JP2002527890A - 縦型窒化インジウムガリウムled - Google Patents
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Abstract
Description
る発光ダイオード(LED)に関するものであり、詳しくは、活性部分として窒
化インジウムガリウム(InGaN)量子井戸を組込んでいて、電磁スペクトルの
赤色部分から紫外部分、特に緑色部分から紫外部分の出力を生成するLEDに関
するものである。
し発展するにつれて、様々な役割において有用であることが見出されたp・n接
合デバイスである。電磁スペクトルの可視部分を発光するデバイスは、単純な状
況標識として、動的パワーレベル棒グラフ(dynamic power level bar graphs)
として、及び例えばオーディオシステム、自動車、家庭用エレクトロニクス、及
びコンピュータシステムなどのような多くの用途における英数字表示として用い
られてきた。赤外線デバイスは、オプトアイソレーター、ハンド・ヘルドリモー
トコントローラー、及び断続用途、反射用途、及び光ファイバセンシング(fibe
r-optic sensing)用途において、スペクトルマッチトフォトトランジスタ(spe
ctrally matched phototransistor)と共に用いられてきた。
ける電子キャリヤーが価電子帯における正孔と結合するとき、電子キャリヤーは
、放出された光子、すなわち光の形態で、バンドギャップと等しいエネルギーを
失う。平衡状態下での再結合イベントの数は、実用用途には不充分であるが、少
数キャリヤー密度を増加させることによって向上させることができる。
度を増加させる。注入された少数キャリヤーは、接合端縁のいくつかの拡散長内
において多数キャリヤーと放射再結合する。各再結合イベントは、電磁放射、す
なわち光子を発生させる。エネルギー損失は半導体材料のバンドギャップと関係
があるので、LED材料のバンドギャップ特性が重要であると認められた。
い電圧を用いながらより高い強度で動作するLEDに対する願望とニーズが存在
する。例えば高強度LEDは、様々な厳しい周囲環境下にあるディスプレイ又は
状況標識にとって特に有用である。また、LEDの出力強度とLEDを動作させ
るのに要する電力との間には関連がある。例えば、低電力LEDは、様々なポー
タブル電子装置用途に特に有用である。より強い強度、より低い電力、及びより
効率的なLEDに関するニーズを満たす試みの例は、可視スペクトルの赤色部分
におけるLEDのためのAlGaAs LED技術の開発に認められる。同様の絶え
ることの無いニーズは、可視スペクトルの緑色、青色及び紫外領域において放出
するLEDに関しても感じられてきた。例えば、青色は原色であるので、その存
在は、フルカラーディスプレイ又は純粋な白色光を発生させるのに望ましいか又
は必要でさえもある。
スペクトルの光を放出した、採算がとれるLEDを首尾良く開発した。これらの
LEDは炭化珪素で形成された;その例は、Edmondに与えられた、それぞれが "
Blue Light Emitting Diode Formed in Silicon Carbide."という名称の米国特
許第4,918,497号及び第5,027,168号に記載されている。
ring P-Type Compound Semiconductor"という名称の米国特許第5,306,6
62号及びNakamuraに与えられた"Crystal Growth Method for Gallium Nitride
-Based Compound Semiconductor"という名称の米国特許第5,290,393号
に記載されている。Hatano ら に与えられた"Vapor Phase Growth Method of Fo
rming Film in Process of Manufacturing Semiconductor Device"という名称の
米国特許第5,273,933号にも、SiC基板上GaInAlN及び砒化ガリウム
(GaAs)上セレン化亜鉛(ZnSe)から形成されるLEDが記載されている。
dbook, 2d Ed. (1997, CRC Press), pages 1915-1925, section 83.l, "Light E
mitting Diodes," 及び Szc, Physics of Semiconductor Devices, pages 681 f
