である。光源ユニット1は基板51、LEDチップ52、レンズアレイ53、制御部55、支持部56及び駆動部57を有する。基板51上には複数のLEDチップ52が配置されており、これらをLEDアレイユニットと呼ぶ。基板51には、LEDチップを駆動するための回路が形成されており、回路に電流を流すと、それぞれのLEDチップから所定の波長の光が出力される。制御部55は、各LEDチップ52に流れる電流を制御し、各LEDチップ52から出力される光の輝度(強度)を制御する。
レンズアレイ53は、各LEDチップに対応して設けられた各レンズを有するレンズアレイである。レンズアレイ53の各レンズは各LED上に設けられている。レンズは、図1のような平凸レンズであっても良いし、その他のパワーがついた形状をとっても良い。レンズアレイとしては、溶融成形やエッチングや切削等で連続的にレンズを形成したレンズアレイや、個々のレンズを接合したレンズアレイを用いることができる。LEDチップから出た光は、半角で50°〜70°程度の広がりを持っているが、レンズアレイ53によって集光されて、30°以下程度の広がりに変換される。レンズアレイ53はLEDチップから所定の間隔だけ離されて設けられ、基板51とともに一体的に固定されていてもよい。
次に、光源ユニット1に含まれるLEDアレイについて説明する。図2にLEDアレイの例を示す。図2はLEDアレイ100の平面図である。LEDアレイ100は、基板上に3行4列、合計12個のLEDチップ52を配列したサブユニット(LED群)21を4つ有している。それぞれのサブユニットに搭載されているLEDチップ52は円形状であるが、これに限定されず、四角形状でもよい。
制御部55は、LEDチップごとに出力を制御してもよく、複数のLEDチップの出力を一括して制御してもよい。
複数のLEDチップ52は2次元平面において離散的に配列され、それに対応して集光レンズ53の各レンズが設けられている。レンズアレイ53の各レンズもその2次元平面において配列されている。各LEDチップからの光は、レンズアレイ53の各レンズで集光され、各レンズの光軸方向に向けて光が射出される。
支持部56は、基板51、LEDチップ52及びレンズアレイ53を一体として移動可能に支持する機構である。駆動部57は、支持部56に接続されたアクチュエータとその駆動回路を含む。駆動部57のアクチュエータが駆動することにより、支持部56を移動させる。駆動部57の制御は、制御部55で行ってもよいし、他の制御部が行ってもよい。
図3を用いて照明光学系(照明装置)の例を説明する。図3は照明光学系の概略断面図である。照明光学系200は、光源ユニット1a、1b、ダイクロイックミラー58、コンデンサレンズ2、フライアイ光学系3、コンデンサレンズ4、視野絞り6、結像光学系7を有する。
光源ユニット1a、1bのそれぞれは、上述の光源ユニット1の構成を有する。ただし、光源ユニット1aが出力する光の波長帯域と、光源ユニット1bが出力する光の波長帯域とは、互いに異なる。なお、図3では、制御部55、支持部56及び駆動部57の図示を省略している。光源ユニット1aは、レンズアレイ53の各レンズの光軸AX1が、照明光学系の光軸に対して平行になるように配置されている。光源ユニット1bは、レンズアレイ53の各レンズの光軸AX2が、照明光学系の光軸に対して垂直になるように配置されている。光源ユニット1aのレンズアレイ53の中央のレンズの光軸AX1と、光源ユニット1bのレンズアレイ53の中央のレンズの光軸AX2と、はダイクロイックミラー58上の位置C1で交差するように配置されている。光源ユニット1a、1bからの光はダイクロイックミラー58に入射する。ダイクロイックミラー58は、光源ユニット1aからの光を透過させ、光源ユニット1bからの光を反射させるように、その波長特性が設計、製造されている。
ダイクロイックミラー58は、例えば合成石英など、紫外光において透過率が高い硝材を用いることができる。
そのため、光源ユニット1aからの光はダイクロイックミラー58を透過して、コンデンサレンズ2に導かれ、光源ユニット1bからの光はダイクロイックミラー58で反射されて、コンデンサレンズ2に導かれる。
光源ユニット1a、1bから出た光束は、コンデンサレンズ2を通過して、フライアイ光学系3に至る。コンデンサレンズ2は、光源ユニット1aおよび光源ユニット1bの射出面位置とフライアイ光学系3の入射面位置が、光学的にフーリエ共役面になるように設計されている。このような照明系をケーラー照明とよぶ。コンデンサレンズ2は、図3では平凸レンズ1枚を描いているが、実際は複数のレンズ群で構成されることが多い。
