JPS6138729B2 - - Google Patents
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- JPS6138729B2 JPS6138729B2 JP12318879A JP12318879A JPS6138729B2 JP S6138729 B2 JPS6138729 B2 JP S6138729B2 JP 12318879 A JP12318879 A JP 12318879A JP 12318879 A JP12318879 A JP 12318879A JP S6138729 B2 JPS6138729 B2 JP S6138729B2
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASZFCDOTGITCJI-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hex-2-ene Chemical compound C1C=CC2OC12 ASZFCDOTGITCJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006418 Brown reaction Methods 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001397104 Dima Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は樹脂状物の製造法に関し、例えばエポ
キシ化合物に加えることにより、優れた貯蔵安定
性、耐熱性及び電気的特性を付与しうる新規な樹
脂状物の製造法に関する。 近年、電気機器及び電子機器の大容量化、小型
軽量化又は高信頼度化に伴い、耐熱性及び150℃
以上の高温領域における電気的特性に優れ、しか
も、生産管理を安定化するため、材料の貯蔵安定
性の優れた絶縁材料(パツケージ材料も含む)が
要求されている。 従来、耐熱性の優れた樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂及びシリコーン樹脂等があるが、これらは
いずれも高価なうえに、前者については、硬化時
の揮発成分が多く又成形加工性の問題があり、後
者については、高温における機械的強度が小さい
等の理由により、その用途が限定されていた。
又、耐熱性の点では若干劣るが、前記した分野に
おける絶縁材料としてエポキシ樹脂が広く使用さ
れている。 エポキシ樹脂の硬化剤としては、従来主とし
て、アミン系化合物、カルボン酸及びその無水物
系化合物ならびにフエノール−ホルムアルデヒド
ノボラツク樹脂等が使用されてきた。 これらの系の硬化剤は、180℃で常時使用する
(H種グレード)ことは難しく、耐熱性に問題が
ある。その他、アミン系化合物を硬化剤として用
いた場合には、エポキシ樹脂のゲル化が速く、材
料の貯蔵安定性が悪く、又、カルボン酸系化合物
を用いた場合には、硬化性及び貯蔵安定性の両立
に問題がある。 この対策として、高温においては速硬化性で常
温においては殆んど反応しない、いわゆる潜在性
を有する硬化剤及び硬化促進剤を併用することが
広く行なわれている。しかしながら、このような
併用系の場合には、硬化物の電気的特性が低下す
る等の問題が生ずる。 本発明はこのような現状に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、特にエポキシ化合物に優れ
た貯蔵安定性、耐熱性及び電気的特性を付与しう
る樹脂状物を提供することである。 本発明につき概説すれば、本発明の樹脂状物の
製造法は、エチレン型炭素−炭素二重結合を有す
るジカルボン酸無水物と芳香族ジアミンを前者1
モルに対し後者約2〜20モルの割合で溶融状態で
反応させ、該反応物とエポキシ化合物を前者のア
ミノ基の活性水素数1に対し後者のエポキシ基数
約0.08〜0.4の割合で溶融状態で反応させること
を特徴とするものである。 本発明におけるエチレン型炭素−炭素二重結合
を有するジカルボン酸無水物としては、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸及び無水イタコン酸等
を挙げることができる。 又、本発明における芳香族ジアミンとしては、
メタフエニレンジアミン、パラフエニレンジアミ
ン、ジアニシジン、2・6−ジアミノピリジン、
1・4−ナフチレンジアミン、1・5−ナフチレ
ンジアミン、2・6−ナフチレンジアミン、4・
4′−ジアミノジフエニルメタン、4・4′−ジアミ
ノジフエニルプロパン、4・4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル、4・4′−ジアミノジフエニルチオ
エーテル、4・4′−ジアミノジフエニルスルホン
及び4・4′−ジアミノジフエニルケトン等又はこ
れらの2種以上の混合物を挙げることができ、
又、これらの化合物の芳香族核がアルキル化され
た各種誘導体を使用することもできる。これらの
化合物の中では、上記ジカルボン酸無水物との反
