JPH03139517A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03139517A JPH03139517A JP27774389A JP27774389A JPH03139517A JP H03139517 A JPH03139517 A JP H03139517A JP 27774389 A JP27774389 A JP 27774389A JP 27774389 A JP27774389 A JP 27774389A JP H03139517 A JPH03139517 A JP H03139517A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical class CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 2-amino-3,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1OC1CC1=C(CC2OC2)C(N)=C(O)C=C1CC1CO1 PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、−液性エポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳
しくは、多官能性エポキシ樹脂を主剤に用いた、常温で
の安定性、作業性及び硬化物の耐熱性に優れることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
しくは、多官能性エポキシ樹脂を主剤に用いた、常温で
の安定性、作業性及び硬化物の耐熱性に優れることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
[従来の技術及び問題点]
一液性エポキシ樹脂は二液性エポキシ樹脂に比べ、使用
直前の計量、攪拌、混合などの繁雑な行程が不用であり
、ポットライフが長いので品質が安定していて、材料の
ロスが少ないなどの特長を有しており、近年盛んに開発
が行われている。
直前の計量、攪拌、混合などの繁雑な行程が不用であり
、ポットライフが長いので品質が安定していて、材料の
ロスが少ないなどの特長を有しており、近年盛んに開発
が行われている。
一方最近、電気、電子部品用途を中心にエポキシ樹脂に
対する耐熱性向上の要求が高まり、そのために様々な多
官能性エポキシ樹脂が開発されている。−数的に用いら
れているビスフェノールAジグリシジルエーテルタイプ
のエポキシ樹脂は2官能性であるのに対して、多官能性
エポキシ樹脂は硬化物の架橋密度が上がり、その結果、
耐熱性(ガラス転移温度、Tg)が向上する。
対する耐熱性向上の要求が高まり、そのために様々な多
官能性エポキシ樹脂が開発されている。−数的に用いら
れているビスフェノールAジグリシジルエーテルタイプ
のエポキシ樹脂は2官能性であるのに対して、多官能性
エポキシ樹脂は硬化物の架橋密度が上がり、その結果、
耐熱性(ガラス転移温度、Tg)が向上する。
その中で特に、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン、トリグリシジルアミノフェノールの様なグリシジ
ルアミン系のエポキシ樹脂は比較的作業性も良く、25
0℃程度のTgが得られることから注目を集めている。
タン、トリグリシジルアミノフェノールの様なグリシジ
ルアミン系のエポキシ樹脂は比較的作業性も良く、25
0℃程度のTgが得られることから注目を集めている。
ところがグリシジルアミン系のエポキシ樹脂は硬化反応
の制御が困難で、特にジシアンジアミドの様な潜在性硬
化剤で加熱硬化する際には少量であっても硬化発熱が大
きすぎて焦げてしまうことが多い、そのため、徐々に硬
化温度を上げていく;いわゆるステップキュアが必要で
、その操作が繁雑で、かつ時間を要することからグリシ
ジルアミンを硬化する際に焦げることのない潜在性硬化
剤が望まれていた。
の制御が困難で、特にジシアンジアミドの様な潜在性硬
化剤で加熱硬化する際には少量であっても硬化発熱が大
きすぎて焦げてしまうことが多い、そのため、徐々に硬
化温度を上げていく;いわゆるステップキュアが必要で
、その操作が繁雑で、かつ時間を要することからグリシ
ジルアミンを硬化する際に焦げることのない潜在性硬化
剤が望まれていた。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は前記した、焦げ易い欠点を解決し、いきなり高
温で硬化させても焦げることなく硬化でき、かつ配合物
の保存安定性、硬化物の耐熱性に優れた一液性エポキシ
樹脂配合物を提供することを目的とする。
温で硬化させても焦げることなく硬化でき、かつ配合物
の保存安定性、硬化物の耐熱性に優れた一液性エポキシ
樹脂配合物を提供することを目的とする。
[問題を解決するための手段]
そこで本発明者らは鋭意検討の結果、グリシジルアミン
などの多官能性エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としてアミ
ンアダクト系の潜在性硬化剤を用いると、高温でも焦げ
ることなく硬化できることを見いだし、本発明を完成し
た。
などの多官能性エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としてアミ
ンアダクト系の潜在性硬化剤を用いると、高温でも焦げ
ることなく硬化できることを見いだし、本発明を完成し
た。
すなわち、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は(a)
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
と(b)アミンアダクト系潜在性硬化剤を必須成分とし
て含むことを特徴とする。
1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
と(b)アミンアダクト系潜在性硬化剤を必須成分とし
て含むことを特徴とする。
本発明に於て1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、0
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、作業性、硬化物
の耐熱性、接着性の良さからグリシジルアミン系エポキ
シ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、0