図4に、フライアイ光学系3の概略断面図を示す。フライアイ光学系3は、2つのレンズ群31、32と、開口絞り33を有する。各レンズ群は、複数の平凸レンズを、そのコバ面が同一平面状になるように貼り合わせたレンズ群である。レンズ群31、32は、個々の平凸レンズの焦点位置に、対となる平凸レンズが位置するように配置されている。このようなフライアイ光学系3を用いることにより、フライアイ光学系3の射出面位置には、光源ユニット1の射出面と共役な複数の二次光源像が形成される。
フライアイ光学系3の射出面近傍には、図5に示す開口絞り33が構成されている。開口絞り33は光が透過する部分62(開口)と、光を遮断する部分61が備わっている。フライアイ光学系3の射出面から射出され、開口絞り33の光透過部分62を通過した光は、コンデンサレンズ4を介して照明面5に至る。
コンデンサレンズ4は、フライアイ光学系3の射出面と照明面5が光学的にフーリエ共役面になるように設計されており、フライアイ光学系3の射出面またはその共役面は照明光学系の瞳面となる。この場合、レンズ群32の射出面に形成されたそれぞれの二次光源からの光強度分布が照明面5において重畳的に足し合わされて、ほぼ均一な光強度分布を作成することができる。フライアイ光学系3は、光強度分布を均一化させる機能を有し、オプティカルインテグレータと呼ばれる。オプティカルインテグレータとしては、マイクロレンズアレイやハエの目レンズがあり、溶融成形やエッチングや切削等で連続的にレンズを形成したレンズアレイや、個々のレンズを接合したレンズアレイを用いることができる。
照明面5の近傍には、視野絞り6が配置されている。視野絞り6の開口部から射出された光束は、結像光学系7によって被照明面8に結像する。結像光学系7は所望の倍率を持っており、視野絞り6によって切り取られた照明領域は被照明面8に投影される。
照明光学系200は、瞳面における光強度分布(瞳強度分布)を計測する計測ユニット(計測器)400を有する。計測ユニット400は計測の際に光路内に配置されて瞳強度分布を計測する。図6に、計測ユニット400の概略図を示す。計測ユニット400は、強度分布を計測したい瞳面(例えば、視野絞り6)の後側に配置させ、視野絞り6の開口部に入射する光束の一部を検出する。視野絞り6近傍にピンホールを有するピンホール板401が配置され、ピンホール板401から、ある角度分布で射出した光束は、偏向ミラー402にて90°折り曲げられる。光束はその後、正のパワーを有するレンズ403にて屈折し、ほぼ平行光に変換され、CCDカメラ等の検出器404に入射する。検出器404で検出される光分布は電気信号に変換され、コンピュータ等のデータ処理装置に取り込まれる。
なお、この計測ユニット400は光の分光特性(スペクトル)を計測する機能や光の強度を計測する機能も有している。計測ユニット400に構成される検出器としては、CCDカメラのほかに、ある範囲の波長の分光特性を検出するセンサや、特定波長の強度を検出するセンサなどを用いることができる。
図7に、光源ユニット1a、1bからの光の波長に対する強度分布と、ダイクロイックミラー58の波長特性の例を示す。光源ユニット1bの各LEDは、中心波長が365nmの波長帯域の光を出力する。光源ユニット1aの各LEDは、中心波長が385nmの波長帯域の光を出力する。図7の右側の縦軸は、光の最大強度を1として強度分布を規格化した相対強度値I365(λ)、I385(λ)を示す。ダイクロイックミラー58は、中心波長が365nmの光源ユニット1bからの光をほぼ透過させ、中心波長が385nmの光源ユニット1aからの光がほぼ反射されるように、その波長特性が設計、製造されている。図7には、波長特性として、入射角が45°のときの、波長に対する透過率T(λ)を示す。ダイクロイックミラー58は、370nm以下の波長に対して90%以上の透過率を有し、380nm以上の波長に対しては10%以下の透過率を有する。ダイクロイックミラー58は誘電体多層膜で構成され、光の吸収がほとんどないため、透過しない光は反射されることになる。したがって、ダイクロイックミラー58は、380nm以上の波長に対しては90%以上の反射率を有する。