f, Chapter 12, "LED and Semiconductor Lasers" (1981, John Wiley & Sons,
Ine.)に見出すことができる。
任意の半導体材料によって発生され得る電磁放射(すなわち、光子)の周波数は
当該材料のバンドギャップの関数である。より小さいバンドギャップでは、より
低エネルギーでより長波長の光子が発生し、より高エネルギーでより短波長の光
子を発生させるにはより広いバンドギャップを有する材料が必要である。例えば
、レーザーに通常用いられる1つの半導体は隣化インジウムガリウムアルミニウ
ム(InGaAlP)である。この材料のバンドギャップの故に(実際に、バンド
ギャップの範囲は、存在する各元素のモル分率及び原子分率に左右される)、I
nGaAlPが発生させ得る光は、可視スペクトルの赤色部分、すなわち約600
〜700ナノメートル(nm)に限定される。
を有する光子を発生させるためには、比較的大きなバンドギャップを有する半導
体材料が必要とされる。典型的な候補材料としては、炭化珪素(SiC)及びII
I族窒化物、特に窒化ガリウム(GaN)、及び例えば窒化アルミニウムガリウ
ム(AlGaN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)及び窒化アルミニウムイ
ンジウムガリウム(AlInGaN)のような三元及び三元性(ternary and terti
ary)のIII族窒化物が挙げられる。
及びメモリデバイス(例えば"CD-ROM"又は「光ディスク」)で用いるとき、それ
らのより短い波長により、前記記憶デバイスが相対的により多くの情報を保持す
ることが可能となる。例えば、青色光を用いて情報を貯蔵している光学デバイス
は、同じスペースにおいて、赤色光を用いる場合に比べて約4倍の情報を保持で
きる。
わち、GaNは室温で3.36eVである)の故に、またそれらは間接バンドギ
ャップ材料というよりは直接バンドギャップ材料でもあるので、緑色、青色及び
UVの周波数にとっては魅力的なLED候補材料である。半導体特性に精通して
いる当業者には公知のように、直接バンドギャップ材料は、価電子帯から伝導帯
へと電子が遷移するときに、電子のために結晶運動量(crystal momentum)の変
化を必要としない材料である。間接半導体では別の状況が存在する;すなわち、
価電子帯と伝導帯との間の電子遷移には、結晶運動量の変化が必要である。珪素
および炭化珪素がこのような間接半導体の例である。
より多くのエネルギーを保持しているので、直接バンドギャップ材料で形成され
るLEDは、間接バンドギャップ材料で形成されるLEDに比べて、より効率的
に動作する。
III族窒化物光子デバイス用に適当な基板を形成できると考えられるIII族
窒化物のバルク単結晶を製造するための任意の実行可能な技術が得られていない
。半導体デバイスに精通している当業者には公知のように、彼らのすべてが、い
くつかの種類の構造基板を必要としている。典型的には、デバイスの活性部分と
同じ材料から形成される基板は、特に結晶成長及び結晶整合においては有意な利
点を提供する。しかしながら、III族窒化物は依然としてバルク結晶で作らな
ければならないので、III族窒化物光子デバイスは、異なる基板(すなわちI
II族窒化物以外の他の材料)上にエピタキシャル層で形成しなければならない
。
TCE)の領域において更なる問題が生じる。殆どすべての場合において、異な
る材料は、異なる結晶格子パラメーター及びTCEを有する。結果として、II
I族窒化物エピタキシャル層を異なる基板上で成長させると、いくらかの結晶不
整合が起こり、得られるエピタキシャル層は、これらの不整合によって「歪んで
いる」又は「圧縮されている」と言われる。そのような不整合、及び不整合によ
って生じる歪みは、それらと共に、結晶の電子特性及び接合に影響を与え、而し
てそれに対応して光子デバイスの性能を劣化させるか又は妨害さえもする傾向が
ある結晶欠陥を引き起こす可能性がある。前記欠陥は、より大きな電力構造では
より更に問題となる。
わち酸化アルミニウム(Al2O3)であった。サファイアは可視及びUV領域で
は典型的に透明であるが、残念なことに、導電性というよりは絶縁性であり、(
例えば)窒化ガリウムとの格子不整合は約16%である。導電性基板が無い場合
、「縦型」デバイス(反対側においてコンタクトを有するデバイス)を形成する
ことができないので、当該デバイスの製造及び使用が複雑になる。
ス)、例えばIII族窒化物層がサファイア上に形成されるときに要求される水