応物の融点等を考慮して、4・4′−ジアミノジフ
エニルメタンが特に有用である。 上記したジカルボン酸無水物と芳香族ジアミン
は、前者1モルに対し後者約2〜20モルの割合で
配合し、約130〜200℃の温度で約30分〜1時間溶
融状態で反応させるのが適当である。この配合割
合が後者2モル以下では均一な溶融反応ができ
ず、又反応物が不透明で軟化点及び融点が高くな
る。 配合割合と透明性及び融点との関係は、下記第
1表に示すとおりであることが実験により確認さ
れている。(4・4′−ジアミノジフエニルメタン
と無水マレイン酸を使用した場合)
キシ化合物に加えることにより、優れた貯蔵安定
性、耐熱性及び電気的特性を付与しうる新規な樹
脂状物の製造法に関する。 近年、電気機器及び電子機器の大容量化、小型
軽量化又は高信頼度化に伴い、耐熱性及び150℃
以上の高温領域における電気的特性に優れ、しか
も、生産管理を安定化するため、材料の貯蔵安定
性の優れた絶縁材料(パツケージ材料も含む)が
要求されている。 従来、耐熱性の優れた樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂及びシリコーン樹脂等があるが、これらは
いずれも高価なうえに、前者については、硬化時
の揮発成分が多く又成形加工性の問題があり、後
者については、高温における機械的強度が小さい
等の理由により、その用途が限定されていた。
又、耐熱性の点では若干劣るが、前記した分野に
おける絶縁材料としてエポキシ樹脂が広く使用さ
れている。 エポキシ樹脂の硬化剤としては、従来主とし
て、アミン系化合物、カルボン酸及びその無水物
系化合物ならびにフエノール−ホルムアルデヒド
ノボラツク樹脂等が使用されてきた。 これらの系の硬化剤は、180℃で常時使用する
(H種グレード)ことは難しく、耐熱性に問題が
ある。その他、アミン系化合物を硬化剤として用
いた場合には、エポキシ樹脂のゲル化が速く、材
料の貯蔵安定性が悪く、又、カルボン酸系化合物
を用いた場合には、硬化性及び貯蔵安定性の両立
に問題がある。 この対策として、高温においては速硬化性で常
温においては殆んど反応しない、いわゆる潜在性
を有する硬化剤及び硬化促進剤を併用することが
広く行なわれている。しかしながら、このような
併用系の場合には、硬化物の電気的特性が低下す
る等の問題が生ずる。 本発明はこのような現状に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、特にエポキシ化合物に優れ
た貯蔵安定性、耐熱性及び電気的特性を付与しう
る樹脂状物を提供することである。 本発明につき概説すれば、本発明の樹脂状物の
製造法は、エチレン型炭素−炭素二重結合を有す
るジカルボン酸無水物と芳香族ジアミンを前者1
モルに対し後者約2〜20モルの割合で溶融状態で
反応させ、該反応物とエポキシ化合物を前者のア
ミノ基の活性水素数1に対し後者のエポキシ基数
約0.08〜0.4の割合で溶融状態で反応させること
を特徴とするものである。 本発明におけるエチレン型炭素−炭素二重結合
を有するジカルボン酸無水物としては、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸及び無水イタコン酸等
を挙げることができる。 又、本発明における芳香族ジアミンとしては、
メタフエニレンジアミン、パラフエニレンジアミ
ン、ジアニシジン、2・6−ジアミノピリジン、
1・4−ナフチレンジアミン、1・5−ナフチレ
ンジアミン、2・6−ナフチレンジアミン、4・
4′−ジアミノジフエニルメタン、4・4′−ジアミ
ノジフエニルプロパン、4・4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル、4・4′−ジアミノジフエニルチオ
エーテル、4・4′−ジアミノジフエニルスルホン
及び4・4′−ジアミノジフエニルケトン等又はこ
れらの2種以上の混合物を挙げることができ、
又、これらの化合物の芳香族核がアルキル化され
た各種誘導体を使用することもできる。これらの
化合物の中では、上記ジカルボン酸無水物との反
応物の融点等を考慮して、4・4′−ジアミノジフ
エニルメタンが特に有用である。 上記したジカルボン酸無水物と芳香族ジアミン
は、前者1モルに対し後者約2〜20モルの割合で
配合し、約130〜200℃の温度で約30分〜1時間溶
融状態で反応させるのが適当である。この配合割
合が後者2モル以下では均一な溶融反応ができ
ず、又反応物が不透明で軟化点及び融点が高くな
る。 配合割合と透明性及び融点との関係は、下記第
1表に示すとおりであることが実験により確認さ
れている。(4・4′−ジアミノジフエニルメタン
と無水マレイン酸を使用した場合)
【表】
又、この配合割合が後者20モル以上では、本発
明における最終硬化物の加熱劣化特性が一般のア
ミン系化合物を硬化剤として製造した硬化物と同
程度に低下する。因に、本発明により製造した硬
化物を200℃で30日間放置した場合の曲げ強さの
保持率は、上記配合割合が10モルまでは100%に
近く、それ以上では次第に低下するが、なお一般
のアミン系硬化剤の場合より優れている。 本発明におけるエポキシ化合物としては、ビス
