JPH03139517A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

一液性エポキシ樹脂組成物

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JPH03139517A
JPH03139517A JP27774389A JP27774389A JPH03139517A JP H03139517 A JPH03139517 A JP H03139517A JP 27774389 A JP27774389 A JP 27774389A JP 27774389 A JP27774389 A JP 27774389A JP H03139517 A JPH03139517 A JP H03139517A
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JP
Japan
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epoxy resin
cured
curing agent
epoxy
latent curing
Prior art date
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Application number
JP27774389A
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English (en)
Inventor
Kiyomiki Hirai
平井 清幹
Koji Takeuchi
光二 竹内
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Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、−液性エポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳
しくは、多官能性エポキシ樹脂を主剤に用いた、常温で
の安定性、作業性及び硬化物の耐熱性に優れることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
[従来の技術及び問題点] 一液性エポキシ樹脂は二液性エポキシ樹脂に比べ、使用
直前の計量、攪拌、混合などの繁雑な行程が不用であり
、ポットライフが長いので品質が安定していて、材料の
ロスが少ないなどの特長を有しており、近年盛んに開発
が行われている。
一方最近、電気、電子部品用途を中心にエポキシ樹脂に
対する耐熱性向上の要求が高まり、そのために様々な多
官能性エポキシ樹脂が開発されている。−数的に用いら
れているビスフェノールAジグリシジルエーテルタイプ
のエポキシ樹脂は2官能性であるのに対して、多官能性
エポキシ樹脂は硬化物の架橋密度が上がり、その結果、
耐熱性(ガラス転移温度、Tg)が向上する。
その中で特に、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン、トリグリシジルアミノフェノールの様なグリシジ
ルアミン系のエポキシ樹脂は比較的作業性も良く、25
0℃程度のTgが得られることから注目を集めている。
ところがグリシジルアミン系のエポキシ樹脂は硬化反応
の制御が困難で、特にジシアンジアミドの様な潜在性硬
化剤で加熱硬化する際には少量であっても硬化発熱が大
きすぎて焦げてしまうことが多い、そのため、徐々に硬
化温度を上げていく;いわゆるステップキュアが必要で
、その操作が繁雑で、かつ時間を要することからグリシ
ジルアミンを硬化する際に焦げることのない潜在性硬化
剤が望まれていた。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は前記した、焦げ易い欠点を解決し、いきなり高
温で硬化させても焦げることなく硬化でき、かつ配合物
の保存安定性、硬化物の耐熱性に優れた一液性エポキシ
樹脂配合物を提供することを目的とする。
[問題を解決するための手段] そこで本発明者らは鋭意検討の結果、グリシジルアミン
などの多官能性エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としてアミ
ンアダクト系の潜在性硬化剤を用いると、高温でも焦げ
ることなく硬化できることを見いだし、本発明を完成し
た。
すなわち、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は(a)
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
と(b)アミンアダクト系潜在性硬化剤を必須成分とし
て含むことを特徴とする。
本発明に於て1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、0
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、作業性、硬化物
の耐熱性、接着性の良さからグリシジルアミン系エポキ
シ樹脂が好ましい。
グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えばテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジ
ル−p−アミノフェノール、トリグリシジル−m−アミ
ノフェノール、トリグリシジル−m−アミノアルキルフ
ェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テ
トラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等が挙
げられる。
なお、本発明に於て、上記の多官能性エポキシ樹脂とと
もに、1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂を用いることもできる。
アミンアダクト系潜在性硬化剤とは、各種アミン化合物
とエポキシ化合物とを加熱反応させて得られる反応生成
物からなるエポキシ樹脂用硬化剤のことで、例えばジエ
チレントリアミン、ヘキサメヂレンジアミン等の脂肪族
アミンやイソホロンジアミン等の脂環式アミン、禦−フ
ェニレンジアミン、p、p’−ジアミノジフェニルメタ