平構造は、水平電流も生成するので、当該層を通る電流の密度は実質的に増加す
る。この水平電流は、既に歪んでいる(例えば、GaNとサファイア間の16%
の格子不整合)構造に対して追加の歪みを加え、接合とデバイス全体の崩壊を促
進する。
合及び炭化珪素とは3.5%の不整合を生じる。炭化珪素は窒化アルミニウムと
はいくぶん低い不整合(ほんの約1%)を有する。
用する、改良された輝度を有する発光ダイオードを提供することは本発明の目的
である。
を発光することができる縦型配向発光ダイオードによって上記目的を達成する。
当該発光ダイオードは、導電性炭化珪素基板、窒化インジウムガリウム量子井戸
、当該基板と当該量子井戸との間に導電性緩衝層、当該量子井戸の各表面上にあ
るそれぞれドーピングされていない窒化ガリウム層、及び縦型配向の当該デバイ
スに対するオーミックコンタクトを含む。
、n型である当該導電性緩衝層の上にある第一窒化ガリウム層、ドーピングされ
ていない当該第一窒化ガリウム層の上にある第二窒化ガリウム層、当該第二窒化
ガリウム層の上にある窒化インジウムガリウム量子井戸、ドーピングされていな
い当該量子井戸の上にある第三窒化ガリウム層、ドーピングされていない当該第
三窒化ガリウム層の上にある第一窒化アルミニウムガリウム層、当該第一窒化ア
ルミニウムガリウム層の上にあってp型である第二窒化アルミニウムガリウム層
、当該第二窒化アルミニウムガリウム層の上にあってp型である第四窒化ガリウ
ム層、当該基板に対するオーミックコンタクト、及び当該第四窒化ガリウム層に
対するオーミックコンタクトから形成される縦型発光ダイオードである。
明確になる。 詳細な説明 本発明は、電磁スペクトルの赤色部分、緑色部分、青色部分、紫色部分及び紫
外部分の光を放出することができる縦型発光ダイオードである。本明細書で用い
る「縦型」という用語は、デバイスに対するオーミックコンタクトを当該構造の
反対表面上に配置できる特徴を意味している。そのような配置によって、適当な
金属コンタクト及びワイヤリード(マイクロプロセッサー及びプリント回路にお
けるワイヤリードを含む)をより容易にデバイスに対して作ることができる。そ
れらとは対照的に、アノード及びカソードはデバイスの同じ表面上に配置しなけ
ればならない。図1は、番号10で示してあるデバイスを図示しており、その最
も広い面では、当該デバイス10は、導電性炭化珪素基板11、窒化インジウム
ガリウム量子井戸12、当該基板11と量子井戸12との間に導電性緩衝層13
、当該量子井戸12の各表面上にあるそれぞれドーピングされていない窒化ガリ
ウム層14及び15、及び縦型配向のオーミックコンタクト16及び17を含む
。
型ポリタイプ及び15R型ポリタイプから選択され、最も好ましくは6H型ポリ
タイプである。当該基板は、最も好ましくは、共通に譲渡された(又はライセン
スされた)米国特許第Re.34,861(4,866,005)号に記載され
ている成長技術にしたがって形成される。
際出願No.PCT/US98/21160(国際公開 No.WO99/18
617)"Group III Nitride Photonic Devices on Silicon Carbide Substrate
s with Conductive Buffer Interlayer Structure."に記載されている構造を有
するように形成され、且つ前記国際出願に記載されている方法を取り入れている
。
り良好な格子整合を形成する。更に、III族窒化物は炭化珪素上で張力状態に
あって、サファイア上では圧縮状態にある。 当技術分野で用いられるとき、「
張力」という用語は、エピタキシャル層の熱膨張率が基板の熱膨張率に比べて大
きいという関係を指している。「圧縮」という用語は、エピタキシャル層の熱膨
張率が基板の熱膨張率に比べて低いという別の関係を指している。III族窒化
物層と炭化珪素基板との間のように、格子定数の差(窒化物の格子定数は炭化珪
素の格子定数に比べて大きい)は圧縮に加えられるが、総張力は各熱膨張率によ
って支配される傾向がある。この点に関して、張力下に存在するエピ層の上にお
けるInGaN成長に関する報告は殆ど無い。
極めて薄い活性層を有する半導体材料の1つの又はいくつもの薄層から形成され
る。特に、活性層の厚さがキャリヤーのドブロイ波長程度まで薄くなると、その
結果として得られるのは、有限井戸形(finite square well)の束縛状態エネル