フエノールA、ハロゲン化ビスフエノールA、カ
テコール及びレゾルシン等のような多価アルコー
ルとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下
に反応させて得られるポリグリシジルエーテル又
はポリグリシジルエステル、ノボラツク型フエノ
ール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合して得ら
れるエポキシノボラツク、過酸化法でエポキシ化
したエポキシ化ポリオレフイン、エポキシ化ポリ
ブタジエン、シクロペンタジエン化オキサイド及
びエポキシ化植物油等、そして更には、リノール
酸ダイマのジグリシジルエステル及びジグリシジ
ルエーテル、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジペンテンジオキサイド、2・2′−ビス
(2・3−エポキシシクロペンチル)エーテル又
はジシクロペンタジエンオキサイド及びジシクロ
ヘキサンオキサイド等又はそれらの誘導体等を挙
げることができるが、これらにより限定されるも
のではない。 前記ジカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとの
反応物とエポキシ化合物の配合割合は、前者のア
ミノ基の活性水素数1に対し後者のエポキシ基数
約0.08〜0.4とするのが適当である。この割合が
約0.4より大きい場合には、エポキシ化合物の配
合、加熱によりゲル化が起り、又、約0.08より小
さい場合には、材料の貯蔵安定性の向上効果が小
さい。 なお、本発明により得られる樹脂状物には、難
燃性付与のため、該樹脂状物100重量部に対し約
0.5〜5重量部の赤リンを添加することができ
る。この配合物を約100〜150℃に約5〜30分間加
熱撹拌を行ない、次いで冷却して本発明の樹脂状
物を得ることができる。 本発明の樹脂状物を添加したエポキシ樹脂組成
物は、室温付近では3ケ月以上の安定性を有し、
170〜200℃で30秒〜3分間程度の短時間で硬化す
る。又、得られた硬化物は150〜200℃の高温領域
で長時間使用可能であり、このような高温領域に
おける電気的特性もシリコーン系材料とほぼ同等
である。 次に、本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらによりなんら限定されるものではな
い。 実施例 1〜8 4・4′−ジアミノジフエニルメタン(以下
DDMと略称する)100重量部を、8個のガラス容
器にそれぞれ別個に採取し、130℃に加熱して溶
融した。この中に下記第2表に示すモル比の無水
マレイン酸(以下MAと略称する)をそれぞれ撹
拌しながら添加した。黄色の反応不溶物が生成し
たが、更に130〜200℃で30分程度加熱を続けたと
ころ、不溶物は徐々に溶解し透明な茶褐色反応物
が得られた。 次に、これらの反応物に、下記第2表に示す所
定量のエポキシ化合物を添加し、100〜150℃に1
時間加熱しながら撹拌して反応を行なつた後、冷
却することにより樹脂状物を得た。 次に、上記により得られた樹脂状物の所定量を
用い、エポキシノボラツク(チバガイギー社製、
ECN1273、エポキシ当量225、以下ECN1273と略
称する)、離型剤(ヘキスト社製、Hexist Wax
E、以下Hexist Wax Eと略称する)、カツプリ
ング剤(信越化学社製、エポキシシランKBM−
403、以下KBM−403と略称する)、充填剤(溶融
石英ガラス粉)及び着色剤(カーボンブラツク)
の下記第2表に示す所定量を配合した後、外径8
インチの2本ロールを用い、70〜80℃で5分間混
合し、成形材料(組成物)を作つた。 このようにして得た8種の成形材料の貯蔵安定
性及び180℃で3分間硬化させた硬化物の耐熱性
を調べた。又、比較のため、MAとDDMの反応物
とECN1273を混合した従来方式のものについて
も上記と同様の試験を行なつた。得られた結果を
下記第2表に示す。
明における最終硬化物の加熱劣化特性が一般のア
ミン系化合物を硬化剤として製造した硬化物と同
程度に低下する。因に、本発明により製造した硬
化物を200℃で30日間放置した場合の曲げ強さの
保持率は、上記配合割合が10モルまでは100%に
近く、それ以上では次第に低下するが、なお一般
のアミン系硬化剤の場合より優れている。 本発明におけるエポキシ化合物としては、ビス
フエノールA、ハロゲン化ビスフエノールA、カ
テコール及びレゾルシン等のような多価アルコー
ルとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下
に反応させて得られるポリグリシジルエーテル又
はポリグリシジルエステル、ノボラツク型フエノ
ール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合して得ら
れるエポキシノボラツク、過酸化法でエポキシ化
したエポキシ化ポリオレフイン、エポキシ化ポリ
ブタジエン、シクロペンタジエン化オキサイド及
びエポキシ化植物油等、そして更には、リノール