光源ユニット1aから出た光の波長に対する強度分布をI365(λ)、光源ユニット1bから出た光の波長に対する強度分布をI385(λ)とする。ダイクロイックミラー58の透過率特性をT(λ)とする。ダイクロイックミラー58を介した後の光源ユニット1a、1bからの光の合成強度Ic(λ)は、下記式1となる。
Ic(λ)=I365(λ)×T(λ)+I385(λ)×(1−T(λ))・・・式1
Ic(λ)=I365(λ)×T(λ)+I385(λ)×(1−T(λ))・・・式1
光源ユニット1は、複数のLEDチップを配列したLEDアレイを有しているため、LEDの発光を続けるとLEDからの発熱量が多くなり、熱の問題が生じうる。LEDアレイからの発熱が多くなると、LEDチップの温度が上昇し、LEDからの光の波長に対する強度分布(発光特性)が変化する。例えば、LEDの温度が上昇すると、LEDからの光の波長が全体的にシフトする。
ダイクロイックミラーは、例えば、LEDの波長が変化する前の状態で、合成強度Ic(λ)が最大となるように、波長に対する反射特性及び透過特性が予め設計され、製造されている。そのため、LEDチップの発光特性が変化すると、ダイクロイックミラーでは反射又は透過される光の強度が変化してしまう。
図8に、LEDからの光の波長がシフトした場合における合成強度Ic(λ)の変化を示す。図8の横軸は、光源ユニット1aからの光及び光源ユニット1bからの光の両方の波長が全体的に変化したときの波長変化量である。縦軸は式1に基づき、合成強度Ic(λ)を、波長が変化しない場合を1として規格化した相対強度値である。図8によれば、波長の変化量の絶対値が大きくなるにつれて、合成強度Ic(λ)が低下しているのが分かる。これは、ダイクロイックミラーを介して照明される被照明面における照度の低下を招く。そこで、本実施形態では、LEDからの光の波長の変化に応じて、合成強度Ic(λ)の低下を抑えるように制御する。
まず、ダイクロイックミラーの波長特性について説明する。ダイクロイックミラーは入射する光の入射角によって反射率や透過率が変化する。これはいわゆる、赤方偏移(レッドシフト)または青方偏移(ブルーシフト)と呼ばれるもので、図9を用いて簡単に説明する。図9に、ダイクロイックミラーのガラス基板58a上に形成された誘電体膜58bに光が入射する様子を示す。入射角度をθ、使用環境の気体(例えば空気)の屈折率をn1、誘電体膜58bの屈折率をn2、誘電体膜58bの厚さをdとする。誘電体膜58bの表面で反射される光(1点鎖線)と、誘電体膜58bに入射してガラス基板58aで反射される光(破線)との光路長差Lは、スネルの法則により、下記式2で表される。
光路長差Lが入射光の波長の整数倍となったときに光は強めあい、反射率が高くなる。ダイクロイックミラーの誘電体膜は、入射光のある値の波長λに対しては反射率が高くなるように、予め設計、製造されている。入射角度がθからθ+Δθに変化すると、光路長差は、LからL+ΔLに変化し、入射光の波長λの整数倍からずれてしまう。一方、変化後の光路長差L+ΔLに対して整数倍となる波長がλからλ+Δλに変化し、波長がλ+Δλである入射光に対して反射率が高くなる。つまり、ダイクロイックミラーの反射率又は透過率特性は、光の入射角度が変化すると、波長Δλ分だけシフトしたような特性となる。ダイクロイックミラーの反射率又は透過率特性が、光の入射角度の変化に対して波長が大きくなる方向にシフト(レッドシフト)するか、波長が小さくなる方向にシフト(ブルーシフト)するかは、ダイクロイックミラーの膜の設計によって異なる。
説明をわかりやすくするために、図9では単層膜を描いたが、実際のダイクロイックミラーは多層膜によって構成されることが多い。そのため光の光路長変化としては、構成する多層膜のそれぞれの屈折率によって計算されることになる。
本実施形態では、熱によるLEDからの光の波長の変化に応じて、ダイクロイックミラー58の配置角度と光源ユニット1bの配置角度を変更する。図10に、それらの配置角度を変更する前の図を示し、図11に、配置角度を変更した後の図を示す。ダイクロイックミラー58には、回転機構58cが設けられている。回転機構58cは、光源ユニット1aのレンズアレイの光軸AX2と、光源ユニット1bのレンズアレイの光軸AX1とを含む面に対して垂直な軸であって交点C1を通る軸を回転軸にもち、ダイクロイックミラー58を回転可能に支持している。回転機構58cは、アクチュータによって駆動、制御されてもよい。
