JP2002293883A5 - - Google Patents

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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状エポキシ樹脂、および硬化剤として分子中に２個以上のカルボキシル基をもつカルボン酸を必須成分とすることを特徴とする一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
カルボン酸が、融点８０℃以上であって、３００℃以下で昇華しないものから選ばれる請求項１に記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
硬化剤として酸無水物をも併用する請求項１または２に記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
キャリア基材上に半導体素子を保持してなるフリップチップまたは半導体パッケージを、配線基板に対しバンプまたは半田ボールを介して接続し、該接合部の隙間にアンダーフィル材を封止させたことから成る半導体実装基板において、上記アンダーフィル材として請求項１乃至３のいずれか１つに記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする半導体実装基板。
【請求項５】
キャリア基材上に半導体素子を保持してなるフリップチップまたは半導体パッケージを配線基板に対しバンプまたは半田ボールを介して接続する工程と、該接合部の隙間にアンダーフィル材として請求項１乃至３のいずれか１つに記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物を封止させる工程を順次もしくは逆順または同時に行なって、フラックス処理を省略したことを特徴とする半導体実装法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体実装法において、フリップチップまたは半導体パッケージのアンダーフィル材として用いる請求項１乃至３のいずれか１つに記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
接着剤、塗料、コーティング材または封止材に用いる請求項１乃至３のいずれか１つに記載の一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
参考例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピコート８２８」）に対して、硬化剤として無水メチルハイミック酸とコハク酸を併用した場合のフラックス性能を検討し、結果を下記表２に示す。なお、各硬化剤の使用量（重量部数）にあって、たとえば「９０」は、エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同様）の内、その９０部を硬化させることを意味する（以下同様）。
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