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂等が挙げられるが、作業性、硬化物
の耐熱性、接着性の良さからグリシジルアミン系エポキ
シ樹脂が好ましい。
グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えばテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジ
ル−p−アミノフェノール、トリグリシジル−m−アミ
ノフェノール、トリグリシジル−m−アミノアルキルフ
ェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テ
トラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等が挙
げられる。
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジ
ル−p−アミノフェノール、トリグリシジル−m−アミ
ノフェノール、トリグリシジル−m−アミノアルキルフ
ェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テ
トラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等が挙
げられる。
なお、本発明に於て、上記の多官能性エポキシ樹脂とと
もに、1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂を用いることもできる。
もに、1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂を用いることもできる。
アミンアダクト系潜在性硬化剤とは、各種アミン化合物
とエポキシ化合物とを加熱反応させて得られる反応生成
物からなるエポキシ樹脂用硬化剤のことで、例えばジエ
チレントリアミン、ヘキサメヂレンジアミン等の脂肪族
アミンやイソホロンジアミン等の脂環式アミン、禦−フ
ェニレンジアミン、p、p’−ジアミノジフェニルメタ
ン等の芳香族アミンとエポキシ化合物との付加物、さら
にはイミダゾール類、ジメチルアミノメチルフェノール
類、N−メチルビペラジン等の3級アミノ基を有する化
合物とエポキシ化合物との反応生成物、ジメチルアミン
、ピペラジン、2−ヒドロキシアルキルアミンのような
アミン化合物とエポキシ化合物との付加物等を挙げるこ
とができる。
とエポキシ化合物とを加熱反応させて得られる反応生成
物からなるエポキシ樹脂用硬化剤のことで、例えばジエ
チレントリアミン、ヘキサメヂレンジアミン等の脂肪族
アミンやイソホロンジアミン等の脂環式アミン、禦−フ
ェニレンジアミン、p、p’−ジアミノジフェニルメタ
ン等の芳香族アミンとエポキシ化合物との付加物、さら
にはイミダゾール類、ジメチルアミノメチルフェノール
類、N−メチルビペラジン等の3級アミノ基を有する化
合物とエポキシ化合物との反応生成物、ジメチルアミン
、ピペラジン、2−ヒドロキシアルキルアミンのような
アミン化合物とエポキシ化合物との付加物等を挙げるこ
とができる。
アミン化合物とエポキシ化合物の反応モル比はエポキシ
化合物1モルに対してアミン化合物を0.2〜4モルの
量比で反応させたものが用いられ、反応生成物の軟化点
が80℃以上のものがエポキシ樹脂と混合した際の保存
安定性に優れた潜在性硬化剤として特に好ましい、また
これら付加生成物を製造する際に、更にフェノール化合
物、カルボン酸、敢無゛水物等エポキシ化合物と反応す
る官能基を有する化合物をアミン化合物、エポキシ化合
物と共に反応させてもよい、また、得られたアミンアダ
クトの保存安定性を向上させるため、その表面を酸性物
質やイソシアネート化合物等で処理した硬化剤も用いる
ことができる。
化合物1モルに対してアミン化合物を0.2〜4モルの
量比で反応させたものが用いられ、反応生成物の軟化点
が80℃以上のものがエポキシ樹脂と混合した際の保存
安定性に優れた潜在性硬化剤として特に好ましい、また
これら付加生成物を製造する際に、更にフェノール化合
物、カルボン酸、敢無゛水物等エポキシ化合物と反応す
る官能基を有する化合物をアミン化合物、エポキシ化合
物と共に反応させてもよい、また、得られたアミンアダ
クトの保存安定性を向上させるため、その表面を酸性物
質やイソシアネート化合物等で処理した硬化剤も用いる
ことができる。
(b)成分の配合量は(a)成分のエポキシ樹脂100
重量部に対して1〜80ffi量部が好ましい 本組成物には所望によって他種の硬化剤を加えることが
できる。他種の硬化剤としては、p、pビス−(アミノ
フェニル)メタンの様な芳香族ポリアミン、メチル化無
水へキサヒドロフタル酸の様な酸無水物、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、イミダゾール類などが挙げられる。
重量部に対して1〜80ffi量部が好ましい 本組成物には所望によって他種の硬化剤を加えることが
できる。他種の硬化剤としては、p、pビス−(アミノ
フェニル)メタンの様な芳香族ポリアミン、メチル化無
水へキサヒドロフタル酸の様な酸無水物、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、イミダゾール類などが挙げられる。
ただしジシアンジアミド、ヒドラジド化合物は硬化する
際の反応熱が大きく、本発明の配合組成物には向かない
。
際の反応熱が大きく、本発明の配合組成物には向かない
。
又、所望によって、充填剤、顔料、可塑剤、カップリン
グ剤、粘度調節剤等の成分を加えてもよい。
グ剤、粘度調節剤等の成分を加えてもよい。
[実施例]
以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
表に示す処方にてエポキシ樹脂組成物を製造し、そのゲ
ルタイム、保存安定性、硬化時の焦げ性、耐熱性として
ガラス転移温度を測定した。その結果を併せて表に示し
た。
ルタイム、保存安定性、硬化時の焦げ性、耐熱性として
ガラス転移温度を測定した。その結果を併せて表に示し
た。
なお、保存安定性の測定は25℃の恒温槽に配合物試料
を入れ、流動性のなくなるまでの日数を測定した。
を入れ、流動性のなくなるまでの日数を測定した。
ゲルタイムは、所定温度に設定した電熱板上に試料を置
き、スパチュラで攪拌しながら、流動性を失いゲル化す
るまでの時間を測定した。
き、スパチュラで攪拌しながら、流動性を失いゲル化す
るまでの時間を測定した。
ガラス転移温度(Tg)は150℃で1時間硬化させた
試料(厚さ1mm以下)を熱機械分析装置(TMA、理
学電機■)を用い、TMAペネトレーション法にて測定
