JPS62124113A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62124113A JPS62124113A JP26581085A JP26581085A JPS62124113A JP S62124113 A JPS62124113 A JP S62124113A JP 26581085 A JP26581085 A JP 26581085A JP 26581085 A JP26581085 A JP 26581085A JP S62124113 A JPS62124113 A JP S62124113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing
- resin composition
- dicarboxylic acid
- saturated dicarboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、エポキシ樹脂の製造技術の分野に属する。
さらに詳しくは、エポキシ樹脂の硬化剤についての技術
分野に属する。
分野に属する。
［背景技術］
従来、一液性エポキシ樹脂組成物を製造するに際しての
、重要な問題点は適切な硬化剤が無いと言うことであっ
た。すなわち、大抵の硬化剤は可使時間が短く、一液性
としての適当な組成物とならなかったり、あるいは逆に
、硬化温度が高く、実用性（特に封止剤としての）に劣
ると言う欠点があった。これは適切な硬化剤を発見する
ことにより解消させることができるものと考えられてい
た。
、重要な問題点は適切な硬化剤が無いと言うことであっ
た。すなわち、大抵の硬化剤は可使時間が短く、一液性
としての適当な組成物とならなかったり、あるいは逆に
、硬化温度が高く、実用性（特に封止剤としての）に劣
ると言う欠点があった。これは適切な硬化剤を発見する
ことにより解消させることができるものと考えられてい
た。
たとえば、下記の構造式で表させる、２，４−ジヒドラ
ジノ−６−メチルアミノ−Ｓ−トリアジン（２，４−ｄ
ｉｈｙｄｒａｚｙｎｏ−６−ｍｅｔｙｌａｍｉｎｏ−ｓ
−ｔｒｉａｚｉｎｅ、以下２゜４１１Ｔと略す） がエポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なことは既に知
られている。２，４１１Ｔは、耐熱骨格（ドリアジン環
）を持つため、耐熱性良好な硬化物が得られると言う特
徴があり、かつ一液性の硬化剤として使用可能であるこ
とも知られている。しかし、上記２．４１１Ｔをエピ−
ビスタイプのエポキシ樹脂に通用すると、硬化温度を高
くせねばならず、１６０℃で２４時間以上の高温・長時
間の硬化条件を必要とする。
ジノ−６−メチルアミノ−Ｓ−トリアジン（２，４−ｄ
ｉｈｙｄｒａｚｙｎｏ−６−ｍｅｔｙｌａｍｉｎｏ−ｓ
−ｔｒｉａｚｉｎｅ、以下２゜４１１Ｔと略す） がエポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なことは既に知
られている。２，４１１Ｔは、耐熱骨格（ドリアジン環
）を持つため、耐熱性良好な硬化物が得られると言う特
徴があり、かつ一液性の硬化剤として使用可能であるこ
とも知られている。しかし、上記２．４１１Ｔをエピ−
ビスタイプのエポキシ樹脂に通用すると、硬化温度を高
くせねばならず、１６０℃で２４時間以上の高温・長時
間の硬化条件を必要とする。
以上のように、一液性の硬化剤として使用可能なものは
硬化条件が厳しく、そうでないものは、可使時間が短く
て実用的でなかった。
硬化条件が厳しく、そうでないものは、可使時間が短く
て実用的でなかった。
［発明の目的］
この発明は、２．４１（Ｔを硬化剤として使用する場合
、可使時間を短縮させずに、硬化促進を図ることを目的
としてなされた。特に硬化温度を低下させ、かつ硬化時
間を短縮できる２、４８Ｔの改良された使用法を提供す
ることを目的とする。
、可使時間を短縮させずに、硬化促進を図ることを目的
としてなされた。特に硬化温度を低下させ、かつ硬化時
間を短縮できる２、４８Ｔの改良された使用法を提供す
ることを目的とする。
［発明の開示コ
この発明は、一液性エポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂中に、２，４−ジヒドラジノ−６−メチルアミ
ノ−ｓ−トリアジンと直鎖飽和ジカルボン酸を有効成分
として配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を
提供するものである。
キシ樹脂中に、２，４−ジヒドラジノ−６−メチルアミ
ノ−ｓ−トリアジンと直鎖飽和ジカルボン酸を有効成分
として配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を
提供するものである。
さらに具体的には、エポキシ樹脂中に、２，４１１Ｔを
９〜２３Ｐ）ＩＲ、炭素数が４〜１０の直鎖飽和ジカル
ボン酸のうちの１種または２種以上を、０．１〜１０Ｐ
ＩＩＲ（いずれもエポキシ当量が１８４のエポキシ樹脂
に換算した値）を、適宜の方法で分散させて、一液性の
エポキシ樹脂組成物を得ることを特徴とする。
９〜２３Ｐ）ＩＲ、炭素数が４〜１０の直鎖飽和ジカル
ボン酸のうちの１種または２種以上を、０．１〜１０Ｐ
ＩＩＲ（いずれもエポキシ当量が１８４のエポキシ樹脂
に換算した値）を、適宜の方法で分散させて、一液性の
エポキシ樹脂組成物を得ることを特徴とする。
なお、エポキシ樹脂、２，４ ＨＴおよび前記直鎖飽和
ジカルボン酸は、この発明の有効成分であり、これ以外
の原料を、本発明の趣旨を害しない範囲で使用すること
は自由である。
ジカルボン酸は、この発明の有効成分であり、これ以外
の原料を、本発明の趣旨を害しない範囲で使用すること
は自由である。
前記の直鎖飽和ジカルボン酸は、２，４ ＨＴを硬化剤
として使用した場合の硬化促進剤として作用するものと
思われる。直鎮飽和ジカルボン酸が硬化促進の作用を行
う作用機転については明確には理解されていないが、ジ