光源ユニット1bには、回転機構59が設けられている。回転機構59は、光源ユニット1bのレンズアレイの光軸AX2と、光源ユニット1aのレンズアレイの光軸AX1とを含む面に対して垂直な軸であって交点C1を通る軸を回転軸として、光源ユニット1bを回転可能に支持している。回転機構59は、支持部56とともに、基板51、LEDチップ52及びレンズアレイ53を一体として回転可能なように支持している。光源ユニット1bは、駆動部57によって駆動される。
本実施形態では、光源ユニット1bからダイクロイックミラー58に入射する光の入射角度を変更するように、ダイクロイックミラー58と光源ユニット1bを相対的に回転させる。光源ユニット1bを固定したままダイクロイックミラー58を回転させると、ダイクロイックミラー58で反射された光源ユニット1bからの光の進行方向が変化してしまう。光の進行方向が変わると、被照射面における照度が低下してしまう可能性がある。そこで、ダイクロイックミラー58で反射された光の進行方向を変えないように、光源ユニット1bも回転させる。例えば、図11に示すように、ダイクロイックミラー58を角度φだけ回転させた場合、光源ユニット1bを角度φの2倍の角度2φだけ回転させる。このようにすると、ダイクロイックミラー58で反射された光源ユニット1bからの光の進行方向は変わらず、ダイクロイックミラー58における光源ユニット1bからの光の入射角度は45°+φとなる。つまり、ダイクロイックミラー58で反射された光源ユニット1bからの光の進行方向を変えずに、ダイクロイックミラー58に対する光源ユニット1bからの光の入射角度をφだけ、変えることができる。
熱によってLEDからの光の波長が変化した場合、その波長の変化分だけ、ダイクロイックミラー58の反射率又は透過率特性も変化するように、ダイクロイックミラー58と光源ユニット1bの回転角度を調整する。例えば、ダイクロイックミラー58が、ダイクロイックミラー58に入射する光の入射角度が大きくなったときに、波長に対する反射率、透過率特性がマイナス側にシフトする特性を有する場合を想定する。光源ユニット1bからの光の波長が全体的にマイナス側にシフトしたとき、ダイクロイックミラー58で反射される光源ユニット1bからの光の反射率が低くなる。そこで、ダイクロイックミラー58の波長に対する反射率、透過率特性をマイナス側へシフトさせるため、ダイクロイックミラー58に入射する光源ユニット1bからの光の入射角度が大きくなるように、ダイクロイックミラー58と光源ユニット1bを回転させる。つまり、熱によって光源からの光の波長がシフトしたことによりダイクロイックミラーを介した光の強度が変化する分を補正するように、ダイクロイックミラーに入射する光の入射角を変化させる。このようにすれば、LEDからの光の波長が変化しても、ダイクロイックミラー58で反射される光源ユニット1bからの光の反射率の低下を抑え、被照射面における照度低下を抑えることができる。
一方、光源ユニット1aからの光の波長も、光源ユニット1bと同様に、全体的にマイナス側にシフトする。ダイクロイックミラー58を角度φだけ回転させた場合、ダイクロイックミラー58を透過した光源ユニット1aからの光は進行方向を維持したまま、その入射角度が45°+φとなる。そのため、ダイクロイックミラー58が上述の特性を有する場合、ダイクロイックミラー58の波長に対する透過率特性がマイナス側にシフトする。光源ユニット1aからの光の波長のシフト分以上に、ダイクロイックミラー58の波長に対する透過率特性がマイナス側にシフトしてしまうと、ダイクロイックミラー58を透過する光源ユニット1aからの光の透過率が低下してしまう。そのため、ダイクロイックミラー58を透過する光源ユニット1aからの光の透過率の低下を抑えるように、ダイクロイックミラー58の回転角度を調整する。これにより、光源ユニット1aからの光の波長が全体的にマイナス側にシフトしたときでも、ダイクロイックミラー58を透過する光源ユニット1aからの光の透過率の低下を抑えることができる。
被照射面における照度の調整方法の例をいくつか説明する。
光源ユニット1bからの光の波長のシフト量は、LEDの温度や材料によって様々である。そこで、光源ユニット1からの光の波長のシフト量(波長特性)を、光の波長分布を計測する分光器(計測部)を用いて求める。分光器は前述したように、計測ユニット400内に構成してもよいし、図12のようにLEDから出る光の一部を検出するセンサ60を用いてもよい。