酸ダイマのジグリシジルエステル及びジグリシジ
ルエーテル、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジペンテンジオキサイド、2・2′−ビス
(2・3−エポキシシクロペンチル)エーテル又
はジシクロペンタジエンオキサイド及びジシクロ
ヘキサンオキサイド等又はそれらの誘導体等を挙
げることができるが、これらにより限定されるも
のではない。 前記ジカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとの
反応物とエポキシ化合物の配合割合は、前者のア
ミノ基の活性水素数1に対し後者のエポキシ基数
約0.08〜0.4とするのが適当である。この割合が
約0.4より大きい場合には、エポキシ化合物の配
合、加熱によりゲル化が起り、又、約0.08より小
さい場合には、材料の貯蔵安定性の向上効果が小
さい。 なお、本発明により得られる樹脂状物には、難
燃性付与のため、該樹脂状物100重量部に対し約
0.5〜5重量部の赤リンを添加することができ
る。この配合物を約100〜150℃に約5〜30分間加
熱撹拌を行ない、次いで冷却して本発明の樹脂状
物を得ることができる。 本発明の樹脂状物を添加したエポキシ樹脂組成
物は、室温付近では3ケ月以上の安定性を有し、
170〜200℃で30秒〜3分間程度の短時間で硬化す
る。又、得られた硬化物は150〜200℃の高温領域
で長時間使用可能であり、このような高温領域に
おける電気的特性もシリコーン系材料とほぼ同等
である。 次に、本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらによりなんら限定されるものではな
い。 実施例 1〜8 4・4′−ジアミノジフエニルメタン(以下
DDMと略称する)100重量部を、8個のガラス容
器にそれぞれ別個に採取し、130℃に加熱して溶
融した。この中に下記第2表に示すモル比の無水
マレイン酸(以下MAと略称する)をそれぞれ撹
拌しながら添加した。黄色の反応不溶物が生成し
たが、更に130〜200℃で30分程度加熱を続けたと
ころ、不溶物は徐々に溶解し透明な茶褐色反応物
が得られた。 次に、これらの反応物に、下記第2表に示す所
定量のエポキシ化合物を添加し、100〜150℃に1
時間加熱しながら撹拌して反応を行なつた後、冷
却することにより樹脂状物を得た。 次に、上記により得られた樹脂状物の所定量を
用い、エポキシノボラツク(チバガイギー社製、
ECN1273、エポキシ当量225、以下ECN1273と略
称する)、離型剤(ヘキスト社製、Hexist Wax
E、以下Hexist Wax Eと略称する)、カツプリ
ング剤(信越化学社製、エポキシシランKBM−
403、以下KBM−403と略称する)、充填剤(溶融
石英ガラス粉)及び着色剤(カーボンブラツク)
の下記第2表に示す所定量を配合した後、外径8
インチの2本ロールを用い、70〜80℃で5分間混
合し、成形材料(組成物)を作つた。 このようにして得た8種の成形材料の貯蔵安定
性及び180℃で3分間硬化させた硬化物の耐熱性
を調べた。又、比較のため、MAとDDMの反応物
とECN1273を混合した従来方式のものについて
も上記と同様の試験を行なつた。得られた結果を
下記第2表に示す。
【表】
【表】
第2表から明らかなように、比較例では成形材
料の貯蔵安定性は20日間程度で冷蔵庫保管等の取
扱いが要求されるのに対し、本発明の方法すなわ
ちMAとDDMの反応物をエポキシ化合物とアダク
ト化した場合には、成形材料の貯蔵安定性が向上
される。 実施例 9〜12 DDM100重量部をサンド浴上で130℃に加熱し
て溶融した。これにMA25重量部を添加し、160
〜200℃で30分間加熱して4つの反応物を得た。
これらにそれぞれ赤リン微粉末1重量部、2重量
部、3重量部及び4重量部を添加し、更にエポキ
シ化合物(シエル社製、EP828)10重量部を添加
し、撹拌下に加熱反応させた。得られた樹脂状物
とECN1273を用い第3表に示す配合組成物を作
つた。 これらの配合組成物を、外径8インチの2本ロ
ールを用い、前ロール80℃、後ロール70℃で7分
間混練して加圧成形用材料を作つた。 これらの材料の15℃における貯蔵安定性はいず
れも50日以上であり、5℃で保管した場合には4
ケ月以上安定であつた。 次に、これらの材料の硬化物の難燃性、耐熱性
及び電気的特性等の緒特性を測定するために、
Hull社製の25トントランスフア成形機を用い、
180℃、70Kg/cm2、3分の条件で、各種特性測定用
試片を作成した。これらの材料の硬化物の特性を
測定した結果を下記第3表に示す。
料の貯蔵安定性は20日間程度で冷蔵庫保管等の取
扱いが要求されるのに対し、本発明の方法すなわ
ちMAとDDMの反応物をエポキシ化合物とアダク
ト化した場合には、成形材料の貯蔵安定性が向上
される。 実施例 9〜12 DDM100重量部をサンド浴上で130℃に加熱し
て溶融した。これにMA25重量部を添加し、160
〜200℃で30分間加熱して4つの反応物を得た。
これらにそれぞれ赤リン微粉末1重量部、2重量
部、3重量部及び4重量部を添加し、更にエポキ