ギー(bound state energies)を有する離散化したエネルギー準位の系列である
。Sze physics of Semiconductor Devices, 2d Ed. (1981) pp. 127 and 729 を
参照されたい。前記構造に精通している当業者によって認識されるように、単一
量子井戸又は多重量子井戸を用いると、所望の遷移における電子密度が増大する
ので、得られる発光の輝度が増加する。
れた第一n型窒化ガリウム層20は、導電性緩衝層13上にあって、上記した(
第二の)ドーピングされていない窒化ガリウム層14に隣接している。
ングされていない窒化ガリウム層15の上にドーピングされていない第一窒化ア
ルミニウムガリウム層21も含む。p型である(好ましくはマグネシウムでドー
ピングされた)第二窒化アルミニウムガリウム層22は、第一アンドープト層2
1の上にある。全体的に見ると第四窒化ガリウム層であるp型窒化ガリウム層2
3は、デバイスを完成させ、好ましくはマグネシウムでドーピングされる。図1
に示してあるように、オーミックコンタクト16は導電性炭化珪素基板に対して
作られ、別のオーミックコンタクト17はp型窒化ガリウム層23に対して作ら
れる。好ましい態様では、基板11に対するオーミックコンタクト16はニッケ
ルを含み、p型窒化ガリウム層23に対するオーミックコンタクト17は白金(
Pt)から形成される。もちろん、コンタクトする層に関して適当なオーミック
特性を有し、且つ各層に対して適当な化学的及び物理的な結合を提供するという
条件付きで、オーミックコンタクト用に他の金属を用いることができる。
あり、単一量子井戸(SQW)及び多重量子井戸(MQW)を含むことができる
。
ように、n型炭化珪素基板は、サファイアに比べてずっと高い熱伝導率を有し、
またサファイアと比べてIII族窒化物とずっと良好な格子整合を提供し、更に
またその導電特性により、当該基板は縦型デバイスにとって理想的なものとなる
。
つ。その基礎的機能において、導電性緩衝層13は、炭化珪素基板から窒化ガリ
ウム層20及び14への有利な結晶転移を提供し、その導電特性はデバイスの縦
型を補完し可能にする。
を有する。導電性緩衝層13及び窒化ガリウム層20は、好ましくは、好ましい
環境において、約1040℃の温度、水素(H2)雰囲気下で成長させる。n型
窒化ガリウム層20は、炭化珪素基板11と導電性緩衝層13との間の界面から
生じる欠陥を最小にするのに、且つ全表面を平坦化するのに充分に厚くあるべき
である。層が薄すぎると、経験的にデバイスの波長の均一性が影響されると考え
られる。
れていない窒化ガリウム層14は、デバイスの輝度と発光の均一性を増大させる
ことが証明された。この事は、今日まで依然として経験的な結果であり、本出願
人は任意の特定の理論によって束縛されたくないが、ドーピングされていない窒
化ガリウム層14(窒素雰囲気下で成長させた)は、水素をトラップ又は埋め込
む傾向があるので、窒素から分離しなければならないInGaN量子井戸に対して
後になって影響を及ぼさないと考えられる。ドーピングされていない窒化ガリウ
ム層14を用いると、後にInGaN量子井戸を成長させるのと同じ窒素(N2)
雰囲気中で成長させるので、別の方法で必要とされると考えられるいかなる成長
停止も排除される。これらのタイプのデバイスの製造中に成長停止が予定される
とき、その停止前及び後に成長させる層の間の界面は劣化する傾向がある。
その上にあるIII族窒化物層との間に蓄積された歪みを単純に解放することが
できる。上記したように、ドーピングされていない窒化ガリウム層14は、(水
素雰囲気下で成長させる窒化ガリウムのn型先行層20とは対照的に)窒素雰囲
気下で、好ましくは約750℃ 〜 800℃の温度において、約200オングス
トロームの全厚まで成長させる。
ることができ、典型的には、ドーピングされていない窒化ガリウム層14と同じ
窒素雰囲気下で、約750℃ 〜 800℃の温度において、約20 〜 30オン
グストロームの厚さまで成長させる。もちろん、量子井戸は、デバイスの活性層
であり、所望の出力を発生する。機能的観点から見ると、量子井戸12は、「シ
ュードモフィック(仮晶)」又は「準安定」であるべきであり、すなわち別の同
様な材料又は同じ材料のより厚い層において発生する傾向があると考えられる結
晶欠陥を防止するために充分に薄くあるべきである。
て量子井戸の放出は、三元化合物におけるインジウムの量に依存して異なる。例
えば、米国特許第5,684,309号の図10及び図11、及びカラム7の1