また、ダイクロイックミラー58への入射光の入射角度と、ダイクロイックミラー58の透過率、反射率特性の波長シフト量との関係を表す相関データを予め求めておく。あるいは、ダイクロイックミラー58の回転角度と、ダイクロイックミラー58の透過率、反射率特性の波長シフト量との関係を表す相関データを予め求めておいてもよい。そして、制御部によって、求めた相関データを用いて、光源ユニット1の波長のシフト量の計測値に応じて、合成強度Ic(λ)の低下を抑えるように、ダイクロイックミラー58の回転角度を調整する。光源ユニット1bは、ダイクロイックミラー58の回転角度に連動して、ダイクロイックミラー58の回転角度の2倍だけ回転させる。これにより、合成強度Ic(λ)の低下、つまり、被照射面における照度の低下を抑えることができる。
また、照度調整方法の別の例を説明する。この例では、図12のようにLEDチップの温度を計測する温度センサ61(温度計測部)をLEDアレイ上のチップ近傍に設ける。また、LEDチップの温度とLEDからの光の波長のシフト量との関係を予め求めておく。そして、LEDからの光の波長のシフト量に相当する分だけ、LEDからの光の波長に対するダイクロイックミラー58の反射率、透過率特性をシフトさせるように、ダイクロイックミラー58の回転角度を調整する。
また、別の調整方法を説明する。この例では、被照射面およびその光学的共役面における照度を計測する照度センサ、又は、瞳面における瞳強度分布を計測するセンサを設ける。これらのセンサは、前述したように、計測ユニット400内に設けることができる。ダイクロイックミラー58の回転角度を調整しながら、センサによって被照射面における照度又は瞳強度分布を計測する。このとき、光源ユニット1bもダイクロイックミラー58の回転角度に連動して回転させればよい。そして、制御部において、照度、又は、瞳強度分布の積算値が最大となるときのダイクロイックミラー58の回転角度を求め、求めた回転角度になるようにダイクロイックミラー58の角度を制御する。このようにすれば、LEDからの光の波長のシフトによる被照射面における照度の低下を抑えることができる。また、ダイクロイックミラーの膜の光学特性が何らかの原因で変動した場合でも、被照射面における照度の低下を抑えることができる。
本実施例では、2つの光源ユニットについて説明したが、発光する波長が異なる3つ以上の光源アレイ、およびそれらを合成する複数のダイクロイックミラーを構成してもよい。
上述の光源装置や照明光学系は各種照明装置に適用でき、光硬化性組成物を照明する装置、被検物を照明して検査する装置、リソグラフィ装置などにも用いることができる。例えば、マスクのパターンを基板に露光する露光装置、マスクレス露光装置、型を用いて基板にパターンを形成するインプリント装置、又は、平板を用いて樹脂等を平坦化させる平坦層形成装置に適用することができる。
次に、図13を用いて露光装置の例を説明する。図13に露光装置の概略図を示す。露光装置300は、フォトマスク10を照明する照明光学系200、フォトマスク10のパターンをウエハ12上に投影する投影光学系11を有する。照明光学系200は上述の照明光学系を用いる。投影光学系11はレンズからなる投影レンズや、ミラーを用いた反射型投影系でもよい。なお、図13には図示していないが、フォトマスク10、ウエハ(基板)12を保持して駆動するステージが用いられる。
照明光学系200の被照明面8の近傍にはフォトマスク10が配置されている。フォトマスク10には、クロム等の金属膜で、微細なパターンが形成されている。フォトマスク10に照射された照明光は、フォトマスク10のパターンに応じて回折する。回折光は投影光学系11(露光手段)により、ウエハ12上に結像される。
図14に露光装置の別の例を示す。図14の露光装置n100では、マスクMを照明する照明光学系と、マスクのパターンを基板Sに投影する投影光学系を有する。マスクMはマスクステージに移動可能に保持され、基板Sは基板ステージに移動可能に保持される。
照明光学系は、光源n1からの光を用いて、Y方向に沿って並ぶ複数の照明領域n10a、n10b、n10cをマスクMの上に形成する。