シ化合物(シエル社製、EP828)10重量部を添加
し、撹拌下に加熱反応させた。得られた樹脂状物
とECN1273を用い第3表に示す配合組成物を作
つた。 これらの配合組成物を、外径8インチの2本ロ
ールを用い、前ロール80℃、後ロール70℃で7分
間混練して加圧成形用材料を作つた。 これらの材料の15℃における貯蔵安定性はいず
れも50日以上であり、5℃で保管した場合には4
ケ月以上安定であつた。 次に、これらの材料の硬化物の難燃性、耐熱性
及び電気的特性等の緒特性を測定するために、
Hull社製の25トントランスフア成形機を用い、
180℃、70Kg/cm2、3分の条件で、各種特性測定用
試片を作成した。これらの材料の硬化物の特性を
測定した結果を下記第3表に示す。
【表】
【表】
実施例9については、難燃グレードがY−で
あるが、赤リン無添加の場合には、平均消炎時間
36秒で難燃グレードV−2を満たさない。このこ
とから、赤リン1部添加により、難燃性が付与さ
れている。又、実施例12については、tanδが7.1
%で、実施例9、10、11に比べて大きいが、十分
に実用範囲にある。その他、曲げ強さ(180℃)、
曲げ強さの保持率については、いずれの場合にも
優れた特性を示し、難燃性と耐熱性の付与が可能
となつた。 以上説明したように、本発明によれば、特にエ
ポキシ化合物に優れた貯蔵安定性、耐熱性及び電
気的特性を付与しうる樹脂状物を提供することが
できる。
あるが、赤リン無添加の場合には、平均消炎時間
36秒で難燃グレードV−2を満たさない。このこ
とから、赤リン1部添加により、難燃性が付与さ
れている。又、実施例12については、tanδが7.1
%で、実施例9、10、11に比べて大きいが、十分
に実用範囲にある。その他、曲げ強さ(180℃)、
曲げ強さの保持率については、いずれの場合にも
優れた特性を示し、難燃性と耐熱性の付与が可能
となつた。 以上説明したように、本発明によれば、特にエ
ポキシ化合物に優れた貯蔵安定性、耐熱性及び電
気的特性を付与しうる樹脂状物を提供することが
できる。
Claims (1)
- 1 エチレン型炭素−炭素二重結合を有するジカ
ルボン酸無水物と芳香族ジアミンを前者1モルに
対し後者約2〜20モルの割合で溶融状態で反応さ
せ、該反応物とエポキシ化合物を前者のアミノ基
の活性水素数1に対し後者のエポキシ基数約0.08
〜0.4の割合で溶融状態で反応させることを特徴
とする樹脂状物の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12318879A JPS5647420A (en) | 1979-09-27 | 1979-09-27 | Preparation of resinous substance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12318879A JPS5647420A (en) | 1979-09-27 | 1979-09-27 | Preparation of resinous substance |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5647420A JPS5647420A (en) | 1981-04-30 |
JPS6138729B2 true JPS6138729B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=14854362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12318879A Granted JPS5647420A (en) | 1979-09-27 | 1979-09-27 | Preparation of resinous substance |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5647420A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6234256Y2 (ja) * | 1981-04-03 | 1987-09-01 | ||
JPS59180030U (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-01 | 三菱製鋼株式会社 | 可変ばね定数ばね懸架装置 |
JPH0686898B2 (ja) * | 1983-05-31 | 1994-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 車両用vベルト式自動無段変速機 |
-
1979
- 1979-09-27 JP JP12318879A patent/JPS5647420A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5647420A (en) | 1981-04-30 |
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