9−42行目を参照されたい。それらは例示であり、この特性を限定するもので
はない。青色LEDに関してインジウムのモル分率は約35%であり、緑色LE
Dに関してインジウムのモル分率はいくぶん高く、好ましくは約50% 〜 55
%である。而して、デバイスは、三元InGaN化合物におけるインジウムのモル
分率(又はモル%)を調節することによって特定の波長で発光するように設計で
きる。しかしながら、インジウムの分率が大きいと、当該モル分率が小さいとき
に比べてより不安定となる傾向があるので、この特性は、量子井戸(単数又は複
数)のための望ましい又は最適な組成を選択する場合に、典型的に考慮される。
グされていない窒化ガリウム層であり、結晶成長プロセス中に、水素又は高温に
晒されることからInGaN量子井戸12を保護するのに役立つ。上部のドーピン
グされていない窒化ガリウム層15は、水素に対する曝露から量子井戸12を保
護するために窒素雰囲気下で同様に成長させる。更に、窒化ガリウム層15は、
高温に対する曝露からInGaN量子井戸12を保護する。InGaNは約950℃
以上で分解することが認められている。
たAlGaNに比べて一般的に高い結晶品質を有し、また所望の温度に比べて高い
温度から又は水素に対する曝露から、ドーピングされていない窒化ガリウム層1
5と共にInGaN量子井戸を保護するのに役立つ。ドーピングされていないAl
GaN層21は窒素雰囲気下で成長させる。
、InGaNに悪影響を与える。而して、可能な限り、成長は水素雰囲気下で行い
、次に窒素雰囲気に変えて、InGaN量子井戸とその隣接層を上手く成長させる
。
アルミニウムガリウム層21の双方とも比較的薄い。窒化ガリウム層15は、2
0 〜 30オングストローム程度の厚さであり、約750℃ 〜 800℃の温度
で成長させる。ドーピングされていない窒化アルミニウムガリウム層21は、3
0 〜 50オングストローム程度の厚さであり、約800℃ 〜 850℃の温度
で成長させる。
ーム程度であり、約900℃超の温度で水素雰囲気下で成長させる。それによっ
て、全構造に対して高品質の結晶層が提供され、また量子井戸の中に注入されて
所望の発光を発生させる正孔が提供される。最後に、p型窒化ガリウムコンタク
ト層23は、オーミックコンタクト17のための更に都合の良い材料を提供する
。これらの材料に精通している当業者には公知のように、窒化アルミニウムガリ
ウムに対して適当なオーミックコンタクトを作ることは少なくとも困難であり、
多くの場合不可能である。
ウム((CH3)3Ga)及びアンモニア(NH3)を用いてn型窒化ガリウム層20を
形成する。所望ならば、トリメチルガリウムの代わりにトリエチルガリウム(C 2 H5)3Ga)を用いることができる。同様に、ソースガスとしてトリメチルイン
ジウム((CH3)3In)又はトリメチルアルミニウム((CH3)3Al)を用いて、
インジウム及びアルミニウムを提供する。同様に、アンモニアは、各層のための
窒素を供給する好ましいソースガスである。
は、それらの成長を容易にし、またそれらの所望の特性が得られる水素雰囲気下
で成長させる。H2下でのこの成長は、図1の矢印25で示してある。次に、第
二GaN層14、InGaN量子井戸12、第三GaN層15、及び第一AlGaN層
21を、窒素雰囲気下で、好ましくは成長を停止させずに成長させる。最後に、
第二AlGaN層22及び第四GaN層23を、好ましくは成長を停止させずに水
素雰囲気下で成長させる。この方法では、水素雰囲気から窒素雰囲気への切り替
えがドーピングされていないGaN層14で起こり、また窒素から水素へと戻す
対応する切り替えは、ドーピングされていないAlGaN層21の後で起こるので
、InGaN量子井戸12ならびに当該井戸に隣接している層は、成長を停止せず
にすべて成長する。結晶成長技術、特にCVDエピタキシャル成長技術に精通し
ている当業者には公知のように、連続成長ブロセスは、停止を含む成長プロセス
に比べて、エピタキシャル層の間に著しく良好な界面を生成する傾向がある。こ
の方法では、本発明にしたがうLEDの構造は、成長技術を向上させ、また連続
成長技術はLEDの得られる特性を向上させる。
れる。背景として、LEDにおいて、約6E17 〜 2E18で典型的にドーピ
ングされるn型炭化珪素上にオーミックコンタクトを得るために930℃(少な
くとも)の温度が必要である。前記温度は、一般的に、窒化ガリウムに悪影響を
及ぼさないが、窒化インジウムガリウム量子井戸12を劣化又は破壊する傾向が