ン等の芳香族アミンとエポキシ化合物との付加物、さら
にはイミダゾール類、ジメチルアミノメチルフェノール
類、N−メチルビペラジン等の3級アミノ基を有する化
合物とエポキシ化合物との反応生成物、ジメチルアミン
、ピペラジン、2−ヒドロキシアルキルアミンのような
アミン化合物とエポキシ化合物との付加物等を挙げるこ
とができる。
アミン化合物とエポキシ化合物の反応モル比はエポキシ
化合物1モルに対してアミン化合物を0.2〜4モルの
量比で反応させたものが用いられ、反応生成物の軟化点
が80℃以上のものがエポキシ樹脂と混合した際の保存
安定性に優れた潜在性硬化剤として特に好ましい、また
これら付加生成物を製造する際に、更にフェノール化合
物、カルボン酸、敢無゛水物等エポキシ化合物と反応す
る官能基を有する化合物をアミン化合物、エポキシ化合
物と共に反応させてもよい、また、得られたアミンアダ
クトの保存安定性を向上させるため、その表面を酸性物
質やイソシアネート化合物等で処理した硬化剤も用いる
ことができる。
(b)成分の配合量は(a)成分のエポキシ樹脂100
重量部に対して1〜80ffi量部が好ましい 本組成物には所望によって他種の硬化剤を加えることが
できる。他種の硬化剤としては、p、pビス−(アミノ
フェニル)メタンの様な芳香族ポリアミン、メチル化無
水へキサヒドロフタル酸の様な酸無水物、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、イミダゾール類などが挙げられる。
ただしジシアンジアミド、ヒドラジド化合物は硬化する
際の反応熱が大きく、本発明の配合組成物には向かない
又、所望によって、充填剤、顔料、可塑剤、カップリン
グ剤、粘度調節剤等の成分を加えてもよい。
[実施例] 以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
表に示す処方にてエポキシ樹脂組成物を製造し、そのゲ
ルタイム、保存安定性、硬化時の焦げ性、耐熱性として
ガラス転移温度を測定した。その結果を併せて表に示し
た。
なお、保存安定性の測定は25℃の恒温槽に配合物試料
を入れ、流動性のなくなるまでの日数を測定した。
ゲルタイムは、所定温度に設定した電熱板上に試料を置
き、スパチュラで攪拌しながら、流動性を失いゲル化す
るまでの時間を測定した。
ガラス転移温度(Tg)は150℃で1時間硬化させた
試料(厚さ1mm以下)を熱機械分析装置(TMA、理
学電機■)を用い、TMAペネトレーション法にて測定
した。
焦げテストは約1g(厚さ1.5mm)の試料をいきな
り150℃で硬化させ、その際試料が焦げるかどうかを
観察し、焦げなかったものを良(0)とし、焦げたもの
を(×)とした。
なお、実施例に用いたエポキシ樹脂、硬化剤の略称は次
の通りである。
ELMloo(スミエボキE/ELM−100)−トリ
グリシジルアルキルアミノフェ ノール (住友化学) YX−4・・・トリグリシジルアルキルアミノフェノー
ル (油化シェル) TETRAD−C・・・テトラグリシジル−1,3−ビ
スアミノメチルシクロヘキサン (三菱瓦斯化学) EP604 (エピコート604)・・・テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン ( 油化シェル) EP807 (エピコート807)・・・ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂 (油化シェル) IDI(・・・イソフタル酸ジヒドラジド2E4MZ・
・・2−エチル−4−メチルイミダゾール アミキュアF’N−23・・・アミンアダクト系潜在性
硬化剤1、促進剤 (味の素) アミキュアMY−24・・・アミンアダクト系潜在性硬
化剤、促進剤 (味の素) [発明の効果コ 表の結果かられかるように、ジシアンジアミドやヒドラ
ジド化合物の様な一般的に用いられている潜在性硬化剤
は硬化時の発熱が大きく、硬化時に焦げてしまう、イミ
ダゾール化合物は焦がすことなく硬化させることができ
るが保存安定性が十分ではない、アミンアダクト系の潜
在性硬化剤は保存安定性も十分で、かつ、いきなり高温
で硬化させても焦げないことがわかり、本発明の効果は
明かである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
    エポキシ樹脂と(b)アミンアダクト系潜在性硬化剤を
    必須成分として含む一液性エポキシ樹脂組成物。
  2. (2)(a)1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
    エポキシ樹脂がグリシジルアミン系エポキシ樹脂である
    請求項1記載の一液性エポキシ樹脂。
JP27774389A 1989-10-25 1989-10-25 一液性エポキシ樹脂組成物 Pending JPH03139517A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003205567A (ja) 2002-01-11 2003-07-22 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム
JP2013001875A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Asahi Kasei E-Materials Corp マスターバッチ型硬化剤組成物、それを用いる一液性エポキシ樹脂組成物及び成形品、並びにマスターバッチ型硬化剤組成物の製造方法
US10138348B2 (en) 2014-03-14 2018-11-27 Omron Corporation Resin composition and cured product thereof

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JP2013001875A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Asahi Kasei E-Materials Corp マスターバッチ型硬化剤組成物、それを用いる一液性エポキシ樹脂組成物及び成形品、並びにマスターバッチ型硬化剤組成物の製造方法
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