光源n1としては、上述のLEDアレイを有する光源ユニット1を適用することができる。光源n1からの光は、レンズn2を介してライトガイドn3の入射端に入射する。ライトガイドn3は、ランダムに束ねられた光ファイバーで構成され、その出射端n3a、n3bのそれぞれで均一な光強度分布を形成する。ライトガイド103の出射端n3aから出射した光束は、リレーレンズn4aを介して、フライアイレンズn5aに入射する。フライアイレンズn5aの射出面側には、複数の二次光源が形成される。複数の二次光源からの光は、二次光源形成位置に前側焦点が位置するように設けられたコンデンサレンズn6aを介して、矩形状の開口部を有する視野絞りn7aを均一に照明する。視野絞りn7aの開口部からの光は、リレー光学系n8aを介して、ミラーn9aによって光路が90度偏向され、マスクMを照明する。リレー光学系n8aは、視野絞りn7aとマスクMとを光学的に共役にする光学系であり、視野絞りn7aの開口部の像である照明領域n10aを形成する。
ライトガイドn3の出射端n3bから出射した光束は、リレーレンズn4bを介して、フライアイレンズn5bに入射する。フライアイレンズn5bの射出面側には、複数の二次光源が形成される。複数の二次光源からの光は、二次光源形成位置に前側焦点が位置するように設けられたコンデンサレンズn6bを介して、矩形状の開口部を有する視野絞りn7bを均一に照明する。視野絞りn7bの開口部からの光は、リレー光学系n8bを介して、ミラーn9bによって光路が90度偏向され、マスクMを照明する。リレー光学系n8bは、視野絞りn7bとマスクMとを光学的に共役にする光学系であり、視野絞りn7bの開口部の像である照明領域n10bを形成する。
照明領域n10cを形成する照明光学系ILも上記と同様の光学系で構成されうる。ライトガイドn3の出射端は、照明領域の数に対応して設けられ、これらの照明領域には、複数の照明光学系を介して、ライトガイドn3の出射端から照明光がそれぞれ供給される。視野絞りの開口部は矩形状に限定されず、台形状や菱形状であってもよい。また、照明領域の数は3つに限定されず、4つ以上であっても良い。
本例ではライトガイドn3の前に1つの光源n1を用いたが、ライトガイドn3を用いずに、リレーレンズn4a等の各リレーレンズの前に、各光源n1(光源ユニット1)を配置させてもよい。つまり、1つの照明光学系に対して1つの光源を用いてもよい。
次に、投影光学系について説明する。投影光学系は、照明光学系により形成される照明領域の数に対応した数の投影光学系モジュールを有し、等倍かつ正立正像の光学系で構成される。各投影光学系モジュールの構成は同じである。各投影光学系モジュールは、2組のダイソン型光学系(1の部分光学系と第2の部分光学系)を組み合わせた構成を有する。
各部分光学系は、マスクMに面して45°の傾斜で配置された反射面を持つ直角プリズムと、マスクMの面内方向に沿った光軸を有するレンズ群と、レンズ群を通過した光を反射する球面反射鏡と、を有する。
マスクMを通過した照明領域n10aからの光は、直角プリズムn11aによって光路が90°偏向され、レンズ群n12aに入射する。直角プリズムn11aからの光はレンズ群n12aにより屈折して球面反射鏡n13aに達して反射する。反射された光は、レンズ群n12aを通して直角プリズムn11aに到達する。レンズ群n12aからの光は、直角プリズムn11aにより光路が90°偏向されて、直角プリズムn11aの射出面側にマスクMの1次像を形成する。ここで、第1の部分光学系が形成するマスクMの1次像は、X方向の横倍率が正であり、かつY方向の横倍率が負である等倍像である。
1次像からの光は、第2の部分光学系を介して、マスクMの2次像を基板Sの表面上に形成する。第2の部分光学系の構成は第1の部分光学系と同一である。直角プリズムn14aによって光路が90°偏向され、レンズ群n15aに入射する。直角プリズムn14aからの光はレンズ群n15aにより屈折して球面反射鏡n16aに達して反射する。反射された光は、レンズ群n15aを通して直角プリズムn14aに到達する。レンズ群n15aからの光は、直角プリズムn14aにより光路が90°偏向されて、直角プリズムn14aの射出面側にマスクMの2次像を形成する。第2の部分光学系は第1の部分光学系と同じく、X方向が正かつY方向が負となる等倍像を形成する。したがって、基板S上に形成される2次像は、マスクMの等倍の正立像となり、露光領域n17aが形成される。