した。
試料(厚さ1mm以下)を熱機械分析装置(TMA、理
学電機■)を用い、TMAペネトレーション法にて測定
した。
焦げテストは約1g(厚さ1.5mm)の試料をいきな
り150℃で硬化させ、その際試料が焦げるかどうかを
観察し、焦げなかったものを良(0)とし、焦げたもの
を(×)とした。
り150℃で硬化させ、その際試料が焦げるかどうかを
観察し、焦げなかったものを良(0)とし、焦げたもの
を(×)とした。
なお、実施例に用いたエポキシ樹脂、硬化剤の略称は次
の通りである。
の通りである。
ELMloo(スミエボキE/ELM−100)−トリ
グリシジルアルキルアミノフェ ノール (住友化学) YX−4・・・トリグリシジルアルキルアミノフェノー
ル (油化シェル) TETRAD−C・・・テトラグリシジル−1,3−ビ
スアミノメチルシクロヘキサン (三菱瓦斯化学) EP604 (エピコート604)・・・テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン ( 油化シェル) EP807 (エピコート807)・・・ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂 (油化シェル) IDI(・・・イソフタル酸ジヒドラジド2E4MZ・
・・2−エチル−4−メチルイミダゾール アミキュアF’N−23・・・アミンアダクト系潜在性
硬化剤1、促進剤 (味の素) アミキュアMY−24・・・アミンアダクト系潜在性硬
化剤、促進剤 (味の素) [発明の効果コ 表の結果かられかるように、ジシアンジアミドやヒドラ
ジド化合物の様な一般的に用いられている潜在性硬化剤
は硬化時の発熱が大きく、硬化時に焦げてしまう、イミ
ダゾール化合物は焦がすことなく硬化させることができ
るが保存安定性が十分ではない、アミンアダクト系の潜
在性硬化剤は保存安定性も十分で、かつ、いきなり高温
で硬化させても焦げないことがわかり、本発明の効果は
明かである。
グリシジルアルキルアミノフェ ノール (住友化学) YX−4・・・トリグリシジルアルキルアミノフェノー
ル (油化シェル) TETRAD−C・・・テトラグリシジル−1,3−ビ
スアミノメチルシクロヘキサン (三菱瓦斯化学) EP604 (エピコート604)・・・テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン ( 油化シェル) EP807 (エピコート807)・・・ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂 (油化シェル) IDI(・・・イソフタル酸ジヒドラジド2E4MZ・
・・2−エチル−4−メチルイミダゾール アミキュアF’N−23・・・アミンアダクト系潜在性
硬化剤1、促進剤 (味の素) アミキュアMY−24・・・アミンアダクト系潜在性硬
化剤、促進剤 (味の素) [発明の効果コ 表の結果かられかるように、ジシアンジアミドやヒドラ
ジド化合物の様な一般的に用いられている潜在性硬化剤
は硬化時の発熱が大きく、硬化時に焦げてしまう、イミ
ダゾール化合物は焦がすことなく硬化させることができ
るが保存安定性が十分ではない、アミンアダクト系の潜
在性硬化剤は保存安定性も十分で、かつ、いきなり高温
で硬化させても焦げないことがわかり、本発明の効果は
明かである。
Claims (2)
- (1)(a)1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂と(b)アミンアダクト系潜在性硬化剤を
必須成分として含む一液性エポキシ樹脂組成物。 - (2)(a)1分子中に3個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂がグリシジルアミン系エポキシ樹脂である
請求項1記載の一液性エポキシ樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27774389A JPH03139517A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27774389A JPH03139517A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03139517A true JPH03139517A (ja) | 1991-06-13 |
Family
ID=17587709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27774389A Pending JPH03139517A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03139517A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003205567A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム |
JP2013001875A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Asahi Kasei E-Materials Corp | マスターバッチ型硬化剤組成物、それを用いる一液性エポキシ樹脂組成物及び成形品、並びにマスターバッチ型硬化剤組成物の製造方法 |
US10138348B2 (en) | 2014-03-14 | 2018-11-27 | Omron Corporation | Resin composition and cured product thereof |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27774389A patent/JPH03139517A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003205567A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム |
JP2013001875A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Asahi Kasei E-Materials Corp | マスターバッチ型硬化剤組成物、それを用いる一液性エポキシ樹脂組成物及び成形品、並びにマスターバッチ型硬化剤組成物の製造方法 |
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