ある。而して、より低い温度で、炭化珪素に対する良好なオーミックコンタクト
を得るために、炭化珪素基板11の裏面を高度にドーピングする。同様に、80
0℃程度の温度(希望は750℃程度の温度)で、適当なオーミックコンタクト
を形成させ得る技術も得ることができる。
ングされた裏面をドーピングするが、他の技術、例えばレーザーアニール又は(
多くの状況下では非実用的である)薄いエピタキシャル層でさえも用いることが
できると考えられる。限定というよりは例として、炭化珪素基板11は、通常、
約1.2E18(1.2 x 1018cm-3)でドーピングされ、注入された部分
は約1E20(1 x 1020cm-3)の濃度に達する。
を含む。この面では、本発明は、n型炭化珪素基板上に水素雰囲気下で導電性緩
衝層及びn型窒化ガリウム層を連続して成長させる工程を含む。その後、ドーピ
ングされていない窒化ガリウムの薄層、窒化インジウムガリウム量子井戸、ドー
ピングされていない窒化ガリウムの第二薄層、及びドーピングされていない窒化
アルミニウムガリウムの薄層から成る連続層を窒素雰囲気下で成長させる。当該
技術は、その後に、p型窒化アルミニウムガリウム層及びp型窒化ガリウム層を
水素雰囲気下で連続成長させることによって完了する。次に、まさに説明した方
法で、すなわち好ましくはイオン注入によってオーミックコンタクトが加えられ
る部分において炭化珪素基板のドーピングを増加させる工程を含む好ましい態様
により、オーミックコンタクトをp型窒化ガリウム層に対して及び炭化珪素基板
に対して加えることができる。ソースガスは上記のものである。
学的気相堆積(CVD)法である。前記技術は当業では極めて良く理解されてい
る。にもかかわらず、CVDの性質及び個々のCVD装置の性質は、すなわち個
々のガス流量、温度、反応器圧、時間、及び他のプロセスパラメーターは、一般
的に、特定の装置及び状況に基づいて決定しなければならない。各層の厚さ及び
好ましい成長温度範囲を含む本明細書で説明している層の組成を与えると、当業
者は、不必要な実験をせずに、開示されたプロセス及び得られた構造を再現でき
る。
れた利点のいくつかを示している。図2は、本発明にしたがうLEDの量子効率
がサファイア基板上に形成されたいくつもの他のLEDと少なくとも同じ程度に
良好であることを示している。更に、縦型デバイスは、等価なサファイアベース
のデバイスに比べてずっと小さいチップを提供し、しかも同じ出力を発生する。
例えば、本明細書で比較のために評価されたサファイアベースのデバイスは(例
えば、図2,図3及び図4)、14ミル x 14ミル(196平方ミル)であり
、本発明にしたがう(そして同じ明るさを与える)デバイスは10ミル x 10
ミル(100平方ミル)である;すなわち、サファイアベースのデバイスと比較
してほんの57%の大きさである。
べて、順電流の範囲において、よりばらつきの無い色を保つことを示している。
図3に示されているように、サファイアベースのLEDは、低い順電流では スペクトルの黄色部分又は黄色部分近傍の色を発光する傾向があり(例えば、2
ミリアンペアで544nm)、本発明にしたがうLEDは緑色領域のままである
る(例えば、2ミリアンペアで531nm)。
い発光(純粋な色)を示すことが分かる;すなわち、各測定波長において、SiC
ベースのLEDの半値全幅(FWHM)は、サファイアベースのダイオードのそ
れに比べて少なくとも約5nm低いことが分かる。
nm)LEDは、順方向バイアス電圧下で優れた電流特性を示すことが分かる。 使用する場合、本発明のダイオードを用いて、赤色LED、緑色LED及び青
色LEDを組込んでいるピクセル及びディスプレイの両方を提供することができ
る。
いたが、それらは、一般的且つ説明的な意味でのみ用いたのであって、発明を限
定することを目的としてはいない。本発明の範囲は、上記の請求の範囲に記載さ
れている。
プロットである。
イア基板上に形成された発光ダイオードとを比較している。
ファイア上に形成されたダイオードとを比較している。
。
。
Claims (16)
- 【請求項1】 導電性炭化珪素基板; InGaN量子井戸; 当該基板と当該量子井戸との間に導電性緩衝層;及び 当該量子井戸の各表面上にそれぞれドーピングされていない窒化ガリウム層;
及び 縦型配向のオーミックコンタクト を含む、電磁スペクトルの赤色部分、緑色部分、青色部分、紫色部分及び紫外部
分の光を発光することができる縦型発光ダイオード。 - 【請求項2】 当該緩衝層と当該ドーピングされていない窒化ガリウム層と