照明領域n10cについても同様に、直角プリズムn11cによって光路が90°偏向され、レンズ群n12cに入射する。直角プリズムn11cからの光はレンズ群n12aにより屈折して球面反射鏡n13cに達して反射する。反射された光は、レンズ群n12cを通して直角プリズムn11cに到達する。レンズ群n12cからの光は、直角プリズムn11cにより光路が90°偏向されて、直角プリズムn11cの射出面側にマスクMの1次像を形成する。そして、直角プリズムn14cによって光路が90°偏向され、レンズ群n15cに入射する。直角プリズムn14cからの光はレンズ群n15cにより屈折して球面反射鏡n16cに達して反射する。反射された光は、レンズ群n15cを通して直角プリズムn14cに到達する。レンズ群n15cからの光は、直角プリズムn14cにより光路が90°偏向されて、直角プリズムn14cの射出面側にマスクMの2次像を形成する。基板S上には露光領域n17cが形成される。
照明領域n10bについても同様な構成の投影光学系モジュールにより基板上に投影され、基板S上には露光領域n17bが形成される。これにより、基板S上には、各投影光学系モジュールによって、Y方向に沿って並ぶ3つの露光領域n17a、n17b、n17cが形成される。
露光装置n100は、マスクMと基板Sを相対的にX軸方向に移動させて、基板Sの走査露光を行う。基板Sは露光領域n17a、n17b、n17cによって露光され、各露光領域によって側端部が重なり合い、基板Sを隙間なく露光することができる。
(物品製造方法)
次に、前述の露光装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、現像された基板を他の周知の加工工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
次に、前述の露光装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、現像された基板を他の周知の加工工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
また、インプリント装置や平坦層形成装置を利用した物品の製造方法を説明する。物品は、前述の光源装置を有するインプリント装置や平坦層形成装置を使用して、以下の工程を行うことにより製造される。基板上の光硬化性組成物と、パターンが形成された型やパターンのない型(平板)とを接触させ、光源装置を用いて光硬化性組成物を照明して硬化させて、硬化した組成物と型を離す工程を行う。また、硬化した組成物が形成された基板を他の周知の加工工程で処理する工程を行う。他の周知の工程には、エッチング、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
Claims (10)
- 複数のLEDチップが配列されたLEDアレイを有する光源ユニットを複数、有する光源装置であって、
前記複数の光源ユニットのLEDチップは、複数の光源ユニットの間で互いに異なる波長帯域の光を出力し、
前記光源装置は、
複数のLEDアレイの各々からの光を合成するダイクロイックミラーと、
前記LEDアレイから出力される光の波長の変化に応じて、前記LEDアレイから前記ダイクロイックミラーに入射する光の入射角を変化させるように、前記ダイクロイックミラーと前記LEDアレイを相対的に回転させる回転機構と、を有することを特徴とする光源装置。 - 前記回転機構は、前記ダイクロイックミラー及び前記LEDアレイを回転させることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記ダイクロイックミラーの回転角度の2倍だけ、前記LEDアレイを回転させることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。
- 前記LEDチップの温度を計測する温度計測部を有し、
計測された温度に基づいて、前記ダイクロイックミラーと前記LEDアレイを相対的に回転させることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の光源装置。 - 前記LEDチップからの光の波長特性を計測する計測部を有し、
前記計測部によって計測された波長特性に基づいて、前記ダイクロイックミラーと前記LEDアレイを相対的に回転させることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の光源装置。 - 照明装置であって、