カルボン酸が加熱された際に、エポキシ樹脂中に溶解し
、そのｆ＆２，４＋＋ｒに対して何らかの作用をするも
のと思われる。
として使用した場合の硬化促進剤として作用するものと
思われる。直鎮飽和ジカルボン酸が硬化促進の作用を行
う作用機転については明確には理解されていないが、ジ
カルボン酸が加熱された際に、エポキシ樹脂中に溶解し
、そのｆ＆２，４＋＋ｒに対して何らかの作用をするも
のと思われる。
直鎖飽和ジカルボン酸の量が、０．１より少ないと、硬
化促進の効果が充分ではなく、ｌ０ＰＨＲより多いと、
可塑化が生じて、耐熱性が急激に低下するので好ましく
ない。第１表の実施例、比較例で了解される通り、直鎖
飽和ジカルボン酸のみでは全く硬化能力を有せず、２．
４ ＨＴと併用されて初めて２．４１１Ｔの硬化を促進
する。
化促進の効果が充分ではなく、ｌ０ＰＨＲより多いと、
可塑化が生じて、耐熱性が急激に低下するので好ましく
ない。第１表の実施例、比較例で了解される通り、直鎖
飽和ジカルボン酸のみでは全く硬化能力を有せず、２．
４ ＨＴと併用されて初めて２．４１１Ｔの硬化を促進
する。
なお、この発明におけるエポキシ樹脂の種類については
、特には限定はしないが、エピ−ビスタイプのエポキシ
樹脂の場合に特に有効である。
、特には限定はしないが、エピ−ビスタイプのエポキシ
樹脂の場合に特に有効である。
実施例
エポキシ樹脂（油化シェル（１１製、商標：エピコ−ｌ
−８２８）を使用し、直鎖飽和ジカルボン酸として第１
表に記載したものを、同表記載の配合で使用してエポキ
シ樹脂組成物を調整し、ゲル化時間を測定した。なお、
ゲル化時間の測定は、熱板法によった。
−８２８）を使用し、直鎖飽和ジカルボン酸として第１
表に記載したものを、同表記載の配合で使用してエポキ
シ樹脂組成物を調整し、ゲル化時間を測定した。なお、
ゲル化時間の測定は、熱板法によった。
［以下余白］
第１表
Ｅ以下余白］
［発明の効果］
この発明は、エポキシ樹脂に対して、２，４ＨＴと直鎖
飽和ジカルボン酸を配合することを特徴とするので、緩
やかな硬化条件で硬化し、かつ一液性のあるエポキシ樹
脂組成物を提供することができると言う効果がある。
飽和ジカルボン酸を配合することを特徴とするので、緩
やかな硬化条件で硬化し、かつ一液性のあるエポキシ樹
脂組成物を提供することができると言う効果がある。
Claims (2)
- （１）一液性エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹
脂中に、２，４−ジヒドラジノ−６−メチルアミノ−Ｓ
−トリアジンと直鎖飽和ジカルボン酸を有効成分として
配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）２，４−ジヒドラジノ−６−メチルアミノ−Ｓ−
トリアジンの量を、エポキシ樹脂に対して９〜２３ＰＨ
Ｒ、直鎖飽和ジカルボン酸の量をエポキシ樹脂に対して
０．１〜１０ＰＨＲの範囲で配合したことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26581085A JPS62124113A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26581085A JPS62124113A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124113A true JPS62124113A (ja) | 1987-06-05 |
Family
ID=17422363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26581085A Pending JPS62124113A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62124113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285915A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-11 | Toshiba Chem Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2002079294A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxyde thermodurcissable a un constituant et materiau de sous-remplissage de montage de semi-conducteurs |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP26581085A patent/JPS62124113A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285915A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-11 | Toshiba Chem Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2002079294A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxyde thermodurcissable a un constituant et materiau de sous-remplissage de montage de semi-conducteurs |
| US7449362B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-11-11 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material |
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