の間に、ドーピングされた窒化ガリウム層を更に含む請求項1記載の縦型発光ダ
イオード。 - 【請求項3】 当該基板及び当該緩衝から反対側にある、当該量子井戸上の
当該ドーピングされていない窒化ガリウム層の表面上にあるドーピングされてい
ない窒化アルミニウムガリウム層;及び 当該ドーピングされていない窒化アルミニウムガリウム層の上にあるドーピン
グされた窒化アルミニウムガリウム層 を更に含む請求項2記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項4】 当該ドーピングされた窒化アルミニウムガリウム層の上にあ
るドーピングされた窒化ガリウム層を更に含む請求項3記載の縦型発光ダイオー
ド。 - 【請求項5】 当該基板、当該緩衝層、及び当該緩衝層に隣接している当該
窒化ガリウム層が、すべてn型であって;且つ 当該ドーピングされた窒化アルミニウムガリウム層及びその上にあるドーピン
グされた窒化ガリウム層が、p型である 請求項4記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項6】 n型炭化珪素基板; 当該基板の上にあるn型導電性緩衝層; n型である、当該導電性緩衝層の上にある第一窒化ガリウム層; ドーピングされていない、当該第一窒化ガリウム層の上にある第二窒化ガリウ
ム層; 当該第二窒化ガリウム層の上にある窒化インジウムガリウム量子井戸; ドーピングされていない、当該量子井戸の上にある第三窒化ガリウム層; ドーピングされていない、当該第三窒化ガリウム層の上にある第一窒化アルミ
ニウムガリウム層; 当該第一窒化アルミニウムガリウム層の上にあって、p型である窒化アルミニ
ウムガリウム層の第二の層; 当該第二窒化アルミニウムガリウム層の上にあって、p型である第四窒化ガリ
ウム層; 当該基板に対するオーミックコンタクト;及び 当該窒化ガリウム層に対するオーミックコンタクト を含む、電磁スペクトルの赤色部分、緑色部分、青色部分、紫色部分及び紫外部
分の光を発光することができる縦型発光ダイオード。 - 【請求項7】 当該基板に対する当該オーミックコンタクトがニッケルを含
み、当該p型窒化ガリウム層に対する当該オーミックコンタクトが白金である請
求項6記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項8】 当該導電性緩衝層が、n型窒化アルミニウムガリウムである
請求項6記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項9】 当該量子井戸が、本質的にn型である請求項6記載の縦型発
光ダイオード。 - 【請求項10】 当該量子井戸が、多重量子井戸である請求項1又は請求項
6記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項11】 当該第一窒化ガリウム層を、珪素でドーピングする請求項
6記載の縦型発光ダイオード。 - 【請求項12】 当該第四窒化ガリウム層及び当該第二窒化アルミニウムガ
リウム層を、マグネシウムでドーピングする請求項6記載の縦型発光ダイオード
。 - 【請求項13】 請求項1又は請求項6記載の発光ダイオードを含むピクセ
ル。 - 【請求項14】 請求項13にしたがう複数のピクセルを含むディスプレイ
。 - 【請求項15】 炭化珪素基板;及び 窒化インジウムガリウム量子井戸から形成される活性層; を含み: (1)ピーク発光470ナノメートルで半値全幅25ナノメートル以下、 (2)ピーク発光505ナノメートルで半値全幅29ナノメートル以下、及び (3)ピーク発光525ナノメートルで半値全幅35ナノメートル以下 から成る群より選択されるピーク発光と半値全幅との組合せを特徴とする発光ダ
イオード。 - 【請求項16】 炭化珪素基板;及び 窒化インジウムガリウム量子井戸から形成される活性層; を含み: (1)順電流2ミリアンペアにおいて主波長531ナノメートル、 (2)順電流5ミリアンペアにおいて主波長529ナノメートル、 (3)順電流10ミリアンペアにおいて主波長527ナノメートル、 (4)順電流20ミリアンペアにおいて主波長525ナノメートル、及び (5)順電流30ミリアンペアにおいて主波長523ナノメートル から成る群より選択される順電流と主波長との組合せを特徴とする発光ダイオー
ド。
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