請求項1乃至5の何れか1項に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光を用いて被照明面を照明する光学系と、を有することを特徴とする照明装置。 - 被照射面又はその光学的共役面における照度、又は、瞳面における瞳強度分布を計測する計測部、を有し、
計測された照度又は瞳強度分布に基づいて、前記光源装置のダイクロイックミラーと前記LEDアレイを相対的に回転させることを特徴とする請求項6に記載の照明装置。 - コンデンサレンズと、
オプティカルインテグレータと、を有し、
前記光源装置からの光を用いて前記コンデンサレンズを介して前記オプティカルインテグレータの入射面に、前記光源装置の複数のLEDチップのそれぞれからの光強度分布を重ね合わせた光強度分布を形成することを特徴とする請求項6又は7に記載の照明装置。 - 基板を露光する露光装置であって、
請求項6乃至8の何れか1項に記載の、マスクを照明する照明装置と、
マスクのパターンを基板に露光する露光手段と、を有することを特徴とする露光装置。 - 物品の製造方法であって、
請求項9に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光された基板を現像する工程と、を有し、
現像された基板から物品を得ることを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019015845A JP2020122922A (ja) | 2019-01-31 | 2019-01-31 | 光源装置、照明装置、露光装置及び物品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2019015845A JP2020122922A (ja) | 2019-01-31 | 2019-01-31 | 光源装置、照明装置、露光装置及び物品製造方法 |
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JP2020122922A true JP2020122922A (ja) | 2020-08-13 |
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ID=71993569
Family Applications (1)
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JP2019015845A Pending JP2020122922A (ja) | 2019-01-31 | 2019-01-31 | 光源装置、照明装置、露光装置及び物品製造方法 |
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JP (1) | JP2020122922A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022115357A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Micron Technology, Inc. | Stacked light emitting diode (led) display |
-
2019
- 2019-01-31 JP JP2019015845A patent/JP2020122922A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022115357A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Micron Technology, Inc. | Stacked light emitting diode (led) display |
US11552060B2 (en) | 2020-11-24 | 2023-01-10 | Micron Technology, Inc. | Stacked light emitting diode (LED) display |
US11776939B2 (en) | 2020-11-24 | 2023-10-03 | Micron Technology, Inc. | Stacked light emitting diode (LED) display |
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